JPH01143348A - Ｉｃデバイスの修復方法 - Google Patents
Ｉｃデバイスの修復方法Info
- Publication number
- JPH01143348A JPH01143348A JP30251987A JP30251987A JPH01143348A JP H01143348 A JPH01143348 A JP H01143348A JP 30251987 A JP30251987 A JP 30251987A JP 30251987 A JP30251987 A JP 30251987A JP H01143348 A JPH01143348 A JP H01143348A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- lead
- bent
- lead electrode
- jig
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 241000743339 Agrostis Species 0.000 abstract 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＱＦＰ等のＩＣデバイスのリード電極の曲り
を矯正するＩＣデバイスの修復方法に関する。
を矯正するＩＣデバイスの修復方法に関する。
（従来の技術）
一般に、ＩＣデバイスには、所定ピッチで多数のリード
電極が配置されているが、その製造工程等において、こ
れらのリード電極に曲りが生じることがある。
電極が配置されているが、その製造工程等において、こ
れらのリード電極に曲りが生じることがある。
一方、近年、ＩＣデバイスは高集積化の傾向にあり、こ
のため、そのリード電極も、微小ピッチ化される傾向に
ある。例えば表面実装されるＱＦＰ（ファラド・フラッ
ト・パッケージ）では０．５〜０．６５１１１１等の微
小ピッチでリード電極を配置されたものもある。このよ
うなＩＣデバイスでは、上述のようにリード電極に曲り
が生じると、実装が困難となるが、従来このようにリー
ド電極に曲りが生じたＩＣデバイスを、簡単に修復する
方法がなかった。
のため、そのリード電極も、微小ピッチ化される傾向に
ある。例えば表面実装されるＱＦＰ（ファラド・フラッ
ト・パッケージ）では０．５〜０．６５１１１１等の微
小ピッチでリード電極を配置されたものもある。このよ
うなＩＣデバイスでは、上述のようにリード電極に曲り
が生じると、実装が困難となるが、従来このようにリー
ド電極に曲りが生じたＩＣデバイスを、簡単に修復する
方法がなかった。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のように、ＩＣデバイスのリード電極に生じる曲り
の問題は、ＩＣデバイスの高集積化、すなわちリード電
極の微小ピッチ化にともない、大きな問題となりつつあ
るが、従来は、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイス
を簡単に修復する方法がなかった。
の問題は、ＩＣデバイスの高集積化、すなわちリード電
極の微小ピッチ化にともない、大きな問題となりつつあ
るが、従来は、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイス
を簡単に修復する方法がなかった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイスを簡単に修復
することのできるＩＣデバイスの修復方法を提供しよう
とするものである。
、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイスを簡単に修復
することのできるＩＣデバイスの修復方法を提供しよう
とするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
すなわち、本発明は、所定ピッチで配列されたリード電
極に曲りが生じたＩＣデバイスの前記リード電極を修復
するにあたり、前記所定ピッチで形成されな鋸歯状の清
白に前記リード電極を挿入し、超音波振動を与えて修復
することを特徴とする。
極に曲りが生じたＩＣデバイスの前記リード電極を修復
するにあたり、前記所定ピッチで形成されな鋸歯状の清
白に前記リード電極を挿入し、超音波振動を与えて修復
することを特徴とする。
（作 用）
本発明のＩＣデバイスの修復方法では、所定ピッチで形
成された鋸歯状の溝内にＩＣデバイスのリード電極を挿
入し、超音波振動を与えて修復する。
成された鋸歯状の溝内にＩＣデバイスのリード電極を挿
入し、超音波振動を与えて修復する。
したがって、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイスを
簡単に修復することができ、たとえば、０．５〜０．６
５ｍｎ等の微小ピッチでリード電極を配置されたＱＦＰ
等のリード電極に曲り等が生じた場合でも、本発明方法
により修復し、実装可能とすることができる。
簡単に修復することができ、たとえば、０．５〜０．６
５ｍｎ等の微小ピッチでリード電極を配置されたＱＦＰ
等のリード電極に曲り等が生じた場合でも、本発明方法
により修復し、実装可能とすることができる。
（実施例）
以下、本発明のＩＣデバイスの修復方法をＱＦＰのリー
ド電極の修復に適用した実施例を図面を参照して詳細に
説明する６ 第１図および第２図は、本発明の一実施例方法を示すも
ので、矩形状に形成されたＱＦＰＩの四辺には、たとえ
ば、０．５〜０．６５ｍｍ等の微小ピッチでリード電［
２が配置されている。また、板状の治具３の上面には、
第２図にその側面を拡大して示すように上記リード電極
２のピッチと同一のピッチで鋸歯状の渭３ａが形成され
ている。
ド電極の修復に適用した実施例を図面を参照して詳細に
説明する６ 第１図および第２図は、本発明の一実施例方法を示すも
ので、矩形状に形成されたＱＦＰＩの四辺には、たとえ
ば、０．５〜０．６５ｍｍ等の微小ピッチでリード電［
２が配置されている。また、板状の治具３の上面には、
第２図にその側面を拡大して示すように上記リード電極
２のピッチと同一のピッチで鋸歯状の渭３ａが形成され
ている。
そして、リード電極２に曲りが生じたＱＦＰＩを修復す
る場合は、まず、ＱＦＰＩのリード電極２を、治具３の
鋸歯状の１３ａ内に挿入する。
る場合は、まず、ＱＦＰＩのリード電極２を、治具３の
鋸歯状の１３ａ内に挿入する。
そして、リード電極２を治具３の鋸歯状の溝３ａ底部に
押圧するとともに、図示しない超音波発振器から、例え
ば１０〜５０Ｋｌｌｚの超音波振動を与え、リード電極
２の曲りを矯正する。
押圧するとともに、図示しない超音波発振器から、例え
ば１０〜５０Ｋｌｌｚの超音波振動を与え、リード電極
２の曲りを矯正する。
なお、リード電極２の治具３の鋸歯状のＭ ３ ａ底部
に対する押圧は、例えば治具３と同様な形状を有する治
具を用いて行うこともできる。
に対する押圧は、例えば治具３と同様な形状を有する治
具を用いて行うこともできる。
すなわち、上記説明のこの実施例のＩＣデバイスの修復
方法では、ＱＦＰＩのリード電極２のピッチと同一のピ
ッチで形成された治具３の鋸歯状の溝３ａ内にＱＦＰＩ
のリード電極２を挿入し、超音波振動を与えてこのリー
ド電極２の曲りを修復する。
方法では、ＱＦＰＩのリード電極２のピッチと同一のピ
ッチで形成された治具３の鋸歯状の溝３ａ内にＱＦＰＩ
のリード電極２を挿入し、超音波振動を与えてこのリー
ド電極２の曲りを修復する。
したがって、リード電極２の曲りを簡単に修復すること
ができ、従来はリード電極２の曲りのために実装不可能
であったＱＦＰＩでも実装可能とすることができる。
ができ、従来はリード電極２の曲りのために実装不可能
であったＱＦＰＩでも実装可能とすることができる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明のＩＣデバイスの修復方法
では、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイスを簡単に
修復することかできる。
では、リード電極に曲りが生じたＩＣデバイスを簡単に
修復することかできる。
第１図は本発明方法を説明するためのＱＦＰおよび鋸歯
状の渭を有する治具の上面図、第２図は第１図の要部を
拡大して示す側面図である。 １・・・・・・・・・ＱＦＰ （ファラド・フラット・パッケージ） ２・・・・・・・・・リード電極 ３・・・・・・・・・治具 ３ａ・・・・・・鋸歯状の溝 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
状の渭を有する治具の上面図、第２図は第１図の要部を
拡大して示す側面図である。 １・・・・・・・・・ＱＦＰ （ファラド・フラット・パッケージ） ２・・・・・・・・・リード電極 ３・・・・・・・・・治具 ３ａ・・・・・・鋸歯状の溝 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- （１）所定ピッチで配列されたリード電極に曲りが生じ
たＩＣデバイスの前記リード電極を修復するにあたり、
前記所定ピッチで形成された鋸歯状の溝内に前記リード
電極を挿入し、超音波振動を与えて修復することを特徴
とするＩＣデバイスの修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30251987A JPH01143348A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | Ｉｃデバイスの修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30251987A JPH01143348A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | Ｉｃデバイスの修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143348A true JPH01143348A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17909941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30251987A Pending JPH01143348A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | Ｉｃデバイスの修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143348A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102738011A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 芯片引脚调整装置 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30251987A patent/JPH01143348A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102738011A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 芯片引脚调整装置 |
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