JPH0550307A - プリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板穴明機において、プリント基板
の穴明加工の際下板を使用しないでバリの発生のない加
工を可能にする。 【構成】 複数枚重ねたプリント基板１の穴明加工に際
し最下位基板を未貫通とし、この未貫通基板１ｂを次加
工サイクルの最上位基板として穴明加工するようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板穴明機に
おけるプリント基板の加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板の穴明加工にあっては、プ
リント基板の下に支えがないと、ドリルの貫通の際に銅
箔部がめくれバリが発生してしまう。このバリがあると
後工程のめっき処理に支障をきたす。従来は、上記バリ
の発生を防止するために、プリント基板の穴明加工時
に、プリント基板の下面に下板を重ねて加工しており、
加工後、下板は捨てられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来、プ
リント基板穴明機によるプリント基板の穴明加工ではバ
リ発生防止のため下板が使用され、この下板は加工後に
捨ててしまうので、資源の無駄使いになり、また下板に
使用される素材は産業廃棄物なので、その処分に多大の
費用がかかるといった問題がある。

【０００４】本発明の目的は、上記の事情に鑑み、下板
を使用しないでバリの発生を防止できるようにしたプリ
ント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にあっては、複数枚重ねたプリント基板の上
面に対し垂直方向からドリルにより穴明加工を行うプリ
ント基板穴明機におけるプリント基板の穴明け方法にお
いて、前記複数枚重ねた最下位に位置するプリント基板
に形成される穴を未貫通とし、この未貫通穴が形成され
たプリント基板を次加工サイクルの最上位のプリント基
板として穴明加工するようにした。

【０００６】

【作用】複数枚重ねた最下位に位置するプリント基板が
下板としての役割を果し、上位にあるプリント基板のバ
リの発生を防止する。この最下位に位置するプリント基
板に加工された穴は未貫通であり、この未貫通穴が形成
されたプリント基板を次工程サイクルの最上位のプリン
ト基板として穴明加工をする。この加工で最下位にある
プリント基板が下板の役割を果す。このように最下位の
プリント基板を次加工サイクルの最上位のプリント基板
とすることにより、下板を使用しないでバリの発生のな
いプリント基板の穴明加工が行える。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１乃至図５は本発明に係るプリント基
板加工方法の工程を示すもので、同図において、１はプ
リント基板、２はプリント基板１を載置するテーブル、
３はプリント基板１に穴明加工するドリルである。プリ
ント基板１の穴明加工は、先ず、テーブル２上に４枚の
プリント基板１を重ねてセットする（図１）。

【０００８】次に、ドリル３によりプリント基板１の穴
明を行い、４枚重ねたプリント基板１のうち、上位３枚
のプリント基板１を貫通して貫通基板１ａとし、最下位
に位置するプリント基板１を途中まで穴を開けた状態の
未貫通基板１ｂとする（図２）。

【０００９】この結果、最下位の未貫通基板１ｂが下板
としての役割を果すことになり、上位３枚の貫通基板１
ａの穴部にバリの発生が防止される。このようにして上
位３枚のプリント基板１の穴明が完了したら、未貫通基
板１ｂをテーブル２に残して貫通基板１ａだけを搬出す
る（図３）。

【００１０】貫通基板１ａを搬出したら、テーブル２に
残っている未貫通基板１ｂをリフトアップし、テーブル
２には次に加工するプリント基板１ｃを３枚重ねてセッ
トする（図４）。

【００１１】テーブル２に次加工の未加工基板１ｃをセ
ットしたら、リフトアップいしていた未貫通基板１ｂを
新たにセットしたプリント基板１ｃの最上位に重ねる
（図５）。

【００１２】プリント基板１ｃの最上位に未貫通基板１
ｂを重ねたら、図２に示す工程となり、ドリル３により
穴明加工を行う。ここで前記未貫通基板１ｂは貫通基板
１ａとなり、そして、最下位にあるプリント基板が未貫
通基板１ｂとなって下板の役割を果す。以下、図３、図
４、図５、図２の工程を繰返すことによりプリント基板
１の穴明加工が行われ、下板を使用することなくプリン
ト基板１のバリのない穴明加工を行うことができる。

【００１３】図６乃至図１０は本発明を実施するプリン
ト基板穴明機において、テーブル２上のプリント基板１
を交換する交換装置の交換の工程を説明する説明図であ
り、同図において、４，５はテーブル２に載置したプリ
ント基板１を両側からクランプするワーククランパーで
ある。ワーククランパー４は回動してプリント基板１の
上面を押える構造となっており、他のワーククランパー
５はプリント基板１を挟んで前記ワーククランパー４と
対向する位置に設けられ、上下動し且つプリント基板１
に対し前進後退するように構成され、前進してプリント
基板１の側部に当接し、降下してプリント基板１の上面
を押えるようになっている。６はテーブル２上の重ねら
れたプリント基板１のうち、最下面の未貫通基板１ｂを
残して他の貫通基板１ａをワーククランパー５側へ押し
出すプッシャーである。７は搬送装置と連結されている
グリッパー、８はテーブル２上に残された未貫通基板１
ｂをリフトアップするワークリフトである。テーブル２
に載置したプリント基板１はワーククランパー４，５に
よりテーブル２上に位置決めされてクランプされ、穴明
加工される（図６）。

【００１４】プリント基板１の穴明加工が終了すると、
ワーククランパー４，５によりプリント基板１のクラン
プが解除され、ワーククランパー５は後退して下降し、
ワーククランパー５によるプリント基板１のクランプが
解除されるとプッシャー６が前進して、プリント基板１
のうち、未貫通基板１ｂを残し、貫通基板１ａのみをワ
ーククランパー５側へ押し出す（図７）。

【００１５】プッシャー６に押されて貫通基板１ａの端
部が前記下降しているクランパー５の上方に達すると、
プッシャー６による押し出しが停止する。プッシャー６
による押し出しが停止すると、ワーククランパー５が上
昇し、貫通基板１ａが押し上げられ、グリッパー７によ
りグリップされ、搬送装置により搬送される（図８）。

【００１６】貫通基板１ａが搬送されると、ワークリフ
ト８がテーブル２に残った未貫通基板１ｂをリフトアッ
プする（図９）。

【００１７】テーブル２から未貫通基板１ｂをリフトア
ップすると、グリッパー７が次加工サイクルの未加工基
板１ｃを搬送してきてテーブル２に置く（図１０）。

【００１８】未加工基板１ｃをテーブル２に置くと、前
記ワークリフト８が未貫通基板１ｂを未加工基板１ｃの
上に重ね、クランパー４，５がクランプし、次の穴明加
工が行なわれる。

【００１９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、複
数枚重ねたプリント基板のうち、最下位にある基板を加
工の際下板の代りとして未貫通基板とし、次の加工で、
未貫通基板を最上位に重ね、新たにセットした未加工基
板の最下位にある基板を次の加工で未貫通基板として加
工するので、下板を使用することなくバリの無い穴明加
工をすることができ、これにより下板が全く不要となる
ので、省資源に寄与し、また廃棄処分の必要もなくなる
といったことから製品のコストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板の加工方法の最初の
工程で、テーブルに複数枚のプリント基板をセットした
状態を示す説明図。

【図２】図１の次の工程を示す説明図。

【図３】図２の次の工程を示す説明図。

【図４】図３の次の工程を示す説明図。

【図５】図４の次の工程を示す説明図。

【図６】本発明を実施するプリント基板穴明機における
プリント基板の交換の最初の工程を示す説明図。

【図７】図６の次の工程を示す説明図。

【図８】図７の次の工程を示す説明図。

【図９】図８の次の工程を示す説明図。

【図１０】図９の次の工程を示す説明図。

【符号の説明】

１ プリント基板 １ａ 貫通基板 １ｂ 未貫通基板 １ｃ 未加工基板 ２ テーブル ３ ドリル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚重ねたプリント基板の上面に対し
   垂直方向からドリルにより穴明加工を行うプリント基板
   穴明機におけるプリント基板の加工方法において、前記
   複数枚重ねた最下位に位置するプリント基板に形成され
   る穴を未貫通とし、この未貫通穴が形成されたプリント
   基板を次加工サイクルの最上位基板として穴明加工する
   ことを特徴とするプリント基板穴明機におけるプリント
   基板の加工方法。