JPH01120041A - 集積回路パッケージ - Google Patents

集積回路パッケージ

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JPH01120041A
JPH01120041A JP63181454A JP18145488A JPH01120041A JP H01120041 A JPH01120041 A JP H01120041A JP 63181454 A JP63181454 A JP 63181454A JP 18145488 A JP18145488 A JP 18145488A JP H01120041 A JPH01120041 A JP H01120041A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は静電遮蔽が内部に造りこまれたプラスチック製
の封入された県債回路パッケージに関するものである。
（従来の技術および解決すべき課題） 半導体産業により最も一般的に用いられている低価格の
パッケージは、ＤＩＰと呼ばれるいわゆる「デュアルイ
ンライン・プラスチックパッケージ」である。このパッ
ケージのコストは非常に低いが、無線周波（ＲＦ）用に
おける固有のパッケージの制約は、１本のピンに存在す
る信号を他の任意のピンから分離できる距離である。こ
の性能パラメータは「漏話」と呼ばれる。典型的なりＩ
Ｐの漏話分離はＩＯＭＨｚで測定して７８ｄＢである。
このレベルの漏話分離はビデオスイッチングのような多
くのＲＦの用途において不適当である。
ビデオスイッチングのようなＲＦの用途にはセラミック
パッケージが一般に用いられる。セラミックパッケージ
はセラミックベースで構成される。
そのセラミックベースの内部に集積回路チップを組込む
ことができる。そのセラミックパッケージにはセラミッ
クベースから延びるリードのためのスロットと、チップ
の上にかぶせることができる金属蓋とを有する。この構
成では８０ｄＢまたはそれ以上の漏話分離を達成できる
が、それらのパッケージのコストは典型的にはＤＩＰパ
ッケージのコストの１０倍にもなる。
（課題を解決するための手段） したがって、本発明の目的は、セラミックパッケージの
性能に近い性能を有し、しかもＤＩＰのコストよりあま
り高くないコストで製造できる、静電遮蔽を組込んだ半
導体パッケージを得ることである。本発明はその１つの
面において、（ａ）接地ピンを含む複数のピンを有する
集積回路チップと、 （ｂ）このチップが接着される上側表面および下側表面
を有するベースと、 （ｃ）下側表面をおのおの有し、前記ピンのそれぞれの
１本へ接続されて、前記チップがら前記べ−スをこえて
横方向外方へ延びる複数のリードと、（ｄ）このリード
の前記下側表面の平面の下側の平面内に配置される上側
表面を有し、・かつ前記リードの間の電磁界を減衰させ
て前記リードの間の漏話を減少させるために前記ベース
をこえて横方向外方へ延び、かつ前記リードの少なくと
も一部の下側をこえて延びる部分を有し、前記ベースの
底に接着される電磁遮蔽と、 （ｅ）この遮蔽を前記チップの前記接地ピンへ電気的に
接続する手段と、 （ｆ’）前記チップと、前記遮蔽と、前記リードのうち
前記チップに近い部分とを囲んでそれらを内部に封じ込
めるプラスチック層と、 を備えた集積回路パッケージを提供するものである。
（実　施　例） 第１図および第２図には集積回路用の従来のリードフレ
ームが１０で示されている。リードフレームＩＯは側方
棒１２を含む。この側方棒は横材１４によりベースすな
わち「パドルＪ　１Ｂへ連結される。破線で示されてい
る集積回路チップ１８が適当な接着剤によりパドル１Ｂ
へ従来のようにして接着される。
リードフレームとチップの少なくとも一方の熱膨張によ
りチップにひび割れが生じないようにするために、リー
ドフレーム１０はチップを構成している材料の熱膨脹率
と同じ熱膨脹率を持つ材料で通常構成される。通常はリ
ードフレーム１０はニッケルと、シリコンと、マンガン
と、鉄との周知の合金から製作される。
リードフレームｌＯは一対の別の横材２０も含む。
その横材の上に複数のリード２２が設けられる。各リー
ド２２はフィンガ２４を有する。そのフィンガはパドル
１Ｂから僅かな間隔をおいた所まで延びる。
リード２２は横材１４の外側部分の平面と同じ平面内に
配置される。第２図および第３図に示すように、その平
面はパドル１６の平面の上方に配置される。
パドル１Ｂの平面はリード２２の平面と横材１４の外側
部分の下側へ、横材１４の２つの曲げられた部分すなわ
ちベンド２６によりくぼまされる。ベンド２６はパドル
１６に非常に近接して配置される。
リード２２の外端部が、リードフレームｌＯ内の他のパ
ドル（図示せず）へ向って延びるリード２２ａ。
２２ｂへ連結される。後述する組立および封入の後で、
完全な集積回路パッケージがリードフレームから外され
た時に、リード２２ａと２２ｂは弱くされている部分２
８で除去される。
後述するように、リード２２を支持する横材２０は、プ
ラスチック封入作業中はダム棒としても機能する。
本発明の静電遮蔽３０はリードフレーム１０の製作材料
と同じ合金で通常製作され、パドル１Ｂの底に固定され
る。静電遮Ｍ３０は点溶接または導電性接着剤によりパ
ドル１８へ固定できる。静電遮蔽３０は通常はパドル１
６と同上形（長方形）であって、パドル１８をこえて横
方向外方へり−ド２２の各フィンガ２４の下側まで延び
る。しかし、静電遮蔽３０はダム棒２０または側方棒１
２はど外側へは延びない。
組立に際しては、集積回路チップ１Ｂは、パドル１Ｂに
装着された後で、接続線３２（第３図）によりフィンガ
２４へ接続される。接続！１３２は点３４へ通常接合さ
れる。
接続線３２が第３図に示すようにして取付けられた後で
、静電遮蔽３０と、パドルＩＢと、集積回路チップ１８
と、接続線３２と、リード２２のフィンガ２４との組合
わせが、リードフレーム１０の上部と下部の上にかぶせ
られる一対の型半分（図示せず）によりプラスチックを
かぶせられる。とくに、型半分側方棒１２とダム棒２０
の上を閉じる。それから型の内部にプラスチックが注入
される。プラスチックの成型中はダム棒２０はプラスチ
ックがダム棒をこえて横方向外側へ流れることを阻止す
る。側方棒１２はリードフレームの側面と同じ機能を果
す。典型的には、熱硬化性の単一部品プラスチックエポ
キシが用いられる。その熱硬化性単一部品プラスチック
エポキシは加熱されると硬化する。あるいは熱可塑性プ
ラスチックも使用できる。典型的１こは、得られたパッ
ケージの慌さは約３．４３ｍ１（０，１３５インチ）で
あるが、約２，７９〜４．０６■厘（０，１１０〜ｏ、
ｔｅｏインチ）とすることができる。
それらの寸法は、リードフレームの厚さが約２．５４關
（０，１０インチ）、静電遮蔽の厚さが約２．５４ｍ１
１（’０．１Ｏインチ）、および約０．０３８關（０，
（［５インチ）の寸法Ｄ（リード２２の底とパドル■６
の上部の間の高さの差）とを仮定している。
静電遮蔽３０はリードフィンガ２４の最も内側の部分を
こえてできるだけ外側へ延びるが、パッケージを半分に
分割しないようにダム棒２０と側方環１２が十分内側で
終端する。静電遮蔽３０がダム棒２０の約０．０７８　
關（約０．０３０インチ）以内まで横方向に延びる。
プラスチックの封入が終った後で完成された装置は、弱
くされた部分２８でリード２２を切断し、横材１４を点
３６で切断することによりリードフレームから外される
。それと同時に、リードの間の望ましくない接続を除去
するためにダム棒２０が切離される（すなわち、リード
２２の間の部分と、リードと側方環１２の間の部分が除
去される）。
静電遮蔽３０が電気的に浮動させられていると、この装
置は正しく機能しないから、静電遮蔽３０を接地するこ
とが重要である。求められている接地は簡単なやり方で
行なわれる。チップ１８の接地ピンが第１図に参照符号
３８で示されている。ピン３８とリードフィンガの１本
すなわちフィンガ２４Ａの間に接続される。フィンガ２
４Ａは導電片４２ニヨリ側方棒１２の１本の近くで横材
１４へ一体に接続される。このように構成することによ
り、フィンガ２４Ａを接地ピン３８へ接続する接続線４
０を、静電遮蔽３０が設けられるか否かとは無関係に通
常膜けなければならないから、余分な接続を行なうため
の作業の必要性を無くす。
実際には、この明細書で説明するパッケージは標準のデ
ュアルインラインプラスチックパッケージより製作コス
トが低く、しかも漏話の遮蔽が３〜４　ｄＢだけ改善さ
れることが見出されている。
標準型のデュアルインラインプラスチックパッケージと
本発明のプラスチックパッケージとのこの違いにより、
高価なセラミックパッケージを必要とすることなしに多
くのビデオスイッチと、それに類似のＲＦの用途に本発
明の新規なパッケージを使用できるようにするのに十分
である。本発明の静電遮蔽３０は、それがリード２２の
短絡部分の下側に置かれた時に、もしそれが置かれなか
った時に隣接するリード２２の間に存在するＲＦ電磁界
を短絡すなわちショートすることが見出されている。
静電遮蔽３０がリード自体に接触しないように、静電遮
蔽３０の下側表面をフィンガ２４の下側表面より物理的
に低く設けることはもちろん重要である。
また、静電遮蔽３０がダム棒２０から十分に短く横方向
に終端したとすると、静電遮蔽３０はプラスチック封入
作業を妨害することがなく、チップとリードを完全に封
入するためにプラスチックが適切に流れることが見出さ
れている。しかし、プラスチックが流れこまなければな
らない空間がいまは従　　・来より狭く作られているか
ら、型半分の間の空所を全て充すためにプラスチックが
十分自由に流れる（すなわち、粘度が十分に低い）よう
に、封入作業中に注意することが必要である。
希望によっては、第４図（この図では第１〜３図に示さ
れている部品に対応する部品を示すためにダッシュ記号
（′）をつけた参照符号を用いている）に示すように、
パドル１６’　は横材１４′　の平面と同じ平面内に形
成でき、静電遮蔽３０’を下側に（ぼませることができ
る。この場合には、静電遮蔽３０′の中央部分５０はパ
ドル１６′の底に導電的に固定される。下方へ延びるリ
ム５２が中央部分５゜を囲み、フランジ５４がそのリム
５２から外側へ突き出る。接続線３２とフィンガ２４の
間の電磁界を減衰させるために、それらの接続線とフィ
ンガの下側にフランジ５４が設けられる。リム５２とフ
ランジ５４は、下側に設けるべきリードがある場所に応
じて２つの側、３つの側または４つの側に延びることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の静電遮蔽が破線で示されている、集積
回路用の従来のリードフレームの一部の平面図、 第２図は本発明の静電遮蔽を実線で示す第１図の２−２
線に沿う断面図、 第３図は本発明の集積回路用プラスチック封入パッケー
ジの断面図、 第４図は本発明の変更例を示す第２図に類似の断面図で
ある。 ｌＯ・・・リードフレーム　　１２・・・ベース１４、
２０・・・横材　　　　　ｌＢ・・・パドル１８・・・
集積回路チップ　　２２・・・リード２４・・・フィン
ガ　　　　　３０・・・静電遮蔽８２、４０・・・接続
線　　　　４２・・・導電片５４・・・フィンガ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）接地ピンを含む複数のピンを有する集積回路
    チップと、 （ｂ）このチップが接着される上側表面および下側表面
    を有するベースと、 （ｃ）下側表面をおのおの有し、前記ピンのそれぞれの
    １本へ接続されて、前記チップから前記ベースをこえて
    横方向外方へ延びる複数のリードと、（ｄ）このリード
    の前記下側表面の平面の下側の平面内に配置される上側
    表面を有し、かつ前記リードの間の電磁界を減衰させて
    前記リードの間の漏話を減少させるために前記ベースを
    こえて横方向外方へ延び、かつ前記リードの少なくとも
    一部の下側をこえて延びる部分を有し、前記ベースの底
    に接着される電磁遮蔽と、 （ｅ）この遮蔽を前記チップの前記接地ピンへ電気的に
    接続する手段と、 （ｆ）前記チップと、前記遮蔽と、前記リードのうち前
    記チップに近い部分とを囲んでそれらを内部に封じ込め
    るプラスチック層と、 を備えたことを特徴とする集積回路パッケージ。 ２）各リードは前記ベースを構成している材料と同じ材
    料で構成され、ある間隙をおいて前記ベースから隔てら
    れた内部フィンガと、前記ピンを前記フィンガへ接続す
    る接続部材とを有し、電磁遮蔽の前記部分は前記フィン
    ガの前記部分の下側を前記接続部材をこえて横方向へ延
    びることを特徴とする請求項１記載の集積回路パッケー
    ジ。 ３）前記遮蔽を前記接地ピンへ電気的に接続する前記手
    段は、前記ベースと一体に形成されて、そのベースから
    横方向へ延びる導電性部材と、この導電性部材を前記フ
    ィンガの１本へ接続する導電片とを備え、その１本のフ
    ィンガは前記チップの前記接地ピンへ接続され、前記遮
    蔽は前記ベースへ電気的に接続されることを特徴とする
    請求項２記載の集積回路パッケージ。 ４）前記導電性部材は、前記フィンガの平面と同じ平面
    内に配置される外側部分と、前記ベースの前記下側表面
    を前記フィンガの下側表面の平面の下側の平面内に配置
    させるために前記外側部分を前記ベースへ接続する曲げ
    られた内側部分とを有し、前記遮蔽はほぼ平らであるこ
    とを特徴とする請求項４記載の集積回路パッケージ。 ５）前記導電性部材は平らであって、前記ベースを前記
    フィンガと同じ平面内に配置し、前記遮蔽は下方にくぼ
    んだ形であって、その遮蔽の中心部分は前記ベースへ固
    定され、かつ前記遮蔽は下方へ延びるリムを有し、前記
    遮蔽の前記部分は、前記リムから外方へ突き出たフラン
    ジを有することを特徴とする請求項３記載の集積回路パ
    ッケージ。 ６）前記導電性部材は前記導電片および前記１本のリー
    ドフィンガと一体であることを特徴とする請求項３記載
    の集積回路パッケージ。 ７）前記リードフィンガはリードフレームの部分として
    形成され、そのリードフレームは一対の側方棒と、それ
    らの側方棒の間の複数の前記ベースとを有し、前記導電
    性部材は前記側方棒の間を前記ベースの両側で横方向へ
    延びて、前記装置が前記リードフレームから除去される
    前の前記ベースのささえを構成することを特徴とする請
    求項３または６記載の集積回路パッケージ。 ８）前記リードは、プラスチックを成型するために前記
    ベースと前記リードの上で型が閉じられた時に前記プラ
    スチックが外へ出ることを阻止するために前記リードの
    間を延びるダム棒を有するリードフレームの部分として
    形成され、前記遮蔽の外縁部が前記ダム棒の横方向内側
    に隔てられることを特徴とする請求項１記載の集積回路
    パッケージ。 ９）前記遮蔽は、前記ベースの熱膨脹率と同じ熱膨脹率
    を有する材料で形成されることを特徴とする請求項１，
    ２または３記載の集積回路パッケージ。 １０）前記遮蔽と、前記ベースと、前記チップは全てほ
    ぼ同じ熱膨脹率を有することを特徴とする請求項１，２
    または３記載の集積回路パッケージ。
JP63181454A 1987-07-20 1988-07-20 集積回路パッケージ Granted JPH01120041A (ja)

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CA542524 1987-07-20
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