JPH0115170Y2 - - Google Patents
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- JPH0115170Y2 JPH0115170Y2 JP7392883U JP7392883U JPH0115170Y2 JP H0115170 Y2 JPH0115170 Y2 JP H0115170Y2 JP 7392883 U JP7392883 U JP 7392883U JP 7392883 U JP7392883 U JP 7392883U JP H0115170 Y2 JPH0115170 Y2 JP H0115170Y2
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Landscapes
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、電解コンデンサのコンデンサ素子
を密封外装する複合フイルムに関するものであ
る。
を密封外装する複合フイルムに関するものであ
る。
従来、この種の複合フイルムとして、アルミニ
ウム箔の外面に、ポリエチレンテレフタレートフ
イルムの保護層を設け、内面にアイオノマー樹脂
フイルムを積層したものがある。
ウム箔の外面に、ポリエチレンテレフタレートフ
イルムの保護層を設け、内面にアイオノマー樹脂
フイルムを積層したものがある。
しかしながら、上記複合フイルム内面のアイオ
ノマー樹脂フイルムは、約85℃の耐熱性しかな
く、約100℃の高温で使用された場合、電解液の
粘調液であるエチレングリコール、モノメチルホ
ルムアミド等によつて侵され、電解液の液漏れが
生じるという問題があつた。
ノマー樹脂フイルムは、約85℃の耐熱性しかな
く、約100℃の高温で使用された場合、電解液の
粘調液であるエチレングリコール、モノメチルホ
ルムアミド等によつて侵され、電解液の液漏れが
生じるという問題があつた。
そこで、この考案は、高温使用された場合にお
いても電解液によつて侵されず、液漏れ等の問題
が生じない電解コンデンサの外装用複合フイルム
を提供することを目的とする。
いても電解液によつて侵されず、液漏れ等の問題
が生じない電解コンデンサの外装用複合フイルム
を提供することを目的とする。
以下、この考案を添付図面に基づいて説明す
る。
る。
この考案の複合フイルムは、金属箔１の外面に
保護層２を設け、内面に不飽和カルボン酸もしく
はその誘導体をグラフト重合した変性ポリプロピ
レン系フイルム３を積層したものである。
保護層２を設け、内面に不飽和カルボン酸もしく
はその誘導体をグラフト重合した変性ポリプロピ
レン系フイルム３を積層したものである。
上記金属箔１は、電解液の透過、蒸発を防止す
るバリヤー層であり、この金属箔１としてはアル
ミニウム箔を用いることができ、その厚みは10〜
100μの範囲で選択するのがよい。10μ未満の場
合、アルミニウム箔にピンホールが多く、電解液
の透過を防止するには不充分であり、100μを超
える場合には、腰が強すぎ、ヒートシールの際に
コンデンサ素子から引出した端子に充分沿わせる
ことができず、液漏れの原因になるからである。
るバリヤー層であり、この金属箔１としてはアル
ミニウム箔を用いることができ、その厚みは10〜
100μの範囲で選択するのがよい。10μ未満の場
合、アルミニウム箔にピンホールが多く、電解液
の透過を防止するには不充分であり、100μを超
える場合には、腰が強すぎ、ヒートシールの際に
コンデンサ素子から引出した端子に充分沿わせる
ことができず、液漏れの原因になるからである。
上記複合フイルム内面の変性ポリプロピレン系
フイルム３は、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等
の不飽和カルボン酸もしくは酸無水物（無水マレ
イン酸、無水イタコン酸等）、エステル（アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル等）、アミド
（アクリルアミド、マレイン酸ジアミド等）、イミ
ド（マレイミド、Ｎ−フエニルマレイミド等）、
金属塩（アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸カ
リウム等）の不飽和カルボン酸誘導体をポリプロ
ピレンもしくはエチレン−プロピレン共重合体に
0.01〜10重量％のグラフト率でグラフト重合した
ものであり、メルトフローインデツク１乃至15、
DSC法による融点が150゜以上であつて、且つビカ
ツト軟化点（ASTM D1525）が120℃以上のも
のを使用する。このものはアルミニウム箔等の金
属表面にきわめて良好な接着性を有すると共に、
フイルム相互のヒートシール性が良好であり、且
つ100℃の雰囲気下においても電解液に対して極
めて良好な耐侵性を有する。この変性ポリプロピ
レン系フイルム３の厚みは、80〜200μの範囲で
選択するのがよい。80μ以下では、ヒートシール
した際にコンデンサ端子をうめるに充分でなく、
液漏れが生じたり、バリヤー層であるアルミニウ
ム箔と接触してシヨートするおそれがあり、
200μ以上では、フイルム層が厚くなりすぎ、ヒ
ートシールの際に多量の熱量を必要とし、作業性
が悪くなると共に、ヒートシールによつて電解液
も熱することになり、却つてシール不良等を生じ
るからである。
フイルム３は、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等
の不飽和カルボン酸もしくは酸無水物（無水マレ
イン酸、無水イタコン酸等）、エステル（アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル等）、アミド
（アクリルアミド、マレイン酸ジアミド等）、イミ
ド（マレイミド、Ｎ−フエニルマレイミド等）、
金属塩（アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸カ
リウム等）の不飽和カルボン酸誘導体をポリプロ
ピレンもしくはエチレン−プロピレン共重合体に
0.01〜10重量％のグラフト率でグラフト重合した
ものであり、メルトフローインデツク１乃至15、
DSC法による融点が150゜以上であつて、且つビカ
ツト軟化点（ASTM D1525）が120℃以上のも
のを使用する。このものはアルミニウム箔等の金
属表面にきわめて良好な接着性を有すると共に、
フイルム相互のヒートシール性が良好であり、且
つ100℃の雰囲気下においても電解液に対して極
めて良好な耐侵性を有する。この変性ポリプロピ
レン系フイルム３の厚みは、80〜200μの範囲で
選択するのがよい。80μ以下では、ヒートシール
した際にコンデンサ端子をうめるに充分でなく、
液漏れが生じたり、バリヤー層であるアルミニウ
ム箔と接触してシヨートするおそれがあり、
200μ以上では、フイルム層が厚くなりすぎ、ヒ
ートシールの際に多量の熱量を必要とし、作業性
が悪くなると共に、ヒートシールによつて電解液
も熱することになり、却つてシール不良等を生じ
るからである。
上記金属箔１の外面に設けられる保護層２は、
例えば、厚み12μのポリエチレンテレフタレート
フイルム４に裏面印刷したものをドライラミネー
シヨン接着剤５によつて積層して設けるのが、ヒ
ートシールする上で望ましいが、ヒートシールの
際に障害とならない限り、金属箔１の保護又は装
飾の目的で紙、プラスチツク樹脂もしくはフイル
ムを１層以上してもよい。また、保護層２には、
文字、図形等の印刷層６を適宜積層してもよい。
例えば、厚み12μのポリエチレンテレフタレート
フイルム４に裏面印刷したものをドライラミネー
シヨン接着剤５によつて積層して設けるのが、ヒ
ートシールする上で望ましいが、ヒートシールの
際に障害とならない限り、金属箔１の保護又は装
飾の目的で紙、プラスチツク樹脂もしくはフイル
ムを１層以上してもよい。また、保護層２には、
文字、図形等の印刷層６を適宜積層してもよい。
この考案の複合フイルムは、以上のように構成
され、この複合フイルムによつて、第２図に示す
ように、電解コンデンサのフイルム外装を行なつ
た場合、ヒートシールされる内面の変性ポリプロ
ピレン系フイルムは、耐電解液性を100℃雰囲気
下で維持するため、電解液によつて内面層が侵さ
れず、液漏れ等の問題がないという効果がある。
なお、第２図の７は、コンデンサ端子を示してい
る。
され、この複合フイルムによつて、第２図に示す
ように、電解コンデンサのフイルム外装を行なつ
た場合、ヒートシールされる内面の変性ポリプロ
ピレン系フイルムは、耐電解液性を100℃雰囲気
下で維持するため、電解液によつて内面層が侵さ
れず、液漏れ等の問題がないという効果がある。
なお、第２図の７は、コンデンサ端子を示してい
る。
第１図はこの考案の複合フイルムの拡大断面
図、第２図はこの考案の複合フイルムによる電解
コンデンサの端子部分の拡大断面図である。 １……金属箔、２……保護層、３……変性ポリ
プロピレン系フイルム。
図、第２図はこの考案の複合フイルムによる電解
コンデンサの端子部分の拡大断面図である。 １……金属箔、２……保護層、３……変性ポリ
プロピレン系フイルム。
Claims (1)
- 金属箔の外面に保護層を設け、内面に不飽和カ
ルボン酸もしくはその誘導体をグラフト重合した
変性ポリプロピレン系フイルムを積層して成る電
解コンデンサの外装用複合フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7392883U JPS59177935U (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 電解コンデンサの外装用複合フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7392883U JPS59177935U (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 電解コンデンサの外装用複合フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59177935U JPS59177935U (ja) | 1984-11-28 |
| JPH0115170Y2 true JPH0115170Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30204041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7392883U Granted JPS59177935U (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 電解コンデンサの外装用複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59177935U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109930U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電気部品外装用複合材 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP7392883U patent/JPS59177935U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59177935U (ja) | 1984-11-28 |
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