JP2007141399A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保持情報とワード線WLにより印加された電圧に応じて流れる電流が変わることを特徴とするメモリセルMCの読み出し用センス回路において、インバータ104と、インバータ104の入力とメモリセルMCが接続されたビット線BLの間に電気的に接続されるように設けられた容量C1と、インバータ104の入力と出力を短絡するトランジスタ103と、容量C1に電荷を供給するための容量C2およびトランジスタ301〜304を設け、メモリセルMCの電流に応じてインバータ104の入力電位を上下し、これを増幅して論理値としてラッチする。
【選択図】図3
Description
その後、PCL,PCRをそれぞれ1V+Vth,0.5V+Vthに立ち上げる。このときビット線BLL,BLRはVthだけ電位が降下し、それぞれ1V,0.5Vとなる。PCL,PCRを立ち下げてビット線BLL,BLRをハイインピーダンス状態にした後、STSLをHレベルに立ち上げる。このとき、メモリセルMCLの保持情報、すなわちメモリセルがON(オン)かOFF(オフ)かに応じて、ビット線BLLからのディスチャージが起こるか起こらないかが決まる。メモリセルがONの場合は、選択メモリセルMCLがビット線BLLの寄生容量CBから電荷を引き抜くため、時間経過とともにビット線BLL電位が低下する。一方、選択メモリセルMCLがOFFの場合はリーク電流しか流れないため、ビット線電位BLL低下は遅い。
R=1/(C2・fCLK)
と表すことができる。ただし、fCLKはクロックCLKの周波数である。また、インバータアンプの前段に、上記の抵抗Rと容量C1からなるハイパスフィルタが挿入されていると考えることができ、このハイパスフィルタの遮断周波数fcは
fc=1/(2π・R・C1)=C2・fCLK /(2π・C1)
となり、遮断周波数fcは容量C2と容量C1の比およびクロック周波数で決まる。すなわち、メモリセルのディスチャージ電流とビット線の寄生容量CBで決まるビット線BL電位低下の周波数が、遮断周波数fcに対して高ければV1が低下し、遮断周波数fcに対して低ければV1が上昇する。よって、ビット線の寄生容量CBが既知であれば、例えばディスチャージ電流100nAより大では論理1となり、ディスチャージ電流100nAより小では論理0となるよう容量C1,C2、クロック周波数fCLKを設計することが可能である。例えば、ディスチャージ電流100nAで判定を設計仕様とし、CB=700fF、クロックCLKの周波数fCLKを2.5MHzとしたとき、C1=200fF、C2=25fF程度で実現可能である。
102,103,301〜304 トランジスタ
104 インバータ
701 NANDゲート
BL,BLL,BLR,BL0〜2 ビット線
MC,M00〜Mn4,MCL,MCR メモリセル
WL,WL0〜WLn,WLL,WLR ワード線
CB ビット線の寄生容量
C1〜C2 容量(キャパシタ)
VDD 電源
PC,PCL,PCR ビット線プリチャージ信号
CLK クロック
VIN 反転増幅器入力
VOUT 反転増幅器出力
AZ 反転増幅器入出力短絡活性信号
M1 MOSFET
I1 電流源
R1 抵抗
AG,AG0〜AG3 アシストゲート
STD,STDL,STDR ローカルビット線−グローバルビット線間スイッチ信号
STS,STSL,STSR ローカルビット線−共通ソース間スイッチ信号
CS 共通ソース
L0〜L6 拡散層配線
CT1〜CT2 コンタクト
FG フローティングゲート
IBLS 反転層ビット線ソース
IBLD 反転層ビット線ドレイン
DPB,DN ラッチ活性信号
SETL,SETR センス回路ラッチリセット信号
NOL,NOR センス回路ラッチ入出力信号
TRL,TRR ビット線−センス回路間トランスファーMOS制御信号
Claims (18)
- 不揮発性メモリセルと、
前記メモリセルに接続されるビット線と、
前記ビット線に一端が接続された第1容量素子と、
前記第1容量素子の他端を入力とする増幅回路と、
前記第1容量素子の他端に接続された充電回路とを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記増幅回路はインバータから成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記インバータの入力と出力とを短絡する第1スイッチを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記充電回路は電流源から成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記充電回路は、一端が前記第1容量素子の他端に接続され、他端が第1電源に接続された抵抗から成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記充電回路は、第2容量素子および第2スイッチを含むスイッチトキャパシタ回路から成ることを特徴とする半導体装置。 - 不揮発性メモリセルと、
前記メモリセルに接続されるビット線と、
前記ビット線に接続されたプリチャージ回路と、
前記ビット線に一端が接続された容量素子と、
前記容量素子の他端を入力とするインバータと、
前記インバータの入力と出力とを短絡する第1スイッチとを有し、
前記メモリセルの情報読み出し動作時に、前記プリチャージ回路により前記ビット線をプリチャージすると共に、前記第1スイッチにより前記インバータの入力と出力とを短絡することを特徴とする半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置において、
前記容量素子の他端に接続された充電回路を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項8記載の半導体装置において、
前記充電回路は電流源から成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項8記載の半導体装置において、
前記充電回路は、一端が前記容量素子の他端に接続され、他端が第1の電源に接続された抵抗から成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項8記載の半導体装置において、
前記充電回路は、第2容量素子および第2スイッチを含むスイッチトキャパシタ回路から成ることを特徴とする半導体装置。 - 請求項8記載の半導体装置において、
前記インバータの出力に接続された後段増幅回路を有することを特徴とする半導体装置。 - Xアドレスに対応する複数のワード線と、
Yアドレスに対応する複数のビット線と、
前記ワード線と前記ビット線に結合され、情報を格納する複数の不揮発性メモリセルと、
前記ビット線に接続され、前記ビット線と選択された前記ワード線に接続されたメモリセルの情報を読み出す複数のセンス回路とを具備して成り、
前記メモリセルは、前記メモリセル内の保持情報と前記ワード線により印加された電圧に応じて流れる電流が変わるものであり、
読み出し用の前記センス回路は、
反転増幅器と、
前記反転増幅器の入力と前記ビット線との間に、電気的に接続されるように設けられた第1容量素子と、
前記反転増幅器の入力と出力とを短絡する第1スイッチと、
前記第1容量素子に電荷を供給するための充電回路とを具備することを特徴とする半導体装置。 - 請求項13記載の半導体装置において、
前記ワード線を選択し、前記ビット線を所定の電圧にプリチャージした後、前記ビット線をフローティング状態にして、ビット線電位の低下を前記センス回路により感知し、前記メモリセルに格納された情報を読み出すことを特徴とする半導体装置。 - 請求項14記載の半導体装置において、
前記ビット線のプリチャージ期間中に前記反転増幅器の入力と出力とを短絡し、前記反転増幅器の入出力電位と前記ビット線のプリチャージ電位との差を前記第1容量素子に保持することを特徴とする半導体装置。 - 請求項13記載の半導体装置において、
前記充電回路は、第2容量素子および第2スイッチを含むスイッチトキャパシタ回路から成り、
前記スイッチトキャパシタ回路により、クロックに同期して前記第2容量素子の電荷を前記第1容量素子に転送し、前記反転増幅器の入力電位を上昇させることを特徴とする半導体装置。 - 請求項13記載の半導体装置において、
前記充電回路は、前記反転増幅器の入力と第1電源との間に設けられた抵抗から成り、
前記抵抗を流れる電流により前記第1容量素子を充電し、前記反転増幅器の入力電位を上昇させることを特徴とする半導体装置。 - 請求項17記載の半導体装置において、
前記メモリセルのディスチャージ電流と前記ビット線の寄生容量とで決定されるビット線電位低下の速度が、所定の判定値より大きい場合は、前記第1容量素子を介して前記反転増幅器の入力電位が低下し、
前記ビット線電位低下の速度が前記判定値より小さい場合は、前記第2容量素子から前記第1容量素子への電荷転送により前記反転増幅器の入力電位が上昇し、
前記ビット線電位低下の速度の大小で前記反転増幅器の入力電位が上昇したり低下したりすることで、前記反転増幅器の入力電位を増幅して論理振幅に拡大し、前記メモリセルに保持された情報を読み出すことを特徴とする半導体装置。
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