JPH01123237A - 印刷用マスク - Google Patents
印刷用マスクInfo
- Publication number
- JPH01123237A JPH01123237A JP62281713A JP28171387A JPH01123237A JP H01123237 A JPH01123237 A JP H01123237A JP 62281713 A JP62281713 A JP 62281713A JP 28171387 A JP28171387 A JP 28171387A JP H01123237 A JPH01123237 A JP H01123237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- mask body
- solder paste
- mask
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
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- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 2
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、印刷用のパターンが設けられた金属マスク
体によシ、絶縁基板などには春んだペーストで印刷する
、印刷用マスクに関する。
体によシ、絶縁基板などには春んだペーストで印刷する
、印刷用マスクに関する。
第4図は従来の印刷用マスクの平面図である。
図において、1は印刷用マスクで、枠2に張られたテト
ロン布などからなるメツシュ2に金属マスク体4が固着
されてなる。金属マスク休養はステンレス薄鋼板からな
り、所要の印刷用のパターン5が開口により形成されて
いる。5aはパターン5のうちの広面積パターン部であ
る。この広面積パターン部5aを第5図に拡大図で示す
。
ロン布などからなるメツシュ2に金属マスク体4が固着
されてなる。金属マスク休養はステンレス薄鋼板からな
り、所要の印刷用のパターン5が開口により形成されて
いる。5aはパターン5のうちの広面積パターン部であ
る。この広面積パターン部5aを第5図に拡大図で示す
。
、上記印刷用マスク1を用いた印刷状態を、第6図に側
面断面図で示す。6は印刷されるプリント配線基板など
の絶縁基板である。この絶縁基板6上に印刷マスク1の
金属マスク休養を重ね、印刷機(図示は略す)の印刷台
9に載せる。金属マスク休養上に、はんだペースト8を
供給し、ゴム材からなるスキージ1を入方向(印刷方向
)に移動する。すると、スキージクによりはんだペース
ト8が金属マスク体4のパターン5の開口部に埋められ
、絶縁基板6上にそのパターンが印刷される。
面断面図で示す。6は印刷されるプリント配線基板など
の絶縁基板である。この絶縁基板6上に印刷マスク1の
金属マスク休養を重ね、印刷機(図示は略す)の印刷台
9に載せる。金属マスク休養上に、はんだペースト8を
供給し、ゴム材からなるスキージ1を入方向(印刷方向
)に移動する。すると、スキージクによりはんだペース
ト8が金属マスク体4のパターン5の開口部に埋められ
、絶縁基板6上にそのパターンが印刷される。
しかし、第7図に正面断面図で示すように、金属マスク
体4のパターン5の広面M ハターン部5aでは、スキ
ージγが開口部内にたわみ、印刷厚さが薄くなシ、厚さ
に不同が生じていた。
体4のパターン5の広面M ハターン部5aでは、スキ
ージγが開口部内にたわみ、印刷厚さが薄くなシ、厚さ
に不同が生じていた。
上記のような従来の印刷用マスクでは、金属マスク体4
のパターン5のうち広面積パターン部5&の箇所では、
印刷厚さが薄くなシ印刷厚さにばらつきが生じたり、マ
スク体4表面のはんだペースト8が裏面に回シ込み、印
刷後の形状ににじみを生じたシするなどの問題点があっ
た。
のパターン5のうち広面積パターン部5&の箇所では、
印刷厚さが薄くなシ印刷厚さにばらつきが生じたり、マ
スク体4表面のはんだペースト8が裏面に回シ込み、印
刷後の形状ににじみを生じたシするなどの問題点があっ
た。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、被印刷体に均一厚さのはんだペースト印刷が
でき、印刷後の形状のにじみをなくした印刷用マスクを
得ることを目的としている。
たもので、被印刷体に均一厚さのはんだペースト印刷が
でき、印刷後の形状のにじみをなくした印刷用マスクを
得ることを目的としている。
この発明にかかる印刷用マスクは、金属マスク体の印刷
用パターンのうち、広面積パターン部を小面積開口部の
集合群によ)形成したものである。
用パターンのうち、広面積パターン部を小面積開口部の
集合群によ)形成したものである。
この発明においては、パターンのうち広面積パターン部
は小面積開口部の集合群になっておシ、印刷において、
スキージの開口部内へのたわみがなくなシ、印刷厚さは
均一となシ、はんだペーストのマスク裏面への回シ込み
がなくされ、良好な印刷形状が得られる。
は小面積開口部の集合群になっておシ、印刷において、
スキージの開口部内へのたわみがなくなシ、印刷厚さは
均一となシ、はんだペーストのマスク裏面への回シ込み
がなくされ、良好な印刷形状が得られる。
、え、、A;gνら
第1図はこの発明による印刷用マスクの一実施例を示す
平面図である。11は印刷用マスクで1枠体2にテトロ
ン布などからなるメツシュ3が張られ、このメツシュに
金属マスク体12が固着されている。金属マスク体12
には印刷用のパターン13が開口により形成されている
。パターン13のうち広面積パターン部13&を、小面
積開口部13bの集合群によ多形成している。この広面
積パターン部13aを、第2図に拡大図で示す。
平面図である。11は印刷用マスクで1枠体2にテトロ
ン布などからなるメツシュ3が張られ、このメツシュに
金属マスク体12が固着されている。金属マスク体12
には印刷用のパターン13が開口により形成されている
。パターン13のうち広面積パターン部13&を、小面
積開口部13bの集合群によ多形成している。この広面
積パターン部13aを、第2図に拡大図で示す。
上記印刷用マスク11を用いた印刷は、次のようにする
。絶縁基板6上に印刷用マスク11の金属マスク体12
を重ね、第6図の場合と同様に、印刷機(図示は略す)
の印刷台9に載せる。金属マスク体12上にはんだペー
スト8を供給し、スキージグを印刷方向に移動する。こ
うして、スキーシフによシはんだペースト8が金属マス
ク体12のパターン13の開口部に埋められ、絶縁基板
6上にそのパターンが印刷される。
。絶縁基板6上に印刷用マスク11の金属マスク体12
を重ね、第6図の場合と同様に、印刷機(図示は略す)
の印刷台9に載せる。金属マスク体12上にはんだペー
スト8を供給し、スキージグを印刷方向に移動する。こ
うして、スキーシフによシはんだペースト8が金属マス
ク体12のパターン13の開口部に埋められ、絶縁基板
6上にそのパターンが印刷される。
この場合、第3図に示すように、金属マスク体12の広
面積パターン部13aでは、小面積開口部13bの集合
群になっておシ、スキーシフは開口部内にたわむことな
く移動され、はんだペースト8の印刷厚さは均一になシ
、また、マスク体12裏面への回シ込みはなくなる。
面積パターン部13aでは、小面積開口部13bの集合
群になっておシ、スキーシフは開口部内にたわむことな
く移動され、はんだペースト8の印刷厚さは均一になシ
、また、マスク体12裏面への回シ込みはなくなる。
なお、金属マスク体12のパターン形状や広面積パター
ン部の小面積開口部の集合群の形状構成は、上記一実施
例に示すものに限らず、他の程々の形状や構成によるこ
とができる。
ン部の小面積開口部の集合群の形状構成は、上記一実施
例に示すものに限らず、他の程々の形状や構成によるこ
とができる。
以上のように、この発明によれば、金属マスク体のパタ
ーンのうち、広面積パターン部を小面積開口部の集合群
によ多形成したので、印刷に際しスキージの広面積パタ
ーン部での開口部内へのたわみがなくなシ、印刷厚さの
ばらつきがなくされ均一厚さニテき、はんだペースト量
の調整が容易にでき、また、はんだペーストの印刷後の
形状のにじみがなくされる0
ーンのうち、広面積パターン部を小面積開口部の集合群
によ多形成したので、印刷に際しスキージの広面積パタ
ーン部での開口部内へのたわみがなくなシ、印刷厚さの
ばらつきがなくされ均一厚さニテき、はんだペースト量
の調整が容易にでき、また、はんだペーストの印刷後の
形状のにじみがなくされる0
第1図はこの発明による印刷用マスクの一実施例の平面
図、第2図は第1図の広面積パターン部の拡大図、第3
図は第1図の印刷用マスクを用いた印刷状態を示す正面
断面図、第4図は従来の印刷用マスクの平面図、第5図
は第4図の広面積パターン部の拡大図、第6図及び第1
図は第4図の印刷用マスクを用いた印刷状態を示す側面
断面図及び正面断面図である。 図において、11・・・印刷用マスク、12・・・金属
マスク体、13・・・パターン、13a・・・広面積パ
ターン部、131)・・・小面積開口部。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示すO
図、第2図は第1図の広面積パターン部の拡大図、第3
図は第1図の印刷用マスクを用いた印刷状態を示す正面
断面図、第4図は従来の印刷用マスクの平面図、第5図
は第4図の広面積パターン部の拡大図、第6図及び第1
図は第4図の印刷用マスクを用いた印刷状態を示す側面
断面図及び正面断面図である。 図において、11・・・印刷用マスク、12・・・金属
マスク体、13・・・パターン、13a・・・広面積パ
ターン部、131)・・・小面積開口部。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示すO
Claims (1)
- 印刷用のパターンが開口により形成された金属マスク
体を備えた印刷用マスクにおいて、上記パターンのうち
、広面積パターン部を小面積開口部の集合群により形成
したことを特徴とする印刷用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62281713A JPH01123237A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 印刷用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62281713A JPH01123237A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 印刷用マスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01123237A true JPH01123237A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17642947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62281713A Pending JPH01123237A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 印刷用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01123237A (ja) |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP62281713A patent/JPH01123237A/ja active Pending
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