JP7482115B2 - コンタクトプローブ - Google Patents
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Description
端子部に凹部が形成された半導体パッケージの検査に利用可能なコンタクトプローブであって、
前記端子部に接触する先端部を有するプランジャーを備え、
前記先端部は、
前記端子部に向かって突出する突出部と、
前記端子部への突出高さが前記突出部より低い肩部と、
を有し、
前記突出部と肩部は、いずれも前記端子部に接触可能に構成されている、
コンタクトプローブである。
図1は、第1実施形態のコンタクトプローブと半導体パッケージとの検査の様子を示す斜視図である。
コンタクトプローブ10は、半導体パッケージ80の検査に利用可能にデザインされている。
突出部12の突端は、法線がプローブ軸Spと平行となるフラット形状である。
肩部13の先端も、突出部12と同様に、法線がプローブ軸Spと平行となるフラット形状である。
次に、第2実施形態について説明する。第1実施形態と同様の要素については、第1実施形態と同じ符号を付与し、重複する説明は省略する。
図10は、第2実施形態のコンタクトプローブ10の先端部11Bを、プローブ軸Sp(コンタクトプローブ10の長手方向の軸)と直交する方向(X軸正方向)から見た前面図(X軸正方向を向いた面を示す図)である。
次に、第3実施形態について説明する。第1実施形態または第2実施形態と同様の要素については、同じ符号を付与して重複する説明は省略する。
図13は、コンタクトプローブ10の先端部11Cを、プローブ軸Sp(コンタクトプローブ10の長手方向の軸)と直交する方向(X軸正方向)から見た前面図(X軸正方向を向いた面を示す図)である。
11A、11B、11C、11D、11E、11J、11K、11L、11M…先端部
12、12C、12D、12E…突出部
13、13B、13C…肩部
14B…背面
14F…前面
14L…平面
14R…平面
15…傾斜面
80…半導体パッケージ
81…ディンプル付端子部
82…ディンプル(凹部)
S…プローブ横断面
Sp…プローブ軸
Claims (13)
- 端子部に凹部が形成された半導体パッケージの検査に利用可能なコンタクトプローブであって、
前記端子部に接触する先端部を有するプランジャーを備え、
前記先端部は、
前記端子部に向かって突出する突出部と、
前記端子部への突出高さが前記突出部より低い肩部と、
を有し、
前記突出部と肩部は、いずれも前記端子部に接触可能に構成されている、
コンタクトプローブ。 - 前記突出部と前記肩部は、前記端子部と接触することで前記端子部と導通する、請求項1に記載のコンタクトプローブ。
- 前記突出部と前記肩部は、一方が前記端子部に接触する場合は他方が前記端子部に接触しないように構成されている、請求項1又は2に記載のコンタクトプローブ。
- 前記突出部が前記凹部内に進入した場合は前記肩部が前記端子部に接触し、前記突出部が前記凹部内に進入しない場合は前記突出部が前記端子部に接触して、前記端子部と導通する、請求項2又は3に記載のコンタクトプローブ。
- 前記突出部の突出高さと前記肩部の突出高さとの差は、前記凹部の深さより小さい、
請求項4に記載のコンタクトプローブ。 - 前記肩部は、複数あり、前記突出部の周囲に位置する、
請求項1~5のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記突出部は、その突端が前記端子部と接触し、
前記突端は、フラット形状である、
請求項1~6のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記突出部は、その突端が前記端子部と接触し、
前記突端は、山形形状である、
請求項1~6のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記突出部は、その突端が前記端子部と接触し、
前記突端は、錐形形状である、
請求項1~6のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記突出部は、切り欠き部を有する、
請求項1~9のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記肩部は、その先端が前記端子部と接触し、
前記先端は、フラット形状である、
請求項1~10のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記肩部は、その先端が前記端子部と接触し、
前記先端は、傾斜形状である、
請求項1~10のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。 - 前記肩部は、その先端が前記端子部と接触し、
前記先端は、山形形状である、
請求項1~10のいずれか一項に記載のコンタクトプローブ。
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