JP7609552B2 - 粘着シート付き配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着シート付き配線回路基板およびその製造方法に関する。

従来、配線回路基板をシートに保持した配線回路基板保持シートが知られている。

例えば、配線回路基板と、ジョイント部と、ジョイント部を介して配線回路基板を保持するシートとを備える配線回路基板保持シートが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特開２００７－０１２７１３号公報

しかるに、特許文献１の記載の配線回路基板保持シートでは、ジョイント部を切断して、配線回路基板をシートから分離している。シートから分離された配線回路基板は、ジョイント部の切片（切れ端）を有する。そのため、配線回路基板が狭小な領域に実装される場合には、上記したジョイント部の切片が妨げになるという不具合がある。

本発明は、配線回路基板を粘着シートから分離して、かかる配線回路基板を狭小な領域に円滑に実装できる粘着シート付き配線回路基板およびその製造方法を提供する。

本発明（１）は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される導体層と、前記導体層を被覆するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置されるカバー絶縁層とを備える配線回路基板と、前記配線回路基板の厚み方向一方側および他方側のいずれかの面に配置される粘着シートとを備える、粘着シート付き配線回路基板を含む。

この粘着シート付き配線回路基板では、配線回路基板を粘着シートから剥離するだけで、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板を得ることができる。そのため、かかる配線回路基板を狭小な領域に円滑に実装できる。

本発明（２）は、前記配線回路基板は、３００ｍｍ以上の長さを有する、（１）に記載の粘着シート付き配線回路基板を含む。

しかるに、配線回路基板が３００ｍｍ以上の長さを有する場合、ジョイント部を介してシートで保持するときには、多くのジョイント部を設けることが不可避となるため、上記した切片の数が増大し、そのため、上記した不具合が顕在する。

しかし、この粘着シート付き配線回路基板からは、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板を得ることができる。そのため、たとえ、長い配線回路基板であっても、これを狭小な領域に円滑に実装できる。

本発明（３）は、前記配線回路基板の前記厚み方向に直交する面方向において、前記配線回路基板を間隔を隔てて囲む補強基板をさらに備え、前記粘着シートは、前記厚み方向に投影したときに、前記配線回路基板および前記補強基板を含み、前記面方向に連続しており、前記補強基板において前記配線回路基板の前記面と同じ側の面に配置される、（１）または（２）に記載の粘着シート付き配線回路基板を含む。

この粘着シート付き配線回路基板は、厚み方向に投影したときに、粘着シートに含まれ、面方向に連続する補強基板をさらに備えるので、補強基板に対応する粘着シートを補強できる。そのため、配線回路基板を粘着シートから円滑かつ確実に剥離できる。

本発明（４）は、前記補強基板は、補強導体層を含む、（３）に記載の粘着シート付き配線回路基板を含む。

この粘着シート付き配線回路基板では、補強基板が補強導体層を含むので、補強基板に対応する粘着シートをより一層補強でき、配線回路基板を粘着シートからより一層円滑かつ確実に剥離できる。

本発明（５）は、前記補強導体層は、平面視略格子形状を有する、（４）に記載の粘着シート付き配線回路基板を含む。

この粘着シート付き配線回路基板では、補強導体層が平面視略格子形状を有するので、材料コストを低減できながら、補強基板に対応する粘着シートを均一に補強できる。

本発明（６）は、前記配線回路基板が、前記ベース絶縁層の厚み方向他方面に配置される金属支持層をさらに備える、（１）～（５）のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板を含む。

この粘着シート付き配線回路基板では、配線回路基板が金属支持層をさらに備えるので、靱性に優れる配線回路基板を得ることができる。

本発明（７）は、支持シートの厚み方向一方面に、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層とを厚み方向一方側に向かって順に形成して、前記支持シートの前記厚み方向一方面に配線回路基板を形成する第１工程と、第２支持シートを、前記配線回路基板の前記厚み方向一方面に接触させる第２工程と、前記支持シートにおいて前記配線回路基板に対応する部分を除去する第３工程とを備える、粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、支持シートの厚み方向一方面に配線回路基板を形成し、第２支持シートを、配線回路基板の厚み方向一方面に接触させ、支持シートにおいて配線回路基板に対応する部分を除去するという簡便な方法で、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板を得ることができる。

本発明（８）は、前記第３工程では、前記支持シートを除去し、前記第３工程の後に、粘着シートを、前記配線回路基板の前記厚み方向他方面に粘着させる第４工程と、前記第４工程の後に、前記第２支持シートを除去する第５工程とをさらに備える、（７）に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、粘着シートを、配線回路基板の厚み方向他方面に粘着させ、その後、支持シートを除去する。そのため、配線回路基板を粘着シートから離間させれば、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板を簡便に得ることができる。

本発明（９）は、前記第２支持シートが、粘着シートである、（７）に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、配線回路基板の厚み方向一方面を粘着シートである第２支持シートによって確実に補強でき、その後の第３工程では、支持シートを除去するので、配線回路基板を簡便かつ確実に得ることができる。

本発明（１０）は、前記第３工程では、前記支持シートにおいて前記配線回路基板の周囲の部分を除去する、（７）～（９）のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、配線回路基板を、支持シートにおいてその部分の外側部分から確実に分離できる。

本発明（１１）は、前記第３工程では、前記金属シートから、前記ベース絶縁層の厚み方向他方面に配置される金属支持層を形成する、（１０）に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、ベース絶縁層の厚み方向他方面に配置される金属支持層を形成するので、靱性に優れる配線回路基板を得ることができる。

本発明（１２）は、前記配線回路基板を、前記粘着シートから第２粘着シートに転写する第６工程をさらに備える、（１０）または（１１）に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、第６工程で、配線回路基板を、粘着シートから第２粘着シートに転写するので、配線回路基板を第２粘着シートから離間させれば、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板を簡便に得ることができる。

本発明（１３）は、前記配線回路基板は、３００ｍｍ以上の長さを有する、（７）～（１２）のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

しかるに、配線回路基板が３００ｍｍ以上の長さを有する場合、ジョイント部を介してシートで保持するときには、多くのジョイント部を設けることが不可避となるため、上記した切片の数が増大し、そのため、切片を切断する手間が顕著に増大する。

しかし、この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板を得るため、たとえ、配線回路基板が３００ｍｍ以上の長さを有する場合であっても、これを粘着シートから剥離するという簡便な方法で、粘着シートから配線回路基板を分離して製造できる。

本発明（１４）は、前記第１工程では、前記支持シートの厚み方向一方面に、前記配線回路基板を間隔を隔てて囲む補強基板を形成し、前記第２工程では、前記第２支持シートを、前記補強基板の一方面に接触させる、（７）～（１３）のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法を含む。

この粘着シート付き配線回路基板の製造方法では、第２工程では、第２支持シートを、補強基板の一方面に接触させるので、補強基板に対応する第２支持シートを補強できる。

本発明の粘着シート付き配線回路基板によれば、配線回路基板を狭小な領域に円滑に実装できる。

本発明の粘着シート付き配線回路基板の製造方法によれば、簡便な方法で、切片を有さない配線回路基板を得ることができる。

図１は、本発明の粘着シート付き配線回路基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２Ａ～図２Ｆは、図１に示す粘着シート付き配線回路基板の製造工程断面図であり、図２Ａが、支持シートの厚み方向一方面に配線回路基板を形成する第１工程、図２Ｂが、第２支持シートを配線回路基板の厚み方向一方面に接触させる第２工程、図２Ｃが、支持シートを除去する第３工程図２Ｄが、粘着シートを配線回路基板の厚み方向一方面に粘着させる第４工程、図２Ｅが、第２支持シートを除去する第５工程、図２Ｆが、配線回路基板を粘着シートから剥離する工程を示す。 図３Ａ～図３Ｃは、図２Ａに示す配線回路基板を形成する工程をさらに説明する製造工程図であり、図３Ａが、支持シートを準備する工程、図３Ｂが、ベース絶縁層を形成する工程、図３Ｃが、導体層を形成する工程を示す。 図４Ａ～図４Ｂは、図１および図２Ｆに示す配線回路基板を備えるカテーテルを示し、図４Ａが、長尺方向に沿う断面図、図４Ｂが、図４ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図を示す。 図５Ａ～図５Ｂは、図１に示す粘着シート付き配線回路基板の変形例（補強導体層が平面視略格子形状である態様）であり、図５Ａが、平面図、図５Ｂが、断面図を示す。 図６は、図１に示す粘着シート付き配線回路基板の変形例（粘着シート付き配線回路基板が複数の配線回路基板を備える態様）であり、図６Ａが、平面図、図６Ｂが、断面図を示す。 図７Ａ～図７Ｃは、本発明の第２実施形態の製造工程断面図であり、図７Ａが、粘着シートを配線回路基板の厚み方向一方面に粘着させる第２工程、図７Ｂが、支持シートを除去する第３工程、図７Ｃが、配線回路基板を粘着シートから剥離する工程を示す。 図８Ａ～図８Ｄは、本発明の第３実施形態の製造工程断面図であり、図８Ａが、２つのフォトレジストのそれぞれを、支持シートと配線回路基板とのそれぞれに対して配置する工程、図８Ｂが、第１フォトレジストを露光して、潜像を形成する工程、図８Ｃが、第２フォトレジストを除去する工程、図８Ｄが、粘着シートを配線回路基板の厚み方向一方面に粘着する第２工程を示す。 図９Ｅ～図９Ｈは、図８Ｄに引き続き、本発明の第３実施形態の製造工程断面図であり、図９Ｅが、第１フォトレジストを現像して、エッチングレジストを形成する工程、図９Ｆが、支持シートにおいて配線回路基板の周囲の部分をエッチングにより除去する工程、図９Ｇが、エッチングレジストを除去する工程図９Ｈが、配線回路基板を粘着シートから剥離する工程を示す。 図１０は、本発明の第４実施形態の第６工程を説明する製造工程断面図であり、図１０Ａが、第２粘着シートを、配線回路基板の厚み方向他方面に粘着させる工程、図１０Ｂが、配線回路基板を粘着シートから剥離する工程を示す。

本発明の粘着シート付き配線回路基板の第１実施形態を図１～図４Ｂを参照して順に説明する。なお、図１において、導体層９（後述）の形状を明瞭に示すために、カバー絶縁層１０（後述）を省略している。また、配線回路基板３（後述）および補強基板４（後述）の相対配置を明確に示すために、補強導体層１４（後述）は、省略している。

図１および図２Ｅに示すように、この粘着シート付き配線回路基板１は、所定厚みを有し、厚み方向に直交する面方向に延びる略シート形状（板形状を含む）を有する。具体的には、粘着シート付き配線回路基板１は、面方向に含まれる第１方向の長さが長く、面方向に含まれ、第１方向に直交する第２方向の長さが短い平面視略矩形状を有する。

粘着シート付き配線回路基板１は、粘着シート２と、配線回路基板３と、補強基板４とを備える。

粘着シート２は、所定厚みを有し、粘着シート付き配線回路基板１と同一の平面視形状を有する。また、粘着シート２は、可撓性を有しており、これにより、配線回路基板３および補強基板４とともに巻回されていてもよい。粘着シート２は、平面視において、配線回路基板３および補強基板４を含む。粘着シート２は、面方向に連続する。粘着シート２は、例えば、支持基材（図示せず）とその厚み方向一方面に配置される粘着剤層（図示せず）とを有する。支持基材としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられる。粘着剤層としては、公知の粘着剤（感圧接着剤）から薄層に形成されている。これにより、粘着シート２の少なくとも厚み方向一方面は、粘着性（微タック）を有する。粘着シート２の厚みは、特に限定されず、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

粘着シート２の２５℃におけるポリイミド板に対する粘着力（９０度剥離接着力）は、例えば、０．０５（Ｎ／２０ｍｍ）以上、好ましくは、０．１（Ｎ／２０ｍｍ）以上であり、また、例えば、１（Ｎ／２０ｍｍ）以下、好ましくは、０．５（Ｎ／２０ｍｍ）以下である。粘着シート２の粘着力が上記した下限以上であれば、粘着シート２が配線回路基板３および補強基板４を確実に粘着できる。粘着シート２の粘着力が上記した上限以下であれば、配線回路基板３を粘着シート２から容易に剥離できる。

配線回路基板３は、可撓性を有する。配線回路基板３は、平面視において、粘着シート２に包含される。具体的には、配線回路基板３は、平面視において、粘着シート２の第１方向中間部および第２方向中間部に配置されている。配線回路基板３は、所定厚みを有し、第１方向の長さが長く、第２方向の長さが短い平面視略矩形状を有する。配線回路基板３は、第１方向両端面、および第２方向両端面を有しており、これら端面は、具体的には、上記した切片（切れ端）を含まず、平坦である。

配線回路基板３の厚み方向他方面は、粘着シート２の厚み方向一方面に接触する。具体的には、配線回路基板３の厚み方向他方面は、粘着シート２の厚み方向一方面に粘着（接触）する。換言すれば、粘着シート２は、配線回路基板３の厚み方向他方面（他方側の面）に配置される。

配線回路基板３の寸法は、特に限定されず、配線回路基板３の長さ（第１方向の長さ）Ｌが、例えば、３０ｍｍ以上、好ましくは、３００ｍｍ以上、より好ましくは、６００ｍｍ以上、さらに好ましくは、８００ｍｍ以上、とりわけ好ましくは、１，０００ｍｍ以上であり、また、例えば、６，０００ｍｍ以下、好ましくは、４，０００ｍｍ以下である。配線回路基板３の長さＬが上記した下限以上であれば、長尺の電子機器に実装できる。

配線回路基板３の幅（第２方向の長さ）Ｗは、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、２５ｍｍ以下、より好ましくは、１５ｍｍ以下であり、また、例えば、０．０１ｍｍ以上である。配線回路基板３における長さ（第１方向の長さ）Ｌに対する幅（第２方向の長さ）Ｗの比（Ｗ／Ｌ）は、例えば、０．０３以下、好ましくは、０．０１以下、より好ましくは、０．００５以下であり、また、例えば、０．００００２以上である。幅Ｗが上記した上限以下であれば、狭小な領域に配線回路基板３を配置できる。幅の比（Ｗ／Ｌ）が上記した上限以下であれば、長尺な電子機器であり、かつ、狭小な内部に配線回路基板３を実装できる。

配線回路基板３は、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とを備える。配線回路基板３は、好ましくは、光導波路を備えず、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とのみを備える。

ベース絶縁層８は、配線回路基板３と同一の平面視形状を有する。ベース絶縁層８は、配線回路基板３の厚み方向他方面を形成する。ベース絶縁層８の材料としては、例えば、ポリイミドなどの、絶縁性を有する樹脂が挙げられる。ベース絶縁層８の厚みは、例えば、３μｍ以上、５０μｍ以下である。

導体層９は、ベース絶縁層８の厚み方向一方面に配置されている。導体層９は、第１方向に延びる複数の配線１１と、複数の配線１１の第１方向両端部に連続する複数の端子１２とを一体的に備える。導体層９の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。導体層９の厚みは、例えば、５μｍ以上、１００μｍ以下である。

カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層８の厚み方向一方面に、配線１１を被覆し、端子１２を露出するように、配置されている。なお、カバー絶縁層１０において、配線１１を被覆する部分は、配線回路基板３の厚み方向一方面を形成する。カバー絶縁層１０の材料としては、例えば、ポリイミドなどの、絶縁性を有する樹脂が挙げられる。カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、３０μｍ以下である。

補強基板４は、平面視において、粘着シート２に包含されており、配線回路基板３の周囲に、配線回路基板３と間隔を隔てて配置されている。また、補強基板４は、配線回路基板３の周方向に沿って連続しており、具体的には、平面視略矩形枠形状を有する。粘着シート２は、配線回路基板３の厚み方向他方面と同じ側である補強基板４の厚み方向他方面に配置されている。要するに、補強基板４の厚み方向他方面は、粘着シート２の厚み方向一方面に粘着（接触）する。

補強基板４は、補強ベース層１３と、補強導体層１４と、補強カバー層１５とを備える。補強ベース層１３と補強導体層１４と補強カバー層１５とのそれぞれは、配線回路基板３の上記したベース絶縁層８と導体層９とカバー絶縁層１０とのそれぞれと同一層として形成されている。

具体的には、補強ベース層１３は、補強基板４の厚み方向他方面を形成する。補強ベース層１３は、補強基板４と同一の平面視形状を有する。補強ベース層１３の材料および厚みは、ベース絶縁層８のそれらと同一である。

補強導体層１４は、平面視において補強ベース層１３に含まれる。具体的には、補強導体層１４は、平面視において、補強ベース層１３より幅狭の帯形状を有する。補強導体層１４は、補強ベース層１３の厚み方向一方面に配置されている。補強導体層１４の材料および厚みは、導体層９のそれらと同一である。

補強カバー層１５は、補強導体層１４の厚み方向一方面および側面と、補強ベース層１３の厚み方向一方面において補強導体層１４と重ならない部分とに配置されている。補強カバー層１５は、補強基板４の厚み方向一方面を形成する。補強カバー層１５の材料および厚みは、カバー絶縁層１０のそれらと同一である。

補強基板４の幅Ｗ１は、補強基板４の内周面と外周面との距離であって、具体的には、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。

粘着シート２において、平面視において、配線回路基板３および補強基板４の間の領域は、隔離領域５として区画される。隔離領域５は、配線回路基板３と補強基板４とを隔てる。隔離領域５には、配線回路基板３および補強基板４が配置されていない。この隔離領域５には、配線回路基板３の外周面と、補強基板４の内周面とが臨む。また、隔離領域５からは、これに対応する粘着シート２の厚み方向一方面が厚み方向一方側に露出する。

隔離領域５の幅Ｗ２は、配線回路基板３の外周面と、補強基板４の内周面との距離であって、具体的には、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。隔離領域５の幅Ｗ２が上記した下限以上であれば、配線回路基板３を粘着シート２から円滑に剥離できる。隔離領域５の幅Ｗ２が上記した上限以下であれば、配線回路基板３を粘着シート２から剥離するときに、粘着シート２を確実に補強できる。

次に、第１実施形態の粘着シート付き配線回路基板１の製造方法を説明する。この方法は、第１工程～第５工程（図２Ａ～図２Ｅ参照）を備える。この方法では、第１工程～第５工程が順に実施される。
［第１工程］
第１工程では、図２Ａに示すように、支持シート１７の厚み方向一方面に、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とを厚み方向一方側に向かって順に形成する。併せて、補強ベース層１３と、補強導体層１４と、補強カバー層１５とを厚み方向一方側に向かって順に形成する。これによって、配線回路基板３と、補強基板４とを、支持シート１７の厚み方向一方面に同時に製造する。

まず、図３Ａに示すように、支持シート１７を準備する。支持シート１７は、粘着シート２および配線回路基板３を厚み方向他方側から支持（確保）できるシートであれば、特に限定されず、例えば、靱性、可撓性、剛性などの有するシートが挙げられる。支持シート１７としては、例えば、ステンレス板などの金属板、例えば、ポリイミドシートなどの樹脂シート（感光性樹脂シートを含む）（非粘着性シート）、例えば、紙などが挙げられる。支持シート１７として、優れた靱性および優れた剛性を確保する観点から、好ましくは、金属シート、より好ましくは、ステンレスシートが挙げられる。また、支持シート１７は、単層または複層（積層体）である。支持シート１７の厚みは、特に限定されず、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、５，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

続いて、図３Ｂに示すように、感光性の樹脂のワニスを、支持シート１７の厚み方向一方面に塗布し、フォトリソグラフィにより、ベース絶縁層８および補強ベース層１３を同時に形成する。次いで、図３Ｃに示すように、導体層９および補強導体層１４のそれぞれを、ベース絶縁層８および補強ベース層１３のそれぞれの厚み方向一方面に、アディティブ法、サブトラクティブ法などにより、形成する。その後、感光性の樹脂のワニスを、導体層９および補強ベース層１３の厚み方向一方面と、ベース絶縁層８において導体層９から露出する厚み方向一方面と、補強ベース層１３において補強導体層１４から露出する厚み方向一方面と、支持シート１７においてベース絶縁層８および補強ベース層１３から露出する厚み方向一方面とに塗布し、フォトリソグラフィにより、図２Ａに示すように、カバー絶縁層１０および補強カバー層１５を同時に形成する。

これにより、第１工程では、支持シート１７の厚み方向一方面に、配線回路基板３および補強基板４を同時に形成する。
［第２工程］
第２工程では、図２Ｂに示すように、第２支持シート１８を、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面に接触させる。

図２Ａに示すように、第２支持シート１８は、配線回路基板３および補強基板４を厚み方向一方側から支持（確保）できるシートであれば、特に限定されず、例えば、支持シート１７と同様のシート（板）が挙げられる。第２支持シート１８としては、好ましくは、樹脂シートが挙げられ、より好ましくは、レジスト用の樹脂シート、さらに好ましくは、第５工程において第２支持シート１８を簡単に除去する（図２Ｆ参照）観点から、感光性樹脂シート、とりわけ好ましくは、感光性ドライフィルムレジスト（具体的には、感光前の感光性ドライフィルムレジスト）が挙げられる。

図２Ｂに示すように、第２支持シート１８が柔軟で追従性を有する樹脂シートであれば、第２工程では、第２支持シート１８が、配線回路基板３および補強基板４の周側面と、粘着シート２において配線回路基板３および補強基板４の周囲の厚み方向一方面とに接触する。
［第３工程］
第３工程では、図２Ｃに示すように、支持シート１７を除去する。支持シート１７を除去する方法としては、特に限定されず、例えば、剥離、エッチングなどが挙げられる。支持シート１７を除去することにより、配線回路基板３の厚み方向他方面と、補強基板４の厚み方向他方面と、粘着シート２において配線回路基板３および配線回路基板３の周囲の厚み方向他方面とが、厚み方向他方側に露出する。配線回路基板３および補強基板４の厚み方向他方面と、粘着シート２の厚み方向他方面とは、例えば、面一である。

底面視で、配線回路基板３と、補強基板４とは、間隔が隔てられている。しかし、第２支持シート１８がそれらを少なくとも厚み方向一方側から支持する。好ましくは、第２支持シート１８は、配線回路基板３と補強基板４とを、面方向両側からも支持する。そのため、配線回路基板３と補強基板４とは、第２支持シート１８から脱離しない。つまり、配線回路基板３と補強基板４とは、第２支持シート１８によって保持される。
［第４工程］
第４工程では、図２Ｄに示すように、粘着シート２を、配線回路基板３、補強基板４および第２支持シート１８の厚み方向他方面に粘着させる。粘着シート２の厚み方向一方面と、配線回路基板３、補強基板４および第２支持シート１８の厚み方向他方面とを接触させる。
［第５工程］
第５工程では、図２Ｅに示すように、第２支持シート１８を除去する。第２支持シート１８を除去する方法として、剥離、エッチング（ウエットエッチングなど）などが挙げられる。

これにより、配線回路基板３と、補強基板４とを、粘着シート２の厚み方向一方面に支持された状態で得る。つまり、配線回路基板３と、補強基板４と、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向他方面に配置される粘着シート２とを備える粘着シート付き配線回路基板１を製造する。

なお、平面視において、配線回路基板３と、補強基板４とは、間隔が隔てられているが、粘着シート２が配線回路基板３および補強基板４を厚み方向他方側からまとめて支持するので、配線回路基板３と補強基板４とが、粘着シート２から脱離しない。

その後、図２Ｆに示すように、配線回路基板３を、粘着シート２から剥離する。剥離され具体的には、図２Ｆの矢印で示すように、配線回路基板３が粘着シート２に対して厚み方向一方側に移動する。

配線回路基板３は、別の電子機器に実装される。電子機器としては、特に限定されず、好ましくは、カテーテルが挙げられる。

配線回路基板が実装されたカテーテルを図４Ａ～図４Ｂを参照して説明する。カテーテル５１は、配線回路基板３と、配線回路基板３の端子１２と電気的に接続される電子部品５２と、それらを収容するカテーテルチューブ５３とを備える。カテーテルチューブ５３は、長尺の筒形状を有する。好ましくは、カテーテルチューブ５３は、円筒形状を有する。長尺方向に直交する方向に沿う断面視で、カテーテルチューブ５３の重心を通過する線上にある２つの内面間の最大距離（好ましくは、内径）Ｄが、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下、より好ましくは、２０ｍｍ以下であり、また、例えば、１ｍｍ以上である。最大距離Ｄが上記した上限以下であれば、カテーテル５１は、人体への負荷を低減できる。

（第１実施形態の作用効果）
そして、この粘着シート付き配線回路基板１では、図２Ｆに示すように、配線回路基板３を粘着シート２から剥離するだけで、切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を得ることができる。そのため、かかる配線回路基板３を狭小な領域に円滑に実装できる。

しかるに、配線回路基板３が３００ｍｍ以上の長さＬを有し、かつ、上記した切片（切れ端）を有する場合、ジョイント部を介してシートで保持するときには、多くのジョイント部を設けることが不可避となるため上記した切片の数が増大し、そのため、上記した不具合が顕在する。

しかし、この粘着シート付き配線回路基板１からは、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を得ることができる。そのため、長い配線回路基板３であっても、これを狭小な領域に円滑に実装できる。

また、この粘着シート付き配線回路基板１は、厚み方向に投影したときに、粘着シート２に含まれ、面方向に連続する補強基板４をさらに備える。そのため、補強基板４に対応する粘着シート２を補強できる。そのため、配線回路基板３を粘着シート２から円滑かつ確実に剥離できる。

この粘着シート付き配線回路基板１では、補強基板４が補強導体層１４を含むので、補強基板４に対応する粘着シート２をより一層補強でき、配線回路基板３を粘着シート２からより一層円滑かつ確実に剥離できる。

粘着シート付き配線回路基板１の製造方法では、図２Ａに示すように、支持シート１７の厚み方向一方面に配線回路基板３を形成し、次いで、図２Ｂに示すように、第２支持シート１８を、配線回路基板３の厚み方向一方面に接触させ、その後、図２Ｃに示すように、支持シート１７を除去するという簡便な方法で、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を得ることができる。

さらに、図２Ｄに示すように、粘着シート２を、配線回路基板３の厚み方向他方面に粘着させ、その後、図２Ｅに示すように、第２支持シート１８を除去する。そのため、配線回路基板３を粘着シート２から剥離すれば、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を簡便に得ることができる。

しかるに、配線回路基板３が３００ｍｍ以上の長さＬを有する場合には、上記した切片の数が増大し、そのため、切片を切断する手間が顕著に増大する。

しかし、この粘着シート付き配線回路基板１の製造方法では、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を得るため、たとえ、配線回路基板３が３００ｍｍ以上の長さＬを有する場合であっても、これを粘着シート２から剥離するという簡便な方法で、配線回路基板３を粘着シート２から分離して製造できる。

この方法の第２工程では、図２Ｂに示すように、第２支持シート１８を、補強基板４の一方面に接触させるので、その後、図２Ｃに示すように、図３工程において、支持シート１７を除去しても、補強基板４によって配線回路基板３の周囲が補強された第２支持シート１８が、配線回路基板３を確実に支持できる。

この方法では、図２Ｂに示す第２工程において、第２支持シート１８は、柔軟で追従性を有すれば、配線回路基板３の両側面を被覆するので、カバー絶縁層１０から露出する端子１２（図２Ｂにおいて図示せず）の周側面も被覆できる。そのため、図２Ｃに示す第３工程で、剥離液やエッチング液を用いるときでも、端子１２の周側面を剥離液やエッチング液から保護できる。そのため、この配線回路基板３は、信頼性に優れる。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

図５Ａ～図５Ｂに示すように、補強導体層１４が、平面視略格子形状を有する。そのため、材料コストを低減できながら、この補強基板４に対応する粘着シート２を均一に補強できる。

なお、補強導体層１４の平面視形状は、上記に限定されず、例えば、図示しないが、ハニカム形状、三角形状、ドット形状などが挙げられる。

粘着シート付き配線回路基板１は、１つの配線回路基板３を備えるが、例えば、図６に示すように、複数の配線回路基板３を備えることができる。

図６に示すように、複数の配線回路基板３は、第１方向および第２方向に間隔が隔てられる。補強基板４は、複数の配線回路基板３のそれぞれの周囲に連続して配置される。補強基板４は、具体的には、平面視略格子形状を有する。

第１実施形態の第３工程では、図２Ｃに示すように、支持シート１７の全部を除去する。変形例では、図示しないが、支持シート１７において配線回路基板３に対応する部分のみを除去する。詳しくは、この変形例では、支持シート１７において、補強基板４および隔離領域５に対応する部分を残し、配線回路基板３に対応する部分を除去する。つまり、本発明では、第３工程において、支持シート１７において少なくとも配線回路基板３に対応する部分を除去すればよい。

補強基板４は、補強ベース層１３、補強導体層１４および補強カバー層１５を備えるが、３層のうちいずれか１層のみでもよく、また、いずれか２層であってもよい。好ましくは、少なくとも補強導体層１４を含む１層～３層である。具体的には、補強基板４として、補強導体層１４のみである１層、補強導体層１４および補強ベース層１３の２層、補強導体層１４および補強カバー層１５の２層、補強ベース層１３、補強導体層１４および補強カバー層１５の３層が挙げられる。補強基板４が少なくとも補強導体層１４を備えれば、補強基板４に対応する粘着シート２をより一層補強でき、配線回路基板３を粘着シート２からより一層円滑かつ確実に剥離できる。

また、図示しないが、粘着シート付き配線回路基板１は、補強基板４を備えなくてもよい。好ましくは、第１実施形態のように、粘着シート付き配線回路基板１が補強基板４を備える。第１実施形態であれば、補強基板４に対応する粘着シート２を補強できる。そのため、配線回路基板３を粘着シート２から円滑かつ確実に剥離できる。
［第２実施形態］
第２実施形態において、上記した第１実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、その変形例および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。

第２実施形態では、図７Ａ～図７Ｂに示すように、第２支持シート１８として粘着シート２を用い、第１工程～第３工程を順に実施する一方、第１実施形態の第４工程～第５工程を実施しない。
［第１工程］
第１工程では、図２Ａに示すように、第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、第１工程では、支持シート１７の厚み方向一方面に、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とを厚み方向一方側に向かって順に形成する。併せて、支持シート１７の厚み方向一方面に、補強ベース層１３と、補強導体層１４と、補強カバー層１５とを厚み方向一方側に向かって順に形成する。これによって、配線回路基板３および補強基板４を同時に、支持シート１７の厚み方向一方面に製作する。
［第２工程］
第２工程では、図７Ａの矢印で示すように、粘着シート２を、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面に接触させる。具体的には、粘着シート２の厚み方向他方面を、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面に粘着させる。
［第３工程］
第３工程では、図７Ｂに示すように、支持シート１７を除去する。

これにより、配線回路基板３と、補強基板４と、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面が配置される粘着シート２とを備える。

その後、図７Ｃに示すように、配線回路基板３を、粘着シート２から剥離する。具体的には、図７Ｃの矢印で示すように、配線回路基板３が粘着シート２に対して厚み方向他方側に移動する。

（第２実施形態の作用効果）
第２実施形態は、図７Ａに示すように、粘着シート２を、配線回路基板３の厚み方向他方面に粘着させ、その後、図７Ｂに示すように、支持シート１７を除去する。そのため、配線回路基板３を粘着シート２から離間させれば、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を簡便に得ることができる。また、第４工程および第５工程を実施しないため、工数を低減できる。さらに、第２支持シート１８を用いないため、製造コストを低減できる。

一方、第２実施形態は、図７Ｂに示すように、粘着シート２が配線回路基板３の厚み方向一方面に粘着している。そのため、配線回路基板３を粘着シート２から剥離する際、端子１２（図７Ｂにおいて図示せず）の厚み方向一方面に糊残りし、そのため、端子１２における電気的な接続信頼性が低下する場合がある。他方、第１実施形態では、図２Ｅに示すように、粘着シート２が配線回路基板３の厚み方向他方面に粘着している。そのため、配線回路基板３を粘着シート２から剥離する際、ベース絶縁層８の厚み方向他方面に糊残りしても、端子１２（図２Ｅにおいて図示せず）における上記した接続信頼性の低下を抑制できる。
［第３実施形態］
第３実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態を適宜組み合わせることができる。

図９Ｈに示すように、配線回路基板３は、金属支持層２０をさらに備える金属支持層付き配線回路基板である。この配線回路基板３は、金属支持層２０と、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とを備える。配線回路基板３は、好ましくは、光導波路を備えず、金属支持層２０と、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とのみを備える。

金属支持層２０は、ベース絶縁層８の厚み方向他方面に配置されている。金属支持層２０は、底面視において、ベース絶縁層８に含まれており、ベース絶縁層８より小さい。そのため、金属支持層２０は、ベース絶縁層８の厚み方向他方面の周端部を露出する。金属支持層２０は、配線回路基板３の厚み方向他方面を形成する。金属支持層２０の材料としては、例えば、金属が挙げられ、好ましくは、優れた靱性を確保する観点から、ステンレスが挙げられる。金属支持層２０の厚みは、例えば、５μｍ以上、１００μｍ以下である。

補強基板４は、補強金属支持層２６をさらに備える。補強基板４は、補強金属支持層２６と、補強ベース層１３と、補強導体層１４と、補強カバー層１５とを備える。

補強金属支持層２６は、平面視において、補強ベース層１３に含まれる。補強金属支持層２６は、補強基板４の厚み方向他方面を形成する。補強金属支持層２６において金属支持層２０に面する内端面は、厚み方向に投影したときに、補強ベース層１３においてベース絶縁層８に面する内端面より、外側に配置される。補強金属支持層２６は、金属支持層２０と同一層として形成されている。

金属支持層２０および補強金属支持層２６を備える粘着シート付き配線回路基板１の製造方法を図２Ａおよび図８Ａ～図９Ｈを参照して説明する。

この方法では、第１工程～第３工程を順に実施する。
［第１工程］
第１工程では、図２Ａに示すように、第１実施形態の第１工程と同様に、支持シート１７の厚み方向一方面に、ベース絶縁層８と、導体層９と、カバー絶縁層１０とを厚み方向一方側に向かって順に形成する。同時に、支持シート１７の厚み方向一方面に、補強ベース層１３と、補強導体層１４と、補強カバー層１５とを厚み方向一方側に向かって順に形成する。これによって、配線回路基板３と、補強基板４とを、支持シート１７の厚み方向一方面に製造する。

第１工程では、支持シート１７は、好ましくは、金属板であり、より好ましくは、ステンレス板である。支持シート１７は、金属支持層２０および補強金属支持層２６を形成するための金属シートである。
［第２工程］
第２工程では、図８Ｄに示すように、第２実施形態の第２工程と同様に、粘着シート２を、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面に接触させる。
［第３工程］
第３工程では、図９Ｅに示すように、支持シート１７において配線回路基板３の周囲の部分を除去する。これにより、支持シート１７の隔離領域５が厚み方向他方側に向かって露出する。例えば、エッチングレジスト２４（図８Ａ参照）を用いて、支持シート１７をエッチングする。エッチングレジスト２４は、金属支持層２０および補強金属支持層２６と同一パターンを有する。エッチングレジスト２４は、フォトレジスト２１をフォトリソグラフィすることによって形成される。

エッチングレジスト２４を形成するには、例えば、まず、図８Ａに示すように、第１工程の後であって、第２工程の前に、２つのフォトレジスト２１のそれぞれを、支持シート１７と、配線回路基板３および補強基板４とのそれぞれに配置する。具体的には、第１フォトレジスト２１Ａを、支持シート１７の厚み方向他方面に配置する。第２フォトレジスト２１Ｂを、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面に配置する。

その後、図８Ｂに示すように、フォトリソグラフィによって、第１フォトレジスト２１Ａを図示しないフォトマスクを介して露光して、残存予定部分２２および除去予定部分２３からなる潜像を形成する。一方、第２フォトレジスト２１Ｂは、露光しない。そのため、第２フォトレジスト２１Ｂは、除去予定部分２３となる。なお、フォトレジスト２１がネガ型であれば、残存予定部分２２が露光部分であり、除去予定部分２３が未露光部分である。

続いて、図８Ｃに示すように、第２フォトレジスト２１Ｂのみを現像により除去する。具体的には、第１フォトレジスト２１Ａを現像せずに残し、第２フォトレジスト２１Ｂを現像により除去する。その後、第３工程において、図８Ｄに示すように、第２フォトレジスト２１Ｂが配置されていた、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面に、粘着シート２を配置する。

第３工程の後、図９Ｅに示すように、第１フォトレジスト２１Ａを現像して、エッチングレジスト２４を形成する。第１フォトレジスト２１Ａの現像では、除去予定部分２３が除去され、残存予定部分２２が残存してエッチングレジスト２４となる。

その後、図９Ｆに示すように、エッチングレジスト２４から露出する支持シート１７をエッチングして、金属支持層２０および補強金属支持層２６を形成する。

これにより、配線回路基板３と、補強基板４とを、粘着シート２の厚み方向他方面に支持された状態で得る。つまり、配線回路基板３および補強基板４と、それらの厚み方向一方面に配置される粘着シート２とを備える粘着シート付き配線回路基板１を製造する。

その後、図９Ｈの矢印で示すように、配線回路基板３を粘着シート２に対して厚み方向他方側に移動させることにより、配線回路基板３を粘着シート２から剥離する。

（第３実施形態の作用効果）
この粘着シート付き配線回路基板１およびその製造方法では、配線回路基板３が金属支持層２０をさらに備えるので、靱性に優れる配線回路基板３を得ることができる。

また、この方法では、図９Ｆに示すように、支持シート１７において配線回路基板３の周囲の部分を除去するので、配線回路基板３を、支持シート１７においてその部分の外側部分から確実に分離できる。
［第４実施形態］
第４実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、その変形例、第２実施形態～第４実施形態を適宜組み合わせることができる。

第４実施形態では、第３実施形態で製造し、図９Ｇに示す配線回路基板３を、補強基板４とともに、図１０Ａ～図１０Ｂに示すように、第２粘着シート２５に転写する（第６工程）。

具体的には、図１０Ａに示すように、第２粘着シート２５を、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向他方面に接触（粘着）させる。第２粘着シート２５は、粘着シート２と同様の構成を有する。但し、第２粘着シート２５の粘着力は、粘着シート２の粘着力より大きい。

その後、図１０Ｂに示すように、粘着シート２を、配線回路基板３および補強基板４の厚み方向一方面から剥離する。

これにより、配線回路基板３と、補強基板４とを、第２粘着シート２５の厚み方向一方面に支持された状態で得る。つまり、配線回路基板３および補強基板４と、それらの厚み方向他方面に配置される第２粘着シート２５とを備える粘着シート付き配線回路基板１を製造する。

図１０Ｂの仮想線および矢印で示すように、配線回路基板３を第２粘着シート２５に対して厚み方向一方側に移動させることにより、配線回路基板３を第２粘着シート２５から剥離する。

（第４実施形態の作用効果）
そして、この方法では、第６工程で、配線回路基板３を、粘着シート２から第２粘着シート２５に転写するので、図１０Ｂの仮想線および矢印で示すように、配線回路基板３を第２粘着シート２５から離間させれば、上記した切片（切れ端）を有さない配線回路基板３を簡便に得ることができる。

第３実施形態では、図９Ｇに示すように、配線回路基板３（カバー絶縁層１０）粘着シート２の厚み方向他方面に粘着させ、その後、配線回路基板３を厚み方向他方側に移動させて、配線回路基板３を得る。対して、第４実施形態では、配線回路基板３（金属支持層２０）を粘着シート２の厚み方向一方面に粘着させ、その後、配線回路基板３を厚み方向一方側に移動させて、配線回路基板３を得る。従って、配線回路基板３を粘着シート２の厚み方向一方面および他方面のいずれの面に粘着させるか、または、配線回路基板３を厚み方向一方側および他方側のいずれの方向に移動させるかを、配線回路基板３の使用状況に応じて、第３また第４実施形態を適宜選択する。

１ 粘着シート付き配線回路基板
２ 粘着シート
３ 配線回路基板
４ 補強基板
７ 補強基板
８ ベース絶縁層
９ 導体層
１０ カバー絶縁層
１４ 補強導体層
１７ 支持シート
１８ 第２支持シート
２０ 金属支持層
２５ 第２粘着シート
Ｌ 長さ（配線回路基板）

Claims (11)

1. ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される導体層と、前記導体層を被覆するように、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置されるカバー絶縁層とを備える配線回路基板と、
   前記配線回路基板の前記厚み方向に直交する面方向において、前記配線回路基板の全外周面と間隔を隔てて囲む補強基板と、
   前記配線回路基板の厚み方向一方側および他方側のいずれかの面に配置される粘着シートと
   を備え、
   前記粘着シートは、前記厚み方向に投影したときに、前記配線回路基板および前記補強基板を含み、前記面方向に連続しており、前記配線回路基板の厚み方向一方側および他方側のいずれかの前記面と同じ側の前記補強基板の面に配置され、
   前記配線回路基板の外周面と前記補強基板の内周面との距離である隔離領域の幅は、１０μｍ以上、２０００μｍ以下であり、
   前記補強基板は、補強導体層を含むことを特徴とする、粘着シート付き配線回路基板。
2. 前記配線回路基板は、３００ｍｍ以上の長さを有することを特徴とする、請求項１に記載の粘着シート付き配線回路基板。
3. 前記補強導体層は、平面視略格子形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の粘
   着シート付き配線回路基板。
4. 前記配線回路基板が、前記ベース絶縁層の厚み方向他方面に配置される金属支持層をさらに備えることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板。
5. 支持シートの厚み方向一方面に、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層とを厚み方向一方側に向かって順に形成して、前記支持シートの前記厚み方向一方面に配線回路基板を形成し、前記支持シートの厚み方向一方面に、前記配線回路基板の全外周面と間隔を隔てて囲む補強基板を形成する第１工程と、
   第２支持シートを、前記配線回路基板の前記厚み方向一方面に接触させ、前記第２支持シートを、前記補強基板の厚み方向一方面に接触させる第２工程と、
   前記支持シートにおいて前記配線回路基板に対応する部分を除去する第３工程と
   を備え、
   前記補強基板は、補強導体層を含むことを特徴とする、粘着シート付き配線回路基板の製造方法。
6. 前記第３工程では、前記支持シートを除去し、
   前記第３工程の後に、粘着シートを、前記配線回路基板の前記厚み方向他方面に粘着させる第４工程と、
   前記第４工程の後に、前記第２支持シートを除去する第５工程と
   をさらに備えることを特徴とする、請求項５に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法。
7. 前記配線回路基板を、前記粘着シートから第２粘着シートに転写する第６工程をさらに
   備えることを特徴とする、請求項６に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法。
8. 前記第２支持シートが、粘着シートであることを特徴とする、請求項５に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法。
9. 前記第３工程では、前記支持シートにおいて前記配線回路基板の周囲の部分を除去することを特徴とする、請求項５～８のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法。
10. 前記支持シートが、金属シートであり、
    前記第３工程では、前記金属シートから、前記ベース絶縁層の厚み方向他方面に配置される金属支持層を形成することを特徴とする、請求項８に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法。
11. 前記配線回路基板は、３００ｍｍ以上の長さを有することを特徴とする、請求項５～１０のいずれか一項に記載の粘着シート付き配線回路基板の製造方法。

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