JPH01119984A - ダイナミック型半導体メモリ - Google Patents

ダイナミック型半導体メモリ

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JPH01119984A
JPH01119984A JP62276261A JP27626187A JPH01119984A JP H01119984 A JPH01119984 A JP H01119984A JP 62276261 A JP62276261 A JP 62276261A JP 27626187 A JP27626187 A JP 27626187A JP H01119984 A JPH01119984 A JP H01119984A
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JP
Japan
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potential
dummy word
bit line
word line
memory cell
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JP62276261A
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Tatsuo Igawa
井川 立雄
Katsushi Nagaba
長場 勝志
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
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Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はダイナミック型半導体メモリに係り、特にセ
ンスアンプでデータを検出する際に使用される比較電位
の発生回路部分を改良したものである。
(従来の技術) 半導体メモリではデータの読み出し、書き込みがいかに
安定して行われるかが重要に課題である。
特に、メモリセルが1個のトランジスタとキャパシタと
から構成されているダイナミック型半導体メモリ(以下
、ダイナミックRAMと称する)では、データの検出を
行なう際に比較電位が必要であり、この比較電位をいか
に安定に設定するかが余裕度を向上させる意味で重要で
ある。
ここで、例えばIM(メガ)ビット・ダイナミックRA
Mにおける比較電位発生方法について説明する。1Mビ
ット・ダイナミックRAMのような大容量メモリでは、
1本のビット線に接続されているメモリセルの数が極め
て多く、ビット線の寄生容量cBが増大するの対し、メ
モリセル容量C8は小さくなる傾向にある。
ここで、メモリセルが論理“0“ (接地電位)のデー
タを記憶しているときの読み出し電位vOは、読み出し
前のビット線電位をVBLとすると、両者の間には次の
ような関係が成立する。
CBVBL= (CB+C3)VO−=  1従って、
vOは次のように表わせる。
のデータを記憶しているときの読み出し電位V1とVB
L%VCCとの間には次のような関係が成立する。
C0VB L +C3V((−(CB +Cs )Vl
・・・ 3 従って、■1は次のように表わせる。
ここで比較電位はvOとvlのちょうど中間の実現する
ためには次のような方法が用いられている。
第3図はダイナミックRAMにおいて、上記比較電位を
発生する原理を説明するための回路図である。一方のビ
ット線BLにはそれぞれ1個のトランジスタとキャパシ
タとで構成され、ワード線WLで選択されるメモリセル
MCが接続されている。また、このビット線BLには寄
生容量CBが存在している。上記ビット線BLと対をな
す他方のビット線BLにはそれぞれCDの容量を持つキ
ャパシタそれぞれの一端が接続されている。上記一方の
キャパシタCDの他端はダミーワード線DWLOに接続
されており、他方のキャパシタCDの他端はダミーワー
ド線DWLOに接続されている。また、このビット線B
Lにも寄生容量C8が存在している。そして両ビット線
間にはラッチ型のセンスアンプSAが接続されている。
ビット線BL、BLのプリチャージ状態ではダニニーワ
ード線DWLO,DWLOが共1.vaLの電位源に接
続され、ビット線fτはVBLに充電される。次にセン
スアンプSAでデータの検出が開始される直前にダミー
ワード線DWLO。
DWLOがVBLの電位源から切離され、ダミーワード
線DWLOはVCC電位に、ダミーワード線DWLOは
VSS電位にそれぞれ接続される。
これによりキャパシタCDは充、放電を行なう。
ここで充、放電後のビット線BLの電位をV rt4と
すると、V ref’とCB +  CD r vcC
との間には次のような関係が成立する。
CB  Va L  −Co  Vref  −Cp 
 (Vc c−Vrel’)+Ca  Vrer   
−=   5従って、上記5式からV refは次のよ
うに表わされる。
Vrel’=−!ユVBL+CDVCC+++  62
Co+Ca 上記V ref’は次の式のように書き直すことができ
メモリセルからの読み出し電位の中間電位を比較電位と
して発生させることができる。この後は、Vl−Vre
fまたハVre4−VQを入力信号としてセンスアンプ
SAが比較動作し、データの検出が行われる。
第4図は上記のような原理に基づいて比較電位を発生す
る回路を備えた従来のダイナミックRAMの構成を示す
回路図である。図において、B L 1 、  B L
 1 ・−B L m 、  B L mはビット線対
、MCはそれぞれ1個のトランジスタとキャパシタとか
ら構成されたメモリセル、WLl、・・・WLn−1,
WLnはワード線、DWLO,DWLOとDWLl、D
WLIはダミーワード線対、QEI〜QEmはそれぞれ
対応するビット線対間をイコライズ信号EQL (ビッ
ト線平衡化信号)に基づいて短絡制御するイコライズ用
のトランジスタ、Q P 10. Q P 11−Q 
PIIld、 Q PIIlはそれぞれ対応するビット
線対それぞれをイコライズ信号EQLに基づいて電位V
BLに設定するための電位設定用のトランジスタ、SA
I〜SAmは対応するビット線対のデータ検出を制御信
号φSAに基づいて行なうラッチ型のセンスアンプ、R
Dは上記ワード線WL1.−WLn−1,WLnを駆動
するローデコーダ、DWLDO及びDWLDIは上記ダ
ミーワード線対DWLO,DWLOとDWLI。
DWLlを駆動するダミーワード線駆動回路、Co O
f、  Co 21・・・CD 01. Cp 2mは
上記各ビット線対のそれぞれ一方(BL側)と上記ダミ
ー、ワード線対DWLO,DWLOそれぞれとの間に接
続され、ビット線BL側に比較電位を発生させるための
前記第3図中のキャパシタCDに対応した比較電位発生
用のキャパシタであり、CDII。
CD31・・・CD 1m、  CD 3m+は上記各
ビット線対のそれぞ”れ他方(BL側)と上記ダミーワ
ード線対DWL1.DWLIそれぞれとの間に接続され
、ビット線BL側に比較電位を発生させるための前記第
3図中のキャパシタCDに対応した比較電位発生用のキ
ャパシタである。
上記ダミーワード線駆動回路DWL D O。
DWLDIはそれぞれ、対応するダミーワード線対間を
イコライズ信号EQLに基づいて短絡制御するトランジ
スタ11と、対応するビット線対それぞれをイコライズ
信号EQLに基づいて両足電位源VBLと接続するため
のトランジスタ12.13と、対応するダミーワード線
対のDWL側をダミーワード線選択信号DSEに基づい
て電位源VCCに接続するPチャネルトランジスタ14
及びダミーワード線対のDWL側をダミーワード線選択
信号DSEに基づいて電位源VSSに接続するトランジ
スタ15とから構成されている。なお、両ダミーワード
線駆動回路の制御に使用されるダミーワード線選択信号
DSEO,DSEIは、外部アドレス信号に基づき、図
示しないデコーダにおいていずれか一方が活性化される
。また、特にチャネルを指定しないトランジスタは全て
Nチャネルのものである。
このような構成のRAMにおいて、いまビット線BL側
に接続されたメモリセルが選択されるものとし、選択さ
れたメモリセルの記憶データが論理“1”であるビット
線対をBL“1″。
BL“1′とし、論理“0′であるビット線対をBL“
0”、BL“0°と仮定する。
まず、第5図の波形図に示すように、イコライズ信号E
QLがVCCからVSSに変化する。そとき、ダミーワ
ード線選択信号DSEOもVSSからVCCまで上昇し
、ダミーワード線DWL O。
DWLOはそれぞれ電位VBLからVCC及びVSSへ
変化し、ビット線BL側に比較電位が発生する。このと
き、他方対のダミーワード線DWL1.DWLIはフロ
ーティング状態である。
このとき、ワード線WLによって同時に選択されたメモ
リセルのうち、m個が論理“0°、n個が論理“1”で
あり、m<nであると仮定する。すなわち、大多数のメ
モリセルの記憶データが論理°1“であり、少数のメモ
リセルの記憶データが論理“0”であるとする。
充分にメモリセルの情報がビット線BLに読み出された
後にセンスアンプ活性化信号φSAがVSSからVCC
に変化し、センスアンプSAの検出動作が始まる。この
後、BL“1°及びBL“0”はVCCに、BL“、0
”及びBL″1′はVSSに変化する。このとき、DW
L“12゜DWL “1#はフローティング状態である
ので、それぞれの電位はBL“1”及びBL“0”の電
位変化に追随する。ここでダミーワード線対の配線によ
る寄生容量をCDWLとすると、センスアンプSAにお
けるデータ検出の開始直前にダミーワード線DWL1ま
たはDWLIに蓄えられた電荷ff1Qoは次式で与え
られる。
QO=CowLVaL       −8検出開始から
Δを秒後に、ビット線BL“0”の電位がVBL+Δv
Lに、ビット線BL″1”の電位がVBL+ΔVHにそ
れぞれ変化し、ダミーワード線DWLI、DWLI(7
)電位がvBL+ΔVDWLに変化したとすると、この
時点でダミーワード線DWLIもしくはDWLlに蓄え
られた電荷flQΔtは次式で与えられる。
QΔt =Co W L  (Vs L +ΔVo W
 L )nCp((Vst、+ΔVH) (VsL+ΔVowL)) 十mCo  ((Va L+ΔvDW L )−(Va
L−ΔVH))    ・”  9このとき、m<nで
あるので上記9式の第3項の値は第2項の値に比べて無
視することができ、また、検出開始の前後でダミーワー
ド線DWL1もしくはDWLlに蓄えられた電荷は保存
されているので次式が成立する。
CDWLVBL−CDWL    (VBL+  Δ 
VDWL)−nco  (Vs L 十ΔVD W L
 )・・・  lO 従って、上記10式から次の11式が得られる。
ここで上各値の典型的な一例として、nm500、CD
−201)F、CowL=3pF。
ΔvH−0,3Vとすると、ΔVDWLは230mVに
なる。
ところで、データ検出を行なう際の初期ではビット線対
間の電位差が小さく、センスアンプによるラッチは弱い
。このため、第5図に示すように、駆動されたワード線
WLに接続されている記憶データ“0°のメモリセルの
数が少なく、このデータ“0°が読み出されたビット線
電位はダミーワード線DWLとの間の容量結合によって
引き上げられる。このため、従来ではセンスアンプにお
ける検出感度が低下し、最悪の場合にはビット線対間で
電位の大小関係が反転して誤動作し、信頼性が低下する
という問題がある。
このような問題はm(nの場合だけではなく、n (m
の場合、すなわち、大多数のメモリセルの記憶データが
論理“0#であり、少数のメモリセルの記憶データが論
理“1”であるときにも起こる。第6図はこのときの波
形図を示すものであり、論理“1“のデータを読み出し
たときにダミーワード線DWLI、DWLIはフローテ
ィング状態であるため、それぞれの電位はBL“1″及
びBL“0”の電位変化に追随する。従って、この場合
にもセンスアンプの検出感度が低下し、最悪の場合には
誤動作が起こる。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来では、データ検出時に、選択されたメモ
リセルが接続されたビット線と比較電位発生用キャパシ
タを介して接続されたダミーワード線がフローティング
状態状態にされることにより、このダミーワード線電位
の影響によりデータ読み出しが行われているビット線電
位が変動し、これによりセンスアンプの検出感度が低下
して信頼性が低下するいう欠点がある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、センスアンプの検出感度の低下を防
止することができ、もって高い信頼性を持つダイナミッ
ク型半導体メモリを提供することにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明のダイナミック型半導体メモリは、それぞれ1
個のトランジスタと1個の記憶用キャパシタとから構成
されたメモリセルと、上記メモリセルと接続されたワー
ド線及びビット線と、上記メモリセルからのデータ読み
出し期間に先だつプリチャージ期間に上記ビット線をプ
リチャージ用電位源で充電する充電手段と、上記ビット
線の2本を一対とし、一対の一方のビットm電位を比較
電位としてデータ読み出し期間に他方のビット線に発生
するメモリセルからの読み出し電位と比較してデータを
検出するセンスアンプと、2本を一組とする二対のダミ
ーワード線と、上記各ダミーワード線と各ビット線との
間に接続された比較電位発生用キャパシタと、データ読
み出し期間に上記一方対のダミーワード線のそれぞれを
高電位源及び低電位源に接続する手段と、データ読み出
し期間に上記他方対のダミーワード線の両方を一定電位
源に接続する手段から構成されている。
(作用) この発明のダイナミック型半導体メモリでは、データ読
み出し期間に、選択されたメモリセルがある方のビット
線に比較電位発生用キャパシタを介して接続されたダミ
ーワード線対を一定電位源に接続することにより、従来
、データ読み出し期間にフローティング状態にされてい
たダミーワード線対の電位を固定するようにしている。
これにより、メモリセルからデータが読み出される方の
ビット線電位の変動が防止へれ、センスアンプの検出感
度の低下が防止される。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明を実施例により説明する
第1図はこの発明に係るダイナミック型半導体メモリの
第1の実施例による構成を示す回路図である。
図において、BLl、BLl・・BLm、BLmはビッ
ト線対、MCはそれぞれ1個のトランジスタとキャパシ
タとから構成されたメモリセル、WL 1.−WLn−
1,WLnはワード線、DWL、O,DWLOとDWL
I、DWLIはダミーワード線対、QEI〜QEmはそ
れぞれ対応するビット線対間をイコライズ信号EQL 
(ビット線平衡化信号)に基づいて短絡制御するイコラ
イズ用のトランジスタ、QPIO,QPII〜Q P 
mO。
QP+nlはそれぞれ対応するビット線対それぞれをイ
コライズ信号EQLに基づいて電位vBLに設定するた
めの電位設定用のトランジスタ、SAI〜SAmは対応
するビット線対のデータ検出を制御信号φSAに基づい
て行なうラッチ型のセンスアンプ、RDは上記ワード線
WLI、・・・W L n −1、WLnを駆動するロ
ーデコーダ、DWL D O及びDWLDIは上記ダミ
ーワード線対DWL 0L)WL C1とL)WL、1
. L)WLIE−81KI71Tるタミーワード線駆
動回路、Co 01.  Co 21・・・CpOm。
CD2+nは上記各ビット線対のそれぞれ一方(YT側
)と上記ダミーワード線対DWLO,DWLOそれぞれ
との間に接続され、ビット線BL側に比較電位を発生さ
せるための前記第3図中のキャパシタC8に対応した比
較電位発生用のキャパシタ、Cp 11.  CD3l
−Co ill、  CD3mは上記各ビット線対のそ
れぞれ他方(BL側)と上記ダミーワード線対DWLI
、DWLIそれぞれとの間に接続され、ビット線BL側
に比較電位を発生させるための前記第3図中のキャパシ
タCDに対応した比較電位発生用のキャパシタである。
上記ダミーワード線駆動回路DWLDO。
DWLDIはそれぞれ、イコライズ信号EQL及びアド
レス信号に基づき図示しないデコーダにおいていずれか
一方が活性化されるダミーワード線選択信号DSEOも
しくはDSEIに基づき、上記タミー’F−F線対DW
LO,DWLO。
DWLI、DWLIを所定電位で駆動するものである。
そして、一方のダミーワード線駆動回路DWLDOは次
のように構成されている。信号DSEOはインバータ1
Bによって反転され、このインバータ16の出力は電源
電位VCCとダミーワード線DWLOの間に接続された
Pチャネルのトラン、ジスタ14のゲートに供給される
。上記信号DSEOは、電源電位VSSとダミーワード
線DWLOの間に接続されたトランジスタ15のゲート
に供給される。さらに上記信号DSEOは2人力NAN
Dゲート17の一方入力端に供給される。
この2人力NANDゲート17の他方入力端には前記イ
コライズ信号EQLがインバータ18を介して供給され
る。また、ダミーワード線対DWLO。
DWLO相互間にはトランジスタ11が、ダミーワード
線DWLOとVBLの電位源との間にはトランジスタ1
2が、ダミーワード線DWLOとVBLの電位源との間
にはトランジスタ13がそれぞれ接続され、これらトラ
ンジスタIL 12.13のゲートには上記NANDゲ
ート17の出力が並列に供給される。他方のダミーワー
ド線駆動回路DWLDIも上記と同様に構成されており
、異なっているところは信号DSEOの替わりにDSE
lが供給される点である。なお、特にチャネルを指定し
ないトランジスタは全てNチャネルのものである。また
、上記電位VBLは例えば中間電位発生回路において外
部電源電位VCCから形成されている。
次に上記のように構成された回路の動作を説明する。
いま、メモリ・サイクルのプリチャージ期間ではイコラ
イズ信号EQLはVCCになっており、各ビット線対(
BL i、BL i、i−1〜m)に接続されたトラン
ジスタQESQPはそれぞれ導通し、各ビット線はv8
して充電されている。このとき、ダミーワード線選択信
号DSEO1DSEIは共にVSSであり、ダミーワー
ド線駆動回路DWLDO1DWLDl内ではトランジス
タ14.15が非導通状態になっている。さらに信号E
QLがVCCになっているので、インバータ18の出力
がVSSとなり、NANDゲー)17の出力はVCCと
なる。このため、両回路ではトランジスタ11.12.
13が全て導通し、ダミーワード線DWLO,DWLO
及びDWLl、DWLIも全てVBLで充電されている
この状態からアクティブ動作が開始すると、まず、イコ
ライズ信号EQLがVCCからVSSに変化し、各ビッ
ト線対に接続されたトランジスタQE、QPがそれぞれ
非導通となり、各ビット線対はVBLから切り離される
。このとき、ダミーワード線駆動回路DWLDO及びD
WLDI内では信号EQLがVSSに変化することによ
ってインバータ18の出力がVCCとなるが、まだ、ダ
ミーワード線選択信号DSEO1DSEIはVSSで共
に非選択なままなので、トランジスタ11.12.13
はそれぞれ導通のままであり、各ダミーワード線はVB
Lに接続されたままである。
この後、外部アドレス信号に基づいてダミー、ワード線
選択信号DSEO1DSE1のいずれか一方が活性化さ
れる。こ・こで、例えば信号DSEOが活性化され、こ
の信号DSEOがVSSからVCCに変化したと仮定す
ると、ダミーワード線駆動回路DWLDO内でトランジ
スタ14.15が導通する。このとき、このダミーワー
ド線駆動回路DWLDOでは、インバータ18の出力が
予めVCCになっているため、信号DSEOがVCCに
変化することによってNANDゲート17の出力がVS
Sに変化し、トランジスタ11.12.13が全て非導
通となる。これにより、トランジスタ14を介してダミ
ーワード線DWLOの電位がVBLからVCCに充電さ
れ、他方、トランジスタ15を介してダミーワード線D
WLOの電位がVBLからVSSに放電される。この充
、放電はキャパシタC001,Co 21〜Cp 01
.  CD 2mそれぞれを介して行われ、これにより
各ビット線対のBL側に前記したような比較電位V r
efが発生する。
他方、外部アドレス信号に基づき、ローデコーダRDに
よって一つのワード線WL、例メモリセルからデータが
読み出される。これにより、メモリセルデータに基づく
電位及び比較電位が各ビット線対に発生する。この後、
制御信号φSAに基づいて各センスアンプSAがデータ
の検出を開始する。
このデータ検出の際、各ビット線対で選択されたメモリ
セルが接続されている方のビット線BLと、キャパシタ
CD 11.  cp31・・・CD 1111.  
CD 311を介して接続されている他方対のダミーワ
ード線対DWL1.DWLIそれぞれの電位は当初のv
BLのままである。すなわち、信号DSEIは非活性の
VSSのままであるため、信号EQLがVSSに変化し
てインバータ18の出力がVCCに変化しても、NAN
Dゲート17の出力はVCCのままである。従って、非
活性のダミーワード線駆動回路DWLDI内ではトラン
ジスタ11.12.13が導通したままとなり、ダミー
ワード線対DWL1.DWL1それぞれの電位はvBL
のまま変化しない。この結果、メモリセルからデータが
読み出された方のビット線電位はダミーワード線の影響
を受けなくなり、センスアンプにおける検出感度の低下
が防止され、信頼性の大幅な向上が期待できる。
第2図はこの発明の他の実施例による構成を示す回路図
である。この実施例回路が上記第1図の実施例のものと
異なっている点は、前記ダミーワード線駆動回路DWL
DO1DWLDI内のインバータ18とNANDゲート
17の替わりに2個のトランジスタ19.20を設ける
ようにしたものである。
そして、新たに設けられた2個のトランジスタ19.2
0のそれぞれは、ダミーワード線DWLOもしくはDW
L 1とVBLの電位源との間及びダミーワード線DW
LOもしくはDWLlとvBLの電位源との間に接続さ
れており、両トランジスタ19.20のゲートには前記
インバータ1Bの出力が供給されている。
このような構成でなる回路において、アクティブ動作が
開始され、イコライズ信号EQLがVCCからVSSに
変化することにより、ダミーワード線駆動回路DWLD
O及びDWLDI内でトランジスタ11.12.13が
非導通となる。ところが、ダミーワード線選択信号DS
EO1DSE1はまだ活性化されていず、V S Sと
なっているので、インバータlBの出力はVCCである
。従って、トランジスタ19.20は導通したままの状
態となり、ダミーワード線DWLO,DWLO及びDW
LI。
DWL 1はそれぞれvBLで充電されている。この後
、例えば信号DSEOが活性化されてVSSからVCC
に変化したとすると、ダミーワード線駆動回路DWLD
O内でトランジスタ14.15が導通し、トランジスタ
19.20は非導通となる。これにより、トランジスタ
14を介してダミーワード線DWLOの電位がVBLか
らVCCに充電され、トランジスタ15を介してダミー
ワード線DWL Oの電位がVBLからVSSに放電さ
れる。他方、非活性の信号DSEIにより、ダミーワー
ド線駆動回路DWLDI内ではトランジスタ19.20
が導通したままであり、ダミーワード線DWL 1゜D
WLlそれぞれの電位はVBLのまま変化しない。
なお、この発明は上記の実施例に限定されるものではな
く種々の変形が可能であることはいうまでもない。例え
ば上記各実施例ではこの発明をPチャネルトランジスタ
とNチャネルトランジスタを使用したCMOS型のダイ
ナミック型半導体メモリに実施した場合について説明し
たが、これはNチャネルトランジスタのみを使用した単
一チャネル構成のものに実施可能であることはいうまで
もない。また、プリチャージ用の電位源VBLとして中
間電位発生回路を使用する場合について説明したが、こ
れは外部電源を使用するようにしてもよい。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、センスアンプの
検出感度の低下を防止することができ、もって高い信頼
性を持つダイナミック型半導体メモリを提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係るダイナミック型半導体メモリの
第1の実施例による構成を示す回路図、第2図はこの発
明の他の実施例による構成を示す回路図、第3図はダイ
ナミックRAMで比較電位を発生する原理を説明するた
めの回路図、第4図は従来のダイナミックRAMの構成
を示す回路図、第5図及び第6図はそれぞれ従来のRA
Mの波形図である。 BL、正1・・・ビット線、WL・・・ワード線、DW
L・・・ダミーワード線、MC・・・メモリセル、CD
・・・比較電位9発生用のキャパシタ、SA・・・セン
スアンプ、RD・・・ローデコーダ、QE、QP・・・
トランジスタ、DWLD・・・ダミーワード線駆動回路
、11、 12.13.14. 15.19.20・・
・トランジスタ、18、18・・・インバータ、17・
・・NANDゲート。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第5図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)それぞれ1個のトランジスタと1個の記憶用キャ
    パシタとから構成されたメモリセルと、上記メモリセル
    と接続されたワード線及びビット線と、上記メモリセル
    からのデータ読み出し期間に先だつプリチャージ期間に
    上記ビット線をプリチャージ用電位源で充電する充電手
    段と、上記ビット線の2本を一対とし、一対の一方のビ
    ット線電位を比較電位としてデータ読み出し期間に他方
    のビット線に発生するメモリセルからの読み出し電位と
    比較してデータを検出するセンスアンプと、2本を一組
    とする二対のダミーワード線と、上記各ダミーワード線
    と各ビット線との間に接続された比較電位発生用キャパ
    シタと、データ読み出し期間に上記一方対のダミーワー
    ド線のそれぞれを高電位源及び低電位源に接続する手段
    と、データ読み出し期間に上記他方対のダミーワード線
    の両方を一定電位源に接続する手段とを具備したことを
    特徴とするダイナミック型半導体メモリ。
  2. (2)データ読み出し期間に一定電位源に接続される前
    記他方対のダミーワード線のそれぞれが、選択されたメ
    モリセルがあるビット線に前記各比較電位発生用キャパ
    シタを介して接続されている特許請求の範囲第1項に記
    載のダイナミック型半導体メモリ。
  3. (3)前記一定電位源がプリチャージ用電位源である特
    許請求の範囲第1項に記載のダイナミック型半導体メモ
    リ。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5377152A (en) * 1991-11-20 1994-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory and screening test method thereof
EP0663667B1 (de) * 1994-01-12 1999-03-03 Siemens Aktiengesellschaft Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und Verfahren zu ihrem Betrieb
JP3218844B2 (ja) * 1994-03-22 2001-10-15 松下電器産業株式会社 半導体メモリ装置
JPH08190799A (ja) * 1995-01-09 1996-07-23 Mitsubishi Denki Semiconductor Software Kk センスアンプ回路
US5781469A (en) * 1997-01-24 1998-07-14 Atmel Corporation Bitline load and precharge structure for an SRAM memory
JPH10302468A (ja) * 1997-04-23 1998-11-13 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6252814B1 (en) * 1999-04-29 2001-06-26 International Business Machines Corp. Dummy wordline circuitry
KR100303364B1 (ko) 1999-06-29 2001-11-01 박종섭 서브 워드라인 구동 회로
US7139205B1 (en) * 2004-12-30 2006-11-21 Intel Corporation Apparatuses and methods for pre-charging intermediate nodes for high-speed wordline
JP2007141399A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Renesas Technology Corp 半導体装置
KR20190047217A (ko) * 2017-10-27 2019-05-08 삼성전자주식회사 메모리 셀 어레이에 대한 테스트를 수행하는 메모리 장치 및 이의 동작 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6271091A (ja) * 1985-09-24 1987-04-01 Nec Corp 半導体メモリ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56143587A (en) * 1980-03-26 1981-11-09 Fujitsu Ltd Static type memory circuit
JPS61239493A (ja) * 1985-04-05 1986-10-24 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6271091A (ja) * 1985-09-24 1987-04-01 Nec Corp 半導体メモリ

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