JPH01126339A - 樹脂の接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、互いになじみにくい異なる樹脂を接着する
樹脂の接着方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、互いになじみにくい樹脂を接着する場合には、ポ
リマー親和剤による方法、あるいは、？ルト、リベット
などのような機構的なものによる方法などが考えられる
が、色々な制約のために、上記のような方法によること
ができない場合がある。

例えば、第２図に示すような構造の光半導体装置におい
て、パッケージ部分１１の樹脂と封止部分１２の樹脂が
互いになじみにくい場合、構造上などの制約のために、
上記のような方法によることができなく、パッケージ部
分１１の樹脂と封止部分１２の樹脂の接着が悪く、接着
部分の隙間から水分が浸入し易く、良好な耐湿性が得ら
れない。

又剥離（隙間）による光学特性の変化も太きい。

〔発明が解決しようとする問題点３ 以上のように、従来、例えば、光半導体装置において、
使用する２つの樹脂が互いになじみにくい場合、両樹脂
の接着が悪くて、接着部分の隙間から水分が浸入し易く
、良好な耐湿性が得られないという問題があった。

この発明は、上記の問題を解消するためになされたもの
で、互いになじみにくい樹脂を密に接着する接着方法を
得るこ七を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の接着方法は、一方の樹脂に他方の樹脂ともな
じみ易いガラスファイバーなどの充填剤を混入して所定
の領域に充填、成形し、他方の樹脂を接着する面に薬品
、プラズマ、あるいは炎などによる処理音節して厚さＯ
０数μ乃至数１０μの樹脂全除去した後に、他方の樹脂
を上記一方の樹脂の処理を施した面に接して充填、成形
し、接着させる方法である。

〔発明の実施例〕

以下、第１図によってこの発明の接着方法を説明する。

まず、例えば、金型の枠１内に、一方の樹脂２に他方の
樹脂３ともなじみ易いガラスファイバー４などの充填剤
全混入して充填する。

充填した樹脂２が冷却固化した後、該樹脂２の他方の樹
脂を接着する面に薬品、プラズマ、あるいは炎などによ
る処理を施して、該面から厚さＯ０数μ乃至数１０μの
樹脂２を除去した後に、他方の樹脂３を充填、冷却固化
させる。

破線５は、枠１内に最初に充填したガラスファイバー４
の混入した樹脂２の固化したときの面で、実線６は、上
記の面５から薬品、プラズマ、炎などによる処理によっ
て厚さＯ１数乃至数１０μ後退させた樹脂２の面である
。

後退した樹脂２の面６には、空中に露出したガラスファ
イバー４が残り、次に、枠１内に樹脂３を充填すると、
該樹脂３は、面６から露出したガラスファイバー４とよ
くなじみ、樹脂３が冷却固化すると、両樹脂が密に接着
する。

この他、本処理による処理面の清浄化によシ同様の効果
が得られる。

第２図に示す光半導体装置の場合は、・母ソケージ部分
１１の樹脂の成形後、該・母ツケージの内面を薬品、プ
ラズマ、炎などによって処理し、厚さ０、数μ乃至数１
０μの樹脂を除去し、封止部分１２の樹脂を充填、成形
すれば、両樹脂が密に接着する。

なお、充填剤にはガラスファイバー４のほかに、シリカ
（５１０２）シリコンカーバイト、アルミナ、金属ファ
イバーなどがある。

〔発明の効果〕

以上のとおシ、この発明によれば、互いになじみにくい
樹脂全密に接着することができるので、光半導体装置な
どに適用して、その耐湿性を高めることができるという
効果がある。

その他光学特性の変化防止に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の接着方法全示す説明図、第２図はこ
の発明が適用される光半導体装置の一例を示す説明図で
ある。 １・・・金型の枠、２，３・・・樹脂、４・・・ガラス
ファイバー、５，６・・・樹脂の面。 特許出願人　　新日本無線株式会社 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 互いになじみにくい異なる樹脂を接着する樹脂の接着方
   法で、一方の樹脂に他方の樹脂ともなじみ易いガラスフ
   ァイバーなどの充填剤を混入して所定の領域に充填、成
   形し、他方の樹脂を接着する面に薬品、プラズマ、ある
   いは炎などによる処理を施して厚さ０．数μ乃至数１０
   μの樹脂を除去した後に、他方の樹脂を上記一方の樹脂
   の処理を施した面に接して充填、成形し、接着させるこ
   とを特徴とする樹脂の接着方法。