JPH01190712A - 光ファイバー被覆用樹脂組成物 - Google Patents

光ファイバー被覆用樹脂組成物

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JPH01190712A
JPH01190712A JP63011049A JP1104988A JPH01190712A JP H01190712 A JPH01190712 A JP H01190712A JP 63011049 A JP63011049 A JP 63011049A JP 1104988 A JP1104988 A JP 1104988A JP H01190712 A JPH01190712 A JP H01190712A
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健 杉本
Toru Otaka
大高 亨
Katsutoshi Igarashi
五十嵐 勝利
Hanrahan Brian
ブライアン ハンラハン
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  • Polymerisation Methods In General (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、紫外線硬化性を有する光フアイバー被覆用樹
脂組成物に関するものである。
[従来の技術] 光ファイバーに用いられているガラスファイバーは、脆
く損傷し易いので保護、補強等のために紫外線(UV)
硬化樹脂による被覆が施されている。このUV硬化樹脂
には、長期信頼性の観点から経時的なりレグ率の変化が
小さいことが必要であるがそのためにはUV硬化樹脂皮
膜中に於【プる未硬化物の含率が低いこと等が要求され
る。即ち、光ファイバーの伝送特性は、そのUV硬化樹
脂による被覆の物性、具体的にはヤング率等に強く影響
されるので、UV硬化樹脂中における未硬化樹脂の含率
が高い事は、未硬化樹脂の含率が低い場合に比べて経時
的な物性変化を起こすことになる。
この物性変化の直接の原因としては、未硬化樹脂の後重
合、未硬化樹脂のUV硬化樹脂からのブリード等を挙げ
ることができる。
従来使用されているUV硬化性の光フアイバー被覆用樹
脂組成物は、比較的速い硬化速度を右り“るが、光ファ
イバーの生産性を向上させるために溶融したガラスファ
イバー母材からの線引き速度を高めると、それに引き続
いて行なわれるUv砂化樹脂による被覆工程において、
UV照射量が少な(なり、U V硬化樹脂中に未硬化樹
脂の含率が高くなるという問題を有する。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、従来使用されているUv硬化性の光フアイバ
ー被覆用樹脂組成物の問題点を解決し、UV硬化速度の
優れた光フアイバー被覆用樹脂組成物を提供するもので
ある。
[問題点を解決する為の手段] すなわち本発明は、 0 エチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリオー
ル系ウレタンオリゴマー ■ 反応性希釈剤 (C)  一般式m (上記式中、R,R2およびR3は同一でも異なっても
よく、1価の有機基である。)で表される化合物を含有
することを特徴とする光フアイバー被覆用樹脂組成物を
提供するものである。
本発明において使用する(A)成分としては、(メタ)
アクリル基等のエチレン性不飽和基を1分子中に、好ま
しくは2−5個、特に好ましくは2−3個有するポリエ
ーテルポリオール系ウレタンオリゴマーを挙げることが
できる。
上記エチレン性不飽和基を右するポリニーデルポリオー
ル系ウレタンオリゴマーは、少なくとも一種の炭素数2
−10のオギシアルキレン基からなるポリオキシアルキ
レン4f4造(以下単に「ポリオキシアルキレン4f4
造」と称する)を右するジオール、エチレン性不飽和基
を有Jる化合物およびジイソシアネ−1〜を反応ざぜる
ことにより1qられる。
上記ポリオキシアルキレン構造を有するジオールとして
は、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリへブタ
メチレングリコール、ポリへキザメチレングリコール、
ポリデカメチレングリコール、二種以上のイオン重合性
環状化合物を開環共重合させて得られるポリエーテルジ
オール等を挙げることができる。ここで、イオン重合性
環状化合物としては、エチレンオキシド、プロピレンオ
キシド、ブテン−1−オキシド、イソブチンオキシド、
3,3−ビスクロロメチルオキセタン、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、]・リオキサン、テトラオキザン、
シクロヘキセンオキシド、スチレンオキシド、エピクロ
ルヒドリン、グリシジルメタクリレ−1・、グリシジル
アクリレート、アリルグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルカーボネート、ブタジェンモノオキシド、イソプ
レンモノオキシド、ビニルオキセタン、ビニルテトラヒ
ドロフラン、ビニルシクロヘキセンオキシド、フェニル
グリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、安息
1tiグリシジルエステル等の環状エーテル類が挙げら
れる。また、上記イオン重合性環状化合物と、エチレン
イミン等の環状イミン類、p−プロピオラクl〜ン、グ
リコール酸ラクチド等の環状ラク]〜ン類又はジメチル
シクロポリシロキサン等の環状シロキサン類とを開環共
重合ざぜたポリエーテルジオールを使用することもでき
る。上記二種以上のイオン重合性環状化合物の具体的な
組合せとしては、テトラヒドロフランとプロピレンオキ
シド、テトラヒドロフランと2−メチルテトラヒドロフ
ラン、テトラヒドロフランと3−メチルテトラヒドロフ
ラン、テトラヒドロフランとエチレンオキシド、プロピ
レンオキシドとエチレンオキシド等を挙げることができ
る。また、二種以上のイオン重合性環状化合物の開環共
重合体はランダムに結合していてもよい。さらに、ポリ
オ−キシアルキレン構造を有するジオールは、例えばP
TMGl 000 (三菱化成工業■)、PPG100
0 (同)、PPG1000 (旭オーリン■>、PP
G2000 (同)、EXCENOL2020 (同)
、EXCENOL1020(同>、PEG1000 (
日本油脂■)、ユニセーフDC1100(同)、ユニセ
ーフDC1800(同)、PPPPG1000採土ケ谷
化学) 、PPTGIooo (同)、PPG100(
同)、PTGL2000 (同)等の市販品としても入
手することができる。
本発明においては、これらのポリオキシアルキレン構造
を有するジオールと、ポリオキシアルキレン構造を有さ
ないジオールおよび/またはジアミンを併用してもよい
。ここで、ポリオキシアルキレン構造を右さないジオー
ルとしては、例えばポリコニステルジオール ール、ポリカーボネートジオール等が挙げられる。
ポリエステルジオールとしては、例えばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコー
ル、1.6−ヘキサンジオール、ネオペンデルグリコー
ル、1,4−シクロヘキザンジメタノール等の多価アル
コールとフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレ
イン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多m
基酸とを反応して得られるポリエステルジオールが挙げ
られる。ポリカプロラクトンジオールとしては、ε−カ
プロラクトンと、例えばエチレングリコール、テトラメ
チレングリコール、1.6−ヘキサンジオール、ネオペ
ンチルグリコール、1,4−ブタンジオール等の2価の
ジオールを反応さゼて得られるポリカプロラクトンジオ
ールが挙げられ、ポリカーボネートジオールとしては、
DN−980(日本ポリウレタン■)、DN−981(
同)、DN−982 (同)、DN−983(同)、P
C−8000 (米国PPG社)等が挙げられる。また
、上記ジアミンとしては、例えばエチレンジアミン、テ
トラメチレンジアミン、ヘキリーメチレンジアミン、パ
ラフェニレンジアミン、4.4’−ジアミノジフェニル
メタン等のジアミン、ペテロ原子を含むジアミン、ポリ
エーテルジアミン等が挙げられる。
上記ジイソシアネートとしては、例えば2.4−トルエ
ンジイソシアネ−1へ、2.6−1〜ル工ンジイソシア
ネート、1.3−キシレンジイソシアネート、1.4−
キシレンジイソシアネート、1。
5−ナフタレンジインシアネート、p−フェニレンジイ
ソシアネート、3,3′−ジメチル−4。
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4。
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、3。
3′−ジメチルフェニレンジイソシアネート、4。
4′−ビフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソフオロンジイソシアネート、ジ
シクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチレンビス
(4−シクロヘキシルイソシアネート)、水添ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、2.2.4−トリメチルへ
キサメチレンジイソシアネー!へ、ビス(2−イソシア
ナトエチル)フマレート、6−イソプルビル−1.3ー
フエニルジイソシアネート、4−シフ]ーニルプロパン
ジイソシアネート、リジンジイソシアネー1〜等を挙げ
ることができる。
さらに、上記エチレン性不飽和基を有する化合物として
は、例えば水酸基を右する(メタ)アクリル系化合物を
挙げることができる。水酸基を有する(メタ)アクリル
系化合物としては、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ
)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート
、ペメタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、グ
リセリンジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、1,
4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、4−ヒ
ドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、1.6
−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレ−1〜、ネオ
ペンデルグリコールモノ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパンジ(メタ)アクリレ−1〜、トリメヂ
ロールエタンジ(メタ)アクリレ−[・、下記構造式で
表される(メタ)アクリレ−1〜等を挙げることができ
る。
(式中、R4は水素原子またはメチル基であり、nは1
−5である) 本発明で用いるエチレン性不飽和基を右するポリエーテ
ルポリオール系ウレタンオリゴマーの数平均分子量は、
1000−7000であることが好ましく、特に150
0−5000の範囲が好ましい。ポリエーテルポリオー
ル系ウレタンオリゴマーの数平均分子量が1000未満
であると、得られる組成物の硬化物の破断伸びが減少し
、じん性が低下しやすくなると共に、光ファイバーの被
覆材料として使用した場合に、光ファイバーの伝送損失
の原因となりやすく、数平均分子量が7000をこえる
と、組成物の粘度が高くなり取り扱いにくくなる。
本発明においては、(A)成分としてエチレン性不飽和
基を有するポリエーテルポリオール系ウレタンオリゴマ
ー以外に、エチレン性不飽和基を右するポリエステルポ
リオール系ウレタンオリゴマー、ポリカプロラクトンポ
リオール系ウレタンオリゴマーなどを併用することもで
きるが、この場合においても(Δ)成分中に占めるポリ
オキシアルキレン構造の割合は50−98重量%である
ことが好ましく、特に6O−93ffi量%の範囲が好
ましく、70−90重量%の範囲が最も好ましい。(A
)成分中に占めるポリオキシアルキレン構造の割合が5
0重量%未満であるど硬化物の低温側のヤング率が上昇
し、光ファイバーの被覆材料として使用した場合に光フ
ァイバーの伝送損失の原因となりやすい。
また、本発明においては、(A)成分中のエチレン性不
飽和基の割合は、通常0.5−10重量%、好ましくは
1−8重量%である。
上記(A)成分の本発明の組成物にお()る配合割合は
、通常、14−70重量%、好ましくは16−6(El
ffi%である。(A)成分の割合が14重量%未満で
あると、得られる組成物の硬化物の破断伸びが減少し、
また70重量%を越えると組成物の粘度が上昇し、取り
扱い性が悪くなりやすい。
本発明において、(B)成分は、上記の(△)成分の反
応性希釈剤として作用する分子中にエチレン性不飽和基
を少なくとも1個有する常温で液状の化合物であり、一
般にはエチレン性不飽和基として(メタ)アクリル基を
有する(メタ)アクリレート化合物が好ましく用いられ
る。その弛エチレン性不飽和基としてアクリル基やビニ
ル基を有する化合物等も使用できる。これらの反応性希
釈剤としては、単官能性化合物および多官能性化合物の
いずれも用いられ、比較的弾性率の低い硬化物を所望す
る場合には主として単官能性化合物が用いられるが、多
官能性化合物を適当な割合で併用することにより硬化物
の弾性率を調節することもできる。次に、反応性希釈剤
を例示する。
単官能性化合物:2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリ
レート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート
、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ブト
キシエチル(メタ)アクリレート、エチルジエチレング
リコール(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(
メタ)アクリレ−1〜、シフ[]ヘキシル(メタ)アク
リレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ジ
シクロペンテニル(メタ)アクリレ−1〜、ポリエチレ
ングリコール(メタ)アクリレ−1へ、ポリプロピレン
グリコール(メタ)アクリレート、メチル1〜リエチレ
ングリコール(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエ
チル(メタ)アクリレ−1〜、7−アミノ−3,7−シ
フチルオクチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(
メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、
ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、ビニル
フェノール、アクリルアミド、酢酸ビニル、ビニルエー
テル、スチレンおよび下肥一般式で表される(メタ)ア
クリル系化合物: (式中、R5は水素原子またはメチル基であり、Rは水
素原子またはメチル基であり、R7は炭素数1−8のア
ルキル基または炭素数1−12のアルキル基を有づ−る
アルキル7Jニル基であり、nは1−12である) (式中、R8は水素原子またはメチル基であり、nは1
−3である) 多官能性化合物ニトリメチロールプロバントす(メタ)
アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、テ1−ラエチレングリコールジ(メタ)アクリレ
−1−、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレ−]・
、1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリ]−ルジ(メタ)アクリレ−1〜、1
〜リメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アク
リレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)ア
クリレ−1〜、ジシクロペンタジエンジ(メタ)アクリ
レート、トリシクロデカニルジ(メタ)アクリレ−1〜
、トリメチロールプロパントリオキシプロビル(メタ)
アクリレート、1ヘリス−2−ヒドロキシエチルイソシ
アヌレ−1〜l・す(メタ)アクリレート、トリス−2
−ヒドロキシエチルイソシアヌレートジ(メタ)アクリ
レート、[ビスコート3700J  (大阪有機#)、
rAROllXM−114J(東亜合成■)、rARO
NIXM−113J (同)、rTc−110Sj (
日本化薬■)。
これらの反応性希釈剤の本発明の組成物における配合割
合は、通常、10−70重量%であり、好ましくは15
−60重量%である。
本発明において、(C)成分は上記一般式(I)で表さ
れる化合物である。
この(C)成分は上記(A>成分および(B)成分をU
V硬化させる際の光重合開始剤として働く化合物である
上記一般式fI)において、R、RおよびR3としては
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基
、ヘキシル基、ヘブヂル基、オクチル基、エチルヘキシ
ル基、イソノニル基、ジメチルへブチル基、ラウリル基
、ステアリル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、
シクロペンチル基、メチルシクロペンチル基、シクロヘ
キシル基、メチルシクロヘキシル基、ノルボルナジェニ
ル基、アダマンチル基、ジメチルデシル基、ジメチルノ
ニル基、ジメチルデシル基、フェニル基、メチルフェニ
ル基、エチルフェニル基、トリメデルフェニル基、三級
ブチルフェニル基、エトキシフェニル基、イソプロピル
フェニル基、メトキシフェニル基、ジメトキシフェニル
基、イソプロポキシフェニル基、チオメトキシフェニル
基、ナフチル基、チオフェニル基、ピリジル基、ジメチ
ルフェニル基、ジメトキシフェニル基、クロロフェニル
基、ジクロロフェニル基、ジブロモフェニル基、クロロ
メトキシフェニル基、クロロメチルチオフェニル基、1
〜リメチルフエニル基、1〜リメトキシフエニル基、テ
トラメチルフェニル基、ジメチルブチルフェニル基、ナ
フチル基、ジメチルナフチル基、ジメトキシナフチル基
、ジクロルナフチル基、ジメトキシナフチル基、1ヘリ
メチルピリジル基、ジメ1へキシフラン基、トリメチル
ヂオフエン基、−0Yで表わされる基(ここでYは、メ
チル基、エチル基、イソプロピル基、n−プロピル基、
n−ブチル基、アミル基、n−ヘキシル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ナフチル基、
クロロフェニル基、ジクロロフェニル基、メチルフェニ
ル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基、三
級ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、メトキシフ
ェニル基、エトキシフェニル基、ジメトキシフェニル基
、チオフェニル基、ピリジル基などを示す)の酸素原子
を含んでもよい脂肪族炭化水素基、酸素原子を含んでも
よい芳香族炭化水素基などを例示することができる。
これらのうちで、特に、R1としてはトリメデルフェニ
ル基、RおよびR3としてはフェニルが好ましい。上記
一般式(Ilおよび/または一般式(IOで表される化
合物を光重合開始剤として用いることにより、より速や
かに光フアイバー被覆用樹脂組成物を硬化することがで
きる。従って、jJ V硬化樹脂の物性に影響を及ばず
ことなく、光ファイバーの生産性の向上を達成できる。
本発明ではIc>成分としてベンジルケタール、ベンゾ
インエーテル、ベンゾインエステル、ベンゾフェノンな
どの光重合剤を併用してもよい。
これら(C)成分の使用量は、好ましくは組成物の0.
”110重量%程度である。この量が少なすぎると本発
明の効果を充分に発揮することができす、また多すぎて
ムそれ以上の硬化速度の向上は望めず、実用上、上記範
囲内とするのが好ましい。
また、本発明の組成物には、その他の添加剤とし゛Cエ
ポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレ
タン、ポリブタジェン、クロロプレン、ポリエーテル、
ポリエステル、ペンタジェン誘導体、SBS (スチレ
ン/ブタジェン/スチレンブロック共重合体)及び同水
添物の5EBS、5IS(スチレン/イソプレン/スチ
レンブロック共重合体)、石油樹脂、ギシレン樹脂、ケ
トン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマ
ー、ポリスルフィド系オリゴマー等のポリマーまたはオ
リゴマーを配合することができる。
更に上記以外の各種添加剤、例えば酸化防止剤、着色剤
、紫外線吸収剤、レベリング剤、保存安定剤、可そ剤、
滑剤、溶媒、フィラー、老化防止剤、濡れ性改良剤、塗
面改良剤等を必要に応じて配合することもできる。
このようにして調製される本発明の組成物の粘度は、通
常、1000−20000cp/25℃、好ましくは2
000−10000 cp/ 25℃である。
以下に、本発明を実施例により更に説明する。
なお、以下において部とあるのは重量部を意味するもの
とする。
実施例1 数平均分子12000のボリテ1−ラメチレングリコー
ル1モル、数平均分子13000のポリプロピレングリ
コール1モル、トリレンジイソシアネート3モルおよび
2−ヒドロキシエチルアクリレート2モルの割合で反応
させて得られるポリエーテルポリオール系ウレタンアク
リレ−1〜オリゴマ一60部に、式 %式% で表される反応性希釈剤(日本化薬■TC−11O3)
10部および式 で表される反応性希釈剤(東亜合成■ ARONIX  M−114)30部を加え、これに2
,4.6−ドリメチルベンゾイルジフエニルホスフイン
オキザイド(BASF社 LuC1rinLR8728
)1部を配合し、組成物△とした。
これを光フアイバー線引装置を用いてガラスファイバー
に塗布するとともに、3.5KWメタルノ\ライトラン
プ(オーク社製 5HX−3500/ F−O3)を用
い窒素気流下においてUVを照射し、UV硬化樹脂を得
た。次いで、該UV硬化樹脂をメチルエチルケ]〜ンを
用いてソックスレー抽出した後、真空乾燥し、残存する
U V硬化樹脂の重量(ゲル含率)を測定した。その結
果を表−1に示した。
実施例2 2.4.6−ドリメチルベンゾイルジフエニルホスフイ
ンオキサイドの使用間を0.5部とした以外は実施例1
と同様にして組成物をえた。得られた組成物を組成物B
とした。該組成物について、実施例1と同様の方法によ
りゲル含率を測定し、その結果を表−1に示した。
比較例1 2.4.6−hツメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキサイド1部の代りに、1−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルケ]〜ン(チバガイギー社rRGAcUR
E184)1部を使用した以外は実施例1と同様にして
組成物を得た。得られた組成物を組成物Cとした。該組
成物について、実施例1と同様の方法によりグル含率を
測定し、その結果を表−1に示した。
比較例2 2.4.6−1−ツメチルベンゾイルジフェニルボスフ
ィンオキサイド1部の代りに、1−ヒドロキシシクロへ
キシルフェニルケトン0.5部を使用した以外は実施例
1と同様にして組成物を得た。
得られた組成物を組成物りとした。該組成物について、
実施例1と同様の方法によりグル含率を測定し、その結
果を表〜1に示した。
表−1ゲル含率の測定結果 [発明の効果] 以上説明したように、本発明の光フアイバー被覆用樹脂
組成物を用いることにより、従来にない高い生産性をも
って光ファイバーの製造を行うことができる。また、本
発明の組成物を用いて被覆した光ファイバーは、高い長
期信頼性を有する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)エチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリオ
    ール系ウレタンオリゴマー (B)反応性希釈剤 (C)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R^1、R^2およびR^3は同一でも異なつ
    てもよく、1価の有機基である。) で表される化合物を含有することを特徴とする光ファイ
    バー被覆用樹脂組成物。
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