JP2002197731A - 情報ディスクの剥離方法及び剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＤＶＤ−１８型光ディスクなどの製作工程に
おいて、ディスク基板の記録膜や反射膜に実質的に悪影
響を与えずに自動的に引き剥がすことができる剥離方法
及び剥離装置を提供すること。 【解決手段】 接着剤により貼り合わされたディスク基
板とダミーディスクとの間をそれらの中央開口側から押
し開いて前記ディスク基板から前記ダミー部材を部分的
に剥離する機械的剥離手段と、この機械的剥離手段によ
り部分的に剥離され拡げられた前記ディスク基板とダミ
ー部材との間に圧搾気体を供給して前記ディスク基板か
ら前記ダミー部材を剥離する気体剥離手段とを備えたこ
とを特徴とする情報ディスクの剥離装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、複数の記録面を
有する光ディスクの製造方法及び光ディスクの製造装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 光ディスクにより、記録容量を増大さ
せる技術が発展普及してきており、さらにその記録容量
をより高密度化する傾向にある。例えば、４層の構造
で、両面から２層づつ記録している光ディスクでＤＶＤ
−１８と称する17GBの記録容量のものがある。この種の
光ディスクの製造方法としては、例えば特開平10- 2836
82号公報又は特公平8-23941 号公報に示されているもの
がある。これらに示される光ディスクの製造方法におい
ては、いずれかの記録面の製造工程において、各層ごと
にスタンパを用い、このスタンパと接着層との界面を剥
離してその接着層にピット列による情報を転写し、その
ピットの形成された接着層面に反射膜を形成している。

【０００３】 このような製造方法では、複数回のスタ
ンパによる工程を順次行わなければならないため、全製
造工程の長さがそれだけ長くなる。また、スタンパによ
る工程は、クリーンルームにおいて厳重な管理を行う必
要があり、工程の性質の異なる貼り合わせの工程と交互
にこのスタンパによる工程を設けることは効率的ではな
い。

【０００４】 このような問題を解決するために、次の
ようなディスクの製造方法が提案されている。この製造
方法は、図９にディスクの断面を示すように、最終的に
情報ディスクの一方側となるディスク基板１と後の工程
で引き剥がされて除去されるダミーディスク２とを用い
る。ディスク基板１は通常のものと同じであり、ポリカ
ーボネイトのような透明性のあるプラスチック材料から
なり、一方の面に情報を記録するピット１ａなどと金を
薄く蒸着してなる光半透過性の反射膜１ｂを備える。

【０００５】 ダミーディスク２は、ポリメチル・メタ
クリレート樹脂のような材料を成型したものからなり、
その片面には情報を記録するピット２ａなどとアルミニ
ウムを薄く蒸着してなる反射膜２ｂを備える。このダミ
ーディスク２は、ディスク基板１とほぼ同様な形状、大
きさ、厚みを有する。

【０００６】 これらディスク基板１とダミーディスク
２は、それぞれの反射膜１ｂと２ｂ面が紫外線硬化型の
接着剤からなる接着層３を介して接着されている。この
場合、ディスク基板１と反射膜１ｂとの界面の接着強度
は、ダミーディスク２が反射膜２ｂに対して剥がれ易い
ポリメチル・メタクリレート樹脂のような材質でできて
いるので、ダミーディスク２とその反射膜２ｂとの境界
の接着強度、接着層３とディスク基板１の反射膜１ｂと
の界面の接着強度、接着層３と反射膜２ｂとの境界の接
着強度のいずれよりも小さく、剥がれ易くなっている。
なお、４はディスク基板１とダミーディスク２の中央穴
を示す。

【０００７】 このようにディスク基板１とダミーディ
スク２とを貼り合わせた後、これらの間に引き剥がし力
を加えて、ダミーディスク２とその反射膜２ｂとの間で
ダミーディスク２を引き剥がし、除去する。この状態で
は、ディスク基板１の一方の面に順に、ピットなどの記
録層１ａ、反射膜１ｂ、接着層３、記録層２ａ、及び反
射膜２ｂが備えられる。このような構造のディスク基板
を２枚、記録層や反射膜が内側に位置するよう貼り合わ
せることにより、冒頭で述べたようなＤＶＤ−１８と称
する１７ＧＢの記録容量のＤＶＤが得られる。

【０００８】 しかしながら、ダミーディスク２と反射
膜２ｂとの界面の接着強度を十分に小さくすることは現
実問題として不可能であるので、ある程度以上の大きさ
の引き剥がし外力との間に加えなければならない。この
際、ダミーディスク２の引き剥がし時にディスク基板１
に悪影響を与えず、しかも量産に適した引き剥がし方法
でなければならない。また、必要に応じてダミーディス
クと接着剤又が反射膜と接着剤との間で引き剥がす場合
も同様である。なお、ここでダミ−ディスクの厚みは任
意であって良い。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】 したがって本発明
は、前述のようなダミーディスクのようなダミー部材の
引き剥がしの際に、ディスク基板の記録膜や反射膜に実
質的に悪影響を与えず、かつ量産に適した情報ディスク
の剥離方法及び剥離装置を提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】 この課題を解決するた
めに、請求項１に係る発明は、接着剤により貼り合わさ
れたディスク基板とダミー部材との間をそれらの中央開
口側から押し開いて前記ディスク基板から前記ダミー部
材の一部分を剥離する第１の工程と、その第１の工程で
部分的に剥離され拡げられた前記ディスク基板とダミー
ディスクとの間に圧搾気体を供給して前記ディスク基板
から前記ダミーディスクを剥離する第２の工程とからな
る情報ディスクの剥離方法を提案するものである。

【００１１】 請求項２に係る発明は、接着剤により貼
り合わされたディスク基板とダミーディスクとの間をそ
れらの中央開口側から押し開いて前記ディスク基板から
前記ダミー部材を部分的に剥離する機械的剥離手段と、
この機械的剥離手段により部分的に剥離され拡げられた
前記ディスク基板とダミー部材との間に圧搾気体を供給
して前記ディスク基板から前記ダミー部材を剥離する気
体剥離手段とを備えた情報ディスクの剥離装置を提案す
るものである。

【００１２】 請求項３に係る発明は、請求項２におい
て、前記機械的剥離手段は、前記ディスク基板とダミー
部材の中央開口において拡縮動作を行う複数に分割され
た楔部材を備え、部分的な剥離を行うときには前記楔部
材が径を拡大する拡径動作を行って、前記楔部材の先端
が前記ディスク基板とダミー部材との間に入り込む情報
ディスクの剥離装置を提案するものである。

【００１３】 請求項４に係る発明は、請求項２又は請
求項３において、前記機械的剥離手段は、前記ディスク
基板とダミー部材の中央開口からそれら基板間に通じる
圧力チャンバ、及び該圧力チャンバに圧搾気体を供給す
る圧搾気体供給源を備えた情報ディスク用の剥離装置を
提案するものである。

【００１４】 請求項５に係る発明は、請求項２ないし
請求項４のいずれかにおいて、前記機械的剥離手段の一
部分が前記ディスク基板とダミー部材との間に入り込ん
だ状態で、前記圧搾気体供給源から前記ディスク基板と
ダミー部材との間に圧搾気体を供給する情報ディスクの
剥離装置を提案するものである。

【００１５】 請求項６に係る発明は、片面に情報が記
録されたディスク基板と、片面に情報が記録されたダミ
ー部材とを接着剤により貼り合わせる貼り合わせ装置
と、この貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディス
ク基板とダミー部材を受け取って前記ディスク基板を吸
着する手段をもつ受け台と、前記ディスク基板とダミー
部材との間をそれらの中央開口側から押し開いて前記デ
ィスク基板から前記ダミー部材を部分的に剥離する予備
剥離手段と、部分的に剥離された前記ディスク基板とダ
ミー部材との間を開く力を与えて前記ディスク基板から
前記ダミー部材を剥離する剥離手段とを備えた情報ディ
スクの製造装置を提案するものである。

【００１６】 請求項７に係る発明は、片面に情報が記
録されたディスク基板と、片面に情報が記録されたダミ
ー部材とを接着剤により貼り合わせる貼り合わせ装置
と、この貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディス
ク基板とダミー部材を受け取って前記ディスク基板を吸
着する手段をもつ受け台と、前記ディスク基板とダミー
部材との間をそれらの中央開口側から押し開いて前記デ
ィスク基板から前記ダミー部材を部分的に剥離する機械
的剥離手段と、この機械的剥離手段により部分的に剥離
され拡げられた前記ディスク基板とダミー部材との間に
圧搾気体を供給して前記ディスク基板から前記ダミー部
材を剥離する気体剥離手段とを備えた情報ディスクの製
造装置を提案するものである。

【００１７】 請求項８に係る発明は、請求項６又は請
求項７において、前記予備剥離手段又は機械的剥離手段
は、前記ディスク基板とダミー部材の中央開口において
拡縮動作を行う複数に分割された楔部材を備え、部分的
な剥離を行うときには前記楔部材が径を拡大する拡径動
作を行って、前記楔部材の先端が前記ディスク基板とダ
ミー部材との間に入り込む情報ディスクの剥離装置を提
案するものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】 図１から図６は、本発明に係る
光ディスクの製造時におけるディスク基板とダミー部材
との剥離の実施例を実現するための剥離方法及び剥離装
置の実施の形態を示す図である。以下これらの図に基づ
いて説明する。

【００１９】 先ず図１は本発明に係る剥離装置が用い
られる製造装置の全体図の概略を示すものであり、１０
は図９に示したディスク基板１とダミー部材２とを接着
層３で貼り合わせる通常の貼り合わせ装置、１１はこれ
から述べる複数の機能ポジションを有するターンテーブ
ル、１２は貼り合わされたディスク基板１とダミー部材
２を貼り合わせ装置１０からターンテーブル１１のディ
スク受領ポジション１１ａに移載するディスク移載機
構、１３は、ターンテーブル１１の回転に伴ってディス
クが受領ポジション１１ａから接着剤除去ポジション１
１ｂにきたとき、ディスク基板１とダミー部材２との間
からはみ出している接着剤を除去する接着剤除去機構、
１４はクリーニングポジション１１ｃでディスクに付着
したホコリなどを除去する除電・クリーニング機構、１
５はディスクがターンテーブル１１上を受領ポジション
１１ａから反転ポジション１１ｄに至るまでに損傷を受
けないようダミー部材２を下側に、ディスク基板１を上
側にして搬送するため、これらを反転ポジション１１ｄ
で反転してダミー部材２を上側にする反転機構である。

【００２０】 次に、１６は本発明にかかる機械的予備
剥離機構であり、後で詳述するように予備剥離ポジショ
ン１１ｅでディスク基板１とダミー部材２との間に機械
的に力を加えて部分的に剥離させる。１７は機械的予備
剥離機構１６により部分的に剥離されたディスク基板１
とダミー部材２との間に圧搾気体を吹き込んで完全にそ
れらを剥離させ、剥離されたダミー部材２を剥離ポジシ
ョン１１ｆからリサイクルボックス１８に排出する気体
圧剥離機構、１９はディスクの帯電電荷やホコリを除電
ポジション１１ｇで除去するための除電・クリーニング
機構、２０はディスク基板１の内周部、外周部の接着剤
を処理して、前述のように２枚のディスク基板１を貼り
合わせたときＤＶＤとして支障ないようにする接着剤処
理機構である。

【００２１】 以下、図２ないし図６により機械的予備
剥離機構１６の具体的な構成と予備剥離方法の一実施例
について説明する。なお、図３、図４で示される三つの
楔部分１６ａ１，１６ａ２，１６ａ３は同一構成で等し
い動作を行うので、説明の都合上、他の図面では楔部分
１６ａとして扱う。図２は予備剥離ポジション１１ｅの
状態を示し、ターンテーブル１１が予備剥離ポジション
１１ｅで停止したとき、ターンテーブル１１の開口（図
示せず）を通してディスク受台２１と機械的予備剥離機
構１６が上昇し、ターンテーブル上の貼り合わされたデ
ィスク基板１とダミー部材２とがディスク受台２１に支
承され、この状態では機械的予備剥離機構１６の頭部で
ある楔部分１６ａがディスク基板１とダミー部材２の中
央穴４内に位置するようになっている。機械的予備剥離
機構１６の楔部分１６ａの先端部１６ａ’レベルはディ
スク基板１とダミー部材２の中央穴４内においてそれら
の間隙の範囲にあるように設定される。

【００２２】 機械的予備剥離機構１６の主要部分は図
３及び図４に示すような同一構成の三つの拡縮動作可能
な楔部分１６ａ１，１６ａ２，１６ａ３から構成され、
これら楔部はそれぞれ１２０度の角度で広がる扇形とな
る平面図形をもつ。三つの楔部分１６ａ１，１６ａ２，
１６ａ３はそれぞれ対応する支柱部分１６ｂと一体的に
構成されて支承される。そして、三つの支柱部分１６ｂ
は図示していない通常の駆動機構に結合され、拡縮動作
と上昇・下降動作を行えるようになっている。また、三
つの楔部分１６ａ１，１６ａ２、１６ａ３が縮径、つま
り互いに当接している状態ではそれら楔部分の最大径は
ディスク基板１とダミー部材２の中央穴４及びディスク
受台２１の開口の内径よりも小さくなるように製作され
ている。

【００２３】 ここで、ディスク基板１の三つの楔部分
１６ａの角度θは、例えば３０度であり、ディスク基板
１の中央穴４の直径を考慮すると２５度から４５度の範
囲が好ましい。しかし、楔部分１６ａの楔形状を図示の
ものに限る必要はなく、ほぼ上下対称の角度のものでも
良い。

【００２４】 ターンテーブル１１が予備剥離ポジショ
ン１１ｅで停止したとき、図示していないが、縮径状態
の三つの楔部分１６ａはターンテーブル１１とディスク
受台２１の開口を通して上昇し、各楔部分１６ａの先端
１６ａ’がディスク基板１とダミー部材２の内周面１
ａ、２ａに接触することなく、図２に示すようにターン
テーブル上のディスク受台２１に支承された、貼り合わ
されたディスク基板１とダミー部材２との間の空隙Ｘに
楔部分の先端１６ａ’が位置するレベルで停止する。こ
の状態では、ディスク受台２１に設けられた吸引通路２
２を通して吸引が行われているので、ディスク基板１は
ディスク受台２１に吸着され、安定に位置している。

【００２５】 次に、図示されていない駆動装置によ
り、三つの楔部分１６ａは、図４及び図５に示すように
拡径動作、つまり放射外方向に動作を行い、それぞれの
楔部分の先端１６ａ’がディスク基板１とダミー部材２
との間の空隙Ｘに入り込み、押し広げる力を与える。こ
の結果、図５の左側だけを拡大した図６で示すように、
ディスク基板１とその反射膜１ｂとの境界の接着強度、
接着層３とディスク基板１の反射膜１ｂとの界面の接着
強度、接着層３と反射膜２ｂとの境界の接着強度のいず
れよりも接着強度の小さいダミー部材２と反射膜２ｂと
の界面の内周部分で剥がれＹが生じる。

【００２６】 ここで大切なことは、拡径状態の三つの
楔部分１６ａの円弧状外周がほぼ仮想の同一円周上に存
在する点である。これにより、三つの楔部分１６ａがデ
ィスク基板１とダミー部材２との間の空隙Ｘに内周に沿
ってほぼ均一な力を与えることができ、ディスク基板１
の一部分だけに外力が集中したり、外力が強くなること
がないので、ディスク基板１とダミー部材２との間でそ
の内周に沿ってほぼ均一な剥がれが生ずる。このこと
は、ディスク基板１に悪影響を与えずに済み、かつ次に
説明するディスク基板１とダミー部材２との完全な引き
剥がしを容易なものにする。

【００２７】 次に、前述のように機械的に予備引き剥
がしされたディスク基板１とダミー部材２は、図７に示
すような装置により完全に引き剥がされる。断面図であ
る。この引き剥がし装置２５は、大別して、ディスク基
板１とダミー部材２を載せるヘッド２６とヘッドピン２
７とから構成される。ヘッド２６は、いわゆるレコード
用のターンテーブルに似た円盤状の上面構造を有する金
属性の円筒型物体であり、中央上部に加圧チャンバ２６
Ａが設けられている。この加圧チャンバ２６Ａに接続さ
れて空気圧を与えるための空気通路として作用するイン
レット２６Ｂを設ける。ヘッド２６の上面には、加圧チ
ャンバ２６Ａを囲む環状のリム２６Ｃがあり、このリム
２６Ｃの外円周は、ディスク基板１の中心穴４が内接す
る。そして、リム２６Ｃの外周には環状の逃げ溝２６Ｄ
が設けられる。逃げ溝２６Ｄのさらに外側の円盤部に
は、例えば前記中心穴と同心円状の４５°間隔の位置に
吸着穴２６Ｅが垂直に貫通している。このヘッド２６の
底部は、真空チャンバ２８を形成しながら、相互の嵌合
部２９において図示しないボルトにて締め付けられて、
ベースブロック３０と気密嵌合している。

【００２８】 ヘッドピン２７は、金属性のコマ状の物
体で、直径がディスク基板１とダミー部材２の中央穴４
の径よりも若干だけ小さい頭部２７Ａと，頭部２７Ａを
軸承する軸部２７Ｂと、軸部２７Ｂをヘッド２６の加圧
チャンバ２６Ａの底部に、図示しないネジ部により固定
する固定部２７Ｃとからなる。軸部２７Ｂは、ディスク
基板１とダミー部材２の中央穴４の径よりも小さな直径
の円柱状で、ヘッド２６の垂直内壁との間に加圧チャン
バ２６Ａを形成する。

【００２９】 また、頭部２７Ａは、ディスク基板１と
ダミー部材２の中央穴４の内周壁に対して、滑動できる
寸法とする。したがって、ヘッドピン２７の上方からデ
ィスク基板１とダミー部材２の中央穴４を通してヘッド
２６の上に載置することができ、このとき頭部２７Ａが
ガイドとして役割をするとともに、ダミー部材２の中心
穴の縁が頭部２７Ａと接しているため、加圧チャンバ２
６Ａはほぼ気密室を構成する。

【００３０】 このように構成された引き剥がし装置２
５を用いてダミー部材２を引き剥がすに当たり、先ずベ
ースブロック３０に形成された気流通路３０Ａから図示
しない真空源によって真空引きして、これに接続された
真空チャンバ２８を真空引きすることにより、ディスク
基板１とダミー部材２は各吸着穴２６Ｅにより吸引さ
れ、ヘッド２６の上面に吸着固定される。

【００３１】 しかる後、図示しない圧縮空気源からイ
ンレット２６Ｂを通して、例えば５ｋｇ／平方センチメ
ートルの空気圧が印加されると、この圧縮空気は矢印の
経路を通って加圧チャンバ２６Ａの中に供給される。図
７からも分かるように、ディスク基板１とダミー部材２
の中心穴４側には、その中心穴から所定寸法だけ情報記
録層及び接着層が形成されていないために、双方のディ
スク間に空間が存在し、加圧チャンバ２６Ａからの圧縮
空気はその空間に入ってディスク基板１とダミー部材２
との間を中心穴側から拡げるように作用する。

【００３２】 そして、前述したように機械的な予備剥
離により、ディスク基板１とダミー部材２の中心穴４側
の間隙Ｙは、既にダミー部材２そのものの面と反射膜２
ｂとの界面の内周部分で部分的に剥がれているから、こ
のような圧縮空気の押し拡げる力によりダミー部材２は
反射膜２ｂから容易に剥がれる。この界面剥離は、まず
加圧チャンバ２６Ａの接する付近の剥離している界面か
ら剥離して、順次ほぼ同心円状に放射外方向に急速に広
がる。この剥離は空気圧により行われるため、界面の反
射膜２ｂに損傷を与える可能性は、極めて小さい。

【００３３】 しかる後、図示していない駆動機構によ
りベースブロック３０及びヘッド２６が降下し、その降
下過程でディスク基板１とダミー部材２をターンテーブ
ル１１上に載置する。そして、引き剥がされたダミー部
材２はリサイクルボックス１８に排出され、反射膜１ｂ
と接着剤３の表面に残された反射膜２ｂを有するディス
ク基板１がターンテーブル１１上に残され、次の除電・
クリーニングポジション１１ｇに送られる。

【００３４】 なお、図示しないが，このように形成さ
れた２枚のディスク基板１を接着剤により反射膜２ｂ同
士が向き合うように貼り合わすことにより，ＤＶＤ−１
８型光ディスクを得ることができる。

【００３５】 次に本発明の別の実施例について説明す
る。この実施例は前記実施例における機械的な予備剥離
と流体による剥離を同一ポジションで行い、機械的な力
による部分剥離によってディスク基板１とダミー部材２
の中央開口周辺を機械的な力で拡げた状態で圧搾気体を
ディスク基板１とダミー部材２との間に吹き込んでダミ
ー部材２をその反射膜から引き剥がすものである。

【００３６】 図８によりこの実施例について説明す
る。この実施例は図５と図６に示したような機械的な部
分剥離機構１６’に加えて、その機械的な部分剥離機構
１６’を加圧空間Ｓ内に選択的に保持できるブローヘッ
ド３１を備えている。ブローヘッド３１は図示していな
い圧搾空気供給源に接続される圧搾空気供給路３１ａ、
通常の吸着パッド３１ｂ、吸着パッド３１ｂにダミー部
材２を吸着させるための吸引通路３１ｃ、及び機械的部
分剥離機構１６’が納まり、拡縮径動作ができるような
空間Ｓを形成するために断面台形状の凹所を有してい
る。圧搾空気供給路３１ａは図示されていないノズルに
結合されている。

【００３７】 そのノズルは、機械的部分剥離機構１
６’の３個の楔部１６’ａが図４に示したように拡径状
態にあるとき、３個の各楔部１６’ａ間の間隙に入る三
つの方向に向いた小径のノズル先端部を有する。その等
間隔に三つの方向に向いたノズル先端部は圧搾空気を直
接ディスク基板１とダミー部材２との間に吹き込めるレ
ベルにある。そして、ブローヘッド３１は図示していな
いスプリングコイル、空気シリンダのような弾性装置を
介して図示していない駆動機構に結合され、その駆動機
構の働きによって上下動できるようになっている。

【００３８】 前に述べたように、機械的な部分剥離機
構１６’の３個の楔部１６’ａとその支柱部分１６’ｂ
はディスク受台２１の中央穴の中で拡縮径動作を行うの
で、圧搾空気がディスク受台２１の下部などから逃げな
いようにする必要がある。したがって、この実施例では
鎖線で示すように部分剥離機構１６’を拡径動作させる
エアシリンダのような駆動機構３２を、上方を除いて閉
じられたディスク受台２１の下部１６’ｃの内部に収納
している。そして、駆動機構３２を駆動するためのエア
供給管が下部１６’ｃの側壁に設けられたパッキング
（図示せず）を通して外部に導出される。

【００３９】 次に引き剥がし動作について説明する。
先ず前に述べたように、駆動機構３２により機械的な部
分剥離機構１６’を動作させ、３個の楔部１６’ａを拡
径させてディスク基板１とダミー部材２との間にそれら
先端を割り込ませて内側を部分的に剥離する。一方、部
分剥離機構１６’が動作してその楔部１６’ａが拡径し
た後にブローヘッド３１をダミー部材２の上面に当接さ
せて図示しない前記ノズル及びそのノズル先端部を楔部
１６’ａ間に入れる。この状態で吸引通路３１ｃから吸
引を行うことにより吸着パッド３１ｂがダミー部材２を
吸着する。次に圧搾空気が圧搾空気供給路３１ａから供
給され、ノズル先端部から圧搾空気がディスク基板１と
ダミー部材２との間に吹きつけられる。ここでブローヘ
ッド３１がダミー部材２に与える加圧力は、圧搾空気の
圧力よりも小さなものであり、前記弾性装置の弾性力は
このように設定されている。

【００４０】 前記圧搾空気は、機械的な部分剥離機構
１６’の複数の楔部１６’ａの拡径動作によりディスク
基板１とダミー部材２との間の剥離された空間に入り込
み、ブローヘッド３１とそれに吸着されているダミー部
材２を押し上げながらダミー部材２をその反射膜２ｂか
ら剥離する。しかる後にブローヘッド３１はダミー部材
２を吸着保持した状態で上昇し、ダミー部材２を除去す
る。このときブローヘッド３１の上昇による機械的な力
でダミー部材２をその反射膜２ｂから剥離させないのが
良い。

【００４１】 なお、この実施例において、ブローヘッ
ド３１が図示していないスプリング又はシリンダのよう
な弾性装置を介して図示していない駆動機構に結合され
ておらず、その駆動機構に直接結合されている場合に
は、ブローヘッド３１がダミー部材２の上面に当接した
状態で圧搾空気を圧搾空気供給路３１ａに供給し、この
後にブローヘッド３１を上昇させるるような向きの弱い
力を与えることにより、ダミー部材２の剥離に伴い圧搾
空気がダミー部材２とその反射膜２ｂ間を通ってダミー
部材２を剥離する。

【００４２】 また、機械的な部分剥離機構１６’の楔
部１６’ａは必ずしも３分割されたものではなくても良
く、４分割以上でも良い。さらに、ノズルは必ずしも必
要ではなく、ノズルが無くとも空間Ｓの圧力を圧搾空気
により適当に高めることでダミー部材２の剥離は可能で
ある。さらにまた、上記実施例に限ることなく、剥離箇
所はディスク基板とダミー部材間の比較的剥離し易い箇
所ならばどこでも全く同様に剥離することができること
は容易に理解できよう。

【００４３】

【発明の効果】 以上述べたように本発明によれば、Ｄ
ＶＤ−１８型光ディスクなどの製作工程におけるダミー
部材の引き剥がしの際に、ディスク基板の記録膜や反射
膜に実質的に悪影響を与えずに自動的に引き剥がすこと
ができ、かつ量産に適した情報ディスクの製造を実現す
る剥離方法及び剥離装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構を含
む光ディスクの製造装置を説明するための図である。

【図２】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための一部断面図（縮径状態）であ
る。

【図３】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための上面図（縮径状態）である。

【図４】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための上面図（拡径状態）である。

【図５】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための一部断面図（拡径状態）であ
る。

【図６】 本発明に係る光ディスクの予備剥離機構の実
施の形態を説明するための一部拡大断面図（拡径状態）
である。

【図７】 本発明を説明するための気体による引き剥が
し機構の一部断面を示す図である。

【図８】 本発明に係る光ディスクの剥離機構の別の実
施の形態を説明するための一部断面図（拡径状態）であ
る。

【図９】 本発明の実施の形態を説明するための光ディ
スクを示す図である。

【符号の説明】

１・・・ディスク基板 ２・・・ダミ
ー部材 ３・・・接着剤 ４・・・デイ
スクの中央穴 １０・・・貼り合わせ装置 １１・・・タ
ーンテーブル １２・・・ディスク移載機構 １３・・・接
着剤除去機構 １４・・・除電・クリーニング機構 １５・・・反
転機構 １６・・・機械的予備剥離機構 １６’・・機
械的部分剥離機構 １６ａ・・楔部分 １６ｂ・・支
柱部分 １７・・・気体圧剥離機構 １８・・・リ
サイクルボックス １９・・・除電・クリーニング機構 ２０・・・接
着剤処理機構 ２１・・・ディスク受台 ２２・・・吸
引通路 ２５・・・引き剥がし装置 ２６・・・ヘ
ッド ２６Ａ・・加圧チャンバ２６Ａ ２６Ｂ・・イ
ンレット ２６Ｃ・・リム ２６Ｄ・・逃
げ溝 ２６Ｅ・・吸着穴 ２７・・・ヘッドピン ２８・・・真
空チャンバ ２９・・・嵌合部 ３０・・・ベ
ースブロック ３１・・・ブローヘッド ３２・・・機
構１６’の駆動装置 ３１ａ・・圧搾空気供給路 ３１ｂ・・吸
着パッド

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤により貼り合わされたディスク基
   板とダミー部材との間をそれらの中央開口側から押し開
   いて前記ディスク基板から前記ダミー部材の一部分を剥
   離する第１の工程と、 その第１の工程で部分的に剥離され拡げられた前記ディ
   スク基板とダミーディスクとの間に圧搾気体を供給して
   前記ディスク基板から前記ダミーディスクを剥離する第
   ２の工程と、からなることを特徴とする情報ディスクの
   剥離方法。
2. 【請求項２】 接着剤により貼り合わされたディスク基
   板とダミーディスクとの間をそれらの中央開口側から押
   し開いて前記ディスク基板から前記ダミー部材を部分的
   に剥離する機械的剥離手段と、 該機械的剥離手段により部分的に剥離され拡げられた前
   記ディスク基板とダミー部材との間に圧搾気体を供給し
   て前記ディスク基板から前記ダミー部材を剥離する気体
   剥離手段と、を備えたことを特徴とする情報ディスクの
   剥離装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、 前記機械的剥離手段は、前記ディスク基板とダミー部材
   の中央開口において拡縮動作を行う複数に分割された楔
   部材を備え、部分的な剥離を行うときには前記楔部材が
   径を拡大する拡径動作を行って、前記楔部材の先端が前
   記ディスク基板とダミー部材との間に入り込むことを特
   徴とする情報ディスクの剥離装置。
4. 【請求項４】 請求項２又は請求項３において、 前記機械的剥離手段は、前記ディスク基板とダミー部材
   の中央開口からそれら基板間に通じる圧力チャンバ、及
   び該圧力チャンバに圧搾気体を供給する圧搾気体供給源
   を備えたことを特徴とする情報ディスクの剥離装置。
5. 【請求項５】 請求項２ないし請求項４のいずれかにお
   いて、 前記機械的剥離手段の一部分が前記ディスク基板とダミ
   ー部材との間に入り込んだ状態で、前記圧搾気体供給源
   から前記ディスク基板とダミー部材との間に圧搾気体を
   供給することを特徴とする情報ディスクの剥離装置。
6. 【請求項６】 片面に情報が記録されたディスク基板
   と、片面に情報が記録されたダミー部材とを接着剤によ
   り貼り合わせる貼り合わせ装置と、 該貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディスク基板
   とダミー部材を受け取って前記ディスク基板を吸着する
   手段をもつ受け台と、 前記ディスク基板とダミー部材との間をそれらの中央開
   口側から押し開いて前記ディスク基板から前記ダミー部
   材を部分的に剥離する予備剥離手段と、 部分的に剥離された前記ディスク基板とダミー部材との
   間を開く力を与えて前記ディスク基板から前記ダミー部
   材を剥離する剥離手段と、を備えたことを特徴とする情
   報ディスクの製造装置。
7. 【請求項７】 片面に情報が記録されたディスク基板
   と、片面に情報が記録されたダミー部材とを接着剤によ
   り貼り合わせる貼り合わせ装置と、 該貼り合わせ装置から貼り合わされた前記ディスク基板
   とダミー部材を受け取って前記ディスク基板を吸着する
   手段をもつ受け台と、 前記ディスク基板とダミー部材との間をそれらの中央開
   口側から押し開いて前記ディスク基板から前記ダミー部
   材を部分的に剥離する機械的剥離手段と、 該機械的剥離手段により部分的に剥離され拡げられた前
   記ディスク基板とダミー部材との間に圧搾気体を供給し
   て前記ディスク基板から前記ダミー部材を剥離する気体
   剥離手段と、を備えたことを特徴とする情報ディスクの
   製造装置。
8. 【請求項８】 請求項６又は請求項７において、 前記予備剥離手段又は機械的剥離手段は、前記ディスク
   基板とダミーディスクの中央開口において拡縮動作を行
   う複数に分割された楔部材を備え、部分的な剥離を行う
   ときには前記楔部材が径を拡大する拡径動作を行って、
   前記楔部材の先端が前記ディスク基板とダミーディスク
   との間に入り込むことを特徴とする情報ディスクの剥離
   装置。