JP7464698B2 - 熱可塑性樹脂との相溶性に優れた重合体 - Google Patents

Description

本発明は、熱可塑性樹脂との相溶性に優れた重合体よびそれを含有する樹脂組成物に関する。

熱可塑性樹脂は、その優れた射出成形性や機械物性などの諸特性を生かし、機械機構部品、電気・電子部品および自動車部品などの幅広い分野に利用されている。
近年、複数の熱可塑性樹脂を混合する、ポリマーアロイの技術がポリマーの物性改善の手段として盛んに研究されている。ポリマーアロイの目的は、複数の熱可塑性樹脂を混合することによって、各熱可塑性樹脂の特徴を合わせ持った樹脂を得ることである。このようなポリマーアロイは既存のポリマーによって構成されるため、ポリマーブレンドによって得られる新規ポリマーの性質が予想できること、新規ポリマーの開発に比べ、開発リスクが小さいことなどの利点から、自動車部品、電気・電子材料部品などの用途において、ポリマーアロイの開発が注目されている。

しかしながら、混合の対象となるポリマー同士が溶け合わない非相溶の関係にある場合、単なる混合によっては分散に限界があり、改質の効果が得られない場合がある。そのような場合、相溶化剤を用いて両ポリマー相の分散を改善させることが知られている。相溶化剤として、層状チタン酸の層間に有機塩基性化合物を挿入することにより得られるナノシート化層状チタン酸が提案されている（特許文献１）。

また、ポリ乳酸樹脂と、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等とを、相溶化剤を用いて配合してなる樹脂組成物が提案されている（特許文献２）。

特開２００８－４５０８７号公報 特開２００７－２４６８４５号公報

そこで、本発明の目的は、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂との相溶性に優れた重合体を提供することにある。また本発明の目的は、熱可塑性樹脂および前記重合体を含有する分散性に優れた樹脂組成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、前記樹脂組成物からなり、加工性に優れた成形体（フィルム）を提供することにある。
また本発明の目的は、液晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）と、ベンゼン環にカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を有するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）由来の重合体とを含有する樹脂組成物からなる成形体であって、分散性に優れ、比誘電率および誘電正接が低く、高周波回路の基板材料として適している成形体を提供することにある。

本発明者は、ベンゼン環にカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を有する重合体は、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂との相溶性に優れることを見出し、本発明を完成した。
また本発明者は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）および前記重合体（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れることを見出し、本発明を完成した。さらに本発明者は、前記樹脂組成物からなるフィルムは、加工性が良好であり、折れ難いことを見出した。
また本発明者は、液晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）と、ベンゼン環にカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を有するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）由来の重合体（Ｉ）とを含有する樹脂組成物からなる成形体は、分散性に優れ、比誘電率および誘電正接が低く、高周波回路の基板材料として適していることを見出し、本発明を完成した。

課題を解決しようとする手段

本発明は、以下の発明を包含する。
１．A成分としての熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部及びB成分としての重合体（Ｂ）３～９００質量部、並びにＣ成分としての熱可塑性樹脂（Ｃ）を前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して１００～５００質量部を含有し、
前記重合体（B）が、主として下記式（１）、（２）および（３）で表される単位を含み、

（単位（１）～（３）において、Ｘは、ベンゼン環を有する繰り返し単位であり、単位（２）において、－ＣＨ_３は、Ｘのベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数であり、単位（３）は、単位（２）の－ＣＨ_３の水素原子がカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基“Ｚ”で置換した単位であり、ｎは置換した数を表し１～６の整数であり、ｌ＋ｎ＝ｍであり、単位（３）は、ｎが１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。）
単位（１）、（２）および（３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（１）のモル数は０～９５モルであり、単位（２）のモル数は０～５０モルであり、単位（３）のモル数は、２～８０モルである重合体であり、
前記熱可塑性樹脂（C）が、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）およびポリスチレン（ＰＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。

２． 単位（１）～（３）において、Ｘは、

である前項１記載の樹脂組成物。

３． 式（３）中のＺは、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の置換基である前項１に記載の樹脂組成物。

４．単位（１）のモル数は１０～９５モルであり、単位（２）のモル数は０～３５モルであり、単位（３）のモル数は、５～５５モルである前項１に記載の樹脂組成物。

で表され、
単位（Ｓ１）＋単位（Ｓ２）＋（単位（Ｓ３）または単位（Ｓ４））の合計１００モルに対し、単位（Ｓ１）のモル数は２０～９０モル、単位（Ｓ２）のモル数は０～３０モル、単位（Ｓ３）または単位（Ｓ４）のモル数は１０～５０モルである前項１記載の樹脂組成物。

６． 熱可塑性樹脂（Ａ成分）は、ポリエステル樹脂、液晶性ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂である前項１記載の樹脂組成物。

７． 熱可塑性樹脂（Ａ成分）が液晶性ポリエステル樹脂であり、重合体（Ｂ成分）が単位（１）～（３）において、Ｘが、

である重合体（Ｉ）であり、Ｃ成分がＡ成分より多い場合はＡ成分が島相及びＣ成分が海相であり、Ａ成分がＣ成分よりも多い場合はＣ成分が島相及びＡ成分が海相であり、Ｂ成分は海相と島相の界面に存在する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を溶融混練してペレットとしたときの島相の粒子径Ｄｒが５μｍ～５０μｍの範囲にある、前項１記載の樹脂組成物。

８． 前項１～７の何れか一項に記載の樹脂組成物からなる成形体。

９． 液晶性ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、７５～９００質量部の重合体（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物からなり、重合体（Ｂ成分）は、単位（１）～（３）において、Ｘが、

である重合体（Ｉ）であり、Ｃ成分がＡ成分より多い場合はＡ成分が島相及びＣ成分が海相であり、Ａ成分がＣ成分よりも多い場合はＣ成分が島相及びＡ成分が海相であり、Ｂ成分は海相と島相の界面に存在する成形体であって、
（ｉ）比誘電率が、２．０～４．０の範囲にあり、
（ｉｉ）誘電正接が１．０×１０^－４～１．０×１０^－２の範囲にあり、
（ｉｉｉ）島相の粒子径Ｄｒが０．５μｍ～８０μｍの範囲にある、
前項８記載の成形体。

１０． 液晶性ポリエステル（Ａ成分）は、主鎖に下記式（ａ１）および（ａ２）で表される単位を含有し、（ａ１）／（ａ２）のモル比が、（５～８）／（５～２）である前項９記載の成形体。

１１． （α）主として下記式（１）および（２）で表される単位を含み、

（単位（１）～（２）において、Ｘは、ベンゼン環を有する繰り返し単位であり、
単位（２）において、－ＣＨ_３は、Ｘのベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数である。）
単位（１）および（２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（１）のモル数は０～９８モルであり、単位（２）のモル数は２～１００モルである重合体（ｂ）を調製する工程（α）、および
（β）重合体（ｂ）と、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物とを溶融混練する工程（β）、
を含む前項１記載の樹脂組成物の製造方法。

１２． 工程（β）において、１００重量部の重合体（ｂ）に対し、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を０．０５～２０重量部、溶融混練する前項１１記載の製造方法。

本発明の重合体（Ｂ）は、ベンゼン環にカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を有するので、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂との相溶性に優れる。本発明の樹脂組成物は、分散性に優れ、またフィルム等に加工でき、成形体として有用である。
本発明の重合体（Ｂ）の側鎖のカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基は、熱可塑性樹脂の末端と反応し、熱可塑性樹脂とのブロックポリマーを形成し、一種の相溶化剤が形成されているものと推定される。

本発明の樹脂組成物は成形したとき、樹脂組成物中の島成分の粒子径Ｄｒに対する、成形体中の島成分の粒子径Ｄｒの比が小さく、分散安定性に優れる。本発明の成形体は、島成分の粒子径Ｄｒが所定の範囲にあり分散性に優れ加工性に優れる。本発明の成形体の製造方法によれば、分散性に優れた成形体を製造することができる。

〔重合体（Ｂ）〕
本発明の重合体（Ｂ）は、式（１）、（２）および（３）の単位の合計モル数を１００モルとしたとき、式（１）で表される単位のモル数は０～９５モルであり、式（２）で表される単位のモル数は０～５０モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、２～８０モルである。式（１）、（２）および（３）の単位のモル数は、合計が１００モルとなるように決められる。

本発明の重合体（Ｂ）は、以下の３つの態様が含まれる。
態様１：式（１）、式（２）および式（３）が存在する態様
式（１）で表される単位のモル数は１０～９５モルであり、式（２）で表される単位のモル数は１～３５モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、５～５５モルである。好ましくは式（１）で表される単位のモル数は２０～９０モルであり、式（２）で表される単位のモル数は１～３０モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、１０～５０モルである。
態様２：式（１）および式（３）が存在する態様
式（１）で表される単位のモル数は１０～９５モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、５～９０モルである。好ましくは式（１）で表される単位のモル数は２０～９０モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、１０～８０モルである。
態様３：式（２）および式（３）が存在する態様
式（２）で表される単位のモル数は１０～９８モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、２～９０モルである。好ましくは式（２）で表される単位のモル数は２０～８０モルであり、式（３）で表される単位のモル数は、２０～８０モルである。
重合体（Ｂ）中の式（１）で表される単位のモル数、式（２）で表される単位のモル数および、式（３）で表される単位のモル数は、合計で１００モルとなる。

本発明の重合体（Ｂ）は、ベンゼン環を有する繰り返し単位Ｘを有する。本発明の重合体（Ｂ）は、Ｘがポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）由来の重合体（Ｉ）、Ｘがポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）由来の重合体（ＩＩ）、Ｘがポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）由来の重合体（ＩＩＩ）、Ｘがポリエーテルケトン（ＰＥＫ）由来の重合体（ＩＶ）およびＸがポリスチレン（ＰＳ）由来の重合体（Ｖ）を包含する。
本発明の重合体（Ｂ）の式（１）、（２）および（３）の単位を合わせた重合度（ｋ）は、好ましくは５０～２０００、より好ましくは１００～１８００、さらに好ましくは２００～１５００である。

＜重合体（Ｉ）＞
重合体（Ｉ）は、主鎖がポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）由来の重合体である。重合体（Ｉ）は、主として下記式（Ｉ－１）、（Ｉ－２）および（Ｉ－３）で表される単位を含む。

式（Ｉ－１）は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）の繰り返し単位である。

式（Ｉ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数である。

式（Ｉ－３）で表される単位は、式（Ｉ－２）で表される単位の－ＣＨ_３の水素原子が置換基“Ｚ”で置換した単位である。Ｚは、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基である。Ｚとして、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の基が挙げられる。

Ｚは、好ましくは下記式で表される構造を有する。

ｎは置換した数を表し１～６の整数であり、ｌ＋ｎ＝ｍである。式（Ｉ－３）で表される単位は、ｎが１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。

単位（Ｉ－１）、単位（Ｉ－２）および単位（Ｉ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｉ－１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（Ｉ－２）のモル数は好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（Ｉ－３）のモル数は、２～８０モル、好ましくは５～５５モル、より好ましくは１０～５０モルであり、特に好ましくは１５～４５モルである。

重合体（Ｉ）は、主として式（Ｉ－１）、（Ｉ－２）および（Ｉ－３）で表される単位を含む。ここで、「主として」とは、重合体（Ｉ）の全単位のモル数を１００モル％としたとき、７０～１００モル％、好ましくは８０～１００モル％、より好ましくは９０～１００モル％である。
重合体（Ｉ）はその繰り返し単位の３０モル％未満が、下記の構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。

重合体（Ｉ）の数平均分子量は、好ましくは５，０００～５０，０００、より好ましくは８，０００～４０，０００、さらに好ましくは１０，０００～３０，０００である。また、重量平均分子量と数平均分子量との比として定義される、重合体（Ｉ）の多分散性は、好ましくは２．０～４．５、より好ましくは２．０～４．０、さらに好ましくは２．０～３．５である。

重合体（Ｉ）は、回転ディスク型粘度計により３００℃で測定される溶融粘度が、好ましくは１００～５０，０００ポアズ、より好ましくは１００～２０，０００ポアズ、さらに好ましくは３００～１０，０００ポアズである。

重合体（Ｉ）として、下記式（Ｓ１）、（Ｓ２）および（Ｓ３）で表される繰り返し単位を有する重合体が挙げられる。

単位（Ｓ１）、単位（Ｓ２）および単位（Ｓ３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｓ１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（Ｓ２）のモル数は好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（Ｓ３）のモル数は、２～８０モル、好ましくは５～５５モル、より好ましくは１０～５０モルであり、特に好ましくは１５～４５モルである。

重合体（Ｉ）として、下記式（Ｓ１）、（Ｓ２）および（Ｓ４）で表される繰り返し単位を有する重合体が挙げられる。

単位（Ｓ１）、単位（Ｓ２）および単位（Ｓ４）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｓ１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（Ｓ２）のモル数は好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（Ｓ４）のモル数は、好ましくは２～８０モル、より好ましくは５～５５モル、さらに好ましくは１０～５０モル、特に好ましくは１５～４５モルである。

－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－で表される原子団の量は、重合体（Ｉ）の式（Ｓ１）で表される繰り返し単位１モルあたり、好ましくは０．１～２、より好ましくは０．２～１．５、さらにより好ましくは０．３～１．０である。

＜重合体（Ｉ）の製造＞
重合体（Ｉ）は、主として下記式（Ｉ－１）および（Ｉ－２）で表される単位を含むメチル基を有する重合体（ｉ）を製造した後、該重合体（ｉ）とクエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種以上の化合物とを溶融混錬して、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を導入することにより得られる。

単位（Ｉ－１）および単位（Ｉ－２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｉ－１）のモル数は、好ましくは０～９５モルであり、より好ましくは０～８０モルであり、さらにより好ましくは０～６０モルであり、単位（Ｉ－２）のモル数は、好ましくは１～１００モルであり、より好ましくは５～１００モルである。

重合体（ｉ）は、下記の方法１または方法２により、式（Ｉ－１）で表される単位を有する共重合体（以下、ＰＰＳと呼ぶことがある）を製造する際に、側鎖にメチル基を有する芳香族化合物を共重合成分として用い、式（Ｉ－２）で表される単位を導入することにより製造することができる。

（方法１：アルカリ金属の硫化物とのジハロゲン芳香族化合物とを反応）
ＰＰＳは、有機アミド溶媒中でアルカリ金属の硫化物などの水硫化物イオンを提供する材料と、ジハロゲン芳香族化合物とを反応させ製造することができる。
アルカリ金属の硫化物として、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムまたはその混合物などが挙げられる。
ジハロゲン芳香族化合物として、ｏ－ジハロベンゼン、ｍ－ジハロベンゼン、ｐ－ジハロベンゼン、ジハロトルエン、ジハロナフタレン、メトキシ－ジハロベンゼン、ジハロビフェニル、ジハロ安息香酸、ジハロジフェニルエーテル、ジハロジフェニルスルホン、ジハロジフェニルスルホキシド、ハロジフェニルケトンなどが挙げられる。

ジハロゲン芳香族化合物は、単独でまたはそれらの任意の組み合わせで使用することができる。具体的な代表例のジハロゲン芳香族化合物として、ｐ－ジクロロベンゼン；ｍ－ジクロロベンゼン；ｏ－ジクロロベンゼン；２，５－ジクロロトルエン；１，４－ジブロモベンゼン；１，４－ジクロロナフタレン；１－メトキシ－２，５－ジクロロベンゼン；４，４’－ジクロロビフェニル；３，５－ジクロロ安息香酸；４，４’－ジクロロジフェニルエーテル；４，４’－ジクロロジフェニルスルホン；４，４’－ジクロロジフェニルスルホキシド；および４，４’－ジクロロジフェニルケトンなど挙げることができる。
ＰＰＳの末端基を形成するか、重合反応、ＰＰＳの分子量を調整するために、ジハロ芳香族化合物と組み合わせてモノハロ化合物（例えばモノハロゲン芳香族化合物い）を使用することもできる。

（方法２：硫黄含有反応物をジヨード芳香族化合物と重合させる方法）
ＰＰＳは、硫黄含有反応物をジヨード芳香族化合物と重合させる方法によって製造することができる。

ジヨード芳香族化合物は、ジヨードベンゼン（ＤＩＢ）、ジヨードナフタレン、ジヨードビフェニル、ジヨードビスフェノール、およびジヨードベンゾフェノンから成る群から選択される少なくとも１つであってもよい。また、ジヨード芳香族化合物は、置換基、例えばアルキル基またはスルホン基などを含んでいてもよい。また、酸素または窒素原子が芳香族基に含有されるジヨード芳香族化合物を使用してもよい。

ジヨード芳香族化合物と反応する硫黄元素の形態は特に限定されない。硫黄元素は一般に８個の原子が室温で結合しているシクロオクタ硫黄（Ｓ８）の形態で存在する。そのような形態ではないが、固体状または液体状の市販の硫黄を特に限定されずに使用してもよい。

また、反応物は重合開始剤、安定化剤、またはそれらの混合物をさらに含んでいてもよい。具体的には、重合開始剤は、１，３－ジヨード－４－ニトロベンゼン、メルカプトベンゾチアゾール、２，２’－ジチオベンゾチアゾール、シクロヘキシル－ベンゾチアゾールスルフェンアミド、およびブチル－ベンゾチアゾールスルホンアミドから成る群から選択される少なくとも１つであってもよいが、それらに限定されない。また、安定化剤は、樹脂の重合反応で一般に使用される安定化剤である限り、特に限定されずに使用してもよい。

重合反応は、ジヨード芳香族化合物および硫黄含有反応物の重合反応を開始することができる任意の条件下で行うことができる。例えば、重合反応は、温度上昇および圧力降下の反応条件下で行うことができ、具体的には１８０～２５０℃および５０～４５０トールの初期反応条件から２７０～３５０℃および０．００１～２０トールの最終反応条件までの温度上昇および圧力降下を行いながら１～３０時間で行うことができる。より具体的には、重合反応は、２８０～３００℃および０．１～０．５トールの最終反応条件下で行うことができる。

一方、重合反応の間に、重合がある程度まで進行したタイミングで、重合停止剤を反応物にさらに加えてもよい。重合停止剤は、重合を停止させるために重合したポリマー中に含まれるヨウ素基を除去できる限り、特に限定されない。具体的には、重合停止剤は、ジフェニルスルフィド、ジフェニルエーテル、ジフェニル、ベンゾフェノン、ジベンゾチアゾールジスルフィド、モノヨードアリール化合物、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールスルホンアミド、チウラム、ジチオカルバメート、およびジフェニルジスルフィドから成る群から選択される少なくとも１つであってもよい。

上記のように調製されるＰＰＳは、その主鎖に結合しているヨウ素および遊離ヨウ素を含んでいてもよい。具体的には、主鎖に結合しているヨウ素および遊離ヨウ素の含量は１０～１０，０００ｐｐｍであってもよい。主鎖に結合しているヨウ素および遊離ヨウ素の含量は、ＰＰＳ試料を高温で熱処理し、次いでイオンクロマトグラフィーを使用して定量化を行うことにより、以下の実施例で記載されるように測定することができる。遊離ヨウ素は、上記のようなジヨード芳香族化合物および硫黄含有反応物の重合工程で生成され、最終的に形成されるＰＰＳから化学的に分離された状態で残留しているヨウ素分子、ヨウ素イオン、ヨウ素ラジカルなどを集合的に包含する。

その後、該重合体（ｉ）と、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物とを溶融混錬して、側鎖にカルボン酸無水物を導入して、式（Ｉ－３）で表される繰り返し単位を形成することにより製造することが出来る。

＜重合体（ＩＩ）＞
重合体（ＩＩ）は、主鎖がポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）由来の重合体である。重合体（ＩＩ）は、主として下記式（ＩＩ－１）、（ＩＩ－２）および（ＩＩ－３）で表される単位を含む。

式（ＩＩ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍａ、ｍｂ、ｍｃは置換した数を表し、ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ＝１～６の整数である。

式（ＩＩ－３）で表される単位は、式（ＩＩ－２）で表される単位の－ＣＨ_３の水素原子が置換基“Ｚ”で置換した単位である。

Ｚは、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基である。Ｚとして、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の基が挙げられる。Ｚは、好ましくは下記式で表される構造を有する。

ｎａ、ｎｂ、ｎｃは置換した数を表し、ｎａ＋ｎｂ＋ｎｃ＋ｌａ＋ｌｂ＋ｌｃ＝１～６の整数である。式（３）で表される単位は、ｎａ、ｎｂ、ｎｃ、ｌａ、ｌｂ、ｌｃが０、１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。

単位（ＩＩ－１）、単位（ＩＩ－２）および単位（ＩＩ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＩ－１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（ＩＩ－２）のモル数は、好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（ＩＩ－３）のモル数は、好ましくは２～８０モル、より好ましくは５～５５モル、さらに好ましくは１０～５０モル、特に好ましくは１５～４５モルである。

重合体（ＩＩ）は、主として式（ＩＩ－１）、（ＩＩ－２）および（ＩＩ－３）で表される単位を含む。ここで、「主として」とは、重合体（ＩＩ）の全単位のモル数を１００モル％としたとき、７０～１００モル％、好ましくは８０～１００モル％、より好ましくは９０～１００モル％である。
重合体（ＩＩ）は、その繰り返し単位の３０モル％未満が、他の繰り返し単位で構成されていてもよい。

重合体（ＩＩ）の還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）は、特に制限はないが、好ましい範囲として０．１～２．５ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．２～２．０ｄＬ／ｇ、さらに好ましくは０．３～１．８ｄＬ／ｇを例示できる。かかる好適な粘度範囲に調整することにより、力学特性に優れた成形品が得られる。

重合体（ＩＩ）の融点は、好ましい範囲として、２００～４５０℃、より好ましくは２３０～４００℃、さらに好ましくは２５０～３５０℃を例示できる。かかる好適な温度範囲に調整することにより、成形性と耐熱性に優れた成形品が得られる。なおここで、重合体（ＩＩ）の融点は、示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。

＜重合体（ＩＩ）の製造＞
重合体（ＩＩ）は、主として下記式（ＩＩ－１）および（ＩＩ－２）で表される単位を含むメチル基を有する重合体（ｉｉ）を製造した後、該重合体（ｉｉ）とクエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種以上の化合物とを溶融混錬して、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を導入することにより得られる。

式（ＩＩ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍａ、ｍｂ、ｍｃは置換した数を表しｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ＝１～６の整数である。

単位（ＩＩ－１）および単位（ＩＩ－２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＩ－１）のモル数は、好ましくは０～９０モルであり、より好ましくは０～８０モルであり、単位（ＩＩ－２）のモル数は、好ましくは１０～１００モルであり、より好ましくは２０～１００モルである。

メチル基を有する重合体（ｉｉ）は、ヒドロキノンと、４，４－ジフルオロベンゾフェノンとを、炭酸カリウム触媒の存在下反応させる際に、メチル基で置換されたヒドロキノンや、メチル基で置換された４，４－ジフルオロベンゾフェノンを共重合させることにより製造することができる。

＜重合体（ＩＩＩ）＞
重合体（ＩＩＩ）は、主鎖がポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）由来の重合体である。重合体（ＩＩＩ）は、主として下記式（ＩＩＩ－１）、（ＩＩＩ－２）および（ＩＩＩ－３）で表される単位を含む。

式（ＩＩＩ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍａ、ｍｂ、ｍｃは置換した数を表しｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ＝１～６の整数である。

式（ＩＩＩ－３）で表される単位は、式（ＩＩＩ－２）で表される単位の－ＣＨ_３の水素原子が置換基“Ｚ”で置換した単位である。

Ｚは、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基である。Ｚとして、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の基が挙げられる。Ｚは、好ましくは下記式で表される構造を有する。

ｎａ、ｎｂ、ｎｃは置換した数を表し、ｎａ＋ｎｂ＋ｎｃ＋ｌａ＋ｌｂ＋ｌｃ＝１～６の整数である。
式（ＩＩＩ－３）で表される単位は、ｎａ、ｎｂ、ｎｃ、ｌａ、ｌｂ、ｌｃが０、１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。

単位（ＩＩＩ－１）、単位（ＩＩＩ－２）および単位（ＩＩＩ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＩＩ－１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（ＩＩＩ－２）のモル数は、好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（ＩＩＩ－３）のモル数は、好ましくは２～８０モル、より好ましくは５～５５モル、さらに好ましくは１０～５０モル、特に好ましくは１５～４５モルである。

重合体（ＩＩＩ）は、主として式（ＩＩＩ－１）、（ＩＩＩ－２）および（ＩＩＩ－３）で表される単位を含む。ここで、「主として」とは、重合体（ＩＩＩ）の全単位のモル数を１００モル％としたとき、好ましくは７０～１００モル％、より好ましくは８０～１００モル％、さらに好ましくは９０～１００モル％である。重合体（ＩＩＩ）は、その繰り返し単位の３０モル％未満が、他の繰り返し単位で構成されていてもよい。

重合体（ＩＩＩ）の還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）は、特に制限はないが、好ましい範囲として０．１～２．５ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．２～２．０ｄＬ／ｇ、さらに好ましくは０．３～１．８ｄＬ／ｇを例示できる。かかる好適な粘度範囲に調整することにより、力学特性に優れた成形品が得られる。

重合体（ＩＩＩ）の融点は、好ましい範囲として、２００～４５０℃、より好ましくは２３０～４００℃、さらに好ましくは２５０～３５０℃を例示できる。かかる好適な温度範囲に調整することにより、成形性と耐熱性に優れた成形品が得られる。なおここで、重合体（ＩＩＩ）の融点は、示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。

＜重合体（ＩＩＩ）の製造＞
重合体（ＩＩＩ）は、主として下記式（ＩＩＩ－１）および（ＩＩＩ－２）で表される単位を含むメチル基を有する重合体（ｉｉｉ）を製造した後、該重合体（ｉｉｉ）とクエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種以上の化合物とを溶融混錬して、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を導入することにより得られる。

式（ＩＩＩ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍａ、ｍｂ、ｍｃは置換した数を表し、ｍａ＋ｍｂ＋ｍｃ＝１～６の整数である。

単位（ＩＩＩ－１）および単位（ＩＩＩ－２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＩＩ－１）のモル数は、好ましくは０～９０モルであり、より好ましくは０～８０モルであり、単位（ＩＩＩ－２）のモル数は、好ましくは１０～１００モルであり、より好ましくは２０～１００モルである。

メチル基を有する重合体（ｉｉｉ）は、ベンゾフェノンと、両端に塩素を結合させたケトン基を持つベンゼン環を、塩化アルミニウムなどを触媒として反応させる際に、メチル基で置換されたベンゾフェノンや、メチル基で置換されたケトン基を持つベンゼン化合物を共重合させることにより製造することができる。

＜重合体（ＩＶ）＞
重合体（ＩＶ）は、主鎖がポリエーテルケトン（ＰＥＫ）由来の重合体である。重合体（ＩＶ）は、主として下記式（ＩＶ－１）、（ＩＶ－２）および（ＩＶ－３）で表される単位を含む。

式（ＩＶ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍａ、ｍｂは置換した数を表し、ｍａ＋ｍｂ＝１～６の整数である。

式（ＩＶ－３）で表される単位は、式（ＩＶ－２）で表される単位の－ＣＨ_３の水素原子が置換基“Ｚ”で置換した単位である。

Ｚは、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基である。Ｚとして、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の基が挙げられる。Ｚは、好ましくは下記式で表される構造を有する。

ｎａ、ｎｂは置換した数を表し、ｎａ＋ｎｂ＋ｌａ＋ｌｂ＝１～６の整数である。
式（３）で表される単位は、ｎａ、ｎｂ、ｌａ、ｌｂが、０、１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。

単位（ＩＶ－１）、単位（ＩＶ－２）および単位（ＩＶ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＶ－１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（ＩＶ－２）のモル数は好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（ＩＶ－３）のモル数は、好ましくは２～８０モル、より好ましくは５～５５モル、さらに好ましくは１０～５０モル、特に好ましくは１５～４５モルである。

重合体（ＩＶ）は、主として式（ＩＶ－１）、（ＩＶ－２）および（ＩＶ－３）で表される単位を含む。ここで、「主として」とは、重合体（ＩＶ）の全単位のモル数を１００モル％としたとき、好ましくは７０～１００モル％、より好ましくは８０～１００モル％、さらに好ましくは９０～１００モル％である。
重合体（ＩＶ）は，その繰り返し単位の３０モル％未満が、他の繰り返し単位で構成されていてもよい。

重合体（ＩＶ）の還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）は、特に制限はないが、好ましい範囲として０．１～２．５ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．２～２．０ｄＬ／ｇ、さらに好ましくは０．３～１．８ｄＬ／ｇを例示できる。かかる好適な粘度範囲に調整することにより、力学特性に優れた成形品が得られる。
重合体（ＩＶ）の融点は、好ましい範囲として、２００～４５０℃、より好ましくは２３０～４００℃、さらに好ましくは２５０～３５０℃を例示できる。かかる好適な温度範囲に調整することにより、成形性と耐熱性に優れた成形品が得られる。なおここで、重合体（ＩＶ）の融点は、示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。

＜重合体（ＩＶ）の製造＞
重合体（ＩＶ）は、主として下記式（ＩＶ－１）および（ＩＶ－２）で表される単位を含むメチル基を有する重合体（ｉｖ）を製造した後、該重合体（ｉｖ）とクエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物とを溶融混錬して、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を導入することにより得られる。

式（ＩＶ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍａ、ｍｂは置換した数を表し、ｍａ＋ｍｂ＝１～６の整数である。

単位（ＩＶ－１）および単位（ＩＶ－２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＶ－１）のモル数は、好ましくは０～９０モルであり、より好ましくは０～８０モルであり、単位（ＩＶ－２）のモル数は、好ましくは１０～１００モルであり、より好ましくは２０～１００モルである。
重合体（ｉｖ）は、フッ素と水酸基とを両端に結合させたベンゾフェノンを結合させて製造し、その際に、ベンゼン環にメチル基を有するベンゾフェノンを共重合させ製造する。

＜重合体（Ｖ）＞
重合体（Ｖ）は、主鎖がポリスチレン（ＰＳ）由来の重合体である。重合体（Ｖ）は、主として下記式（Ｖ－１）、（Ｖ－２）および（Ｖ－３）で表される単位を含む。

式（Ｖ－１）は、ポリスチレンを構成する繰り返し単位である。

式（Ｖ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数である。

式（Ｖ－３）で表される単位は、式（Ｖ－２）で表される単位の－ＣＨ_３の水素原子が置換基“Ｚ”で置換した単位である。

Ｚは、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基である。Ｚとして、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の基が挙げられる。Ｚは、好ましくは下記式で表される構造を有する。

ｎは置換した数を表し１～６の整数であり、ｌ＋ｎ＝ｍである。式（Ｖ－３）で表される単位は、ｎが１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。

単位（Ｖ－１）、単位（Ｖ－２）および単位（Ｖ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｖ－１）のモル数は、好ましくは０～９５モル、より好ましくは１０～９５モル、さらに好ましくは２０～９０モルであり、特に好ましくは２５～８５モルであり、単位（Ｖ－２）のモル数は、好ましくは０～５０モル、より好ましくは０～３５モル、さらに好ましくは０～３０モルであり、特に好ましくは０～２５モルであり、単位（Ｖ－３）のモル数は、好ましくは２～８０モル、より好ましくは５～５５モル、さらに好ましくは１０～５０モル、特に好ましくは１５～４５モルである。

重合体（Ｖ）は、主として式（Ｖ－１）、（Ｖ－２）および（Ｖ－３）で表される単位を含む。ここで、「主として」とは、重合体（Ｖ）の全単位のモル数を１００モル％としたとき、好ましくは７０～１００モル％、より好ましくは８０～１００モル％、さらに好ましくは９０～１００モル％である。重合体（Ｖ）はその繰り返し単位の３０モル％未満が、他の構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。
重合体（Ｖ）のガラス転移温度は、好ましい範囲として、２０～１５０℃、より好ましくは５０～１３５℃、さらに好ましくは６０～１２０℃を例示できる。かかる好適な温度範囲に調整することにより、成形性と耐熱性に優れた成形品が得られる。なおここで、重合体（Ｖ）のガラス転移温度は、示差走査型熱量測定装置を用いることにより測定することが可能である。
重合体（Ｖ）の分子量はＧＰＣを用いて、クロロホルムを溶離液としてＧＰＣ測定をすることにより求めることができる。重合体（Ｖ）の分子量は重量平均分子量として、好ましくは１００００～４０００００、より好ましくは２００００～３５００００、さらに好ましくは３００００～３０００００を例示できる。

重合体（Ｖ）として、式（Ｖ－１）が、ポリスチレン、スチレン／アクリロニトリル重合体およびゴム変性スチレン系樹脂などに由来する単位であっても良い。ゴム変性スチレン系樹脂の具体例としては、例えば、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン重合体）、ＡＡＳ樹脂（アクリロニトリル／アクリル／スチレン重合体）、およびＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル／エチレンプロピレン／スチレン重合体）などが挙げられる。重合体（Ｖ）は、メタロセン触媒を用いて重合することにより形成されるシンジオタクチック構造を有していてもよい。

＜重合体（Ｖ）の製造＞
重合体（Ｖ）は、主として下記式（Ｖ－１）および（Ｖ－２）で表される単位を含むメチル基を有する重合体（ｖ）を製造した後、該重合体（ｖ）とクエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種以上の化合物とを溶融混錬して、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を導入することにより得られる。

式（Ｖ－１）は、ポリスチレンを構成する繰り返し単位である。

式（Ｖ－２）で表される単位において、－ＣＨ_３は、ベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数である。

単位（Ｖ－１）および（Ｖ－２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｖ－１）のモル数は、好ましくは０～９０モルであり、より好ましくは０～８０モルであり、単位（Ｖ－２）のモル数は、好ましくは１０～１００モルであり、より好ましくは２０～１００モルである。
重合体（ｖ）は、ベンゼン環をメチル基で置換したスチレンを重合することにより製造することができる。

〔樹脂組成物〕
本発明において、重合体（Ｂ）をＢ成分と呼ぶことがある。本発明の樹脂組成物は、１００質量部の熱可塑性樹脂（Ａ成分）に対し、３～９００質量部の前記重合体（Ｂ成分）を含有する。
熱可塑性樹脂（Ａ成分）として、ポリエステル樹脂、液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂（Ａ成分）としてポリエステル樹脂や液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）を用いる場合は、前記重合体（Ｂ成分）の含有量は１００質量部のポリエステル樹脂や液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）に対し、好ましくは１０～８００質量部、より好ましくは２０～７００質量部である。
熱可塑性樹脂（Ａ成分）としてポリアミド樹脂を用いる場合、前記重合体（Ｂ成分）の含有量は１００質量部のポリアミド樹脂に対し、好ましくは４～８００質量部、より好ましくは５～４００質量部である。
本発明の樹脂組成物は、さらに１００質量部の該熱可塑性樹脂（Ａ成分）に対して５～５００質量部の他の熱可塑性樹脂（Ｃ成分）を含有する態様がある。他の熱可塑性樹脂（Ｃ成分）は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）およびポリスチレン（ＰＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であることが好ましい。

＜ポリエステル樹脂＞
ポリエステル樹脂は、（１）ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体、（２）ヒドロキシカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体、および（３）ラクトンからなる群より選択される少なくとも１種の残基を主構造単位とする重合体または重合体である。ここで、「主構造単位とする」とは、全構造単位中、（１）～（３）からなる群より選択される少なくとも１種の残基を５０モル％以上有することを指し、それらの残基を８０モル％以上有することが好ましい態様である。これらの中でも、（１）ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体の残基を主構造単位とする重合体または重合体が、機械物性や耐熱性により優れる点で好ましい。

上記のジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ－カルボキシフェニル）メタン、１，４－アントラセンジカルボン酸、１，５－アントラセンジカルボン酸、１，８－アントラセンジカルボン酸、２，６－アントラセンジカルボン酸、９，１０－アントラセンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸、５－テトラブチルホスホニウムイソフタル酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マロン酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

また、上記のジオールまたはそのエステル形成性誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、ダイマージオールなどの炭素数２～２０の脂肪族または脂環式グリコール、ポリエチレングリコール、ポリ－１，３－プロピ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどの分子量２００～１００，０００の長鎖グリコール、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ－ブチルハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦなどの芳香族ジオキシ化合物およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を構造単位とする重合体または重合体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリプロピレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート／ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート／ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレート、ポリプロピレンテレフタレート／５－ナトリウムスルホイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／５－ナトリウムスルホイソフタレート、ポリプロピレンテレフタレート／ポリエチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート／ポリエチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート／イソフタレート／ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート／ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート／サクシネート、ポリプロピレンテレフタレート／アジペート、ポリブチレンテレフタレート／アジペート、ポリプロピレンテレフタレート／セバケート、ポリブチレンテレフタレート／セバケート、ポリプロピレンテレフタレート／イソフタレート／アジペート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート／サクシネート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート／アジペート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート／セバケートなどの芳香族ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらの重合体および重合体は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。ここで、「／」は重合体を表す。

これらの中でも、機械物性および耐熱性をより向上させる観点から、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体の残基と脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体の残基を主構造単位とする重合体または重合体がより好ましく、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体の残基とプロピレングリコール、１，４－ブタンジオールから選ばれる脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体の残基を主構造単位とする重合体または重合体がさらに好ましい。

中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリプロピレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート／ナフタレート、ポリブチレンアジペート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／セバケートおよびポリブチレンテレフタレート／ナフタレートなどから選ばれる少なくとも１種の芳香族ポリエステルが特に好ましい。
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンデカンジカルボキシレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／ナフタレート、ポリブチレン／エチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１種がより好ましい。また、これら２種以上を任意の含有量で用いることもできる。

本発明で用いられるポリエステルは、機械特性をより向上させる点で、重量平均分子量（Ｍｗ）が８，０００以上であることが好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００，０００以下の場合、流動性が向上できるため、好ましい。より好ましくは３００，０００以下であり、さらに好ましくは２５０，０００以下である。

本発明で用いられるポリエステルは、公知の重縮合法や開環重合法などにより製造することができる。製造方法は、バッチ重合および連続重合のいずれでもよく、また、エステル交換反応および直接重合による反応のいずれでも適用することができるが、生産性の観点から、連続重合が好ましく、また、直接重合がより好ましく用いられる。

ポリエステルが、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを主成分とする縮合反応により得られる重合体または重合体である場合には、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを、エステル化反応またはエステル交換反応し、次いで重縮合反応することにより製造することができる。

エステル化反応またはエステル交換反応および重縮合反応を効果的に進めるために、これらの反応時に重合反応触媒を添加することが好ましい。重合反応触媒の具体例としては、チタン酸のメチルエステル、テトラ－ｎ－プロピルエステル、テトラ－ｎ－ブチルエステル、テトライソプロピルエステル、テトライソブチルエステル、テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルエステル、シクロヘキシルエステル、フェニルエステル、ベンジルエステル、トリルエステルあるいはこれらの混合エステルなどの有機チタン化合物、ジブチルスズオキシド、メチルフェニルスズオキシド、テトラエチルスズ、ヘキサエチルジスズオキシド、シクロヘキサヘキシルジスズオキシド、ジドデシルスズオキシド、トリエチルスズハイドロオキシド、トリフェニルスズハイドロオキシド、トリイソブチルスズアセテート、ジブチルスズジアセテート、ジフェニルスズジラウレート、モノブチルスズトリクロライド、ジブチルスズジクロライド、トリブチルスズクロライド、ジブチルスズサルファイド、ブチルヒドロキシスズオキシド、メチルスタンノン酸、エチルスタンノン酸、ブチルスタンノン酸などのアルキルスタンノン酸などのスズ化合物、ジルコニウムテトラ－ｎ－ブトキシドなどのジルコニア化合物、三酸化アンチモンおよび酢酸アンチモンなどのアンチモン化合物などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

これらの重合反応触媒の中でも、有機チタン化合物およびスズ化合物が好ましく、チタン酸のテトラ－ｎ－ブチルエステルがさらに好ましく用いられる。重合反応触媒の添加量は、ポリエステル樹脂１００重量部に対して、０．０１～０．２重量部の範囲が好ましい。

ラクトンとしては、例えば、グリコリド、ε―カプロラクトン、β―プロピオラクトン、δ―ブチロラクトン、β―またはγ―ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ―バレロラクトン等が挙げられる。

＜液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）＞
本発明でＡ成分として用いられる液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）として、例えば芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる液晶性ポリエステルが挙げられる。

芳香族オキシカルボニル単位としては、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸などから生成した構造単位が挙げられる。
芳香族ジオキシ単位としては、例えば、４，４´－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ｔ－ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルなどから生成した構造単位が挙げられる。
芳香族および／または脂肪族ジカルボニル単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、１，２－ビス（フェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボン酸、１，２－ビス（２－クロルフェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボン酸および４，４’ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸などから生成した構造単位が挙げられる。
アルキレンジオキシ単位としてはエチレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール等から生成した構造単位が挙げられる。

芳香族イミノオキシ単位としては、例えば、４－アミノフェノールなどから生成した構造単位が挙げられる。

下記式（１）、（２）、（３）および（４）の構造単位からなる液晶ポリエステルが好ましい。
（構造単位(１)）

構造単位(１)はｐ－ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位である。

（構造単位(２)）

式（２）中、Ｘは、下記の基から選ばれる少なくとも一種の基である。

構造単位(２)は、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ－ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位である。

（構造単位(３)）

構造単位(３)は、エチレングリコールから生成した構造単位である。

（構造単位(４)）

式（３）中、Ｙは、下記の基から選ばれる少なくとも一種の基である。

ただし、式中Ｒは、水素原子、ハロゲンおよびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。アルキル基は炭素数１～６のものが好ましい。
構造単位(４)は、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，２－ビス（フェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボン酸、１，２－ビス（２－クロルフェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボン酸および４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位である。

液晶性ポリエステル（ＬＣＰ）は、上記したように、構造単位（１）、（３）、（４）からなる重合体および上記構造単位（１）、（２）、（３）、（４）からなる重合体から選択される１種以上であり、構造単位（１）、（２）、（３）および（４）の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるためには次の共重合量であることが好ましい。

すなわち、構造単位（１）、（２）、（３）、（４）からなる重合体の場合は、構造単位（１）および（２）の合計は、構造単位（１）、（２）および（３）の合計に対して３０～９５モル％が好ましく、４０～８５モル％がより好ましい。また、構造単位（３）は構造単位（１）、（２）および（３）の合計に対して７０～５モル％が好ましく、６０～１５モル％がより好ましい。また、構造単位（１）の（２）に対するモル比［（１）／（２）］は好ましくは７５／２５～９５／５であり、より好ましくは７８／２２～９３／７である。また、構造単位（４）は構造単位（２）および（３）の合計と実質的に等モルであることが好ましい。

ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）は、下記式（ａ１）および（ａ２）で表される繰り返し単位を含有し、（ａ１）／（ｂ１）のモル比が、（５～８）／（２～５）であり、数平均分子量が２００００～５００００であることが好ましい。

ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の数平均分子量は、好ましくは２５０００～４５０００、より好ましくは３００００～４００００である。
ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の融点は、前記重合体（Ｂ成分）への分散性、溶融混練時の熱分解による物性低下の抑制、耐熱性付与の点から２８０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２８５～３５０℃、さらに好ましくは２９０～３３５℃である。

（液晶性ポリエステル樹脂（ＬＣＰ樹脂）の製造）
本発明において使用するＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。例えば、次の製造方法が好ましく挙げられる。

（１）ｐ－アセトキシ安息香酸および４，４’－ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性ポリエステル樹脂を製造する方法。
（２）ｐ－ヒドロキシ安息香酸および４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステル樹脂を製造する方法。
（３）ｐ－ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステル樹脂を製造する方法。

（４）ｐ－ヒドロキシ安息香酸および２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステル樹脂を製造する方法。
（５）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β－ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β－ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）または（２）の方法により液晶性ポリエステル樹脂を製造する方法。

＜ポリアミド樹脂＞
本発明で用いられるポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミド樹脂である。その主要構成成分の代表例としては、６－アミノカプロン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタムなどのラクタム、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－／２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２－クロロテレフタル酸、２－メチルテレフタル酸、５－メチルイソフタル酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。

本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、１５０℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ－２－メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）およびこれらの混合物などが挙げられる。

とりわけ好ましいポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６／６６コポリマー、またナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／１２、およびナイロン６Ｔ／６コポリマーなどのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する重合体を挙げることができ、更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃性、成形加工性などの必要特性に応じて混合物として用いることも実用上好適である。
これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度として、１．５～７．０の範囲のものが好ましく、特に２．０～６．０の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。
本発明で使用されるポリアミド樹脂の含有量は９５～６０重量％であり、好ましくは９０～７０重量％である。

（組成比）
本発明の樹脂組成物は、１００質量部の熱可塑性樹脂（Ａ成分）および３～９００質量部の重合体（Ｂ成分）を含有する。
重合体（Ｂ成分）の含有量の上限は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは７００質量部、より好ましくは５００質量部である。重合体（Ｂ成分）の含有量の下限は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは９０質量部、より好ましくは１００質量部である。
本発明の樹脂組成物において、さらに他の熱可塑性樹脂（Ｃ成分）を含有する態様では、他の熱可塑性樹脂（Ｃ成分）の含有量は、１００質量部の該熱可塑性樹脂（Ａ成分）に対して、好ましくは１０～４５０質量部、より好ましくは２０～４００質量部である。
本発明の樹脂組成物は、Ｂ成分の方がＡ成分よりも多い場合は、通常、Ａ成分を島相とし、Ｂ成分を海相とする。Ａ成分の方がＢ成分よりも多い場合は、通常、Ｂ成分を島相とし、Ａ成分を海相とする。本発明の樹脂組成物は、側鎖にカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を有する重合体（Ｂ成分）を含有しているので、溶融混練してペレットとしたときの島相の粒子径Ｄｒが小さく、分散性が良好である。この島相の粒子径Ｄｒは０．１μｍ～１００μｍの範囲にあり、好ましくは５μｍ～５０μｍの範囲にあり、より好ましくは、１０μｍ～４５μｍである。

＜成形体＞
本発明の成形体は、前記樹脂組成物からなる。本発明の成形体は、フィルム、板状であることが好ましい。本発明の成形体は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）と、側鎖にカルボキシル基もしくは無水カルボキシル基を有する重合体（Ｂ成分）との相互作用により、樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ成分）の分散性が良好である。
成形体は、Ａ成分を島相または海相とし、Ｂ成分を海相または島相とし、
（ｉ）比誘電率が、２．０～４．０の範囲にあり、
（ｉｉ）誘電正接が１．０×１０^－４～１．０×１０^－２の範囲にあり、
（ｉｉｉ）島相の粒子径Ｄｒが０．５μｍ～８０μｍの範囲にある、
ことが好ましい。ここで、Ｂ成分の方がＡ成分よりも多い場合は、通常、Ａ成分を島相とし、Ｂ成分を海相とする。Ａ成分の方がＢ成分よりも多い場合は、通常、Ｂ成分を島相とし、Ａ成分を海相とする。
（比誘電率）
本発明の成形体は、比誘電率が、２．０～４．０の範囲にある。比誘電率の上限は、好ましくは３．８、より好ましくは３．５である。比誘電率の下限は、好ましくは２．２、より好ましくは２．５である。
（誘電正接）
本発明の成形体は、誘電正接が１．０×１０^－４～１．０×１０^－２の範囲にある。誘電正接の上限は、好ましくは５．０×１０^－３、より好ましくは３．０×１０^－３である。誘電正接の下限は、好ましくは５．０×１０^－４、より好ましくは１．０×１０^－３である。
（３成分系）
なお、本発明の成形体が、熱可塑性樹脂（Ａ成分）と重合体（Ｂ成分）と他の熱可塑性樹脂（Ｃ成分）を含む樹脂組成物からなる場合は、Ａ成分を島相または海相とし、Ｃ成分を海相または島相とし、
（ｉ）比誘電率が、２．０～４．０の範囲にあり、
（ｉｉ）誘電正接が１．０×１０^－４～１．０×１０^－２の範囲にあり、
（ｉｉｉ）島相の粒子径Ｄｒが０．５μｍ～８０μｍの範囲にある、
ことが好ましい。ここで、Ｃ成分の方がＡ成分よりも多い場合は、通常、Ａ成分が島相を形成し、Ｃ成分が海相を形成する。Ａ成分の方がＣ成分よりも多い場合は、通常、Ｃ成分が島相を形成し、Ａ成分が海相を形成する。

＜充填剤など＞
樹脂組成物には、充填剤を含有させることができる。充填剤は、炭酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、珪灰石、ウィスカー、粉砕ガラス、マイカ、硫酸バリウム、タルク、シリカ、およびそれらの任意の組み合わせから選択できる。具体的には、充填剤は、炭酸カルシウムおよびガラス繊維から選択できる。より具体的には、充填剤は、炭酸カルシウムおよびガラス繊維を含有していてもよい。
充填剤は、樹脂組成物の総重量に対して４０～７０質量％、具体的には４０～６５質量％の量で含まれていてもよい。樹脂組成物は、２０～６０質量％のＰＰＳ樹脂と、０．５～１０質量％のフェノキシ樹脂と、０．５～１５質量％のガラスビーズと、４０～７０質量％の充填剤と、０．０５～２．０質量％のヒドロタルサイトとを含んでいてもよい。
典型的な添加剤、例えば耐熱性安定化剤、潤滑剤、静電防止剤、核剤、スリップ剤、顔料、またはそれらの組み合わせなどを、必要に応じて適切な量で樹脂組成物にさらに加えてもよい。

〔樹脂組成物および成形体の態様〕
＜ＬＣＰ樹脂および重合体（Ｉ）を含有する成形体＞
ＬＣＰ樹脂は、低い誘電率を有し信号速度が速く、また誘電正接が低く電気エネルギーの損失が小さいため、高周波回路の基板材料としての利用が進められている。しかし、ＬＣＰ樹脂は、一軸方向に分子配向が起こるため、フィブリル化や表面あれ等が起こりやすく、成形加工性に改良の余地がある。
ＬＣＰ樹脂の優れた特性と、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）の優れた特性を生かすため、ＬＣＰ樹脂とＰＰＳ樹脂とのアロイが種々検討されている。
しかし、ＬＣＰ樹脂は、液晶構造という剛直なメソゲンが隙間なく配列する特殊な分子構造を有しており、凝集力が強く自由体積が小さいために、ＰＰＳ樹脂とのアロイにおいては一端微細な分散構造を形成することができたとしても、熱滞留や物理的せん断場の変化などによって、液晶性ポリエステル相が再凝集してしまい、安定的な材料とすることができなかった。そのため、ＬＣＰ樹脂とのＰＰＳ樹脂とのアロイの分散構造を改良すること求められている。

そこで、本発明の目的は、ＬＣＰ樹脂とＰＰＳ樹脂由来の重合体（Ｉ）とを含有する樹脂組成物からなる成形体であって、分散性に優れ、比誘電率および誘電正接が低い高周波回路の基板材料に適した成形体を提供することにある。
本発明者は、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）に、カルボン酸もしくはその無水物由来の置換基を有するポリフェニレンスルフィド樹脂（前記重合体（Ｉ）、Ｂ成分）を添加した樹脂組成物からなる成形体は、分散性に優れ、比誘電率および誘電正接が低く、高周波回路の基板材料として適していることを見出し、本発明を完成した。

成形体は、１００質量部のＬＣＰ樹脂（Ａ成分）、および１０～９００質量部の重合体（Ｉ）を含有する樹脂組成物からなることが好ましい。
重合体（Ｉ）の構造は、前述の通りである。重合体（Ｉ）の含有量の上限は、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは８００質量部、より好ましくは７００質量部、さらに好ましくは５００質量部である。重合体（Ｉ）の含有量の下限は、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは２０質量部、より好ましくは９０質量部、さらに好ましくは１００質量部である。

成形体は、Ａ成分を島相とし、Ｂ成分を海相とし、
（ｉ）比誘電率が、２．０～４．０の範囲にあり、
（ｉｉ）誘電正接が１．０×１０^－４～１．０×１０^－２の範囲にあり、
（ｉｉｉ）島相の粒子径Ｄｒが０．５μｍ～８０μｍの範囲にある、
ことが好ましい。

ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）は、主鎖に下記式（ａ１）および（ａ２）で表される単位を含有し、（ａ１）／（ａ２）のモル比が、（５～８）／（５～２）であることが好ましい。ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の数平均分子量は、好ましくは２０，０００～５０，０００、より好ましくは２５，０００～４５，０００、さらに好ましくは３０，０００～４０，０００である。

成形体は、Ａ成分を島相とし、Ｂ成分を海相とする。島相の粒子径Ｄｒは、５μｍ～５０μｍの範囲にあり、より好ましくは、１０μｍ～４５μｍの範囲である。樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れる。成形体は、分散性、分散安定性、フィルム加工性に優れる。

＜ポリアミド樹脂（Ａ成分）および重合体（Ｉ）を含有する成形体＞
成形体は、１００質量部のポリアミド樹脂（Ａ成分）、および７５～９００質量部の重合体（Ｉ）を含有する樹脂組成物からなることが好ましい。
重合体（Ｉ）の構造は、前述の通りである。
重合体（Ｉ）の含有量の上限は、ポリアミド樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは８００質量部、より好ましくは４００質量部である。重合体（Ｉ）の含有量の下限は、ポリアミド樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは４質量部、より好ましくは５質量部である。

該ポリアミド樹脂（Ａ成分）として、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６Ｔおよびナイロン９Ｔからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂が挙げられる。該ポリアミド樹脂（Ａ成分）の分子量は、１００００～５０００００であることが好ましい。

該成形体は、Ａ成分、Ｂ成分のいずれが海相と島相になってもよい。島相の粒子径Ｄｒは、０．１μｍ～１００μｍの範囲にあり、好ましくは０．３μｍ～８０μｍの範囲にあり、より好ましくは、０．５μｍ～５０μｍの範囲である。該樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れる。成形体は、分散性、分散安定性、フィルム加工性に優れる。実施例４、５は、Ａ成分が海相となり、Ｂ成分が島相である。

＜ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）およびＰＰＳ樹脂（Ｃ成分）並びに重合体（Ｉ）を含有する成形体＞
成形体として、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）および下記式で表される繰り返し単位を有するポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）をＣ成分とし、重合体（Ｉ）をＢ成分とする樹脂組成物からなる成形体が挙げられる。
ＰＰＳ樹脂の分子量は、重量平均分子量で好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは１５，０００以上、より好ましくは１８，０００以上であることが好ましい。

ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）は、主鎖に下記式（ａ１）および（ａ２）で表される単位を含有し、（ａ１）／（ａ２）のモル比が、（５～８）／（５～２）であることが好ましい。ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の数平均分子量は、好ましくは２０，０００～５０，０００、より好ましくは２５，０００～４５，０００、さらに好ましくは３０，０００～４０，０００である。

重合体（Ｉ）は、前述の通りポリフェニレンスルフィド由来の構造を有する。
重合体（Ｉ）の含有量の上限は、Ａ成分１００質量部に対し、好ましくは７００質量部、より好ましくは５００質量部である。重合体（Ｉ）の含有量の下限は、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは３質量部、より好ましくは１０質量部である。

成形体は、Ａ成分、Ｃ成分のいずれが海相と島相になってもよい。Ｂ成分は相容化剤として、海相と島相の界面に存在する。島相の粒子径Ｄｒは、０．１μｍ～１００μｍの範囲にあり、好ましくは０．５μｍ～８０μｍの範囲にあり、より好ましくは、１μｍ～５０μｍの範囲である。樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れる。成形体は、分散性、分散安定性、フィルム加工性に優れる。実施例６、７、８、９はＣ成分が海相となり、Ａ成分が島相である。

＜ポリアミド樹脂（A成分）およびＰＰＳ樹脂（C成分）並びに重合体（Ｉ）を含有する成形体＞
成形体として、ポリアミド樹脂および下記式で表される繰り返し単位を有するポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）をC成分とし、重合体（Ｉ）をＢ成分とする樹脂組成物からなる成形体が挙げられる。ＰＰＳ樹脂の分子量は、重量平均分子量で好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは１５，０００以上、より好ましくは１８，０００以上であることが好ましい。

ポリアミド樹脂（Ａ成分）として、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６Ｔおよびナイロン９Ｔからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂が挙げられる。該ポリアミド樹脂（Ａ成分）の分子量は、数平均分子量で１００００～１０００００、より好ましくは１５０００～８００００であることが好ましい。

該重合体（Ｉ）の構造は、前述の通りである。 該重合体（Ｉ）の含有量の上限は、Ａ成分１００質量部に対し、好ましくは８００質量部、より好ましくは４００質量部である。重合体（Ｉ）の含有量の下限は、ポリアミド樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは４質量部、より好ましくは５質量部である。

該成形体は、Ａ成分を島相とし、Ｃ成分を海相とする。島相の粒子径Ｄｒは、０．１μｍ～１００μｍの範囲にあり、好ましくは０．３μｍ～８０μｍの範囲にあり、より好ましくは、０．５μｍ～５０μｍの範囲である。該樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れる。成形体は、分散性、分散安定性、フィルム加工性に優れる。

＜ＬＣＰ樹脂および重合体（ＩＩ）を含有する成形体＞
成形体として、ＬＣＰ樹脂および重合体（ＩＩ）（ＰＥＥＫ）を含有する樹脂組成物からなる成形体が挙げられる。

ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）は、主鎖に下記式（ａ１）および（ａ２）で表される単位を含有し、（ａ１）／（ａ２）のモル比が、（５～８）／（５～２）であることが好ましい。ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の数平均分子量は、好ましくは２０，０００～５０，０００、より好ましくは２５，０００～４５，０００、さらに好ましくは３０，０００～４０，０００である。

重合体（ＩＩ）は前述のとおり、ＰＥＥＫ由来の重合体である。重合体（ＩＩ）は、式（ＩＩ－１）、（ＩＩ－２）および（ＩＩ－３）で表される単位を含む。単位（ＩＩ－１）、単位（ＩＩ－２）および単位（ＩＩ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（ＩＩ－１）のモル数は好ましくは２０～５０モル、単位（ＩＩ－２）のモル数は好ましくは２０～４０モル、単位（ＩＩ－３）のモル数は好ましくは１０～６０モルである。
重合体（ＩＩ）の含有量の上限は、Ａ成分１００質量部に対し、好ましくは８００質量部、より好ましくは７００質量部である。重合体（Ｉ）の含有量の下限は、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは１０質量部、より好ましくは２０質量部である。

該成形体は、Ａ成分を島相とし、Ｂ成分を海相とする。島相の粒子径Ｄｒは、０．１μｍ～１００μｍの範囲にあり、好ましくは０．５μｍ～８０μｍの範囲にあり、より好ましくは、１μｍ～５０μｍの範囲である。該樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れる。成形体は、分散性、分散安定性、フィルム加工性に優れる。

＜ＬＣＰ樹脂またはポリアミド樹脂（Ａ成分）および重合体（Ｖ）を含有する成形体＞
成形体として、ＬＣＰ樹脂またはポリアミド樹脂および重合体（Ｖ）を含有する樹脂組成物からなる成形体が挙げられる。

ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）は、主鎖に下記式（ａ１）および（ａ２）で表される単位を含有し、（ａ１）／（ａ２）のモル比が、（５～８）／（５～２）であることが好ましい。ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）の数平均分子量は、好ましくは２０，０００～５０，０００、より好ましくは２５，０００～４５，０００、さらに好ましくは３０，０００～４０，０００である。

ポリアミド樹脂（Ａ成分）として、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６Ｔおよびナイロン９Ｔからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂が挙げられる。該ポリアミド樹脂（Ａ成分）の分子量は、数平均分子量で１００００～１０００００、より好ましくは１５０００～８００００であることが好ましい。

重合体（Ｖ）は前述のとおり、ポリスチレン由来の重合体である。重合体（Ｖ）は、式（Ｖ－１）、（Ｖ－２）および（Ｖ－３）で表される単位を含む。単位（Ｖ－１）、単位（Ｖ－２）および単位（Ｖ－３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（Ｖ－１）のモル数は好ましくは２０～５０モル、単位（Ｖ－２）のモル数は好ましくは２０～４０モル、単位（Ｖ－３）のモル数は好ましくは１０～６０モルである。
重合体（Ｖ）の含有量の上限は、Ａ成分１００質量部に対し、好ましくは７００質量部、より好ましくは５００質量部である。重合体（Ｉ）の含有量の下限は、ＬＣＰ樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、好ましくは１０質量部、より好ましくは２０質量部である。

該成形体は、Ａ成分を島相とし、Ｂ成分を海相とする。島相の粒子径Ｄｒは、０．１μm～１００μｍの範囲にあり、好ましくは０．５μｍ～８０μｍの範囲にあり、より好ましくは、１μｍ～５０μｍの範囲である。該樹脂組成物は、島相の粒子径Ｄｒが小さく分散性に優れる。成形体は、分散性、分散安定性、フィルム加工性に優れる。

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。

１．樹脂組成物（ペレット）および樹脂成形体（フィルム）の特性の測定
樹脂組成物（ペレット）および樹脂成形体（フィルム）の特性は、以下の方法で測定した。

（１）島相の粒子径Ｄｒ
粒子径は、島相の形を円と仮定し、島相の面積から換算される直径を、島相の粒子径Ｄｒとする。すなわち、島相の面積Ｓとすると、粒子径Ｄｒは、（４Ｓ／π）^１／２で表される。
なお、本発明における島相の粒子径Ｄｒは、加重平均で定義する。すなわち樹脂組成物（ペレット）または樹脂成形体（フィルム）中の任意の島相２０個の個々の粒子径をＤｒｉとすると、島相の加重平均粒子径Ｄｒは、以下、の式により求められる。
島相の加重平均粒子径Ｄｒ＝（ΣＤｒｉ^２）／（ΣＤｒｉ）

（２）分散安定性
分散安定性は、樹脂組成物（ペレット）中の島相の加重平均粒子径Ｄｒ^ｐに対する、樹脂成形体（フィルム）中の島相の加重平均粒子径Ｄｒ^ｆの比（Ｄｒ^ｆ／Ｄｒ^ｐ）で表す。

（３）フィルム加工性
フィルムの加工性（折れ性）は以下のようにして評価した。
折り曲げても裂けない：２点
強く折り曲げると裂ける：１点
簡単に裂ける：０点

（４）比誘電率および誘電正接
キーサイト・テクノロジー社製ネットワークアナライザＮ５２９０Ａ、関東電子応用開発社製スプリットシリンダ共振器２８ＧＨｚ ＣＲ－７２８を用いて、測定周波数２８ＧＨｚで、スプリットシリンダ法にて、複素比誘電率測定を行った。得られた結果から、比誘電率および誘電正接を求めた。

２．使用した市販の樹脂
使用した市販の樹脂は以下の通りである。
（ＬＣＰ樹脂）
ＬＣＰ樹脂（ＬＣＰ－Ｃ）として、下記式（ａ１）および（ａ２）で表される繰り返し単位を有するティコナ社製ベクトラＡ９５０（数平均分子量３５０００）を用いた。

（ＰＰＳ－Ｃ）
ＰＰＳ－Ｃとして、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＩＮＩＴＺ社製、製品名ＥＣＯＴＲＡＮ Ｂ２００、重量平均分子量３００００～６００００）を用いた。
（ＰＡ６）
ＰＡ６として、ポリカプロアミド（ナイロン６）（ＢＡＳＦ社製、製品名ウルトラミッド Ｂ３Ｆ、数平均分子量２００００～５００００）を用いた。
（ＰＡ１２）
ＰＡ１２としてポリドデカンアミド（ナイロン１２）（宇部興産製、製品名ＵＢＥＳＴＡ ３０２０、数平均分子量２００００～５００００）を用いた。

〔実施例１～２、比較例１～２〕重合体（Ｉ）ＰＰＳ－３
＜ＰＰＳ樹脂の特性の測定＞
カルボン酸無水物基を側鎖に有するＰＰＳ－３とＰＰＳ－４、主鎖の末端にフェニル基を有するＰＰＳ－１および市販のＰＰＳ―ＣをＰＰＳ樹脂と呼ぶことがある。
ＰＰＳ樹脂の融点（Ｔｍ）、数平均分子量（Ｍｎ）、多分散指数（ＰＤＩ）、および溶融粘度（ＭＶ）を以下の方法により測定した。

（１）溶融粘度
回転ディスク型粘度計によりＴｍ＋２０℃で溶融粘度を測定した。周波数掃引法において、角周波数を０．６～５００ｒａｄ／ｓで測定し、１．０ｒａｄ／ｓでの粘度を溶融粘度として定義した。
（２）融点
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して、温度を３０から３２０℃まで２０℃／分のスピードで上昇させ、３０℃まで冷却し、次いで３０から３２０℃まで２０℃／分のスピードで上昇させながら、融点を測定した。
（３）数平均分子量（Ｍｎ）および多分散指数（ＰＤＩ）
０．４質量％の溶液となるように、ＰＰＳ樹脂を１－クロロナフタレン中に２５０℃で２５分間かけて撹拌しながら溶解させることにより、試料を製造した。その後、高温ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（２１０℃）のカラムにおいて、試料を１ｍＬ／分の流量で流すことにより、様々な分子量を有するＰＰＳ樹脂を順次分離し、ＲＩ検出器を使用することにより、分離されたＰＰＳ樹脂の分子量に対応する強度を測定した。分子量が既知である標準試料（ポリスチレン）により検量線を作成した後、試料の相対的な数平均分子量（Ｍｎ）および多分散指数（ＰＤＩ）を計算した。
（４）共重合比の算出（Ｓ１／Ｓ２、Ｓ１／Ｓ２／Ｓ３、Ｓ１／Ｓ２／Ｓ４の算出）
Ｂｒｕｋｅｒ 製 ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、１３Ｃ－ＮＭＲ （ＤＤ／ＭＡＳ）測定を行い、モノマー由来のピークの面積比を算出することにより、共重合比を算出した。

＜実施例１＞重合体（Ｉ）（ＰＰＳ－３）
側鎖に無水マレイン酸由来の基を有するＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ－３）を以下の方法で調製した。
（重合体（ｉ）の調製）
オートクレーブに、３２．６質量部の硫化ナトリウム、０．０４質量部の水酸化ナトリウム、７９質量部のＮＭＰを仕込み、攪拌した、２００℃まで昇温した。ついで、１１０．２５質量部の１，４－ジクロロベンゼン（Ｍｗ＝１４７．００）、４４．６４質量部（０．２５モル）の２，５－ジクロロ－ｐ－キシレン（Ｍｗ＝１７５．０５）、０．３０２質量部（０．２７７モル）の１，４－ベンゾキノン（Ｍｗ＝１０８．１０）および２０質量部のＮＭＰを添加した。反応系を２６０℃まで昇温し、１時間攪拌した。その後、冷却し１００メッシュのフィルターでろ過した後、残渣を１３０℃の熱水で２回洗浄した。さらに残渣をろ過し、減圧乾燥して、下記式で表される構造を有する重合体（ｉ）（ｐｐｓ－３）を得た。

仕込み比は、（ｓ１）／（ｓ２）＝７５／２５であったが、得られた重合体（ｉ）の（ｓ１）／（ｓ２）＝５．５／１（モル比）であった。重合体（ｉ）（ｐｐｓ－３）のポリスチレン換算の、数平均分子量（Ｍｎ）は、２００００、重量平均分子量（Ｍｗ）は４５０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．２５であった。

（溶融混練）
得られた重合体（ｉ）（ｐｐｓ－３）および無水マレイン酸を質量比２０／１の割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用い樹脂温度３００℃の温度で溶融混練しペレットとし下記式で表される構造を有する重合体（Ｉ）（ＰＰＳ－３）を得た。

得られたＰＰＳ－３のモル比（Ｓ１）／（Ｓ２）／（Ｓ３）は、８０／２／１８であった。ＰＰＳ－３のポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は２３０００、重量平均分子量（Ｍｗ）は５００００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１７であった。
共重合比は、Ｂｒｕｋｅｒ 製 ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、１３Ｃ－ＮＭＲ （ＤＤ／ＭＡＳ）測定を行い、モノマー由来のピークの面積比を算出することにより算出した。
溶融粘度は、回転ディスク型粘度計によりＴｍ＋２０℃で溶融粘度を測定した。周波数掃引法において、角周波数を０．６～５００ｒａｄ／ｓで測定し、１．０ｒａｄ／ｓでの粘度を溶融粘度として定義した。
融点は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して、温度を３０から３２０℃まで２０℃／分のスピードで上昇させ、３０℃まで冷却し、次いで３０から３２０℃まで２０℃／分のスピードで上昇させながら、融点を測定した。

＜実施例２＞ ＰＰＳ－４の調製
側鎖に無水クエン酸由来の基を有するＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ－４）を以下の方法で調製した。実施例１と同様にして、重合体（ｉ）を調製し、得られた重合体（ｉ）（ｐｐｓ－４）およびクエン酸を質量比２０／１の割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用い樹脂温度３００℃の温度で溶融混練しペレットとし下記式で表される構造を有するＰＰＳ－４を得た。

得られたＰＰＳ－４のモル比（Ｓ１）／（Ｓ２）／（Ｓ４）は、８０／２／１８であった。ＰＰＳ－４のポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は２３０００、重量平均分子量（Ｍｗ）は５００００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１７であった。
共重合比は、Ｂｒｕｋｅｒ 製 ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、１３Ｃ－ＮＭＲ （ＤＤ／ＭＡＳ）測定を行い、モノマー由来のピークの面積比を算出することにより算出した。
溶融粘度は、回転ディスク型粘度計によりＴｍ＋２０℃で溶融粘度を測定した。周波数掃引法において、角周波数を０．６～５００ｒａｄ／ｓで測定し、１．０ｒａｄ／ｓでの粘度を溶融粘度として定義した。
融点は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して、温度を３０から３２０℃まで２０℃／分のスピードで上昇させ、３０℃まで冷却し、次いで３０から３２０℃まで２０℃／分のスピードで上昇させながら、融点を測定した。

＜実施例３＞樹脂組成物およびフィルム
ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用いて市販のＬＣＰ樹脂（ＬＣＰ－Ｃ）、ＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ－３）を表１に示した割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、表１の割合で重量式サイドフィーダーを用いて添加し、樹脂温度３００℃の温度で溶融混練し、樹脂組成物のペレットとした。
次いでこのペレットを、成形機を用いて樹脂温度３００℃、金型温度１３０℃の温度条件で、厚さ０．２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍのフィルム状の高周波回路の基板を製造した。得られた基板の、分散安定性、フィルム加工性、比誘電率、誘電正接を表１に示す。

＜比較例１～２＞
（ＰＰＳ－１の調製）
主鎖の末端にフェニル基を有するＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ－１）を以下の方法で調製した。
５，１３０質量部のｐ－ジヨードベンゼン（ｐ－ＤＩＢ）、４５０質量部の硫黄、および反応開始剤として４質量部の１，３－ジヨード－４－ニトロベンゼンを含む反応物を、反応器の内部温度を測定することが可能な熱電対と窒素パージするためおよび反応器を１８０℃まで加熱することにより真空化するための真空ラインとを備えた５Ｌの反応器中で、完全に溶融および混合した後、硫黄を７回（各々１９質量部）加えながら、２２０℃および３５０トールの初期反応条件から３００℃の最終反応温度および０．６～０．９トールの圧力まで４時間かけて段階的に温度上昇および圧力降下を行うことにより、重合反応を行った。

重合反応が８０％進行したら（重合反応の進行度は相対的な粘度比［（現在の粘度／目標粘度）］によって特定され、現在の粘度は、重合反応が進行している反応器から試料を採取した後に粘度計で測定された。また、目標粘度は６００ポアズに設定された。）、３５質量部のジフェニルジスルフィドを重合阻害剤としてそこへ加え、反応を１時間行い、下記式（ｂ１）および（ｂ２）で表される構造を有するＰＰＳ－１を得た。

ＰＰＳ－１のポリスチレン換算の、数平均分子量（Ｍｎ）は、７５２０、重量平均分子量（Ｍｗ）は４１７００、Ｍｗ／Ｍｎは５．５５であった。末端フェニル基の含有量はポリマー１分子鎖中に１～２個であった。

（樹脂組成物およびフィルム）
ＬＣＰ樹脂、ＰＰＳ樹脂の割合を表１に示した割合にした以外は、実施例３と同じ方法で、樹脂組成物のペレットを調製し、フィルムを製造した。得られた基板の、分散安定性、フィルム加工性、比誘電率、誘電正接を表１に示す。

実施例３と比較例１～２とを対比すると、ＰＰＳ－３を用いた実施例３の成形体は、樹脂組成物（ペレット）中の島相（LCP樹脂）の加重平均粒子径Ｄｒ^ｐに対する、樹脂成形体（フィルム）中の島相の加重平均粒子径Ｄｒ^ｆの比（Ｄｒ^ｆ／Ｄｒ^ｐ）が低く、分散安定性に優れていることがわかる。

＜実施例４～５、比較例３～４＞ ＰＰＳ樹脂＋ポリアミド樹脂
ＰＰＳ樹脂として、側鎖に無水マレイン酸由来の基を有するＰＰＳ－３を用い、ポリアミド樹脂（ＰＡ６（ポリカプロアミド（ナイロン６））、ＰＡ１２（ポリドデカンアミド（ナイロン１２））の割合を表２に示した割合にした以外は、実施例３と同じ方法で、フィルムを製造した。ポリアミド樹脂が海相となり、ＰＰＳ－３やＰＰＳ－Ｃが島相として分散したものが得られた。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表２に示す。

＜実施例６～９＞ＰＰＳ－Ｃ＋ＰＰＳ－３＋ＬＣＰ－Ｃ
ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用いてＰＰＳ－Ｃ（市販品）、ＬＣＰ樹脂（市販品、ＬＣＰ－Ｃ）、ＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ－３）を表３に示した割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、表３の割合で重量式サイドフィーダーを用いて添加し、樹脂温度３００℃の温度で溶融混練し、ペレットとした。ＰＰＳ－Ｃが海相となり、ＬＣＰ－Ｃが島相として分散したものが得られた。
次いでこのペレットを、成形機を用いて樹脂温度３００℃、金型温度１３０℃の温度条件で、厚さ０．２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍのフィルムを製造した。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表３に示す。

＜実施例１０～１１＞ポリアミド＋ＰＰＳ－３＋ＰＰＳ－Ｃ
ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用いてＰＰＳ樹脂（市販品、ＰＰＳ－Ｃ）、ＰＰＳ樹脂（ＰＰＳ－３）、市販品のポリアミド樹脂（ＰＡ６、ＰＡ１２）を表４に示した割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、表４の割合で重量式サイドフィーダーを用いて添加し、樹脂温度３００℃の温度で溶融混練し、ペレットとした。ポリアミド樹脂が海相となり、ＰＰＳ－Ｃが島相として分散したものが得られた。
次いでこのペレットを、成形機を用いて樹脂温度３１０℃、金型温度１３０℃の温度条件で、厚さ０．２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍのフィルムを製造した。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表４に示す。

〔実施例１２～１３、比較例５〕重合体（ＩＩ）
＜実施例１２＞ＰＥＥＫ共重合体の製造
（重合体（ｉｉ）の調製）
側鎖にメチル基を有するｐｅｅｋ－１を以下の方法で調製した。すなわち、オートクレーブに、２９．５質量部の４，４－ジフルオロベンゾフェノン、７．３質量部のヒドロキノン、８．３質量部のメチルヒドロキノン、２２３質量部のスルホラン、５．３質量部の炭酸カリウムを仕込み、３００℃で４時間攪拌した。加熱を止め、冷却した後に、２２０質量部のイオン交換水を入れ、熱水洗浄した。その後、冷却し１００メッシュのフィルターでろ過した後、残渣を１３０℃の熱水で２回洗浄した。さらに残渣をろ過し、減圧乾燥して、下記式（ｅｅ１）および（ｅｅ２）で表される単位を有するｐｅｅｋ－１を得た。

ｐｅｅｋ－１のモル比（ｅｅ１）／（ｅｅ２）は、５４／４６であった。ｐｅｅｋ－１の還元粘度η_ｓｐ/Cは０．２であった。
共重合比はＢｒｕｋｅｒ製ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、トリフルオロ酢酸とクロロホルム混合液を溶媒として、１Ｈ ＮＭＲ測定を行うことにより算出した。還元粘度は溶媒に硫酸を使用して、溶液粘度を測定することにより、算出した。

（溶融混錬）
得られたｐｅｅｋ－１およびクエン酸を質量比＝２０／１の割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用い樹脂温度３００℃の温度で溶融混練しペレットとし下記式で表される構造を有するＰＥＥＫ－１を得た。

得られたＰＥＥＫ－１のモル比（ＥＥ１）／（ＥＥ２）／（ＥＥ３）は、５４／２０／２６であった。ＰＥＥＫ－１の分子量は重量平均分子量で１６００００であった。
分子量の測定方法：昭和電工製ＧＰＣを用いて、クロロフェノールおよびジクロロベンゼンを溶離液としてＧＰＣ測定を実施した。ポリスチレンを標準物質として、分子量を求めた。共重合比はＢｒｕｋｅｒ製ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、トリフルオロ酢酸とクロロホルム混合液を溶媒として、１Ｈ ＮＭＲ測定を行うことにより算出した。

＜実施例１３＞樹脂組成物およびフィルム
ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用いてＬＣＰ樹脂（ＬＣＰ－Ｃ）、ＰＥＥＫ－１を表５に示した割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、表５の割合で重量式サイドフィーダーを用いて添加し、樹脂温度３００℃の温度で溶融混練し、ペレットとした。ＰＥＥＫ－１が海相となり、ＬＣＰ－Ｃが島相として分散したものが得られた。
次いでこのペレットを、成形機を用いて樹脂温度３００℃、金型温度１３０℃の温度条件で、厚さ０．２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍのフィルムを製造した。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表５に示す。

＜比較例５＞樹脂組成物およびフィルム
（ＰＥＥＫ－Ｃの製造）
ＰＥＥＫ－Ｃを以下の方法で調製した。すなわち、オートクレーブに、８質量部の４，４－ジフルオロベンゾフェノン、４質量部のヒドロキノン、６０質量部のスルホラン、５．３質量部の炭酸カリウムを仕込み、３００℃で４時間攪拌した。加熱を止め、冷却した後に、２２０質量部のイオン交換水を入れ、熱水洗浄した。その後、冷却し１００メッシュのフィルターでろ過した後、残渣を１３０℃の熱水で２回洗浄した。さらに残渣をろ過し、減圧乾燥して、ＰＥＥＫ－Ｃを得た。得られたＰＥＥＫ－Ｃの分子量は重量平均分子量で２０００００であった。分子量の測定方法：昭和電工製ＧＰＣを用いて、クロロフェノールおよびジクロロベンゼンを溶離液としてＧＰＣ測定を実施した。ポリスチレンを標準物質として、分子量を求めた。
ＰＥＥＫ－１の代わりに、上記の方法で準備したＰＥＥＫ－Ｃを用いた以外は、実施例１３と同じ方法で、樹脂組成物およびフィルムを得た。ＰＥＥＫ－Ｃが海相となり、ＬＣＰ－Ｃが島相として分散したものが得られた。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表５に示す。

〔実施例１４～１７、比較例６～８〕重合体（Ｖ）
＜実施例１４＞ポリスチレン共重合体の製造
（重合体（ｖ）の調製）
側鎖にメチル基を有するｐｓ－１を以下の方法で調製した。すなわち、ケン化度８０％のポリビニルアルコール０．１５質量部を７０質量部のイオン交換水に室温にて嫌気下で溶解した。そこに、１５．６２質量部のスチレン、１７．７３質量部のメチルスチレンを加え、重合開始剤として０．０５質量部のアゾビスイソブチロニトリルを加え、６０℃に昇温し、嫌気下で６時間攪拌し、重合した。得られた分散液を４００質量部のメタノールで再沈殿し、下記式（ｓｔ１）および（ｓｔ２）で表される単位を有するポリスチレン共重合体（ｐｓ－１）を得た。

得られたｐｓ－１のモル比（ｓｔ１）／（ｓｔ２）は、５６／４４であった。ｐｓ－１分子量は重量平均分子量で１２００００であった。
分子量の測定方法：昭和電工製ＧＰＣを用いて、クロロホルムを溶離液としてＧＰＣ測定を実施した。ポリスチレンを標準物質として、分子量を求めた。共重合比はＢｒｕｋｅｒ製ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、クロロホルムを溶媒として、１Ｈ ＮＭＲ測定を行うことにより算出した。

（溶融混錬）
得られたｐｓ－１およびクエン酸を質量比＝２０／１の割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用い樹脂温度３００℃の温度で溶融混練しペレットとし下記式で表される構造を有するＰＳ－１を得た。

得られたＰＳ－１のモル比（ＳＴ１）／（ＳＴ２）／（ＳＴ３）は、５６／１２／３２であった。ＰＳ－１の分子量は重量平均分子量で１３００００であった。
分子量の測定方法：昭和電工製ＧＰＣを用いて、クロロホルムを溶離液としてＧＰＣ測定を実施した。ポリスチレンを標準物質として、分子量を求めた。
共重合比はＢｒｕｋｅｒ製ＮＭＲ 装置ＤＳＸ３００ＷＢを用いて、クロロホルムを溶媒として、１Ｈ ＮＭＲ測定を行うことにより算出した。

＜実施例１５＞樹脂組成物およびフィルム
ＴＥＭ２６－ＳＳ２軸押出機（東芝機械製）を用いてＬＣＰ樹脂（市販品、ＬＣＰ－Ｃ）、ＰＳ－１を表６に示した割合で、ドライブレンドし、樹脂フィーダーより供給し、表１の割合で重量式サイドフィーダーを用いて添加し、樹脂温度３００℃の温度で溶融混練し、ペレットとした。ＰＳ－１が海相となり、ＬＣＰ－Ｃが島相として分散したものが得られた。
次いでこのペレットを、成形機を用いて樹脂温度３００℃、金型温度１３０℃の温度条件で、厚さ０．２ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ４０ｍｍのフィルムを製造した。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表６に示す。

＜実施例１６～１７＞樹脂組成物およびフィルム
ＬＣＰ樹脂（市販品、ＬＣＰ－Ｃ）の代わりに、ポリアミド樹脂（市販品、ＰＡ６）またはポリアミド樹脂（市販品、ＰＡ１２）を用いた以外は、実施例１５と同様にして、樹脂組成物およびフィルムを製造した。ポリアミド樹脂が海相となり、ＰＳ－１が島相として分散したものが得られた。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表６に示す。

＜比較例６～８＞樹脂組成物およびフィルム
（ポリスチレンの製造）
側鎖にメチル基を有しないＰＳ－Ｃを以下の方法で調製した。すなわち、ケン化度８０％のポリビニルアルコール０．１５質量部を７０質量部のイオン交換水に室温にて嫌気下で溶解した。そこに、３３質量部のスチレンを加え、重合開始剤として０．０５質量部のアゾビスイソブチロニトリルを加え、６０℃に昇温し、嫌気下で６時間攪拌し、重合した。得られた分散液を４００質量部のメタノールで再沈殿し、ポリスチレンを得た。
得られたポリスチレンの分子量は重量平均分子量で１８００００であった。分子量の測定方法：昭和電工製ＧＰＣを用いて、クロロホルムを溶離液としてＧＰＣ測定を実施した。ポリスチレンを標準物質として、分子量を求めた。
ＰＳ－１の代わりに、上記記載の方法で準備したポリスチレン樹脂（ＰＳ－Ｃ）を用いた以外は、実施例１５と同様にして、樹脂組成物およびフィルムを製造した。比較例６はＰＳ－Ｃが海相となり、ＬＣＰ－Ｃが島相として分散したものが得られた。比較例７と８はポリアミド樹脂が海相となり、ＰＳ－Ｃが島相として分散したものが得られた。得られたフィルムの、分散安定性、粒子径Ｄｒ、フィルム加工性、フィルム中の粒子径Ｄｒを表７に示す。

本発明の重合体は、熱可塑性樹脂の相溶化剤として用いることができる。本発明の樹脂組成物および成形体は、自動車部品、電気・電子材料部品などに用いることができる。また携帯電話用の高周波回路の基板や、５Ｇ通信の野外基地局の筐体、フレキシブルプリント配線板に用いることができる。

Claims (12)

1. A成分としての熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部及びB成分としての重合体（Ｂ）３～９００質量部、並びにＣ成分としての熱可塑性樹脂（Ｃ）を前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して１００～５００質量部を含有し、
   前記重合体（B）が、主として下記式（１）、（２）および（３）で表される単位を含み、
   

   

   （単位（１）～（３）において、Ｘは、ベンゼン環を有する繰り返し単位であり、単位（２）において、－ＣＨ_３は、Ｘのベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数であり、単位（３）は、単位（２）の－ＣＨ_３の水素原子がカルボン酸もしくはその無水物由来の置換基“Ｚ”で置換した単位であり、ｎは置換した数を表し１～６の整数であり、ｌ＋ｎ＝ｍであり、単位（３）は、ｎが１、２、３、４、５または６である単位、若しくはこれらの組み合わせから構成される単位である。）
   単位（１）、（２）および（３）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（１）のモル数は０～９５モルであり、単位（２）のモル数は０～５０モルであり、単位（３）のモル数は、２～８０モルである重合体であり、
   前記熱可塑性樹脂（C）が、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）およびポリスチレン（ＰＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。
2. 単位（１）～（３）において、Ｘは、
   

   

   である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 式（３）中のＺは、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物から選ばれる少なくとも一種の化合物由来の置換基である請求項１に記載の樹脂組成物。
4. 単位（１）のモル数は１０～９５モルであり、単位（２）のモル数は０～３５モルであり、単位（３）のモル数は、５～５５モルである請求項１に記載の樹脂組成物。
5. 

   で表され、
   単位（Ｓ１）＋単位（Ｓ２）＋（単位（Ｓ３）または単位（Ｓ４））の合計１００モルに対し、単位（Ｓ１）のモル数は２０～９０モル、単位（Ｓ２）のモル数は０～３０モル、
   単位（Ｓ３）または単位（Ｓ４）のモル数は１０～５０モルである請求項１に記載の樹脂組成物。
6. 熱可塑性樹脂（Ａ成分）は、ポリエステル樹脂、液晶性ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂である請求項１記載の樹脂組成物。
7. 熱可塑性樹脂（Ａ成分）が液晶性ポリエステル樹脂であり、重合体（Ｂ成分）が単位（１）～（３）において、Ｘが、
   

   

   である重合体（Ｉ）であり、Ｃ成分がＡ成分より多い場合はＡ成分が島相及びＣ成分が海相であり、Ａ成分がＣ成分よりも多い場合はＣ成分が島相及びＡ成分が海相であり、Ｂ成分は海相と島相の界面に存在する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を溶融混練してペレットとしたときの島相の粒子径Ｄｒが５μｍ～５０μｍの範囲にある、請求項１記載の樹脂組成物。
8. 請求項１～７の何れか一項に記載の樹脂組成物からなる成形体。
9. 液晶性ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００質量部に対し、７５～９００質量部の重合体（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物からなり、重合体（Ｂ成分）は、単位（１）～（３）において、Ｘが、
   

   

   である重合体（Ｉ）であり、Ｃ成分がＡ成分より多い場合はＡ成分が島相及びＣ成分が海相であり、Ａ成分がＣ成分よりも多い場合はＣ成分が島相及びＡ成分が海相であり、Ｂ成分は海相と島相の界面に存在する成形体であって、
   （ｉ）比誘電率が、２．０～４．０の範囲にあり、
   （ｉｉ）誘電正接が１．０×１０^－４～１．０×１０^－２の範囲にあり、
   （ｉｉｉ）島相の粒子径Ｄｒが０．５μｍ～８０μｍの範囲にある、
   請求項８記載の成形体。
10. 液晶性ポリエステル（Ａ成分）は、主鎖に下記式（ａ１）および（ａ２）で表される単位を含有し、（ａ１）／（ａ２）のモル比が、（５～８）／（５～２）である請求項９記載の成形体。
    

    
11. （α）主として下記式（１）および（２）で表される単位を含み、
    

    

    （単位（１）～（２）において、Ｘは、ベンゼン環を有する繰り返し単位であり、
    単位（２）において、－ＣＨ_３は、Ｘのベンゼン環の水素原子に置換したメチル基で、ｍは置換した数を表し１～６の整数である。）
    単位（１）および（２）の合計モル数を１００モルとしたとき、単位（１）のモル数は０～９８モルであり、単位（２）のモル数は２～１００モルである重合体（ｂ）を調製する工程（α）、および
    （β）重合体（ｂ）と、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物とを溶融混練する工程（β）、
    を含む請求項１記載の樹脂組成物の製造方法。
12. 工程（β）において、１００重量部の重合体（ｂ）に対し、クエン酸、マレイン酸、イタコン酸およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を０．０５～２０重量部、溶融混練する請求項１１記載の製造方法。