JPH01108543A - パターン形成方法 - Google Patents
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子の製造やデイスプレー、サーマル
ヘッド、イメージセンサなどの電子部品の製造において
用いられるフォトレジストに関するものであり、特に微
細加工に適したポジ型フォトレジスト組成物に関するも
のである。
ヘッド、イメージセンサなどの電子部品の製造において
用いられるフォトレジストに関するものであり、特に微
細加工に適したポジ型フォトレジスト組成物に関するも
のである。
半導体素子やデイスプレー、サーマルヘッドなどの電子
部品の精密加工に用いられるフォトレジストの特性の1
つとして、被エツチング基板表面に対する接着性の良否
が特に重要である。通常のポジ型レジストは、強酸や弱
塩基によるウェットエツチングでしばしば膜剥がれやア
ンダーカットが起こる。そこで、接着性改良のためにヘ
キサメチルジシラザン等による被エツチング基板表面の
処理が行われているが十分ではない。ポジ型レジスト塗
布前の基板又は塗布後もしくは現像後における加熱処理
も行われ一応の効果はあるが未だ不十分である。
部品の精密加工に用いられるフォトレジストの特性の1
つとして、被エツチング基板表面に対する接着性の良否
が特に重要である。通常のポジ型レジストは、強酸や弱
塩基によるウェットエツチングでしばしば膜剥がれやア
ンダーカットが起こる。そこで、接着性改良のためにヘ
キサメチルジシラザン等による被エツチング基板表面の
処理が行われているが十分ではない。ポジ型レジスト塗
布前の基板又は塗布後もしくは現像後における加熱処理
も行われ一応の効果はあるが未だ不十分である。
プリント基板の銅表面に対する接着性の改良については
、特公昭50−9177号、同54−5292号、特開
昭53−702号の各公報に開示されているが、これら
に開示されている感光性材料はいづれもネガ型であり、
使用対象も銅基板に限定されている。
、特公昭50−9177号、同54−5292号、特開
昭53−702号の各公報に開示されているが、これら
に開示されている感光性材料はいづれもネガ型であり、
使用対象も銅基板に限定されている。
精密加工分野で用いられるマイクロフォトレジストとし
ては、高解像力が望まれるためにポジ型レジストが主流
である。しかしポジ型フォトレジストに対する接着助剤
のような添加剤の効果はこれまで知られていない。特に
デイスプレーやサーマルヘッドなどの電子部品加工の分
野では、基板材質の種類が多く、基板の種類によって接
着性が異なるため、これまで有効なものは見いだされて
いないのが現状である。
ては、高解像力が望まれるためにポジ型レジストが主流
である。しかしポジ型フォトレジストに対する接着助剤
のような添加剤の効果はこれまで知られていない。特に
デイスプレーやサーマルヘッドなどの電子部品加工の分
野では、基板材質の種類が多く、基板の種類によって接
着性が異なるため、これまで有効なものは見いだされて
いないのが現状である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従って、本発明は、各種基板、特にITO基板に対する
接着性の優れたポジ型フォトレジスト組成物を提供する
ことを目的とする。
接着性の優れたポジ型フォトレジスト組成物を提供する
ことを目的とする。
本発明は、0−キノンジアジド化合物とアルカリ可溶性
フェノール樹脂からなるポジ型フォトレジスト組成物に
、金属または金属酸化物薄層などの基板に対する接着助
剤として、特定のトリフェニルメタン系化合物を添加す
ると上記問題点を有効に解決できるとの知見に基づいて
なされたのである。
フェノール樹脂からなるポジ型フォトレジスト組成物に
、金属または金属酸化物薄層などの基板に対する接着助
剤として、特定のトリフェニルメタン系化合物を添加す
ると上記問題点を有効に解決できるとの知見に基づいて
なされたのである。
すなわち、本発明は、(A) o−キノンジアジド化合
物、(B)アルカリ可溶性フェノール樹脂及び(C)少
なくとも1種の下記一般式〔I〕で表わされるトリフェ
ニルメタン化合物を含有することを特徴とするポジ型フ
ォトレジスト組成物を提供する。
物、(B)アルカリ可溶性フェノール樹脂及び(C)少
なくとも1種の下記一般式〔I〕で表わされるトリフェ
ニルメタン化合物を含有することを特徴とするポジ型フ
ォトレジスト組成物を提供する。
(式中、Yはフェニル基またはナフチル基であり、Rは
水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、ニトロ
基、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン原子または−N
R5R6で表わされる基であり、R1,R2、R3、R
4、R5、R6はそれぞれ水素原子または炭素数1〜8
のアルキル基、 置換または非置換アゾフェニル基を表わし、それぞれが
同一でもよいし、異なっていてもよい。Xはハロゲンま
たはR7・SO3−であり、ここでR7は置換または非
置換のフェニルまたはナフチル基を表わす) を提供する。
水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、ニトロ
基、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン原子または−N
R5R6で表わされる基であり、R1,R2、R3、R
4、R5、R6はそれぞれ水素原子または炭素数1〜8
のアルキル基、 置換または非置換アゾフェニル基を表わし、それぞれが
同一でもよいし、異なっていてもよい。Xはハロゲンま
たはR7・SO3−であり、ここでR7は置換または非
置換のフェニルまたはナフチル基を表わす) を提供する。
本発明で用いる成分(A)の0−キノンジアジド化合物
としては、トリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナ
フトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステルが
最も一般的であるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば、特公明4128403号、米国特許第
2.754.209号、同第3,046,110号、同
第3,046,112号、同第3,046,113号、
同第3,046,116号、同第3,046,118号
、同第3,046,119号、同第3,046,120
号、同第3,647.443号、及び同第3.759,
711号明細書に開示されているものも同様に有用であ
る。これらのうち、2゜3.4.4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノン。
としては、トリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナ
フトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸エステルが
最も一般的であるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば、特公明4128403号、米国特許第
2.754.209号、同第3,046,110号、同
第3,046,112号、同第3,046,113号、
同第3,046,116号、同第3,046,118号
、同第3,046,119号、同第3,046,120
号、同第3,647.443号、及び同第3.759,
711号明細書に開示されているものも同様に有用であ
る。これらのうち、2゜3.4.4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノン。
2.3,4.2’、6’−ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノン、2.4,6.3’、4’、5’−へキサヒドロキ
シベンゾフェノン、2,3,4,5゜4′−ペンタヒド
ロキシベンゾフェノン等の1゜2−ナフトキノンジアジ
ド−5(または4)スルホン酸エステルが好ましい。
ノン、2.4,6.3’、4’、5’−へキサヒドロキ
シベンゾフェノン、2,3,4,5゜4′−ペンタヒド
ロキシベンゾフェノン等の1゜2−ナフトキノンジアジ
ド−5(または4)スルホン酸エステルが好ましい。
本発明で用いる成分(B)のアルカリ可溶性フェノール
樹脂としては、例えば〔シンセティックレジン イン
コーテインダス〕 (“5yntheticResin
in Coatings”(HoP、Preuss著
、NoyesDevelopment Corpora
tion (1955)、 Pearl River。
樹脂としては、例えば〔シンセティックレジン イン
コーテインダス〕 (“5yntheticResin
in Coatings”(HoP、Preuss著
、NoyesDevelopment Corpora
tion (1955)、 Pearl River。
N、 Y、 発行))の第15章に記述されているよ
うなフェノール/ホルムアルデヒド樹脂であるノボラッ
クあるいはレゾール樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は
酸触媒下で、レゾール樹脂は塩基性触媒下でフェノール
性化合物とアルデヒドの縮合によって合成されるもので
あり、フェノールの他に、クレゾール、キシレノール、
エチルフェノール、ブチルフェノール、イソプロピルメ
トキシフェノール、クロルフェノール、ハイドロキノン
、ナフトール、2.2−ビス(p−ヒドロキシフェノー
ル)プロパン等を用いたものも使用することができる。
うなフェノール/ホルムアルデヒド樹脂であるノボラッ
クあるいはレゾール樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は
酸触媒下で、レゾール樹脂は塩基性触媒下でフェノール
性化合物とアルデヒドの縮合によって合成されるもので
あり、フェノールの他に、クレゾール、キシレノール、
エチルフェノール、ブチルフェノール、イソプロピルメ
トキシフェノール、クロルフェノール、ハイドロキノン
、ナフトール、2.2−ビス(p−ヒドロキシフェノー
ル)プロパン等を用いたものも使用することができる。
本発明では、上記一般式〔I、]で表わされるトリフェ
ニルメタン系化合物〔成分(C)〕を用いることを特徴
とし、該化合物を0−キノンジアジド化合物及びアルカ
リ可溶性フェノール樹脂と併用することによって、基板
に対する密着性、濡れ性が向上し、もって接着性が著し
く向上するのである。本発明では、上記一般式〔I〕で
表わされる化合物であればいずれでも単独で又は2種以
上組合せて用いることができる。上記式中、低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基としては、炭素数1〜6、好ま
しくは1〜4のものがあげられる。また R1−R6の
アルキル基としては炭素1〜4のものが好ましい。また
置換アゾフェニル基、置換フェニル基、置換ナフチル基
の置換基としては、ハロゲン原子、特に臭素及び塩素が
あげられる。
ニルメタン系化合物〔成分(C)〕を用いることを特徴
とし、該化合物を0−キノンジアジド化合物及びアルカ
リ可溶性フェノール樹脂と併用することによって、基板
に対する密着性、濡れ性が向上し、もって接着性が著し
く向上するのである。本発明では、上記一般式〔I〕で
表わされる化合物であればいずれでも単独で又は2種以
上組合せて用いることができる。上記式中、低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基としては、炭素数1〜6、好ま
しくは1〜4のものがあげられる。また R1−R6の
アルキル基としては炭素1〜4のものが好ましい。また
置換アゾフェニル基、置換フェニル基、置換ナフチル基
の置換基としては、ハロゲン原子、特に臭素及び塩素が
あげられる。
一般式〔I〕で表わされるトリフェニルメタン系化合物
として、具体的には本発明の実施に有用な接着助剤の具
体例は、ビクトリアグリーン3B(C142030)、
ターコイズ ブルー B B (Cl 42035)、
マラカイト グリーン(C142000)、クロム グ
リーンG D(CI 42010)、メチル バイオレ
ット(C142535)、クリスタル バイオレット(
[:I 42555)、アゾ グリーン(CI 421
75)、アシドバイオレット8 B(CI 42570
)、アルカリ バイオレットR(CI 42560)、
ビクトリア ブルー4R(C142563)、エチル
バイオレット(tJ 42600)、ブリリアント シ
ルク ブルー10 B(C142605)、メチル グ
リーン(CI 42590)、ビクトリア ピュア ブ
ルー(C142595)、アルカリ バイオレット(C
142710)、クロム ブルーR(Cl 44010
)、クロム バイオレット(C143500)、レゾル
シン バイオレット(CI 43520)及びビクトリ
ア ブルーR(C144040)、ビクトリア ブルー
B([:I 44045)、ビクトリア ピュア ブル
ー(C142595)等が有用である。
として、具体的には本発明の実施に有用な接着助剤の具
体例は、ビクトリアグリーン3B(C142030)、
ターコイズ ブルー B B (Cl 42035)、
マラカイト グリーン(C142000)、クロム グ
リーンG D(CI 42010)、メチル バイオレ
ット(C142535)、クリスタル バイオレット(
[:I 42555)、アゾ グリーン(CI 421
75)、アシドバイオレット8 B(CI 42570
)、アルカリ バイオレットR(CI 42560)、
ビクトリア ブルー4R(C142563)、エチル
バイオレット(tJ 42600)、ブリリアント シ
ルク ブルー10 B(C142605)、メチル グ
リーン(CI 42590)、ビクトリア ピュア ブ
ルー(C142595)、アルカリ バイオレット(C
142710)、クロム ブルーR(Cl 44010
)、クロム バイオレット(C143500)、レゾル
シン バイオレット(CI 43520)及びビクトリ
ア ブルーR(C144040)、ビクトリア ブルー
B([:I 44045)、ビクトリア ピュア ブル
ー(C142595)等が有用である。
本発明では上記成分(A)〜(C)を任意の割合で用い
ることができるが、成分(Δ)/ (B)を重量比で1
/9〜6/4、好ましくは2/8〜4/6となるように
用いるのがよい。又成分(C)は成分(A)及び(B)
の固形物あたり、重量比で0.02〜5重量%(以下、
%と略称する)、好ましくは0.05〜3%の量で用い
るのがよい。
ることができるが、成分(Δ)/ (B)を重量比で1
/9〜6/4、好ましくは2/8〜4/6となるように
用いるのがよい。又成分(C)は成分(A)及び(B)
の固形物あたり、重量比で0.02〜5重量%(以下、
%と略称する)、好ましくは0.05〜3%の量で用い
るのがよい。
本発明の感光性組成物は、一般に有機溶剤に溶解して例
えば成分(A)〜(C)の合計量が10〜80%、好ま
しくは20〜60%の濃度となるようにして用いられる
が、溶剤としては、成分を均一に溶解し、かつ適当な沸
点のものが望ましい。
えば成分(A)〜(C)の合計量が10〜80%、好ま
しくは20〜60%の濃度となるようにして用いられる
が、溶剤としては、成分を均一に溶解し、かつ適当な沸
点のものが望ましい。
また、別の観点からは、スピンナー等で塗布するときの
溶液の濡れ性、拡がり、面質等から適当に選択されるが
、代表的溶剤は、次に例示するものであり、これらは単
独または組合せて使うことができる。すなわち、主な溶
剤として、グリコールエーテル系のメチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、プロピレング
リコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチル
エーテノペプロピレングリコールプロピルエーテルおよ
びそのアセテート系、すなわち、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソ
ルブアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテ
ートがあげられる。また酢酸エステル系としては、アミ
ルアセテート、ブチルアセテート、プロピルアセテート
、エチルアセテートが、ケトン系としては、メチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、シクロ
ヘキサノン、及びその他の溶剤としてジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホオキサイド、メチルピロリドン、
γ−ブチロラクトン、乳酸エチル等が有用であり、ここ
でアルキル基は、直鎮でも枝分かれしていてもよい。
溶液の濡れ性、拡がり、面質等から適当に選択されるが
、代表的溶剤は、次に例示するものであり、これらは単
独または組合せて使うことができる。すなわち、主な溶
剤として、グリコールエーテル系のメチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、プロピレング
リコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチル
エーテノペプロピレングリコールプロピルエーテルおよ
びそのアセテート系、すなわち、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソ
ルブアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテ
ートがあげられる。また酢酸エステル系としては、アミ
ルアセテート、ブチルアセテート、プロピルアセテート
、エチルアセテートが、ケトン系としては、メチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、シクロ
ヘキサノン、及びその他の溶剤としてジメチルホルムア
ミド、ジメチルスルホオキサイド、メチルピロリドン、
γ−ブチロラクトン、乳酸エチル等が有用であり、ここ
でアルキル基は、直鎮でも枝分かれしていてもよい。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物には、染料や顔料
等の色剤や、フォトクロミック化合物および光に曝され
たとき酸を発生する化合物とpH指示薬等の焼出剤ある
いは界面活性剤などの塗布性改良剤などを加えることが
できる。
等の色剤や、フォトクロミック化合物および光に曝され
たとき酸を発生する化合物とpH指示薬等の焼出剤ある
いは界面活性剤などの塗布性改良剤などを加えることが
できる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、周期律表第1
11a属および第■a属に属する金属または金属酸化物
薄層にコーティングされる。これらの薄層は通常ガラス
、ポリエステル フィルムまたはセラミック等の絶縁性
基板上に蒸着あるいは塗布法により形成された薄膜であ
り、上記金属または金属酸化物薄層は、In5Ti、G
e、 5nSPb。
11a属および第■a属に属する金属または金属酸化物
薄層にコーティングされる。これらの薄層は通常ガラス
、ポリエステル フィルムまたはセラミック等の絶縁性
基板上に蒸着あるいは塗布法により形成された薄膜であ
り、上記金属または金属酸化物薄層は、In5Ti、G
e、 5nSPb。
5bSGa、Δlの金属または単一酸化物あるいは幾つ
かの混合物の酸化物などで形成されるのが好ましい。
かの混合物の酸化物などで形成されるのが好ましい。
上記金属または金属酸化物薄層には、ロールコーク−、
スピンナーあるいはスプレーなどの装置により本発明の
フォトレジスト組成物を数ミク0ンの厚みに塗布し、常
法によって露光・現像・エツチングの工程を経て所望の
パターンに加工される。
スピンナーあるいはスプレーなどの装置により本発明の
フォトレジスト組成物を数ミク0ンの厚みに塗布し、常
法によって露光・現像・エツチングの工程を経て所望の
パターンに加工される。
本発明によれば、レジストの膜剥がれやサイドエッチが
改良されるため、精密エツチングが可能になり作業性が
著しく向上する。すなわち、本発明のフォトレジスト組
成物を用いると、パターンの複雑化、高密度化、微細化
が進む精密フォトエツチングを可能にし、エツチング液
の濃度や温度の管理幅を広げ、ベーク温度条件の幅を広
げることができる。また、エツチング速度を上げるよう
な強力なエツチング剤やエツチング条件を選択すること
ができるので、スループットを高めることも可能になる
。
改良されるため、精密エツチングが可能になり作業性が
著しく向上する。すなわち、本発明のフォトレジスト組
成物を用いると、パターンの複雑化、高密度化、微細化
が進む精密フォトエツチングを可能にし、エツチング液
の濃度や温度の管理幅を広げ、ベーク温度条件の幅を広
げることができる。また、エツチング速度を上げるよう
な強力なエツチング剤やエツチング条件を選択すること
ができるので、スループットを高めることも可能になる
。
さらに、本発明で用いる成分(C)の接着助剤は、着色
しているので被エツチング基板表面に塗布されたレジス
ト皮膜も着色し、従って、レジストが塗られているか否
か直ちに識別できるという利点もある。また現像後のパ
ターンが非常に見やすくなり、現像の良否や現像済みか
否かの判別が極めて容易である。特に、従来のポジ型レ
ジストは、レジスト自身が黄色のため安全燈下での識別
が困難であったが、本発明によれば上記識別効果もプラ
スされる。
しているので被エツチング基板表面に塗布されたレジス
ト皮膜も着色し、従って、レジストが塗られているか否
か直ちに識別できるという利点もある。また現像後のパ
ターンが非常に見やすくなり、現像の良否や現像済みか
否かの判別が極めて容易である。特に、従来のポジ型レ
ジストは、レジスト自身が黄色のため安全燈下での識別
が困難であったが、本発明によれば上記識別効果もプラ
スされる。
更に驚くべきことには、本発明の組成物を用いたレジス
ト液は、被エツチング表面に対する濡れ性が良いので、
特に、親水性の基板(例えば、ガラス、アルミ、ニッケ
ル等)に対してその効果は著しい。
ト液は、被エツチング表面に対する濡れ性が良いので、
特に、親水性の基板(例えば、ガラス、アルミ、ニッケ
ル等)に対してその効果は著しい。
次に実施例により本発明を説明する。
実施例1
5000AのIT○蒸着膜を設けた100×100+n
mのガラス基板を水酸化ナトリウムの0.2%水溶液に
5分間浸漬し、水洗・乾燥した。冷却後、ITO膜表面
に下記組成のポジ型フォトレジスト溶液をローラー コ
ーター(大日本スクリーン製)を用いて膜厚1.5ミク
ロンになるように塗布した。
mのガラス基板を水酸化ナトリウムの0.2%水溶液に
5分間浸漬し、水洗・乾燥した。冷却後、ITO膜表面
に下記組成のポジ型フォトレジスト溶液をローラー コ
ーター(大日本スクリーン製)を用いて膜厚1.5ミク
ロンになるように塗布した。
ポジ型フォトレジスト(組成ニトリヒドロキシベンゾフ
ェノンの1.2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−ス
ルホン酸エステル8%、クレゾールフォルムアルデヒド
樹脂25%及びセロソルブアセテート67%)を比較用
レジストaとした。
ェノンの1.2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−ス
ルホン酸エステル8%、クレゾールフォルムアルデヒド
樹脂25%及びセロソルブアセテート67%)を比較用
レジストaとした。
この溶液aに、ビクトリアピュアブルーおよびエチルバ
イオレットを対固形分比で0.5重量%添加して調製し
た溶液を、それぞれレジス)bおよびレジストCとした
。
イオレットを対固形分比で0.5重量%添加して調製し
た溶液を、それぞれレジス)bおよびレジストCとした
。
黄色安全燈下でのサンプルの色を表1に示す。
表 −ル
ジストa溶液を塗布したサンプルをIとし、レジス)b
溶液を塗布したサンプルを■、レジストc溶液を塗布し
たサンプルを■とした。
溶液を塗布したサンプルを■、レジストc溶液を塗布し
たサンプルを■とした。
これらのサンプルをCANON PL八 501コンタ
クトアライナ−によりソフトコンタクトで露光した後、
苛性ソーダの0.5%溶液に60秒間浸漬して現像した
。
クトアライナ−によりソフトコンタクトで露光した後、
苛性ソーダの0.5%溶液に60秒間浸漬して現像した
。
次に、エツチングを、HCA(35%)/PeCAs(
40°Be)/純水を容量比で4/115の割合で調製
した40℃の溶液に5分間浸漬する方法で行った(効果
を確認し易くするため、苛酷条件で行った)。
40°Be)/純水を容量比で4/115の割合で調製
した40℃の溶液に5分間浸漬する方法で行った(効果
を確認し易くするため、苛酷条件で行った)。
続いて、アセトンに浸漬してレジストを剥離した。IT
O膜のサイドエツチング量を表−2に示す。マスク寸法
は100μmのL/Sを使用した。
O膜のサイドエツチング量を表−2に示す。マスク寸法
は100μmのL/Sを使用した。
レジストパターンはマスク寸法が得られる露光条件で作
成した。本発明と比較例とを比べると、エツチング後の
パターンには明らかに差があり、本発明によれば、エツ
チングシャープネスも改良されていることが分かる。
成した。本発明と比較例とを比べると、エツチング後の
パターンには明らかに差があり、本発明によれば、エツ
チングシャープネスも改良されていることが分かる。
ここで、現像後及びエツチング5分後の平均線巾は、解
像度の指標であり、エツチング時、サイドエツチングに
よりパターンが細る程度を表わす。
像度の指標であり、エツチング時、サイドエツチングに
よりパターンが細る程度を表わす。
尚、表中の値はn+mであり、エッチシャープネスは、
次の基準で判断した。
次の基準で判断した。
△:荒れているが、実用上支障なし
○:良 い
◎:極めて良い
表 −2
次に、液の濡れ性を比較するため、0.03 gのレジ
ストサンプルを被エツチング膜表面に滴下し、乾燥する
までの間に拡がった液滴の平均直径を測G 定した。結果を表−3に示すが、いずれの基板に対して
も本発明のレジスト液すの拡がりは、良好であった。
ストサンプルを被エツチング膜表面に滴下し、乾燥する
までの間に拡がった液滴の平均直径を測G 定した。結果を表−3に示すが、いずれの基板に対して
も本発明のレジスト液すの拡がりは、良好であった。
尚、表中の値はμmである。
表 −3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A)o−キノンジアジド化合物、(B)アルカリ可溶
性フェノール樹脂及び(C)少なくとも1種の下記一般
式〔 I 〕で表わされるトリフェニルメタン化合物を含
有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、Yはフェニル基またはナフチル基であり、Rは
水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、ニトロ
基、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン原子または−N
R^5R^6で表わされる基であり、R^1、R^2、
R^3、R^4、R^5、R^6はそれぞれ水素原子ま
たは炭素数1〜8のアルキル基、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 置換または非置換アゾフェニル基を表わし、それぞれが
同一でもよいし、異なっていてもよい。Xはハロゲンま
たはR^7・SO_3−であり、ここでR^7は置換ま
たは非置換のフェニルまたはナフチル基を表わす)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62266921A JPH07120045B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62266921A JPH07120045B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | パターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01108543A true JPH01108543A (ja) | 1989-04-25 |
JPH07120045B2 JPH07120045B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=17437526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62266921A Expired - Fee Related JPH07120045B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | パターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07120045B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07120914A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-12 | Hoechst Japan Ltd | ポジ型ホトレジスト組成物 |
US6596469B2 (en) | 1997-08-14 | 2003-07-22 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Method of making masks and electronic parts |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5036209A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-04-05 | ||
JPS5336223A (en) * | 1976-09-13 | 1978-04-04 | Hoechst Ag | Photosensitive composition |
JPS63123038A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-05-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 画像形成材料 |
JPS63235936A (ja) * | 1987-03-24 | 1988-09-30 | Mitsubishi Kasei Corp | 感光性平版印刷版 |
JPS6481941A (en) * | 1987-08-18 | 1989-03-28 | Hoechst Ag | Photosensitive mixture and photosensitive copying material |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62266921A patent/JPH07120045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS63123038A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-05-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 画像形成材料 |
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JPS6481941A (en) * | 1987-08-18 | 1989-03-28 | Hoechst Ag | Photosensitive mixture and photosensitive copying material |
Cited By (2)
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US6596469B2 (en) | 1997-08-14 | 2003-07-22 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Method of making masks and electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07120045B2 (ja) | 1995-12-20 |
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