JPH01112744A - ウエハプローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ウエハプローバに関する。

（従来の技術） 半導体製造、例えばＩＣ，ＬＳＩ等の製造において。

半導体ウェハ上に形成された半導体チップの電気的特性
を検査し、その不良チップにマーカーにより印字してマ
ーキングするウエハプローバが広く使用されている。

そして、特に上記マーキングに関し、例えば実開昭６０
−１１８２３７．実開昭６０−１８７５３８．特開昭６
０−１１３４４０、特開昭６１−１４６５４１号公報等
にて開示されたものがある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上述のウエハプローバは、マーカーに次
に述べるような問題点がある。

１）マークを付する印字ペンを電磁ソレノイド等の駆動
手段を用いて動かす機構であるため、マーキング時の衝
撃によりインクが飛び敗ってマーキング不良となったり
、隣接するチップを汚したり、またプローブ針を汚した
りし易い。

２）所望の大きさのマークを得るのに、印字ペン先の大
きさ、インク壷の大きさ、半導体基板と印字ペン先との
間隔等の調整が難しい。

３）　インクを貯蔵するインク壷がマーカーの半導体基
板側に配置されているので、インクの補充。

インク壷の交換等が煩わしい。

４）　　ｆｆｉ磁ソシソレノイド駆動用電源線が必要で
。

この配線が不注意により人為的に断線、短絡したりして
人体に感電の危険等の事故を及ぼす可能性がある。

本発明は上述の従来事情に対処してなされたもので、マ
ーキングの調整が簡単で、マーキングによる不良発生が
少なく１人体への危険性のないマーカーを備えたウエハ
プローバを提供しようとするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、検査結果に基づきマーキングするに
際し、半導体ウェハ載置台を上昇させてマーカーに当接
させマーキングすることを特徴とする。

（作　用） 本発明ウエハプローバでは、半導体ウェハを載置する載
置台を上昇させ、半導体ウェハをマーカーに当接させる
ことによりマーキングを行う構成であるので、マーカー
自身にマーキングのための駆動機構が不要となる。

したがって、上記機構の調整が簡単で、マーキングによ
る不良が少なく、また電気的事故のないマーキングが可
能となる。

（実施例） 以下、本発明ウエハプローバの一実施例を図面を参照し
て説明する。

第１図、第２図に示すように、本体ω内には。

半導体ウェハ■を真空等を利用して吸着保持する載置台
■と、この載置台■を移動させる移動装置に）とから構
成される移動機構句−が設けられている。

上記移動装置（へ）は、例えばモータ、ボールスクリュ
ー等からなる駆動手段を使用し、取付軸０を介してこの
取付軸０の先端部分に取着された載置台■を移動自在可
能に構成されている。

つまり、上記移動装置に）を制御する制御装置（図示せ
ず）により、上記載置台■を、本体■に対して例えば横
（Ｘ）方向、縦（Ｙ）方向、上下（Ｚ）方向に移動可能
で、さらに周（θ）回転可能に構成されている。

さらに本体■には、半導体ウェハ■の表面に点マーク等
の記号をマーキングするマーカーＭが概略、載置台■の
上方に位置する如く支持する支持部材（へ）が取着され
ている。

また、上記マーカーΩは、一方に印字ペン０例えば先端
部分がフェルト製のペンを把持し、他方に支持部材（８
）に取着されたガイドレール（１０）が貫通する支持腕
（１１）が設けられており、この支持腕（１１）はガイ
ドレール（１０）を取り巻くように配置されたコイル状
バネ（１２）の反撲力により常時は本体■方向に押しつ
けられる如く構成されている。

また、上記支持腕（１１）はガイドレール（１０）に添
って移動可能だが回動することなく、さらに印字ペン（
９）のペン先（１３）は常時は載置台■上の半導体ウェ
ハ■には当接しておらず、ペン先（１３）が半導体ウェ
ハ■に当接して押された時にはその力により、例えば上
方向に移動する如く構成されている。

さらに、マーカー０−は、ペン先（１３）が検査時に半
導体ウェハ■表面に当接すると誤まってマーキングされ
るので、少くとも検査時はペン先（１３）が上記半導体
ウェハ■に当接することのないように予め所定の距離だ
け上昇させておき、マーキング時に例えばプローブ針（
図示せず）の先端部分より突出する如く構成されている
。

なお、上記支持部材■は、載置台■の動きに対して接触
等の支障が発生しないように配置されているのは言うま
でもない。

次に動作を説明する。

先ず、半導体ウェハ■を例えば吸着アーム等を使用した
搬送装置（図示せず）によりウェハカセット（図示せず
）から搬出し、載置台■上に載置し吸着保持する。そし
て、半導体ウェハ■上に形成された半導体チップ（図示
せず）の電気的特性を検査して、良品、不良品の検査結
果とその位置を記憶する。

次に、上記記憶内容にしたがい制御装置（図示せず）に
より、予め設定された半導体ウェハ■上の特定の地点、
例えば半導体ウェハ■上に形成された半導体チップ（図
示せず）の不良品が存在する地点の位置情報に対応して
移動装置Ｃ４）を制御駆動する。

つまり、検査結果に基づいて移動装置（イ）により載置
台■をＸ、Ｙおよびθ方向に移動し、上記半導体チップ
（図示せず）の不良品が印字ペン（９）のペン先（１３
）の直下に位置するようにして静止させる。また、マー
カーＯ−を下降させてペン先（１３）をプローブ針（図
示せず）の先端よりも突出させる。

そして、制御装置（図示せず）により移動装置（イ）を
制御し、Ｚ方向例えば上方向に載置台■を上昇させ、上
記半導体チップ（図示せず）の不良品とマーカーΩのペ
ン先（１３）を当接させることにより、この半導体チッ
プ（図示せず）上に記号例えば点マークをマーキングす
る。

ここで、Ｚ方向の移動量について説明する。

先ず、吸着アーム等を使用した搬送装置（図示せず）で
半導体ウェハ■を載置台■上に載置し、センサー例えば
容量センサー（図示せず）や測定用針に付設したプロフ
ァイラ−（図示せず）により、半導体ウェハ■の表面の
凹凸を調べる。

次に、マーカーＭで試しマーキングを行い、適正な高さ
となるように上記マーカーＱ−全体の高さを調整する。

これにより、上記半導体ウェハ■の表面の凹凸とマーカ
ーＱ−との高さ関係を知ることができる。

したがって、上記作業を予め行って設定することにより
、他のどの半導体ウェハ■が載置台■に載置されても、
一定の所望する大きさのマークをマーキングすることが
可能となる。

上記マーキングが終ると、載置台０を下降させ、上記の
手順にて他の所要の位置情報に基づき、この半導体ウェ
ハ■についてマーキングが完了するまでくり返す。

上記のマーキングは、半導体ウェハ■の検査終了後、そ
の場所にてマーキングを行うので、一般にアフターマー
キングと呼称されている。

この時、ペン先（１３）と半導体ウェハ■との当接は点
マークをマーキングできる程度の軽い接触で十分であり
、また半導体ウェハ■すなわち載置台■のＺ方向への上
昇距離は、上記当接後印字ペン■）が移動可能であるた
め、あまり精度を必要としない。

従って、ペン先（１３）と半導体ウェハ■の当接時の衝
撃が無いので印字ペン（９）の例えばインクが飛散する
ことはなく、また半導体ウェハ■と印字ペン（９）との
高さ調整は簡単ですむ。

また、マーカーＱ−自身には、マーキング用の駆動手段
、例えば従来装置の電磁ソレノイド等は有しないので、
電気（例えば６０Ｖ程度）を使う必要がなく、電線の断
線、短絡、感電事故等は発生しない。

さらに、印字ペン■は支持腕（１１）により把持されて
いるだけであるため、印字ペン（９）の交換もしくはイ
ンクの補充等が簡便に行うことができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更してもよい
。

例えば、印字ペン（９）として先端部分がフェルト製の
ペンの代りに、万年筆、従来のフィッシュライン方式等
のインカーで構成してもよい。

また、コイル状バネ（１２）で支持腕（１１）を押し下
げる代りに、例えばゴムのように弾力のあるもので引張
るように構成してもよく、支持腕（１１）自身が重量物
であれば自重を利用してもよい。

なお、上記実施例では、半導体ウェハ■の検査終了後、
その位置でマーキングを行う場合について説明したが、
上記マーキングは１例えば第３図に示すように、本体（
３１）の検査位置（３２）で検査した後、この検査位置
（３２）とは別のマーキング位置（３３）で、マーカー
Ωによりマーキングするように構成してもよい。これは
一般に、別エリアマーキングと呼称されている。

すなわち、検査位置（３２）にて半導体ウェハ（図示せ
ず）上に形成された半導体チップ（図示せず）の電気的
特性を測定検査し１例えば不良品と判定された上記半導
体チップ（図示せず）の半導体ウェハ（図示せず）上の
位置及び不良品の旨を記憶装置（図示せず）等により記
憶しておく。

そして、上記検査終了後、載置台（図示せず）に上記半
導体ウェハ（図示せず）を吸着保持した状態で、予めマ
ーカーＱ−が配置されている位置が記憶されており、半
導体ウェハ（図示せず）の種類が変っても位置の設定を
改めてする必要のないマーカー位の場所に移動可能なよ
うに構成し、上記記憶の内容に従って既述通りの手順に
て、不良品と判定された半導体チップ（図示せず）にマ
ーキングする。

さらに、上記実施例では半導体ウェハ■上にマーキング
して点マークをしるす動作について説明したが、移動機
構且の移動自在の動きを利用して。

載置台■に吸着保持した例えば平板（図示せず）と印字
ペン■を当接させたままの状態で、載置台■をＸ、Ｙ、
　　θ方向に動かすことにより、上記平板（図示せず）
上に、文字、数字２図形等を書くことも可能である。

また、本発明ウエハプローバのマーキング方法は、他の
装置へ適用することも可能であり１例えば移動機構旦を
ダイシングソーのチャックに構成し、またマーキング装
置０．の部分をダイシング前の被処理体に粘着テープを
貼りつける処理を行う装置に構成することにより、ダイ
シング装置にも適用することもできる。

〔発明の効果〕

上述のように本発明ウエハブローバによれば。

マーカーの調整が簡単で、マーキングによる不良が少な
く、電気的事故のないマーキングが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明ウエハプローバの一実施例を示す構成図
、第２図は第１図の概要の説明図、第３図は第１図の他
の一実施例の概要の説明図。 １・・・本体、　　　　　２・・・半導体ウェハ。 ３・・・載置台、　　　　４・・・移動装置、５　・・
・移動機構、　　　６・・・取付軸、７・・・マーカー
、　　　　９・・・印字ヘン、１０・・・ガイドレール
、　１１・・・支持腕、１２・・・コイル状バネ、１３
・・・ペン先。 特許出願人　東京エレクトロン株式会社＠１図 ヱ 第２圀 ３　１ヱ 筒３園

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　検査結果に基づきマーキングするに際し、半導体ウェ
   ハ載置台を上昇させてマーカーに当接させマーキングす
   ることを特徴とするウエハプローバ。