JPH01150515A - 光ディスク基板の製造装置 - Google Patents

光ディスク基板の製造装置

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JPH01150515A
JPH01150515A JP31070187A JP31070187A JPH01150515A JP H01150515 A JPH01150515 A JP H01150515A JP 31070187 A JP31070187 A JP 31070187A JP 31070187 A JP31070187 A JP 31070187A JP H01150515 A JPH01150515 A JP H01150515A
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JP
Japan
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stamper
resin
optical disk
stamper disc
disk substrate
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Application number
JP31070187A
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English (en)
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Tamotsu Hasegawa
保 長谷川
Satoru Tsuchida
悟 土田
Takahiro Horie
隆宏 堀江
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • B29C2043/5053Removing moulded articles using pressurised gas, e.g. air

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、レーザを用いて情報の記録再生おるいは消
去が可能な光学式記録媒体所謂光ディスク用基板の製造
装置に関する。
(従来の技術) レーザを用いて情報の記録再生あるいは消去が可能な光
学式記録媒体(以下、光ディスクと称する)の製造は、
マスタリング工程と複製工程に大別される。
マスタリング工程は、ガラスの円盤に金属薄膜を蒸着し
、ピット部分の蒸着膜を除去して原盤を作成し、この原
盤のピット形成面にニッケルの圧メツキを施し、これを
剥がしてピット面が凸状のマスター盤を形成する。そし
て、このマスター盤に剥離処理を施してニッケルメッキ
を施し、これを剥がしてピット面が凹状のスタンパ盤を
作成するまでの工程を総称する。
また、複製工程は、上記スタンパ盤をプレス装置に取り
付け、熱硬化樹脂(射出成形法)、光硬化樹脂(フォト
ポリマ一方式)等を材料としてスタンパ盤記録面を溝転
写した光ディスク基板を作成し、しかるのち、この光デ
ィスク基板にアルミニウムの反射膜を蒸着し、さらにそ
の上にプラスチックのコーティングを施して保護膜を被
覆する工程を総称している。
従来より、光ディスクの製造にあって、光ディスクの品
質を決定する上で複製工程は特に重要な部門であり、従
って、この複製工程においては、品質面の向上のために
光ディスク基板の素材や、あるいは、作業面の向上のた
めの製造装置など種々の改良がなされている。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、上記複製工程において、スタンパ盤よりスタ
ンパ盤記録面を溝転写して光ディスク基板を射出成形法
により作成する場合には、生産性は向上するものの熱可
塑性樹脂を高温高圧で成形するため、成形された光ディ
スク基板に反り2曲り等のゆがみが発生しやすく、また
、スタンパ盤の寿命が短くなり、設備費等も高くなる等
の欠点を有していた。
このため、近年ホットポリマ一方式(2P法ともいう)
が多く採用されているが、この2P法により光ディスク
基板を成形する場合には、光硬化樹脂を用いるので、上
記射出成形法に比して溝転写性が忠実でゆがみが少ない
等の点で優れているが、光ディスク基板は光透過性の良
い透明基板と光硬化樹脂との複合材となるため、成形歩
留が低く、しかも、作業工程が複雑となり生産性が悪い
などの新たな欠点を生じていた。
この発明は、光ディスク基板の変形を防止することがで
き、生産効率を向上することができ、かつ安価な光ディ
スク基板の製造装置の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、この発明にあっては、ス
タンパ盤上に樹脂を注出し光硬化させることにより、ス
タンパ盤記録面を溝転写し光ディスク基板を製造する装
置において、 内部に加熱媒体通過孔を設け、中央にスタンパ盤内径と
同径の穴を有するスタンパ盤載置ベースと、 上記スタンパ盤載置ベースの穴内に固定され、かつ上記
スタンパ盤載置ベースの下面を支持する固定リングと、 上記固定リング内に摺動自在に挿嵌され、硬化俊の光デ
ィスク基板とスタンパ盤とを剥離する圧縮空気の送路を
設けた突出シリンダと、上記突出シリンダ内に摺動自在
に挿嵌され、内部に樹脂供給路を設けるとともに、樹脂
供給路の上部を開閉自在な樹脂吐出口とするセンターロ
ッドと、 スタンパ盤上面に上下動可能に設置されるとともに、ス
タンパ盤上に注出された光硬化樹脂の押圧速度副面手段
、および、温度調節手段を設けた透明押圧板を具備する
ことを特徴とする。
(実施例の説明) 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第1図は、この発明に係わる光ディスク基板製造装置を
示す断面図、第2図は樹脂吐出口の開口時を示す断面図
、第3図は突出シリンダ上昇時を示す断面図である。
図において、1は上面にスタンパ盤2を載置するスタン
パ盤載置ベースであり、その内部には、スタンパ盤2に
対して温度制御を行なうための熱媒体通過孔1aが複数
本押通されている。
また、このスタンパ盤載置ベース1の中央には、上下方
向にスタンパ盤2の内径と同径の穴1bが開設されてい
る。
この穴1bは、その内周側より固定リング3゜突出シリ
ンダ4.センターロッド5を順次挿嵌して取り付けるた
めのものであり、上記各部材が互いに協働することによ
り、スタンパ盤2の固定。
スタンパ盤2上へ樹脂を注出する樹脂吐出口6の形成お
よびその開閉、スタンパ盤2上で硬化された光ディスク
基板Aの剥離などの作業を果す。
7はスタンパ盤載置用ベース1の外周部に設けられたリ
ング状のスタンパ盤固定用爪である。
しかして、固定リング3は上記穴1bの内周面に固定さ
れ、その下端に設けられたフランジ部3aによりスタン
パ盤載置ベース1の下面を支持する。
一方、固定リング3の中央には突出シリンダ4の挿通用
穴3b、3Cが開設されており、上部側の穴3bの内周
面は、その開口周縁より下方へ向けて漸次小径となるテ
ーパ面に形成され、さらに、垂直な同一径の下部側の穴
3Cに連通されている。
突出シリンダ4は、上記固定リング3の穴3b。
3C内に上下方向に摺動自在に挿嵌される。
従って、その外周面の形状は、上記固定リング3の内周
面と互いに(占動可能に接合し得るように、上部4aの
外周面は、固定リング3における上部側の穴3bのテー
パ面に接合する逆テーバ面に形成され、下部4bの外周
面は、固定リング3における下部側の穴3Cとほぼ同一
径に形成されている。
4Cはこの突出シリンダ4の上端部に設けられた環状突
出部でおり、この環状突出部4cは、スタンパ盤載置ベ
ース1の穴1bよりも、スタンパ盤2の厚み、および、
成形する光ディスク基板4の厚み1.2m/mに対応し
て高く突出されており、これにより、その外周において
スタンパ盤2を固定し、かつ光ディスク基板Aの内径を
成形する。
4dは突出シリンダ4の内部に形成された圧縮空気の送
路でおり、その下端において圧縮空気供給装置(図示せ
ず)に連通せしめられるとともに、上端において上記固
定リング3の内周面に設けられたリング状凹部である空
気溜まり部3dに臨むよう開口されている。
このため、第2図に示すように、突出シリンダ4が上昇
すると、空気溜まり部3dの圧縮空気は、固定リング4
の上端縁より環状に噴出してスタンパ盤2と硬化俊の光
ディスク基板A間に送風され両者を剥離する。
さらに、この突出シリンダ4の中央には、上部に樹脂溜
り用凹部4eが設けられており、また、この下方には樹
脂溜まり用凹部4eに連通して垂直な小径穴4fが開設
されている。
さらに、センターロッド5は、上記突出シリンダ4内に
挿嵌されジヤツキ16により上下に摺動する。
センターロッド5の上部は光ディスク基板Aの保持部5
aとなっており、この保持部5aの外周面は、上記突出
シリンダ4の樹脂溜り部4eの内周面と摺動自在に密着
される。
また、この保持部5aの下方部分5bは、上記突出シリ
ンダ4の小径穴4f内に摺動自在に接合すべくこの小径
穴4fと同一径に形成されている。
このため、樹脂溜り用凹部4e内は、保持部5の下部部
分5bにより、樹脂溜り用のスペースを確保することが
できる。
一方、5Cはセンターロッド5の内部に設けられた樹脂
供給路であり、この樹脂供給路5Cは、その下端におい
て樹脂容器10に連通され、かつセンターロッド5の上
昇時に樹脂溜り用凹部4eに上端の開口部が臨むように
形成されている。
従って、通常センターロッド5は、上部の保持部5d外
周面が突出シリンダ4上部の樹脂溜り用凹部4e内周面
と密着された状態となっており、このため、樹脂はスタ
ンパ盤2上には注出されない。そして、第3図に示すよ
うにセンターロッド5が上昇すると、保持部5aは樹脂
溜り用凹部4eから突出し、保持部5aと樹脂溜り用凹
部4eとの間に隙間が生じ、これにより、樹脂吐出口6
が形成される。このとき同時に、センターロッド5の樹
脂供給路5Cの上端が突出シリンダ4の樹脂溜り用凹部
4e内に現れるので、樹脂溜り用凹部4e内に樹脂が供
給され、かつ樹脂吐出口6を通じてスタンパ盤2上に放
射状に樹脂が注出されることとなる。
一定量の樹脂の注出後、センターロッド5が下降すれば
、樹脂吐出口6は閉じられて通常の状態となる。
8はスタンパ盤2の上方において上下動可能に設置され
る透明押圧板でおり、下降時にはスタンパ盤2上に注出
された樹脂を均一に加圧するとともに、光ディスク基板
Aを作成すべく型形成するものである。
8a、3bは紫外線の透過が可能な透明なガラス板であ
り、このガラス板8a、8b内には水銀灯9(後述する
)からの熱による温度上昇を防止するため、冷却水おる
いは冷却空気などの冷熱媒体の流路8Cが設けられた二
重構造となっている。
また、下方のガラス板8aには、スペーサリング8dが
装着されており、このスペーサリング8dの内周径は、
光ディスク基板Aの外周の径とほぼ同一に形成されてい
る。このスペーサリング8dとスタンパ盤2とよりキャ
ビティが形成され光ディスク基板Aが成形される。
透明押圧板8の上部に設けられている支持部8eは、特
に下降時の速度を調節できる加圧速度制御駆動装置11
に連動されている。
9は紫外線を発光する高圧水銀灯である。
また、樹脂供給側の構成は、光硬化樹脂を高温状態で維
持可能とすべく加温用ヒータ12、および、温度検知器
13を有する樹脂容器10内に貯蔵し、貯蔵中に真空ポ
ンプ14により樹脂中より気泡を除去する。そして、脱
泡処理された光硬化樹脂は定量供給ポンプ15によりセ
ンターロッド5の樹脂供給路5Cへと送流される構成と
なっている。
この発明に係わる光ディスク基板製造装置は、゛上記の
ように構成されているので、光ディスク基板Aの製造に
あっては、まずスタンパ盤2をその記録面を上方に向け
てスタンパ盤載置ベース1に載置する。この際、スタン
パ盤2の内径は突出シリンダ4の環状突出部4Cにより
固定され、外周側はスタンパ盤固定用爪7に固定される
スタンパ盤2が設置された俊、センターロッド5が上昇
し、センターロッド5の上部の保持部5aが突出シリン
ダ4上部の樹脂溜り用凹部4eより突出すると、樹脂溜
り用凹部4eの上周縁と保持部5aの下周縁間に隙間が
生じて樹脂吐出口6が開口される。
同時に、センターロッド5の内部に設けられた樹脂供給
路5Cの上端が、突出シリンダ4の下方部分の垂直な小
径穴4fの内周面に接合されて閉じられている状態から
、突出シリンダ4の樹脂溜り用凹部4e内に現れてくる
ため、光硬化樹脂はこの樹脂溜り用凹部4e内に供給さ
れるとともに、樹脂吐出口6を通じてスタンパ盤2上へ
放射状に注出される。
一定量の樹脂が供給された復、センターロッド5は下降
し樹脂吐出口6が閉じられ、もとの状態となる。
しかる俊、透明押圧板8が下降し、下ガラス板8aに装
着されているスペーサリング8dとスタンパ盤2により
キVビティが形成され、スタンパ盤2上に注出された樹
脂は、下ガラス板8aの板面により押しひろげられてキ
ャビティ内を満たす。
そして、高圧水銀灯9が発光し、紫外線は透明押圧板8
の上下ガラス板8a、8bを透過し、樹脂を光硬化せし
める。この際、ガラス板8a、8bが紫外線により加熱
されると、冷熱媒体の流路8C内に冷熱媒体が流入しガ
ラス面の温度上昇を制御する。
光硬化後、突出シリンダ4が0.1mm上昇し、これに
より、圧縮空気が突出シリンダ4と固定リング3との接
合面より噴出し、スタンパ盤2と光ディスク基板A間に
送込まれ両者を剥離する。
その俊、さらに突出シリンダ4が2mm上昇すると、成
形後の光ディスク基板Aは完全にスタンパ盤2より剥離
される。
(効果) この発明の光ディスク基板製造装置は、スタンパ盤上に
光硬化樹脂を放射状に注出するとともに、注出された光
硬化樹脂に対して、下降した透明押圧板のスペーサリン
グとスタンパ盤とによりキャビティを形成し、このキャ
ビティ内の樹脂を光硬化させて光ディスク基板を成形す
るように構成したので、光硬化樹脂を低い圧力で注型す
ることができるため、高価なスタンパ盤の寿命を長く保
つことができる。
また、光ディスク基板は光硬化樹脂単体で構成されるた
め生産効率も良く、かつ透明押圧板はガラス面に対する
温度調節手段が設けられているので、光ディスク基板成
形時において変形が少なく、しかも、作業工数も少なく
て済むため設備費も安価な光ディスク基板製造装置をで
きる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係わる光ディスク基板製造装置の断
面図、第2図は樹脂吐出口の開口時を示す断面図、第3
図は突出シリンダ上昇時を示す断面図である。 1・・・スタンパ載置ベース 2・・・スタンパ盤 3・・・固定リング 4・・・突出リング 5・・・センターロンド ロ・・・樹脂吐出口 ア・・・スタンパ盤固定用爪 8・・・透明押圧板 9・・・高圧水銀灯 wiI 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)スタンパ盤上に樹脂を注出し光硬化させることに
    より、スタンパ盤記録面を溝転写し光ディスク基板を製
    造する装置において、 内部に加熱媒体通過孔を設け、中央にスタンパ盤内径と
    同径の穴を有するスタンパ盤載置ベースと、 上記スタンパ盤載置ベースの穴内に固定され、かつ上記
    スタンパ盤載置ベースの下面を支持する固定リングと、 上記固定リング内に摺動自在に挿嵌され、硬化後の光デ
    ィスク基板とスタンパ盤とを剥離する圧縮空気の送路を
    設けた突出シリンダと、 上記突出シリンダ内に摺動自在に挿嵌され、内部に樹脂
    供給路を設けるとともに、樹脂供給路の上部を開閉自在
    な樹脂吐出口とするセンターロッドと、 スタンパ盤上面に上下動可能に設置されるとともに、ス
    タンパ盤上に注出された光硬化樹脂の押圧速度調節手段
    、および、温度調節手段を設けた透明押圧板を具備する
    ことを特徴とする光ディスク基板の製造装置。
JP31070187A 1987-12-08 1987-12-08 光ディスク基板の製造装置 Pending JPH01150515A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006011566A1 (ja) * 2004-07-30 2006-02-02 Kitano Co., Ltd 一体化ディスク基板の剥離装置
WO2006019160A1 (ja) * 2004-08-19 2006-02-23 The Japan Steel Works, Ltd. 成形体の製造方法および製造装置

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