WO2006011566A1 - 一体化ディスク基板の剥離装置 - Google Patents

Abstract

　本発明の目的は、剥離の際、エアの吹き出しが弱くても剥離可能であり且つ、粉塵等も発生しにくい一体化ディスク基板の剥離装置を提供すること。 　第１ディスク基板と第２ディスク基板とが接着材を介して一体となった一体化ディスク基板を吸着保持するためのボス体付き保持盤３と、第１ディスク基板を吸着して該第１ディスク基板を第２ディスク基板から引き剥がすための吸着盤２と、を備えた一体化ディスク基板の剥離装置１であって、前記保持盤は、第２ディスク基板から第１ディスク基板を引き剥がすために、両ディスク基板間にエアを導入するエア導入穴４ｂをボス体４に備え、前記吸着盤は、該吸着盤を往復移動可能に保持するための取付けプレートに対してスプリング１２を介して取り付けられており、第１ディスク基板の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部Ａ１と、該上方内側吸着部を負圧化する吸引手段を備えた一体化ディスク基板の剥離装置。

Description

明 細 書

一体化ディスク基板の剥離装置

技術分野

[0001] 本発明は、一体ィ匕ディスク基板の剥離装置に関し、更に詳しくは、第 1ディスク基板 と第 2ディスク基板とが接着材を介して一体となった一体ィ匕ディスク基板から、第 1デ イスク基板を引き剥がして反射膜や接着層等を第 2ディスク基板側に転移させるため の一体ィ匕ディスク基板の剥離装置に関する。

背景技術

[0002] 従来、基材層ディスク基板と、反射膜が形成された転写リリースディスク基板とを、 一旦、接着層を介して一体化され貼り合わせディスク基板とした後、転写リリースディ スク基板を引き剥がし反射膜や接着層等を基材層ディスク基板側に積層転写するた めの技術が開発されている。

そして、その転写リリースディスク基板の剥離装置として、両ディスク基板の引き剥 力 Sし力としてエア圧を使ったものが知られている（特許文献 1参照)。

この装置では、両ディスク基板を引き剥がす際、ボス体 100の下方力も圧縮エアを 流入させ、転写リリースディスク基板 D1と基材層ディスク基板 D2との間に吹き込む。

[0003] そのため両ディスク間の気圧は高められ、転写リリースディスク基板 D1の内周端側 に引き剥がし力が発生する。

特許文献 1：特開 2000 - 222786号公報

特許文献 2 :特開 2002— 150618号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] し力しながら、上述した転写リリースディスク基板の剥離装置は、エア圧を強くするこ とによってより剥離を容易にできる点が利点である力 エア圧を高めるとそのエアは必 ずしも外周方向へ均等に抜け出さない。

ある方向に強く吹き出したり、或いは他の方向には吹き出さな力つたりして吹き出し 方向に偏りが生ずるのである。 従って、剥離面も均一にならない欠点があった。

更に、強いエアの吹き出しによって、接着材等の微粉 (粉塵）が外方に飛び散って 周囲を汚染することがある。

尤も、発生した微粉を吸い込んで除去する方法 (特許文献 2参照)もあるが、余分な 装置を必要とする。

[0005] すなわち、本発明は、剥離の際、エアの吹き出しが弱くても剥離可能であり且つ、 粉塵等も発生しにく!/ヽ一体化ディスク基板の剥離装置を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段

[0006] 力べして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、吸着 盤により第 1ディスク中心周辺部を負圧化すると同時に第 1ディスク基板と第 2ディスク 基板との間にエアを少なくとも消極的に導入するようにすることで、両ディスク基板の 剥離を助けることができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたも のである。

[0007] すなわち、本発明は、 (1)、第 1ディスク基板と第 2ディスク基板とが接着材を介して 一体となった一体ィ匕ディスク基板を吸着保持するためのボス体付き保持盤と、第 1デ イスク基板を吸着して該第 1ディスク基板を第 2ディスク基板から引き剥がすための吸 着盤と、を備えた一体ィ匕ディスク基板の剥離装置であって、前記保持盤は、第 2ディ スク基板力ゝら第 1ディスク基板を引き剥がすために、両ディスク基板間にエアを導入 するエア導入穴をボス体に備え、前記吸着盤は、該吸着盤を往復移動可能に保持 するための取付けプレートに対してスプリングを介して取り付けられており、第 1デイス ク基板の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部と、該上方内側吸着部を負 圧化するための吸引手段と、を備えている一体ィ匕ディスク基板の剥離装置に存する。

[0008] また、本発明は、（2)、前記第 1ディスク基板の中心周辺部を吸着するための上方 内側吸着部は、傾斜面を有する第 1環状上方リブと、該第 1環状上方リブより径大で 且つより突出した第 2環状上方リブと、を有する上記（1)に記載の一体化ディスク基 板の剥離装置に存する。

[0009] また、本発明は、（3)、前記上方内側吸着部を負圧化するための吸引手段は、負 圧源に通じる吸引通路と、保持盤に吸着盤が押圧される際、前記取付けプレートの 押圧力により吸引通路を開放するバルブを備えている上記（1)に記載の一体ィ匕ディ スク基板の剥離装置に存する。

[0010] また、本発明は、（4)、前記上方内側吸着部の外側を吸着するための上方外側吸 着部を備え、該上方外側吸着部は、複数の第 3環状上方リブを有し、該第 3環状上 方リブ間は相互に連通されている上記（1)に記載の一体ィ匕ディスク基板の剥離装置 に存する。

[0011] また、本発明は、（5)、前記保持盤は、第 2ディスク基板の中心周辺部を吸着保持 するため下方内側吸着部を有するものである上記（1)に記載の一体化ディスク基板 の剥離装置に存する。

[0012] また、本発明は、（6)、前記第 2ディスク基板の中心周辺部を吸着するための下方 内側吸着部は、第 1環状下方リブと、該第 1環状下方リブより径大の第 2環状下方リブ と、を有する一体化ディスク基板の剥離装置に存する。

[0013] また、本発明は、（7)、前記下方内側吸着部の外側を吸着するための下方外側吸 着部を備え、該下方外側吸着部は、第 2環状下方リブと、周辺端隆起部とを有してい る上記（1)に記載の一体化ディスク基板の剥離装置に存する。

[0014] また、本発明は、（8)、前記下方外側吸着部の底面には、第 2ディスク基板を傷つ けずに保持するためのゴム体が備わって ヽる上記（7)に記載の一体化ディスク基板 の剥離装置に存する。

[0015] また、本発明は、（9)、前記ボス体に形成されたエア送出し穴と、圧力源又は大気 開放源とが、エア流通路を介して連通されている上記（1)に記載の一体化ディスク基 板の剥離装置に存する。

[0016] なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（1)から（9)を適宜組み合わせた 構成も採用可能である。

発明の効果

[0017] 本発明によれば、基材層ディスク基板 (第 2ディスク基板) D2と転写リリースディスク 基板第 1ディスク基板) D1とが一体となった一体ィ匕ディスクにおいて、基材層ディスク 基板力も転写リリースディスク基板を引き剥がすに際して、吸着盤 2の吸引手段により 負圧化された上方内側吸着部により転写リリースディスク基板 D1の中心周辺部を負 圧化して吸着すると同時に、基材層ディスク基板 D2と転写リリースディスク基板 Dlと の間にボス体 4のエア導入穴 4bからエアを導入することができるので、中心周辺部に て転写リリースディスク基板 D1が基材層ディスク基板 D2から容易に剥離することが できる。

[0018] そして、この剥離を切っ掛けとして、転写リリースディスク基板 D1を吸着盤 2に保持 した状態で吸着盤 2を上昇させると、転写リリースディスク基板 D1の中心周辺部から 外方に向カゝつて剥離が伝播していき、基材層ディスク基板 D2から完全に離脱する。 このように、本発明の装置による剥離操作は、ボス体 4カゝら導入されるエアを使うこと 及び上方内側吸着部 A1を負圧化することの併用により、転写リリースディスク基板 D 1を基材層ディスク基板 D2から剥離することができるので、従来と較べてボス体から 出るエア圧も少なくてよい。

[0019] また、転写リリースディスク基板 D1の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着 部 A1が、傾斜面 Sを有する第 1環状上方リブ 2clと、該第 1環状上方リブより径大で 且つより突出した第 2環状上方リブ 2c2と、を有するようにすれば、第 1環状上方リブ を傾斜面 Sに沿って橈ませることができ、転写リリースディスク基板 D1の中心周辺部 が基材層ディスク基板から容易に剥離する。

発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

第 1ディスク基板及び第 2ディスク基板の例として、前述の従来例に示されて!/ヽる転 写リリースディスク基板 D1及び基材層ディスク基板 D2を使った場合で述べることとす る。

図 1は、本発明の一実施形態に係る転写リリースディスク基板の剥離装置を示して いる。

この剥離装置 1は、主として、基材層ディスク基板 D2を吸着保持するための保持盤 3と、転写リリースディスク基板 D1を吸着して該転写リリースディスク基板 D1を基材層 ディスク基板 D2から引き剥がすための吸着盤 2とを備えている。

[0021] 保持盤 3は、その中央にボス体 4が設けられており、該ボス体 4には、基材層デイス ク基板と転写リリースディスク基板との間にエアを導入することができるエア導入穴 4b が形成されている。

尚、エア導入穴 4bへはエア流通路 4aを介して、図示しない圧力源 (積極的導入）、 又は大気開放源 (消極的導入)から、エアが導入される。

尚、図 1の状態では、圧縮エアは未だ導入されていない。

[0022] 保持盤 3には、後述する下方内側吸着部 B1を負圧化するための吸引穴 3a、及び その外側の下方外側吸着部 B2を負圧化するための吸引穴 3bが形成されており、図 示しない真空ポンプ等の負圧源により負圧化される。

この下方内側吸着部 B1は、基材層ディスク基板 D2の中心周辺部を負圧化して吸 着することができ、下方外側吸着部 B2は、基材層ディスク基板 D2の中心周辺部より 外側を外周端側まで広い範囲に渡り吸着することができる。

[0023] 一方、吸着盤 2には、後述する上方内側吸着部 A1を負圧化するための吸引手段（ 後述する吸引通路 2a、筒部材 10、バルブ 11等により構成される）、及び上方外側吸 着部 A2を負圧化するための吸引通路 2bが形成されている。

尚、吸引通路 2bは図示しない負圧源に通じている。

この上方内側吸着部 A1は、転写リリースディスク基板 D1の中心周辺部を負圧化し て吸着することができ、上方外側吸着部 A2は、転写リリースディスク基板 D1の中心 周辺部より外側を外周端側まで広い範囲に渡り吸着することができる。

[0024] また吸着盤 2は、上下移動可能な取付けプレート 8に対してスプリング 7を介して取 り付けられており同様に上下移動可能である。

この取付けプレート 8は、更に上下移動可能なスライド部材 5に連結され、一体とな つて移動する。

[0025] 図 2は、吸着盤 2の詳細を示した説明図であり、それぞれ、図 2 (A)はその断面図、 図 2 (B)はその底面図を示す。

この吸着盤 2には、環状リブが幾重にも渡り形成されている。

より具体的には、傾斜面 Sを有し最も内側に位置する第 1環状上方リブ 2clと、該第 1環状上方リブ 2clより径大で且つより突出した第 2環状上方リブ 2c2とにより、転写リ リースディスク基板 D1の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部 A1が形成さ れている。 [0026] また、第 2環状上方リブ 2c2より外側には、 2重の第 3環状上方リブ 2c3, 2c4により 、上方内側吸着部 A1の外側を吸着するための上方外側吸着部 A2が形成されて 、 る。

そして、この第 3環状上方リブ 2c3, 2c4間は相互に連通されている。

[0027] また、環状上方リブ 2c2〜2c4の高さは均一にされている力 第 1環状上方リブ 2cl の高さはそれらより低くされている。

そして、転写リリースディスク基板 D1を吸着する場合、環状上方リブ 2cl〜2c4の 先端面が転写リリースディスク基板 D1に当接し、この時、第 2環状上方リブ 2c2は、そ れより内側の上方内側吸着部 A1と、それより外側の上方外側吸着部 A2とを区画す る。

この上方内側吸着部 A1と、それより外側の上方外側吸着部 A2とは、それぞれ吸 引経路が独立して異なっている。

このように環状上方リブ 2cl〜2c4を設けて転写リリースディスク基板 D1の受け面とし たのは、リブ間の溝を負圧にして広い面積による吸着を行うことで、局所的に転写リリ ースディスク基板 D 1を橈ませてしまうのを防ぐためである。

[0028] 図 3は、保持盤 3の詳細を示した説明図であり、それぞれ、図 3 (A)はその平面図、 図 3 (B)はその断面図を示す。

この保持盤 3には、環状リブが 2重に形成されている。

より具体的には、ボス体周囲に形成された第 1環状下方リブ 3clと、該第 1環状下方 リブ 3clより外方で且つ径大の第 2環状下方リブ 3c2とで、基材層ディスク基板 D2の 中心周辺部を吸着するための下方内側吸着部 B1が形成されている。

[0029] また、保持盤 3には、第 2環状下方リブ 3c2と周辺端隆起部 3c3とで、下方内側吸 着部 B1の外側を吸着するための下方外側吸着部 B2が形成されている。

また、第 1環状下方リブ 3cl、第 2環状下方リブ 3c2及び周辺端隆起部 3c3の高さ は、均一にされている。

そして、基材層ディスク基板 D2を吸着すると、第 1環状下方リブ 3cl,第 2環状下方 リブ 3c2、及び周辺端隆起部 3c3と基材層ディスク基板 D2は当接する。

[0030] このように第 1環状下方リブ 3cl,第 2環状下方リブ 3c2、及び周辺端隆起部 3c3を 設けて基材層ディスク基板 D2の受け面としたのは、リブ間の領域を負圧化し、広い 面積による吸着を行うためである。

なお、第 2環状下方リブ 3c2と周辺端隆起部 3c3との間に形成される下方外側吸着 部 B2の底部には、基材層ディスク基板 D2を傷付けずに保持するためのシート状の ゴム体 6が備わっている。

[0031] さて、図 1に示すように吸着盤 2が保持盤 3の上方の離れた位置にある状態から、ス ライド部材 5と共に吸着盤 2を下降させると、図 4に示すように、ボス体 4が吸着盤 2の 中央に形成された嵌合穴 2dに挿入される。

図 5は、このときのボス体 4付近を拡大して示した図である。

前述したように、ボス体 4にはエア流通路 4aと連通するエア導入穴 4bが形成されて おり、エア流通路 4aは、図示しない圧力源又は大気開放源に通じている。

[0032] 基材層ディスク基板 D2は、保持盤 3に形成された第 1環状下方リブ 3cl、第 2環状 下方リブ 3c2、及び周辺端隆起部 3c3に載置されると、下方内側吸着部 B1及び下方 外側吸着部 B2の底面と基材層ディスク基板 D2との間には間隙が形成される。

基材層ディスク基板 D2が吸着されて、底面に当接しても先述したゴム体 6によって 傷等が付くことはない。

[0033] 吸着盤 2は、その中心軸回りに 4箇所でボルト 9によってスプリング 7を介して取付け プレート 8に取り付けられている。

このような構造にすることにより、吸着盤 2が下降してその下面が保持盤上の転写リ リースディスク基板 D1に圧接しても、衝撃なく弾圧的に転写リリースディスク基板 D1 を押圧することができる。

[0034] 吸着盤 2の中央部には、中壁部 2fを介して前述した嵌合穴 2dと反対側に嵌合穴 2 eが形成されている。

この嵌合穴 2eには、上部に径大のフランジ部 10aを有する筒部材 10が嵌まり込ん でおり、この筒部材 10には昇降可能なバルブ 11が移動可能に内挿されている。 このバルブ 11の下面側と中壁部 2fの間にはスプリング 12が設けられている。

[0035] 図 5の状態では、バルブ 11の傘部 11aと筒部材 10の弁座部 10bとは当接しており（ いわゆる「着座状態」になく）、吸着盤 2の吸引通路 2aと上方内側吸着部 A1とは、ま だ連通していない。

図 5の状態力も更にスライド部材 5と共に吸着盤 2を下降させると、吸着盤 2は保持 盤 3上に載置された一体ディスク D (D1, D2)に当たってその移動が阻止される。 更に下降することで、取付けプレート 8と吸着盤 2との間に介在するスプリング 7は圧 縮されて、図 6に示すような状態となる。

[0036] 図 7は、この時のボス体 4付近を拡大した図である。

この時、バルブ 11の上端は取付けプレート 8により押圧され、バルブ 11はスプリン グ 12のパネ力に杭して下降する。

そのため、弁座部 10bと傘部 11aとは離反し、吸着盤 2の吸引通路 2aと上方内側吸 着部 A1とは連通することとなる。

[0037] すると、図示しない負圧源の真空ポンプによって吸引通路 2aは既に負圧化されて いるので、矢印で示す吸引通路 2aを介して上方内側吸着部 A1の真空引きが行わ れ、上側の転写リリースディスク基板 D1 (詳しくは中心周辺部）は、吸着盤 2側に吸着 される。

上述したように、上方内側吸着部 A1を負圧化するための吸引手段は、少なくとも負 圧源に通じる吸引通路 2a、保持盤 3に吸着盤 2が押圧される際、前記取付けプレート 8の押圧力により吸引通路 2aを開放するバルブ 11を備えたものとなっている。

[0038] この時、同時に、ボス体 4に形成されたエア導入穴 4bからエア（l〜2kgZcm²)が 積極的に一体ィ匕ディスク D (D1, D2)間に導入される。

このエア導入穴 4bは、エア流通路 4aを介して圧力源に通じているために一定の圧 力でエアが導入される。

[0039] そして、このエア圧の設定値は、吸着盤の上方内側吸着部 A1の負圧化によって両 ディスク基板 Dl, D2間の空間 X〔図 8 (A)参照〕が負圧化してしまうことが原因となつ て、転写リリースディスク基板が基材層ディスク基板カゝら剥離しに《なるのを阻止す ることができる程度のエア圧でよ!、。

両ディスク基板 Dl, D2間の空間 Xにボス体 4力 エアが導入されると両ディスク基 板 Dl, D2間の空間 Xは負圧ではなく正圧となるために転写リリースディスク基板 D1 が基材層ディスク基板 D2に吸着されるような逆吸着現象が排除できるのである。 なお、この逆吸着現象が生じると、転写リリースディスク基板 D1は基材層ディスク基 板 D2から剥離しにくくなることが理解できる。

[0040] 一方、ボス体 4のエア導入穴 4bをエア流通路 4aを介して大気開放源に通じるように すれば、大気開放源力 エア (この場合大気）が導入されることとなり、このような消極 的なエアの導入方法も採用可能である。

何れにしても、ボス体のエア導入穴 4bから導入されるエア圧は、先に従来例で示し た剥離装置のエア圧よりは少ないものとなる。

[0041] 図 8は、両ディスク基板 Dl, D2間の空間 Xにエアが導入された状態を示すもので、 転写リリースディスク基板 D1が基材層ディスク基板 D2から剥がれる前 (A)と剥がれ た後（B)の状態をそれぞれ拡大して示す説明図である。

吸引通路 2aと吸着盤 2の上方内側吸着部 A1とを連通して空間 Yを負圧化すると、 上方内側吸着部 A1の吸着作用が発揮され転写リリースディスク基板 D1には図でい う矢印方向に力が加わる〔図 8 (B)参照〕。

同時にボス体のエア導入穴 4bから導入されるエア (破線矢印）によっても、転写リリ ースディスク基板 D1には図でいう矢印方向（実線）に力が加わる。

その結果、転写リリースディスク基板 D1は吸着盤 2の上方内側吸着部 A1に吸着さ れ、基材層ディスク基板 D2から剥がされる。

詳しくは、吸着盤の第 1環状上方リブ 2clの先端の傾斜面 Sに当接する。

[0042] ここで、傾斜面 Sを円弧状の面とすることで、転写リリースディスク基板 D1の変形が なだらかになり局所的な無理な力が生じない。

尚、転写リリースディスク基板 D1と傾斜面 Sとが接触するために、上方内側吸着部 A1が孤立するが、既に負圧状態にされているので、転写リリースディスク基板 D1を 保持し続けることは当然可能である。

[0043] そして、転写リリースディスク基板 D1を吸着盤 2に保持した状態 (上方内側吸着部 A1と上方外側吸着部 A2による吸着を行っている状態)で吸着盤 2を上昇させると、 この転写リリースディスク基板 D1の中心周辺部の剥離を切っ掛けとして、この剥がれ 部分力 外方に向かって急速に剥離が伝播する。

更なる吸着盤の上昇により、転写リリースディスク基板 D1は基材層ディスク基板 D2 力 完全に離脱するのである。

このように、本発明の一体化ディスク基板の剥離装置を使った剥離操作は、ボス体

4から導入されるエアを使うこと、及び上方内側吸着部 A1を負圧化することの併用に より転写リリースディスク基板 D1を基材層ディスク基板 D2から剥離することができる のである。

そのため従来と較べてボス体 4力ものエア圧も少なくて済むこととなる。

[0044] 以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した一実施形態にのみ限定される ものではなぐその本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはい うまでもない。

例えば、実施の形態では転写リリースディスク基板と基材層ディスク基板との例によ り説明したが、本装置は一体ィ匕したディスク基板を、再度、第 1ディスク基板 D1と第 2 ディスク基板 D2とに分離させる必要がある場合にすべて適用可能であり、第 1デイス ク基板 D1や第 2ディスク基板 D2の構造は問わない。

産業上の利用可能性

[0045] 本発明は、第 1ディスク基板と第 2ディスク基板とが接着材を介して一体となった一 体化ディスク基板から、第 1ディスク基板を引き剥がして反射膜や接着層等を第 2ディ スク基板側に転移させるための一体ィ匕ディスク基板の剥離装置に関するものであり、 光ディスクの分野では当然のこと、それ以外の、貼り合わせ板の引き剥がし分野にも 広く適用可能である。

図面の簡単な説明

[0046] [図 1]図 1は、本発明のディスク基板の剥離装置の一実施形態を示す説明図である。

[図 2]図 2は、図 1の吸着盤の詳細を示す説明図であり、それぞれ (A)は断面図、（B) は底面図を示す。

[図 3]図 3は、図 1の吸着盤の詳細を示す説明図であり、それぞれ (A)は平面図、（B) は断面図を示す。

[図 4]図 4は、図 1の吸着盤が下降して両ディスク基板が貼り合わされた瞬間の状態を 示す説明図である。

[図 5]図 5は、図 4のボス体付近の拡大図である。 [図 6]図 6は、図 4の吸着盤が更に下降した状態を示す説明図である。

[図 7]図 7は、図 6のボス体付近の拡大図である。

[図 8]図 8は、転写リリースディスク基板が基材層ディスク基板から剥がれる前 (A)と剥 がれた後（B)の状態をそれぞれ拡大して示す説明図である。

[図 9]図 9は、従来のディスク基板の剥離装置を示す説明図である。

符号の説明

1 剥離装置

2 吸着盤

2a, 2b 吸引通路

2cl 第 1環状上方リブ

2c2 第 2環状上方リブ

2c3, 2c4 第 3環状上方リブ

2c5 スジッ卜

2d, 2e 嵌合穴

2f 中壁部

3 保持盤

3a, 3b 吸引穴

3d 第 1環状下方リブ

3c2 第 2環状下方リブ

3c3 周辺端隆起部

3c4 吸着凹部

4 ボス体

4a エア流通路

4b エア導入穴

5 スライド部材

6 ゴム体

7 スプリング

8 取付けプレート 9 ボルト

10 筒部材

10a フランジ部

10b 弁座部

11 バルブ

11a 傘部

12 スプリング

100 ボス体

101 吸着盤

101a〜101d 環状リブ

101e スリット

lOlf, lOlg 吸着穴

A1 上方内側吸着部

A2 上方外側吸着部

B1 下方内側吸着部

B2 下方外側吸着部

D1 転写リリースディスク基板

D2 基材層ディスク基板

R 接着層

S 傾斜面

X 空間

Y 空間

Claims

請求の範囲

[1] 第 1ディスク基板と第 2ディスク基板とが接着材を介して一体となった一体ィ匕ディスク 基板を吸着保持するためのボス体付き保持盤と、

第 1ディスク基板を吸着して該第 1ディスク基板を第 2ディスク基板から引き剥がす ための吸着盤と、

を備えた一体ィ匕ディスク基板の剥離装置であって、

前記保持盤は、第 2ディスク基板力ゝら第 1ディスク基板を引き剥がすために、両ディ スク基板間にエアを導入するエア導入穴をボス体に備え、

前記吸着盤は、該吸着盤を往復移動可能に保持するための取付けプレートに対し てスプリングを介して取り付けられており、

第 1ディスク基板の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部と、

該上方内側吸着部を負圧化するための吸引手段と、

を備えていることを特徴とする一体化ディスク基板の剥離装置。

[2] 前記第 1ディスク基板の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部は、

傾斜面を有する第 1環状上方リブと、

該第 1環状上方リブより径大で且つより突出した第 2環状上方リブと、

を有することを特徴とする請求項 1に記載の一体化ディスク基板の剥離装置。

[3] 前記上方内側吸着部を負圧化するための吸引手段は、

負圧源に通じる吸引通路と、

保持盤に吸着盤が押圧される際、前記取付けプレートの押圧力により吸引通路を 開放するバルブを備えて ヽることを特徴とする請求項 1に記載の一体化ディスク基板 の剥離装置。

[4] 前記上方内側吸着部の外側を吸着するための上方外側吸着部を備え、

該上方外側吸着部は、複数の第 3環状上方リブを有し、

該第 3環状上方リブ間は相互に連通されていることを特徴とする請求項 1に記載の 一体化ディスク基板の剥離装置。

[5] 前記保持盤は、第 2ディスク基板の中心周辺部を吸着保持するため下方内側吸着 部を有するものであることを特徴とする請求項 1に記載の一体化ディスク基板の剥離 装置。

[6] 前記第 2ディスク基板の中心周辺部を吸着するための下方内側吸着部は、

第 1環状下方リブと、

該第 1環状下方リブより径大の第 2環状下方リブと、

を有することを特徴とする一体化ディスク基板の剥離装置。

[7] 前記下方内側吸着部の外側を吸着するための下方外側吸着部を備え、

該下方外側吸着部は、第 2環状下方リブと、周辺端隆起部とを有していることを特 徴とする請求項 1に記載の一体ィヒディスク基板の剥離装置。

[8] 前記下方外側吸着部の底面には、第 2ディスク基板を傷つけずに保持するための ゴム体が備わっていることを特徴とする請求項 7に記載の一体ィ匕ディスク基板の剥離 装置。

[9] 前記ボス体に形成されたエア送出し穴と、圧力源又は大気開放源とが、エア流通 路を介して連通されて ヽることを特徴とする請求項 1に記載の一体化ディスク基板の 剥離装置。