JP7498447B2 - コイル装置 - Google Patents
コイル装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7498447B2 JP7498447B2 JP2020161275A JP2020161275A JP7498447B2 JP 7498447 B2 JP7498447 B2 JP 7498447B2 JP 2020161275 A JP2020161275 A JP 2020161275A JP 2020161275 A JP2020161275 A JP 2020161275A JP 7498447 B2 JP7498447 B2 JP 7498447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- adhesive layer
- support
- plating
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 63
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備してなり、
前記コイルは、
線の高さが200~600μmであり、
線の幅が100~800μmであり、
線と線との間の最近接距離が5~20μmであり、
平面視で、略渦巻状または略螺旋状であり、
前記接着層に入り込んでいる一端側は、断面が略湾曲形状であり、
前記接着層とは反対側である他端側の面が、平坦面であり、
前記接着層の厚さは、
7~50μmであり、
前記コイルの線と線との間には絶縁材が設けられてなる
コイル装置を提案する。
第1の支持体上に設けられている導電性コイルを、絶縁性接着層を有する第2の支持体の前記絶縁性接着層に転写する
コイル装置の製造方法を提案する。
第1の支持体上に導電性コイルを設けるA工程と、
第2の支持体上に絶縁性接着層を設けるB工程と、
前記コイルを前記絶縁性接着層上に転写するC工程
とを具備するコイル装置の製造方法を提案する。
前記剥離は前記転写に伴って行われても良い。前記転写に伴ってとは、前記転写と前記剥離とが同時(ほぼ同時)進行と言うことである。
V985-E(菱電化成株式会社)が用いられた。前記樹脂含有溶液が、前記コイル56の線56bと線56bとの間の隙間60に流し込まれた。前記隙間が10μm程度の場合、好ましくは、粘度が100mPa・s以下(より好ましくは、10~20mPa・s)程度の樹脂含有溶液が用いられる。前記樹脂溶液が流し込まれたことから、コイル(線)上面(平坦面)56cが被膜61aで覆われた。61bは前記隙間60に充填された充填物である。前記流し込み後に加熱処理が行われた。これによって、前記絶縁材が硬化した。
51a 導電層(金属層)
51b 絶縁体
52 レジスト膜
53 開口部
54 給電部
55 充填材
56 コイル
56a ダミーパターン
56b コイルの線
56c コイルの線の上面(平坦面)
57 メッキ槽
58 支持体(第2の支持体)
59 接着層
60 隙間
61a 被膜
61b 充填物
Claims (1)
- 支持体と、
前記支持体上に設けられた絶縁性の接着層と、
前記接着層に一部が入り込んだ導電性コイル
とを具備してなり、
前記コイルは、
線の高さが200~500μmであり、
線の幅が100~800μmであり、
線と線との間の最近接距離が5~20μmであり、
平面視で、略渦巻状または略螺旋状であり、
前記接着層に入り込んでいる一端側は、断面が略湾曲形状であり、
前記接着層とは反対側である他端側の面が、平坦面であり、
前記接着層の厚さは、
12.5~50μmであり、
(前記接着層の厚さ)/(前記コイルの高さ)≦1/4であり、
前記コイルの線と線との間には絶縁材が設けられてなる
コイル装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020161275A JP7498447B2 (ja) | 2019-03-04 | 2020-09-25 | コイル装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020536702A JP6774699B1 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | コイル装置及び製造方法 |
JP2020161275A JP7498447B2 (ja) | 2019-03-04 | 2020-09-25 | コイル装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020536702A Division JP6774699B1 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | コイル装置及び製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021002677A JP2021002677A (ja) | 2021-01-07 |
JP7498447B2 true JP7498447B2 (ja) | 2024-06-12 |
Family
ID=73994284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020161275A Active JP7498447B2 (ja) | 2019-03-04 | 2020-09-25 | コイル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7498447B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001189215A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tdk Corp | 平面コイルおよびトランス |
WO2014068614A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
JP5531639B2 (ja) | 2010-01-19 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | ストレージ装置および同装置の増設方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5531639B1 (ja) * | 1970-01-26 | 1980-08-19 | ||
JPH06310832A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP4046827B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2008-02-13 | Tdk株式会社 | 平面コイル及び平面トランス |
JP2015041693A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 日立化成株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法ならびに積層コイル部品 |
-
2020
- 2020-09-25 JP JP2020161275A patent/JP7498447B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001189215A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tdk Corp | 平面コイルおよびトランス |
JP5531639B2 (ja) | 2010-01-19 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | ストレージ装置および同装置の増設方法 |
WO2014068614A1 (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021002677A (ja) | 2021-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100556246C (zh) | 配线基板的制造方法 | |
TW471244B (en) | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board | |
US20090183901A1 (en) | Wiring Boards and Processes for Manufacturing the Same | |
US20080101045A1 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
JP6774699B1 (ja) | コイル装置及び製造方法 | |
KR100952843B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법 | |
JP2017038044A (ja) | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | |
JP7498447B2 (ja) | コイル装置 | |
US6629366B1 (en) | Method of producing a multilayer wiring board | |
CN112259466A (zh) | 一种重新布线层的制备方法 | |
JP2007158069A (ja) | 半導体パッケージの外部接続構造及びその製造方法 | |
CN101459087A (zh) | 再分布金属线及再分布凸点的制作方法 | |
JP2005243899A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
TWI392413B (zh) | 具有埋入零件之電路板及其製造方法 | |
US20100059881A1 (en) | Semiconductor package and method of manufacturing the same | |
KR102557466B1 (ko) | 리드 프레임 및 리드 프레임의 제조방법 | |
JP2005159074A (ja) | 内層側に凸出部のあるビアホール接続用の電極 | |
KR20090126755A (ko) | 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법 | |
CN112259465A (zh) | 一种重新布线层及其制备方法 | |
JPH1167849A (ja) | キャリアフィルムおよびその製造方法 | |
US10840161B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor package substrate | |
JP4478567B2 (ja) | ポストビアを有する薄膜基板 | |
JPH05198901A (ja) | プリント回路基板およびその製造方法 | |
KR100952483B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US9320142B2 (en) | Electrode structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20230222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230609 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230621 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230728 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240521 |