JPH01100902A - 印刷コイルの構造 - Google Patents
印刷コイルの構造Info
- Publication number
- JPH01100902A JPH01100902A JP25741187A JP25741187A JPH01100902A JP H01100902 A JPH01100902 A JP H01100902A JP 25741187 A JP25741187 A JP 25741187A JP 25741187 A JP25741187 A JP 25741187A JP H01100902 A JPH01100902 A JP H01100902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- conductor pattern
- ferrite
- coil
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、混成集積回路において、コイルとして機能す
る厚膜印刷を利用した印刷コイルの構造に関するもので
ある。
る厚膜印刷を利用した印刷コイルの構造に関するもので
ある。
（従来の技術）
従来、混成集積回路のチップコイル実装は、第２図に示
すような構成であった。同図において。
すような構成であった。同図において。
１１はセラミック基板、１２は厚膜印刷電極、１３はチ
ップコイル、１４は半田であり、セラミック基板１１上
にチップコイル１３を実装するものであった。
ップコイル、１４は半田であり、セラミック基板１１上
にチップコイル１３を実装するものであった。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の構成では、セラミック基板上にチップ部品を
実装する密度が低下し、チップコイルの形状により、混
成集積回路の形状が変化する欠点があった。
実装する密度が低下し、チップコイルの形状により、混
成集積回路の形状が変化する欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、量産性が良く、
小型化、平面化ができる混成集積回路用コイルを構成す
る方法を提供することである。
小型化、平面化ができる混成集積回路用コイルを構成す
る方法を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の印刷コイルの構造は、セラミック基板に透孔を
設け、その中にフェライト等の磁性材料を装着し、セラ
ミック基板上に磁性材料を囲んで渦巻状の導体パターン
を設けたものである。
設け、その中にフェライト等の磁性材料を装着し、セラ
ミック基板上に磁性材料を囲んで渦巻状の導体パターン
を設けたものである。
（作 用）
本発明の構成により、チップ部品の実装密度が向上し、
コイルの平面化が容易になるものである。
コイルの平面化が容易になるものである。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
同図は本発明の厚膜印刷コイルの斜視図であり、１はセ
ラミック基板、２はフェライト、３は導体パターン、４
は絶縁層で構成され、未焼結のセラミック基板１に透孔
を設け、この透孔に未焼結のフェライト２を入れ同時焼
結する。セラミック基板１上に、フェライト２を中心と
した渦巻状の導体パターン３を印刷し、コイルを作り、
導体パターン３を焼成する。導体パターン３上に絶縁層
４さらに導体パターン３を構成す゛ることにより、コイ
ルの引出し端子とするものである。５は他のチップ部品
である。
ラミック基板、２はフェライト、３は導体パターン、４
は絶縁層で構成され、未焼結のセラミック基板１に透孔
を設け、この透孔に未焼結のフェライト２を入れ同時焼
結する。セラミック基板１上に、フェライト２を中心と
した渦巻状の導体パターン３を印刷し、コイルを作り、
導体パターン３を焼成する。導体パターン３上に絶縁層
４さらに導体パターン３を構成す゛ることにより、コイ
ルの引出し端子とするものである。５は他のチップ部品
である。
なお、本実施例においては、フェライトとセラミック基
板は同時焼結としたが、フェライトは導体パターン形成
後埋め込んでもよい、また、導体パターンと絶縁層を重
ね、多層化も可能である。
板は同時焼結としたが、フェライトは導体パターン形成
後埋め込んでもよい、また、導体パターンと絶縁層を重
ね、多層化も可能である。
また、セラミック基板の裏面に同様のコイルを形成し、
フェライトを介して両コイルを磁気結合する構造にする
こともできる。
フェライトを介して両コイルを磁気結合する構造にする
こともできる。
（発明の効果）
本発明によれば、セラミック基板にフェライトを埋め込
み、厚膜印刷の導体パターンでコイルを形成し、コイル
の小型化、平面化ができる。また多層構造により、多数
のコイルが構成され、さらに印刷コイル上に絶縁層を設
けることにより、他のチップ部品を搭載することができ
、その実用上の効果は大である。
み、厚膜印刷の導体パターンでコイルを形成し、コイル
の小型化、平面化ができる。また多層構造により、多数
のコイルが構成され、さらに印刷コイル上に絶縁層を設
けることにより、他のチップ部品を搭載することができ
、その実用上の効果は大である。
第１図は本発明の一実施例による、厚膜印刷コイルの斜
視図、第２図は従来のチップコイルの実装を示す斜視図
である。 １ ・・・セラミック基板、 ２ ・・・ フェライ
ト、３ ・・・導体パターン、４ ・・・絶縁層、５
・・・他のチップ部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社
視図、第２図は従来のチップコイルの実装を示す斜視図
である。 １ ・・・セラミック基板、 ２ ・・・ フェライ
ト、３ ・・・導体パターン、４ ・・・絶縁層、５
・・・他のチップ部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- セラミック基板に透孔を設け、前記透孔の中にフェラ
イト等の磁性材料を装着し、前記セラミック基板上に前
記磁性材料を囲んで渦巻状の導体パターンを設けたこと
を特徴とする印刷コイルの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25741187A JPH01100902A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 印刷コイルの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25741187A JPH01100902A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 印刷コイルの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100902A true JPH01100902A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17306004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25741187A Pending JPH01100902A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 印刷コイルの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244702A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子およびその製造法 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25741187A patent/JPH01100902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244702A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子およびその製造法 |
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