JP2002134573A - Ｌｓｉ検査用プローブおよびｉｏパッド - Google Patents
Ｌｓｉ検査用プローブおよびｉｏパッドInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング不良の原因となる傷を生
じることなくＬＳＩをプローブ検査できるＬＳＩ検査用
プローブおよびＩＯパッドを提供する。 【解決手段】 ＬＳＩ検査用プローブ５は、上下方向に
移動するプローブ支持部７に軸支されてＩＯパッド２の
中央部上方を通りパッド上面に対し所定の鋭角をなし下
端部がパッド周縁部に対向するように配置された構造と
する。これにより、プローブ支持部７を下降させるに伴
いプローブ５の下端部がＩＯパッド２の周縁部に接触
し、続いてパッド外周側へスライドすることになり、パ
ッド中央部への接触がなくなる。
じることなくＬＳＩをプローブ検査できるＬＳＩ検査用
プローブおよびＩＯパッドを提供する。 【解決手段】 ＬＳＩ検査用プローブ５は、上下方向に
移動するプローブ支持部７に軸支されてＩＯパッド２の
中央部上方を通りパッド上面に対し所定の鋭角をなし下
端部がパッド周縁部に対向するように配置された構造と
する。これにより、プローブ支持部７を下降させるに伴
いプローブ５の下端部がＩＯパッド２の周縁部に接触
し、続いてパッド外周側へスライドすることになり、パ
ッド中央部への接触がなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ検査用プロ
ーブおよびＩＯパッドに関する。
ーブおよびＩＯパッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩは高集積の一途を辿り大規
模化が進んでいる。ＬＳＩにおいて外部回路と信号を交
換する端子の検査は、ウェハ状態でプローブ検査により
行っている。従来のＬＳＩプローブ検査装置では、図４
に示すように、ＬＳＩチップ本体１１をその上に形成さ
れたＩＯパッド１２のパッド面が水平方向となるよう配
置しておき、Ｌ字状検査用プローブ１３を垂直に降下さ
せその先端のフラット面をパッド面に垂直に押し当てる
ことにより、コンタクトを実現するようにしている。そ
の際に、検査用プローブ１３とＩＯパッド１２とのコン
タクトはＩＯパッド１２の中心部１２ａで行うよう調整
している。
模化が進んでいる。ＬＳＩにおいて外部回路と信号を交
換する端子の検査は、ウェハ状態でプローブ検査により
行っている。従来のＬＳＩプローブ検査装置では、図４
に示すように、ＬＳＩチップ本体１１をその上に形成さ
れたＩＯパッド１２のパッド面が水平方向となるよう配
置しておき、Ｌ字状検査用プローブ１３を垂直に降下さ
せその先端のフラット面をパッド面に垂直に押し当てる
ことにより、コンタクトを実現するようにしている。そ
の際に、検査用プローブ１３とＩＯパッド１２とのコン
タクトはＩＯパッド１２の中心部１２ａで行うよう調整
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たようにプローブ検査の際に検査用プローブ１３がＩＯ
パッド１２に直接押し当てられるため中心部１２ａの表
面に傷が生じ、ＩＯパッド１２とリードフレームを結線
するワイヤボンディング組立工程において、ワイヤが強
固に接合されないワイヤボンディング不良が発生する。
このワイヤボンディング不良の確率は、外部回路と信号
を交換する端子が増加するに伴って増大する。
たようにプローブ検査の際に検査用プローブ１３がＩＯ
パッド１２に直接押し当てられるため中心部１２ａの表
面に傷が生じ、ＩＯパッド１２とリードフレームを結線
するワイヤボンディング組立工程において、ワイヤが強
固に接合されないワイヤボンディング不良が発生する。
このワイヤボンディング不良の確率は、外部回路と信号
を交換する端子が増加するに伴って増大する。
【０００４】本発明は上記問題を解決するもので、ワイ
ヤボンディング不良の原因となる傷を生じることなくＬ
ＳＩをプローブ検査できるＬＳＩ検査用プローブおよび
ＩＯパッドを提供することを目的とする。
ヤボンディング不良の原因となる傷を生じることなくＬ
ＳＩをプローブ検査できるＬＳＩ検査用プローブおよび
ＩＯパッドを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ＬＳＩ表面のＩＯパッドに接触しＬＳＩか
らの電気信号を伝達するＬＳＩ検査用プローブを、上下
方向に移動する支持部材に軸支され前記ＩＯパッドの中
央部上方を通りパッド上面に対し所定の鋭角をなし下端
部がパッド周縁部に対向するように配置された構造とし
たことを特徴とする。
に本発明は、ＬＳＩ表面のＩＯパッドに接触しＬＳＩか
らの電気信号を伝達するＬＳＩ検査用プローブを、上下
方向に移動する支持部材に軸支され前記ＩＯパッドの中
央部上方を通りパッド上面に対し所定の鋭角をなし下端
部がパッド周縁部に対向するように配置された構造とし
たことを特徴とする。
【０００６】この構成によれば、支持部材の下降に伴っ
てＬＳＩ検査用プローブの下端部がＩＯパッドの周縁部
に接触し、続いてパッド外周側へスライドするので、パ
ッド中央部への接触は回避されることになり、ワイヤボ
ンディング不良を来たす損傷は生じにくい。ＬＳＩプロ
ーブがパッド上面との間に形成する角度は非接触状態に
おいて約３０度とするのが、接触時のＩＯパッド表面の
傷を防止し、スライドを滑らかにするために有利であ
る。
てＬＳＩ検査用プローブの下端部がＩＯパッドの周縁部
に接触し、続いてパッド外周側へスライドするので、パ
ッド中央部への接触は回避されることになり、ワイヤボ
ンディング不良を来たす損傷は生じにくい。ＬＳＩプロ
ーブがパッド上面との間に形成する角度は非接触状態に
おいて約３０度とするのが、接触時のＩＯパッド表面の
傷を防止し、スライドを滑らかにするために有利であ
る。
【０００７】また上記ＬＳＩ検査用プローブにおいて、
下端部に、支持部材の下降に伴なってＩＯパッドの周縁
部に接触し所定距離だけスライドした位置で前記ＩＯパ
ッドの周縁部表面と平行をなす方向の接触面が形成され
た構造としたことを特徴とする。
下端部に、支持部材の下降に伴なってＩＯパッドの周縁
部に接触し所定距離だけスライドした位置で前記ＩＯパ
ッドの周縁部表面と平行をなす方向の接触面が形成され
た構造としたことを特徴とする。
【０００８】この構成によれば、ＬＳＩ検査用プローブ
の下端部の接触面がＩＯパッドの周縁部表面に面接触す
るため、コンタクト面積が大きくなる。したがって、プ
ローブ検査を安定に行えるとともに、コンタクト時の圧
力を分散させることができ、パッド表面の傷を最小限に
抑えることが可能となる。
の下端部の接触面がＩＯパッドの周縁部表面に面接触す
るため、コンタクト面積が大きくなる。したがって、プ
ローブ検査を安定に行えるとともに、コンタクト時の圧
力を分散させることができ、パッド表面の傷を最小限に
抑えることが可能となる。
【０００９】上記いずれかのＬＳＩ検査用プローブが接
触するＬＳＩのＩＯパッドを、凹状に形成され中央部が
ワイヤボンディング領域に設定され上下方向の内側面を
含む周縁部がプローブ接触領域に設定された構造とした
ことを特徴とする。
触するＬＳＩのＩＯパッドを、凹状に形成され中央部が
ワイヤボンディング領域に設定され上下方向の内側面を
含む周縁部がプローブ接触領域に設定された構造とした
ことを特徴とする。
【００１０】この構成によれば、ＬＳＩプローブの下端
部をＩＯパッドの周縁部の上面に接触させスライドさせ
ると、上下方向の内側面への当たりによって停止され、
その停止状態で上面と内側面の２面にコンタクトするこ
とになり、コンタクト面積を大きくとることが可能とな
る。
部をＩＯパッドの周縁部の上面に接触させスライドさせ
ると、上下方向の内側面への当たりによって停止され、
その停止状態で上面と内側面の２面にコンタクトするこ
とになり、コンタクト面積を大きくとることが可能とな
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１および図２は、本発明の
一実施形態におけるＬＳＩ検査用プローブおよびＩＯパ
ッドを示す。
を参照しながら説明する。図１および図２は、本発明の
一実施形態におけるＬＳＩ検査用プローブおよびＩＯパ
ッドを示す。
【００１２】ＬＳＩチップ１の周縁部に設けられた矩形
のＩＯパッド２は、チップ本体表面と段差をなす凹状に
形成されており、パッド中央部にワイヤボンディングの
ためのワイヤリング領域３が設定され、ワイヤリング領
域３を囲んだパッド周縁部は検査用の接触領域４とされ
ている。
のＩＯパッド２は、チップ本体表面と段差をなす凹状に
形成されており、パッド中央部にワイヤボンディングの
ためのワイヤリング領域３が設定され、ワイヤリング領
域３を囲んだパッド周縁部は検査用の接触領域４とされ
ている。
【００１３】ＬＳＩ検査用プローブ５（以下、プローブ
と言う）は、上記ＩＯパッド２に接触してＬＳＩチップ
１からの電気信号を検査装置（図示せず）に伝達するも
のである。このプローブ５はほぼ円柱状に形成されてい
て、その長手方向のほぼ中央部において、コの字状プロ
ーブ固定装置６の端部に昇降自在に保持された上下方向
のプローブ支持部７の下端近傍に、水平方向の軸部７ａ
によって支承されている。なおこのプローブ５は、プロ
ーブ固定装置６の相対向する上下面間に配置された緩衝
装置としての２個のばね８，９の連結部に一端部が接続
され、ＩＯパッド２の上面（ワイヤリング領域３，接触
領域４）に対し所定の鋭角をなすように傾斜し、下端部
がＩＯパッド２の接触領域４に対向するように配置され
ていて、軸部７ａの軸芯廻りに所定角度だけ回転可能で
ある。プローブ支持部７は、十分な弾力を持った材料に
より形成されている。
と言う）は、上記ＩＯパッド２に接触してＬＳＩチップ
１からの電気信号を検査装置（図示せず）に伝達するも
のである。このプローブ５はほぼ円柱状に形成されてい
て、その長手方向のほぼ中央部において、コの字状プロ
ーブ固定装置６の端部に昇降自在に保持された上下方向
のプローブ支持部７の下端近傍に、水平方向の軸部７ａ
によって支承されている。なおこのプローブ５は、プロ
ーブ固定装置６の相対向する上下面間に配置された緩衝
装置としての２個のばね８，９の連結部に一端部が接続
され、ＩＯパッド２の上面（ワイヤリング領域３，接触
領域４）に対し所定の鋭角をなすように傾斜し、下端部
がＩＯパッド２の接触領域４に対向するように配置され
ていて、軸部７ａの軸芯廻りに所定角度だけ回転可能で
ある。プローブ支持部７は、十分な弾力を持った材料に
より形成されている。
【００１４】ＬＳＩチップ１の検査に際して、プローブ
支持部７を所定距離だけ降下させると、プローブ５の下
端部がＩＯパッド２の接触領域４の上面４ａに接触し、
続いて接触領域４の上面４ａを外周側（ＬＳＩ中央側）
にスライドし、段差分の高さを持った側面４ｂに接触し
て停止する。つまり、プローブ５は傾斜していることに
より下向きの力が加えられただけでＩＯパッド２内を外
周側へスライドし、ＩＯパッド２は凹状をなしているこ
とによりプローブ停止機能及び、２点でのコンタクト機
能を発揮するのである。
支持部７を所定距離だけ降下させると、プローブ５の下
端部がＩＯパッド２の接触領域４の上面４ａに接触し、
続いて接触領域４の上面４ａを外周側（ＬＳＩ中央側）
にスライドし、段差分の高さを持った側面４ｂに接触し
て停止する。つまり、プローブ５は傾斜していることに
より下向きの力が加えられただけでＩＯパッド２内を外
周側へスライドし、ＩＯパッド２は凹状をなしているこ
とによりプローブ停止機能及び、２点でのコンタクト機
能を発揮するのである。
【００１５】このとき、プローブ５の下端部からＩＯパ
ッド２の接触領域４の上面４ａに加わる垂直方向の力は
ばね８，９によって吸収され、また接触領域４の側面４
ｂに加わる水平方向の力は弾力を持ったプローブ支持部
７によって吸収されることになり、ＩＯパッド２に大き
な圧力がかからないように調整される。
ッド２の接触領域４の上面４ａに加わる垂直方向の力は
ばね８，９によって吸収され、また接触領域４の側面４
ｂに加わる水平方向の力は弾力を持ったプローブ支持部
７によって吸収されることになり、ＩＯパッド２に大き
な圧力がかからないように調整される。
【００１６】このため、プローブ５によってＩＯパッド
２の接触領域４の上面４ａ及び側面４ｂに適正な圧力で
２点コンタクトして安定に検査を行うことができ、ＩＯ
パッド２（特にワイヤリング領域３）へは損傷を与えに
くい。
２の接触領域４の上面４ａ及び側面４ｂに適正な圧力で
２点コンタクトして安定に検査を行うことができ、ＩＯ
パッド２（特にワイヤリング領域３）へは損傷を与えに
くい。
【００１７】上述したＬＳＩ検査用プローブ５によって
従来のパッド面が平坦なＩＯパッド１２（図４参照）と
コンタクトを取る際も、プローブ５の下端部がパッド周
縁部の上面に接触し外周側へスライドするので、適正な
圧力でコンタクト可能であり、ＩＯパッド１２（特に中
心部１２ａ）には損傷は生じにくい。
従来のパッド面が平坦なＩＯパッド１２（図４参照）と
コンタクトを取る際も、プローブ５の下端部がパッド周
縁部の上面に接触し外周側へスライドするので、適正な
圧力でコンタクト可能であり、ＩＯパッド１２（特に中
心部１２ａ）には損傷は生じにくい。
【００１８】図３に、本発明の他の実施形態におけるＬ
ＳＩ検査用プローブによって、図１により説明したＩＯ
パッド２とコンタクトを取る状態を示す。このＬＳＩ検
査用プローブ５が図１に示したものと異なるのは、下端
部に、上記のようにしてＩＯパッド２の接触領域４内で
所定距離だけスライドした位置で上面４ａ，側面４ｂと
平行をなす方向の接触面５ａ，５ｂが形成されている点
である。接触面５ａの周囲は滑らかな曲面５ｃ，５ｄと
されている。
ＳＩ検査用プローブによって、図１により説明したＩＯ
パッド２とコンタクトを取る状態を示す。このＬＳＩ検
査用プローブ５が図１に示したものと異なるのは、下端
部に、上記のようにしてＩＯパッド２の接触領域４内で
所定距離だけスライドした位置で上面４ａ，側面４ｂと
平行をなす方向の接触面５ａ，５ｂが形成されている点
である。接触面５ａの周囲は滑らかな曲面５ｃ，５ｄと
されている。
【００１９】このＬＳＩ検査用プローブ５によれば、接
触面５ａ，５ｂにおいてＩＯパッド２に面接触するた
め、点接触する図１のプローブに比べてコンタクト面積
が大きくなる。また曲面５ｃ，５ｄによってＩＯパッド
２の接触領域４の上面４ａの上をスライドするのでスラ
イド状態が滑らかになる。よって、プローブ検査のさら
なる安定化を実現することができ、またコンタクト圧が
分散することからＩＯパッド２表面の傷を最小限に抑え
ることが可能である。
触面５ａ，５ｂにおいてＩＯパッド２に面接触するた
め、点接触する図１のプローブに比べてコンタクト面積
が大きくなる。また曲面５ｃ，５ｄによってＩＯパッド
２の接触領域４の上面４ａの上をスライドするのでスラ
イド状態が滑らかになる。よって、プローブ検査のさら
なる安定化を実現することができ、またコンタクト圧が
分散することからＩＯパッド２表面の傷を最小限に抑え
ることが可能である。
【００２０】プローブ５の接触面５ａはフラット面とし
て形成し、接触面５ｂは、ＩＯパッド２の側面４ｂの形
状に応じてフラット面あるいは円弧面として形成すれば
よい。従来タイプのＩＯパッド２とのみコンタクトを取
るＬＳＩ検査用プローブ５では、フラットな接触面５ａ
のみ形成すればよい。
て形成し、接触面５ｂは、ＩＯパッド２の側面４ｂの形
状に応じてフラット面あるいは円弧面として形成すれば
よい。従来タイプのＩＯパッド２とのみコンタクトを取
るＬＳＩ検査用プローブ５では、フラットな接触面５ａ
のみ形成すればよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＬＳＩ検
査用プローブをＩＯパッドの上面に対し所定の鋭角にて
傾斜し下端部がＩＯパッドの周縁部に対向するように配
置することにより、ＩＯパッドの中央部に対するＬＳＩ
検査用プローブの接触を回避し損傷を抑えることがで
き、ワイヤボンディング不良を低減できる。
査用プローブをＩＯパッドの上面に対し所定の鋭角にて
傾斜し下端部がＩＯパッドの周縁部に対向するように配
置することにより、ＩＯパッドの中央部に対するＬＳＩ
検査用プローブの接触を回避し損傷を抑えることがで
き、ワイヤボンディング不良を低減できる。
【００２２】ＬＳＩ検査用プローブの下端部にＩＯパッ
ドの周縁部表面と平行をなす方向の接触面を形成するこ
とにより、コンタクト面積を大きくとることができ、プ
ローブ検査を安定化し、パッド表面の傷を最小限に抑え
ることが可能となる。
ドの周縁部表面と平行をなす方向の接触面を形成するこ
とにより、コンタクト面積を大きくとることができ、プ
ローブ検査を安定化し、パッド表面の傷を最小限に抑え
ることが可能となる。
【００２３】ＬＳＩのＩＯパッドを凹状に形成すること
により、このＩＯパッドの上面と側面の２面に接触する
状態でプローブを停止させ、コンタクト面積の増大、プ
ローブ検査の安定化を実現できる。
により、このＩＯパッドの上面と側面の２面に接触する
状態でプローブを停止させ、コンタクト面積の増大、プ
ローブ検査の安定化を実現できる。
【図１】本発明の実施形態におけるＬＳＩ検査用プロー
ブとＩＯパッドとによるプローブ検査状態を示した説明
図
ブとＩＯパッドとによるプローブ検査状態を示した説明
図
【図２】図１のＬＳＩ検査用プローブとＩＯパッドを示
した平面図および断面図
した平面図および断面図
【図３】本発明の他の実施形態におけるＬＳＩ検査用プ
ローブの先端形状を示した説明図
ローブの先端形状を示した説明図
【図４】従来のＬＳＩ検査用プローブとＩＯパッドを示
した平面図および断面図
した平面図および断面図
１ ＬＳＩチップ ２ ＩＯパッド ３ ワイヤリング領域 ４ 接触領域 4a 上面 4b 側面 ５ ＬＳＩ検査用プローブ 5a 接触面 5b 接触面 ７ プローブ支持部
Claims (3)
- 【請求項１】 ＬＳＩ表面のＩＯパッドに接触しＬＳＩ
からの電気信号を伝達するＬＳＩ検査用プローブであっ
て、上下方向に移動する支持部材に軸支されて前記ＩＯ
パッドの中央部上方を通りパッド上面に対し所定の鋭角
をなし下端部がパッド周縁部に対向するように配置され
たことを特徴とするＬＳＩ検査用プローブ。 - 【請求項２】 下端部に、支持部材の下降に伴なってＩ
Ｏパッドの周縁部に接触し所定距離だけスライドした位
置で前記ＩＯパッドの周縁部表面と平行をなす方向の接
触面が形成されたことを特徴とする請求項１記載のＬＳ
Ｉ検査用プローブ。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２のいずれかに記
載のＬＳＩ検査用プローブが接触するＬＳＩのＩＯパッ
ドであって、凹状に形成され中央部がワイヤボンディン
グ領域に設定され上下方向の内側面を含む周縁部がプロ
ーブ接触領域に設定されたことを特徴とするＩＯパッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329745A JP2002134573A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | Ｌｓｉ検査用プローブおよびｉｏパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329745A JP2002134573A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | Ｌｓｉ検査用プローブおよびｉｏパッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134573A true JP2002134573A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18806369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000329745A Pending JP2002134573A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | Ｌｓｉ検査用プローブおよびｉｏパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020217816A1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000329745A patent/JP2002134573A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020217816A1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ |
| US11959940B2 (en) | 2019-04-23 | 2024-04-16 | Yokowo Co., Ltd. | Contact probe |
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