JPH01112456A - メモリカード回路 - Google Patents
メモリカード回路Info
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- JPH01112456A JPH01112456A JP62271416A JP27141687A JPH01112456A JP H01112456 A JPH01112456 A JP H01112456A JP 62271416 A JP62271416 A JP 62271416A JP 27141687 A JP27141687 A JP 27141687A JP H01112456 A JPH01112456 A JP H01112456A
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- terminal
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、メモリカード回路に関し、特に、外部記憶
装置を半導体メモリに置換え、半導体メモリの持つ高速
性、低消費電力、無騒音の特長を生かした所持携帯形メ
モリカードの回路に関するものである。
装置を半導体メモリに置換え、半導体メモリの持つ高速
性、低消費電力、無騒音の特長を生かした所持携帯形メ
モリカードの回路に関するものである。
第2図に従来のメモリカードの回路を示す。この図にお
いて、1はスタチックRAM群であり、複数のスタチッ
クRAM2を有している。3はアドレスデコーダ回路で
あり、アドレスバス信号8゜チップイネーブル信号9に
よりスタチックRAM群1の中から各スタチックRAM
2を選択するためのスタチックRAM選択信号13を発
生する。
いて、1はスタチックRAM群であり、複数のスタチッ
クRAM2を有している。3はアドレスデコーダ回路で
あり、アドレスバス信号8゜チップイネーブル信号9に
よりスタチックRAM群1の中から各スタチックRAM
2を選択するためのスタチックRAM選択信号13を発
生する。
スタチックRAM群1には周知のチフプイネーブル信号
(CE)9. ライトイネーブル信号(WE)10.ア
ウトプットイネーブル信号(τE)11゜及びデータバ
ス信号12が接続される。14は電源入力であり、シリ
ーズダイオード16を介し内部電源15となる。この電
源人力14が断(遮断)状態の時または所持携帯時は電
池6が動作し、シリーズ抵抗5.保護ダイオード4を介
し内部電源15として電流を供給する。また、7はコン
デンサ、17はプルアップ抵抗である。なお、信号ビ。
(CE)9. ライトイネーブル信号(WE)10.ア
ウトプットイネーブル信号(τE)11゜及びデータバ
ス信号12が接続される。14は電源入力であり、シリ
ーズダイオード16を介し内部電源15となる。この電
源人力14が断(遮断)状態の時または所持携帯時は電
池6が動作し、シリーズ抵抗5.保護ダイオード4を介
し内部電源15として電流を供給する。また、7はコン
デンサ、17はプルアップ抵抗である。なお、信号ビ。
CE、WE、OEは″L3アクティブ(“L3で動作可
能)である。
能)である。
第2図に示す回路は、メモリカードの回路としては必要
最小限の回路構成であり、一般に良く知られているもの
である。スタチックRAM群1の各スタチックRAM2
を選択するために、アドレスデコーダ回路3が使用され
る。このアドレスデコーダ3の出力であるスタチックR
AM選択信号13は、各々対応するRAM2のチップセ
レクト信号に接続されている。すなわち、この従来のメ
モリカードの回路はRAM2の各端子信号を直接外部に
出している回路である。従って、本図に示す回路の動作
は基本的にRAM2の単体の動作に全く同一である。。
最小限の回路構成であり、一般に良く知られているもの
である。スタチックRAM群1の各スタチックRAM2
を選択するために、アドレスデコーダ回路3が使用され
る。このアドレスデコーダ3の出力であるスタチックR
AM選択信号13は、各々対応するRAM2のチップセ
レクト信号に接続されている。すなわち、この従来のメ
モリカードの回路はRAM2の各端子信号を直接外部に
出している回路である。従って、本図に示す回路の動作
は基本的にRAM2の単体の動作に全く同一である。。
以下、この回路の動作について説明する。
まず、電源人力14が無い場合の動作を説明する。RA
M2.アドレスデコーダ3にはシリーズ抵抗5及び保護
ダイオード4を介し電池6の電圧が供給されている。ま
た、デコーダ3の出力であるRAM選択信号13は、チ
ップイネーブル信号9の抵抗17が内部電源15にプル
アップされているので全部“H3レベルにある。よって
、各RAM2の信号9は“H”レベルとなるので、RA
M2のデータバス信号12はフローティング状態となる
。従って、RAM2の記憶データは消滅せず記憶を維持
することができる。
M2.アドレスデコーダ3にはシリーズ抵抗5及び保護
ダイオード4を介し電池6の電圧が供給されている。ま
た、デコーダ3の出力であるRAM選択信号13は、チ
ップイネーブル信号9の抵抗17が内部電源15にプル
アップされているので全部“H3レベルにある。よって
、各RAM2の信号9は“H”レベルとなるので、RA
M2のデータバス信号12はフローティング状態となる
。従って、RAM2の記憶データは消滅せず記憶を維持
することができる。
次に、端末機から電源人力14が供給された場合の動作
を説明する。電源人力14はシリーズダイオード16を
介し内部電源15に供給される。
を説明する。電源人力14はシリーズダイオード16を
介し内部電源15に供給される。
一般的に、この時の内部電源15の電圧は電池6よりも
大きく設定されるため、保護ダイオード4の作用により
内部電源15と電池6とは遮断される。よって、電池6
は電流が流れないため消耗は無い。
大きく設定されるため、保護ダイオード4の作用により
内部電源15と電池6とは遮断される。よって、電池6
は電流が流れないため消耗は無い。
RAM2の読出しくリード)及び書込み(ライト)の動
作は単体のRAMの動作と同一であるので、詳細な説明
は省き、以下簡単に説明する。まず、端末機からアドレ
スバス信号8が入力され、デコーダ3.RAM2に印加
される。デコーダ3はアドレスバス信号8に対応するR
AM2のチップイネーブル信号(CE)9をデコードす
るが、実際に出力に出るのはデコーダ3のチップイネー
ブル信号9人力が1L″レベルの時である。今、該当の
RAM2がデコーダ3により選択され、そのRAM2の
チップイネーブル信号σ1が“L”であるとする、RA
M2の記憶エリアにデータバス信号12からのデータを
書込む(ライト)場合は、その信号面の“L”レベル区
間にライトイネーブル信号(WE)10を“L”レベル
にすることで可能である。この時、アウトプットイネー
ブル信号(OB)11は“H″レベルする。また、RA
M2の記憶エリアから読出す(リード)場合は、その信
号σ1の“し”レベル区間に信号11を1L”レベルに
すれば可能である。この時、信号10は“H′″レベル
とする。また、信号9を“H3レベルにすればRAM2
のデータバス(8号12はフローティング状態となり、
読出しくリード)も書込み(ライト)もできない状態と
なる。
作は単体のRAMの動作と同一であるので、詳細な説明
は省き、以下簡単に説明する。まず、端末機からアドレ
スバス信号8が入力され、デコーダ3.RAM2に印加
される。デコーダ3はアドレスバス信号8に対応するR
AM2のチップイネーブル信号(CE)9をデコードす
るが、実際に出力に出るのはデコーダ3のチップイネー
ブル信号9人力が1L″レベルの時である。今、該当の
RAM2がデコーダ3により選択され、そのRAM2の
チップイネーブル信号σ1が“L”であるとする、RA
M2の記憶エリアにデータバス信号12からのデータを
書込む(ライト)場合は、その信号面の“L”レベル区
間にライトイネーブル信号(WE)10を“L”レベル
にすることで可能である。この時、アウトプットイネー
ブル信号(OB)11は“H″レベルする。また、RA
M2の記憶エリアから読出す(リード)場合は、その信
号σ1の“し”レベル区間に信号11を1L”レベルに
すれば可能である。この時、信号10は“H′″レベル
とする。また、信号9を“H3レベルにすればRAM2
のデータバス(8号12はフローティング状態となり、
読出しくリード)も書込み(ライト)もできない状態と
なる。
これらの動作は単体のRAMの動作に同一であり、一般
的に周知である。
的に周知である。
従来のメモリカード回路では、下記のような問題点があ
る。
る。
1)RAM2の単体の端子信号が外部に直接露出(出力
)しており、端末機の動作状S<電源人力14が供給状
態)でメモリカードを挿入する場合、引抜(場合に、メ
モリカードと端末機との結合手段箇所の信号レベル不安
定さ(挿入、引抜きの瞬間を従えた時、各信号は同一レ
ベルで変化せず短時間的に差異が発生する)により、R
AM2の記憶データを破壊する。
)しており、端末機の動作状S<電源人力14が供給状
態)でメモリカードを挿入する場合、引抜(場合に、メ
モリカードと端末機との結合手段箇所の信号レベル不安
定さ(挿入、引抜きの瞬間を従えた時、各信号は同一レ
ベルで変化せず短時間的に差異が発生する)により、R
AM2の記憶データを破壊する。
2)端末機とメモリカードが接続状態にある時に電源人
力14を断とした場合に、チップイネーブル信号9及び
ライトイネーブル信号10が端末機側で“L”レベルで
あると、シリーズ抵抗5゜保護ダイオード4.プルアッ
プ抵抗17を介し電池6の電流が端末機側に流出し、電
池6は瞬時に放電、消耗する。
力14を断とした場合に、チップイネーブル信号9及び
ライトイネーブル信号10が端末機側で“L”レベルで
あると、シリーズ抵抗5゜保護ダイオード4.プルアッ
プ抵抗17を介し電池6の電流が端末機側に流出し、電
池6は瞬時に放電、消耗する。
3)基本的にRAM2の各端子信号が外部に出力してい
るために、静電気耐量はRAM2の単体の静電気耐量に
依存する。
るために、静電気耐量はRAM2の単体の静電気耐量に
依存する。
4)所持携帯時のメモリカードの人出力インピーダンス
はRAM2.アドレスデコーダ回路3の単体のインピー
ダンスに依存し、これが−船釣には非常にハイインピー
ダンスのため、静電気耐量。
はRAM2.アドレスデコーダ回路3の単体のインピー
ダンスに依存し、これが−船釣には非常にハイインピー
ダンスのため、静電気耐量。
電磁界耐量は低い値となる。
5)RAM2が増加すると信号9〜12の各信号の入出
力容量が増加し、各信号の立上り、立下り時間が非常に
長くなり、RAM2の単体における規格値を満足しな(
なり電気的性能が非常に劣化する。
力容量が増加し、各信号の立上り、立下り時間が非常に
長くなり、RAM2の単体における規格値を満足しな(
なり電気的性能が非常に劣化する。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、端末機とメモリカードが活線状態(通電状態
)で接続されている時においてメモリカードを直接引抜
いたり、直接挿入したりしてもRAM等半導体メモリの
記録データを確実に保証でき、またメモリカードの電池
電流が外部へ流出することは無く、静電気耐量、電磁界
耐量の高い高信頼性の大容量メモリカード回路を提供す
ることを目的とする。
たもので、端末機とメモリカードが活線状態(通電状態
)で接続されている時においてメモリカードを直接引抜
いたり、直接挿入したりしてもRAM等半導体メモリの
記録データを確実に保証でき、またメモリカードの電池
電流が外部へ流出することは無く、静電気耐量、電磁界
耐量の高い高信頼性の大容量メモリカード回路を提供す
ることを目的とする。
この発明に係るメモリカード回路は、半導体メモリのア
ドレスバス、コントロールバス(チップイネーブル、ラ
イトイネーブル、アウトプットイネーブル信号)に単方
向3ステートバッファ回路を、データバスに双方向3ス
テートバッファ回路を設け、半導体メモリと端末機間を
インターフェイスし、電源入力と半導体メモリ間にシリ
ーズトランジスタを設け、メモリカードに実装されたカ
ード挿抜スイッチによりその動作/非動作を選択する電
源入力を検出する電源電圧検出回路を設け、シリーズト
ランジスタ及び単方向、双方向の3ステートバッファを
電源入力電圧が規定値以上の時は“接” (導通)、規
定値以下の時は“断” (遮断)とし、全端子に設けた
プルアップ抵抗をプルダウン抵抗を介して接地するよう
にしたものである。
ドレスバス、コントロールバス(チップイネーブル、ラ
イトイネーブル、アウトプットイネーブル信号)に単方
向3ステートバッファ回路を、データバスに双方向3ス
テートバッファ回路を設け、半導体メモリと端末機間を
インターフェイスし、電源入力と半導体メモリ間にシリ
ーズトランジスタを設け、メモリカードに実装されたカ
ード挿抜スイッチによりその動作/非動作を選択する電
源入力を検出する電源電圧検出回路を設け、シリーズト
ランジスタ及び単方向、双方向の3ステートバッファを
電源入力電圧が規定値以上の時は“接” (導通)、規
定値以下の時は“断” (遮断)とし、全端子に設けた
プルアップ抵抗をプルダウン抵抗を介して接地するよう
にしたものである。
この発明においては、
1)アドレスバス信号、信号CE、 WE、 OE。
及びデータバス信号の全信号に単方向もしくは双方向の
3ステートバッファを設けることにより、半導体メモリ
の各端子信号が直接に外部へ露出することが防止され、
単品の半導体メモリと同一の電気的性能が達成できる。
3ステートバッファを設けることにより、半導体メモリ
の各端子信号が直接に外部へ露出することが防止され、
単品の半導体メモリと同一の電気的性能が達成できる。
2)シリーズトランジスタにより、電源入力と内部電源
とが接/断される。
とが接/断される。
3)電源電圧検出回路は、電源入力が規定値以上の正常
電圧に達した時はシリーズトランジスタ及び単方向、双
方向の3ステートバッファを接とし、規定値以下の異常
電圧の時もしくは所持携帯時にはシリーズトランジスタ
及び単方向、双方向の3ステートバッファを断とする信
号を発生し、さらにメモリカードに実装されたカード挿
抜スイッチ入力によりその接/断がコントロールされる
ことにより、端末機とメモリカードの活線状態(通電状
態)において、挿入、引抜き時における半導体メモリの
記憶データを保証し、また、電源入力の断時及び所持携
帯時において電池電流が端末機へ流出することを防止す
る。
電圧に達した時はシリーズトランジスタ及び単方向、双
方向の3ステートバッファを接とし、規定値以下の異常
電圧の時もしくは所持携帯時にはシリーズトランジスタ
及び単方向、双方向の3ステートバッファを断とする信
号を発生し、さらにメモリカードに実装されたカード挿
抜スイッチ入力によりその接/断がコントロールされる
ことにより、端末機とメモリカードの活線状態(通電状
態)において、挿入、引抜き時における半導体メモリの
記憶データを保証し、また、電源入力の断時及び所持携
帯時において電池電流が端末機へ流出することを防止す
る。
4)所持携帯時に、単方向の3ステートバッファの入力
側及び双方向の3ステートバッファの出力側等全端子を
プルアップ、プルダウン抵抗にて接地することにより、
全端子の入出力インピーダンスが下がる。
側及び双方向の3ステートバッファの出力側等全端子を
プルアップ、プルダウン抵抗にて接地することにより、
全端子の入出力インピーダンスが下がる。
第1図は本発明の一実施例によるメモリカード回路を示
す、この図において、1ないし17は基本的に第4図に
同じである。信号8ないし11は単方向3ステートバッ
ファ18、信号12は双方向3ステートバッファ19を
介してRAM2に接続される。電源人力14と内部電源
15との間にシリーズトランジスタ20を介し、その接
/断は電源電圧検出回路21で行なう。この電源電圧検
出回路21はメモリカードの内部に実装されたカード挿
抜スイッチ23で制御可能である。なお、このカード挿
抜スイッチ23は基本的にカード上のどの位置に取付け
ても良く、また、その信号26は端末機のCPUの割込
み端子またはI10ボートへも接続される。22はプル
ダウン抵抗、25は分圧抵抗であり、カード挿抜スイッ
チ23が断の時は“H”レベルになるように抵抗分割さ
れている。すなわち、抵抗25の抵抗値をR1+抵抗2
2の抵抗値をR2とすると、R1<R,に設定されてい
る。カード挿抜信号26が“H”レベルの時検出回路2
1は動作可能であり、この時に電源人力14が印加され
、正常な電圧値に達するとトランジスタ20は動作し、
内部電源15に供給されると同時に、入出カバソファ接
/断信号24は“H”レベ71<となり、アドレスデコ
ーダ回路3、単方向3ステートバッファ18を接とする
。
す、この図において、1ないし17は基本的に第4図に
同じである。信号8ないし11は単方向3ステートバッ
ファ18、信号12は双方向3ステートバッファ19を
介してRAM2に接続される。電源人力14と内部電源
15との間にシリーズトランジスタ20を介し、その接
/断は電源電圧検出回路21で行なう。この電源電圧検
出回路21はメモリカードの内部に実装されたカード挿
抜スイッチ23で制御可能である。なお、このカード挿
抜スイッチ23は基本的にカード上のどの位置に取付け
ても良く、また、その信号26は端末機のCPUの割込
み端子またはI10ボートへも接続される。22はプル
ダウン抵抗、25は分圧抵抗であり、カード挿抜スイッ
チ23が断の時は“H”レベルになるように抵抗分割さ
れている。すなわち、抵抗25の抵抗値をR1+抵抗2
2の抵抗値をR2とすると、R1<R,に設定されてい
る。カード挿抜信号26が“H”レベルの時検出回路2
1は動作可能であり、この時に電源人力14が印加され
、正常な電圧値に達するとトランジスタ20は動作し、
内部電源15に供給されると同時に、入出カバソファ接
/断信号24は“H”レベ71<となり、アドレスデコ
ーダ回路3、単方向3ステートバッファ18を接とする
。
チップイネーブル信号9はバッファ18を介しバッファ
19の巨端子(イネーブル端子)に接続されている。バ
ッファ19はE端子が″L″レベルの時双方向の接続が
可能であり、“H”レベルの時はフローティングになり
双方向の接続が不可となる。アウトプットイネーブル信
号11はバッファ18を介しバッファ19のDIR端子
(方向制御端子)に接続される。バッファ19のDIR
端子を“L′″レベルにするとRAM2の記憶データを
読出し、“H″レベル時にRAM2にデータを書込むこ
とができる。プルダウン抵抗22は、メモリカードを所
持携帯時信号8〜12に接続されているプルアップ抵抗
17を接地する。図中、信号Eは″H″アクティブ(“
H″で動作可能)である。
19の巨端子(イネーブル端子)に接続されている。バ
ッファ19はE端子が″L″レベルの時双方向の接続が
可能であり、“H”レベルの時はフローティングになり
双方向の接続が不可となる。アウトプットイネーブル信
号11はバッファ18を介しバッファ19のDIR端子
(方向制御端子)に接続される。バッファ19のDIR
端子を“L′″レベルにするとRAM2の記憶データを
読出し、“H″レベル時にRAM2にデータを書込むこ
とができる。プルダウン抵抗22は、メモリカードを所
持携帯時信号8〜12に接続されているプルアップ抵抗
17を接地する。図中、信号Eは″H″アクティブ(“
H″で動作可能)である。
次に、本実施例の動作を以下の3つの動作モードに分け
て説明する。
て説明する。
動作モード1:端末機とメモリカードが接続状態にある
場合め動作 動作モード2;動作モード1からメモリカードを引抜く
場合の動作 動作モード3:端末機にメモリカードを挿入する場合の
動作 まず、動作モード1について以下説明する。
場合め動作 動作モード2;動作モード1からメモリカードを引抜く
場合の動作 動作モード3:端末機にメモリカードを挿入する場合の
動作 まず、動作モード1について以下説明する。
メモリカードに実装されているカード挿抜スイッチ23
を操作し、“H”レベルを電源電圧検出回路21に印加
する。検出回路21は“H”レベルで動作可能である。
を操作し、“H”レベルを電源電圧検出回路21に印加
する。検出回路21は“H”レベルで動作可能である。
今端末機から電源人力14が供給されて、その電圧が規
定値に達すると検出回路21が動作しシリーズトランジ
スタ20のベース電流を引込むため、このトランジスタ
20は導通し内部電源15に印加される。これと同時に
入出カバソファ接/断信号24が“H”レベルとなりア
ドレスデコーダ回路3.単方向3ステートバッファ18
に加えられ、これらはイネーブル状態となる。通常RA
M2をアクセスしない状態である時は、チップイネーブ
ル信号9=“H”レベル、ライトイネーブル信号10=
“H”レベル。
定値に達すると検出回路21が動作しシリーズトランジ
スタ20のベース電流を引込むため、このトランジスタ
20は導通し内部電源15に印加される。これと同時に
入出カバソファ接/断信号24が“H”レベルとなりア
ドレスデコーダ回路3.単方向3ステートバッファ18
に加えられ、これらはイネーブル状態となる。通常RA
M2をアクセスしない状態である時は、チップイネーブ
ル信号9=“H”レベル、ライトイネーブル信号10=
“H”レベル。
アウトプットイネーブル信号11=″H”レベルにある
。従ってスタチックRAM選択信号13は全て“H″レ
ベル双方向3ステートバッファ19の百端子も“H”レ
ベルにある。この状態においてRAM2に端末機からデ
ータバス信号12を書込む場合は以下の通りとなる。
。従ってスタチックRAM選択信号13は全て“H″レ
ベル双方向3ステートバッファ19の百端子も“H”レ
ベルにある。この状態においてRAM2に端末機からデ
ータバス信号12を書込む場合は以下の通りとなる。
書込みアドレスをアドレスバス信号8に与え、チップイ
ネーブル信号9を“L”レベルにすると、アドレスデコ
ーダ3は該当メモリのスタチックRAM選択信号13を
“L”レベルにする。このRAM選択信号13の“L”
レベル区間にライトイネーブル信号10を“L”レベル
とすることにより、その時のデータバス信号12をRA
M2に書込むことができる。この時、アウトプットイネ
ーブル信号11は@H”レベルとする。次にRAM2の
記憶データを端末機へ読出す場合は読出しアドレスを信
号8に与え、信号9を“L”レベルにすると、デコーダ
3は該当メモリの信号13を“L”レベルにする。この
“L”レベル区間に信号11を“L″レベルすることに
より、そのアドレスに記憶されたデータを端末機に読出
すことができる。バッファ19のDIR端子は双方向バ
ッファの方向を制御するもので、信号11が1H”レベ
ルの時は端末機からRAM2に向き、“L”レベルの時
はRAM2から端末機に向く0以上の動作は単品のRA
Mに同一であり、−船釣に周知の動作である。本動作モ
ードでは、内部電源15の電圧は電池6の電圧より高い
ため、電池6は保護ダイオード4で遮断されこの電池6
の電流は流れない。
ネーブル信号9を“L”レベルにすると、アドレスデコ
ーダ3は該当メモリのスタチックRAM選択信号13を
“L”レベルにする。このRAM選択信号13の“L”
レベル区間にライトイネーブル信号10を“L”レベル
とすることにより、その時のデータバス信号12をRA
M2に書込むことができる。この時、アウトプットイネ
ーブル信号11は@H”レベルとする。次にRAM2の
記憶データを端末機へ読出す場合は読出しアドレスを信
号8に与え、信号9を“L”レベルにすると、デコーダ
3は該当メモリの信号13を“L”レベルにする。この
“L”レベル区間に信号11を“L″レベルすることに
より、そのアドレスに記憶されたデータを端末機に読出
すことができる。バッファ19のDIR端子は双方向バ
ッファの方向を制御するもので、信号11が1H”レベ
ルの時は端末機からRAM2に向き、“L”レベルの時
はRAM2から端末機に向く0以上の動作は単品のRA
Mに同一であり、−船釣に周知の動作である。本動作モ
ードでは、内部電源15の電圧は電池6の電圧より高い
ため、電池6は保護ダイオード4で遮断されこの電池6
の電流は流れない。
また、電源人力14の電圧が規定値より低下した場合は
検出回路21が作動し、直ちに入出カバソファ接/断信
号24は“L″レベルなりトランジスタ20は遮断され
、デコーダ3はディセイプル(非動作)となり信号13
は全て“H″レベルなる。またバッファ18は遮断され
、従ってバッファ19の百端子はプルアップ抵抗17で
プルアップされるので“H”レベルとなり、バッファ1
9はフローティングとなる。すなわち、内部電源15は
電池6により供給されておりRAM2の記憶データは保
持される。
検出回路21が作動し、直ちに入出カバソファ接/断信
号24は“L″レベルなりトランジスタ20は遮断され
、デコーダ3はディセイプル(非動作)となり信号13
は全て“H″レベルなる。またバッファ18は遮断され
、従ってバッファ19の百端子はプルアップ抵抗17で
プルアップされるので“H”レベルとなり、バッファ1
9はフローティングとなる。すなわち、内部電源15は
電池6により供給されておりRAM2の記憶データは保
持される。
次に、動作モード2について以下説明する。
端末機からメモリカードを引抜く場合に、カード挿抜ス
イッチ信号26を“L”レベルにした上で引抜(と、R
AM2の記憶データを破壊すること無く引抜くことがで
きる。信号26を“L”レベルにすると信号13は全て
“H”レベル、バッファ18.19は遮断状態となるた
め、端末機とRAM2の全端子信号は完全に遮断される
。従って、RAM2は端末機とメモリカードとの結合部
(通常コネクタ)にお!1て引抜く瞬間に発生するレベ
ル変動0時間差等ノイズの影響を受けないため、その記
憶データは破壊することは無く、保証される。この後、
メモリカードは電源人力14が無く、抵抗22がプルダ
ウン(“L°レベルを維持)であるため、入出力バッフ
ァ接/断信号24が“L”レベルとなり記憶データを保
持する。この時の内部電源15は電池6により供給され
る。
イッチ信号26を“L”レベルにした上で引抜(と、R
AM2の記憶データを破壊すること無く引抜くことがで
きる。信号26を“L”レベルにすると信号13は全て
“H”レベル、バッファ18.19は遮断状態となるた
め、端末機とRAM2の全端子信号は完全に遮断される
。従って、RAM2は端末機とメモリカードとの結合部
(通常コネクタ)にお!1て引抜く瞬間に発生するレベ
ル変動0時間差等ノイズの影響を受けないため、その記
憶データは破壊することは無く、保証される。この後、
メモリカードは電源人力14が無く、抵抗22がプルダ
ウン(“L°レベルを維持)であるため、入出力バッフ
ァ接/断信号24が“L”レベルとなり記憶データを保
持する。この時の内部電源15は電池6により供給され
る。
このような場合、信号26をメモリカードに供給すると
同時に端末機のCPUの割込み端子またはI10端子に
加えることにより、メモリカードのアクセス状態(書込
み、読出し)を中止することができるため、挿入、引抜
き時の誤書込み、誤読出しは完全に防止できる。
同時に端末機のCPUの割込み端子またはI10端子に
加えることにより、メモリカードのアクセス状態(書込
み、読出し)を中止することができるため、挿入、引抜
き時の誤書込み、誤読出しは完全に防止できる。
最後に、動作モード3について以下説明する。
動作モード2においてメモリカードを引抜いた状態から
、端末機へ挿入する場合の動作を以下に示す。カード挿
抜スイッチ2′3を“L゛レベル倒しておけば、端末機
とRAM2の全端子信号が完全に遮断されているので、
端末機が活線状態(通電状B)である場合にメモリカー
ドを挿入しても、記憶データは破壊されることは無く保
証される。以降の動作は、モード1.モード2に同じで
あるので省略する。
、端末機へ挿入する場合の動作を以下に示す。カード挿
抜スイッチ2′3を“L゛レベル倒しておけば、端末機
とRAM2の全端子信号が完全に遮断されているので、
端末機が活線状態(通電状B)である場合にメモリカー
ドを挿入しても、記憶データは破壊されることは無く保
証される。以降の動作は、モード1.モード2に同じで
あるので省略する。
なお、上記実施例によれば半導体メモリはスタチックR
AMとしたが、電池、シリーズ抵抗、保護ダイオードを
除けば本発明は他の半導体メモリにも適用可能である。
AMとしたが、電池、シリーズ抵抗、保護ダイオードを
除けば本発明は他の半導体メモリにも適用可能である。
例えばOTP (ワン・タイム・プログラマブル)RO
M、マスクROM、EEPROMにおいても上記実施例
と同様の効果を達成できる。
M、マスクROM、EEPROMにおいても上記実施例
と同様の効果を達成できる。
以上のように、本発明に係るメモリカー、ド回路によれ
ば、以下に示す効果がある。
ば、以下に示す効果がある。
1)半導体メモリの全端子信号を単方向、双方向バッフ
ァを介して端末機と接続したので、多数の半導体メモリ
を使用しても単品と同じ電気特性を達成できる。
ァを介して端末機と接続したので、多数の半導体メモリ
を使用しても単品と同じ電気特性を達成できる。
2)電源入力と半導体メモリ間にシリーズトランジスタ
を設け、メモリカードに実装されたカード挿抜スイッチ
の信号により制御され電源入力を検出する電源電圧検出
回路を設け、前記シリーズトランジスタ及び上記バッフ
ァを電源入力が規定値以上の時は接、規定値以下の時は
断とするようにしたので、端末機と半導体メモリを前記
バッファで遮断でき、端末機が活線状態にある場合にメ
モリカードの挿入、引抜きを行っても記憶データが破壊
することを防止でき、また、電池電流が端末機に流出す
ることを防止できる。さらに、半導体メモリのアクセス
中であってもそのアクセスを中断することが可能となり
誤書込み、誤読出しも防止できる。
を設け、メモリカードに実装されたカード挿抜スイッチ
の信号により制御され電源入力を検出する電源電圧検出
回路を設け、前記シリーズトランジスタ及び上記バッフ
ァを電源入力が規定値以上の時は接、規定値以下の時は
断とするようにしたので、端末機と半導体メモリを前記
バッファで遮断でき、端末機が活線状態にある場合にメ
モリカードの挿入、引抜きを行っても記憶データが破壊
することを防止でき、また、電池電流が端末機に流出す
ることを防止できる。さらに、半導体メモリのアクセス
中であってもそのアクセスを中断することが可能となり
誤書込み、誤読出しも防止できる。
3)所持携帯時にメモリカードの入出力端子をプルアン
プ、プルダウン抵抗で接地するので、入出力インピーダ
ンスは単体の半導体メモリに比較し格段に小さくなり、
静電気耐量、電磁界耐量は格段に向上する。
プ、プルダウン抵抗で接地するので、入出力インピーダ
ンスは単体の半導体メモリに比較し格段に小さくなり、
静電気耐量、電磁界耐量は格段に向上する。
第1図は本発明の一実施例によるメモリカード回路を示
す図、第2図は従来のメモリカード回路を示す図である
。 1はスタチックRAM群、2はスタチックRAM、3は
アドレスデコーダ回路、4は保護ダイオード、5はシリ
ーズ抵抗、6は電池、7はコンデンサ、8はアドレスバ
ス信号、9はチップイネーブル信号、10はライトイネ
ーブル信号、11はアウトプットイネーブル信号、12
はデータバス信号、13はスタチックRAM選択信号、
14は電源入力、15は内部電源、16はシリーズダイ
オード、17はプルアンプ抵抗、18は単方向3ステー
トバッファ回路、19は双方向3ステートバッファ回路
、20はシリーズトランジスタ、21は電源電圧検出回
路、22はプルダウン垢抗、23はカード挿抜スイッチ
、24は入出力バッファ接/断信号、25は分圧抵抗。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す図、第2図は従来のメモリカード回路を示す図である
。 1はスタチックRAM群、2はスタチックRAM、3は
アドレスデコーダ回路、4は保護ダイオード、5はシリ
ーズ抵抗、6は電池、7はコンデンサ、8はアドレスバ
ス信号、9はチップイネーブル信号、10はライトイネ
ーブル信号、11はアウトプットイネーブル信号、12
はデータバス信号、13はスタチックRAM選択信号、
14は電源入力、15は内部電源、16はシリーズダイ
オード、17はプルアンプ抵抗、18は単方向3ステー
トバッファ回路、19は双方向3ステートバッファ回路
、20はシリーズトランジスタ、21は電源電圧検出回
路、22はプルダウン垢抗、23はカード挿抜スイッチ
、24は入出力バッファ接/断信号、25は分圧抵抗。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)所持携帯形のメモリカードを有するメモリカード
回路において、 半導体メモリと端末機間をインターフェイスするための
、該半導体メモリのアドレスバス、コントロールバスに
接続された単方向3ステートバッファ回路及びデータバ
スに接続された双方向3ステートバッファ回路と、 上記メモリカードの電源入力と上記半導体メモリ間に設
けられたシリーズトランジスタと、上記メモリカードの
内部に実装されたカード挿抜スイッチによりその動作、
非動作状態が選択され、上記メモリカードの電源入力を
検出して上記シリーズトランジスタ、上記単方向3ステ
ートバッファ及び双方向3ステートバッファを該電源入
力電圧が規定値以上の時は導通状態、該規定値以下の時
は遮断状態とする電源電圧検出回路と、上記メモリカー
ドの全端子信号に設けられたプルアップ抵抗及びこれを
接地するためのプルダウン抵抗とを備えたことを特徴と
するメモリカード回路。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62271416A JPH01112456A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | メモリカード回路 |
US07/760,845 US5245582A (en) | 1987-10-27 | 1991-09-17 | Memory card circuit with power-down control of access buffer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62271416A JPH01112456A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | メモリカード回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01112456A true JPH01112456A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17499738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62271416A Pending JPH01112456A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | メモリカード回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01112456A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5625593A (en) * | 1990-03-28 | 1997-04-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card circuit with separate buffer chips |
JP2006209250A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 情報記憶デバイス、無線通信デバイス |
JP2007172665A (ja) * | 2007-03-27 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 情報記憶デバイス、無線通信デバイス |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP62271416A patent/JPH01112456A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5625593A (en) * | 1990-03-28 | 1997-04-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card circuit with separate buffer chips |
JP2006209250A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Kyocera Corp | 情報記憶デバイス、無線通信デバイス |
JP2007172665A (ja) * | 2007-03-27 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 情報記憶デバイス、無線通信デバイス |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040817 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |