JPS59210589A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS59210589A JPS59210589A JP58082629A JP8262983A JPS59210589A JP S59210589 A JPS59210589 A JP S59210589A JP 58082629 A JP58082629 A JP 58082629A JP 8262983 A JP8262983 A JP 8262983A JP S59210589 A JPS59210589 A JP S59210589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- timing signal
- amplifying
- data lines
- pair
- sense amplifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、半導体記憶装置に関するもので、例えば、
その周辺回路がCMO3(相補型MO3)回路によって
構成されたダイナミック型RAM(ランダム・アクセス
・メモリ)におけるセンスアンプに有効な技術に関する
ものである。
その周辺回路がCMO3(相補型MO3)回路によって
構成されたダイナミック型RAM(ランダム・アクセス
・メモリ)におけるセンスアンプに有効な技術に関する
ものである。
ダイナミンク型IマA Mにおいて使われるセンスアン
プとしては、第1図に示されているようなものが考えら
れる。すなわち、センスアンプは、互いに交差結線され
たMO3FETQ1.Q2と、MO3FETQI、Q2
のソースに設けられたスイッチMOS F ETとによ
って構成される。また、一対のデータ線が交差結線され
たMOSFET、Ql、Q2のドレイン及びゲートに接
続される。このようなセンスアンプにおいては、一対の
データ線のプリチャニジレベルが低下されることによっ
て、MOS−FETQI、Q2のドレイン(ゲート)、
ソース間に印加される電圧が小さくなる。それにより、
MO3FETQI、Q2のコンダクタンス特性が極端に
悪化してセンスアンプの感度が悪くなるという問題のあ
ることが本願発明者によって明らかにされた。このこと
は、減電圧特性を悪化させることの他、低消費電力化の
ために電源電圧を小さくすると大きな問題となる。
プとしては、第1図に示されているようなものが考えら
れる。すなわち、センスアンプは、互いに交差結線され
たMO3FETQ1.Q2と、MO3FETQI、Q2
のソースに設けられたスイッチMOS F ETとによ
って構成される。また、一対のデータ線が交差結線され
たMOSFET、Ql、Q2のドレイン及びゲートに接
続される。このようなセンスアンプにおいては、一対の
データ線のプリチャニジレベルが低下されることによっ
て、MOS−FETQI、Q2のドレイン(ゲート)、
ソース間に印加される電圧が小さくなる。それにより、
MO3FETQI、Q2のコンダクタンス特性が極端に
悪化してセンスアンプの感度が悪くなるという問題のあ
ることが本願発明者によって明らかにされた。このこと
は、減電圧特性を悪化させることの他、低消費電力化の
ために電源電圧を小さくすると大きな問題となる。
この発明の目的は、高感度のセンスアンプを含む半導体
記憶装置を提供することにある。
記憶装置を提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、増幅動作開始タイミングでは、コレクタ、ベ
ースが交差結線されたバ・fポーラ型増幅トランジスタ
により増幅動作を行い、その増幅レベルが大きくなった
時点でドレイン、ゲートが交差結線された増幅MO3F
ETによる増幅動作に切り換えることによって、その感
度の向上を図るとともに読み出しハイレベルの落ち込み
を防止するものである。
ースが交差結線されたバ・fポーラ型増幅トランジスタ
により増幅動作を行い、その増幅レベルが大きくなった
時点でドレイン、ゲートが交差結線された増幅MO3F
ETによる増幅動作に切り換えることによって、その感
度の向上を図るとともに読み出しハイレベルの落ち込み
を防止するものである。
第2図には、この発明の一実施例の回路図が示されてい
る。
る。
以下、MOSFET(絶縁ゲート形電界効果トランジス
タ)は、nチャンネルM OS F E Tであるとし
て説明する。
タ)は、nチャンネルM OS F E Tであるとし
て説明する。
1ピノ1−のメモリセルMCは、その代表として示され
ているように情報記憶キャパシタCSとアトL/ス選択
用MO3FETQmとからなり、論理″1″、″0″の
情報(よキャパシタCsに電荷が有るか無いかの形で記
憶される。
ているように情報記憶キャパシタCSとアトL/ス選択
用MO3FETQmとからなり、論理″1″、″0″の
情報(よキャパシタCsに電荷が有るか無いかの形で記
憶される。
情報の読み出しは、M OS F E TQ mをオン
状態にしてキャパシタCsを共通のデータ線DLにつな
ぎ、データ線DLの電位がキャパシタCsに蓄積された
電荷量に応じてどのような変化が起きるかをセンスする
ことによって行われる。
状態にしてキャパシタCsを共通のデータ線DLにつな
ぎ、データ線DLの電位がキャパシタCsに蓄積された
電荷量に応じてどのような変化が起きるかをセンスする
ことによって行われる。
メモリセルMCを小さく形成し、かつ共通のデータ線D
Lに多くのメモリセルをつないで高集積人容最のメモリ
マトリックスにしであるため、上記キャパシタCsと、
共通データ線D Lの浮遊容NCoとの関係は、Cs
/ Coの比が非常に小さな値になる。したがって、上
記キャパシタCsに蓄積された電荷量によるデータ線D
Lの電位変化は、非字に微少な信号となっている。
Lに多くのメモリセルをつないで高集積人容最のメモリ
マトリックスにしであるため、上記キャパシタCsと、
共通データ線D Lの浮遊容NCoとの関係は、Cs
/ Coの比が非常に小さな値になる。したがって、上
記キャパシタCsに蓄積された電荷量によるデータ線D
Lの電位変化は、非字に微少な信号となっている。
このような微少な信号を検出するための基準としてダミ
ーセルDCが設けられている。このダミーセルDCは、
そのキャパシタCdの容量値がメモリセルMCのキャパ
シタCsのほぼ半分であることを除き、メモリセルMC
と同じ製造条件、同し設計定数で作られている。キャパ
シタCdば、アドレッシングに先立って、M OS F
B T Q d ’によって接地電位に充電される。
ーセルDCが設けられている。このダミーセルDCは、
そのキャパシタCdの容量値がメモリセルMCのキャパ
シタCsのほぼ半分であることを除き、メモリセルMC
と同じ製造条件、同し設計定数で作られている。キャパ
シタCdば、アドレッシングに先立って、M OS F
B T Q d ’によって接地電位に充電される。
上記のように、キャパシタCdは、キャパシタCsの約
半分の容量値に設定されているので、メモリセルMCか
らの読み出し信号のほぼ半分に等しい基準電圧を形成す
ることになる。
半分の容量値に設定されているので、メモリセルMCか
らの読み出し信号のほぼ半分に等しい基準電圧を形成す
ることになる。
上記相補データ線DL、DLに結合されるメモリセルの
数は、検出精度を上げるため等しくされ、])L、DL
のそれぞ才りに11囚ずつのダミー七ルが結合されてい
る。また、各メモリセルM Cは、1本のワード線WL
と相?1f対データ線の一方との間に結合される。各ワ
ード線WLは双方のデータ線列と交差しているので、ワ
ード線W Lに生じる雑音成分が静電結合によりデータ
線にのっても、その雑音成分が双方のデータ線対DL、
IILに等しく現れ、次に説明する差動型のセンスアン
プSAによって相殺される。
数は、検出精度を上げるため等しくされ、])L、DL
のそれぞ才りに11囚ずつのダミー七ルが結合されてい
る。また、各メモリセルM Cは、1本のワード線WL
と相?1f対データ線の一方との間に結合される。各ワ
ード線WLは双方のデータ線列と交差しているので、ワ
ード線W Lに生じる雑音成分が静電結合によりデータ
線にのっても、その雑音成分が双方のデータ線対DL、
IILに等しく現れ、次に説明する差動型のセンスアン
プSAによって相殺される。
上記アドレッシングにおいて、相?)1jデーク線工J
DL、DLの一方に結合されたメモリセルMCが選択さ
れた場合、他方のデータ線には必ずダミーセルDCが結
合されるように一列のダミーワード線DWL、DWLの
一方が選択される。
DL、DLの一方に結合されたメモリセルMCが選択さ
れた場合、他方のデータ線には必ずダミーセルDCが結
合されるように一列のダミーワード線DWL、DWLの
一方が選択される。
センスアンプSAは、上記アドレッシングにより生しる
このような電位変化の差を、タイミング信号(センスア
ンプ制御信号)φpal、φpa2で決まるセンス期間
に拡大するセンスアンプであり(その回路構成及び動作
は後述する)、1対の平行に配置された相補データ線D
L、DLにその入出力ノードが結合されている。上記セ
ンスアンプSAは、相補データ線DL、DLに現れた微
少な信し・を差動的に増幅する。
このような電位変化の差を、タイミング信号(センスア
ンプ制御信号)φpal、φpa2で決まるセンス期間
に拡大するセンスアンプであり(その回路構成及び動作
は後述する)、1対の平行に配置された相補データ線D
L、DLにその入出力ノードが結合されている。上記セ
ンスアンプSAは、相補データ線DL、DLに現れた微
少な信し・を差動的に増幅する。
上記のアドレッシングの際、一旦破壊されたメモリセル
MCの記憶情報は、このセンス動作によって得られたハ
イレベル若しくはロウレベルの電位をそのまま受は取る
ことによって回復する。
MCの記憶情報は、このセンス動作によって得られたハ
イレベル若しくはロウレベルの電位をそのまま受は取る
ことによって回復する。
しかしながら、前述のようにハイレベルが電源電圧Vc
cに対して一定以上落し込むと、何回かの読み出し、再
書込みを繰り返しているうちに論理“0”として読み取
られるところの誤動作が生じる。この誤動作を防ぐため
に設けられるのがアクティブリス1−子回路ARである
。このアクティブリストア回路ARは、タイミング信号
φresにより起動され、ロウレベルの信号に対して何
ら影習を与えずハイI/ベルの信号にのみを選択的に電
源電圧Vccの電位にブートストする働きがある。
cに対して一定以上落し込むと、何回かの読み出し、再
書込みを繰り返しているうちに論理“0”として読み取
られるところの誤動作が生じる。この誤動作を防ぐため
に設けられるのがアクティブリス1−子回路ARである
。このアクティブリストア回路ARは、タイミング信号
φresにより起動され、ロウレベルの信号に対して何
ら影習を与えずハイI/ベルの信号にのみを選択的に電
源電圧Vccの電位にブートストする働きがある。
同図において代表として示されているデータ線対DL、
DLは、カラムスイッチCWを構成するMO3FETQ
3.0.4を介して二Jモン相礼jデータ線対CDL、
C百工に接続される。他の代表として示されているデー
タ線対についでも同様なMO3FETQ5.Q6を介し
てコモン相補データ線対CDL、CDLに接続される。
DLは、カラムスイッチCWを構成するMO3FETQ
3.0.4を介して二Jモン相礼jデータ線対CDL、
C百工に接続される。他の代表として示されているデー
タ線対についでも同様なMO3FETQ5.Q6を介し
てコモン相補データ線対CDL、CDLに接続される。
このコモン相補データ線対CDL、C百〒には、出力ア
ンプを含むデータ出力バソフプDOBの入力端子とデー
タ入カバッフプDIBの出力端子が接続される。
ンプを含むデータ出力バソフプDOBの入力端子とデー
タ入カバッフプDIBの出力端子が接続される。
ロウデコーダ及びカラムデコーダR,C−DCRは、ア
ドレスバッファADBで形成された内部相補アドレス信
号を受けて、1本のワード線及びダミーワード線並びに
カラムスイ・ノチ選択信号を形成してメモリセル及びダ
ミーセルのアドレッシングを行う。すなわち、アドレス
バッファADBは、ロウアドレスストローブ信号RA、
Sにより形成されたタイミング信号φarに同期して外
部アドレス信号AXO〜AXiを取込め、ロウデコーダ
R−D CHに伝える。ロウデコーダR−D’CRは、
外部アドレス信号AXO−AXiに対応した内部相補ア
ドレス信号と、ワード線選択タイミング信号φXとによ
って所定のワード線及びダミーワード線の選択動作を行
う。また、′アドレスバッフアADBは、カラムアドレ
スストローブ信号CASにより形成されたタイミング信
号φacに同期して外部アドレス信号AYO〜AYiを
アドレスバッファAl)Bに取込み1.外部アドレス信
号AYO〜AYiに対応した内部相補アドレス信号をカ
ラムデコーダC−DCRに伝える。カラムデコーダC−
DCRは、内部相補アドレス信号とデータ線選択夕・f
ミンク信号φyとによってデータ線の選択動作を行う。
ドレスバッファADBで形成された内部相補アドレス信
号を受けて、1本のワード線及びダミーワード線並びに
カラムスイ・ノチ選択信号を形成してメモリセル及びダ
ミーセルのアドレッシングを行う。すなわち、アドレス
バッファADBは、ロウアドレスストローブ信号RA、
Sにより形成されたタイミング信号φarに同期して外
部アドレス信号AXO〜AXiを取込め、ロウデコーダ
R−D CHに伝える。ロウデコーダR−D’CRは、
外部アドレス信号AXO−AXiに対応した内部相補ア
ドレス信号と、ワード線選択タイミング信号φXとによ
って所定のワード線及びダミーワード線の選択動作を行
う。また、′アドレスバッフアADBは、カラムアドレ
スストローブ信号CASにより形成されたタイミング信
号φacに同期して外部アドレス信号AYO〜AYiを
アドレスバッファAl)Bに取込み1.外部アドレス信
号AYO〜AYiに対応した内部相補アドレス信号をカ
ラムデコーダC−DCRに伝える。カラムデコーダC−
DCRは、内部相補アドレス信号とデータ線選択夕・f
ミンク信号φyとによってデータ線の選択動作を行う。
なお、同図に示されている各種信号は、アドレスストロ
ーブ信号R’A、S、CAS等をもとに制御回路(図示
しない)で形成される。
ーブ信号R’A、S、CAS等をもとに制御回路(図示
しない)で形成される。
第3図には、上記センスアンプSAの具体的一実施例の
回路図が示されている。
回路図が示されている。
上記相補データ線対DL、DLには、そのドレイン、ゲ
ートが交差結線された増幅M OS F E TQl、
Q2が設けられる。この増幅MO5FETQl、Q2の
共通ソースは、他のセンスアンプを構成する同様な増幅
MO3FETの共通ソースと共通化される。そして、共
通相補と回路の接地電位との間にタイミング信号φpa
2を受けるMO3FETQ8が設けられる。
ートが交差結線された増幅M OS F E TQl、
Q2が設けられる。この増幅MO5FETQl、Q2の
共通ソースは、他のセンスアンプを構成する同様な増幅
MO3FETの共通ソースと共通化される。そして、共
通相補と回路の接地電位との間にタイミング信号φpa
2を受けるMO3FETQ8が設けられる。
また、センスアンプの動作開始時の感度をif!iめる
ため、上記相補デーク線対DL、DLは、スイッチMO
3FETQI O,Ql 1を介して交差結線されたバ
イポーラ型増幅トランジスタTL T2のコレクタ、ベ
ースに接続される。これらの増幅トランジスタ′rl、
T2の共通エミッタは、他のセンスアンプを構成する同
様な増幅1〜ランジスタの共通エミッタと共通化される
。ぞして、共通エミッタと回路の接地電位との間にタイ
ミング信号φpalを受けるMO3FETQ7が設けら
れる。
ため、上記相補デーク線対DL、DLは、スイッチMO
3FETQI O,Ql 1を介して交差結線されたバ
イポーラ型増幅トランジスタTL T2のコレクタ、ベ
ースに接続される。これらの増幅トランジスタ′rl、
T2の共通エミッタは、他のセンスアンプを構成する同
様な増幅1〜ランジスタの共通エミッタと共通化される
。ぞして、共通エミッタと回路の接地電位との間にタイ
ミング信号φpalを受けるMO3FETQ7が設けら
れる。
上記スイッチMO3FETQI O,Ql 1のゲート
には、他のセンスアンプを構成する同様なスイッチMO
3FETのゲートと共通化されるとともに1.上記タイ
ミング信号φpa2を受けるインへ−タTVで反転され
たタイミング信号φpa2が印加される。上記タイミン
グ信号φpa2は、上記タイミング信号φpalの遅延
信号とされる。
には、他のセンスアンプを構成する同様なスイッチMO
3FETのゲートと共通化されるとともに1.上記タイ
ミング信号φpa2を受けるインへ−タTVで反転され
たタイミング信号φpa2が印加される。上記タイミン
グ信号φpa2は、上記タイミング信号φpalの遅延
信号とされる。
この実施例回路の動作を第4図のタイミング図に従って
説明する。
説明する。
ワード線選択動作によって1・つのワード線WLとこれ
に対応したダミーワード%J7 D W Lがハイレベ
ルになると、メモリセルとダミーセルの読み出し信号が
相補データ線対DL、DLに現れる。
に対応したダミーワード%J7 D W Lがハイレベ
ルになると、メモリセルとダミーセルの読み出し信号が
相補データ線対DL、DLに現れる。
次に、タイミング信号φ−paiがハイレベルになると
、MO5FETQ7がオン状態となって、増幅i〜ラン
ジスクTl、T2に動作電流を流すので、これらの増扁
トランジスタT1.T2の正帰還動作によって上記相補
データ線対のレベル差を大きくするような増幅動作が行
われる。この時タイミング信号φpa2はロウレベルで
あるので、その反転信号φpa2のハイレベルによって
上記スイッチMO3FETQI O,Ql 1はオン状
態となっている。
、MO5FETQ7がオン状態となって、増幅i〜ラン
ジスクTl、T2に動作電流を流すので、これらの増扁
トランジスタT1.T2の正帰還動作によって上記相補
データ線対のレベル差を大きくするような増幅動作が行
われる。この時タイミング信号φpa2はロウレベルで
あるので、その反転信号φpa2のハイレベルによって
上記スイッチMO3FETQI O,Ql 1はオン状
態となっている。
次いで、上記相補データ線対の電圧差がある程度大きく
なった時タイミング信号φpa2がハイレベルになり、
MO3FETQBがオン状態となって上記増幅MO3F
ETQI、Q2に動作電流を流すので、これらの増幅M
OS F E T Q 1、Q2による正帰還動作に
よって上記低い方のデータ線電位が急速に低下する。こ
の時、上記タイミング信号φpa2の反転信号φpa2
のロウレベルによってスイッチMO3FETQ10.Q
1.1がオフ状態となるので、上記増幅トランジスタT
I、T2での増幅動作が停止され、上記増115M03
FETQl、Q2による動作に切り換えられる。こうし
て低い方の電位が交差結合されたMOSFETのしきい
値電圧以下に低下したとき上記増幅MO3FETQI、
Q2による正帰還動作が終了し、高い方の電位の下降は
電源電圧Vccより低く上記しきい値電圧より高い電位
に留まるとともに、低い方の電位は最終的に接地電位(
Ov)に到達する。
なった時タイミング信号φpa2がハイレベルになり、
MO3FETQBがオン状態となって上記増幅MO3F
ETQI、Q2に動作電流を流すので、これらの増幅M
OS F E T Q 1、Q2による正帰還動作に
よって上記低い方のデータ線電位が急速に低下する。こ
の時、上記タイミング信号φpa2の反転信号φpa2
のロウレベルによってスイッチMO3FETQ10.Q
1.1がオフ状態となるので、上記増幅トランジスタT
I、T2での増幅動作が停止され、上記増115M03
FETQl、Q2による動作に切り換えられる。こうし
て低い方の電位が交差結合されたMOSFETのしきい
値電圧以下に低下したとき上記増幅MO3FETQI、
Q2による正帰還動作が終了し、高い方の電位の下降は
電源電圧Vccより低く上記しきい値電圧より高い電位
に留まるとともに、低い方の電位は最終的に接地電位(
Ov)に到達する。
この実施例のように、相補データ線対の電圧差がある程
度大きくなうた時点で、増幅トランジスタTl、T2の
増幅動作を停止させるのは、バーCポーラ型トランジス
タではベース電流が流れることによって、ハイレベル側
のデータ線の電位落ち込みを太きしてしまうからである
。
度大きくなうた時点で、増幅トランジスタTl、T2の
増幅動作を停止させるのは、バーCポーラ型トランジス
タではベース電流が流れることによって、ハイレベル側
のデータ線の電位落ち込みを太きしてしまうからである
。
なお、上記バイポーラ型トランジスタをMOSFETと
同一の半導体基板に形成する技術は、公知であるので、
その説明は省略する。
同一の半導体基板に形成する技術は、公知であるので、
その説明は省略する。
(1)センスアンプの増幅動作開始時の入力信号電圧が
小さいときには高感度のバイポーラ型トランジスタによ
り増幅動作を行わせることによって、その高感度化を図
ることができるという効果が得られる。ちなみに、M
OS F E Tは、入力電圧に対するコンダクタンス
特性が2乗関数であるのに対し、バイポーラ型I−ラン
ジスクにあっては、入力電圧に対するコンダクタンス特
性が指数関数になるものである。
小さいときには高感度のバイポーラ型トランジスタによ
り増幅動作を行わせることによって、その高感度化を図
ることができるという効果が得られる。ちなみに、M
OS F E Tは、入力電圧に対するコンダクタンス
特性が2乗関数であるのに対し、バイポーラ型I−ラン
ジスクにあっては、入力電圧に対するコンダクタンス特
性が指数関数になるものである。
(2)上記相補データ線対の電圧差がある程度大きくな
った時点でバイポーラ型増幅トランジスタから増幅MO
3FETでの増幅動作に切り換えることによって、読め
出しハイレベルの落ぢ込のを防止することかできるとい
う効果が141られる。
った時点でバイポーラ型増幅トランジスタから増幅MO
3FETでの増幅動作に切り換えることによって、読め
出しハイレベルの落ぢ込のを防止することかできるとい
う効果が141られる。
(3)上記(1)の感度の向上により、高速動作化を実
現することができるというシj果が得られる。
現することができるというシj果が得られる。
(4)上記(1)及び<7′!jによるセンスアンプの
感度の向上とハイレベルの畜ぢ込ゐの防止により、デー
タ線のプリチャージレベルを小さくできるから、減電圧
特性の改善又は低電源重圧化による低消費電力化を達成
することができるという効果が得られる。
感度の向上とハイレベルの畜ぢ込ゐの防止により、デー
タ線のプリチャージレベルを小さくできるから、減電圧
特性の改善又は低電源重圧化による低消費電力化を達成
することができるという効果が得られる。
(5)上記山により、記憶情報量力制へさくともそのセ
ンスを行うことかできるから、1fJ報記悌用ギヤパシ
タの容量値を小ざく、言い候えれば、メモリセルのづイ
ズの小型化を図ることによって人証(jl容量化乃至旺
集砧EΣ化を達成できるという効果が得られる。
ンスを行うことかできるから、1fJ報記悌用ギヤパシ
タの容量値を小ざく、言い候えれば、メモリセルのづイ
ズの小型化を図ることによって人証(jl容量化乃至旺
集砧EΣ化を達成できるという効果が得られる。
以上本発明芒によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、データ線への
プリチャージレベルは、電源電圧レベルとするものの他
、その1/2のレベルにプリチャージするものであって
もよい。
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、データ線への
プリチャージレベルは、電源電圧レベルとするものの他
、その1/2のレベルにプリチャージするものであって
もよい。
このようなVcc/2のプリチャージ方式のもとでは、
必然的にプリチャージレベルが低下するので、この実施
例のような高感度のセンスアンプを用いることの怠義が
大きなものとなる。
必然的にプリチャージレベルが低下するので、この実施
例のような高感度のセンスアンプを用いることの怠義が
大きなものとなる。
この発明は、上記のような差動増幅回路で構成されたセ
ンスアンプを用いるダイナミック型RAMのような半導
体記憶装置に広く適用することができるものである。
ンスアンプを用いるダイナミック型RAMのような半導
体記憶装置に広く適用することができるものである。
第1図は、センスアンプとして考えられるものの一例を
示す回路図、 第2図は、この発明の一実施例を示す回路図、第3図は
、そのセンスアンプの具体的一実施例を示す回路図、 第4図は、その動作を説明するためのタイミング図であ
る。 MC・・メモリセル、DC・・ダミーセル、CW・・カ
ラムスイッチ、SA・・センスアンプ、AR・・アクテ
ィブリストア回路、R,C71)CR・・ロウ/カラム
デコーダ、ADB・・アドレスバッファ、DOB・・デ
ータ信号ハソファ、DIB・・データ入力ハッファ 代理人弁理士 高1喬 門人711、 () (−ど
示す回路図、 第2図は、この発明の一実施例を示す回路図、第3図は
、そのセンスアンプの具体的一実施例を示す回路図、 第4図は、その動作を説明するためのタイミング図であ
る。 MC・・メモリセル、DC・・ダミーセル、CW・・カ
ラムスイッチ、SA・・センスアンプ、AR・・アクテ
ィブリストア回路、R,C71)CR・・ロウ/カラム
デコーダ、ADB・・アドレスバッファ、DOB・・デ
ータ信号ハソファ、DIB・・データ入力ハッファ 代理人弁理士 高1喬 門人711、 () (−ど
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一対のデータ線に交差結線されたドレイン。 ゲートが接続された増幅MO3FETQI、Q2と、上
記一対のデータ線にスイッチMO3FETQIO,Ql
lを介して交差結線されたコレクタ。 ベースが接続されたバイポーラ型増Itiii[・ラン
ジスタTl、T2と、上記トランジスタTI、T2の共
通エミッタと回路の接地電位との間に設けられ、第1の
タイミング信号を受けるMO3FETQ7と、上記MO
S F ETの共通ソースと回路の接地電位との間に設
けられ、上記第1のタイミング信号より遅れた第2のタ
イミング信号を受けるMO3FETQ8とを含み、上記
第2のタイミング信号により上記MO3FETQ8に対
してスイッチMO,5FETQ10.Ql 1を相補的
に動作させるセンスアンプを具備することを特徴とする
半導体記憶装置。 2、上記一対のデータ線は、平行に配置され、同じ数の
1MO3型メモリセルとN!litのダミーセルとがそ
れぞれ接続された相補データ線対であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 3、上記MO3FETQI O,Ql 1のゲートには
、上記第2のタイミング信号の反転信号が印加されるも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第1又は第2
項記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58082629A JPS59210589A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58082629A JPS59210589A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59210589A true JPS59210589A (ja) | 1984-11-29 |
Family
ID=13779737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58082629A Pending JPS59210589A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59210589A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61134993A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-23 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | センス・アンプ |
JPS61142594A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
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JPS63222386A (ja) * | 1987-03-12 | 1988-09-16 | Toshiba Corp | ダイナミツク型半導体記憶装置 |
US4853899A (en) * | 1985-11-15 | 1989-08-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory having amplifier including bipolar transistor |
-
1983
- 1983-05-13 JP JP58082629A patent/JPS59210589A/ja active Pending
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