JP7536112B2 - 画像処理装置、実装装置、実装システム、画像処理方法及び実装方法 - Google Patents
画像処理装置、実装装置、実装システム、画像処理方法及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7536112B2 JP7536112B2 JP2022563504A JP2022563504A JP7536112B2 JP 7536112 B2 JP7536112 B2 JP 7536112B2 JP 2022563504 A JP2022563504 A JP 2022563504A JP 2022563504 A JP2022563504 A JP 2022563504A JP 7536112 B2 JP7536112 B2 JP 7536112B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- main body
- protrusion
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部を備えた実装装置に用いられる画像処理装置であって、
前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し前記部品を下方から撮像する撮像部と、を有する撮像ユニットの前記側射照明及び/又は前記落射照明で撮像した撮像画像を取得し、取得した前記撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出し、前記挿入部の情報を取得し、前記本体の形状及び方向を含む輪郭形状モデルと前記突出部の位置、数、先端部の特徴を含む突出部モデルとを含む部品モデルを生成する画像制御部、
を備えたものである。
本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部と、
前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射す落射する照明とを点灯可能な照明部と、
前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し、前記部品を下方から撮像する撮像部と、
上述した画像処理装置で生成された前記部品モデルで使用された照明を用い、前記実装部により採取された前記部品を撮像した撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出し、前記画像処理装置で生成された前記部品モデルを利用して該部品を前記処理対象物へ前記実装部に配置させる実装制御部と、
を備えたものである。
本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部を備えた実装装置に用いられる画像処理方法であって、
(a)前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し前記部品を下方から撮像する撮像部と、を有する撮像ユニットの前記側射照明及び/又は前記落射照明で撮像した撮像画像を取得するステップと、
(b)取得した前記撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出するステップと、
(c)前記挿入部の情報を取得するステップと、
(d)前記ステップ(b)の検出結果と前記ステップ(c)で取得した情報に基づいて、前記本体の形状及び方向を含む輪郭形状モデルと、前記突出部の位置、数、先端部の特徴を含む突出部モデルと、前記挿入部の位置、数及びサイズを含む挿入部モデルとを含む部品モデルを生成するステップと、
を含むものである。
本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部と、前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し前記部品を下方から撮像する撮像部と、を備えた実装装置が実行する実装方法であって、
(e)上述した画像処理方法で生成された前記部品モデルで使用された照明を用い、前記実装部により採取された前記部品を撮像した撮像画像を取得するステップと、
(f)取得した前記撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出し、前記部品モデルを利用して該部品を前記処理対象物へ前記実装部に配置させるステップと、
を含むものである。
Claims (10)
- 本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部を備えた実装装置に用いられる画像処理装置であって、
前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し前記部品を下方から撮像する撮像部と、を有する撮像ユニットの前記側射照明及び/又は前記落射照明で撮像した撮像画像を取得し、取得した前記撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出し、前記挿入部の情報を取得し、前記本体の形状及び方向を含む輪郭形状モデルと前記突出部の位置、数、先端部の特徴を含む突出部モデルとを含む部品モデルを生成する画像制御部、
を備えた画像処理装置。 - 前記画像制御部は、前記挿入部の情報から前記挿入部の位置、数及びサイズを含む挿入部モデルをさらに含む部品モデルを生成する、請求項1に記載の画像処理装置。
- 本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部と、
前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、
前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し、前記部品を下方から撮像する撮像部と、
請求項1又は2の画像処理装置で生成された前記部品モデルで使用された照明を用い、前記実装部により採取された前記部品を撮像した撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出し、前記画像処理装置で生成された前記部品モデルを利用して該部品を前記処理対象物へ前記実装部に配置させる実装制御部と、
を備えた実装装置。 - 前記実装制御部は、前記部品モデルを利用して該部品が前記処理対象物に配置可能か否かを判定する、請求項3に記載の実装装置。
- 前記実装制御部は、前記挿入部の情報から生成される前記挿入部の位置、数、及びサイズを含む挿入部モデルを用いて、第1サイズ及び前記第1サイズより小さな第2サイズの前記挿入部を少なくとも想定して前記突出部が前記挿入部に挿入する際に干渉するか否かを判定する、請求項3又は4に記載の実装装置。
- 前記実装制御部は、前記撮像画像に対して画像中央を基準とした視差補正を実行し、前記突出部の位置を検出する、請求項3~5のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記実装制御部は、前記突出部の先端部の1画素あたりの分解能Rp、所定長さあたりの分解能変化量である単位分解能Ru、突出部の本体からの長さPLとしたときに、Rp-Ru×PLの前記視差補正を実行する、請求項6に記載の実装装置。
- 請求項3~7のいずれか1項に記載の実装装置と、
前記部品を不定方向で載置領域に供給する供給装置と、を備え、
前記実装部は、多関節アームロボットを有する、実装システム。 - 本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部を備えた実装装置に用いられる画像処理方法であって、
(a)前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し前記部品を下方から撮像する撮像部と、を有する撮像ユニットの前記側射照明及び/又は前記落射照明で撮像した撮像画像を取得するステップと、
(b)取得した前記撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出するステップと、
(c)前記挿入部の情報を取得するステップと、
(d)前記ステップ(b)の検出結果と前記ステップ(c)で取得した情報に基づいて、前記本体の形状及び方向を含む輪郭形状モデルと、前記突出部の位置、数、先端部の特徴を含む突出部モデルと、前記挿入部の位置、数及びサイズを含む挿入部モデルとを含む部品モデルを生成するステップと、
を含む画像処理方法。 - 本体と前記本体に形成された1以上の突出部とを有する部品の該突出部を処理対象物に形成された挿入部に挿入して前記部品を前記処理対象物に配置する実装部と、前記部品に対して側方から光を照射する側射照明と前記部品に対して下方から光を照射する落射照明とを点灯可能な照明部と、前記本体と前記突出部との距離の被写界深度を少なくとも有し前記部品を下方から撮像する撮像部と、を備えた実装装置が実行する実装方法であって、
(e)請求項9に記載の画像処理方法で生成された前記部品モデルで使用された照明を用い、前記実装部により採取された前記部品を撮像した撮像画像を取得するステップと、
(f)取得した前記撮像画像から前記本体の形状と前記突出部の位置と前記突出部の数と前記突出部の先端部とを検出し、前記部品モデルを利用して該部品を前記処理対象物へ前記実装部に配置させるステップと、
を含む実装方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/043242 WO2022107286A1 (ja) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 画像処理装置、実装装置、実装システム、画像処理方法及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022107286A1 JPWO2022107286A1 (ja) | 2022-05-27 |
| JP7536112B2 true JP7536112B2 (ja) | 2024-08-19 |
Family
ID=81708549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022563504A Active JP7536112B2 (ja) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 画像処理装置、実装装置、実装システム、画像処理方法及び実装方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240015943A1 (ja) |
| EP (1) | EP4250892A4 (ja) |
| JP (1) | JP7536112B2 (ja) |
| CN (1) | CN116349420B (ja) |
| WO (1) | WO2022107286A1 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004106851A1 (ja) | 2003-05-28 | 2004-12-09 | Fuji Machine Mfg.Co., Ltd. | 電子部品実装機の撮像画像処理装置及び撮像画像処理方法 |
| JP2011228583A (ja) | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の撮像判定方法及び部品実装機 |
| JP2014027064A (ja) | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Juki Corp | 情報管理システムおよび情報提供方法 |
| WO2015071929A1 (ja) | 2013-11-13 | 2015-05-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品撮像装置及びこれを用いた表面実装機 |
| JP2017034153A (ja) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士電機株式会社 | 部品実装装置 |
| WO2018173279A1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社Fuji | データ作成装置及びデータ作成方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09204454A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品電子カタログ |
| BE1011535A3 (nl) * | 1997-11-05 | 1999-10-05 | Framatome Connectors Belgium | Werkwijze en inrichting voor het opmeten van de positie van een reeks contactpennen en voor het aanbrengen van deze reeks in een plaat met gedrukte schakelingen. |
| JP4090557B2 (ja) * | 1998-03-17 | 2008-05-28 | Juki株式会社 | 電子部品の認識方法及び装置 |
| JP4576062B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2010-11-04 | 富士機械製造株式会社 | リード位置検出方法,電気部品装着方法およびリード位置検出装置 |
| JP4351488B2 (ja) | 2003-07-30 | 2009-10-28 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
| WO2017006416A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット |
-
2020
- 2020-11-19 EP EP20962449.3A patent/EP4250892A4/en active Pending
- 2020-11-19 WO PCT/JP2020/043242 patent/WO2022107286A1/ja not_active Ceased
- 2020-11-19 US US18/252,220 patent/US20240015943A1/en active Pending
- 2020-11-19 CN CN202080106647.6A patent/CN116349420B/zh active Active
- 2020-11-19 JP JP2022563504A patent/JP7536112B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004106851A1 (ja) | 2003-05-28 | 2004-12-09 | Fuji Machine Mfg.Co., Ltd. | 電子部品実装機の撮像画像処理装置及び撮像画像処理方法 |
| JP2011228583A (ja) | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の撮像判定方法及び部品実装機 |
| JP2014027064A (ja) | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Juki Corp | 情報管理システムおよび情報提供方法 |
| WO2015071929A1 (ja) | 2013-11-13 | 2015-05-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品撮像装置及びこれを用いた表面実装機 |
| JP2017034153A (ja) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士電機株式会社 | 部品実装装置 |
| WO2018173279A1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社Fuji | データ作成装置及びデータ作成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116349420B (zh) | 2024-12-20 |
| WO2022107286A1 (ja) | 2022-05-27 |
| EP4250892A4 (en) | 2024-01-10 |
| CN116349420A (zh) | 2023-06-27 |
| EP4250892A1 (en) | 2023-09-27 |
| JPWO2022107286A1 (ja) | 2022-05-27 |
| US20240015943A1 (en) | 2024-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105472960B (zh) | 电子部件安装装置 | |
| JP2006136923A (ja) | レーザ加工機及びレーザ加工方法 | |
| TWI699318B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
| JP6571163B2 (ja) | 認識装置 | |
| CN106664825A (zh) | 元件数据处理装置、元件数据处理方法及元件安装系统 | |
| JP6795512B2 (ja) | 部品実装機 | |
| JP3993107B2 (ja) | 部品認識データ作成方法及び作成装置、並びに部品認識データ作成プログラム | |
| JP7536112B2 (ja) | 画像処理装置、実装装置、実装システム、画像処理方法及び実装方法 | |
| CN108702867B (zh) | 安装装置及拍摄处理方法 | |
| JP2013191775A (ja) | 部品実装装置、および、部品形状測定方法 | |
| JPWO2018047252A1 (ja) | 認識装置 | |
| JPWO2017081773A1 (ja) | 基板用の画像処理装置および画像処理方法 | |
| JP7562858B2 (ja) | 認識装置及び認識方法 | |
| JP4090557B2 (ja) | 電子部品の認識方法及び装置 | |
| JP6482165B2 (ja) | 認識装置および、認識方法 | |
| JP5443894B2 (ja) | 電子部品実装装置及びその吸着位置補正方法 | |
| JP6859356B2 (ja) | 照明条件特定装置及び照明条件特定方法 | |
| JP6728501B2 (ja) | 画像処理システムおよび部品実装機 | |
| JP5360467B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP7285194B2 (ja) | 部品実装機、部品認識方法 | |
| JPWO2018220733A1 (ja) | 作業機、および演算方法 | |
| JP6831460B2 (ja) | 部品実装装置および部品データ作成方法 | |
| WO2018042590A1 (ja) | 部品実装装置および位置認識方法 | |
| WO2024089852A1 (ja) | 制御装置、ロボットシステム及び制御方法 | |
| JP7809803B2 (ja) | 検査装置、実装装置および検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231002 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240604 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240718 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240730 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240806 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7536112 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |