JPS61239493A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS61239493A JPS61239493A JP60071036A JP7103685A JPS61239493A JP S61239493 A JPS61239493 A JP S61239493A JP 60071036 A JP60071036 A JP 60071036A JP 7103685 A JP7103685 A JP 7103685A JP S61239493 A JPS61239493 A JP S61239493A
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- bit lines
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- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序で本発明を説明する。
A 〔概要〕
B 〔産業上の利用分野〕
C〔従来の技術〕
D 〔発明が解決しようとする問題点〕E 〔問題点を
解決するための手段〕 F 〔作用〕 G 〔実施例〕 H〔発明の効果〕 〔概要〕 本発明は、1トランジスタ/1キヤパシタのダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリの如き半導体記憶装置
に於いて、電源レベルを下回る第1のレベルにビット・
ラインを充電するビット・ライン・チャージ・アップ用
回路と、ビット・ライン中に介挿され且つビット・ライ
ンが前記第1のレベルに充電されてからメモリ・セル・
アレイ側のビット・ラインとアクティブ・リストア回路
側のビット・ラインとに切り離すスイッチと、該スイッ
チで切り離されたアクティブ・リストア回路側ビット・
ラインを前記第1のレベルより高い第2のレベルに充電
するアクティブ・リストア回路とを備えることに依り、
ビット・ラインを高速で充電することができるようにし
たものである。
解決するための手段〕 F 〔作用〕 G 〔実施例〕 H〔発明の効果〕 〔概要〕 本発明は、1トランジスタ/1キヤパシタのダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリの如き半導体記憶装置
に於いて、電源レベルを下回る第1のレベルにビット・
ラインを充電するビット・ライン・チャージ・アップ用
回路と、ビット・ライン中に介挿され且つビット・ライ
ンが前記第1のレベルに充電されてからメモリ・セル・
アレイ側のビット・ラインとアクティブ・リストア回路
側のビット・ラインとに切り離すスイッチと、該スイッ
チで切り離されたアクティブ・リストア回路側ビット・
ラインを前記第1のレベルより高い第2のレベルに充電
するアクティブ・リストア回路とを備えることに依り、
ビット・ラインを高速で充電することができるようにし
たものである。
本発明は、lトランジスタ/1キヤパシタのダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリ (dynamic
random access memo ry
: DRAM)の如き半導体記憶装置に於ける消費電力
を低減させる為の改良に関する。
ク・ランダム・アクセス・メモリ (dynamic
random access memo ry
: DRAM)の如き半導体記憶装置に於ける消費電力
を低減させる為の改良に関する。
第4図は従来技術に依る半導体記憶装置の要部回路説明
図である。
図である。
図に於いて、BL及び「Iはビット・ライン、WLはワ
ード・ライン、MAはメモリ・セル・アレイ、BCはビ
ット・ライン・チャージ・アンプ用信号ライン、SAG
はセンス増幅器を構成するトランジスタQ3及びO4を
活性化する為の共通ソース制御ライン、V ccは正側
電源レベル、R3及びR3はアクティブ・リストア回路
作動用信号ライン、DBはデータ・バス・ライン、NO
I及びNO2はアクティブ・リストア回路内のノード、
Ql及びO2はビット・ライン・チャージ・アップ用回
路を構成するトランジスタ、O3及びO4はセンス増幅
器を構成するトランジスタ、O5゜O6,O7,QB、
Q9.Ql O,Ql 1.O12はアクティブ・リス
トア回路を構成するトランジスタ、O13及びO14は
カラム選択回路を構成するトランジスタをそれぞれ示し
ている。
ード・ライン、MAはメモリ・セル・アレイ、BCはビ
ット・ライン・チャージ・アンプ用信号ライン、SAG
はセンス増幅器を構成するトランジスタQ3及びO4を
活性化する為の共通ソース制御ライン、V ccは正側
電源レベル、R3及びR3はアクティブ・リストア回路
作動用信号ライン、DBはデータ・バス・ライン、NO
I及びNO2はアクティブ・リストア回路内のノード、
Ql及びO2はビット・ライン・チャージ・アップ用回
路を構成するトランジスタ、O3及びO4はセンス増幅
器を構成するトランジスタ、O5゜O6,O7,QB、
Q9.Ql O,Ql 1.O12はアクティブ・リス
トア回路を構成するトランジスタ、O13及びO14は
カラム選択回路を構成するトランジスタをそれぞれ示し
ている。
この従来例では、ビット・ラインBL及び「τはフォー
ルプツト方式を採っている。
ルプツト方式を採っている。
これは、メモリ・セルに於けるメモリ・キャパシタの容
量が小さく、蓄積されている電荷が少ないので、それを
感度良く読み出す為である。
量が小さく、蓄積されている電荷が少ないので、それを
感度良く読み出す為である。
トランジスタQ3及びO4で構成されるセンス増幅器で
データの読み出しを行うと必ずレベル・ダウンを生ずる
ので、それを補償する為の増幅を行うのがアクティブ・
リストア回路である。
データの読み出しを行うと必ずレベル・ダウンを生ずる
ので、それを補償する為の増幅を行うのがアクティブ・
リストア回路である。
アクティブ・リストア回路で増幅されたデータ信号は、
カラム選択回路に依り、一対のビット・ラインに関する
もののみが選択されてデータ・バス・ラインDBを介し
て外部に送出され、外部では、このデータ信号を更に増
幅してデータ・ツブイルに入力される。
カラム選択回路に依り、一対のビット・ラインに関する
もののみが選択されてデータ・バス・ラインDBを介し
て外部に送出され、外部では、このデータ信号を更に増
幅してデータ・ツブイルに入力される。
C発明が解決しようとする問題点〕
さて、第4図に見られる半導体記憶装置では、ビット・
ラインBL及び「工はvccのレベルまでチャージ・ア
ップされ、その状態でメモリ・セルから読み出された電
圧を同じくビット・ラインBL及びBLにのせ、その僅
かな差電圧を増幅して信号にしているものであるが、ビ
ット・ラインBL及びBLに於けるチャージ・アップ電
流或いはディスチャージ電流は 時間 なる式で表され、その値はかなり大きなものとなる。
ラインBL及び「工はvccのレベルまでチャージ・ア
ップされ、その状態でメモリ・セルから読み出された電
圧を同じくビット・ラインBL及びBLにのせ、その僅
かな差電圧を増幅して信号にしているものであるが、ビ
ット・ラインBL及びBLに於けるチャージ・アップ電
流或いはディスチャージ電流は 時間 なる式で表され、その値はかなり大きなものとなる。
そこで、近年の半導体記憶装置では、この種の消費電力
を低減する為、ビット・ラインBL及びBLに対するチ
ャージ・アップ・レベルを’AVcc以下にするものが
再び現れ始めている。尚、そのようにすると、電流もA
になることは云うまでもない。
を低減する為、ビット・ラインBL及びBLに対するチ
ャージ・アップ・レベルを’AVcc以下にするものが
再び現れ始めている。尚、そのようにすると、電流もA
になることは云うまでもない。
ところで、そのようにビット・ラインBL及びBLのチ
ャージ・アップ・レベルを’A V c c以下にする
場合、アクティブ・リストア回路の構成をそのまま用い
ることには問題がある。
ャージ・アップ・レベルを’A V c c以下にする
場合、アクティブ・リストア回路の構成をそのまま用い
ることには問題がある。
第5図は第4図に見られる回路の要所に於けるレベルの
時間に対する推移を表す線図であり、第4図に於いて用
いた記号と同記号は同部分に関連を持つものとする。
時間に対する推移を表す線図であり、第4図に於いて用
いた記号と同記号は同部分に関連を持つものとする。
図に於いて、v、sは接地側電源レベルを示している。
第4図及び第5図を参照しつつ前記の問題を更に詳細に
説明する。
説明する。
読み出しを行う前に、ビット・ライン・チャージ・アッ
プ用信号ラインBC及びアクティブ・リストア回路作動
用信号ライン口をV ccまで上昇させる。
プ用信号ラインBC及びアクティブ・リストア回路作動
用信号ライン口をV ccまで上昇させる。
ビット・ライン・チャージ・アップ用回路に於けるトラ
ンジスタQ1及びO2が作動するからビット・ラインB
L及びBLは’A V c cにリセットされ、同時に
、アクティブ・リストア回路に於けるトランジスタQ7
及びO8も作動するからノードNOI及びNO2も同じ
<’AVccにリセットされる。
ンジスタQ1及びO2が作動するからビット・ラインB
L及びBLは’A V c cにリセットされ、同時に
、アクティブ・リストア回路に於けるトランジスタQ7
及びO8も作動するからノードNOI及びNO2も同じ
<’AVccにリセットされる。
その状態で、読み出し動作(アクティブ状態)に入ると
、先ず、ビット・ラインチャージ・アップ用信号ライン
BC及びアクティブ・リストア回路作動用信号ラインR
が接地側電源レベルV。
、先ず、ビット・ラインチャージ・アップ用信号ライン
BC及びアクティブ・リストア回路作動用信号ラインR
が接地側電源レベルV。
に向かって降下し、ビット・ラインBL及び「工はフロ
ーティング状態になる。
ーティング状態になる。
ここで、ワード・ラインWLに於けるレベルが上昇する
と、メモリ・セルからのデータ(1”或いは0”)に依
ってビット・ラインBL及びBLの間には僅かな差電圧
を生ずる。
と、メモリ・セルからのデータ(1”或いは0”)に依
ってビット・ラインBL及びBLの間には僅かな差電圧
を生ずる。
その後、センス増幅器を構成するトランジスタQ1及び
O2に共通のソース点に於けるレベルを降下させること
に依って信号を増幅する。
O2に共通のソース点に於けるレベルを降下させること
に依って信号を増幅する。
この時点では、ロー側となるビット・ラインだけが’A
V c cからv、、に降下し、同時に、ノードN0
1及びNO2の何れか一方がvll、に降下する。
V c cからv、、に降下し、同時に、ノードN0
1及びNO2の何れか一方がvll、に降下する。
この場合、ビット・ラインBLがローに降下しているか
ら、アクティブ・リストア回路に於けるトランジスタQ
12がオンとなって、ノードN02の方がV□に降下し
ているが、ノードNOIは相変わらず’A V c c
を維持している。
ら、アクティブ・リストア回路に於けるトランジスタQ
12がオンとなって、ノードN02の方がV□に降下し
ているが、ノードNOIは相変わらず’A V c c
を維持している。
このような状態で、アクティブ・リストア回路作動用信
号ラインR3のレベルを上昇させてトランジスタQ9及
びQIOの作用でノードNOIのレベルを’A Vcc
から押し上げる。尚、トランジスタQ9及びQIOはト
ランジスタの形ではあるが実際にはMOSダイオードで
ある。
号ラインR3のレベルを上昇させてトランジスタQ9及
びQIOの作用でノードNOIのレベルを’A Vcc
から押し上げる。尚、トランジスタQ9及びQIOはト
ランジスタの形ではあるが実際にはMOSダイオードで
ある。
ところで、通常、ビット・ラインに於いては、データが
0”であれば0 (V) 、“1″であればV eeの
レベルになる必要があるから、前記のビット・ラインB
Lは”A V c cからvccまで、更にチャージ・
アップされなければならない。
0”であれば0 (V) 、“1″であればV eeの
レベルになる必要があるから、前記のビット・ラインB
Lは”A V c cからvccまで、更にチャージ・
アップされなければならない。
それには、ノードNotに於けるレベルを上昇させ、ト
ランジスタQ7を動作させてビット・ラインBLをチャ
ージ・・アップしなければならないが、しからば、その
場合、ノードNOIをどの程度にレベルを上昇させる必
要があるかが問題となるが、そのレベルとしては (VCC+)ランジスタQ7のVt) が必要である。尚、■7はトランジスタの閾値電圧を示
すものとする。
ランジスタQ7を動作させてビット・ラインBLをチャ
ージ・・アップしなければならないが、しからば、その
場合、ノードNOIをどの程度にレベルを上昇させる必
要があるかが問題となるが、そのレベルとしては (VCC+)ランジスタQ7のVt) が必要である。尚、■7はトランジスタの閾値電圧を示
すものとする。
アクティブ・リストア回路作動用信号ラインR8に於け
るレベルはV ssからV ccまで上昇するが、これ
に対し、ノードNOIは元のレベルが!4Vccである
から、これを(V c c ” V r )とするのは
容易ではない。
るレベルはV ssからV ccまで上昇するが、これ
に対し、ノードNOIは元のレベルが!4Vccである
から、これを(V c c ” V r )とするのは
容易ではない。
通常、実質的なMOSダイオードであるトランジスタQ
9の容量に対し、ノードNotに付加される容量は小さ
くしなければならない。
9の容量に対し、ノードNotに付加される容量は小さ
くしなければならない。
若し、MOSダイオードであるトランジスタQ9の容量
に対してノードNOIの容量が大きいとすると、トラン
ジスタQ9に依すノードNOIを押し上げても、ノード
NOIは充分に高い電圧レベルとはならない。必要な電
圧を得る為には、MOSダイオード、即ち、トランジス
タQ9を充分に大きくする必要がある。
に対してノードNOIの容量が大きいとすると、トラン
ジスタQ9に依すノードNOIを押し上げても、ノード
NOIは充分に高い電圧レベルとはならない。必要な電
圧を得る為には、MOSダイオード、即ち、トランジス
タQ9を充分に大きくする必要がある。
然しなから、アクティブ・リストア回路はビット・ライ
ンのピンチと同じそれをもって多数形成されているから
、大きなキャパシタを付加して前記の比を小さくするこ
とはできないし、また、余り大きな容量を付加すると負
荷が重東なって大きな電力を必要とすることになる。
ンのピンチと同じそれをもって多数形成されているから
、大きなキャパシタを付加して前記の比を小さくするこ
とはできないし、また、余り大きな容量を付加すると負
荷が重東なって大きな電力を必要とすることになる。
前記したような理由から、ノードN0I(或いはNo2
)に於けるレベルを(Vce”Vt)以上にして、ビッ
ト・ラインBL(或いは■工)を正側電源レベルV c
cまでチャージ・アップすることは極めて困難である。
)に於けるレベルを(Vce”Vt)以上にして、ビッ
ト・ラインBL(或いは■工)を正側電源レベルV c
cまでチャージ・アップすることは極めて困難である。
本発明は、当初、全体を約’A V c c以下にチャ
ージ・アップした状態にしておいても、後に、アクティ
ブ・リストア回路、従って、ビット・ラインのみを’A
V c cを逢かに越えるレベル、例えばV ccに
チャージ・アップできるようにし、動作には全く影響を
与えることなく消費電力の低減を可能にした半導体記憶
装置を提供する。
ージ・アップした状態にしておいても、後に、アクティ
ブ・リストア回路、従って、ビット・ラインのみを’A
V c cを逢かに越えるレベル、例えばV ccに
チャージ・アップできるようにし、動作には全く影響を
与えることなく消費電力の低減を可能にした半導体記憶
装置を提供する。
本発明を解説する為の第1図及び第2図f:4すて説明
する。
する。
本発明に依る半導体記憶装置では、電源レベルVCCを
下回る例えば’A V e cである第1のレベルにビ
ット・ラインBL、BL1及びτT、、BL1を充電す
る例えばトランジスタQ1及びO2からなるビット・ラ
イン・チャージ・アップ用回路と、ビット・ラインBL
及び孔中に介挿され且つビット・ラインBL及びBLが
前記第1のレベルに充電されてからメモリ・セル・アレ
イMA側のビット・ラインBL及びBLとアクティブ・
リストア回路側のビット・ラインBLI及びBLIとに
切り離すトランスファ・ゲート・トランジスタQ15及
びO16であるスイッチと、該スイッチで切り離された
アクティブ・リストア回路側ビット・ラインBLI及び
BLIを前記第1のレベルより高い第2のレベルに充電
する例えばトランジスタQ5. O6,O7,O8,Q
9. QIO,Qll、O12からなるアクティブ・リ
ストア回路とを備えてなる構成を採っている。
下回る例えば’A V e cである第1のレベルにビ
ット・ラインBL、BL1及びτT、、BL1を充電す
る例えばトランジスタQ1及びO2からなるビット・ラ
イン・チャージ・アップ用回路と、ビット・ラインBL
及び孔中に介挿され且つビット・ラインBL及びBLが
前記第1のレベルに充電されてからメモリ・セル・アレ
イMA側のビット・ラインBL及びBLとアクティブ・
リストア回路側のビット・ラインBLI及びBLIとに
切り離すトランスファ・ゲート・トランジスタQ15及
びO16であるスイッチと、該スイッチで切り離された
アクティブ・リストア回路側ビット・ラインBLI及び
BLIを前記第1のレベルより高い第2のレベルに充電
する例えばトランジスタQ5. O6,O7,O8,Q
9. QIO,Qll、O12からなるアクティブ・リ
ストア回路とを備えてなる構成を採っている。
このような手段に依るとビット・ラインを電源レベルま
で急速にチャージ・アップすることが可能であり、また
、勿論、半導体記憶装置の消費電力を低減することがで
きる。
で急速にチャージ・アップすることが可能であり、また
、勿論、半導体記憶装置の消費電力を低減することがで
きる。
第1図は本発明一実施例の要部回路説明図であり、第4
図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは
同じ意味を持つものとする。
図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは
同じ意味を持つものとする。
本実施例が第4図に見られる従来例と相違する点は、ビ
ット・ライン中にトランスファ・ゲート・トランジスタ
Q15及びO16を設け、ビット・ラインをメモリ・セ
ル・アレイ側ビット・ラインBL及び「Iとアクティブ
・リストア回路側ビット・ラインBLI及びBLIとに
分離できるようにしたこと、ビット・ラインBLI及び
BLIをVcc vyまでチャージ・アップする為の
ビット・ライン・チャージ・アップ用回路を構成するト
ランジスタQ17及びO18を設けたことである。尚、
BTはトランスファ・ゲート・トランジスタ作動用信号
ラインを示している。
ット・ライン中にトランスファ・ゲート・トランジスタ
Q15及びO16を設け、ビット・ラインをメモリ・セ
ル・アレイ側ビット・ラインBL及び「Iとアクティブ
・リストア回路側ビット・ラインBLI及びBLIとに
分離できるようにしたこと、ビット・ラインBLI及び
BLIをVcc vyまでチャージ・アップする為の
ビット・ライン・チャージ・アップ用回路を構成するト
ランジスタQ17及びO18を設けたことである。尚、
BTはトランスファ・ゲート・トランジスタ作動用信号
ラインを示している。
第2図は第1図に見られる回路の要所に於けるレベルの
時間に対する推移を表す線図であり、第1図に於いて用
いた記号と同記号は同部分に関連を持つもの生する。尚
、(A)はメモリ・セル・アレイ側、(B)はアクティ
ブ・リストア回路側にそれぞれ関連している。
時間に対する推移を表す線図であり、第1図に於いて用
いた記号と同記号は同部分に関連を持つもの生する。尚
、(A)はメモリ・セル・アレイ側、(B)はアクティ
ブ・リストア回路側にそれぞれ関連している。
第1図に見られる本発明一実施例の動作を第2図を参照
しつつ説明する。
しつつ説明する。
スタンバイ (リセット)状態でビット・ライン・チャ
ージ・アップ用信号ラインBCのレベルをV ccとし
、ビット・ラインBL及びWτは’AVccに、ビット
・ラインBL1及びBLIはvcc−■?にそれぞれチ
ャージ・アップされ、また、同時にアクティブ・リスト
ア回路作動用信号ライン口のレベルは高くなっているか
らノードNOI及びNO2もVcc v、rまでチャ
ージ・アップされている。このノードNOI及びNO2
のレベルが高いことが前記従来例に比較して大変有利な
点である。尚、トランスファ・ゲート・トランジスタQ
15及びO16は、最初、ビット・ラインBLとBL、
ビットラインBLIとWτゴが’A V c cにチャ
ージ・アップされた後はオフになっている。
ージ・アップ用信号ラインBCのレベルをV ccとし
、ビット・ラインBL及びWτは’AVccに、ビット
・ラインBL1及びBLIはvcc−■?にそれぞれチ
ャージ・アップされ、また、同時にアクティブ・リスト
ア回路作動用信号ライン口のレベルは高くなっているか
らノードNOI及びNO2もVcc v、rまでチャ
ージ・アップされている。このノードNOI及びNO2
のレベルが高いことが前記従来例に比較して大変有利な
点である。尚、トランスファ・ゲート・トランジスタQ
15及びO16は、最初、ビット・ラインBLとBL、
ビットラインBLIとWτゴが’A V c cにチャ
ージ・アップされた後はオフになっている。
ビット・ライン・チャージ・アップ用信号ラインBCの
レベルを降下させると各ビット・ラインはBL及び丁子
、BLI及びBLIはフローティング状態になる。
レベルを降下させると各ビット・ラインはBL及び丁子
、BLI及びBLIはフローティング状態になる。
ワード・ラインWLのレベルを上昇させると、メモリ・
セルからのデータがビット・ラインBL及び11に現れ
る。
セルからのデータがビット・ラインBL及び11に現れ
る。
センス増幅器を構成するトランジスタQ3及びO4を作
動させると、ロー側のビット・ラインだけV□に降下す
る。
動させると、ロー側のビット・ラインだけV□に降下す
る。
アクティブ・リストア回路作動用信号ラインに丁のレベ
ルを降下させて、トランスファ・ゲート・トランジスタ
作動用信号ラインBTのレベルを上昇させると、ビット
・ラインBLとBLI、ビット・ライン「IとBLIが
それぞれ導通する。
ルを降下させて、トランスファ・ゲート・トランジスタ
作動用信号ラインBTのレベルを上昇させると、ビット
・ラインBLとBLI、ビット・ライン「IとBLIが
それぞれ導通する。
ところで、前記したようにセンス増幅器が動作してから
トランスファ・ゲート・トランジスタ作動用信号ライン
BTのレベルを上昇させると、本実施例の場合、ビット
・ラインBLがvl、に降下するのでノードNO2のレ
ベルもv3.である。
トランスファ・ゲート・トランジスタ作動用信号ライン
BTのレベルを上昇させると、本実施例の場合、ビット
・ラインBLがvl、に降下するのでノードNO2のレ
ベルもv3.である。
然しながら、ノードNOIは■cc−vTに維持されて
いるので、ここでアクティブ・リストア回路作動用信号
ラインR3のレベルをV ssからV ccに上昇させ
るとノードNOIのレベルはvcc十vア以上になり、
そこで、トランジスタQ7を介してビット・ラインBL
及びBLIを■。にチャージ・アップすることができる
。
いるので、ここでアクティブ・リストア回路作動用信号
ラインR3のレベルをV ssからV ccに上昇させ
るとノードNOIのレベルはvcc十vア以上になり、
そこで、トランジスタQ7を介してビット・ラインBL
及びBLIを■。にチャージ・アップすることができる
。
この場合、ノードNOIがvcc−vTの状態にあり、
第4図の従来例に於ける%■。、と比較すると著しく高
くなっているので、その高くなっている分だけ、アクテ
ィブ・リストア回路作動用信号ラインR3のレベルをロ
ーからハイにした際、ハイ側のビット・ラインを急速に
チャージ・アンプすることができる。
第4図の従来例に於ける%■。、と比較すると著しく高
くなっているので、その高くなっている分だけ、アクテ
ィブ・リストア回路作動用信号ラインR3のレベルをロ
ーからハイにした際、ハイ側のビット・ラインを急速に
チャージ・アンプすることができる。
第1図に見られる実施例では、メモリ・セル・アレイ側
のビット・ラインBL及びBLをチャージ・アップする
トランジスタQ1及びO2と、アクティブ・リストア回
路側のビット・ラインBL1及びBLIをチャージ・ア
ップするトランジスタQ17及びO18とは同じビット
・ライン・チャージ・アップ用信号ラインBCのレベル
如何に ゛依存して作動しているが、トランジス
タQ17及びO18を別個のビット・ライン・チャージ
・アップ用信号ライン、例えばBCIに接続し、そのタ
イミングをビット・ライン・チャージ・アンプ用信号ラ
インBCに於けるそれとは異なったものとして作動させ
る実施例について説明する。
のビット・ラインBL及びBLをチャージ・アップする
トランジスタQ1及びO2と、アクティブ・リストア回
路側のビット・ラインBL1及びBLIをチャージ・ア
ップするトランジスタQ17及びO18とは同じビット
・ライン・チャージ・アップ用信号ラインBCのレベル
如何に ゛依存して作動しているが、トランジス
タQ17及びO18を別個のビット・ライン・チャージ
・アップ用信号ライン、例えばBCIに接続し、そのタ
イミングをビット・ライン・チャージ・アンプ用信号ラ
インBCに於けるそれとは異なったものとして作動させ
る実施例について説明する。
第3図は前記のような構成を有する実施例の要所に於け
るレベルの時間に対する推移を表す線図であり、第1図
及び第2図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表す
か或いは同じ意味を持つものとする。尚、(A)はメモ
リ・セル・アレイ側に、また、(B)、はアクティブ・
リストア回路側にそれぞれ関連していることは第2図と
同様である。
るレベルの時間に対する推移を表す線図であり、第1図
及び第2図に於いて用いた記号と同記号は同部分を表す
か或いは同じ意味を持つものとする。尚、(A)はメモ
リ・セル・アレイ側に、また、(B)、はアクティブ・
リストア回路側にそれぞれ関連していることは第2図と
同様である。
第3図から判るように、メモリ・セル・アレイ側に関す
る動作は変わりないが、アクティブ・リストア回路側で
は、スタンバイ状態にトランスファ・ゲート・トランジ
スタ作動用信号ラインBTのレベルは■。に、また、ア
クティブ・リストア回路作動用信号ライン1丁のレベル
もV ccになっている。
る動作は変わりないが、アクティブ・リストア回路側で
は、スタンバイ状態にトランスファ・ゲート・トランジ
スタ作動用信号ラインBTのレベルは■。に、また、ア
クティブ・リストア回路作動用信号ライン1丁のレベル
もV ccになっている。
従って、ビット・ラインBLと肛、ビット・ラインBL
IとBLI、ノードNOIとNO2はそれぞれAV−に
チャージ・アップされ、完全なリセット状態になってい
る。
IとBLI、ノードNOIとNO2はそれぞれAV−に
チャージ・アップされ、完全なリセット状態になってい
る。
読み出し状態、即ち、アクティブになると、ビット・ラ
イン・チャージ・アンプ用ラインBCのレベルは降下し
、ワード・ラインWLのレベルは上昇してビット・ライ
ンにはデータが出力され、それをセンス増幅器で増幅す
る点に於いては何等変わりない。
イン・チャージ・アンプ用ラインBCのレベルは降下し
、ワード・ラインWLのレベルは上昇してビット・ライ
ンにはデータが出力され、それをセンス増幅器で増幅す
る点に於いては何等変わりない。
然しなから、それと同時にビット・ライン・チャージ・
アップ用ラインBCとトランスファ・ゲート・トランジ
スタ作動用信号ラインBTのレベルを降下させ、センス
増幅器でデータを増幅している間にビット・ライン・チ
ャージ・アップ用信号ラインBCIのレベルを上昇させ
、ビット・ラインBLI及びBLI、ノードNOI及び
NO2のレベルを%VCCから■cc−■?に上昇させ
ることが大きな相違である。
アップ用ラインBCとトランスファ・ゲート・トランジ
スタ作動用信号ラインBTのレベルを降下させ、センス
増幅器でデータを増幅している間にビット・ライン・チ
ャージ・アップ用信号ラインBCIのレベルを上昇させ
、ビット・ラインBLI及びBLI、ノードNOI及び
NO2のレベルを%VCCから■cc−■?に上昇させ
ることが大きな相違である。
この後は第1図に関して説明した実施例と殆ど変わりな
く、ア“クチイブ・リストア回路作動用信号ライン11
及びビット・ライン・チャージ・アップ用信号ラインB
CIのレベルを降下させ、トランスファ・ゲート・トラ
ンジスタ作動用信号ラインBTのレベルを上昇させると
ノードNO2のレベルがv。に、ノードNOIのレベル
はVcc−vTになり、そして、アクティブ・リストア
回路作動用信号ラインR3のレベルをローからハイにす
るとノードNOIのレベルはvcc+■7以上になって
、ビット・ラインBL及びBLIはV ccにチャージ
・アップされるものである。
く、ア“クチイブ・リストア回路作動用信号ライン11
及びビット・ライン・チャージ・アップ用信号ラインB
CIのレベルを降下させ、トランスファ・ゲート・トラ
ンジスタ作動用信号ラインBTのレベルを上昇させると
ノードNO2のレベルがv。に、ノードNOIのレベル
はVcc−vTになり、そして、アクティブ・リストア
回路作動用信号ラインR3のレベルをローからハイにす
るとノードNOIのレベルはvcc+■7以上になって
、ビット・ラインBL及びBLIはV ccにチャージ
・アップされるものである。
本実施例は第1図に見られる実施例と比較して電源で発
生する電圧変動の影響を受けることが少ない。
生する電圧変動の影響を受けることが少ない。
即ち、第1図について説明した実施例では、電源に電圧
変動があると、ビット・ライン・チャージ・アップ用信
号ラインBCも変動することになる。
変動があると、ビット・ライン・チャージ・アップ用信
号ラインBCも変動することになる。
通常、半導体記憶装置の場合、電源の電圧変動としては
、5〔v〕±10(%〕が許されている範囲である。
、5〔v〕±10(%〕が許されている範囲である。
今、電源電圧が5.5 (V)から4.5 (V)に変
化したとすると、ビット・ライン・チャージ・アップ用
信号ラインBCに於けるレベルも同様に変化するが、ノ
ードNOI及びNO2、ビット・ラインBLI及びBL
Iは充電された際の電圧である5、5 (v) −v、
をそのまま維持しているので、電圧変動した後、4゜5
〔V〕で動作するにはチャージ量が余分であり、従っ
て、これが誤動作の原因になる。
化したとすると、ビット・ライン・チャージ・アップ用
信号ラインBCに於けるレベルも同様に変化するが、ノ
ードNOI及びNO2、ビット・ラインBLI及びBL
Iは充電された際の電圧である5、5 (v) −v、
をそのまま維持しているので、電圧変動した後、4゜5
〔V〕で動作するにはチャージ量が余分であり、従っ
て、これが誤動作の原因になる。
然しなから、第3図に見られる実施例に於いては、チャ
ージ・アップの時間が大変短いので、その短い時間内に
電源の電圧が変動する確率は極めて低く、従って、結果
的に電圧変動に対する耐性が高いことになる。
ージ・アップの時間が大変短いので、その短い時間内に
電源の電圧が変動する確率は極めて低く、従って、結果
的に電圧変動に対する耐性が高いことになる。
本発明に依る半導体記憶装置では、電源レベルを下回る
第1のレベルにビット・ラインを充電するビット・ライ
ン・チャージ・アップ用回路と、ビット・ライン中に介
挿され且つビット・ラインが前記第1のレベルに充電さ
れてからメモリ・セル・アレイ側のビット・ラインとア
クティブ・リストア回路側のビット・ラインとに切り離
すスイッチと、該スイッチで切り離されたアクティブ・
リストア回路側のビット・ラインを前記第1のレベルよ
り高い第2のレベルに充電するアクティブ・リストア回
路とを備えた構成になっている。
第1のレベルにビット・ラインを充電するビット・ライ
ン・チャージ・アップ用回路と、ビット・ライン中に介
挿され且つビット・ラインが前記第1のレベルに充電さ
れてからメモリ・セル・アレイ側のビット・ラインとア
クティブ・リストア回路側のビット・ラインとに切り離
すスイッチと、該スイッチで切り離されたアクティブ・
リストア回路側のビット・ラインを前記第1のレベルよ
り高い第2のレベルに充電するアクティブ・リストア回
路とを備えた構成になっている。
この構成に依ると、当初、全体をチャージ・アップする
電圧は低くしであるので、必要とされる電流も対応して
小さな値となり、消費電力は低減される。
電圧は低くしであるので、必要とされる電流も対応して
小さな値となり、消費電力は低減される。
しかも、その全体のチャージ・アップが済んでからは、
ビット・ラインのみを電源レベルにチャージ・アップし
て半導体記憶装置を正常に動作させることが可能であり
、また、そのチャージ・アップは高速で行うことができ
る。
ビット・ラインのみを電源レベルにチャージ・アップし
て半導体記憶装置を正常に動作させることが可能であり
、また、そのチャージ・アップは高速で行うことができ
る。
第1図は本発明一実施例の要部回路説明図、第2図は第
1図に見られる回路の要所に於けるレベルの時間に対す
る推移を示す線図、第3図は第1図の実施例と異なる実
施例の要所に於けるレベルの時間に対する推移を示す線
図、第一4図は従来例の要部回路説明図、第5図は第4
図に見られる回路の要所に於けるレベルの時間に対する
推移を示す線図をそれぞれ表している。 図に於いて、BL及び「工はビット・ライン、WLはワ
ード・ライン、MAはメモリ・セル・アレイ、BCはビ
ット・ライン・チャージ・アップ用信号ライン、SAG
は共通ソース制御ライン、V ccは正側電源レベル、
R3及びπ】はアクティブ・リストア回路作動用信号ラ
イン、DBはデータ・バス・ライン、NOI及びNO2
はアクティブ・リストア回路内のノード、BTはトラン
スファ・ゲート・トランジスタ作動用信号ライン、Q工
及びO2はビット・ライン・チャージ・アップ用回路を
構成するトランジスタ、O3及びO4はセンス増幅器を
構成するトランジスタ、O5,O6、O7,O8,Q9
.QIO,Qll、O12はアクティブ・リストア回路
を構成するトランジスタ、O13及びO14はカラム選
択回路を構成するトランジスタ、O15及びO16はト
ランスファ・ゲート・トランジスタ、O17及びQlB
はビット・ライン・チャージ・アップ用回路を構成する
トランジスタをそれぞれ示している。
1図に見られる回路の要所に於けるレベルの時間に対す
る推移を示す線図、第3図は第1図の実施例と異なる実
施例の要所に於けるレベルの時間に対する推移を示す線
図、第一4図は従来例の要部回路説明図、第5図は第4
図に見られる回路の要所に於けるレベルの時間に対する
推移を示す線図をそれぞれ表している。 図に於いて、BL及び「工はビット・ライン、WLはワ
ード・ライン、MAはメモリ・セル・アレイ、BCはビ
ット・ライン・チャージ・アップ用信号ライン、SAG
は共通ソース制御ライン、V ccは正側電源レベル、
R3及びπ】はアクティブ・リストア回路作動用信号ラ
イン、DBはデータ・バス・ライン、NOI及びNO2
はアクティブ・リストア回路内のノード、BTはトラン
スファ・ゲート・トランジスタ作動用信号ライン、Q工
及びO2はビット・ライン・チャージ・アップ用回路を
構成するトランジスタ、O3及びO4はセンス増幅器を
構成するトランジスタ、O5,O6、O7,O8,Q9
.QIO,Qll、O12はアクティブ・リストア回路
を構成するトランジスタ、O13及びO14はカラム選
択回路を構成するトランジスタ、O15及びO16はト
ランスファ・ゲート・トランジスタ、O17及びQlB
はビット・ライン・チャージ・アップ用回路を構成する
トランジスタをそれぞれ示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電源レベルを下回る第1のレベルにビット・ラインを
充電するビット・ライン・チャージ・アップ用回路と、 ビット・ライン中に介挿され且つビット・ラインが前記
第1のレベルに充電されてからメモリ・セル・アレイ側
のビット・ラインとアクティブ・リストア回路側のビッ
ト・ラインとに切り離すスイッチと、 該スイッチで切り離されたアクティブ・リストア回路側
ビット・ラインを前記第1のレベルより高い第2のレベ
ルに充電するアクティブ・リストア回路と を備えてなることを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60071036A JPS61239493A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 半導体記憶装置 |
US06/843,356 US4740926A (en) | 1985-04-05 | 1986-03-24 | Semiconductor memory device |
KR1019860002305A KR910009441B1 (ko) | 1985-04-05 | 1986-03-27 | 저소비 전력형 반도체 기억장치 |
EP86104534A EP0197505B1 (en) | 1985-04-05 | 1986-04-03 | Semiconductor memory device |
DE8686104534T DE3680562D1 (de) | 1985-04-05 | 1986-04-03 | Halbleiterspeicheranordnung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60071036A JPS61239493A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61239493A true JPS61239493A (ja) | 1986-10-24 |
JPH0518198B2 JPH0518198B2 (ja) | 1993-03-11 |
Family
ID=13448893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60071036A Granted JPS61239493A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4740926A (ja) |
EP (1) | EP0197505B1 (ja) |
JP (1) | JPS61239493A (ja) |
KR (1) | KR910009441B1 (ja) |
DE (1) | DE3680562D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS629590A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | Nec Corp | 増幅回路 |
Families Citing this family (20)
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---|---|---|---|---|
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JPS63146293A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH07107797B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1995-11-15 | 三菱電機株式会社 | ダイナミツクランダムアクセスメモリ |
JPH01119984A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-12 | Toshiba Corp | ダイナミック型半導体メモリ |
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US4845675A (en) * | 1988-01-22 | 1989-07-04 | Texas Instruments Incorporated | High-speed data latch with zero data hold time |
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JP2825291B2 (ja) * | 1989-11-13 | 1998-11-18 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
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GB9007790D0 (en) | 1990-04-06 | 1990-06-06 | Lines Valerie L | Dynamic memory wordline driver scheme |
GB9007791D0 (en) | 1990-04-06 | 1990-06-06 | Foss Richard C | High voltage boosted wordline supply charge pump and regulator for dram |
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KR920022301A (ko) * | 1991-05-28 | 1992-12-19 | 김광호 | 반도체 기억장치 |
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KR100869341B1 (ko) * | 2007-04-02 | 2008-11-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자와 그의 구동 방법 |
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US4162416A (en) * | 1978-01-16 | 1979-07-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Dynamic sense-refresh detector amplifier |
US4247917A (en) * | 1979-08-27 | 1981-01-27 | Intel Corporation | MOS Random-access memory |
JPS59132492A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-30 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP60071036A patent/JPS61239493A/ja active Granted
-
1986
- 1986-03-24 US US06/843,356 patent/US4740926A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-27 KR KR1019860002305A patent/KR910009441B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-04-03 EP EP86104534A patent/EP0197505B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-03 DE DE8686104534T patent/DE3680562D1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP0197505A2 (en) | 1986-10-15 |
EP0197505B1 (en) | 1991-07-31 |
US4740926A (en) | 1988-04-26 |
DE3680562D1 (de) | 1991-09-05 |
EP0197505A3 (en) | 1988-07-27 |
JPH0518198B2 (ja) | 1993-03-11 |
KR860008559A (ko) | 1986-11-17 |
KR910009441B1 (ko) | 1991-11-16 |
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