JPH01128491A - ビアホール形成方法 - Google Patents
ビアホール形成方法Info
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- JPH01128491A JPH01128491A JP28684387A JP28684387A JPH01128491A JP H01128491 A JPH01128491 A JP H01128491A JP 28684387 A JP28684387 A JP 28684387A JP 28684387 A JP28684387 A JP 28684387A JP H01128491 A JPH01128491 A JP H01128491A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば多層セラミック基板の製造等に用い
られるものであって、セラミックグリーンシートにビア
ホール（Ｖｉａ Ｈｏ１ｅ）を形成する方法に関する。
られるものであって、セラミックグリーンシートにビア
ホール（Ｖｉａ Ｈｏ１ｅ）を形成する方法に関する。
第３図は、多層セラミック基板の一例を部分的に示す断
面図である。複数のセラミック層２．２・・・が積層さ
れると共に、それに層間導通用のビアホール４や表裏間
導通用のスルーホール６があけられており、かつそれら
４．６内やセラミック層２の眉間等に導体８が設けられ
ている。
面図である。複数のセラミック層２．２・・・が積層さ
れると共に、それに層間導通用のビアホール４や表裏間
導通用のスルーホール６があけられており、かつそれら
４．６内やセラミック層２の眉間等に導体８が設けられ
ている。
上記セラミック層２に対するビアホール４の形成等は、
セラミック層２の元になるセラミックグリーンシートの
状態で行われる。
セラミック層２の元になるセラミックグリーンシートの
状態で行われる。
その方法の従来例を第４図を参照して説明すると、例え
ばポリエチレンテレフタレートフィルムのような樹脂フ
ィルム１０で裏打ちされたセラミックグリーンシート２
ｇを用意しく同図（Ａ））、それらにマイクロドリル１
２を上から貫通させて、セラミックグーリーンシート２
ｇに例えば０．３ｍｍφ程度のビアホール４をあけると
同時に樹脂フィルム１０にも貫通穴１４をあける（同図
（Ｂ））。
ばポリエチレンテレフタレートフィルムのような樹脂フ
ィルム１０で裏打ちされたセラミックグリーンシート２
ｇを用意しく同図（Ａ））、それらにマイクロドリル１
２を上から貫通させて、セラミックグーリーンシート２
ｇに例えば０．３ｍｍφ程度のビアホール４をあけると
同時に樹脂フィルム１０にも貫通穴１４をあける（同図
（Ｂ））。
そしてこのビアホール４内にスクリーン印刷によってＡ
ｇ−Ｐｄ’ＰＣｕ等の導体ペースト８ｐを充填するが、
その場合従来は通常は吸引印刷によって行っている。即
ち同図（Ｃ）に示すように、樹脂フィルム１０側からビ
アホール４の下部に吸引チャンバー１８を当てがって負
圧に吸引しながら、上側からスクリーン印刷版１６およ
びスキージ１７等を用いて、導体ペースト８ｐをセラミ
ックグリーンシート２ｇのビアホール４内に充填すると
共に樹脂フィルム１０の貫通穴１４内にもある程度入り
込ませる。そしてそれが終了すると、同図（Ｄ）に示す
ようにセラミックグリーンシート２ｇを樹脂フィルム１
０から剥がす。
ｇ−Ｐｄ’ＰＣｕ等の導体ペースト８ｐを充填するが、
その場合従来は通常は吸引印刷によって行っている。即
ち同図（Ｃ）に示すように、樹脂フィルム１０側からビ
アホール４の下部に吸引チャンバー１８を当てがって負
圧に吸引しながら、上側からスクリーン印刷版１６およ
びスキージ１７等を用いて、導体ペースト８ｐをセラミ
ックグリーンシート２ｇのビアホール４内に充填すると
共に樹脂フィルム１０の貫通穴１４内にもある程度入り
込ませる。そしてそれが終了すると、同図（Ｄ）に示す
ようにセラミックグリーンシート２ｇを樹脂フィルム１
０から剥がす。
それ以降は、同様にして得られた、あるいはビアホール
４を有しないセラミックグリーンシート２ｇを適当枚数
積み重ね、更に必要に応じて公知の手段でスルーホール
を形成する等して、全体を焼成すれば第３図に示すよう
な多層セラミック基板が得られる。
４を有しないセラミックグリーンシート２ｇを適当枚数
積み重ね、更に必要に応じて公知の手段でスルーホール
を形成する等して、全体を焼成すれば第３図に示すよう
な多層セラミック基板が得られる。
ところが上記のようなマイクロドリル１２を用いるビア
ホール形成方法だと、樹脂フィルム１０にも同時に貫通
穴１４をあけるため、樹脂フィルム１０の切屑や熱溶着
物（穴あけ時の熱による）がセラミックグリーンシート
２ｇのビアホール４内に残る場合があり、もし残ってい
ると後の工程でビアホール４内に導体路が不完全な状態
で形成されるため、不良の原因になる。
ホール形成方法だと、樹脂フィルム１０にも同時に貫通
穴１４をあけるため、樹脂フィルム１０の切屑や熱溶着
物（穴あけ時の熱による）がセラミックグリーンシート
２ｇのビアホール４内に残る場合があり、もし残ってい
ると後の工程でビアホール４内に導体路が不完全な状態
で形成されるため、不良の原因になる。
また、上記のような方法で形成されたビアホール４内に
導体ベース）８ｐを確実に充填するために通常は前述し
たような吸引印刷によっているが、吸引印刷は印刷条件
出しが難しく、そのため導体ペースト８ｐが樹脂フィル
ムＩＯの貫通穴１４まで入らなかったり、入り過ぎたり
、吸引で抜は出してしまったりする。しかもビアホール
４の直径が変わると印刷条件が変わるため、１枚のセラ
ミックグリーン、シート２ｇ内に複数種類の直径のビア
ホール４が混在する場合は一度の印刷では対応すること
ができず多回印刷化しなければならない。
導体ベース）８ｐを確実に充填するために通常は前述し
たような吸引印刷によっているが、吸引印刷は印刷条件
出しが難しく、そのため導体ペースト８ｐが樹脂フィル
ムＩＯの貫通穴１４まで入らなかったり、入り過ぎたり
、吸引で抜は出してしまったりする。しかもビアホール
４の直径が変わると印刷条件が変わるため、１枚のセラ
ミックグリーン、シート２ｇ内に複数種類の直径のビア
ホール４が混在する場合は一度の印刷では対応すること
ができず多回印刷化しなければならない。
また、樹脂フィルム１０の貫通穴１４内にも導体ペース
ト８ｐが入り込んでいるため、樹脂フィルム１０からセ
ラミックグリーンシート２ｇを剥がす時にビアホール４
内の導体ペースト８ｐが破れたり抜は出して穴があいた
りする等の不具合が発生する。
ト８ｐが入り込んでいるため、樹脂フィルム１０からセ
ラミックグリーンシート２ｇを剥がす時にビアホール４
内の導体ペースト８ｐが破れたり抜は出して穴があいた
りする等の不具合が発生する。
そこでこの発明は、上記のような問題点を解決したビア
ホール形成方法を提供することを目的とする。
ホール形成方法を提供することを目的とする。
この発明のビアホール、形成方法は、樹脂フィルムで裏
打ちされたセラミックグリーンシートを用意し、穴のあ
いた刃先部を先端部に有しかつ内部に刃先部の穴につな
がる空洞部を有する穴あけ具を用いて、その刃先部をそ
の先端が裏の樹脂フィルムに達するまでセラミックグリ
ーンシートに押し込んでセラミックグリーンシートにビ
アホールを形成し、かつそれに伴って穴あけ具の刃先部
内に入り込むセラミックグリーンシートの切屑を穴あけ
具の空洞部を吸引することによってそこから排出するこ
とを特徴とする。
打ちされたセラミックグリーンシートを用意し、穴のあ
いた刃先部を先端部に有しかつ内部に刃先部の穴につな
がる空洞部を有する穴あけ具を用いて、その刃先部をそ
の先端が裏の樹脂フィルムに達するまでセラミックグリ
ーンシートに押し込んでセラミックグリーンシートにビ
アホールを形成し、かつそれに伴って穴あけ具の刃先部
内に入り込むセラミックグリーンシートの切屑を穴あけ
具の空洞部を吸引することによってそこから排出するこ
とを特徴とする。
第１図は、この発明の一実施例に係るビアホール形成方
法を示す工程図である。
法を示す工程図である。
まず従来例と同様に、例えばポリエチレンテレフタレー
トフィルムのような樹脂フィルム１０で裏打ちされた、
厚さが例えば約１００μｍのセラミックグリーンシート
２ｇを用意する（同図（Ａ））。ちなみに、このような
セラミックグリーンシート２ｇは、例えばドクターブレ
ード法で樹脂フィルムｌＯ上にシート印刷することによ
って容易に得ることができる。
トフィルムのような樹脂フィルム１０で裏打ちされた、
厚さが例えば約１００μｍのセラミックグリーンシート
２ｇを用意する（同図（Ａ））。ちなみに、このような
セラミックグリーンシート２ｇは、例えばドクターブレ
ード法で樹脂フィルムｌＯ上にシート印刷することによ
って容易に得ることができる。
また同図（Ｂ）に示すような、穴２８のあいた刃先部２
６を先端部に有しかつ内部に穴２８につながる空洞部２
４を有する穴あけ具２２を用意する。この刃先部２６の
外側は上に広がる円錐状をしており、中の穴２８の直径
はあけようとするビアホールの直径にほぼ対応しており
、例えば約０゜３ｍｍφである。
６を先端部に有しかつ内部に穴２８につながる空洞部２
４を有する穴あけ具２２を用意する。この刃先部２６の
外側は上に広がる円錐状をしており、中の穴２８の直径
はあけようとするビアホールの直径にほぼ対応しており
、例えば約０゜３ｍｍφである。
そしてこの例では穴あけ具２２の空洞部２４を図示しな
い吸引ポンプ等によって負圧に吸引しながら、その刃先
部２６をセラミックグリーンシート２ｇの所定位置に上
から押し込む（同図（Ｃ））、この押し込みは、刃先部
２６の先端が樹脂フィルム１０に達した所で停止させる
。刃先部２６の先端が樹脂フィルム１０に達したことは
、例えばそれによって穴あけ具２２に過負荷がかかるこ
と等で容易に検出することができる。
い吸引ポンプ等によって負圧に吸引しながら、その刃先
部２６をセラミックグリーンシート２ｇの所定位置に上
から押し込む（同図（Ｃ））、この押し込みは、刃先部
２６の先端が樹脂フィルム１０に達した所で停止させる
。刃先部２６の先端が樹脂フィルム１０に達したことは
、例えばそれによって穴あけ具２２に過負荷がかかるこ
と等で容易に検出することができる。
次いで、穴あけ具２２を上昇させると、同図（Ｄ）に示
すように、セラミックグリーンシート２ｇに穴あけ具２
２の刃先部２６の外形にある程度対応するような形状の
、即ち上に若干法がる円錐状のビアホール４ａがあけら
れる。その場合、穴あけに伴うセラミックグリーンシー
ト２ｇの切屑３０は、穴あけ具２２の刃先部２６内に入
り込み、空洞部２４の吸引の程度によっては実線で示す
ようにそこにそのまま残る場合もあるし、あるいは破線
で示すように刃先部２６から吸い出されて外部に排出さ
れる場合もある。
すように、セラミックグリーンシート２ｇに穴あけ具２
２の刃先部２６の外形にある程度対応するような形状の
、即ち上に若干法がる円錐状のビアホール４ａがあけら
れる。その場合、穴あけに伴うセラミックグリーンシー
ト２ｇの切屑３０は、穴あけ具２２の刃先部２６内に入
り込み、空洞部２４の吸引の程度によっては実線で示す
ようにそこにそのまま残る場合もあるし、あるいは破線
で示すように刃先部２６から吸い出されて外部に排出さ
れる場合もある。
以降必要に応じて、穴あけ具２２の上記のような押し込
み動作を場所を変えて何回か行い、セラミンクグリーン
シート２ｇに所望数のビアホール４ａを形成する（同図
（Ｅ））。その場合、前述したように穴あけ具２２の空
洞部２４の吸引の程度によっては刃先部２６内に切屑３
０が徐々に詰る場合もあるが、押し込み動作を続ければ
、切屑３０は空洞部２４内に押し出されて最終的には外
部に排出されるので何等支障はない。
み動作を場所を変えて何回か行い、セラミンクグリーン
シート２ｇに所望数のビアホール４ａを形成する（同図
（Ｅ））。その場合、前述したように穴あけ具２２の空
洞部２４の吸引の程度によっては刃先部２６内に切屑３
０が徐々に詰る場合もあるが、押し込み動作を続ければ
、切屑３０は空洞部２４内に押し出されて最終的には外
部に排出されるので何等支障はない。
尚、穴あけ具２２の空洞部２４の吸引は、穴あけ具２２
の昇降動作中連続して行っておくのが簡単で良いが、穴
あけ具２２の上昇時にのみ行うようにしても良い。
の昇降動作中連続して行っておくのが簡単で良いが、穴
あけ具２２の上昇時にのみ行うようにしても良い。
このビアホール形成方法によれば、従来の方法と違って
樹脂フィルム１０に貫通穴をあけることなくセラミック
グリーンシート２ｇに（アホール４ａを形成することが
できるので、ビアホール４ａ内に樹脂フィルム１０の切
屑等の異物が残留する恐れがなぐなる。その結果、ビア
ホール４ａ内に後の工程で形成する導体路が不完全にな
る原因が減り、ひいては多層セラミック基板の品質の安
定化を図ることができる。
樹脂フィルム１０に貫通穴をあけることなくセラミック
グリーンシート２ｇに（アホール４ａを形成することが
できるので、ビアホール４ａ内に樹脂フィルム１０の切
屑等の異物が残留する恐れがなぐなる。その結果、ビア
ホール４ａ内に後の工程で形成する導体路が不完全にな
る原因が減り、ひいては多層セラミック基板の品質の安
定化を図ることができる。
また、この方法で形成されたビアホール４ａ内に導体ペ
ースト８ｐを充填するのは、通常のスクリーン印刷によ
って行うことができる。例えば第２図に示すように、印
刷台３２上に上記のようなセラミックグリーンシート２
ｇを乗せ、スクリーン印刷版１６およびスキージ１７等
を用いて、例えば他の電極形成と兼ねて、ビアホール４
ａ内に導体ペースト８ｐを充填することができる。これ
は、樹脂フィルム１０がビアホール４ａの底を形成して
いるため、またビアホール４ａが若干上に広がるテーバ
状になっていることもあって、ビアホール４ａ内に導体
ペースｈ８ｐが入り込み易く、かつそこに溜まることが
できるからである。
ースト８ｐを充填するのは、通常のスクリーン印刷によ
って行うことができる。例えば第２図に示すように、印
刷台３２上に上記のようなセラミックグリーンシート２
ｇを乗せ、スクリーン印刷版１６およびスキージ１７等
を用いて、例えば他の電極形成と兼ねて、ビアホール４
ａ内に導体ペースト８ｐを充填することができる。これ
は、樹脂フィルム１０がビアホール４ａの底を形成して
いるため、またビアホール４ａが若干上に広がるテーバ
状になっていることもあって、ビアホール４ａ内に導体
ペースｈ８ｐが入り込み易く、かつそこに溜まることが
できるからである。
従って、条件出しが困難であった吸引印刷を用いる必要
は無（なる。また、１枚のセラミックグリーンシート２
ｇ内に複数種類の直径のビアホール４ａが混在していて
も、吸引印刷と違って穴径毎に印刷条件出しが変わるよ
うなことはないため、−度の印刷で対応することができ
るようになり、ひいては多層セラミック基板製造の生産
性向上を図ることもできる。
は無（なる。また、１枚のセラミックグリーンシート２
ｇ内に複数種類の直径のビアホール４ａが混在していて
も、吸引印刷と違って穴径毎に印刷条件出しが変わるよ
うなことはないため、−度の印刷で対応することができ
るようになり、ひいては多層セラミック基板製造の生産
性向上を図ることもできる。
更に、この方法では従来の場合と違って樹脂フィルムＩ
Ｏ内に貫通穴がおいていないので、そこに導体ペースト
８ｐが入り込むことはなく、従って樹脂フィルム１０か
らセラミックグリーンシート２ｇを剥がす時にビアホー
ル４ａ内の導体ペースト８ｐが破れたり抜は出して穴が
あいたりするような不具合は発生しない。従ってこの点
からも多層セラミック基板の品質の安定化を図ることが
できる。
Ｏ内に貫通穴がおいていないので、そこに導体ペースト
８ｐが入り込むことはなく、従って樹脂フィルム１０か
らセラミックグリーンシート２ｇを剥がす時にビアホー
ル４ａ内の導体ペースト８ｐが破れたり抜は出して穴が
あいたりするような不具合は発生しない。従ってこの点
からも多層セラミック基板の品質の安定化を図ることが
できる。
以上のようにこの発明によれば、樹脂フィルムの切屑の
ような異物残留の無い良質のビアホールを形成すること
ができる。
ような異物残留の無い良質のビアホールを形成すること
ができる。
しかも、後の工程で当該ビアホールに導体ペーストを充
填するのを通常のスクリーン印刷で行うことができるよ
うになると共に、複数種類の直径のビアホールが混在す
る場合でも対応が容易になる。
填するのを通常のスクリーン印刷で行うことができるよ
うになると共に、複数種類の直径のビアホールが混在す
る場合でも対応が容易になる。
また、導体ペースト充填後に樹脂フィルムからセラミッ
クグリーンシートを剥がす時に導体ペーストが破れたり
する不具合も発注しなくなる。
クグリーンシートを剥がす時に導体ペーストが破れたり
する不具合も発注しなくなる。
以上の結果、多層セラミック基板の生産性の向上と品質
の安定化を図ることができるようになる。
の安定化を図ることができるようになる。
第１図は、この発明の一実施例に係るビアホール形成方
法を示す工程図である。第２図は、第１図の方法によっ
て形成されたビアホール等にスクリーン印刷によって導
体ペーストを付与する方法の一例を示す断面図である。 第３図は、多層セラミック基板の一例を部分的に示す断
面図である。 第４図は、従来のビアホール形成方法等の一例を示す工
程図である。 ２ｇ・・・セラミックグリーンシート、４ａ・・・ヒ：
アホール、１０・・・樹脂フィルム、２２・・・穴あけ
具、２４・・・空洞部、２６・・・刃先部、２８・・・
穴、３０・・・切屑。
法を示す工程図である。第２図は、第１図の方法によっ
て形成されたビアホール等にスクリーン印刷によって導
体ペーストを付与する方法の一例を示す断面図である。 第３図は、多層セラミック基板の一例を部分的に示す断
面図である。 第４図は、従来のビアホール形成方法等の一例を示す工
程図である。 ２ｇ・・・セラミックグリーンシート、４ａ・・・ヒ：
アホール、１０・・・樹脂フィルム、２２・・・穴あけ
具、２４・・・空洞部、２６・・・刃先部、２８・・・
穴、３０・・・切屑。
Claims (1)
- （１） 樹脂フィルムで裏打ちされたセラミックグリー
ンシートを用意し、穴のあいた刃先部を先端部に有しか
つ内部に刃先部の穴につながる空洞部を有する穴あけ具
を用いて、その刃先部をその先端が裏の樹脂フィルムに
達するまでセラミックグリーンシートに押し込んでセラ
ミックグリーンシートにビアホールを形成し、かつそれ
に伴って穴あけ具の刃先部内に入り込むセラミックグリ
ーンシートの切屑を穴あけ具の空洞部を吸引することに
よってそこから排出することを特徴とするビアホール形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28684387A JPH01128491A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | ビアホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28684387A JPH01128491A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | ビアホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128491A true JPH01128491A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17709749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28684387A Pending JPH01128491A (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | ビアホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107820361A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-20 | 肇庆高新区国专科技有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制备方法 |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP28684387A patent/JPH01128491A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107820361A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-20 | 肇庆高新区国专科技有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制备方法 |
| CN107820361B (zh) * | 2017-10-11 | 2020-07-24 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制备方法 |
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