WO2012117840A1 - 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 Download PDF

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ether ketone
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cyclic polyphenylene
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牧人 横江
山下 浩平
堀内 俊輔
幸二 山内
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東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a thermoplastic resin composition, and by blending a cyclic polyphenylene ether ketone mixture having a specific ring structure, it has excellent fluidity, high crystallization characteristics and transparency, and is a resin molded product or sheet.
  • the present invention provides a thermoplastic resin composition having excellent processability during melt processing of films, fibers and pipes.
  • Thermoplastic resins are used in various applications by taking advantage of their superior properties.
  • polyamide resins and polyester resins have excellent balance between mechanical properties and toughness, so they are used for various electrical / electronic parts, machine parts and automotive parts mainly for injection molding.
  • polyester resins polybutylene terephthalate (PBT (hereinafter abbreviated as PBT) and polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) are industrial molded products such as connectors, relays, switches, etc. for automobiles and electrical / electronic devices that take advantage of moldability, heat resistance, mechanical properties and chemical resistance. Widely used as material.
  • Amorphous resins such as polycarbonate resins are used in a wide range of fields such as optical materials, household electrical appliances, office automation equipment, and automobiles, taking advantage of their transparency and dimensional stability.
  • aromatic cyclic compounds can be applied to highly functional materials and functional materials based on properties unique to their cyclic molecular forms, for example, effective for the synthesis of high molecular weight linear polymers by ring-opening polymerization.
  • it has attracted attention due to its specificity derived from its structure, such as its use as a monomer and its application as a resin additive that has no end group to suppress reaction with the matrix.
  • a compound having a polyarylene ether ketone structure having high heat resistance and excellent chemical stability has attracted particular attention in conjunction with the above reasons, and has characteristics such as fluidity and residence stability of a thermoplastic resin. Application as an additive for modification is being performed.
  • Non-Patent Document 1 discloses the structure and characteristics of cyclic polyphenylene ether extracted from a commercially available polyphenylene ether ketone resin having a linear structure.
  • this cyclic polyphenylene ether is only present in an amount of 0.2 wt% at most with respect to the linear polyphenylene ether ketone resin, and the effects and characteristic changes due to the inclusion of the cyclic polyphenylene ether are unclear.
  • the disclosed compound is a high melting point compound having a melting point of about 330 ° C., and there is a problem that a thermoplastic resin that can be used as a modifier is limited.
  • Non-Patent Document 2 discloses a method for synthesizing cyclic polyphenylene ether ketone and the characteristics of the product. Specifically, a linear polyphenylene ether ketone oligomer having hydroxyl groups at both ends and a linear shape having fluorine groups at both ends are disclosed. The method of reacting the polyphenylene ether ketone oligomer and the melting point of the cyclic product to be produced are described, but there is no description about the effects and characteristics when the obtained cyclic polyphenylene ether ketone is added to the thermoplastic resin.
  • an oligomer having a long chain length is used as a raw material, so that the obtained cyclic polyphenylene ether ketone mixture has a cyclic polyphenylene ether ketone repeating number m of 3 and / or 6, and has a melting point. Only cyclic polyphenylene ether ketone having a temperature exceeding 270 ° C. can be obtained. More specifically, a cyclic polyphenylene ether obtained from the linear oligomer shown in the above formula (both terminal hydroxyl oligomer composed of 4 units of benzene ring component and fluorine terminal oligomer composed of 5 terminals of benzene ring component).
  • thermoplastic resin that can be used as the resin modifier is limited.
  • Patent Document 1 a composition in which a low-viscosity polyarylene ether ketone resin is added to a higher-viscosity polyarylene ether ketone resin as a viscosity modifier is disclosed in Patent Document 1, but as a low-viscosity polyarylene ether ketone resin,
  • the chain polyarylene ether ketone is only exemplified, and there is no description about the effect when the cyclic polyarylene ether ketone is added, and the viscosity of the chain polyarylene ether ketone described in Patent Document 1 is modified. The effect as an agent is not sufficient.
  • Patent Documents 2 to 6 disclose resin compositions obtained by adding a small amount of a polyether ether ketone resin to a high heat resistant thermoplastic resin such as aromatic polyamide, polyether imide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polyester, and the like.
  • a polyether ether ketone resin such as aromatic polyamide, polyether imide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polyester, and the like.
  • chain polyarylene ether ketone is added, and there is no description about the effects and characteristics when cyclic polyarylene ether ketone is added to the thermoplastic resin.
  • chain polyarylene ether ketones are considered to have a high melting point exceeding 330 ° C., the problem that the thermoplastic resins that can be used as resin modifiers are still not solved, An additive having high versatility and a large modifying effect has been desired.
  • the present invention relates to a resin composition that solves the above problems, has excellent fluidity during melt processing, and has excellent moldability, and further melts resin molded products, sheets, films, fibers, pipes, and the like.
  • the present invention relates to a resin composition suitable for processability.
  • the present invention (1) (A) The following general formula having (B) a phenylene ketone represented by -Ph-CO- and a phenylene ether represented by -Ph-O- as repeating structural units with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin composition comprising 0.5 to 50 parts by weight of the cyclic polyphenylene ether ketone represented by (I),
  • thermoplastic resin composition according to the description, (4) The above (1) to (3), wherein the (B) cyclic polyphenylene ether ketone is a cyclic polyphenylene ether ether ketone represented by the following general formula (II):
  • a thermoplastic resin composition
  • thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (4) above, wherein the cyclic polyphenylene ether ketone (B) has a melting point of 270 ° C. or lower.
  • thermoplastic resin composition as described in any one of (1) to (5) above, wherein the melting point of the cyclic polyphenylene ether ketone (B) is 250 ° C. or lower.
  • thermoplastic resin (A) is at least one selected from polyphenylene ether ether ketone resin, polyphenylene sulfide resin, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin and polystyrene resin.
  • thermoplastic resin composition according to any one of to (6), (8) The heat described in any one of (1) to (7) above, further comprising (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin and (C) 0.1 to 200 parts by weight of a filler.
  • a plastic resin composition (9) The thermoplastic resin composition according to any one of the above (1) to (8), wherein the filler (C) contains at least a fibrous filler, (10) The thermoplastic resin composition as described in (9) above, wherein the filler (C) is glass fiber and / or carbon fiber, (11) A molded article obtained by melt-molding the resin composition described in any one of (1) to (10) above.
  • thermoplastic resin composition having excellent fluidity and high molding processability, excellent in retention stability, and excellent in melt processability during injection molding, fiber, and film processing. Furthermore, according to the present invention, depending on the type of thermoplastic resin to be used, in addition to the above effects, a resin composition having high crystallinity and high transparency can be provided.
  • weight means “mass”.
  • thermoplastic resin (A) used in the present invention may be any resin that can be melt-molded.
  • the thermoplastic resin (A) used in the present invention may be any resin that can be melt-molded.
  • the thermoplastic resin may be modified with at least one compound selected from unsaturated carboxylic acids, acid anhydrides or derivatives thereof.
  • polyphenylene ether ketone resin, polyphenylene sulfide resin, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, ABS resin, and polyolefin resin are preferable in terms of heat resistance, moldability, and mechanical properties, and polyphenylene ether ketone is particularly preferable.
  • Resins, polyphenylene sulfide resins, polyamide resins, polyester resins, polycarbonate resins, and ABS resins are preferably used.
  • the polyphenylene ether ketone resin preferable as the component (A) of the present invention is a polymer having a repeating structural unit represented by the following formula (III), and a substantially linear polymer can be used.
  • Ar and Ar ′ represent the same or different substituted or unsubstituted aryl residues, and m is an integer of 1 or more.
  • the substituent on the benzene ring in Ar and Ar ′ is not particularly limited.
  • a functional group containing a hetero atom, a halogen atom, or the like can be given. Among these, an unsubstituted para-phenylene group is preferable.
  • a polyphenylene ether ether ketone resin having a repeating structural unit represented by the chemical formula (IV) is preferable.
  • the polyaryl ether ketone resin may be mainly a copolymer such as a random copolymer, an alternating copolymer, or a block copolymer in addition to a homopolymer. It is desirable to contain 50 mol% or more of structural units with respect to all the structural units.
  • the degree of polymerization of these polyaryl ether ketone resins is not particularly limited, but the reduced viscosity is preferably in the range of 0.1 to 3.0, particularly in the range of 0.5 to 2.0. Ketone resins are preferred.
  • the reduced viscosity in the present invention has the effect of sulfonation on a concentrated sulfuric acid solution having a concentration of 0.1 g / dL (weight of cyclic polyphenylene ether ketone composition / 98% by weight concentrated sulfuric acid) unless otherwise specified. In order to minimize the value, it is a value measured using an Ostwald viscometer at 25 ° C. immediately after completion of dissolution. The reduced viscosity was calculated according to the following formula.
  • ⁇ (t / t 0 ) ⁇ 1 ⁇ / C (Here, t represents the number of seconds passing through the sample solution, t 0 represents the number of seconds passing through the solvent (98 wt% concentrated sulfuric acid), and C represents the concentration of the solution.)
  • polyphenylene sulfide resin preferably used in the present invention, a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula can be used.
  • a polymer containing 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of the repeating unit represented by the above structural formula is preferable.
  • about less than 30 mol% of the repeating units may be composed of repeating units having any of the following structures.
  • a p-phenylene sulfide / m-phenylene sulfide copolymer m-phenylene sulfide units of 20% or less
  • Such a polyphenylene sulfide resin can be produced in a high yield by recovering and post-treating a polyphenylene sulfide resin obtained by reacting a polyhalogen aromatic compound and a sulfidizing agent in a polar organic solvent.
  • a method for obtaining a polymer having a relatively small molecular weight described in JP-B-45-3368, or a relatively molecular weight described in JP-B-52-12240 and JP-A-61-7332 is disclosed. It can also be produced by a method for obtaining a large polymer.
  • Specific methods for crosslinking / high molecular weight polyphenylene sulfide resin by heating include an atmosphere of an oxidizing gas such as air or oxygen, or a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon.
  • an atmosphere of an oxidizing gas such as air or oxygen
  • a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon.
  • the heat treatment temperature is usually 170 to 280 ° C., preferably 200 to 270 ° C.
  • the heat treatment time is usually selected from 0.5 to 100 hours, and preferably from 2 to 50 hours. By controlling both of these, the target viscosity level can be obtained.
  • the heat treatment apparatus may be a normal hot air drier, or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but for efficient and more uniform processing, a rotary type or with a stirring blade is used. It is preferable to use a heating device.
  • a specific method for heat-treating the polyphenylene sulfide resin under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure is a heat treatment temperature of 150 to 280 ° C., preferably 200, under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure.
  • Examples include a method of heat treatment at 270 ° C. and a heating time of 0.5 to 100 hours, preferably 2 to 50 hours.
  • the heat treatment apparatus may be a normal hot air drier, or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but for efficient and more uniform treatment, a rotary type or with a stirring blade is used. More preferably, a heating device is used.
  • the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably a polyphenylene sulfide resin that has been subjected to a cleaning treatment.
  • a cleaning treatment include an acid aqueous solution cleaning process, a hot water cleaning process, and an organic solvent cleaning process. These treatments may be used in combination of two or more methods.
  • the following method can be exemplified as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with an organic solvent. That is, the organic solvent used for washing is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing polyphenylene sulfide resin.
  • nitrogen-containing polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethyl Sulfoxides such as sulfoxide, dimethylsulfone, sulfone solvents, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, acetophenone, ether solvents such as dimethyl ether, dipropyl ether, tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene dichloride, Halogenated solvents such as dichloroethane, tetrachloroethane, chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol , Propylene glycol, phenol, cresol, alcohols such as polyethylene glycol, phenolic solvents, benzene, toluene, and aromatic hydrocarbon solvents such as x
  • organic solvents N-methyl-2-pyrrolidone, acetone, dimethylformamide, chloroform and the like are preferred. These organic solvents are used alone or in combination of two or more.
  • a method of washing with an organic solvent there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an organic solvent, and if necessary, stirring or heating can be appropriately performed.
  • the washing temperature when washing the polyphenylene sulfide resin with an organic solvent there is no particular limitation on the washing temperature when washing the polyphenylene sulfide resin with an organic solvent, and an arbitrary temperature of about room temperature to about 300 ° C. can be selected. The higher the cleaning temperature, the higher the cleaning efficiency tends to be. However, a sufficient effect is usually obtained at a cleaning temperature of room temperature to 150 ° C.
  • the polyphenylene sulfide resin that has been washed with an organic solvent is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining organic solvent.
  • the following method can be exemplified as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with hot water. That is, it is preferable that the water used is distilled water or deionized water in order to develop a preferable chemical modification effect of the polyphenylene sulfide resin by hot water washing.
  • the operation of the hot water treatment is usually performed by charging a predetermined amount of polyphenylene sulfide resin into a predetermined amount of water, and heating and stirring at normal pressure or in a pressure vessel.
  • the ratio of the polyphenylene sulfide resin and water is preferably as much as possible, but usually a bath ratio of 200 g or less of polyphenylene sulfide resin is selected per liter of water.
  • an aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table when washing with hot water, it is preferably used with an aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table.
  • the aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table is obtained by adding a water-soluble salt having a Group II metal element of the periodic table to the water.
  • the concentration of the water-soluble salt having a Group II metal element in the periodic table with respect to water is preferably in the range of about 0.001 to 5% by weight.
  • preferred metal elements can include calcium, magnesium, barium and zinc, and other anions include acetate ion, halide ion, hydroxide ion and Examples include carbonate ions. More specific and preferred compounds include calcium acetate, magnesium acetate, zinc acetate, calcium chloride, calcium bromide, zinc chloride, calcium carbonate, calcium hydroxide and calcium oxide, and particularly preferably calcium acetate. is there.
  • the temperature of the aqueous solution containing the Group II metal element of the periodic table is preferably 130 ° C. or higher, and more preferably 150 ° C. or higher.
  • the upper limit of the washing temperature is not particularly limited, but when using a normal autoclave, the limit is about 250 ° C.
  • the bath ratio of the aqueous solution containing the Group II metal element in the periodic table is preferably selected from the range of 2 to 100, more preferably 4 to 50, and more preferably 5 to 15 with respect to the dry polymer 1 by weight. More preferably, it is in the range.
  • the following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with an acid aqueous solution. That is, there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an acid or an acid aqueous solution, and stirring or heating can be appropriately performed as necessary.
  • the acid used is not particularly limited as long as it does not have the action of decomposing polyphenylene sulfide resin, and is saturated with aliphatic saturated monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid and butyric acid, and halo-substituted fatty acids such as chloroacetic acid and dichloroacetic acid.
  • Aliphatic unsaturated monocarboxylic acids such as aromatic saturated carboxylic acids, acrylic acids and crotonic acids, aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and salicylic acid, dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid and fumaric acid, Examples include inorganic acidic compounds such as sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid, and silicic acid. Of these, acetic acid and hydrochloric acid are more preferably used.
  • the acid-treated polyphenylene sulfide resin is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining acid or salt.
  • the water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that it does not impair the preferable chemical modification effect of the polyphenylene sulfide resin by acid treatment.
  • the amount of ash content of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably a relatively large range of 0.1 to 2% by weight from the viewpoint of imparting characteristics such as fluidity during processing and molding cycle, and is preferably 0.2 to 1% by weight. % Is more preferable, and a range of 0.3 to 0.8% by weight is more preferable.
  • the amount of ash refers to the amount of inorganic components in the polyphenylene sulfide resin determined by the following method.
  • A Weigh 5-6 g of polyphenylene sulfide resin in a platinum dish fired and cooled at 583 ° C.
  • B Pre-baking polyphenylene sulfide resin at 450 to 500 ° C. together with a platinum dish.
  • C A polyphenylene sulfide sample pre-fired with a platinum pan is placed in a muffle furnace set at 583 ° C., and fired for about 6 hours until it completely incinerates.
  • D Weigh after cooling in a desiccator.
  • the melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is in the range of 1 to 3000 Pa ⁇ s (320 ° C., shear rate 1000 sec ⁇ 1 ) from the viewpoint of imparting characteristics such as improved chemical resistance and fluidity during processing. Is preferably selected, more preferably in the range of 1 to 1000 Pa ⁇ s, still more preferably in the range of 1 to 200 Pa ⁇ s.
  • the melt viscosity is a value measured with a Koka flow tester at a cylinder temperature of 320 ° C. using a nozzle having a nozzle diameter of 0.5 mm ⁇ and a nozzle length of 10 mm under conditions of a shear rate of 1000 sec ⁇ 1 .
  • the preferred polyamide resin in the present invention is a polyamide mainly composed of amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids.
  • Representative examples of the main constituents include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ⁇ -caprolactam and ⁇ -laurolactam, and pentamethylenediamine.
  • a particularly useful polyamide resin is a polyamide resin having a melting point of 150 ° C. or more and excellent in heat resistance and strength.
  • Specific examples include polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide. (Nylon 66), polypentamethylene adipamide (nylon 56), polyhexamethylene sebamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecane (nylon 612), polyundecanamide (nylon 11), polydodecanamide (nylon) 12), polycaproamide / polyhexamethylene adipamide copolymer (nylon 6/66), polycaproamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide Copolymer (N Ron 66 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6I
  • preferable polyamide resins include nylon 6, nylon 66, nylon 12, nylon 610, nylon 6/66 copolymer, nylon 6T / 66 copolymer, nylon 6T / 6I copolymer, nylon 6T / 12, nylon 6T / 6 copolymer, and the like.
  • the copolymer which has the hexamethyl terephthalamide unit of this can be mentioned, Especially preferably, nylon 6 and nylon 66 can be mentioned.
  • the degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a sample concentration of 1.0 g / dl is in the range of 1.5 to 7.0. Particularly preferred are polyamide resins in the range of 2.0 to 6.0.
  • a copper compound is preferably used for the polyamide resin of the present invention in order to improve long-term heat resistance.
  • copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate, nitric acid.
  • monovalent copper compounds particularly monovalent copper halide compounds are preferable, and cuprous acetate, cuprous iodide, and the like can be exemplified as particularly suitable copper compounds.
  • the amount of copper compound added is usually preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.015 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin. If the amount added is too large, metal copper is liberated during melt molding, and the value of the product is reduced by coloring.
  • an alkali halide can be added in combination with a copper compound.
  • the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide.
  • Sodium chloride is particularly preferred.
  • the polyester resin preferable in the present invention is a polymer having an ester bond in the main chain and not exhibiting melt liquid crystallinity, and (i) a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof ( (B) A polymer or copolymer having at least one selected from hydroxycarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and (c) lactone as a main structural unit.
  • dicarboxylic acid or ester-forming derivatives thereof examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-tetrabutylphosphonium isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, oxalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, malon
  • Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-tetrabutylphosphonium isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, oxalic acid
  • diol or ester-forming derivatives thereof include aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1, Fragrances such as 6-hexanediol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, dimer diol, or long chain glycols having a molecular weight of 200 to 100,000, ie, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, etc.
  • Group dioxy compounds, ie, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F and the like Such ester forming derivatives.
  • Polymers or copolymers containing dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as structural units include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyhexylene terephthalate.
  • Aromatic polyester resin polyethylene oxalate, polypropylene oxalate, polybutylene oxalate, polyethylene succinate, polypropylene succinate, polybutylene succinate, polyethylene adipate, polypropylene adipate, polybutylene adipate, polyneopentyl glycol adipate, polyethylene sebacate , Polypropylene sebake DOO, polybutylene sebacate, polyethylene succinate / adipate, polypropylene succinate / adipate, aliphatic polyester resins such as polybutylene succinate / adipate and the like.
  • hydroxycarboxylic acid examples include glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, hydroxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and these
  • the polymer or copolymer having these as a structural unit examples include polyglycolic acid, polylactic acid, polyglycolic acid / lactic acid, polyhydroxybutyric acid / ⁇ -hydroxybutyric acid / ⁇ -hydroxyyoshide.
  • Aliphatic polyester resins such as herbic acid can be mentioned.
  • lactone examples include caprolactone, valerolactone, propiolactone, undecalactone, 1,5-oxepan-2-one, and the polymer or copolymer having these as structural units includes polycaprolactone.
  • polyvalerolactone polypropiolactone
  • polycaprolactone / valerolactone examples include polycaprolactone, polypropiolactone, polycaprolactone / valerolactone, and the like.
  • a polymer or copolymer having a main structural unit of dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative is preferable, and aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and aliphatic diol.
  • a polymer or copolymer having an ester-forming derivative as a main structural unit is more preferable, and an aliphatic diol selected from terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and ethylene glycol, propylene glycol, or butanediol or an ester-forming property thereof.
  • a polymer or copolymer having a derivative as a main structural unit is more preferable, and among them, polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate.
  • the ratio of terephthalic acid or its ester-forming derivative to the total dicarboxylic acid in the polymer or copolymer having the above dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as the main structural unit is It is preferably 30 mol% or more, and more preferably 40 mol% or more.
  • polyester resins in terms of hydrolysis resistance.
  • the amount of carboxyl end groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or less, more preferably 30 eq / t or less in terms of hydrolysis resistance and heat resistance. It is more preferably 20 eq / t or less, and particularly preferably 10 eq / t or less. The lower limit is 0 eq / t.
  • the carboxyl end group amount of the polyester resin is a value measured by dissolving in an o-cresol / chloroform solvent and titrating with ethanolic potassium hydroxide.
  • the amount of vinyl end groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 15 eq / t or less, more preferably 10 eq / t or less, and more preferably 5 eq / t or less in terms of color tone. More preferably.
  • the lower limit is 0 eq / t.
  • the amount of vinyl end groups of the polyester resin is a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.
  • the amount of hydroxyl terminal groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or more, more preferably 80 eq / t or more, and 100 eq / t or more in terms of moldability. More preferably, it is 120 eq / t or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is 180 eq / t.
  • the polyester resin is a value measured by 1 H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.
  • the viscosity of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but the intrinsic viscosity when the o-chlorophenol solution is measured at 25 ° C. is preferably in the range of 0.36 to 1.60 dl / g. A range of 50 to 1.25 dl / g is more preferable.
  • the molecular weight of the polyester resin used in the present invention is preferably in the range of weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 500,000, more preferably in the range of 100,000 to 300,000, from the viewpoint of heat resistance. A range of 10,000 to 250,000 is more preferable.
  • the production method of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited and can be produced by a known polycondensation method or ring-opening polymerization method, and may be either batch polymerization or continuous polymerization. Either a transesterification reaction or a reaction by direct polymerization can be applied, but continuous polymerization can be performed in that the amount of carboxyl end groups can be reduced and the effect of improving fluidity and hydrolysis resistance is increased. Direct polymerization is preferred from the viewpoint of cost.
  • the polyester resin used in the present invention is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction mainly comprising a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof
  • a dicarboxylic acid Alternatively, an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof can be produced by an esterification reaction or an ester exchange reaction and then a polycondensation reaction.
  • the polymerization reaction catalyst include methyl ester of titanic acid, Organic titanium such as tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester, tetraisopropyl ester, tetraisobutyl ester, tetra-tert-butyl ester, cyclohexyl ester, phenyl ester, benzyl ester, tolyl ester, or mixed esters thereof Compound, dibutyltin oxide, methylphenyltin oxide, tetraethyltin, hexaethylditin oxide, cyclohexahexylditin oxide, didodecyltin oxide, triethyltin hydroxide, Riphenyltin hydroxide, triisobutyltin acetate, dibutyltin diacetate, diphenyltin dilaurate, monobutyltin trich
  • polymerization reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more.
  • the addition amount of the polymerization reaction catalyst is preferably in the range of 0.005 to 0.5 parts by weight, and 0.01 to 0.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester resin in terms of mechanical properties, moldability and color tone. A range of parts is more preferred.
  • Polycarbonate resin is a resin having a carbonate bond, and is a polymer or copolymer obtained by reacting an aromatic hydroxy compound or a small amount of a polyhydroxy compound with a carbonate precursor.
  • Aromatic hydroxy compounds include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1 -Bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2, 2-bis (hydroxy-3-methylphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, hydroquinone, resorcinol, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4 -Hydroxyphenyl) heptene,
  • carbonate precursor carbonyl halide, carbonate ester, haloformate or the like is used, and specific examples include phosgene, diphenyl carbonate and the like.
  • the molecular weight of the polycarbonate used in the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of excellent impact resistance and moldability, a ratio when 0.7 g of polycarbonate resin is dissolved in 100 ml of methylene chloride and measured at 20 ° C. Those having a viscosity of 0.1 to 4.0, particularly 0.5 to 3.0 are preferred, and those having a viscosity of 0.8 to 2.0 are most preferred.
  • the styrenic resin used in the present invention means a resin composition obtained by polymerizing an aromatic vinyl monomer typified by styrene as one component of a monomer, such as acrylonitrile / styrene resin (AS resin) or acrylonitrile / Butadiene styrene (ABS resin) can be preferably used.
  • the ABS resin used in the present invention is composed of a diene rubber, a vinyl cyanide monomer, an aromatic vinyl monomer, and other copolymerizable monomers as necessary, and the total amount of the monomers.
  • diene rubber used in the present invention examples include polybutadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, polyisoprene rubber, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can do. Polybutadiene and / or styrene-butadiene copolymer rubber is preferably used.
  • vinyl cyanide include acrylonitrile and methacrylonitrile. Among them, acrylonitrile is preferable.
  • aromatic vinyl examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, pt-butylstyrene, and the like. Of these, styrene and / or ⁇ -methylstyrene are preferably used.
  • Other monomers that can be copolymerized include ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, ⁇ , ⁇ such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate.
  • the composition of the ABS resin is not particularly limited, but 5 to 85 parts by weight of a diene rubber is preferable with respect to 100 parts by weight of the ABS resin from the viewpoint of molding processability and impact resistance of the resulting thermoplastic resin composition. More preferably, it is 15 to 75 parts by weight.
  • the vinyl cyanide is preferably 5 to 50 parts by weight, particularly 7 to 45 parts by weight, and more preferably 8 to 40 parts by weight.
  • the aromatic vinyl is preferably 10 to 90 parts by weight, particularly preferably 13 to 83 parts by weight, and more preferably 17 to 77 parts by weight.
  • ABS resin There is no restriction
  • the cyclic polyphenylene ether ketone means at least one phenylene ketone represented by the formula —Ph—CO— and at least one phenylene ether represented by the formula —Ph—O—. It is a cyclic compound represented by the following general formula (VI) having a repeating structural unit.
  • Ph in the formula (VI) represents a para-phenylene group
  • o and p are each an integer of 1 or more.
  • the range of the number of repetitions m in formula (VI) is not particularly limited, but is preferably 2 to 40, more preferably 2 to 20, still more preferably 2 to 15, and 2 to 10 can be exemplified as a particularly preferable range. Since the melting point of the cyclic polyphenylene ether ketone tends to increase as the repeating number m increases, the repeating number m is preferably within the above range from the viewpoint of melting and dissolving the cyclic polyphenylene ether ketone at a low temperature.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone represented by the formula (VI) is preferably a mixture of cyclic polyphenylene ether ketones having at least three different repeating numbers m, and is a mixture having four or more repeating numbers m. It is more preferable that the mixture is composed of 5 or more repeating m. Furthermore, it is particularly preferable that these repeating numbers m are continuous. Compared with a single compound having a single repeating number m and a cyclic polyphenylene ether ketone mixture comprising two different repeating numbers m, the melting point of a mixture comprising three or more repeating numbers m tends to be low. The melting point of the mixture consisting of continuous repetitions m tends to be lower than that of the mixture consisting of continuous repetitions m.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone having a ring composition in the above range tends to lower the melting point of the cyclic polyphenylene ether ketone described later, and tends to improve the workability when added to a thermoplastic resin and various effects due to the addition. ,preferable.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone having each repeating number m can be divided by high performance liquid chromatography, and the cyclic composition of the cyclic polyphenylene ether ketone, that is, the cyclic having each repeating number m contained in the cyclic polyphenylene ether ketone.
  • the weight fraction of polyphenylene ether ketone can be calculated from the peak area ratio of each cyclic polyphenylene ether ketone in high performance liquid chromatography.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone of the present invention has a melting point of 270 ° C. or lower, and has a feature that the melting point is significantly lower than the corresponding linear polyphenylene ether ketone.
  • the melting point is preferably 250 ° C. or lower, more preferably 230 ° C. or lower, and even more preferably 200 ° C. or lower.
  • the melting point of the cyclic polyphenylene ether ketone can be measured by observing the endothermic peak temperature using a differential scanning calorimeter.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone in the present invention is preferably a cyclic polyphenylene ether ketone composition containing 60% by weight or more of cyclic polyphenylene ether ketone, more preferably a composition containing 65% or more, and 70% or more. It is even more preferable that the composition contains 75% or more.
  • an impurity component in the cyclic polyphenylene ether ketone composition that is, a component other than the cyclic polyphenylene ether ketone, linear polyphenylene ether ketone can be mainly exemplified.
  • the melting point of the cyclic polyphenylene ether ketone tends to increase as the weight fraction of the linear polyphenylene ether ketone increases. Therefore, when the weight fraction of the cyclic polyphenylene ether ketone in the cyclic polyphenylene ether ketone composition is in the above range, it tends to be a cyclic polyphenylene ether ketone composition having a low melting point, and when added to the thermoplastic resin composition It is preferable that the weight fraction of cyclic polyphenylene ether ketone exists in the said range also from a viewpoint that the energy which processing requires can be reduced.
  • the reduced viscosity ( ⁇ ) of the cyclic polyphenylene ether ketone of the present invention having the above-described characteristics can be preferably exemplified by 0.1 dL / g or less, more preferably 0.09 dL / g or less, More preferably, it is 0.08 dL / g or less.
  • any method can be used as long as the cyclic polyphenylene ether ketone having the above-described characteristics can be produced.
  • a preferred method (a) at least a dihalogenated aromatic ketone compound, a base, and an organic Production method by heating and reacting a mixture containing a polar solvent, (b) Production by heating and reacting a mixture containing at least a dihalogenated aromatic ketone compound, a base, a dihydroxy aromatic compound, and an organic polar solvent It is possible to use a method.
  • dihalogenated aromatic ketone compound examples include 4,4′-difluorobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 4,4′-dibromobenzophenone, 4,4′-diiodobenzophenone, 4- Fluoro-4'-chlorobenzophenone, 4-fluoro-4'-bromobenzophenone, 4-fluoro-4'-iodobenzophenone, 4-chloro-4'-bromobenzophenone, 4-chloro-4'-iodobenzophenone, 4- Examples include bromo-4'-iodobenzophenone, 1,4-bis (4-fluorobenzoyl) benzene, 1,4-bis (4-chlorobenzoyl) benzene, and among these, 4,4'-difluorobenzophenone, 4 , 4'-dichlorobenzophenone, 1,4-bis (4-fluorobenzo ) Benzene and 1,4-
  • Bases include alkaline metal carbonates such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, rubidium carbonate, cesium carbonate, alkaline earth metal carbonates such as calcium carbonate, strontium carbonate, barium carbonate, lithium hydrogen carbonate, hydrogen carbonate
  • Alkali metal bicarbonates such as sodium, potassium bicarbonate, rubidium bicarbonate, cesium bicarbonate, alkaline earth metal bicarbonates such as calcium bicarbonate, strontium bicarbonate, barium bicarbonate, or lithium hydroxide
  • water Examples include alkali metal hydroxides such as sodium oxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, and alkaline earth metal hydroxides such as calcium hydroxide, strontium hydroxide, and barium hydroxide.
  • Sodium carbonate carbonates such as potassium carbonate and sodium hydrogen carbonate, bicarbonates such as potassium hydrogen carbonate are preferable, sodium carbonate, potassium carbonate is used more preferably. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the alkali is preferably used in the form of an anhydride, but can also be used as a hydrate or an aqueous mixture.
  • the aqueous mixture refers to an aqueous solution, a mixture of an aqueous solution and a solid component, or a mixture of water and a solid component.
  • the organic polar solvent used in the production of the cyclic polyphenylene ether ketone of the present invention is not particularly limited as long as it does not substantially cause undesirable side reactions such as reaction inhibition and decomposition of the generated cyclic polyphenylene ether ketone. Absent. Specific examples of such organic polar solvents include N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone.
  • Nitrogen-containing polar solvents such as hexamethylphosphoramide and tetramethylurea, sulfoxide and sulfone solvents such as dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, diphenyl sulfone and sulfolane, nitrile solvents such as benzonitrile, diaryl ethers such as diphenyl ether, Examples thereof include ketones such as benzophenone and acetophenone, and mixtures thereof. These are preferably used because of their high reaction stability. Among them, N-methyl-2-pyrrolidone and dimethyl sulfoxide are preferred, and N-methyl-2-pyrrolidone is particularly preferred. These organic polar solvents are excellent in stability in a high temperature region, and can be said to be preferable organic polar solvents from the viewpoint of availability.
  • dihydroxy aromatic compound used in the present invention examples include hydroquinone, 4,4′-dihydroxybenzophenone, and 1,4-bis (4-hydroxybenzoyl) benzene. Hydroquinone or 4,4 ′ -Dihydroxybenzophenone is more preferred, and hydroquinone is particularly preferred. These dihydroxy aromatic compounds may be used alone or as a mixture of two or more.
  • the amount of the organic polar solvent in the mixture when producing the cyclic polyphenylene ether ketone by the method according to the above production method (a) or (b) is preferably 1.15 with respect to 1.0 mol of the benzene ring component in the mixture.
  • the upper limit of the amount of the organic polar solvent in the mixture is not particularly limited, but is preferably 100 liters or less, more preferably 50 liters or less, and more preferably 20 liters or less with respect to 1.0 mol of the benzene ring component in the mixture.
  • Is more preferable, and 10 liters or less is particularly preferable.
  • Increasing the amount of the organic polar solvent tends to improve the selectivity of cyclic polyphenylene ether ketone production, but if too much, the production amount of cyclic polyphenylene ether ketone per unit volume of the reaction vessel tends to decrease. Further, the time required for the reaction tends to increase. Therefore, from the viewpoint of achieving both the production selectivity of the cyclic polyphenylene ether ketone and the productivity, it is preferable that the use range of the organic polar solvent described above is used.
  • the amount of the organic polar solvent here is based on the volume of the solvent under normal temperature and normal pressure.
  • the amount of the organic polar solvent used in the reaction mixture is the amount of the organic polar solvent introduced into the reaction system during the dehydration operation. It is the amount obtained by subtracting the amount of the organic polar solvent excluded from the reaction system.
  • the benzene ring component in the mixture here is a benzene ring component contained in a raw material that can become a cyclic polyphenylene ether ketone constituent by reaction, and the “number of moles” of the benzene ring component in these raw materials means “compound "Number of benzene rings constituting”.
  • 4,4'-difluorobenzophenone has 2 moles of benzene ring component, 1 mole of hydroquinone has 1 mole of benzene ring component, and a mixture containing 1 mole of 4,4'-difluorobenzophenone and 1 mole of hydroquinone has 3 moles of benzene ring component.
  • the component which cannot become a cyclic polyphenylene ether ketone constituent by reaction, such as toluene is considered as 0 mol of benzene ring components.
  • the amount of base used in the method (a) for producing cyclic polyphenylene ether ketone by heating and reacting a mixture containing at least a dihalogenated aromatic ketone compound, a base, and an organic polar solvent is based on the dihalogenated aromatic ketone compound.
  • the specific amount of the base used is, for example, A mole of a divalent base such as sodium carbonate or potassium carbonate, sodium bicarbonate or potassium bicarbonate.
  • the amount of the monovalent base used is B mole, (A + 2B) with respect to 1.0 mole of the dihalogenated aromatic ketone compound used in producing the cyclic polyphenylene ether ketone by the production method (a). Is preferably in the range of 1.00 mol to 1.25 mol, and in the range of 1.00 mol to 1.15 mol Preparative more preferably, more preferred examples in a range of 1.10 mol 1.00 mol.
  • the amount of base used in the production method (b) of cyclic polyphenylene ether ketone by heating and reacting a mixture containing at least a dihalogenated aromatic ketone compound, a base, a dihydroxy aromatic compound, and an organic polar solvent is:
  • the ratio may be larger than the stoichiometric ratio with respect to the dihydroxy aromatic compound, and the specific amount of base used is such that (A + 2B) is in the range of 1.00 to 1.10 moles with respect to the dihydroxy aromatic compound. It is preferable that it is in the range of 1.00 mol to 1.05 mol, more preferably in the range of 1.00 to 1.03 mol.
  • a base is added to supply an excess amount of the base. be able to.
  • the excess amount of the supplied base is preferably such that (A + 2B) is in the range of 0 to 0.10 mol with respect to 1.0 mol of the dihydroxy aromatic compound used for producing the cyclic polyphenylene ether ketone. It is preferably in the range of -0.05 mol, more preferably in the range of 0-0.03 mol.
  • the amount of the base used in producing the cyclic polyphenylene ether ketone is within these preferable ranges, so that the metal salt of the dihydroxy aromatic compound can be sufficiently produced, and a large excess It is preferable because the progress of an unfavorable reaction such as a decomposition reaction of the cyclic polyphenylene ether ketone produced by the base of the compound can be suppressed.
  • the dihalogenated aromatic ketone compound used in the reaction, the base, the organic polar solvent, and the dihydroxyaromatic compound are diversified depending on the type and amount, and cannot be uniquely determined, but are usually 120 to 350 ° C., preferably 130 A range of -320 ° C, more preferably 140-300 ° C can be exemplified. In this preferable temperature range, a higher reaction rate tends to be obtained.
  • the reaction may be either a one-step reaction performed at a constant temperature, a multi-stage reaction in which the temperature is raised stepwise, or a reaction in which the temperature is continuously changed.
  • the reaction time depends on the type and amount of the raw material used or the reaction temperature, and thus cannot be specified unconditionally, but is preferably 0.1 hour or longer, more preferably 0.5 hour or longer, and further preferably 1 hour or longer. . By setting it as this preferable time or more, it exists in the tendency which can reduce an unreacted raw material component fully. On the other hand, the reaction time is not particularly limited, but the reaction proceeds sufficiently even within 40 hours, preferably within 10 hours, more preferably within 6 hours.
  • the reaction When reacting by heating a mixture containing at least a dihalogenated aromatic ketone compound, a base, and an organic polar solvent, or heating a mixture containing at least a dihalogenated aromatic ketone compound, a base, a dihydroxy aromatic compound, and an organic polar solvent
  • limiting in particular in the method of performing reaction it is preferable to carry out on stirring conditions.
  • various known polymerization methods and reaction methods such as a batch method and a continuous method can be employed.
  • the atmosphere in the production is preferably a non-oxidizing atmosphere, preferably in an inert atmosphere such as nitrogen, helium, and argon, and preferably in a nitrogen atmosphere in view of economy and ease of handling.
  • the amount of water present in the system during the reaction is preferably 2.0% by weight or less, more preferably 1.0% by weight or less, and more preferably 0.5% by weight or less, The content is particularly preferably 0.1% by weight or less, and it is important to perform a dehydration operation as necessary so as to be within this preferable range.
  • the amount of water present in the system is a weight fraction with respect to the total weight of the reaction mixture, and the amount of water can be measured by the Karl Fischer method.
  • a) After mixing essential components in a manufacturing method (a) or (b), or (b) After mixing essential components other than a dihalogenated aromatic ketone compound it is preferable that
  • a cyclic polyphenylene ether ketone is produced by adding a dihalogenated aromatic ketone compound or a dihalogenated aromatic ketone compound and an organic polar solvent after the dehydration operation.
  • any method for removing water can be used as long as water can be removed from the reaction system, and examples thereof include dehydration by high-temperature heating and azeotropic distillation using an azeotropic solvent, and in particular, from the viewpoint of dehydration efficiency.
  • a preferred method is an azeotropic distillation method.
  • the azeotropic solvent used in the azeotropic distillation is an organic compound that can form an azeotropic mixture with water, and the boiling point of the azeotropic mixture is lower than the boiling point of the organic polar solvent used in the reaction.
  • hydrocarbon solvents such as hexane, cyclohexane, heptane, benzene, toluene, and xylene
  • inert chlorinated aromatic compounds such as chlorobenzene and dichlorobenzene.
  • the amount of azeotropic solvent cannot be specified unconditionally because the amount required to form an azeotrope with water varies depending on the amount of water present in the system and the type of solvent. It is preferable to use an excess amount of solvent more than that required to remove water as an azeotrope, specifically 0.2 liters or more per 1.0 mole of dihalogenated aromatic ketone compound in the mixture.
  • the upper limit of the amount of azeotropic solvent is not particularly limited, but it is preferably 20.0 liters or less, preferably 10.0 liters or less, relative to 1.0 mol of the dihalogenated aromatic ketone compound in the mixture. More preferably, it is more preferably 5.0 liters or less.
  • the amount of the azeotropic solvent used is too large, the polarity of the mixture decreases, so that the efficiency of the reaction between the base and the dihalogenated aromatic ketone compound or the reaction between the base and the dihydroxy aromatic compound tends to decrease.
  • the amount of the azeotropic solvent is based on the volume of the solvent under normal temperature and pressure.
  • the amount of azeotropic solvent in the reaction system can always be kept constant, so the amount of azeotropic solvent used can be further reduced. It is.
  • the temperature at which water is removed from the reaction system cannot be uniquely determined because the boiling point of the azeotrope with water differs depending on the type of azeotropic solvent, but it is above the boiling point of the azeotrope with water and is It is preferably below the boiling point of the organic polar solvent to be used, and specifically, a range of 60 to 170 ° C.
  • the removal of water may be either a method of performing a constant temperature within a preferable temperature range, a method of increasing the temperature stepwise, or a method of changing the temperature continuously. Furthermore, it is also a preferable method to carry out the azeotropic distillation under reduced pressure. By performing the azeotropic distillation under reduced pressure, water tends to be removed more efficiently.
  • the above azeotropic solvent is preferably excluded from the system after azeotropic distillation.
  • the time for removing the azeotropic solvent from the system is preferably after the end of the azeotropic distillation of water.
  • the removal of the azeotropic solvent is performed by dihalogenated aromatics. It is preferable to carry out the step before adding the ketone compound or the dihalogenated aromatic ketone compound and the organic polar solvent. If a large amount of the azeotropic solvent remains in the system, the polarity of the reaction system is lowered, and the reaction rate for producing the cyclic polyphenylene ether ketone tends to be reduced.
  • the amount of azeotropic solvent present in the system during the cyclic polyphenylene ether ketone formation reaction is preferably 20% or less, preferably 10% or less, relative to the organic polar solvent used in the cyclic polyphenylene ether ketone formation reaction. More preferably, it is more preferably 8% or less, and particularly preferably 6% or less. It is important to remove the azeotropic solvent so that it is below this preferred range.
  • a method for removing the azeotropic solvent a method by distillation is preferable, and an inert gas such as nitrogen, helium, or argon may be used as a carrier gas.
  • the temperature at which the azeotropic solvent is removed may be any temperature as long as the azeotropic solvent can be excluded from the reaction system. Specifically, a range of 60 to 170 ° C. can be exemplified, preferably 100 to 170 ° C., more preferably. Can be exemplified by the range of 120 to 170 ° C, more preferably 140 to 170 ° C.
  • the removal of the azeotropic solvent may be performed either at a constant temperature in a preferable temperature range, a method of increasing the temperature stepwise, or a type of continuously changing the temperature.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone composition of the present invention can be obtained by separating and recovering from the reaction mixture obtained by the production method described above.
  • the reaction mixture obtained by the above production method contains at least cyclic polyphenylene ether ketone, linear polyphenylene ether ketone and an organic polar solvent, and other components include unreacted raw materials, by-product salts, water, azeotropic solvents, and the like. In some cases.
  • There is no particular limitation on the method for recovering the cyclic polyphenylene ether ketone from such a reaction mixture For example, if necessary, a part or most of the organic polar solvent is removed by distillation or the like and then dissolved in the polyphenylene ether ketone component.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone is recovered as a mixed solid with the linear polyphenylene ether ketone by contacting with a solvent having a low solubility and being soluble in the by-product salt and having solubility in the by-product salt, if necessary.
  • Solvents having such characteristics are generally relatively polar solvents, and preferred solvents differ depending on the type of organic polar solvent and by-product salt used, but are not limited.
  • a treatment method using the above-mentioned solvent there is a method of mixing a solvent and a reaction mixture, and stirring or heating can be appropriately performed as necessary.
  • the temperature at which the treatment with the solvent is performed is not particularly limited, but is preferably in the range of 20 to 220 ° C, more preferably in the range of 50 to 200 ° C. In such a range, for example, by-product salt can be easily removed, and the treatment can be performed at a relatively low pressure, which is preferable.
  • the water when water is used as the solvent, the water is preferably distilled water or deionized water, but formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, chloroacetic acid, dichloroacetic acid, acrylic acid, crotonic acid, Organic acidic compounds such as benzoic acid, salicylic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid, fumaric acid and their alkali metal salts and alkaline earth metal salts, sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid, silicic acid, etc. It is also possible to use an aqueous solution containing an inorganic acidic compound and ammonium ions. If the mixed solid of cyclic polyphenylene ether ketone and linear polyphenylene ether ketone obtained after this treatment contains the solvent used in the treatment, it is possible to remove the solvent by drying, etc., if necessary. is there.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone is recovered as a mixture with the linear polyphenylene ether ketone to obtain a cyclic polyphenylene ether ketone composition.
  • a method for separating and recovering cyclic polyphenylene ether ketone from this mixture for example, the difference in solubility between cyclic polyphenylene ether ketone and linear polyphenylene ether ketone is used.
  • a solvent having a high solubility in cyclic polyphenylene ether ketone and a poor solubility in linear polyphenylene ether ketone may be removed by heating the cyclic polyphenylene ether ketone and linear polyphenylene as necessary.
  • An example is a method of obtaining cyclic polyphenylene ether ketone as a solvent-soluble component by contacting with a mixture with ether ketone.
  • linear polyphenylene ether ketone is known to have high crystallinity and very low solubility in solvents. Difference in solubility between cyclic polyphenylene ether ketone and linear polyphenylene ether ketone in solvent Therefore, cyclic polyphenylene ether ketone can be efficiently obtained by the separation method using the difference in solubility.
  • the solvent used here is not particularly limited as long as it is a solvent capable of dissolving cyclic polyphenylene ether ketone.
  • a solvent in which cyclic polyphenylene ether ketone dissolves in a dissolution environment but linear polyphenylene ether ketone is difficult to dissolve is preferable.
  • a solvent that does not dissolve linear polyphenylene ether ketone is more preferable.
  • the pressure of the reaction system when the mixture of the cyclic polyphenylene ether ketone and the linear polyphenylene ether ketone is brought into contact with the solvent is preferably normal pressure or slight pressure, and particularly preferably normal pressure.
  • the reaction system pressure avoid pressurizing conditions that require expensive pressure resistant containers.
  • the solvent to be used those which do not substantially cause undesired side reactions such as decomposition and crosslinking of the polyphenylene ether ketone component are preferable, and as a preferable solvent when the operation of bringing the mixture into contact with the solvent is performed, for example, under normal pressure reflux conditions
  • hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, cyclopentane, benzene, toluene, xylene, chloroform, bromoform, methylene chloride, 1,2-dichloroethane, 1,1,1-trichloroethane, chlorobenzene, Halogen solvents such as 2,6-dichlorotoluene, ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran, diisopropyl ether
  • the atmosphere when the mixture of cyclic polyphenylene ether ketone and linear polyphenylene ether ketone is brought into contact with the solvent is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere, and an inert gas atmosphere such as nitrogen, helium, or argon It is preferable to perform under a nitrogen atmosphere, and among these, it is particularly preferable to carry out in a nitrogen atmosphere from the viewpoints of economy and ease of handling.
  • the temperature at which the mixture of the cyclic polyphenylene ether ketone and the linear polyphenylene ether ketone is brought into contact with the solvent is not particularly limited, but generally the higher the temperature, the more the dissolution of the cyclic polyphenylene ether ketone in the solvent tends to be promoted.
  • the upper limit temperature is set to the reflux temperature under atmospheric pressure of the solvent used.
  • a temperature range of 20 to 150 ° C. can be exemplified.
  • the time for bringing the mixture of cyclic polyphenylene ether ketone and linear polyphenylene ether ketone into contact with the solvent varies depending on the type and temperature of the solvent used and cannot be uniquely limited. For example, it can be exemplified by 1 minute to 50 hours. In such a range, the cyclic polyphenylene ether ketone tends to be sufficiently dissolved in the solvent.
  • a method for bringing the mixture into contact with the solvent may be a known general method, and is not particularly limited.
  • a mixture of a cyclic polyphenylene ether ketone and a linear polyphenylene ether ketone and a solvent are mixed, and if necessary.
  • Any method can be used such as a method of recovering the solution portion after stirring, a method of dissolving the cyclic polyphenylene ether ketone in the solvent at the same time as showering the solvent in the above mixture on various filters, or a method based on the Soxhlet extraction method principle.
  • the amount of the solvent used when the mixture of the cyclic polyphenylene ether ketone and the linear polyphenylene ether ketone is brought into contact with the solvent is not particular limitation.
  • a range of 0.5 to 100 in terms of a bath ratio with respect to the weight of the mixture can be exemplified.
  • the bath ratio is in such a range, the mixture and the solvent are easily mixed uniformly, and the cyclic polyphenylene ether ketone tends to be sufficiently dissolved in the solvent.
  • a larger bath ratio is advantageous for dissolving cyclic polyphenylene ether ketone in a solvent, but if it is too large, no further effect can be expected, and conversely an economic disadvantage due to an increase in the amount of solvent used may occur. is there.
  • a sufficient effect is often obtained even with a small bath ratio, and the Soxhlet extraction method has a similar effect in principle, so in this case also with a small bath ratio. In many cases, sufficient effects can be obtained.
  • the removal of the solvent can be exemplified by, for example, a method of heating and treating under normal pressure, or removal of the solvent using a membrane, but from the viewpoint of obtaining cyclic polyphenylene ether ketone more efficiently and efficiently.
  • a method of removing the solvent by heating in the following is preferred.
  • the solution containing the cyclic polyphenylene ether ketone obtained as described above may contain a solid depending on the temperature. However, since the solid in this case also belongs to the cyclic polyphenylene ether ketone, the solvent is removed.
  • the solvent is preferably removed by at least 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more, more preferably 90% by weight or more, and still more preferably 95% by weight or more.
  • the temperature at which the solvent is removed by heating depends on the type of solvent used and cannot be uniquely limited. However, a temperature range of 20 to 150 ° C., preferably 40 to 120 ° C. can be selected.
  • the pressure for removing the solvent is preferably normal pressure or lower, which makes it possible to remove the solvent at a lower temperature.
  • Thermoplastic resin composition of the present invention is represented by (B) phenylene ketone represented by -Ph-CO- and -Ph-O- with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin composition comprising 0.5 to 50 parts by weight of a cyclic polyphenylene ether ketone represented by the above general formula (VI) having a repeating phenylene ether as a structural unit.
  • thermoplastic resin By blending cyclic polyphenylene ether ketone with the thermoplastic resin, it is possible to significantly reduce the melt viscosity of the thermoplastic resin, and the effect of improving the fluidity of the thermoplastic resin is exhibited. This is presumed to be due to the fact that the cyclic polyphenylene ether ketone does not have a terminal structure unlike a normal linear polymer, and therefore the entanglement between molecules is reduced. In addition, since the intermolecular interaction is small, the self-aggregation force is small, and it is easy to finely disperse in the thermoplastic resin. Furthermore, when blended with a resin having crystallinity, it acts as a crystal nucleating agent and promotes crystallization (the difference between the melting point and the crystallization temperature is reduced).
  • the cyclic polyphenylene ether ketone retains the cyclic structure in the thermoplastic resin composition.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone is It is thought that it has not undergone chemical changes such as ring-opening reactions.
  • the amount of cyclic polyphenylene ether ketone added is 0.5 to 50 parts by weight, preferably 0.5 to 20 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight.
  • a fibrous and / or non-fibrous filler can be further blended.
  • the blending amount is preferably 0.1 to 200 parts by weight, more preferably 0.5 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A) of the present invention.
  • the filler content is preferably 1 to 150 parts by weight, more preferably 1 to 100 parts by weight.
  • any filler such as fibrous, plate-like, powdery, and granular can be used.
  • a fibrous filler such as is desirable.
  • silicates such as talc, wollastonite, zeolite, sericite, mica, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, alumina silicate, silicon oxide, magnesium oxide, alumina, Metal compounds such as zirconium oxide, titanium oxide and iron oxide, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, Non-fibrous fillers such as calcium phosphate, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass flakes, glass powder, carbon black and silica, graphite, and montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite Smectite clay minerals such as hectorite and soconite, various clay minerals such as vermiculite, halloysite, kanemite, various clay minerals such as vermiculite, hall
  • the layered silicate may be a layered silicate in which exchangeable cations existing between layers are exchanged with organic onium ions, and examples of the organic onium ions include ammonium ions, phosphonium ions, and sulfonium ions. Of these, ammonium ions and phosphonium ions are preferred, and ammonium ions are particularly preferred.
  • the ammonium ion may be any of primary ammonium, secondary ammonium, tertiary ammonium, and quaternary ammonium. Examples of primary ammonium ions include decyl ammonium, dodecyl ammonium, octadecyl ammonium, oleyl ammonium, benzyl ammonium and the like.
  • Secondary ammonium ions include methyl dodecyl ammonium and methyl octadecyl ammonium.
  • Tertiary ammonium ions include dimethyl dodecyl ammonium and dimethyl octadecyl ammonium.
  • Quaternary ammonium ions include benzyltrialkylammonium ions such as benzyltrimethylammonium, benzyltriethylammonium, benzyltributylammonium, benzyldimethyldodecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, trioctylmethylammonium, trimethyloctylammonium, trimethyldodecylammonium, trimethyloctadecyl.
  • benzyltrialkylammonium ions such as benzyltrimethylammonium, benzyltriethylammonium, benzyltributylammonium, benzyldimethyldodecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, trioctylmethylammonium, trimethyloctylammonium, trimethyldode
  • alkyltrimethylammonium ions such as ammonium
  • dimethyldialkylammonium ions such as dimethyldioctylammonium, dimethyldidodecylammonium, and dimethyldioctadecylammonium.
  • alkyltrimethylammonium ions such as ammonium
  • dimethyldialkylammonium ions such as dimethyldioctylammonium, dimethyldidodecylammonium, and dimethyldioctadecylammonium.
  • aniline p-phenylenediamine, ⁇ -naphthylamine, p-aminodimethylaniline
  • benzidine pyridine
  • piperidine 6-aminocaproic acid
  • 11-aminoundecanoic acid 11-aminoundecanoic acid
  • 12-aminododecanoic acid etc.
  • ammonium ions such as ammonium, di
  • Layered silicates in which exchangeable cations existing between layers are exchanged with organic onium ions can be produced by reacting layered silicates having exchangeable cations between layers and organic onium ions by a known method. It can. Specifically, a method by an ion exchange reaction in a polar solvent such as water, methanol, ethanol, or a method by directly reacting a layered silicate with a liquid or melted ammonium salt may be used.
  • glass fibers preferred are glass fibers, carbon fibers, talc, wollastonite, layered silicates such as montmorillonite and synthetic mica, and particularly preferred are glass fibers and carbon fibers.
  • Two or more kinds of these fillers may be used in combination.
  • the type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, and can be selected from, for example, a long fiber type, a short fiber type chopped strand, a milled fiber, or the like.
  • said filler can also be used in combination of 2 or more types.
  • the surface of the filler used in the present invention has a known coupling agent (for example, silane coupling agent, titanate coupling agent), sizing agent (epoxy resin, phenol resin, etc.), other It can also be used after being treated with a surface treatment agent.
  • the filler may be coated or focused with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • the type of carbon fiber may be either a PAN-based or pitch-based carbon fiber, and may be selected from, for example, long fiber type roving or short fiber type chopped strand.
  • one or more heat-resistant agents selected from phenolic and phosphorus compounds can be included.
  • the blending amount of such a heat-resistant agent is preferably 0.01 parts by weight or more, particularly preferably 0.02 parts by weight or more, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A) of the present invention, from the viewpoint of the heat resistance improving effect. From the viewpoint of the gas component generated during molding, it is preferably 5 parts by weight or less, particularly 1 part by weight or less.
  • a hindered phenolic compound is preferably used as the phenolic compound.
  • Specific examples thereof include triethylene glycol-bis [3-t-butyl- (5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N ′. Hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane Pentaerythrityltetrakis [3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate], 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4- Hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) -trione, 1,1,3-tris (2-methyl-4- Droxy-5-tert-butylphenyl) butane
  • N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′- Hydroxyphenyl) propionate] methane and the like are preferably used.
  • phosphorus compounds include bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, bis (2,4-di-t-butylphenyl) penta Erythritol di-phosphite, bis (2,4-di-cumylphenyl) pentaerythritol di-phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, tetrakis (2 , 4-di-t-butylphenyl) -4,4'-bisphenylene phosphite, di-stearyl pentaerythritol di-phosphite, triphenyl phosphite, 3,5-di-butyl-4-hydroxybenzyl phosphite
  • Examples thereof include phosphonate diethyl ester. Among them, those having a high melting
  • thermoplastic resin composition of the present invention can be added to the thermoplastic resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Coupling agents such as organic titanate compounds and organic borane compounds, polyalkylene oxide oligomeric compounds, plasticizers such as thioether compounds, ester compounds and organic phosphorus compounds, crystal nuclei such as talc, kaolin and organic phosphorus compounds Agents, metal soaps such as montanic acid wax, lithium stearate, aluminum stearate, release agents such as ethylenediamine / stearic acid / sebacic acid polycondensate, silicone compounds, anti-coloring agents such as hypophosphite, In addition, usual additives such as lubricants, UV inhibitors, colorants, flame retardants, and foaming agents can be blended.
  • thermoplastic resin composition of the present invention Any of the above compounds is not preferred if the amount exceeds 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the entire thermoplastic resin composition of the present invention, because the original properties of the thermoplastic resin composition of the present invention are impaired. Addition of 1 part by weight or less is preferable.
  • thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited, but the mixture of raw materials is a single-screw or twin-screw extruder, Banbury mixer, kneader. Examples thereof include a method of supplying to a generally known melt mixer such as a mixing roll and kneading at a temperature of 200 to 400 ° C.
  • the order of mixing the raw materials is not particularly limited, and after pre-blending the thermoplastic resin (A), cyclic polyphenylene ether ketone (B) and, if necessary, fillers and other additives, A method of uniformly melting and kneading with a single screw or twin screw extruder or a method of removing a solvent after mixing in a solution is used at a melting point of the cyclic polyphenylene ether ketone (B) or higher.
  • a method of uniformly melting and kneading with a single-screw or twin-screw extruder is preferable, and in particular, the temperature is higher than the melting point of the thermoplastic resin using a twin-screw extruder, and the cyclic polyphenylene ether ketone (B).
  • a method of uniformly kneading at a temperature equal to or higher than the melting point is preferably used.
  • thermoplastic resin composition (A), cyclic polyphenylene ether ketone (B) and other necessary additives are added.
  • a method of producing a thermoplastic resin composition by charging from the origin of the extruder and supplying the filler to the extruder using a side feeder is preferably used.
  • thermoplastic resin composition of the present invention can be molded by any known method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, press molding, spinning, etc. It can be processed and used in various molded products. As molded products, they can be used as injection molded products, extrusion molded products, blow molded products, films, sheets, fibers, and the like. As a method for producing the film, a known melt film forming method can be employed. For example, after melting the resin composition in a single-screw or twin-screw extruder, the resin composition is extruded from a film die and cooled on a cooling drum.
  • Examples include a method for producing an unstretched film, or a uniaxial stretching method, a biaxial stretching method, etc., in which a film thus produced is appropriately stretched in the longitudinal and transverse directions using a roller-type longitudinal stretching apparatus and a transverse stretching apparatus called a tenter. Although it is possible, it is not particularly limited to this.
  • the fiber it can be used as various fibers such as undrawn yarn, drawn yarn, and super-drawn yarn, and a known melt spinning method can be applied as a method for producing the fiber using the resin composition of the present invention.
  • chips made of a resin composition as a raw material are kneaded while being fed to a single-screw or twin-screw extruder, and then spun through a polymer streamline changer installed at the tip of the extruder, a filtration layer, etc.
  • a method of extruding from the die, cooling, stretching, heat setting and the like can be employed, but is not particularly limited thereto.
  • the resin composition of the present invention taking advantage of its excellent fluidity, it can be processed into large injection molded products such as automobile parts and injection molded products having a thin part with a thickness of 0.01 to 1.0 mm. Is possible.
  • thermoplastic resin composition the above-mentioned various molded products can be used for various uses such as automobile parts, electrical / electronic parts, building members, various containers, daily necessities, household goods and sanitary goods.
  • Specific applications include air flow meters, air pumps, thermostat housings, engine mounts, ignition hobbins, ignition cases, clutch bobbins, sensor housings, idle speed control valves, vacuum switching valves, ECU housings, vacuum pump cases, inhibitor switches, rotations Sensor, Accelerometer, Distributor cap, Coil base, ABS actuator case, Radiator tank top and bottom, Cooling fan, Fan shroud, Engine cover, Cylinder head cover, Oil cap, Oil pan, Oil filter, Fuel cap, Fuel strainer , Distributor cap, vapor canister Automotive underhood parts such as uzing, air cleaner housing, timing belt cover, brake booster parts, various cases, various tubes, various tanks, various hoses, various clips, various valves, various pipes, torque control lever, safety belt parts, Car interior parts such as register blade, washer lever
  • VTR parts TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, video camera, video equipment parts such as projectors, laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROMs , CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts , Etc., home and office electrical appliance parts.
  • projectors laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROMs , CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates
  • lighting parts refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts , Etc., home and office electrical appliance parts.
  • Medical supplies such as medical supplies, non-woven fabric for medical use (stitching reinforcing material, anti-adhesion film, prosthetic repair material), wound dressing material, wound tape bandage, sticking material base fabric, surgical suture, fracture reinforcing material, medical film, etc.
  • Various clothing such as composites, polo shirts, T-shirts, inners, uniforms, sweaters, socks, ties, curtains, chairs, carpets, tablecloths, futons, wallpaper, furoshiki and other interior goods, carrier tapes, prints, thermal Film for stencil printing, release film, porous film, container bag, credit card, cash card, ID card, IC card, paper, leather, nonwoven fabric, hot melt binder, magnetic material, zinc
  • Binders optical elements, conductive embossed tape, C tray, golf tee, garbage bag, plastic bag, various nets, toothbrush, stationery, draining net, body towel, hand towel, tea pack, drainage filter, clear file, coating agent, adhesive, bag, chair, table, Useful as a cooler box, kumade, hose reel, planter, hose nozzle, dining table, desk surface, furniture panel, kitchen cabinet, pen cap, gas lighter, wire harness connector, SMJ connector, PCB connector, door grommet connector, etc. It is particularly useful as a connector for various automobiles.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention and a molded product comprising the same can be recycled.
  • a resin composition obtained by pulverizing a resin composition and a molded product comprising the resin composition, preferably powdered, and then adding additives as necessary, is used in the same manner as the resin composition of the present invention. It can also be a molded product.
  • the fraction was 21%.
  • Cyclic polyphenylene ether ketone B-1 was confirmed to be a compound consisting of phenylene ether ketone units from the absorption spectrum in infrared spectroscopic analysis, and mass spectral analysis was performed by separating components by high performance liquid chromatography (apparatus; Hitachi M-1200H) Further, from the molecular weight information obtained by MALDI-TOF-MS, it was found that this white powder was a cyclic polyphenylene ether ketone mixture mainly composed of 5 types of cyclic polyphenylene ether ketones having a repeating number m of 2-6.
  • components other than cyclic polyphenylene ether ketone in the cyclic polyphenylene ether ketone mixture were linear polyphenylene ether ketone oligomers.
  • the reaction mixture was allowed to cool, pulverized, and washed several times with water and acetone to remove by-product salts and diphenylsulfone.
  • the obtained polymer was dried at 120 ° C. in an air dryer to obtain Powder B-2.
  • Examples 1 to 19, Comparative Examples 1 to 24 Each component was dry blended in the proportions shown in Tables 2 to 4, then supplied from the extruder main feeder, and set to the cylinder set temperature shown in the table with a TEX30 twin screw extruder manufactured by Nippon Steel. The gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized with a strand cutter. The pellets obtained in Examples 7, 8, 12, 16, and 17 and Comparative Examples 6 to 9, 16, 17, 21, and 22 were vacuum-dried at 80 ° C. for 12 hours, and the other pellets were 5 ° C. at 120 ° C. After drying with hot air for a period of time, the following evaluation was performed.
  • Examples 20 to 25, Comparative Examples 25 to 31 After dry blending the thermoplastic resin component and the polyphenylene ether ketone of Reference Example 1 or 2 in the proportions shown in Table 5, they are supplied from the extruder main feeder, and the filler is supplied from the extruder side feeder. Using a TEX30 type twin screw extruder manufactured by the company, set the cylinder set temperature as shown in the table, melt knead at a screw rotation speed of 200 rpm, immediately cool the gut discharged from the die in a water bath, Pelletized. The pellets obtained in Examples 22 and 23 and Comparative Examples 28 and 29 were vacuum-dried at 80 ° C. for 12 hours, and the other pellets were hot-air dried at 120 ° C. for 5 hours, and then evaluated as follows.
  • the polyphenylene ether ketone (B) used in this example or comparative example is as follows.
  • thermoplastic resin is as follows.
  • Tm ⁇ Tc 63 ° C.
  • Tg 88 ° C.
  • MFR 200 g / 10 min (315.5 ° C., 5 kg load) polyphenylene sulfide resin (M2588 manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Tm ⁇ Tc 38 ° C.
  • Tc 178 ° C.
  • Tg 81 ° C., intrinsic viscosity 1.15 polyethylene terephthalate resin (T704T manufactured by Toray Industries, Inc.)
  • Tm 226 ° C.
  • Tc 188 ° C.
  • A-7 Polycarbonate resin having a glass transition temperature of 152 ° C. and a total light transmittance of 89% (A2500 manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
  • A-8 Transparent ABS resin having a glass transition temperature of 103 ° C.
  • transparent ABS resin is a resin composed of a rubbery polymer and a styrene copolymer, so that a plurality of glass Although having a transition temperature, the melt processing temperature of the transparent ABS resin was determined by the glass transition temperature of 103 ° C. of the styrene copolymer as the matrix).
  • the filler is as follows.
  • C-1 Glass fiber (NEC Electric Glass ECS03T-790DE)
  • C-2 Glass fiber (T-249 made by Nippon Electric Glass)
  • C-3 Glass fiber (T-289 manufactured by Nippon Electric Glass)
  • C-4 Glass fiber (Nittobo CS3J948)
  • C-5 Glass fiber (Nippon Electric Glass T-747)
  • C-6 Carbon fiber (TS12-006 manufactured by Toray)
  • a capillary type melt viscosity measuring apparatus (CAPIROGRAPH-1C manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) was used, and the pellet was put into the cylinder part for 5 minutes under the following conditions with a shear rate of 100 sec-1.
  • the melt viscosity (Pa ⁇ s) measured after melting was used as a fluidity evaluation item.
  • Polycarbonate resin Cylinder temperature 300 ° C., or
  • Tc temperature drop crystallization temperature
  • Tg glass transition temperature
  • Tm melting point
  • thermoplastic resin was injection molded using SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. at a cylinder set temperature of the thermoplastic resin + 100 ° C. to 200 ° C. and a mold set temperature of 40 ° C.
  • the total light transmittance of a molded product of 70 mm ⁇ 2 mm was measured under a temperature condition of 23 ° C. using a direct reading haze meter manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. The larger the transmittance, the better the transparency.
  • thermoplastic resin composition of the present invention containing the cyclic polyphenylene ether ketone is compared with the thermoplastic resin containing no cyclic polyphenylene ether ketone or no linear polyphenylene ether ketone.
  • the melt viscosity is remarkably lowered and the moldability is high.
  • cyclic polyphenylene ether ketone is mix
  • blended with an amorphous resin an effect of lowering melt viscosity can be obtained while maintaining transparency.
  • the compounding amount of the cyclic polyphenylene ether ketone is less than 0.5 parts by weight, the above effect is not exhibited.
  • the cyclic polyphenylene ether ketone has a low melting point compared to the linear polyphenylene ether ketone, is in a molten state at the thermoplastic resin processing temperature and is easy to be finely dispersed, and does not have a terminal structure. This can be attributed to the small intermolecular interaction.
  • the effect of decreasing the melt viscosity by blending cyclic polyphenylene ether ketone is also prominently exhibited in the fiber reinforced thermoplastic resin composition blended with glass fiber and carbon fiber, and the effect is compared with the comparative example. it is obvious.
  • the fiber reinforced thermoplastic resin composition blended with cyclic polyphenylene ether ketone has higher physical properties than the unblended fiber reinforced thermoplastic resin composition. This is presumed to be because the thermoplastic resin composition has been made to have a low viscosity by blending cyclic polyphenylene ether ketone, and as a result, the shear stress during melt-kneading was reduced, and the thermal degradation of the matrix resin and the breakage of the fibrous filler were suppressed. .

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Abstract

【課題】優れた流動性と、高い結晶化特性や透明性を有し、樹脂成形品やシート、フィルム、繊維およびパイプなどの溶融加工時の加工性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)-Ph-CO-で表されるフェニレンケトンおよび-Ph-O-で表されるフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ下記一般式(I)で表される環状ポリフェニレンエーテルケトン0.5~50重量部からなる熱可塑性樹脂組成物。 (ここで、式中Phはパラ-フェニレン構造を表し、o,pはそれぞれ1以上の整数、mは2~40の整数である。)

Description

熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
 本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関し、特定の環構造を有する環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物を配合することにより、優れた流動性と、高い結晶化特性や透明性を有し、樹脂成形品やシート、フィルム、繊維およびパイプなどの溶融加工時の加工性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
 熱可塑性樹脂、特に機械的特性、耐熱性に優れるエンジニアリングプラスチックはその優れた特性を活かして様々な用途において使用されている。例えば、ポリアミド樹脂やポリエステル樹脂は機械特性と靱性のバランスに優れることから射出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に使用され、ポリエステル樹脂の中でもポリブチレンテレフタレート(以下PBTと略す)やポリエチレンテレフタレート(以下PETと略す)は、成形性、耐熱性、機械的性質および耐薬品性を活かして自動車や電気・電子機器のコネクター、リレー、スイッチなどの工業用成形品の材料として広く使用されている。また、ポリカーボネート樹脂などの非晶性樹脂は、その透明性や寸法安定性を活かし、光学材料、家庭電気機器、OA機器および自動車などの各部品を始めとする広範な分野で使用されている。
 しかしながら、近年では、自動車大型部品や各種OA機器のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するため使用される材料として溶融加工時における流動性の向上、すなわち溶融粘度の低下が求められている。また一方、フィルム、繊維などの用途においても精密加工の要求が高まっており、同様に流動性の向上が求められている。繊維やフィルムなどに加工する際には、樹脂粘度に由来する溶融加工時の樹脂圧力の影響や、固化特性などの影響により、口金圧力の変動が生じる。そのため、糸加工の場合は、糸の太さむらや糸切れの問題が生じ、特に極細加工においては、これらの問題は致命傷であった。フィルム加工の場合では、フィルムの厚みむらなどが生じ、特にフィルムの薄膜加工が困難になるという課題があった。さらに繊維やフィルム加工時の滞留時間は、射出成形などに比べ長く、樹脂組成物の滞留安定性の問題や、滞留時の分解ガス発生の問題が生じ、その結果、糸加工の際には糸切れの問題、フィルム加工の際には気泡欠点の問題があった。流動性を向上させるためには、加工温度を上げることで樹脂粘度を低下させるという方法が一般的な手法であるが、高温化による滞留安定性の低下という問題があり、そのため流動性の向上による加工性の向上と滞留安定性の向上を、加工温度だけで両立させることは困難であった。また、一般に樹脂の分子量低下を伴う溶融粘度の低下は、機械強度の低下を引き起こすため、強度を保持したまま流動性を向上させる技術が望まれている。
 ところで近年、芳香族環状化合物がその環状分子形態に特有の性質に基づく高機能材料や機能材料への応用展開可能性、例えば開環重合による高分子量直鎖状高分子の合成のための有効なモノマーとしての活用や、末端基を有しないことからマトリックスとの反応を抑制した樹脂添加剤としての応用など、その構造に由来する特異性で近年注目を集めている。その中でも、高い耐熱性と優れた化学的安定性を有するポリアリーレンエーテルケトン構造を有する化合物は上記の理由と合わせて特に注目されており、熱可塑性樹脂の流動性や滞留安定性などの特性を改質する添加剤としての応用が行われている。
 例えば非特許文献1には、市販の直鎖構造を有するポリフェニレンエーテルケトン樹脂から抽出された環状ポリフェニレンエーテルの構造と特性が開示されている。しかしながら、この環状ポリフェニレンエーテルは直鎖ポリフェニレンエーテルケトン樹脂に対して多くとも0.2wt%存在しているに過ぎず、環状ポリフェニレンエーテルを含有することによる効果や特性変化については不明である。また開示されている化合物は融点が330℃ほどの高融点化合物であり、改質剤として使用できる熱可塑性樹脂が限られるという問題点もあった。
 非特許文献2では、環状ポリフェニレンエーテルケトンの合成方法および生成物の特性が開示されており、具体的には両末端に水酸基を有する線状ポリフェニレンエーテルケトンオリゴマーと両末端にフッ素基を有する線状ポリフェニレンエーテルケトンオリゴマーを反応させる方法と、生成する環状物の融点が記載されているが、得られた環状ポリフェニレンエーテルケトンを熱可塑性樹脂に添加した場合の効果や特性については何ら記載はない。また、非特許文献2に方法では鎖長の長いオリゴマーを原料に用いているため、得られる環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物は環状ポリフェニレンエーテルケトンの繰り返し数mが3および/または6のものであり、融点が270℃を超える環状ポリフェニレンエーテルケトンしか得ることができない。より具体的には、上式に示した線状オリゴマー(ベンゼン環成分4単位から構成される両末端水酸基オリゴマーとベンゼン環成分5単位から構成される両末端フッ素基オリゴマー)から得られる環状ポリフェニレンエーテルケトンは、環状3量体(m=3)と環状6量体(m=6)のみから構成され、これらはそれぞれ366℃、324℃に融点を有する環状ポリフェニレンエーテルケトンであることが記載されており、この場合も樹脂改質剤として使用できる熱可塑性樹脂が限られているという問題点がある。
 一方、低粘度のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を粘度改質剤としてより高粘度のポリアリーレンエーテルケトン樹脂に添加した組成物が特許文献1に開示されているが、低粘度ポリアリーレンエーテルケトン樹脂としては鎖状のポリアリーレンエーテルケトンが例示されるのみであり、環状ポリアリーレンエーテルケトンを添加した場合の効果については何ら記載がなく、また特許文献1に記載の鎖状ポリアリーレンエーテルケトンの粘度改質剤としての効果は十分ではない。さらに、芳香族ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリエステルなどの高耐熱性熱可塑性樹脂にポリエーテルエーテルケトン樹脂を少量添加した樹脂組成物が特許文献2~6に開示されているが、これらはいずれも鎖状ポリアリーレンエーテルケトンを添加しており、環状ポリアリーレンエーテルケトンを熱可塑性樹脂に添加した場合の効果や特性については何ら記載はない。また、これらの鎖状ポリアリーレンエーテルケトンは330℃を超える高い融点を有すると考えられることから、樹脂改質剤として使用できる熱可塑性樹脂が限られるという問題点は依然として解消されておらず、より汎用性が高く大きな改質効果を有する添加剤が望まれていた。
特開2010-095615号公報 特開昭59-187054号公報 特開昭62-283155号公報 特開昭57-172954号公報 特開2009-067928号公報 特開2003-268241号公報
Macromolecules, 26, 2674 (1993) Macromolecules, 29, 5502 (1996)
 本発明は、前記問題点を解決し、溶融加工時の流動性に優れ、優れた成形加工性を有する樹脂組成物に関するものであり、さらに樹脂成形品やシート、フィルム、繊維およびパイプなどの溶融加工性に好適な樹脂組成物に関するものである。
 本発明者らは、上記課題解決のため鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、
(1)(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)-Ph-CO-で表されるフェニレンケトンおよび-Ph-O-で表されるフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ下記一般式(I)で表される環状ポリフェニレンエーテルケトン0.5~50重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
(ここで、式中Phはパラ-フェニレン構造を表し、o,pはそれぞれ1以上の整数、mは2~40の整数である。)
(2)前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンが、一般式(I)における繰り返し数m=2~8の環状ポリフェニレンエーテルケトンの総重量を100%とした場合に、繰り返し数m=2および3のそれぞれの環状ポリフェニレンエーテルケトンをそれぞれ5重量%以上含む混合物であることを特徴とする上記(1)項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(3)前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンが、少なくとも異なる3つ以上の繰り返し数mからなる環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物であることを特徴とする上記(1)または(2)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(4)前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンが、下記一般式(II)で表される環状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンであることを特徴とする上記(1)~(3)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(ここで、式中mは2~40の整数である。)
(5)前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が270℃以下であることを特徴とする上記(1)~(4)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(6)前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が250℃以下であることを特徴とする上記(1)~(5)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(7)前記(A)熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする上記(1)~(6)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(8)さらに、(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(C)充填剤0.1~200重量部を配合してなる上記(1)~(7)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(9)前記(C)充填剤が少なくとも繊維状充填剤を含むことを特徴とする上記(1)~(8)のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(10)前記(C)充填剤がガラス繊維および/または炭素繊維であることを特徴とする上記(9)に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(11)上記(1)~(10)のいずれか1項に記載の樹脂組成物を溶融成形してなる成形品、を提供するものである。
 本発明により、優れた流動性と高い成形加工性を有し、かつ滞留安定性に優れ、射出成形品や繊維、フィルム加工時の溶融加工性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。さらに本発明により、使用する熱可塑性樹脂の種類によっては、前記の効果に加えて、高い結晶性や高い透明性を有する樹脂組成物を提供することができる。
 以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
 (1)熱可塑性樹脂
 本発明で用いられる熱可塑性樹脂(A)は、溶融成形可能な樹脂であればいずれでもよく、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂を他の樹脂とブレンドまたはグラフト重合させて変性させた変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリフェニレンエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ1-ブテン樹脂、ポリ1-ペンテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、エチレン/α-オレフィン共重合体、(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体、(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体のカルボキシル基の少なくとも一部を金属塩化して得られるポリオレフィン、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素のブロック共重合体、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素のブロック共重合体の水素化物、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂などのアクリル樹脂、アクリロニトリルを主成分とするアクリロニトリル系共重合体、アクリロニトリル・ブタンジエン・スチレン(ABS)樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、酢酸セルロースなどのセルロース系樹脂、塩化ビニル/エチレン共重合体、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、およびエチレン/酢酸ビニル共重合体のケン化物などが挙げられ、1種または2種以上併用してポリマーアロイとして用いてもよい。前記熱可塑性樹脂を不飽和カルボン酸、その酸無水物またはその誘導体から選ばれる少なくとも1種類の化合物で変性して用いることもできる。中でも、耐熱性、成形性および機械特性の点で、ポリフェニレンエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ABS樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、特に好ましくはポリフェニレンエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂が好ましく用いられる。
 本発明の(A)成分として好ましいポリフェニレンエーテルケトン樹脂には、下記式(III)で表される繰り返し構造単位を有する重合体であり、実質的に線状の重合体を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(ここで、式中ArおよびAr’は、同一または異なる置換または無置換のアリール残基を表し、mは1以上の整数である。)
 ArおよびAr’におけるベンゼン環上の置換基としては特に限定されないが、例えば炭素数1~20のアルキル基、アリール基、アラキル基などの炭化水素官能基や、カルボン酸基やスルホン酸基などのヘテロ原子を含む官能基、またはハロゲン原子等が挙げられる。この中でも、無置換のパラーフェニレン基であることが好ましい。上記式(III)におけるアリーレンエーテル単位の繰り返し数mは、1以上の整数であることが好ましく、さらに好ましくはm=1~3であり、最も好ましくはm=2のアリーレンエーテルエーテルケトン構造である。特に、化式(IV)に示す繰り返し構造単位を有するポリフェニレンエーテルエーテルケトン樹脂が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ポリアリールエーテルケトン樹脂は、主として、ホモポリマーの他、ランダムコポリマー、交互コポリマー、またはブロックコポリマーなどの共重合体であってよく、共重合体である場合、上記式(IV)で表される繰り返し構造単位を全構造単位に対して50モル%以上含有することが望ましい。
 これらのポリアリールエーテルケトン樹脂の重合度には特に制限はないが、還元粘度として、0.1~3.0の範囲のものが好ましく、特に0.5~2.0の範囲のポリアリールエーテルケトン樹脂が好ましい。なお、本発明における還元粘度とは特に断りのない限り、濃度0.1g/dL(環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物の重量/98重量%濃硫酸の容量)の濃硫酸溶液について、スルホン化の影響を最小にするために溶解完了直後に、25℃においてオストワルド型粘度計を用いて測定した値である。また、還元粘度の計算は下記式により行った。
η={(t/t)-1}/C 
(ここでのtはサンプル溶液の通過秒数、tは溶媒(98重量%濃硫酸)の通過秒数、Cは溶液の濃度を表す。)。
 本発明に好ましく用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂としては、下記構造式で示される繰り返し単位を有する重合体を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 耐熱性の観点からは前記構造式で示される繰り返し単位を70モル%以上、さらには90モル%以上含む重合体が好ましい。またポリフェニレンスルフィド樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満程度が、下記のいずれかの構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。なかでもp-フェニレンスルフィド/m-フェニレンスルフィド共重合体(m-フェニレンスルフィド単位20%以下)などは、成形加工性とバリア性を兼備する点で好ましく用いられ得る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 かかるポリフェニレンスルフィド樹脂は、ポリハロゲン芳香族化合物とスルフィド化剤とを極性有機溶媒中で反応させて得られるポリフェニレンスルフィド樹脂を回収および後処理することで、高収率で製造することができる。具体的には特公昭45-3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは特公昭52-12240号公報や特開昭61-7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによっても製造できる。前記のように得られたポリフェニレンスルフィド樹脂を空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施した上で使用することもできる。
 ポリフェニレンスルフィド樹脂を加熱により架橋/高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において、希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法が例示できる。加熱処理温度は通常、170~280℃が選択され、好ましくは200~270℃である。また、加熱処理時間は通常0.5~100時間が選択され、好ましくは2~50時間である。この両者をコントロールすることにより目標とする粘度レベルを得ることができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でも、また回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よく、しかもより均一に処理するためには、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いることが好ましい。
 ポリフェニレンスルフィド樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、加熱処理温度150~280℃、好ましくは200~270℃、加熱時間は0.5~100時間、好ましくは2~50時間加熱処理する方法が例示できる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でも、また回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よく、しかもより均一に処理するためには、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。
 本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂は、洗浄処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂であることが好ましい。かかる洗浄処理の具体的方法としては、酸水溶液洗浄処理、熱水洗浄処理および有機溶媒洗浄処理などが例示できる。これらの処理は2種以上の方法を組み合わせて用いても良い。
 ポリフェニレンスルフィド樹脂を有機溶媒で洗浄する場合の具体的方法としては以下の方法が例示できる。すなわち、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はないが、例えばN-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド、スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、二塩化エチレン、ジクロルエタン、テトラクロルエタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール、フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などがあげられる。これらの有機溶媒のなかでN-メチル-2-ピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミド、クロロホルムなどの使用が好ましい。これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上を混合して使用される。有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリフェニレンスルフィド樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温~300℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温~150℃の洗浄温度で十分効果が得られる。また有機溶媒洗浄を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。
 ポリフェニレンスルフィド樹脂を熱水で洗浄処理する場合の具体的方法としては、以下の方法が例示できる。すなわち、熱水洗浄によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するため、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリフェニレンスルフィド樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリフェニレンスルフィド樹脂と水との割合は、水の多いほうが好ましいが、通常、水1リットルに対し、ポリフェニレンスルフィド樹脂200g以下の浴比が選択される。
 また、熱水で洗浄処理する場合、周期表の第II族の金属元素を含有する水溶液で処理することが好ましく用いられる。周期表の第II族の金属元素を含む水溶液とは、上記水に、周期表の第II族の金属元素を有する水溶性塩を添加したものである。水に対する周期表の第II族の金属元素を有する水溶性塩の濃度は、0.001~5重量%程度の範囲が好ましい。
 ここで使用する周期表の第II族の金属元素の中でも好ましい金属元素としては、カルシウム、マグネシウム、バリウムおよび亜鉛などが例示でき、その他アニオンとしては、酢酸イオン、ハロゲン化物イオン、水酸化物イオンおよび炭酸イオンなどが挙げられる。より具体的で好適な化合物としては、酢酸カルシウム、酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化亜鉛、炭酸カルシウム、水酸化カルシウムおよび酸化カルシウムなどが例示でき、特に好ましくは、酢酸カルシウムである。
 周期表の第II族の金属元素を含有する水溶液の温度は130℃以上が好ましく、150℃以上がより好ましい。洗浄温度の上限については特に制限はないが、通常のオートクレーブを用いる場合には250℃程度が限界である。
 かかる周期表の第II族の金属元素を含む水溶液の浴比は、重量比で乾燥ポリマー1に対し、2~100の範囲が好ましく選択され、4~50の範囲がより好ましく、5~15の範囲であることがさらに好ましい。
 ポリフェニレンスルフィド樹脂を酸水溶液で洗浄処理する場合の具体的方法としては、以下の方法が例示できる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸はポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などがあげられる。中でも酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している酸や塩などを除去するために、水または温水で数回洗浄することが好ましい。また洗浄に用いる水は、酸処理によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。
 本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の灰分量は、加工時の流動性や成形サイクルなどの特性を付与する点から0.1~2重量%と比較的多い範囲が好ましく、0.2~1重量%の範囲がより好ましく、0.3~0.8重量%の範囲であることがさらに好ましい。
 ここで、灰分量とは以下の方法により求めたポリフェニレンスルフィド樹脂中の無機成分量を指す。
(a)583℃で焼成、冷却した白金皿にポリフェニレンスルフィド樹脂5~6gを秤量する。
(b)白金皿とともにポリフェニレンスルフィド樹脂を450~500℃で予備焼成する。
(c)583℃にセットしたマッフル炉に白金皿とともに予備焼成したポリフェニレンスルフィド試料を入れ、完全に灰化するまで約6時間焼成する。
(d)デシケーター内で冷却後、秤量する。
(e)式:灰分量(重量%)=(灰分の重量(g)/試料重量(g))×100により灰分量を算出する。
 本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、耐薬品性の改良および加工時の流動性などの特性を付与する点から、1~3000Pa・s(320℃、剪断速度1000sec-1)の範囲が好ましく選択され、1~1000Pa・sの範囲がより好ましく、1~200Pa・sの範囲であることがさらに好ましい。ここで溶融粘度は、剪断速度1000sec-1の条件下でノズル径0.5mmφ、ノズル長10mmのノズルを用い、シリンダー温度320℃で高化式フローテスターによって測定した値である。
 本発明において好ましいポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。その主要構成成分の代表例としては、6-アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε-カプロラクタム、ω-ラウロラクタムなどのラクタム、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4-/2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、5-メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1-アミノ-3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2-クロロテレフタル酸、2-メチルテレフタル酸、5-メチルイソフタル酸、5-ナトリウムスルホイソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。
 本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、150℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ナイロン56)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン12)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ナイロン6/66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリドデカンアミドコポリマー(ナイロン6T/12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T/6I)、ポリキシリレンアジパミド(ナイロンXD6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ-2-メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/M5T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ナイロン9T)、ナイロン6I/6T/PACMT(ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン/テレフタル酸)、ナイロン6T/6I/MACMT(ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン/テレフタル酸)、ナイロン6T/6I/MXDT(メタキシリレンジアミン/テレフタル酸)、ナイロン12(ω-ラウロラクタム)/PACM(ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン)、ナイロン12/MACMT、ナイロン12/MACMI(ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン/イソフタル酸)およびこれらの混合物などが挙げられる。
 中でも好ましいポリアミド樹脂としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、ナイロン610、ナイロン6/66コポリマー、またナイロン6T/66コポリマー、ナイロン6T/6Iコポリマー、ナイロン6T/12、およびナイロン6T/6コポリマーなどのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体を挙げることができ、特に好ましくはナイロン6、ナイロン66を挙げることができる。更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃性、成形加工性などの必要特性に応じて混合物として用いることも実用上好適である。
 これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度1.0g/dlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度として、1.5~7.0の範囲のものが好ましく、特に2.0~6.0の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。
 また、本発明のポリアミド樹脂には、長期耐熱性を向上させるために銅化合物が好ましく用いられる。銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2-メルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。なかでも1価の銅化合物とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などを特に好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂100重量部に対して0.01~2重量部であることが好ましく、さらに0.015~1重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能である。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。
 本発明において好ましいポリエステル樹脂は、主鎖中にエステル結合を有し、溶融液晶性を示さない重合体であり、(イ)ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体、(ロ)ヒドロキシカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体、(ハ)ラクトンから選択された一種以上を主構造単位とする重合体または共重合体である。
 上記ジカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、ビス(p-カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸、5-テトラブチルホスホニウムイソフタル酸、5-ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マロン酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環状ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。
 また、上記ジオールあるいはそのエステル形成性誘導体としては、炭素数2~20の脂肪族グリコールすなわち、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、ダイマージオールなど、あるいは分子量200~100000の長鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ-1,3-プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなど、芳香族ジオキシ化合物すなわち、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t-ブチルハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFおよびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。
 ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリプロピレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンイソフタレート、ポリへキシレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシレート、ポリエチレンテレフタレート/シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/5-ナトリウムスルホイソフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/5-ナトリウムスルホイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/5-ナトリウムスルホイソフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/サクシネート、ポリプロピレンテレフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/サクシネート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/アジペート、ポリエチレンテレフタレート/セバケート、ポリプロピレンテレフタレート/セバケート、ポリブチレンテレフタレート/セバケート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/セバケートなどの芳香族ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキサレート、ポリプロピレンオキサレート、ポリブチレンオキサレート、ポリエチレンサクシネート、ポリプロピレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリネオペンチルグリコールアジペート、ポリエチレンセバケート、ポリプロピレンセバケート、ポリブチレンセバケート、ポリエチレンサクシネート/アジペート、ポリプロピレンサクシネート/アジペート、ポリブチレンサクシネート/アジペートなどの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。
 また、上記ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、p-ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリグリコール酸/乳酸、ポリヒドロキシ酪酸/β-ヒドロキシ酪酸/β-ヒドロキシ吉草酸などの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。
 また、上記ラクトンとしてはカプロラクトン、バレロラクトン、プロピオラクトン、ウンデカラクトン、1,5-オキセパン-2-オンなどが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリプロピオラクトン、ポリカプロラクトン/バレロラクトンなどが挙げられる。
 これらの中で、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体が好ましく、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がより好ましく、テレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールから選ばれる脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がさらに好ましく、中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレートなどの芳香族ポリエステル樹脂が特に好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートが最も好ましい。
 本発明において、上記ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体中の全ジカルボン酸に対するテレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体の割合が30モル%以上であることが好ましく、40モル%以上であることがさらに好ましい。
 また、本発明において、耐加水分解性の点で、2種類以上のポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
 本発明で用いるポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、特に限定されないが、耐加水分解性および耐熱性の点で、50eq/t以下であることが好ましく、30eq/t以下であることがより好ましく、20eq/t以下であることがさらに好ましく、10eq/t以下であることが特に好ましい。下限は0eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、o-クレゾール/クロロホルム溶媒に溶解させた後、エタノール性水酸化カリウムで滴定し測定した値である。
 本発明で用いるポリエステル樹脂のビニル末端基量は、特に限定されないが、色調の点で、15eq/t以下であることが好ましく、10eq/t以下であることがより好ましく、5eq/t以下であることがさらに好ましい。下限は、0eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂のビニル末端基量は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H-NMRにより測定した値である。
 本発明で用いるポリエステル樹脂のヒドロキシル末端基量は、特に限定されないが、成形性の点で、50eq/t以上であることが好ましく、80eq/t以上であることがより好ましく、100eq/t以上であることがさらに好ましく、120eq/t以上であることが特に好ましい。上限は、特に限定されないが、180eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、H-NMRにより測定した値である。
 本発明で用いるポリエステル樹脂の粘度は、特に限定されないが、o-クロロフェノール溶液を25℃で測定したときの固有粘度が0.36~1.60dl/gの範囲であることが好ましく、0.50~1.25dl/gの範囲であることがより好ましい。
 本発明で用いるポリエステル樹脂の分子量は、耐熱性の点で、重量平均分子量(Mw)5万~50万の範囲であることが好ましく、10万~30万の範囲であることがより好ましく、15万~25万の範囲であることがさらに好ましい。
 本発明で使用するポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の重縮合法や開環重合法などにより製造することができ、バッチ重合および連続重合のいずれでもよく、また、エステル交換反応および直接重合による反応のいずれでも適用することができるが、カルボキシル末端基量を少なくすることができ、かつ、流動性および耐加水分解性向上効果が大きくなるという点で、連続重合が好ましく、コストの点で、直接重合が好ましい。
 本発明で使用するポリエステル樹脂が、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体である場合には、ジカルボン酸またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを、エステル化反応またはエステル交換反応し、次いで重縮合反応することにより製造することができる。なお、エステル化反応またはエステル交換反応および重縮合反応を効果的に進めるために、これらの反応時に重合反応触媒を添加することが好ましく、重合反応触媒の具体例としては、チタン酸のメチルエステル、テトラ-n-プロピルエステル、テトラ-n-ブチルエステル、テトライソプロピルエステル、テトライソブチルエステル、テトラ-tert-ブチルエステル、シクロヘキシルエステル、フェニルエステル、ベンジルエステル、トリルエステル、あるいはこれらの混合エステルなどの有機チタン化合物、ジブチルスズオキサイド、メチルフェニルスズオキサイド、テトラエチルスズ、ヘキサエチルジスズオキサイド、シクロヘキサヘキシルジスズオキサイド、ジドデシルスズオキサイド、トリエチルスズハイドロオキサイド、トリフェニルスズハイドロオキサイド、トリイソブチルスズアセテート、ジブチルスズジアセテート、ジフェニルスズジラウレート、モノブチルスズトリクロライド、ジブチルスズジクロライド、トリブチルスズクロライド、ジブチルスズサルファイドおよびブチルヒドロキシスズオキサイド、メチルスタンノン酸、エチルスタンノン酸、ブチルスタンノン酸などのアルキルスタンノン酸などのスズ化合物、ジルコニウムテトラ-n-ブトキシドなどのジルコニア化合物、三酸化アンチモン、酢酸アンチモンなどのアンチモン化合物などが挙げられるが、これらの内でも有機チタン化合物およびスズ化合物が好ましく、さらに、チタン酸のテトラ-n-プロピルエステル、テトラ-n-ブチルエステルおよびテトライソプロピルエステルが好ましく、チタン酸のテトラ-n-ブチルエステルが特に好ましい。これらの重合反応触媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用することもできる。重合反応触媒の添加量は、機械特性、成形性および色調の点で、ポリエステル樹脂100重量部に対して、0.005~0.5重量部の範囲が好ましく、0.01~0.2重量部の範囲がより好ましい。
 ポリカーボネート樹脂とはカーボネート結合を有する樹脂であって、芳香族ヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物をカーボネート前駆体と反応させることによって得られる重合体または共重合体である。芳香族ヒドロキシ化合物としては、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(通称ビスフェノールA)、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニル)プロパン、2,2-ビス(ヒドロキシ-3-メチルフェニル)プロパン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)サルファイド、ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルホン、ハイドロキノン、レゾルシノール、4,6-ジメチル-2,4,6-トリ(4-ヒドロキシフェニル)ヘプテン、2,4,6-ジメチル-2,4,6-トリ(4-ヒドロキシフェニル)ヘプタン、2,6-ジメチル-2,4,6-トリ(4-ヒドロキシフェニル)ヘプテン、1,3,5-トリ(4-ヒドロキシフェニル)ベンゼン、1,1,1-トリ(4-ヒドロキシフェニル)エタン、3,3-ビス(4-ヒドロキシアリール)オキシインドール、5-クロル-3,3-ビス(4-ヒドロキシアリール)オキシインドール、5,7-ジクロル-3,3-ビス(4-ヒドロキシアリール)オキシインドール、5-ブロム-3,3-ビス(4-ヒドロキシアリール)オキシインドールなどが挙げられ、これらは1種または2種以上を併用してもよい。
 カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメートなどが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートなどが挙げられる。
 本発明で用いられるポリカーボネートの分子量については、特に制限はないが、優れた耐衝撃性と成形性の観点から、ポリカーボネート樹脂0.7gを100mlの塩化メチレンに溶解し20℃で測定したときの比粘度が0.1~4.0、特に0.5~3.0の範囲にあるものが好適であり、さらには0.8~2.0の範囲にあるものが最も好ましい。
 本発明で用いられるスチレン系樹脂とは、スチレンに代表される芳香族ビニル単量体をモノマーの一成分として重合し得られる樹脂組成物を意味し、アクリロニトリル・スチレン樹脂(AS樹脂)やアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS樹脂)が好ましく用いることができる。本発明で用いられるABS樹脂は、ジエン系ゴム、シアン化ビニル単量体、芳香族ビニル単量体および必要に応じて他の共重合し得る単量体からなり、かつ該単量体の全量がジエン系ゴムにグラフト共重合したグラフト共重合体と残りの単量体が共重合した共重合体との樹脂組成物である。
 本発明で用いるジエン系ゴムとしては、ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体ゴム、スチレン-ブタジエン共重合体ゴム、ポリイソプレンゴムなどを挙げることができ、これらは1種または2種以上併用することができる。ポリブタジエンおよび/またはスチレン-ブタジエン共重合体ゴムが好ましく用いられる。シアン化ビニルとしてアクリロニトリル、メタクリロニトリルなどをあげることができるが、なかでもアクリロニトリルが好ましい。芳香族ビニルとして、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-t-ブチルスチレンなどを挙げることができる。中でもスチレンおよび/またはα-メチルスチレンが好ましく用いられる。共重合可能な他の単量体として、アクリル酸、メタクリル酸などのα,β-不飽和カルボン酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸-t-ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのα,β-不飽和カルボン酸エステル類、無水マレイン酸、無水イタコン酸などのα,β-不飽和ジカルボン酸無水物類、N-フェニルマレイミド、N-メチルマレイミド、N-t-ブチルマレイミドなどのα,β-不飽和ジカルボン酸のイミド化合物類などを挙げることができる。
 ABS樹脂の組成においては、特に制限はないが、得られる熱可塑性樹脂組成物の成形加工性、耐衝撃性の観点からABS樹脂100重量部に対して、ジエン系ゴム5~85重量部が好ましく、さらに好ましくは15~75重量部が好ましい。また、同様にシアン化ビニルについては5~50重量部が好ましく、特に7~45重量部、さらに8~40重量部が好ましい。芳香族ビニルについては、10~90重量部が好ましく、13~83重量部が特に好ましく、さらに17~77重量部の範囲で好ましく用いることができる。ABS樹脂の製造法に関しては、特に制限はなく、塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合、懸濁重合、乳化重合など通常公知の方法が用いられる。また、別々に(グラフト)共重合した樹脂をブレンドすることによって上記の組成物を得ることも可能である。
 (2)環状ポリフェニレンエーテルケトン
 本発明における環状ポリフェニレンエーテルケトンとは、少なくとも1つの式-Ph-CO-で表されるフェニレンケトン、および少なくとも1つの式-Ph-O-で表されるフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ、下記一般式(VI)で表される環状化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ここで式(VI)中のPhはパラ-フェニレン基を表し、o、pはそれぞれ1以上の整数である。環状ポリフェニレンエーテルケトンの好ましい具体例としては、o=1、p=1で表される環状ポリフェニレンエーテルケトン(以下、環状PEKと略する場合もある)、o=1、p=2で表される環状ポリフェニレンエーテルエーテルケトン、(以下、環状PEEKと略する場合もある)、o=2、p=1で表される環状ポリフェニレンエーテルケトンケトン(以下、環状PEKKと略する場合もある)、o=2、p=2で表される環状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンケトン(以下、環状PEEKKと略する場合もある)などが挙げられ、他にもフェニレンケトン、及びフェニレンエーテルが別の配置を有する環状ポリフェニレンエーテルケトンも含まれるが、なかでもより好ましい例としてo=1、p=2で表される環状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンが挙げられる。
 式(VI)における繰り返し数mの範囲に特に制限はないが、2~40が好ましく、2~20がより好ましく、2~15がさらに好ましく、2~10が特に好ましい範囲として例示できる。繰り返し数mが大きくなると環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が高くなる傾向にあるため、環状ポリフェニレンエーテルケトンを低温で溶融解させるとの観点から、繰り返し数mを前記範囲にすることが好ましい。
 また、式(VI)で表される環状ポリフェニレンエーテルケトンは少なくとも異なる3つ以上の繰り返し数mからなる環状ポリフェニレンエーテルケトンの混合物であることが好ましく、4つ以上の繰り返し数mからなる混合物であることがさらに好ましく、5つ以上の繰り返し数mからなる混合物であることがより好ましい。さらに、これら繰り返し数mが連続するものであることが特に好ましい。単一の繰り返し数mを有する単独化合物、2種類の異なる繰り返し数mからなる環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物と比べて、3種類以上の繰り返し数mからなる混合物の融点は低くなる傾向にあり、さらに不連続の繰り返し数mからなる混合物よりも連続する繰り返し数mからなる混合物の方がさらに融点が低くなる傾向にある。
 本発明の一般式(VI)で表される環状ポリフェニレンエーテルケトンは、繰り返し数m=2~8までの環状ポリフェニレンエーテルケトンの総重量を100%とした場合に、繰り返し数m=2、3それぞれの環状ポリフェニレンエーテルケトンをそれぞれ少なくとも5重量%以上含む混合物であることが特徴であるが、それぞれ少なくとも6重量%以上含む混合物であることがより好ましく、7重量%以上含む混合物であることがさらに好ましく、8重量%以上含む混合物であることがよりいっそう好ましい。さらに、これらに加えて繰り返し数m=4の環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率が5重量%以上である混合物であることが特に好ましい。上記範囲の環組成を有する環状ポリフェニレンエーテルケトンは、後述する環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が低下する傾向があり、熱可塑性樹脂に添加する際の加工性および添加による各種効果が向上する傾向があるため、好ましい。なおここで、各繰り返し数mを有する環状ポリフェニレンエーテルケトンは高速液体クロマトグラフィーによる分割分析が可能であり、環状ポリフェニレンエーテルケトンの環組成、即ち環状ポリフェニレンエーテルケトンに含まれる各繰り返し数mを有する環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率は、高速液体クロマトグラフィーにおける各環状ポリフェニレンエーテルケトンのピーク面積比率より算出することが可能である。
 さらに、本発明の環状ポリフェニレンエーテルケトンは融点が270℃以下であり、対応する線状ポリフェニレンエーテルケトンと比較して大幅に融点が低いという特徴を有する。その融点としては250℃以下であることが好ましく例示でき、230℃以下であることがより好ましく、200℃以下であることがさらに好ましい。環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が低いほど加工温度を下げることが可能であり、熱可塑性樹脂組成物に添加した場合の加工に要するエネルギーを低減し得るとの観点で有利となる。なおここで、環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点は示差走査型熱量測定装置を用いて吸熱ピーク温度を観測することにより測定することが可能である。
 また、本発明における環状ポリフェニレンエーテルケトンは、環状ポリフェニレンエーテルケトンを60重量%以上含む環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物であることが好ましく、65%以上含む組成物であることがより好ましく、70%以上含むことがさらに好ましく、75%以上含む組成物であることがよりいっそう好ましい。環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物における不純物成分、すなわち環状ポリフェニレンエーテルケトン以外の成分としては線状ポリフェニレンエーテルケトンを主に挙げることができる。この線状ポリフェニレンエーテルケトンは融点が高いため、線状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率が高くなると環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が高くなる傾向にある。従って、環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物における環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率が上記範囲にあることで、融点の低い環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物となる傾向にあり、熱可塑性樹脂組成物に添加した場合の加工に要するエネルギーを低減し得るとの観点からも環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率が上記範囲にあることが好ましい。
 上記のような特徴を有する本発明の環状ポリフェニレンエーテルケトンの還元粘度(η)としては、0.1dL/g以下であることが好ましく例示でき、0.09dL/g以下であることがより好ましく、0.08dL/g以下であることがさらに好ましく例示できる。
 本発明の環状ポリフェニレンエーテルケトンの製造方法としては、上記した特徴を有する環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造できれば如何なる方法でも問題ないが、好ましい方法として(a)少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、及び有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる製造方法、(b)少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、ジヒドロキシ芳香族化合物、及び有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる製造方法を用いることが可能である。
 ここで、ジハロゲン化芳香族ケトン化合物の具体例としては、4,4’-ジフルオロベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、4,4’-ジブロモベンゾフェノン、4,4’-ジヨードベンゾフェノン、4-フルオロ-4’-クロロベンゾフェノン、4-フルオロ-4’-ブロモベンゾフェノン、4-フルオロ-4’-ヨードベンゾフェノン、4-クロロ-4’-ブロモベンゾフェノン、4-クロロ-4’-ヨードベンゾフェノン、4-ブロモ-4’-ヨードベンゾフェノン、1,4-ビス(4-フルオロベンゾイル)ベンゼン、1,4-ビス(4-クロロベンゾイル)ベンゼンなどが挙げられ、これらの中でも4,4’-ジフルオロベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、1,4-ビス(4-フルオロベンゾイル)ベンゼン、1,4-ビス(4-クロロベンゾイル)ベンゼンが好ましく、4,4’-ジフルオロベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノンがさらに好ましく、4,4’-ジフルオロベンゾフェノンがより好ましい具体例として挙げることができる。
 塩基としては、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、炭酸セシウムなどのアルカリ金属の炭酸塩、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウムなどのアルカリ土類金属の炭酸塩、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ルビジウム、炭酸水素セシウムなどのアルカリ金属の重炭酸塩、炭酸水素カルシウム、炭酸水素ストロンチウム、炭酸水素バリウムなどのアルカリ土類金属の重炭酸塩、または水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウムなどのアルカリ金属の水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウムなどのアルカリ土類金属の水酸化物を挙げることができ、なかでも経済性・反応性の観点から炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの炭酸塩、および炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムなどの重炭酸塩が好ましく、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムがさらに好ましく用いられる。これらは単独で用いても良いし、2種類以上を混合して用いも問題ない。また、アルカリは無水物の形で用いることが好ましいが、水和物または水性混合物として用いることも可能である。なお、ここでの水性混合物とは水溶液、もしくは水溶液と固体成分の混合物、もしくは水と固体成分の混合物のことを指す。
 また、本発明の環状ポリフェニレンエーテルケトンの製造において用いる有機極性溶媒としては、反応の阻害や生成した環状ポリフェニレンエーテルケトンの分解などの好ましくない副反応を実質的に引き起こさないものであれば特に制限はない。このような有機極性溶媒の具体例としては、N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラクタム、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチル尿素などの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジフェニルスルホン、スルホランなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、ベンゾニトリルなどのニトリル系溶媒、ジフェニルエーテルなどのジアリールエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノンなどのケトン類、およびこれらの混合物などが挙げられる。これらはいずれも反応の安定性が高いため好ましく使用されるが、なかでもN-メチル-2-ピロリドン、ジメチルスルホキシドが好ましく、N-メチル-2-ピロリドンが特に好ましく用いられる。これら有機極性溶媒は高温領域での安定性に優れ、さらに入手性の観点からも好ましい有機極性溶媒であると言える。
 本発明で用いられるジヒドロキシ芳香族化合物としては、ヒドロキノン、4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノン、1,4-ビス(4-ヒドロキシベンゾイル)ベンゼンを好ましい具体例として挙げることができ、ヒドロキノンまたは4,4’-ジヒドロキシベンゾフェノンであることがさらに好ましく、特にヒドロキノンが好ましい。これらジヒドロキシ芳香族化合物は単独で用いても良いし、2種類以上の混合物として用いても良い。
 上記製造方法(a)もしくは(b)による方法により環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造する際の混合物中の有機極性溶媒の量は、好ましくは混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対して1.15リットル以上、より好ましくは1.30リットル以上、さらに好ましくは1.50リットル以上、特に好ましくは2.0リットル以上である。また、混合物中の有機極性溶媒量の上限に特に制限はないが、混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対して100リットル以下であることが好ましく、50リットル以下がより好ましく、20リットル以下がさらに好ましく、10リットル以下が特に好ましい。有機極性溶媒の使用量を多くすると、環状ポリフェニレンエーテルケトン生成の選択率が向上する傾向となるが、多すぎる場合、反応容器の単位体積当たりの環状ポリフェニレンエーテルケトンの生成量が低下する傾向にあり、さらに反応に要する時間が長時間化する傾向にある。従って、環状ポリフェニレンエーテルケトンの生成選択率と生産性を両立するとの観点から、前記した有機極性溶媒の使用範囲とすることが好ましい。なお、ここでの有機極性溶媒の量は、常温常圧下での溶媒の体積を基準とし、反応混合物における有機極性溶媒の使用量とは、反応系内に導入した有機極性溶媒量から脱水操作中などに反応系外に除外された有機極性溶媒量を差し引いた量である。また、ここでの混合物中のベンゼン環成分とは、反応により環状ポリフェニレンエーテルケトン構成成分となり得る原料に含まれるベンゼン環成分であり、これら原料におけるベンゼン環成分の「モル数」とは「化合物を構成するベンゼン環の数」を表す。例えば、4,4’-ジフルオロベンゾフェノンはベンゼン環成分2モル、ヒドロキノン1モルはベンゼン環成分1モル、さらに4,4’-ジフルオロベンゾフェノン1モルとヒドロキノン1モルを含む混合物はベンゼン環成分3モルを含む混合物と計算する。なお、トルエンなど反応により環状ポリフェニレンエーテルケトン構成成分と成り得ない成分はベンゼン環成分0モルとみなす。
 少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、及び有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる環状ポリフェニレンエーテルケトンの製造方法(a)における塩基の使用量は、ジハロゲン化芳香族ケトン化合物に対して化学量論的比率より大きい比率であればよく、塩基の具体的な使用量は、例えば炭酸ナトリウムや炭酸カリウムのような2価の塩基の使用量をAモル、炭酸水素ナトリウムや炭酸水素カリウムのような1価の塩基の使用量をBモルとした場合、製造方法(a)により環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造する際に用いたジハロゲン化芳香族ケトン化合物1.0モルに対して(A+2B)が1.00モルから1.25モルの範囲にあることが好ましく、1.00モルから1.15モルの範囲にあることがより好ましく、1.00モルから1.10モルの範囲にあることがさらに好ましく例示できる。
 一方で、少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、ジヒドロキシ芳香族化合物、及び有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させることによる環状ポリフェニレンエーテルケトンの製造方法(b)における塩基の使用量は、ジヒドロキシ芳香族化合物に対して化学量論的比率より大きい比率であればよく、塩基の具体的な使用量はジヒドロキシ芳香族化合物に対して(A+2B)が1.00から1.10モルの範囲にあることが好ましく、1.00モルから1.05モルの範囲にあることがより好ましく、1.00から1.03モルの範囲にあることがさらに好ましく例示できる。また、製造方法(b)による方法で、環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造する際に、別途調製したジヒドロキシ芳香族化合物の金属塩を用いる場合には、塩基を追加して、過剰量の塩基を供給することができる。この供給する塩基の過剰量は、環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造するために用いたジヒドロキシ芳香族化合物1.0モルに対して(A+2B)が0~0.10モルの範囲にあることが好ましく、0~0.05モルの範囲にあることが好ましく、0~0.03モルの範囲にあることがさらに好ましく例示できる。製造方法(b)において環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造する際の塩基の使用量がこれら好適な範囲にあることにより、ジヒドロキシ芳香族化合物の金属塩を十分に生成させることが可能であり、さらに大過剰の塩基による生成した環状ポリフェニレンエーテルケトンの分解反応といった好ましくない反応の進行を抑制することもできるため好ましい。
 少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、および有機極性溶媒を含む混合物、もしくは少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、ジヒドロキシ芳香族化合物、および有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させる反応温度は、反応に用いるジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、及び有機極性溶媒さらにはジヒドロキシ芳香族化合物の種類、量によって多様化するため一意的に決めることはできないが、通常120~350℃、好ましくは130~320℃、より好ましくは140~300℃の範囲が例示できる。この好ましい温度範囲ではより高い反応速度が得られる傾向にある。また、反応は一定の温度で行う1段階反応、段階的に温度を上げていく多段反応、あるいは連続的に温度を変化させていく形式の反応のいずれでも構わない。
 反応時間は、使用した原料の種類や量あるいは反応温度に依存するので一概に規定することはできないが、0.1時間以上が好ましく、0.5時間以上がより好ましく、1時間以上がさらに好ましい。この好ましい時間以上とすることで、未反応の原料成分を十分に減少できる傾向にある。一方、反応時間に特に上限はないが、40時間以内でも十分に反応が進行し、好ましくは10時間以内、より好ましくは6時間以内も採用できる。
 少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、及び有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させる際、もしくは少なくともジハロゲン化芳香族ケトン化合物、塩基、ジヒドロキシ芳香族化合物、及び有機極性溶媒を含む混合物を加熱して反応させる際、混合物には前記必須成分以外に反応を著しく阻害しない成分や、反応を加速する効果を有する成分を加えることも可能である。また、反応を行う方法に特に制限はないが、撹拌条件下に行うことが好ましい。さらに、本発明の環状ポリフェニレンエーテルケトンを製造する方法においては、バッチ式および連続式などの公知の各種重合方式、反応方式を採用することができる。また、製造における雰囲気は非酸化性雰囲気下が望ましく、窒素、ヘリウム、およびアルゴンなどの不活性雰囲気下で行うことが好ましく、経済性および取り扱いの容易さから窒素雰囲気下で行うことが好ましい。
 また、上記反応は反応系内に水が多量に存在すると、反応速度の低下や環状ポリフェニレンエーテルケトンとの分離が困難な副反応生成物が生成するといった悪影響が顕在化する傾向にある。従って、塩基として水和物や水性混合物を用いた場合の水や、反応により副生する水を反応系外に除外することが重要である。反応中に系内に存在する水分量としては2.0重量%以下であることが好ましく、1.0重量%以下であることがさらに好ましく、0.5重量%以下であることがより好ましく、0.1重量%以下であることが特に好ましく、この好ましい範囲以下となるように必要に応じて脱水操作を行うことが重要となる。なお、ここでの系内に存在する水分量は反応混合物総重量に対する重量分率であり、水分量はカールフィッシャー法により測定することができる。脱水操作を行う時期に特に制限はないが、(ア)製造方法(a)もしくは(b)における必須成分を混合した後、または(イ)ジハロゲン化芳香族ケトン化合物以外の必須成分を混合した後であることが好ましい。ここで、(イ)による方法で脱水操作を行った場合、脱水操作後にジハロゲン化芳香族ケトン化合物、もしくはジハロゲン化芳香族ケトン化合物および有機極性溶媒を加えることにより環状ポリフェニレンエーテルケトンの製造を行う。水の除去方法としては、反応系外に水を取り除くことができれば如何なる方法でも良く、例えば高温加熱による脱水や共沸溶媒を用いた共沸蒸留による方法が挙げられ、なかでも脱水効率の観点から共沸蒸留による方法が好ましい方法として挙げられる。ここで、共沸蒸留に用いられる共沸溶媒としては、水との共沸混合物を形成し得る有機化合物であり、且つ共沸混合物の沸点が反応に用いる有機極性溶媒の沸点よりも低いものであれば問題なく、具体的にはヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどの不活性塩素化芳香族化合物などが挙げられ、なかでもトルエン、キシレンを好ましい共沸溶媒として挙げることができる。また、共沸溶媒の量は系内に存在する水の量や溶媒の種類により水との共沸混合物を形成するための必要量が異なるため一概に規定することはできないが、反応系内の水を共沸混合物として除去するのに必要な量よりも過剰量の溶媒を用いるのが好ましく、具体的には混合物中のジハロゲン化芳香族ケトン化合物1.0モルに対して0.2リットル以上が好ましく、0.5リットル以上がより好ましく、1.0リットル以上がさらに好ましい。さらに共沸溶媒量の上限に特に制限はないが、混合物中のジハロゲン化芳香族ケトン化合物1.0モルに対して20.0リットル以下であることが好ましく、10.0リットル以下であることがさらに好ましく、5.0リットル以下であることがより好ましい。共沸溶媒の使用量が多すぎる場合、混合物の極性が低下するため、塩基とジハロゲン化芳香族ケトン化合物の反応、もしくは塩基とジヒドロキシ芳香族化合物の反応の効率が低下する傾向にある。なお、ここでの共沸溶媒の量は、常温常圧下での溶媒の体積を基準とする。また、ディーン・スターク装置の原理を用いて水の共沸蒸留を行う場合、反応系内の共沸溶媒量を常に一定に保つことができるため、用いる共沸溶媒量をさらに少なくすることも可能である。反応系外に水を取り除く際の温度は、共沸溶媒の種類により水との共沸混合物の沸点が異なるため一意的に決めることはできないが、水との共沸混合物の沸点以上であり反応に用いる有機極性溶媒の沸点以下であることが好ましく、具体的には60~170℃の範囲が例示でき、好ましくは80~170℃、より好ましくは100~170℃、さらに好ましくは120~170℃の範囲が例示できる。なお、水の除去は好ましい温度範囲内における一定温度で行う方法、段階的に温度を上げていく方法、もしくは連続的に温度を変化させていく形式の方法のいずれでも構わない。さらに、上記共沸蒸留を減圧下で行うことも好ましい方法であり、減圧下で行うことにより、より効率よく水の除去を行える傾向にある。
 上記の共沸溶媒は、共沸蒸留後に系内から除外することが好ましい。共沸溶媒を系内から除外する時期は水の共沸蒸留の終了後であることが好ましく、さらに上記(イ)による方法で脱水操作を行った場合、共沸溶媒の除去はジハロゲン化芳香族ケトン化合物、もしくはジハロゲン化芳香族ケトン化合物および有機極性溶媒を加える前の段階で行うことが好ましい。共沸溶媒が系内に多量に残存すると、反応系の極性が下がり、環状ポリフェニレンエーテルケトン生成反応速度が低下する傾向にあるため、共沸溶媒の除去操作は必要となる。環状ポリフェニレンエーテルケトン生成反応中に系内に存在する共沸溶媒量としては、環状ポリフェニレンエーテルケトン生成反応に用いている有機極性溶媒に対して20%以下であることが好ましく、10%以下であることがより好ましく、8%以下であることがさらに好ましく、6%以下であることが特に好ましい。この好ましい範囲以下となるように共沸溶媒の除去を行うことが重要である。共沸溶媒の除去方法としては蒸留による方法が好ましく、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスをキャリアーガスとして用いても良い。また、減圧下で蒸留を行うことも好ましい方法であり、より効率よく共沸溶媒の除去が可能となる傾向にある。また、共沸溶媒の除去を行う温度は、共沸溶媒を反応系から除外できれば如何なる温度でも良いが、具体的には60~170℃の範囲が例示でき、好ましくは100~170℃、より好ましくは120~170℃、さらに好ましくは140~170℃の範囲が例示できる。なお、共沸溶媒の除去は好ましい温度範囲における一定温度で行う方法、段階的に温度を上げていく方法、あるいは連続的に温度を変化させていく形式のいずれでも構わない。
 本発明の環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物は、前述した製造方法により得られた反応混合物から分離回収することにより得ることが可能である。上記製造方法により得られた反応混合物には少なくとも環状ポリフェニレンエーテルケトン、線状ポリフェニレンエーテルケトン及び有機極性溶媒が含まれ、その他成分として未反応原料や副生塩、水、共沸溶媒などが含まれる場合もある。この様な反応混合物から環状ポリフェニレンエーテルケトンを回収する方法に特に制限はなく、例えば必要に応じて有機極性溶媒の一部もしくは大部分を蒸留などの操作により除去した後に、ポリフェニレンエーテルケトン成分に対する溶解性が低く且つ有機極性溶媒と混和し、副生塩に対して溶解性を有する溶剤と必要に応じて加熱下で接触させて、環状ポリフェニレンエーテルケトンを線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合固体として回収する方法が例示できる。このような特性を有する溶剤は一般に比較的極性の高い溶剤であり、用いた有機極性溶媒や副生塩の種類により好ましい溶剤は異なるので限定はできないが、例えば水やメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ヘキサノールに代表されるアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンに代表されるケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどに代表される酢酸エステル類が例示でき、入手性、経済性の観点から水、メタノール及びアセトンが好ましく、水が特に好ましい。
 このような溶剤による処理を行うことにより、環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合固体に含有される有機極性溶媒や副生塩の量を低減することが可能である。この処理により環状ポリフェニレンエーテルケトン及び線状ポリフェニレンエーテルケトンは共に固体成分として析出するので、公知の固液分離法により環状ポリフェニレンエーテルケトン及び線状ポリフェニレンエーテルケトンの混合物を回収することが可能である。固液分離方法としては、例えば濾過による分離、遠心分離、デカンテーションなどを例示できる。なお、これら一連の処理は必要に応じて数回繰り返すことも可能であり、これにより環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合固体に含有される有機極性溶媒や副生塩の量がさらに低減される傾向にある。
 また、上記の溶剤による処理方法としては、溶剤と反応混合物を混合する方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。溶剤による処理を行う際の温度に特に制限はないが、20~220℃の範囲が好ましく、50~200℃の範囲がさらに好ましい。このような範囲では例えば副生塩の除去が容易となり、また比較的低圧の状態で処理を行うことが可能であるため好ましい。ここで、溶剤として水を用いる場合、水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましいが、必要に応じてギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、アクリル酸、クロトン酸、安息香酸、サリチル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などの有機酸性化合物及びそのアルカリ金属塩やアルカリ土類金属塩、また、硫酸やリン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物およびアンモニウムイオンなどを含む水溶液を用いることも可能である。この処理後に得られた環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合固体が、処理に用いた溶剤を含有する場合には必要に応じて乾燥などを行い、溶剤を除去することも可能である。
 上記した回収方法では、環状ポリフェニレンエーテルケトンは線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合物として回収され、環状ポリフェニレンエーテルケトン組成物が得られる。この組成物の環状ポリフェニレンエーテルケトンの含有量をさらに上げるために、この混合物から環状ポリフェニレンエーテルケトンを分離回収する方法としては、例えば環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンの溶解性の差を利用した分離方法、より具体的には、環状ポリフェニレンエーテルケトンに対する溶解性が高く、且つ線状ポリフェニレンエーテルケトンに対する溶解性に乏しい溶剤を、必要に応じて加熱下で上記環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合物と接触させて、溶剤可溶成分として環状ポリフェニレンエーテルケトンを得る方法が例示できる。一般に線状ポリフェニレンエーテルケトンは結晶性が高く、溶剤への溶解性が非常に低いという特徴を有することが知られており、環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンの溶剤への溶解性の違いが大きいため、上記の溶解性の差を利用した分離方法により効率よく環状ポリフェニレンエーテルケトンを得ることが可能である。
 ここで用いる溶剤としては環状ポリフェニレンエーテルケトンを溶解可能な溶剤であれば特に制限はないが、溶解を行う環境において環状ポリフェニレンエーテルケトンは溶解するが、線状ポリフェニレンエーテルケトンは溶解しにくい溶剤が好ましく、線状ポリフェニレンエーテルケトンは溶解しない溶剤がより好ましい。環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンとの混合物を前記溶剤と接触させる際の反応系圧力は常圧もしくは微加圧が好ましく、特に常圧が好ましく、このような圧力の反応系はそれを構築する反応器の部材が安価であるという利点がある。このような観点から反応系圧力は、高価な耐圧容器を必要とする加圧条件は避けることが望ましい。用いる溶剤としてはポリフェニレンエーテルケトン成分の分解や架橋など好ましくない副反応を実質的に引き起こさないものが好ましく、上記混合物を溶剤と接触させる操作を、例えば常圧還流条件下で行う場合に好ましい溶剤としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、シクロペンタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒、クロロホルム、ブロモホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、クロロベンゼン、2,6-ジクロロトルエンなどのハロゲン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、トリメチルリン酸、N,N-ジメチルイミダゾリジノンなどの極性溶媒を例示できるが、なかでもベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、ブロモホルム、塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、クロロベンゼン、2、6-ジクロロトルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジイソプロピルエーテル、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、トリメチルリン酸、N,N-ジメチルイミダゾリジノンが好ましく、トルエン、キシレン、クロロホルム、塩化メチレン、テトラヒドロフランがより好ましく例示できる。
 環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンからなる混合物を溶剤と接触させる際の雰囲気に特に制限はないが、非酸化性雰囲気下で行うことが好ましく、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく、この中でも特に経済性および取り扱いの容易さの観点から窒素雰囲気下で行うことが好ましい。
 上記、環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンからなる混合物を溶剤と接触させる温度に特に制限はないが、一般に温度が高いほど環状ポリフェニレンエーテルケトンの溶剤への溶解は促進される傾向にある。前記した通り、環状ポリフェニレンエーテルケトン及び線状ポリフェニレンエーテルケトンからなる混合物の溶剤との接触は常圧下で行うことが好適であるため、上限温度は使用する溶剤の大気圧下での還流温度にすることが好ましく、前記した好ましい溶剤を用いる場合には例えば20~150℃を具体的な温度範囲として例示できる。
 環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンからなる混合物を溶剤と接触させる時間は、用いる溶剤の種類や温度などによって異なるため一意的には限定できないが、例えば1分~50時間が例示でき、このような範囲では環状ポリフェニレンエーテルケトンの溶剤への溶解が十分になる傾向にある。
 上記混合物を溶剤と接触させる方法は、公知の一般的な手法を用いれば良く、特に限定はないが、例えば環状ポリフェニレンエーテルケトン及び線状ポリフェニレンエーテルケトンからなる混合物と溶剤を混合し、必要に応じて撹拌した後に溶液部分を回収する方法、各種フィルター上の上記混合物に溶剤をシャワーすると同時に環状ポリフェニレンエーテルケトンを溶剤に溶解させる方法、ソックスレー抽出法原理による方法などいかなる方法も用いることができる。環状ポリフェニレンエーテルケトン及び線状ポリフェニレンエーテルケトンからなる混合物と溶剤を接触させる際の溶剤の使用量に特に制限はないが、例えば混合物重量に対する浴比で0.5~100の範囲が例示できる。浴比がこの様な範囲の場合、上記混合物と溶剤を均一に混合し易く、また環状ポリフェニレンエーテルケトンが溶剤に十分に溶解し易くなる傾向にある。一般に浴比が大きい方が環状ポリフェニレンエーテルケトンの溶剤への溶解には有利であるが、大きすぎてもそれ以上の効果は望めず、逆に溶剤使用量増大による経済的不益が生じることがある。なお、混合物と溶剤の接触を繰り返し行う場合は、小さい浴比でも十分な効果が得られる場合が多く、ソックスレー抽出法は、その原理上、類似の効果が得られるのでこの場合も小さい浴比で十分な効果が得られる場合が多い。
 環状ポリフェニレンエーテルケトンと線状ポリフェニレンエーテルケトンの混合物を溶剤と接触させた後に、環状ポリフェニレンエーテルケトンを溶解した溶液が固形状の線状ポリフェニレンエーテルケトンを含む固液スラリー状で得られた場合、公知の固液分離法を用いて溶液部を回収することが好ましい。固液分離方法としては、例えば濾過による分離、遠心分離、デカンテーションなどを例示できる。このようにして分離した溶液から溶剤の除去を行うことにより環状ポリフェニレンエーテルケトンの回収が可能となる。一方、固体成分については環状ポリフェニレンエーテルケトンがまだ残存している場合、再度溶剤との接触及び溶液の回収を繰り返し行うことでより収率よく環状ポリフェニレンエーテルケトンを得ることも可能である。
 前述のようにして得られた環状ポリフェニレンエーテルケトンを含む溶液から溶剤の除去を行い、環状ポリフェニレンエーテルケトンを固形成分として得ることが可能である。ここで溶剤の除去は、例えば加熱し、常圧下で処理する方法や、膜を利用した溶剤除去を例示できるが、より収率良く、また効率よく環状ポリフェニレンエーテルケトンを得るとの観点では常圧以下で加熱して溶剤を除去する方法が好ましい。なお、前述のようにして得られた環状ポリフェニレンエーテルケトンを含む溶液は温度によっては固形物を含む場合もあるが、この場合の固形物も環状ポリフェニレンエーテルケトンに属する物であるので、溶剤の除去時に溶剤に可溶の成分とともに回収することが好ましく、これにより収率よく環状ポリフェニレンエーテルケトンを得られるようになる。ここで溶剤の除去は、少なくとも50重量%以上、好ましくは70重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上、よりいっそう好ましくは95重量%以上の溶剤を除去することが好ましい。加熱による溶剤の除去を行う際の温度は用いる溶剤の種類に依存するため一意的には限定できないが、通常、20~150℃、好ましくは40~120℃の範囲が選択できる。また、溶剤の除去を行う圧力は常圧以下が好ましく、これにより溶剤の除去をより低温でおこなうことが可能となる。
 (3)熱可塑性樹脂組成物
 本発明の樹脂組成物は、(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)-Ph-CO-で表されるフェニレンケトンおよび-Ph-O-で表されるフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ、前記一般式(VI)で表される環状ポリフェニレンエーテルケトン0.5~50重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物である。
 環状ポリフェニレンエーテルケトンを熱可塑性樹脂に配合することにより、熱可塑性樹脂の溶融粘度を大幅に低減させることが可能であり、熱可塑性樹脂の流動性向上の効果を発現する。これは、環状ポリフェニレンエーテルケトンが、通常の線状ポリマーと異なり末端構造を持たないため、分子間の絡み合いが小さくなることに起因する効果であると推察される。また、分子間相互作用が小さいため自己凝集力が小さく、熱可塑性樹脂中に微分散化しやすいため、透明性を有する熱可塑性樹脂配合した際にはその透明性を保持しつつ低粘度化できる。さらに、結晶性を有する樹脂に配合した場合は、結晶核剤として作用し、結晶化を促進する(融点と結晶化温度との差が小さくなる)効果も発現する。これらの効果は、環状ポリフェニレンエーテルケトンが熱可塑性樹脂組成物中で環状構造を保持しているために発現しており、本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造条件においては、環状ポリフェニレンエーテルケトンは開環反応などの化学変化を受けていないと考えられる。
 環状ポリフェニレンエーテルケトンの配合量が0.5重量部未満では上記の流動性向上効果、結晶化速度向上効果や、該樹脂組成物を溶融加工する際の成形加工性の向上効果が小さい。一方、環状ポリフェニレンエーテルケトンの配合量が50重量部より大きい場合は、結晶性樹脂そのものの特性が低下したり、粘度低下が激しくなり逆に成形加工性が低下することがある。そのため環状ポリフェニレンエーテルケトンの添加量は、0.5~50重量部であり、好ましくは0.5~20重量部、さらに好ましくは0.5~10重量部である。
 本発明の樹脂組成物には、さらに繊維状および/または非繊維状充填剤を配合することができる。その配合量は、本発明の熱可塑性樹脂(A)100重量部に対し、0.1~200重量部配合することが好ましく、さらに好ましくは、充填剤の配合量が0.5~200重量部であり、流動性の点で、充填剤の配合量は1~150重量部が好ましく、1~100重量部がより好ましい。充填剤の配合量が0.1重量部以上の場合、機械強度改良効果が充分な傾向にあり、200重量部以下の場合は流動性が向上し、組成物の重量増加が抑制される傾向にある。
 充填剤の種類としては、繊維状、板状、粉末状、粒状などのいずれの充填剤も使用することができる。中でも、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状充填剤が熱可塑性樹脂組成物の物性向上の観点から望ましい。繊維状充填剤以外の充填剤としては、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラス・ビーズ、セラミックビ-ズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスフレーク、ガラス粉、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの非繊維状充填剤、およびモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Li型フッ素テニオライト、Na型フッ素テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母に代表される層状珪酸塩などが用いられる。層状珪酸塩は層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩であってもよく、有機オニウムイオンとしてはアンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。これらのなかではアンモニウムイオンとホスホニウムイオンが好ましく、特にアンモニウムイオンが好んで用いられる。アンモニウムイオンとしては、1級アンモニウム、2級アンモニウム、3級アンモニウム、4級アンモニウムのいずれでも良い。1級アンモニウムイオンとしてはデシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、オレイルアンモニウム、ベンジルアンモニウムなどが挙げられる。2級アンモニウムイオンとしてはメチルドデシルアンモニウム、メチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。3級アンモニウムイオンとしてはジメチルドデシルアンモニウム、ジメチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。4級アンモニウムイオンとしてはベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメチルドデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウムなどのベンジルトリアルキルアンモニウムイオン、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクチルアンモニウム、トリメチルドデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウムなどのアルキルトリメチルアンモニウムイオン、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジドデシルアンモニウム、ジメチルジオクタデシルアンモニウムなどのジメチルジアルキルアンモニウムイオンなどが挙げられる。また、これらの他にもアニリン、p-フェニレンジアミン、α-ナフチルアミン、p-アミノジメチルアニリン、ベンジジン、ピリジン、ピペリジン、6-アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸などから誘導されるアンモニウムイオンなども挙げられる。これらのアンモニウムイオンの中でも、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウム、12-アミノドデカン酸から誘導されるアンモニウムイオンなどが好ましい。層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩は、交換性の陽イオンを層間に有する層状珪酸塩と有機オニウムイオンを公知の方法で反応させることにより製造することができる。具体的には、水、メタノール、エタノールなどの極性溶媒中でのイオン交換反応による方法か、層状珪酸塩に液状あるいは溶融させたアンモニウム塩を直接反応させることによる方法などが挙げられる。
 これら充填剤の中で好ましくはガラス繊維、炭素繊維、タルク、ワラステナイト、およびモンモリロナイト、合成雲母などの層状珪酸塩であり、特に好ましくはガラス繊維および炭素繊維である。またこれらの充填剤を2種類以上併用しても良い。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、上記の充填剤は2種以上を併用して使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)やサイジング剤(エポキシ樹脂、フェノール樹脂など)、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。また、上記充填剤はエチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。炭素繊維の種類としては、PAN系やピッチ系の炭素繊維のいずれでもよく、例えば長繊維タイプのロービングや短繊維タイプのチョップドストランドなどから選択して用いることが可能である。
 更に本発明においては、熱安定性を保持するために、フェノール系、リン系化合物の中から選ばれた1種以上の耐熱剤を含有せしめることができる。かかる耐熱剤の配合量は、耐熱改良効果の点から本発明の熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、0.01重量部以上、特に0.02重量部以上であることが好ましく、成形時に発生するガス成分の観点からは、5重量部以下、特に1重量部以下であることが好ましい。また、フェノール系及びリン系化合物を併用して使用することは、特に耐熱性、熱安定性、流動性保持効果が大きく好ましい。
 フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、具体例としては、トリエチレングリコール-ビス[3-t-ブチル-(5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N’-ヘキサメチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ペンタエリスリチルテトラキス[3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,3,5-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-s-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)-トリオン、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、4,4’-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、n-オクタデシル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-フェニル)プロピオネート、3,9-ビス[2-(3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ)-1,1-ジメチルエチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどが挙げられる。
 中でも、N,N’-ヘキサメチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが好ましく用いられる。
 次にリン系化合物としては、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリト-ル-ジ-ホスファイト、ビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ペンタエリスリト-ル-ジ-ホスファイト、ビス(2,4-ジ-クミルフェニル)ペンタエリスリト-ル-ジ-ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4’-ビスフェニレンホスファイト、ジ-ステアリルペンタエリスリトール-ジ-ホスファイト、トリフェニルホスファイト、3,5-ジ-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステルなどが挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂のコンパウンド中に耐熱材の揮発や分解を少なくするために、融点が高いものが好ましく用いられる。
 さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲において、以下のような化合物の添加が可能である。有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、タルク、カオリン、有機リン化合物などの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、その他、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、発泡剤などの通常の添加剤を配合することができる。上記化合物はいずれも本発明の熱可塑性樹脂組成物全体100重量部に対して20重量部を越えると本発明の熱可塑性樹脂組成物本来の特性が損なわれるため好ましくなく、10重量部以下、更に好ましくは1重量部以下の添加が良い。
 (4)熱可塑性樹脂組成物の製造方法
 本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、原料の混合物を単軸あるいは二軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなど通常公知の溶融混合機に供給して200~400℃の温度で混練する方法などを例として挙げることができる。また、原料の混合順序にも特に制限はなく、熱可塑性樹脂(A)、環状ポリフェニレンエーテルケトン(B)および必要に応じて充填剤およびその他の添加剤等を予めブレンドした後、熱可塑性樹脂と環状ポリフェニレンエーテルケトン(B)の融点以上において、単軸または二軸押出機で均一に溶融混練する方法、溶液中で混合した後に溶媒を除く方法などが用いられる。中でも生産性の点で、単軸または二軸押出機で均一に溶融混練する方法が好ましく、特に二軸押出機を用いて熱可塑性樹脂の融点以上であって、さらに環状ポリフェニレンエーテルケトン(B)の融点以上の温度において均一に溶融混練する方法が好ましく用いられる。
 混練方法としては、1)熱可塑性樹脂、環状ポリフェニレンエーテルケトンを一括混練する方法、2)熱可塑性樹脂に環状ポリフェニレンエーテルケトンを高濃度に含む樹脂組成物(マスターペレット)を作成し、次いで規定の濃度になるように該樹脂組成物、熱可塑性樹脂を添加し溶融混練する方法(マスターペレット法)などを例示することができ、どのような混練方法を用いてもよい。充填剤、特に繊維状充填剤を配合する場合には、繊維状充填剤の折損を抑制するために、熱可塑性樹脂組成物(A)、環状ポリフェニレンエーテルケトン(B)およびその他必要な添加剤を押出機の元から投入し、充填剤をサイドフィーダーを用いて押出機へ供給することにより熱可塑性樹脂組成物を製造する方法が好ましく用いられる。
 (5)本発明の熱可塑性樹脂組成物の加工方法
 本発明の樹脂組成物は、通常公知の射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、フィルム、シート、繊維などとして利用できる。フィルムの製造方法としては、公知の溶融製膜方法を採用することができ、例えば、単軸または2軸の押出機中で樹脂組成物を溶融後、フィルムダイより押出し、冷却ドラム上で冷却して未延伸フィルムを作成する方法、あるいは、このようにして作成したフィルムをローラー式の縦延伸装置とテンターと呼ばれる横延伸装置にて適宜縦横に延伸する一軸延伸法、二軸延伸法などが例示できるが、特にこれに限定されるものではない。
 繊維としては、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸など各種繊維として利用することができ、本発明の樹脂組成物を用いた繊維の製造方法としては、公知の溶融紡糸方法を適用することができ、例えば、原料である樹脂組成物からなるチップを単軸または2軸の押出機に供給しながら混練し、ついで押出機の先端部に設置したポリマー流線入替器、濾過層などを経て紡糸口金より押出し、冷却、延伸、熱セットを行う方法などを採用することができるが、特にこれに限定されるものではない。
 特に、本発明の樹脂組成物においては、その流動性に優れる点を活かして、自動車部品等の大型射出成形品や厚み0.01~1.0mmの薄肉部位を有する射出成形品に加工することが可能である。
 (6)熱可塑性樹脂組成物の用途
 本発明において、上記各種成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。具体的な用途としては、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ECUハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ABS用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップ及びボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体(CD、DVD、PD、FDDなど)ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナなどに代表される電気・電子部品を挙げることができる。更に、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク(登録商標)、コンパクトディスク(CD)、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-R、DVD-RW、DVD-RAM、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、などに代表される家庭・事務電気製品部品を挙げることができる。また電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布(縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材)、創傷被服材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、カレンダー、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、ラップ、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、HDD用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Tシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード、ICカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ICトレイ、ゴルフティー、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、歯ブラシ、文房具、水切りネット、ボディタオル、ハンドタオル、お茶パック、排水溝フィルター、クリアファイル、コート剤、接着剤、カバン、イス、テーブル、クーラーボックス、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどとして有用であり、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクターとして特に有用である。 
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品はリサイクルすることが可能である。例えば、樹脂組成物およびそれからなる成形品を粉砕し、好ましくは粉末状とした後、必要に応じて添加剤を配合して得られる樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物と同じように使用でき、成形品とすることも可能である。
 以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。これらは例示的なものであって限定的なものではない。
 [参考例1]
 撹拌装置を備えたオートクレーブ装置に、4,4’-ジフルオロベンゾフェノン1.1kg(5mol)、ヒドロキノン0.55kg(5mol)、無水炭酸カリウム0.69kg(5mol)、N-メチル-2-ピロリドン50Lを仕込んだ。混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対するN-メチル-2-ピロリドンの量は3.33リットルである。反応器内を窒素置換した後、145℃まで昇温し、145℃で1時間保持、その後185℃にまで昇温し185℃で3時間保持、さらに250℃にまで昇温し250℃で2時間保持して反応を行った。反応終了後、室温にまで冷却して反応混合物を調製した。
 得られた反応混合物を秤取り、THFで約0.1重量%に希釈し、濾過によりTHF不溶成分を分離除去することにより高速液体クロマトグラフィー分析サンプルを調製、反応混合物の分析を行った。結果、繰り返し数m=2~8の連続する7種類の環状ポリフェニレンエーテルケトンの生成を確認、絶対検量線法により算出した環状ポリフェニレンエーテルケトンのヒドロキノンに対する収率は20.0%であった。また、繰り返し数m=2~8の環状ポリフェニレンエーテルケトンの総重量に対するm=2の環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率は32%、m=3の重量分率は34%、m=4の重量分率は21%であった。
 このようにして得られた反応混合物50kgに1重量%酢酸水溶液150kgを加え、撹拌してスラリー状にした後、70℃に加熱して30分間撹拌を継続した。スラリーをガラスフィルター(平均孔径10~16μm)で濾過して固形分を得た。得られた固形分を脱イオン水50kgに分散させ70℃で30分間保持して濾過して固形分を得る操作を3回繰り返した。得られた固形分を70℃で一晩真空乾燥に処し、乾燥固体約1.3kgを得た。
 さらに、上記で得られた乾燥固体1.3kgをクロロホルム25kgを用いて、浴温80℃で5時間抽出操作を行った。得られた抽出液からクロロホルムを除去して固形分を得た。この固形分にクロロホルム2.5kgを加え分散させた後、メタノール40kgに投入した。これにより生じた析出成分を濾別後、70℃で3時間真空乾燥に処し、環状ポリフェニレンエーテルケトンB-1を得た。B-1の収量は0.18kg、反応に用いたヒドロキノンに対する収率は14.0%であった。
 環状ポリフェニレンエーテルケトンB-1は赤外分光分析における吸収スペクトルよりフェニレンエーテルケトン単位からなる化合物であることを確認、また高速液体クロマトグラフィーにより成分分割したマススペクトル分析(装置;日立製M-1200H)、さらにMALDI-TOF-MSによる分子量情報により、この白色粉末は繰り返し数mが2~6の連続する5種類の環状ポリフェニレンエーテルケトンを主要成分とする環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物であることが分かった。また、環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物中における環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率は87%であり、さらに繰り返し数m=2~8の環状ポリフェニレンエーテルケトンの総重量に対するm=2の環状ポリフェニレンエーテルケトンの重量分率は32%、m=3の重量分率は34%、m=4の重量分率は21%であった。なお、環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物における環状ポリフェニレンエーテルケトン以外の成分は線状ポリフェニレンエーテルケトンオリゴマーであった。
 この環状ポリフェニレンエーテルケトンB-1の融点を測定した結果、162℃の融点を有することが分かった。また、還元粘度を測定した結果、0.02dL/g未満の還元粘度を有していることが分かった。
 [参考例2]
 攪拌機、窒素吹き込み管、ディーン・スターク装置、冷却管、温度計を具備した4つ口フラスコに4,4’-ジフルオロベンゾフェノン22.5g(103mmol)、ヒドロキノン11.0g(100mmol)、およびジフェニルスルホン49gを仕込んだ。混合物中のベンゼン環成分1.0モルに対するジフェニルスルホンの量は約0.16リットルである。窒素を通じながら140℃にまで昇温したところ、ほぼ無色の溶液を形成した。この温度で無水炭酸ナトリウム10.6g(100mmol)及び無水炭酸カリウム0.28g(2mmol)を加えた。温度を200℃に上げて1時間保持し、250℃に上げて1時間保持し、次いで315℃に上げて2時間保持した。
 得られた反応混合物を約0.2g秤取り、THF約4.5gで希釈、濾過によりTHF不溶成分を分離除去することにより高速液体クロマトグラフィー分析サンプルを調製、反応混合物の分析を行った。しかしながら、絶対検量線法により算出したヒドロキノンに対する環状ポリフェニレンエーテルケトンの収率は0.8%未満と痕跡量であり、また繰り返し数m=2を有する環状ポリフェニレンエーテルケトンはほとんど検出されなかった。
 反応混合物を放冷して粉砕し、水およびアセトンで数回洗浄することにより、副生塩及びジフェニルスルホンを洗浄除去した。得られたポリマーを空気乾燥機中で120℃で乾燥させて粉末B-2を得た。
 得られた直鎖ポリフェニレンエーテルケトンB-2の融点を測定した結果、334℃の融点を有しており、還元粘度を測定した結果、0.54dL/gの還元粘度を有していることが分かった。
 なお、高速液体クロマトグラフィー、還元粘度測定およびポリフェニレンエーテルケトンの融点測定は以下の条件により行った。
 <高速液体クロマトグラフィー>
装置    :島津株式会社製 LC-10Avpシリーズ
カラム   :Mightysil RP-18GP150-4.6
検出器   :フォトダイオードアレイ検出器(UV=270nmを使用)
流速    :1.0mL/min
カラム温度 :40℃
サンプル  :0.1重量%THF溶液
移動相   :THF/0.1w%トリフルオロ酢酸水溶液。
 <還元粘度>
粘度計     :オストワルド型粘度計
溶媒      :98重量%硫酸
サンプル濃度  :0.1g/dL(サンプル重量/溶媒容量)
測定温度    :25℃
還元粘度計算式 :η={(t/t0)-1}/C
t  :サンプル溶液の通過秒数
t0 :溶媒の通過秒数
C  :溶液の濃度。
 <ポリフェニレンエーテルケトンの融点測定>
ポリフェニレンエーテルケトンの融点は、セイコー電子工業製ロボットDSC RDC220を用い、窒素雰囲気下、下記測定条件で測定を行った。
・50℃×1分 ホールド
・50℃から360℃へ昇温,昇温速度20℃/分
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 [実施例1~19、比較例1~24]
 各成分を表2~4に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、表に記載のシリンダー設定温度に設定して、スクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。実施例7、8、12、16、17および比較例6~9、16、17、21、22で得られたペレットは、80℃で12時間真空乾燥し、それら以外のペレットは120℃で5時間熱風乾燥した後、下記の評価を行った。
 [実施例20~25、比較例25~31]
 熱可塑性樹脂成分および参考例1または2のポリフェニレンエーテルケトンを表5に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、充填剤を押出機サイドフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、表に記載のシリンダー設定温度に設定して、スクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。実施例22、23および比較例28、29で得られたペレットは、80℃で12時間真空乾燥し、それら以外のペレットは120℃で5時間熱風乾燥した後、下記の評価を行った。
 本実施例または比較例で使用した(B)ポリフェニレンエーテルケトンは以下の通りである。
B-1:参考例1
B-2:参考例2
 同様に、(A)熱可塑性樹脂は以下の通りである。
A-1:Tm=338℃、Tc=287℃(Tm-Tc=51℃)、Tg=143℃のポリフェニレンエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス製450G)
A-2:Tm=278℃、Tc=215℃(Tm-Tc=63℃)、Tg=88℃、MFR=200g/10分(315.5℃、5kg荷重)のポリフェニレンスルフィド樹脂(東レ製M2588)
A-3:Tm=225℃、Tc=177℃(Tm-Tc=48℃)、Tg=58℃、98%硫酸中濃度1g/dlでの相対粘度2.80のナイロン6樹脂(東レ製CM1010)
A-4:Tm=265℃、Tc=227℃(Tm-Tc=38℃)、Tg=63℃、98%硫酸1中濃度g/dlでの相対粘度2.95のナイロン66樹脂(東レ製CM3001N)
A-5:Tm=255℃、Tc=178℃(Tm-Tc=77℃)、Tg=81℃、固有粘度1.15のポリエチレンテレフタレート樹脂(東レ製T704T)
A-6:Tm=226℃、Tc=188℃(Tm-Tc=38℃)、Tg=25℃、固有粘度0.85のポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ製1100S)
A-7:ガラス転移温度152℃、全光線透過率89%のポリカーボネート樹脂(出光興産製A2500)
A-8:ガラス転移温度103℃、全光線透過率87%の透明ABS樹脂(東レ製920)(透明ABS樹脂は、ゴム質重合体とスチレン系共重合体からなる樹脂であるため複数のガラス転移温度を有するが、マトリックスであるスチレン系共重合体のガラス転移温度103℃により透明ABS樹脂の溶融加工温度を決定した)。
 同様に、充填剤は以下の通りである。
C-1:ガラス繊維(日本電気硝子製ECS03T-790DE)
C-2:ガラス繊維(日本電気硝子製T-249)
C-3:ガラス繊維(日本電気硝子製T-289)
C-4:ガラス繊維(日東紡績製CS3J948)
C-5:ガラス繊維(日本電気硝子製T-747)
C-6:炭素繊維(東レ製TS12-006)
 <流動性評価>
 流動性を評価するため、キャピラリー型溶融粘度測定装置(東洋精機社製CAPIROGRAPH-1C)を用いて、以下の条件で、剪断速度100sec-1の条件下、ペレットをシリンダー部に投入後、5分間溶融させた後に測定した溶融粘度(Pa・s)を流動性評価項目とした。
・ポリフェニレンエーテルエーテルケトン樹脂:シリンダー温度400℃、オリフィスL/D=20mm(内径1mm)
・ポリフェニレンスルフィド樹脂:シリンダー温度300℃、オリフィスL/D=20mm(内径1mm)
・ナイロン6樹脂:シリンダー温度250℃、オリフィスL/D=10mm(内径1mm)
・ナイロン6,6樹脂:シリンダー温度290℃、オリフィスL/D=10mm(内径1mm)
・ポリブチレンテレフタレート樹脂:シリンダー温度250℃、オリフィスL/D=20mm(内径1mm)
・ポリエチレンテレフタレート樹脂:シリンダー温度280℃、オリフィスL/D=20mm(内径1mm)
・ポリカーボネート樹脂:シリンダー温度300℃、オリフィスL/D=10mm(内径1mm)
・ABS樹脂:シリンダー温度220℃、オリフィスL/D=10mm(内径0.5mm)。
 <結晶化特性評価(結晶性樹脂のみ)>
 TAインスツルメント社製Q200型示差走査熱量測定(DSC)装置を用いて熱的特性を測定した。下記測定条件を用い、降温結晶化温度(Tc)およびガラス転移温度(Tg)は1st Runの値を、融点(Tm)は2nd Runの値を用いた。Tm-Tcの値を結晶化特性を示す指標とし、この値が小さいほど結晶化速度が速い。
 First Run
・50℃×1分 ホールド
・50℃から融点+20℃へ昇温,昇温速度20℃/分
・融点+20℃×1分 ホールド
・融点+20℃からガラス転移温度+20℃へ降温,降温速度20℃/分(この時の結晶化ピーク温度をTcとする)
 Second Run
・ガラス転移温度+20℃×1分 ホールド
・ガラス転移温度+20℃から融点+20℃へ昇温,昇温速度20℃/分(この時の融解ピーク温度をTmとする)。
 <透明性評価(非晶性樹脂のみ)>
 得られた熱可塑性樹脂を熱可塑性樹脂のガラス転移温度+100℃~200℃のシリンダー設定温度、金型設定温度40℃で住友重機社製SG75H-MIVを用いて射出成形し、得られた70mm×70mm×2mmの成形品を東洋精機(株)製直読ヘイズメーターを用いて、23℃の温度条件で全光線透過率を測定した。透過率が大きいほど透明性に優れることを示している。
 <引張強度測定>
 ASTM D-638に準じて、試験機テンシロンUTA-2.5T(オリエンテック製)により、ASTM1号ダンベル試験片を室温23℃、湿度50%の恒温室内にて、試料評点間距離114mm、歪み速度10mm/minで引張試験を行った。なお、ダンベル試験片は射出成形(住友重機社製SG75H-MIV)により調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
 表2~5に示す結果から、環状ポリフェニレンエーテルケトンを配合した本発明の熱可塑性樹脂組成物は、環状ポリフェニレンエーテルケトンを配合しない、または直鎖状のポリフェニレンエーテルケトンを配合した熱可塑性樹脂と比較して著しく溶融粘度が低下し、高い成形加工性を有していることが分かる。また、結晶性樹脂に環状ポリフェニレンエーテルケトンを配合した場合、溶融粘度の低下に加えて結晶化を促進する効果が発現していることが分かる。さらに、非晶樹脂に配合した場合は、透明性を保持したまま溶融粘度低下効果が得られる。しかし、環状ポリフェニレンエーテルケトンの配合量が0.5重量部より小さい場合は、上記の効果は発現していない。
 上記の効果は、環状ポリフェニレンエーテルケトンが直鎖ポリフェニレンエーテルケトンと比較して低融点であり、熱可塑性樹脂加工温度において溶融状態にあり微分散化しやすいことや、末端構造を有しないため絡み合いなどの分子間相互作用が小さいことに起因していると考えることができる。
 また環状ポリフェニレンエーテルケトンを配合することによる溶融粘度の低下効果は、さらにガラス繊維や炭素繊維を配合した繊維強化熱可塑性樹脂組成物においても顕著に発現しており、その効果は比較例と比べて明らかである。さらに、環状ポリフェニレンエーテルケトンを配合した繊維強化熱可塑性樹脂組成物は、未配合の繊維強化熱可塑性樹脂組成物と比較して高い物性を有している。これは、環状ポリフェニレンエーテルケトン配合により熱可塑性樹脂組成物が低粘度化した結果、溶融混練時の剪断応力が低下しマトリックス樹脂の熱劣化や繊維状フィラーの折れが抑制されたためと推測している。

Claims (11)

  1. (A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)-Ph-CO-で表されるフェニレンケトンおよび-Ph-O-で表されるフェニレンエーテルを繰り返し構造単位に持つ下記一般式(I)で表される環状ポリフェニレンエーテルケトン0.5~50重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (ここで、式中Phはパラ-フェニレン構造を表し、o,pはそれぞれ1以上の整数、mは2~40の整数である。)
  2. 前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンが、一般式(I)における繰り返し数m=2~8の環状ポリフェニレンエーテルケトンの総重量を100%とした場合に、繰り返し数m=2および3のそれぞれの環状ポリフェニレンエーテルケトンをそれぞれ5重量%以上含む混合物であることを特徴とする請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンが、少なくとも異なる3つ以上の繰り返し数mからなる環状ポリフェニレンエーテルケトン混合物であることを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  4. 前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンが、下記一般式(II)で表される環状ポリフェニレンエーテルエーテルケトンであることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    (ここで、式中mは2~40の整数である。)
  5. 前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が270℃以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  6. 前記(B)環状ポリフェニレンエーテルケトンの融点が250℃以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  7. 前記(A)熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン系樹脂から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  8. さらに、(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(C)充填剤0.1~200重量部を配合してなる請求項1~7のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  9. 前記(C)充填剤が少なくとも繊維状充填剤を含むことを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  10. 前記(C)充填剤がガラス繊維および/または炭素繊維であることを特徴とする請求項9に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  11. 請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
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