JP2001151962A - 電磁波シールド性樹脂組成物 - Google Patents
電磁波シールド性樹脂組成物Info
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Abstract
れた樹脂組成物の提供。 【解決手段】 (A)スチレン系樹脂0.1〜80重量
%、(B)ポリアミド10〜90重量%及び(C)カル
ボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているゴム強
化スチレン系共重合体1〜60重量%と、(D)表面を
金属で被覆された非金属繊維状フィラー (A)〜
(C)の合計100重量部に対して5〜90重量部を含
有する電磁波シールド性樹脂組成物。
Description
する用途に使用する材料として好適な電磁波シールド性
樹脂組成物に関する。
電磁波シールド用樹脂として、熱可塑性樹脂に金属で被
覆した炭素繊維やステンレス繊維等の金属繊維をフィラ
ーとして配合したものが知られているが、これらのフィ
ラーを配合すると成形品の機械的強度が低下し、表面外
観も悪くなるという問題がある。また、スチレン樹脂等
の非晶性樹脂にフィラーを配合した場合には特に耐衝撃
強度の低下が大きく、結晶性樹脂に配合した場合は耐衝
撃強度の低下は小さいが、成形品の寸法安定性が悪いと
いう問題もある。更に、電磁波シールド性はフィラーを
大量に配合すれば向上するが、上記のとおり機械的強度
が低下してしまうため、機械的強度と電磁波シールド性
の両性質をバランスよく具備した樹脂組成物は得られて
いない。
の両方をバランスよく具備しており、各種の電磁波シー
ルド材料に適用できる電磁波シールド性樹脂組成物を提
供することを目的とする。
ン系樹脂0.1〜80重量%、(B)ポリアミド10〜
90重量%及び(C)カルボキシル基含有不飽和化合物
が共重合されているゴム強化スチレン系共重合体1〜6
0重量%と、(D)表面を金属で被覆された非金属繊維
状フィラー (A)〜(C)の合計100重量部に対し
て5〜90重量部を含有する電磁波シールド性熱可塑性
樹脂組成物を提供する。
レン系樹脂としては、芳香族ビニル単量体の単独重合
体、芳香族ビニル単量体とマレイミド系単量体、ビニル
シアン系単量体又はその他の共重合性ビニル単量体との
共重合体及びゴム変性スチレン系樹脂から選ばれる1種
以上が挙げられる。
2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−メチル
スチレン、4−エチルスチレン、4−t−ブチルスチレ
ン、2,4−ジメチルスチレン等のアルキル置換スチレ
ン、α−メチルスチレン、α−メチル−4−メチルスチ
レン等のα−アルキル置換スチレン、2−クロロスチレ
ン、4−クロロスチレン等のハロゲン化スチレン、ビニ
ルナフタレン等が挙げられ、これらの中でもスチレンが
好ましい。
ド、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N
−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド
等が挙げられ、これらの中でもN−フェニルマレイミ
ド、N−シクロヘキシルマレイミドが好ましい。
ニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、アクリロ
ニトリルが好ましい。
タ)アクリル酸(C1〜C10)アルキルエステル、
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)ア
クリル酸2−ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含
有(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレ
ート等の(メタ)アクリル酸エステル系単量体;(メ
タ)アクリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸、無水イ
タコン酸、無水シトラコン酸等のカルボキシル基含有単
量体が挙げられる。
ム成分の存在下で、少なくとも芳香族ビニル単量体を重
合して得られるゴム成分と芳香族ビニル単量体とのグラ
フト共重合体(HIPS);(ii)ゴムブロックと芳香族
ビニル重合体ブロックとのブロック共重合体(ABA型
ブロック共重合体)。かかるブロック共重合体は、リニ
アー状でもスター状(星型)でもよく、熱可塑性エラス
トマーを形成していてもよい;(iii)ゴム成分とゴム変
性されていないスチレン系樹脂との混合物から選ばれる
1種以上が挙げられる。ゴム成分にグラフトさせる単量
体のグラフト率は、好ましくは30重量%以上、より好
ましくは40重量%以上、更に好ましくは50〜150
重量%である。
分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−イソプレン
ゴム、ブタジエン−アクリロニトリルゴム、エチレン−
プロピレンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エチ
レン−酢酸ビニルゴム等の非スチレン系ゴム、スチレン
−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンゴム等のスチ
レン系ゴムから選ばれる1種以上が挙げられる。なお、
ブタジエンゴムは、シス−1,4構造の含有率の高いハ
イシス型のものであっても、シス−1,4構造の含有率
の低いローシス型のものであってもよく、平均粒子径が
1〜5μmのものが好ましい。
リスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−エチレン
プロピレンゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)、ア
クリロニトリル−ブタジエンゴム−メタクリル酸メチル
−スチレン共重合体(ABSM樹脂)、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体(AS樹脂)、スチレン−メタク
リレート共重合体(MS樹脂)、耐衝撃性ポリスチレン
(HIPS)、アクリロニトリル−n−ブチルアクリレ
ートゴム−スチレン共重合体(AAS樹脂)、スチレン
−ブタジエン共重合体(SBS樹脂)等が挙げられる。
分の合計量中、0.1〜80重量%、好ましくは0.1
〜60重量%、より好ましくは5〜50重量%である。
しては、ジアミンとジカルボン酸とから形成されるポリ
アミド樹脂及びそれらの共重合体、例えば、ナイロン6
6、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン61
0)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン61
2)、ポリドデカメチレンドデカナミド(ナイロン12
12)、ポリメタキシリレンアジパミド(ナイロンMX
D6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン4
6)及びこれらの混合物や共重合体;ナイロン6/6
6、6T成分が50モル%以下であるナイロン66/6
T(6T:ポリヘキサメチレンテレフタラミド)、6I
成分が50モル%以下であるナイロン66/6I(6
I:ポリヘキサメチレンイソフタラミド)、ナイロン6
T/6I/66、ナイロン6T/6I/610等の共重
合体;ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(ナイロン
6T)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ナイロ
ン6I)、ポリ(2−メチルペンタメチレン)テレフタ
ラミド(ナイロンM5T)、ポリ(2−メチルペンタメ
チレン)イソフタラミド(ナイロンM5I)等の芳香族
ポリアミド樹脂、ナイロン6T/6I,ナイロン6T/
M5T等の共重合体から選ばれる1種以上が挙げられ
る。
環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合
物及びこれらの成分からなる共重合体、例えば、ナイロ
ン6、ポリ−ω−ウンデカナミド(ナイロン11)、ポ
リ−ω−ドデカナミド(ナイロン12)等の脂肪族ポリ
アミド樹脂及びこれらの共重合体;ジアミンとジカルボ
ン酸からなるポリアミドとの共重合体、例えば、ナイロ
ン6T/6、ナイロン6T/11、ナイロン6T/1
2、ナイロン6T/6I/12、ナイロン6T/6I/
610/12から選ばれる1種以上が挙げられる。
性と成形品の耐衝撃性を高めるため、相対粘度(1gを
98%硫酸100mlに溶解し、25℃で測定した値)
が1.8〜6.0のものが好ましく、2〜5のものがよ
り好ましい。
ため、(A)〜(C)成分の合計量中、10〜90重量
%、好ましくは30〜80重量%、より好ましくは50
〜80重量%である。
基含有不飽和化合物が共重合されているゴム強化スチレ
ン系共重合体は、(A)成分と(B)成分との相溶性を
高める成分である。
質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物
及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重
合してなる共重合体であり、下記のものが挙げられる。
合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルを必須成
分とする単量体又は芳香族ビニルとカルボキシル基含有
不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得ら
れたグラフト重合体 ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシ
ル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重
合して得られたグラフト共重合体 カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていな
いゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和
化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重
合体との混合物 上記、とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香
族ビニルとを必須とする共重合体との混合物 上記〜と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体
との混合物 上記〜において、芳香族ビニルとしてはスチレンが
好ましく、芳香族ビニルと共重合する単量体としてはア
クリロニトリルが好ましい。(C)成分のスチレン系共
重合体中のカルボキシル基含有不飽和化合物の含有量
は、好ましくは0.1〜8重量%、より好ましくは0.
2〜7重量%である。
分の合計量中、1〜60重量%、好ましくは5〜40重
量%、より好ましくは5〜30重量%である。
被覆された非金属繊維状フィラーとしては、電解めっき
等を適用して、金、銀、銅、ニッケル等の金属で炭素繊
維、ガラス繊維、その他の無機繊維(炭化珪素繊維、ア
ルミナ繊維等)、各種ホイスカー等の表面を被覆したも
のが挙げられ、これらの中でも組成物の流動性を高め、
更に成形品の電磁波シールド性を高めるため、金属で炭
素繊維を被覆したものが好ましく、ニッケルで炭素繊維
を被覆したものがより好ましい。この炭素繊維はセルロ
ース系、PAN系、ピッチ系等の炭素繊維が挙げられ、
重量平均繊維長が0.7mm以下のものが好ましい。
分の合計量100重量部に対して、5〜90重量部、好
ましくは10〜60重量部、より好ましくは15〜50
重量部である。5重量部以上であると電磁波シールド効
果を高めることができ、90重量部以下であると流動性
が低下して成形性が低下することが防止される。
(ブロム系難燃剤、塩素系難燃剤、りん系難燃剤、三酸
化アンチモン等の無機系難燃剤等)、熱、光、酸素に対
する安定剤(フェノール系化合物、リン系化合物等の酸
化防止剤;ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノ
ン系化合物、サリチル酸フェニル化合物等の紫外線吸収
剤;ヒンダードアミン系安定剤やスズ化合物、エポキシ
化合物等の熱安定剤)、可塑剤、ジメチルポリシロキサ
ン等の摺動性改良剤、滑剤や離型剤、帯電防止剤、着色
剤等を添加してもよい。
の種々の成形法により成形品を得ることができ、この成
形品は電磁波シールド性と機械的強度が要求される各種
用途、例えば、家電やOA機器のハウジング、部品、車
両搭載電子部品、携帯電話等に好適である。
明するが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。実施例、比較例で使用した成分は下記のとおりであ
る。 (A)成分 ABS樹脂:スチレン量45%、アクリロニトリル量1
5%、ゴム量40% (B)成分 ナイロン6:ユニチカ製、ユニチカナイロンA1030
BRL (C)成分 マレイン酸変性ABS樹脂:スチレン量42%、アクリ
ロニトリル量15%、ゴム量40%、マレイン酸量3% (D)成分 ニッケルコート炭素繊維:ベスファイトHTA−C6−U
(直径7μm、繊維長6mm) 比較用成分 炭素繊維:ベスファイトHTA−C6−NR(直径7μm、繊
維長6mm) 実施例1〜2、比較例1〜5 表1に示す各成分[(A)〜(C)成分は重量%、
(D)成分は(A)〜(C)成分に対する重量部表示]
をブレンドし、2軸押出機にて溶融混錬し、ペレット状
の樹脂組成物を得た。押出成形温度は250℃で行い、
炭素繊維はサイドフィーダーから投入し、炭素繊維長は
押出機のスクリュー操作により調整した。これらの組成
物を用い、下記の方法で表1に示す各測定を行った。 (炭素繊維長さ)ペレット状の樹脂組成物を溶剤で溶か
して炭素繊維を取出し、光学顕微鏡写真を撮り、その写
真をもとに炭素繊維長を1000本測定し、重量平均繊
維長を求めた。 (アイゾット衝撃強度、ソリ)射出成形機(シリンダー
温度250℃、金型温度60℃;三菱重機工業(株)製
265/100MSII)を用い、ペレット状樹脂組成物から、ア
イゾット試験用にノッチ付きの1/4インチの試験片、
ソリ評価用に120mm×120mm×2mmの平板を
作成した。アイゾット衝撃試験はASTM D256に
準拠し、ソリ量についてはハイトゲージを使用し、23
℃、50%RHにて測定した。 (荷重たわみ温度)ASTM D648に規定されてい
る方法により測定した。 (電磁波シールド性)ELECTRO-MAGNETIC SHEILDING C
HRASTRISTIC TESTER MA8602B(KEC法)を使用して測定
した。
耐熱性が優れ、寸法安定性(ソリ)も優れており、電磁
波シールド性(電界及び磁界)も優れていた。一方、比
較例1〜5ではいずれかの性質が劣っており、実施例
1、2との結果と対比すると、下記の点が明らかとなっ
た。 (i)(A)及び(D)成分の組合せ(比較例4)と
(B)及び(D)成分の組合せ(比較例5)の組成物
は、いずれも電磁波シールド性については優れている
が、アイゾット衝撃強度又は寸法安定性が劣っている。 (ii)(A)、(B)及び(D)成分の組合せ(比較例
1)の組成物は、電磁波シールド性(磁界)が劣り、ア
イゾット衝撃強度も劣っている。 (iii)(A)、(B)及び(C)成分と炭素繊維の組合
せ(比較例2)の組成物は、電磁波シールド性が劣り、
アイゾット衝撃強度も劣っている。
組成物により得られる効果は、各成分の効果を単に加え
たものではなく、(A)〜(D)成分を組み合わせたこ
とによる相乗効果であった。
は、機械的強度が優れ、寸法安定性もよく、電磁波シー
ルド性(電界及び磁界)が優れているので、電磁波シー
ルド性が要求される各種分野に適用することができ、特
に薄肉製品用材料として好適である。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)スチレン系樹脂0.1〜80重量
%、(B)ポリアミド10〜90重量%及び(C)カル
ボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているゴム強
化スチレン系共重合体1〜60重量%と、(D)表面を
金属で被覆された非金属繊維状フィラー (A)〜
(C)の合計100重量部に対して5〜90重量部を含
有する電磁波シールド性樹脂組成物。 - 【請求項2】 (D)成分の非金属繊維状フィラーが炭
素繊維である請求項1記載の電磁波シールド性樹脂組成
物。 - 【請求項3】 炭素繊維の重量平均繊維長が0.7mm
以下である請求項1又は2記載の電磁波シールド性樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33117399A JP2001151962A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 電磁波シールド性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33117399A JP2001151962A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 電磁波シールド性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001151962A true JP2001151962A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18240709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33117399A Pending JP2001151962A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 電磁波シールド性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001151962A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01203447A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-16 | Toray Ind Inc | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
JPH069819A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-18 | Teijin Chem Ltd | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
JPH069884A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性樹脂組成物 |
JPH11236510A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-08-31 | Toray Ind Inc | 電磁波シールド性繊維強化熱可塑性樹脂組成物および成形品 |
-
1999
- 1999-11-22 JP JP33117399A patent/JP2001151962A/ja active Pending
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