JPH0720900Y2 - コイル装置の取付構造 - Google Patents

コイル装置の取付構造

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JPH0720900Y2
JPH0720900Y2 JP1989063768U JP6376889U JPH0720900Y2 JP H0720900 Y2 JPH0720900 Y2 JP H0720900Y2 JP 1989063768 U JP1989063768 U JP 1989063768U JP 6376889 U JP6376889 U JP 6376889U JP H0720900 Y2 JPH0720900 Y2 JP H0720900Y2
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JP
Japan
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inductance
coil device
hole
adjusting
coil
Prior art date
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JP1989063768U
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孝行 永井
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、コイル装置の取付構造に係り、とくにコイル
装置のインダクタンス調整に適したコイル装置の取付装
置に関する。
〔従来の技術〕
従来例を第4図に示す。第4図中、1はインダクタンス
調整用ドライバーが押し込まれる溝部1bを有するフェラ
イト等の磁性体1aからなるインダクタンス調整用コア、
2はボビン2aにコイル巻回用の溝2c、2d、2e、2fと、内
部にコア1が配される貫通孔2bを有する熱可塑性樹脂か
らなるコイルボビン、3はインダクタンス調整用の孔3b
と外部端子4の挿入孔3cを設けてなるコイル取付用のプ
リント配線基板、4(4a、4b)は一端がコイルボビン2
に植設された外部端子、5(5a、5b)は基板3の配線部
と外部端子4を導通固定している半田、6は導線をコイ
ルボビン2の溝2c〜2はに巻回してなるコイル部であ
る。上記構成のコイル装置の取付構造は、基板3に装着
し、外部端子4を半田ディップして半田付け後、基板3
の孔3bを通しコイル底面側より、ドライバー等で、イン
ダクタンス調整用コア1を図面上下方向に移動させる事
によりインダクタンスの調整を行なう。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来のコイル装置の取付構造におい
ては、外部端子4を基板3に半田ディップする際に、半
田ディップ時のフラックスがコイルボビン2の貫通孔2b
より、インダクタンス調整用コア1に到達し、該インダ
クタンス調整用コア1とボビン部2が固着し、インダク
タンスを調整できなくなるという課題があった。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するためにコイルボビンの底面に、イン
ダクタンス調整用の貫通孔を有し、かつ貫通孔を閉塞す
る薄膜を設けてなるコイル装置を、インダクタンス調整
用の孔を有する基板に装着し、ドライバー等の調整治具
を、該基板の下方から該薄膜を破って該貫通孔内に挿入
させて該コイル装置のインダクタンスを調整する構成の
コイル装置の取付構造を提供する。
〔作用〕
上記構成のコイル装置の取付構造は、コイルボビン上に
形成されたインダクタンス調整用の貫通孔を閉塞する薄
膜により、半田ディップ時のインダクタンス調整用コア
へのフラックスの侵入を防止、かつ上記薄膜を破ること
により上記コアの貫通孔内での移動を容易にする。
〔実施例〕
次に本考案に係るコイルの取付装置の実施例について説
明する。第1図は、本考案に係るコイル装置の取付構造
の第1実施例を示す一部を断面にした図である。図中、
第4図と対応する部分は符号を同一にし、その説明を省
略する。本実施例においては、インダクタンス調整用貫
通孔2b内に、熱可塑性樹脂等でコイルボビン2と一体形
成された薄膜2gが設けられている。第1図の如く外部端
子4を基板3の外部端子挿入孔3cに挿入し、外部端子4
と基板3を半田ディップにより、導通固定後、ドライバ
ー等の調整治具7を基板3の孔3bからインダクタンス調
整用貫通孔2bに挿入し、薄膜2gを破って、治具7の先端
部をコア1の溝部1bに押し込み、コア1を回動しながら
コア1を上下することによりコイル装置のインダクタン
スを調整する。このことにより外部端子4と基板3との
半田ディップ時のフラックスは薄膜2gで遮断されインダ
クタンス調整用コア1への侵入を防止でき、コイル装置
のインダクタンスの調整を容易に行える。
第2図及び第3図は、本考案に係るコイル装置の取付構
造の第2実施例を示す、それぞれ一部を断面にした図、
コイル装置の取付構造に使用されるフィルム状の絶縁シ
ートの斜視図である。図中、第4図と対応する部分は符
号を同一にし、その説明を省略する。本実施例において
は、コイル装置のコイルボビンに、第3図に示す端子挿
入孔2hを有するフィルム状のシート2gを接着剤などによ
り、固定し、貫通孔2bを塞いでいる。第2図の如く、コ
イル装置を基板3に装着し、外部端子4と基板3を半田
ディップにより、導通固定後、ドライバー等の調整治具
7を、基板3のインダクタンス調整用孔3bから、該フィ
ルム状のシート2gを破って、インダクタンス調整用貫通
孔に挿入し、該調整治具7により、インダクタンス調整
用コア1を上下しコイル装置のインダクタンスを調整す
る。このことにより、外部端子4と基板3との半田ディ
ップ時のスラックスはシート2gで遮断されインダクタン
ス調整用コア1への侵入を防止でき、コイル装置のイン
ダクタンスの調整を容易に行える、また、フィルム状の
絶縁物は、ボビン2とは別部材の為に、コイル装置は従
来の製品が使用できる。
〔考案の効果〕
上述の如く、本考案に係る、コイル装置の取付構造は、
コイル装置のインダクタンスの調整用貫通孔内あるいは
貫通孔入口に膜を設けることにより、半田ディップ時の
インダクタンス調整用コアへのフラックス侵入を防止
し、かつ上記薄膜を破ることにより上記コアの貫通孔内
での移動を容易にすることができる等の利点が生じる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案に係るコイル装置の取付構造の第1実
施例を示す一部を断面にした図、第2図及び第3図は、
本考案に係るコイル装置の取付構造の第2実施例を示す
図で、第2図は一部を断面にした図、第3図は本考案に
使用されるフィルム状の絶縁シートの拡大斜視図、第4
図は従来のコイル装置の取付構造を示す一部を断面にし
た図である。 2b……インダクタンス調整用の貫通孔、2g……薄膜(シ
ート)、3b……インダクタンス調整用の孔、3……基
板、7……調整治具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】コイルボビンの底面に、インダクタンス調
    整用の貫通孔を有し、かつ貫通孔を閉塞する薄膜を設け
    てなるコイル装置を、インダクタンス調整用の孔を有す
    る基板に装着し、ドライバー等の調整治具を、該基板の
    下方から該薄膜を破って該貫通孔内に挿入させて該コイ
    ル装置のインダクタンスを調整する構成のコイル装置の
    取付構造。
JP1989063768U 1989-05-31 1989-05-31 コイル装置の取付構造 Expired - Lifetime JPH0720900Y2 (ja)

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JPH033708U JPH033708U (ja) 1991-01-16
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