JPH01179404A - コイルボビン - Google Patents
コイルボビンInfo
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- JPH01179404A JPH01179404A JP132388A JP132388A JPH01179404A JP H01179404 A JPH01179404 A JP H01179404A JP 132388 A JP132388 A JP 132388A JP 132388 A JP132388 A JP 132388A JP H01179404 A JPH01179404 A JP H01179404A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/046—Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分計］
本発明は各種電子回路や素子を構成するコイルをその支
持体であるボビン本体に巻回してなるコイルボビンに関
するものである。
持体であるボビン本体に巻回してなるコイルボビンに関
するものである。
［従来の技術］
コイルボビンの一例として銹導型６１主気ヘッドの磁気
回路を構成するＩｉｎ気コアに付設される磁気ヘッド用
コイルボビンの従来構造によると、コイルをボビン本体
に巻回してなる基本的な構造に加えてコイルを外部に接
続するための銅合金等からなる端子導体がボビン本体に
植設される。端子導体は絶縁性のプラスチックからボビ
ン本体を成形する時に同時にインサート成形するか、又
はボビン本体の成形後に圧入する等してボビン本体に植
設される。そしてこの端子導体にコイルの端末がはんだ
付けで接続される。
回路を構成するＩｉｎ気コアに付設される磁気ヘッド用
コイルボビンの従来構造によると、コイルをボビン本体
に巻回してなる基本的な構造に加えてコイルを外部に接
続するための銅合金等からなる端子導体がボビン本体に
植設される。端子導体は絶縁性のプラスチックからボビ
ン本体を成形する時に同時にインサート成形するか、又
はボビン本体の成形後に圧入する等してボビン本体に植
設される。そしてこの端子導体にコイルの端末がはんだ
付けで接続される。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら上記のような従来の６′ｒｉ気ヘツド用コ
イルボビンの構造によると、端子導体とコイル端末との
はんだ付は時の熱に耐えられるようにボビン本体の成形
材料としては高耐熱性のもの、例えばＰＰＳや複合プラ
スチックあるいはガラス繊維等のフィラー入りのもの等
のいわゆる高機能プラスチックを使用しなければならな
い。このような高機能プラスチックは耐熱温度は高いが
成形時の流動性が悪くボビン本体に不可欠な薄肉成形に
向かないことや、成形できても脆いという欠点がある。
イルボビンの構造によると、端子導体とコイル端末との
はんだ付は時の熱に耐えられるようにボビン本体の成形
材料としては高耐熱性のもの、例えばＰＰＳや複合プラ
スチックあるいはガラス繊維等のフィラー入りのもの等
のいわゆる高機能プラスチックを使用しなければならな
い。このような高機能プラスチックは耐熱温度は高いが
成形時の流動性が悪くボビン本体に不可欠な薄肉成形に
向かないことや、成形できても脆いという欠点がある。
−１磁気ヘッドは近年とみに小型化が進み、コイルボビ
ンの端子導体もより細く、短く、小さくなってきている
。このため端子導体に外部リード線を直接接続するのは
難しいので多くの場合接続用のプリント基板が併用され
ている。プリント基板はコイル端末を接続した端子導体
に対してはんだ付けで接続され、固定される。
ンの端子導体もより細く、短く、小さくなってきている
。このため端子導体に外部リード線を直接接続するのは
難しいので多くの場合接続用のプリント基板が併用され
ている。プリント基板はコイル端末を接続した端子導体
に対してはんだ付けで接続され、固定される。
しかしこの場合にプリント基板をはんだ付けする際の熱
でその前工程ではんだ付けしたコイル端末と端子導体の
はんだ付は部分が変質し、その部分の電気的導通が不安
定になる場合があり、接続の信頼性に問題が生じる。
でその前工程ではんだ付けしたコイル端末と端子導体の
はんだ付は部分が変質し、その部分の電気的導通が不安
定になる場合があり、接続の信頼性に問題が生じる。
なおこれらの問題は磁気ヘッド用のコイルボビンに限ら
ず他のコイルボビンにも言えることである。
ず他のコイルボビンにも言えることである。
［課題を解決するための手段］
このような課題を解決するため本発明によれば、ボビン
本体にコイルを巻回してなるコイルボビンにおいて、前
記コイルの端末を該端末の導出位置に支持するとともに
はんだ付けの作業温度で溶融するコイル端末支持部材を
前記ボビン本体に一体に形成した構造を採用した。
本体にコイルを巻回してなるコイルボビンにおいて、前
記コイルの端末を該端末の導出位置に支持するとともに
はんだ付けの作業温度で溶融するコイル端末支持部材を
前記ボビン本体に一体に形成した構造を採用した。
［作 用］
このような構造によれば従来コイルボビンに植設されて
いた端子導体の代わりに上記のコイル端末支持部材が用
いられ、端子導体が設けられないのでボビン本体の成形
材料として耐熱性の低い成形性のよいものを用いること
ができる。またコイルボビンが固定される接続用のプリ
ント基板に対してコイル端末が従来のように端子導体を
介さずに直接に接続されるので接続の信頼性を向上でき
る。
いた端子導体の代わりに上記のコイル端末支持部材が用
いられ、端子導体が設けられないのでボビン本体の成形
材料として耐熱性の低い成形性のよいものを用いること
ができる。またコイルボビンが固定される接続用のプリ
ント基板に対してコイル端末が従来のように端子導体を
介さずに直接に接続されるので接続の信頼性を向上でき
る。
［実施例］
以下、添付した図を参照して本発明の実施例の詳細を説
明する。
明する。
第１図は本発明の実施例として誘導型の磁気ヘッドに用
いられその磁気回路を構成する磁気コアに嵌合されるコ
イルボビンの構造を説明する斜視図である。
いられその磁気回路を構成する磁気コアに嵌合されるコ
イルボビンの構造を説明する斜視図である。
第１図において全体を符号１で示すコイルボビンはコイ
ル３をその支持体であるボビン本体２に巻回してなる。
ル３をその支持体であるボビン本体２に巻回してなる。
ボビン本体２は後述するコイル端末３ａのはんだ付は時
の作業温度で溶融する絶縁性の成形材料から全体を一体
成形するものとし、例えばポリエチレンやポリプロピレ
ン等の熱可塑性プラスチックから成形するものとする。
の作業温度で溶融する絶縁性の成形材料から全体を一体
成形するものとし、例えばポリエチレンやポリプロピレ
ン等の熱可塑性プラスチックから成形するものとする。
そしてボビン本体２の構造としては先ずコイル３を巻回
するコイル巻回部は不図示の磁気コアを嵌合するための
穴２ａを有する筒状に形成されており、その両端部には
コイル３の巻き幅を規制するフランジ部２ｂ、２ｂが形
成されている。さらにフランジ部２ｂ、２ｂのそれぞれ
のコイル端末３ａを導出する側の端部は膨出して形成さ
れており、その膨出部のそれぞれの端面にはここでは丸
棒状に形成された４つの凸部２ｃ、２ｃ及び２ｄ、２ｄ
がボビン本体２と一体に形成され突設されている。
するコイル巻回部は不図示の磁気コアを嵌合するための
穴２ａを有する筒状に形成されており、その両端部には
コイル３の巻き幅を規制するフランジ部２ｂ、２ｂが形
成されている。さらにフランジ部２ｂ、２ｂのそれぞれ
のコイル端末３ａを導出する側の端部は膨出して形成さ
れており、その膨出部のそれぞれの端面にはここでは丸
棒状に形成された４つの凸部２ｃ、２ｃ及び２ｄ、２ｄ
がボビン本体２と一体に形成され突設されている。
４つの凸部のうち２つの凸部２ｃ、２ｃは図示のように
コイル端末３ａ、３ａをそれぞれ巻回してコイル端末３
ａ、３ａをその導出位置に仮に支持するコイル端末支持
部材として用いられる。
コイル端末３ａ、３ａをそれぞれ巻回してコイル端末３
ａ、３ａをその導出位置に仮に支持するコイル端末支持
部材として用いられる。
また他の２つの凸部２ｄ、２ｄは後述のようにコイルボ
ビン１を組み込んだ磁気ヘッドに接続用のプリント基板
を固定するため同基板に嵌合される固定部材として用い
られる。
ビン１を組み込んだ磁気ヘッドに接続用のプリント基板
を固定するため同基板に嵌合される固定部材として用い
られる。
次に第２図は第１図の本実施例のコイルボビン１を組み
込んだ磁気ヘッド４に対し前述した接続用のプリント基
板５をコイルボビン１を介して固定し、コイル端末３ａ
、３ａをプリント基板５に接続した状態を示している。
込んだ磁気ヘッド４に対し前述した接続用のプリント基
板５をコイルボビン１を介して固定し、コイル端末３ａ
、３ａをプリント基板５に接続した状態を示している。
プリント基板５には第１図のコイルボビン１の凸部２ｃ
、２ｃを嵌合するための穴５ａ、５ａと、凸部２ｄ、２
ｄをそれぞれ嵌合するための穴５ｂ、５ｂが形成されて
いる。またプリント基板５において磁気ヘッド４と反対
側の側面には銅箔等からなる導電パターン６．７が形成
されている。導電パターン６．７はそれぞれ凸部２ｃ。
、２ｃを嵌合するための穴５ａ、５ａと、凸部２ｄ、２
ｄをそれぞれ嵌合するための穴５ｂ、５ｂが形成されて
いる。またプリント基板５において磁気ヘッド４と反対
側の側面には銅箔等からなる導電パターン６．７が形成
されている。導電パターン６．７はそれぞれ凸部２ｃ。
２ｃの嵌合される穴５ａ、５ａの周縁の領域に連続して
形成されている。
形成されている。
そしてプリント基板５の固定、接続時には、磁気ヘッド
４に組み込まれた第１図のコイルボビン１の凸部２ｃ、
２ｃ及び２ｄ、２ｄのそれぞれをプリント基板５の穴５
ａ、５ａ及び５ｂ、５ｂのそれぞれに嵌合し、その場合
に凸部２ｄ、２ｄを穴５ｂ、５ｂに圧入すること、又は
嵌合した凸部２ｄ、２ｄをプリント基板５に接着するこ
と等によりプリント基板５が磁気ヘッド４のコイルボビ
ン１に固定される。
４に組み込まれた第１図のコイルボビン１の凸部２ｃ、
２ｃ及び２ｄ、２ｄのそれぞれをプリント基板５の穴５
ａ、５ａ及び５ｂ、５ｂのそれぞれに嵌合し、その場合
に凸部２ｄ、２ｄを穴５ｂ、５ｂに圧入すること、又は
嵌合した凸部２ｄ、２ｄをプリント基板５に接着するこ
と等によりプリント基板５が磁気ヘッド４のコイルボビ
ン１に固定される。
そしてコイル端末３ａ、３ａを第２図中符号８で示すは
んだにより導電パターン６．７にそれぞれはんだ付けす
る。この時はんだ付は作業の熱により第１図のコイルボ
ビン１の凸部２ｃ、２ｃが溶融して第２図に示すように
無くなりそれにより自由になったコイル端末３ａ、３ａ
がはんだ８により導電パターン６．７のそれぞれに直接
はんだ付けされ接続される。
んだにより導電パターン６．７にそれぞれはんだ付けす
る。この時はんだ付は作業の熱により第１図のコイルボ
ビン１の凸部２ｃ、２ｃが溶融して第２図に示すように
無くなりそれにより自由になったコイル端末３ａ、３ａ
がはんだ８により導電パターン６．７のそれぞれに直接
はんだ付けされ接続される。
このような本実施例によればコイルボビン１において従
来の端子導体の代わりにコイル端末を仮に支持する凸部
２ｃ、２ｃが用いられるので、ボビン本体２の成形材料
としては従来のような高耐熱性の高機能プラスチックを
用いずに低耐熱性のもので例えは前述したポリプロピレ
ンやポリエチレンなどの汎用プラスチックでガラス繊維
等のフィラーを充填しないノーフィラータイプの流動性
が良いものを用いることができる。そのためボビン本体
の成形性が良くなり、薄肉成形が可能になり、コイルボ
ビン全体をより小型化することが可能になる。
来の端子導体の代わりにコイル端末を仮に支持する凸部
２ｃ、２ｃが用いられるので、ボビン本体２の成形材料
としては従来のような高耐熱性の高機能プラスチックを
用いずに低耐熱性のもので例えは前述したポリプロピレ
ンやポリエチレンなどの汎用プラスチックでガラス繊維
等のフィラーを充填しないノーフィラータイプの流動性
が良いものを用いることができる。そのためボビン本体
の成形性が良くなり、薄肉成形が可能になり、コイルボ
ビン全体をより小型化することが可能になる。
また本実施例によればコイル端末３ａ、３ａが従来のよ
うに端子導体を介さずにプリント基板５の導電パターン
６．７に直接接続されるので接続の信頼性が向上できる
。
うに端子導体を介さずにプリント基板５の導電パターン
６．７に直接接続されるので接続の信頼性が向上できる
。
さらに本実施例によれば従来ではプリント基板の固定状
態でプリント基板から突出していた端子導体が無くなる
ことによりその分磁気ヘッド全体の実装スペースを小さ
くすることができる。
態でプリント基板から突出していた端子導体が無くなる
ことによりその分磁気ヘッド全体の実装スペースを小さ
くすることができる。
なお以上の構造ではプリント基板５を固定するための凸
部２ｄ、２ｄをボビン本体２に設けるものとしたが、そ
の代わりに磁気ヘッド４のケースの後部の一部を突出し
て形成し固定部材として用いたり、或いは図示していな
いが磁気コアを支持するコアサポートや磁気ヘッドの取
り付は足又はテープガイドの一部等を固定部材として使
用することもできる。
部２ｄ、２ｄをボビン本体２に設けるものとしたが、そ
の代わりに磁気ヘッド４のケースの後部の一部を突出し
て形成し固定部材として用いたり、或いは図示していな
いが磁気コアを支持するコアサポートや磁気ヘッドの取
り付は足又はテープガイドの一部等を固定部材として使
用することもできる。
また以上のような構造は磁気ヘッド用のコイルボビンに
限らず他のコイルボビンにも同様に適用でき、同様の効
果が期待できる。
限らず他のコイルボビンにも同様に適用でき、同様の効
果が期待できる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明によれは、ボビン
本体にコイルを巻回してなるコイルボビンにおいて、前
記コイルの端末を該端末の導出位置に支持するとともに
はんだ付けの作業温度で溶融するコイル端末支持部材を
前記ボビン本体に一体に形成した構造を採用したので、
ボビン本体の成形材料として耐熱性の低い成形性の良い
材料を用いることができコイルボビンの薄肉化、小型化
が図れること、コイル端末の接続の信頼性が向上するこ
と、及びコイルボビンを用いる素子の実装スペースを小
さくできることなどの優れた効果が得られる。
本体にコイルを巻回してなるコイルボビンにおいて、前
記コイルの端末を該端末の導出位置に支持するとともに
はんだ付けの作業温度で溶融するコイル端末支持部材を
前記ボビン本体に一体に形成した構造を採用したので、
ボビン本体の成形材料として耐熱性の低い成形性の良い
材料を用いることができコイルボビンの薄肉化、小型化
が図れること、コイル端末の接続の信頼性が向上するこ
と、及びコイルボビンを用いる素子の実装スペースを小
さくできることなどの優れた効果が得られる。
第１図は本発明の実施例による磁気ヘッド用コイルボビ
ンの構造を示す斜視図、第２図は同コイルボビンを組み
込んだ磁気ヘッドに接続用のプリント基板をコイルボビ
ンを介し固定し接続した状態を示す斜視図である。 １・・・コイルボビン ２・・・ボビン本体２ｃ、２
ｄ・・・凸部 ３・・・コイル３ａ・・・コイル端末
４・・・磁気ヘッド５・・・プリント基板 ６．
７・・・導電パターン８・・・はんだ 特許出願人 キャノン電子株式会社 コイル汀ζじンの全４才吸口 第１図 ７・１ルト基４臣１固定、ｆ妾整だしＴ二肛寒との孕↓
１吸口第２０
ンの構造を示す斜視図、第２図は同コイルボビンを組み
込んだ磁気ヘッドに接続用のプリント基板をコイルボビ
ンを介し固定し接続した状態を示す斜視図である。 １・・・コイルボビン ２・・・ボビン本体２ｃ、２
ｄ・・・凸部 ３・・・コイル３ａ・・・コイル端末
４・・・磁気ヘッド５・・・プリント基板 ６．
７・・・導電パターン８・・・はんだ 特許出願人 キャノン電子株式会社 コイル汀ζじンの全４才吸口 第１図 ７・１ルト基４臣１固定、ｆ妾整だしＴ二肛寒との孕↓
１吸口第２０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ボビン本体にコイルを巻回してなるコイルボビンに
おいて、前記コイルの端末を該端末の導出位置に支持す
るとともにはんだ付けの作業温度で溶融するコイル端末
支持部材を前記ボビン本体に一体に形成したことを特徴
とするコイルボビン。 ２）コイルボビンをプリント基板に固定するため該基板
に嵌合される固定部材を前記ボビン本体に一体に形成し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のコイ
ルボビン。 ３）前記ボビン本体は熱可塑性プラスチックから一体成
形されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項または
第２項に記載のコイルボビン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP132388A JPH01179404A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | コイルボビン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP132388A JPH01179404A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | コイルボビン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179404A true JPH01179404A (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=11498284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP132388A Pending JPH01179404A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | コイルボビン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179404A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03115904U (ja) * | 1990-02-28 | 1991-12-02 |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP132388A patent/JPH01179404A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03115904U (ja) * | 1990-02-28 | 1991-12-02 |
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