JPH01140650A

JPH01140650A - 表面実装部品用パッケージ

Info

Publication number: JPH01140650A
Application number: JP29732487A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Koyanagi; 賢一小柳; Shinji Takahashi; 伸治高橋
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-11-27
Filing date: 1987-11-27
Publication date: 1989-06-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は表面実装部品用パッケージに関するものであ
り、特に、プログラマブルロジックＩＣと汎用ＩＣとを
実装させることにより、多種多様なＲ能回路を実現する
ことが可能にされた表面実装部品用パッケージに関する
ものである。

［従来の技術］第８図は、従来のこの種の表面実装部品用パッケージを
例示する斜視図、第９図は、上記従来例を汎用ＩＣとと
もにマザーボードとしてのプリン１〜配線板に搭載した
場合を例示する概略構成図である。

まず、第８図において、第１配線板８１には所要パター
ンの配線８５が施され、その上面には、別異の受動回路
部品８６とともに、所要数のプログラマブルロジックＩ
Ｃ８４が搭載されている。

また、第２配線板８２には適当なパターンをもってビン
８３が設けられている。そして、第１配線板８１と第２
配線板８２とは、適当なパターンの導線部（図示されな
い）をもって相互に接続されており、第１配線板８１上
のプログラマブルロジックＩＣ８４が、第２配線板８２
のビン８３によって池の所要の基板に接続される。この
ようにして、従来の表面実装部品用パッケージ８０が構
成されることになる。このように構成された表面実装部
品用パッケージ８０において、ｉｎされているプログラ
マブルロジックＩ　Ｃ８４に対して所要のプログラム処
理を施すことにより、所望の機能を果たす回路を実現す
ることができる。かくして、第１配線板８１上の配線８
５のパターンを複雑化させることなく、所望の機能を果
たす回路を比較的容易に実現することができる。しかし
ながら、実際には、プログラマブルロジックＩＣ８４だ
けからなる表面実装部品用パッケージ８０によっては、
所望の回路を実現させることが困難であったり、または
、当該表面実装部品用パッケージ８０の使用効率が低く
なったりすることがある。

次に、第９図において、上記従来の表面実装部品用パッ
ケージ８０は、所要の汎用ＩＣ９１とともにプリント配
線板９２上に搭載されて、ある所定の機能回路９０が構
成されている。このように構成することで、従来の表面
実装部品用パッケージ８０に含まれているプログラマブ
ルロジック■Ｃ８４と汎用ＩＣ９１とを組み合わせるこ
とにより、前記第８図の場合よりも容易に所望の回路と
実現することができるけれども、別異のプリント配線板
９２が必要となり、それだけ大型化されるとともに、当
該プリント配線板９２自体のパターン設計に相当な手間
がかかり、コスト増大にもつながることになる。

［発明が解決しようとする問題点］上記されたように、従来の表面実装部品用パッケージは
、プログラマブルロジックＩＣだけによるものは、必要
な回路を実現させることが困難であったり、その使用効
率が低かったりする問題点があり、また、この従来の表
面実装部品用パッケージを汎用ＩＣと組み合わせて使用
するときには、そのためのプリント配線板が必要となり
、実現しようとする回路用の配線パターンを前記プリン
ト配線板で作成するための手間がかかるとともに、それ
だけコストも増大するという問題点があった。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であって、プログラマブルロジックＩＣと汎用ＩＣとを
一緒に搭載して、より多くの機能を必要に応じて簡単に
実現することができるようにされた表面実装部品用パッ
ケージを得ることを目口勺とするものである。

［問題点を解決するための手段］この発明に係る表面実装部品用パッケージは、単一の多
層配線板上にプログラマブルロジックＩＣと汎用ＩＣと
を搭載した構成のものである。

［作用］この発明によれば、単一の多層配線板上に搭載されたプ
ログラマブルロジックＩＣに所要のプログラム処理を施
すことにより、−緒に搭載されている汎用ＩＣとともに
、所望の機能を果たすことができる。

［実施例］第１図は、この発明による実施例を示す斜視図である。

この第１図において、第１配線板１１の上面には、所要
数のプログラマブルロジックＩＣｌ３および汎用ＩＣ１
６が搭載されている。また、第２配線板１２には適当な
パターンをもってビン１７が設けられている。そして、
第１配線板１１と第２配線板１２との間には、所要パタ
ーンの導線部（図示されない）を有する第３配線板１３
が設けられており、第１配線板１１上のプログラマブル
ロジックＩＣｌ３および汎用ＩＣ１６は、第２配線板１
２のビン１７によって所要の接続がなされる。前記第１
、第２、第３配線板によって多層配線板１４が構成され
ており、この上に搭載された所要数のプログラマブルロ
ジックＩＣおよび汎用ＩＣによって、この発明による実
施例としての表面実装部品用パッケージ１０が構成され
る。

第２図は、上記実施例の一部を切断して示す構成例示図
である。この第２図において、第１配線板１１の適所に
はスルーホール２１が設けられており、導電部２２はこ
のスルーホール２１を貫’＋ｉ！１している。第２配線
板１２にも所定の場所にスルーホール２４が設けられて
おり、これにも導電部２５が設けられている。また、こ
れらのスルーホール２４には、ハンダのような適当な導
電性固着剤２６によってビン１７が固定して設けられて
いる。そして、前述されたように、第１配線板１１と第
２配線板１２とは、その間の第３配線板１３の導電部２
３を介して所要の電気的な接続がなされている。

第３図は、上記実施例におけるプログラマブルロジック
ＩＣｌ３の内部構成を例示する回路図であって、例えば
、適当なアンプ３１．３ステー１・・バッファ３２、Ａ
ＮＤゲート３３、ＯＲ，ゲート３４、インバータ３５、
フリップ・フロップ３６等によって構成されている。

第４図は、上記実施例についての第１適用例を示す構成
例示図である。この第４図における第１適用例は、例え
ば空調用のモータの駆動制御部を実現するものであって
、表面実装部品用パッケージ１０を構成する汎用ＩＣ１
６の一方は、例えば、銅−コンスタンタン熱電対からな
る温度センサ４１からのアナログ温度情報を、対応のデ
ジタル情報に変換するためのＡＤ変換器として動作して
いる。また、プログラマブルロジックＩＣｌ３は、ＩＮ
の論理判＠機能部としての動作をするものであって、比
較部１５Ａとカウンタ部１５Ｂとを含んでおり、比較部
１５Ａには、ＡＩ）変換器１６がちの出力デジタル情報
と温度設定部４２がらの所定の設定情報とが加えられ、
また、カウンタ部１５Ｂには、前記比較部１５Ａおよび
温度設定部４２からの出力情報ならびにクロック部４３
がらのクロック情報が加えられている。そして、表面実
装部品用パッケージ１０を構成する汎用ＩＣ１６の他方
は、カウンタ部１５）３から出力されるデジタル情報を
対応のアナログ情報に変換するためのり、Ａ変換器とし
て動作しており、これから出力されるアナログ情報は、
ドライブ回路４４を介してサーボモータのようなモータ
４５に加えられて、このモータ４５の回転速度を周囲温
度に対応して制御するようにされる。この第１適用例に
おいては、プログラマブルロジックＩＣｌ３と（凡用Ｉ
Ｃ１６とを実装することにより、前者だけでは実現する
ことが困難な、アナログ入力−アナログ出力の機能を果
たすものが容易に得られることになる。

この第１適用例のものは、以下のように実現することが
できる。板厚１．０ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板
（両面銅箔１８μｍ）に対して通常のセミアデイティブ
法を施して、プログラマブルロジックＩＣの実装面上の
導体パターン、その対向面上での導体パターン、および
、両者を電気的に導通させるためのスルーホールを形成
させることで第１の配線板が得られる。第２．第３の配
線板についてもほぼ同様な処理を施し、それぞれに形成
されている導体パターンやスルーホールの位置合わせを
して所要の多層配線板が得られる。

なお、第３の配線板における導体ビン用のスルーポール
はデュアルインライン形式で設けられている。そして、
この導体ビン用のスルーホールには、ハンダ・メツキを
施したコバール製の導体ビンを高融点ハンダのデイツプ
法で固定させる。このようにして用意された多層配線板
の実装面上で、所要のプログラマブルロジックＩＣや汎
用ＩＣのための端子部にハンダ・ペーストの印刷を施し
、適当な仮固定用の接着剤を所要の部分に塗布してから
、前記された２種類のＩＣを含む部品を搭載し、紫外線
の照射や赤外線リフローを施すことで前記部品を多層配
線板に固定的に接続させて、所要の表面実装部品用パッ
ケージが得られる。このようにして得られた表面実装部
品用パッケージに搭載されているプログラマブルロジッ
クＩＣについて必要なプログラム処理を施すことで、前
記された第１適用例のものが実現される。

第５図は、上記実施例についての第２適用例を示す構成
例示図である。この第５図における第２適用例は、例え
ば音声合成部を実現するものであって、表面実装部品用
パッケージ１０を構成するプログラマブルロジックＩＣ
ｌ３はインタフェースとしての機能を果たすものであり
、汎用ＴＣ１ＧはＤＡ変換器としての機能を果たすもの
である。

マイクロコンピュータ５１はＣＰＵ５１Ａおよびメモリ
５１Ｂからなるものであり、このメモリ５１Ｂに格納さ
れている所要の情報について、ＣＰ［Ｊ５１Ａで受けた
処理の結果としてのデジタル出力情報は、外部のクロッ
ク部５２からのクロック情報を受は入れるようにされた
インタフェース１５を介して、後段のＤＡ変換器１６に
供給される。

そして、このＤＡ変換器１６からのアナログ出力情報は
、アンプ５３およびＬＰＦ　（ローパスフィルタ）５４
を通してスピーカ５５に加えられて、所要の音声合成出
力が得られることになるにの第２適用例においては、プ
ログラマブルロジックＩＣｌ３と汎用ＩＣ１６とを実装
することにより、前者だけでは実現することが困難な、
デジタル入力−アナログ出力の機能を果たすものが容易
に得られることになる。

この第２適用例のものは、以下のように実現することが
できる。板厚１．０ｍｍのガラス−トリアジン銅張積層
板（両面鋼箔１８μｍ）に対して通常のサブトラクティ
テ法を施して、プログラマブルロジックＩＣの実装面上
の導体パターン、その対向面上での導体パターン、およ
び、両者を電気的に導通させるためのスルーホールを形
成させることで第１の配線板が得られる。第２、第３の
配線板についてもほぼ同様な処理を施し、それぞれに形
成されている導体パターンやスルーホールの位置合わせ
をして所要の多層配線板が得られる。

なお、第３の配線板における導体ビン用のスルーホール
はビングリッドアレイ形式で設けられている。そして、
この導体ビン用のスルーホールには、ニッケルー金メツ
キを施したりん青銅製の導体ビンを高融点ハンダのデイ
ツプ法で固定させる。このようにして用意された多層配
線板の実装面上で、所要のプログラマブルロジックＩＣ
や汎用ＩＣのための端子部にハンダ・ペーストの印刷を
施し、適当な仮固定用の接着剤を所要の部分に塗布して
から、前記された２種類のＩＣを含む部品を搭載し、紫
外線の照射や赤外線リフローを施すことで前記部品を多
層配線板に固定的に接続させて、所要の表面実装部品用
パッケージが得られる。このようにして得られた表面実
装部品用パッケージに搭載されているプログラマブルロ
ジックＩＣについて必要なプログラム処理を施すことで
、前記された第２適用例のものが実現される。

第６図は、上記実施例についての第３適用例を示す構成
例示図である。この第６図における第３適用例は、例え
ば、マイクロコンピュータと対応のキーボードとの間に
介在されるエンコーダ機能部を実現するものであって、
表面実装パッケージ１０を構成する汎用ＩＣ１６は、ワ
ンショット・マルチバイブレータとしての機能を果たす
ようにされており、また、プログラマブルロジックＩＣ
ｌ３は、所要のエンコーダ機能を果たすようにされてい
る。そして、このプログラマブルロジックＩＣｌ３には
、マトリクス・キーボード６１およびマイクロコンピュ
ータ６２が接続されてい纂。

いま、マトリクス・キーボード６１で所要°の信号線が
選択され、対応の信号がプログラマブルロジックＩＣｌ
３に加えられたものとする□。このプログラマブルロジ
ックＩＣ’１５は、前述されたようなエンコーダ機能を
果たすようにされているがら、接続されているマイクロ
コンピュータ６２に適合してコード化された信号が出力
されることになる。

ここで、前記汎用ＩＣ１６は、ワンショット・マルチバ
イブレータとしての機能を果たすものであって、マトリ
クス・キーボード６１からの信号の入力操作の際に生じ
易いチャタリングが確実に防止される。かくして、この
第３適用例のもめ薇おいては、プログラマブルロジック
ＩＣだけでは実現困難な機能回路が、汎用ＩＣとの併用
により容易に実現可能にされるとともに、プログラマブ
ルロジックＩＣに適用するプログラムを適宜に選択する
ことにより、使用対象のマイクロコンピュータに最適な
マトリクス・キーボードを容易に選定することがで□き
る。

この第３適用例のものは、以下のように実現することが
できる。板厚１．０ｍｍのガラス−エポキシ鋼張積層板
（両面銅箔１８μｍ）に対して通常のセミアデイティブ
法を施して、プログラマブルロジックＩＣの実装面上の
導体パターン、その対向面上での導体ノンターン、およ
び、両者を電気的に導通させるためのスルーホールを形
成させることで第１の配線板が得られる。第２、第３の
配線板についてもほぼ同様な処理を施し、それぞれに形
成されそいる導体パターンやスルーホールの位置合わせ
をして所要の多層配線板が得られる。

なお、第３の配線板における導体ビン用のスルーホール
はデュアルインライン形式で設けられている。そして、
この導体ビン用のスルーホールには、ハンダ・メツキを
施したコバール製の導体ビンを高融点ハンダのデイツプ
法で固定させる。このようにして用意された多層配線板
の実装面上で、所要のプログラマブルロジックＩＣや汎
用ＩＣのための端子部にハンダ・ペーストの印刷を施し
、適当な仮固定用の接着剤を所要の部分に塗布してがら
、前記された２種類のＩＣを含む部品を搭載し、紫外線
の照射や赤外線リフローを施すことで前記部品を多層配
線板に固定的に接続させて、所要の表面実装部品用パッ
ケージが得られる。このようにして得られた表面実装部
品用パッケージに搭載されているプログラマブルロジッ
クＩＣについて必要なプログラム処理を施すことで、前
記された第３適用例のものが実現される。

第７図は、上記実施例についての第４適用例を示す構成
例示図である。この第７図における第４適用例は、例え
ば、マイクロコンピュータで制御されるプリンタ本体に
含まれたインタフェース機能部を実現するものである。

即ち、プリンタ本体７１には、プログラマブルロジック
ＩＣｌ３および汎用ＩＣ１６からなる表面実装部品用パ
ッケージ１０と制御部７２とが含まれており、この制御
部７２は汎用ＩＣ１６に接続されている。また、マイク
ロコンピュータ７３は前記プリンタ本体７１を全体的に
制御するためのものであって、このマイクロコンピュー
タ７３に含まれているものは、ＣＰＵ７４、メモリ７５
およびインタフェース７６である。ここで、表面実装部
品用パッケージ１０は、全体として、プリンタ本体７１
とマイクロコンピュータ７３との間の最適なインタフェ
ース機能を果たすようにされる。

この第４適用例のものは、以下のように実現することが
できる。板厚１．０ｍｍのガラス−１〜リアジン銅銅張
層板（両面銅箔１８μｍ）に対して通常のサブトラクテ
ィブ法を施して、プログラマブルロジックＩＣの実装面
上の導体パターン、その対向面上での導体パターン、お
よび、両者を電気的に導通させるためのスルーホールを
形成させることで第１の配線板が得られる。第２、第３
の配線板についてもほぼ同様な処理を施し、それぞれに
形成されている導体パターンやスルーホールの位置合わ
せをして所要の多層配線板が得られる。

なお、第３の配線板における導体ビン用のスルーホール
はピングリッドアレイ形式で設けられている。そして、
この導体ビン用のスルーホールには、ニッケルー金メツ
キを施したりん青銅製の導体ビンを高融点ハンダのデイ
ツプ法で固定させる。このようにして用意された多層配
線板の実装面上で、所要のプログラマブルロジックＩＣ
や汎用ＩＣのための端子部にハンダ・ペーストの印刷を
施し、適当な仮固定用の接着剤を所要の部分に塗布して
から、前記された２種類のＩＣを含む部品を搭載し、紫
外線の照射や赤外線リフローを施すことで前記部品を多
層配線板に固定的に接続させて、所要の表面実装部品用
パッケージが得られる。このようにして得られた表面実
装部品用パッケージに搭載されているプログラマブルロ
ジックＩＣについて必要なプログラム処理を施すことで
、前記された第４３ａ用例のものが実現される。そして
、この第４適用例のものにおいても、プログラマブルロ
ジックＩＣだけでは実現困難な機能回路が、汎用ＩＣと
の併用により容易に実現可能にされるものである。

［発明の効果］以上説明されたように、この発明に係る表面実装部品用
パッケージは、単一の多層配線板上にプログラマブルロ
ジックＩＣと汎用ＩＣとを搭載した構成のものであり、
前記プログラマブルロジックＩＣに所要のプログラム処
理を施すことにより所望の機能を果たすことができるこ
とがら、より多くのｆｌ！！能を容易にかつ廉価に実現
することができることに加えて、適用対象の回路機能や
動作仕様に変更があったときでも、適当なプログラムを
施した所要のプログラマブルロジックＴＣと置換するだ
けで、簡単に対応することができるという効果が奏せら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例である表面実装部品用パッ
ケージを示す斜視図、第２図は、」１記実施例の一部を
切断して示す構成例示図、第３図は、上記実施例におけ
るプログラマブルロジックＩＣｌ３の内部構成を例示す
る回路図、第４図は、−１−記実施例についての第１適
用例を示す構成例示図、第５図は、上記実施例について
の第２適用例を示す構成例示図、第６図は、上記実施例
についての第３適用例を示す構成例示図、第７図は、上
記実施例についての第４適用例を示す構成例示図、第８
図は、従来例を示す斜視図、第９図は、上記従来例を汎
用ＩＣとともにプリント配線板に搭載した場合を例示す
る概略構成図である。１０は表面実装部品用パッケージ、１１．１２．１３は
第１、第２、第３配線板、１４は多層配線板、１５はプ
ログラマブルロジックＩＣ１１６は汎用ＩＣである。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）単一の多層配線板上にプログラマブルロジックＩ
Ｃと汎用ＩＣとを搭載して、前記プログラマブルロジッ
クＩＣに所要のプログラム処理を施すことにより所望の
機能を果たすことができるようにされたことを特徴とす
る表面実装部品用パッケージ。