JP7457789B2 - 固相-液相ハイブリッド電解質膜を含む全固体電池の製造方法、及び固相-液相ハイブリッド電解質膜 - Google Patents
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Description
該方法は、
(S1)多数の固体高分子粒子及び液体電解質を含み、
前記固体高分子粒子が充填されて互いに接触した状態であり、前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質が、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量が、固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して30~40重量%である固相-液相ハイブリッド電解質膜を用意する段階と、
(S2)前記固相-液相ハイブリッド電解質膜を電極の間に介在させて電極組立体を製造する段階と、
(S3)前記電極組立体を加圧する段階と、を含み、
前記電極組立体加圧前の固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さ(A)に対する前記電極組立体加圧後の固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さ(B)の比(B/A)が86~92%である、全固体電池の製造方法を提供する。
前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質が、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量が、固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して30~40重量%であり、
前記固相-液相ハイブリッド電解質膜のイオン伝導度が1×10-5~1×10-1S/cmである、固相-液相ハイブリッド電解質膜を提供する。
また、本明細書の全体で使われる用語「約」、「実質的に」などは、言及された意味に固有の製造及び物質許容誤差が提示されるとき、その数値でまたはその数値に近接した意味として使われ、本願の理解を助けるために正確又は絶対的な数値が言及された開示内容を非良心的な侵害者が不当に利用することを防止するために使われる。
1)固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造
固体高分子粒子として粉末状のポリフェニレンスルファイド(平均粒径:10μm)をエタノールに1g/4mLの濃度で分散させた分散液3mLを、厚さ40μmのポリエチレンテレフタレート(PET)不織布(気孔度78vol%)に塗布及び乾燥して予備多孔性構造体を製造した。その後、全体厚さが83μmである予備多孔性構造体をロールプレスして厚さ50μmの多孔性構造体(気孔度36vol%)を形成した。
Honjo社製のリチウム金属(厚さ20μm)を負極として用意した。
正極形成用スラリーを製作するため、正極活物質としてのNCM811(LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2)、導電材としてのVGCF(気相法炭素繊維(vapor grown carbon fiber))及び高分子系固体電解質(PEO+LiTFSI、[EO]/[Li+]=18:1mol比)を80:3:17の重量比で混合した。これを厚さ20μmのアルミニウム集電体にドクターブレードを用いて塗布し、その結果物を120℃で4時間真空乾燥した。その後、真空乾燥の結果物をロールプレスを用いて圧延工程を行って、3mAh/cm2の正極スラリーをローディング、気孔度22%の正極を収得した。
製造した正極を1.4875cm2の円形に打ち抜いて用意した。1.7671cm2の円形で切断した負極を用意した。二つの電極の間に、1)で製造した固相-液相ハイブリッド電解質膜を介在させて5MPaで加圧した。電極組立体を加圧した後の多孔性構造体の厚さ(B)は45μmであった。電極組立体を加圧する前、具体的には予備多孔性構造体を加圧して液体電解質を含浸させて形成された固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さ(A)に対する電極組立体加圧後の固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さ(B)の比(B/A)は90%であった。その後、電極組立体でコイン型ハーフセルを製造した。このとき、別途の電解液注液工程は行っていない。
1)固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造
固体高分子粒子として粉末状のポリフェニレンスルファイド(平均粒径:10μm)をエタノールに1g/4mLの濃度で分散させた分散液3mlを、厚さ40μmのPET不織布(気孔度78%)に塗布及び乾燥して予備多孔性構造体を製造した。その後、全体厚さが83μmである予備多孔性構造体をロールプレスして厚さ50μmの多孔性構造体(気孔度36%)を形成した。
製造した固相-液相ハイブリッド電解質膜を実施例1による正極と負極との間に介在させた後、5MPaで加圧した。
1)固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造
実施例1で製造した分散液を、不織布基材ではなく、固体電解質が含まれた正極活物質上に塗布及び乾燥したことを除き、実施例1と同じ方法で固相-液相ハイブリッド電解質膜を製造した。
製造した固相-液相ハイブリッド電解質膜を実施例1による負極と対面するように介在させた後、5MPaで加圧した。
液体電解質を含浸させていないことを除き、実施例1と同じ方法で電解質膜を製造した。
1)電解質膜の製造
多孔性構造体の製造後に液体電解質を含浸させるのではなく、液体電解質と固体高分子粒子とを一緒に混合して電解質膜を製造した。具体的には、以下のように製造した。
1)電解質膜の製造
比較例2で製造された分散液を、ポリエチレンテレフタレートフィルムではなく、厚さ38μmの不織布(気孔度:87%)に塗布し乾燥したことを除き、比較例2と同じ方法で電解質膜を製造した。すなわち、比較例3は、不織布基材の気孔内に固体高分子粒子が含浸しているものである。比較例2の問題点を解決しようとして不織布を導入する場合、電解質膜自体は形成できたが、電解質膜内のイオン伝導度が均一ではなく、不織布と固体高分子粒子との粘着強度が低くて耐久性が低下した。それによって、電解質膜として持続的に維持されるには限界があった。
1)固体電解質膜の製造
溶媒としてのアセトニトリル(AN)にポリエチレンオキサイド(PEO、Mw=4,000,000g/mol)を溶かして4wt%の高分子溶液を用意した。このとき、リチウム塩としてLiTFSIを[EO]/[Li+]=18/1(モル比)になるように一緒に投入した。前記高分子溶液をPEO及びリチウム塩が十分に溶けるように70℃で一晩撹拌した。次いで、開始剤と硬化剤を含む添加剤溶液を用意した。硬化剤としてはポリエチレングリコールジアクリレート(PEGDA、Mw=575)、開始剤としては過酸化ベンゾイル(BPO)を使用し、PEGDAはPEO対比20wt%、BPOはPEGDA対比1%の量になるようにし、溶媒としてはアセトニトリルを使用した。前記添加剤溶液を投入した成分が十分に混合されるように約1時間撹拌した。その後、前記添加剤溶液を前記高分子溶液に添加し、二つの溶液を十分に混合した。混合した溶液を離型フィルムにドクターブレードを用いて塗布及びコーティングした。コーティングギャップは800μm、コーティング速度は20mm/分にした。前記溶液がコーティングされた離型フィルムをガラス板に移し、水平を維持しながら常温条件で一晩乾燥し、100℃で12時間真空乾燥した。このような方式で第1固体電解質層及び第2固体電解質層を収得した。収得された第1固体電解質層及び第2固体電解質層の厚さは約50μmであった。
収得した電解質膜を実施例1による正極と負極との間に介在させた後、5MPaで加圧して電極組立体を製造した。
1)固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造
固体高分子粒子として粉末状のポリフェニレンスルファイド(平均粒径:10μm)をエタノールに1g/2mLの濃度で分散させた分散液3mLを、厚さ40μmのPET不織布(気孔度78%)に塗布及び乾燥して予備多孔性構造体を製造した。その後、全体厚さが200μmである予備多孔性構造体をロールプレスして厚さ40μmの多孔性構造体(気孔度21vol%)を形成した。
製造した固相-液相ハイブリッド電解質膜を実施例1による正極と負極との間に介在した後、5MPaで加圧して電極組立体を製造した。
気孔度の測定
各実施例及び比較例で収得した多孔性構造体、電解質膜を1.7671cm2の大きさに切断し、その重量と体積を測定した後(見掛密度(apparent density)の測定)、それを設計寸法(真密度(true density))と比べて気孔度を計算した。すなわち、収得された固体電解質膜に含まれた材料の組成比と各成分の密度から各固体電解質膜の真密度を計算し、見掛密度と真密度との差から気孔度を計算した。
各実施例及び比較例で収得した電解質膜を大きさ1.7671cm2の円形に打ち抜き、それを二枚のステンレス鋼の間に配置してコインセルを製作した。分析装置(VMP3、バイオロジック社製)を使用して常温、振幅10mV及びスキャンレンジ500khz~0.1MHzの条件で電気化学的インピーダンスを測定し、それに基づいてイオン伝導度を計算した。
[固相-液相ハイブリッド電解質膜の重量-多孔性構造体の重量]で算定した。
実施例1~3及び比較例1~5で製造した電池に対し、常温または60℃、0.05Cで充・放電を行って初期放電容量を評価した。
充電条件:CC(定電流)/CV(定電圧)、(4.25V、0.005Cで電流カットオフ)
放電条件:CC(定電流)条件3V、(0.05C)
10:正極
11:正極活物質
20:負極
21:負極活物質
30:固相-液相ハイブリッド電解質膜
31:固体高分子粒子
32:液体電解質
33:多孔性構造体
40:基材
Claims (10)
- (S1)固体高分子粒子及び液体電解質を含み、
前記固体高分子粒子が充填されて互いに接触した状態であり、前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質は、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量は、固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して30~40重量%である固相-液相ハイブリッド電解質膜を用意する段階と、
(S2)前記固相-液相ハイブリッド電解質膜を電極の間に介在させて電極組立体を製造する段階と、
(S3)前記電極組立体を加圧する段階と、を含み、
前記電極組立体加圧前の固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さ(A)に対する前記電極組立体加圧後の固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さ(B)の比(B/A)が86~92%である、全固体電池の製造方法。 - 前記(S1)段階が、
(S11)高分子粒子が溶媒に分散している組成物を用意する段階と、
(S12)前記組成物を基材上に塗布及び乾燥して予備多孔性構造体を形成する段階と、
(S13)前記(S12)の結果物を加圧して前記多孔性構造体を形成する段階と、
(S14)前記多孔性構造体に液体電解質を含浸させて固相-液相ハイブリッド電解質膜を製造する段階と、を含み、
このとき、前記液体電解質の含量が、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量に対して30~40重量%である、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。 - 前記(S3)段階が、前記電極組立体を加圧することで、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜内の液体電解質が吐出して電極内に含浸される段階である、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記固体高分子粒子が、エンジニアリングプラスチック樹脂である、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記固体高分子粒子が、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレートのうちいずれか一つまたは二つ以上を含む、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記固相-液相ハイブリッド電解質膜がバインダー高分子を含まない、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記全固体電池の製造方法が、電解液注入工程をさらに含まない、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記液体電解質の含量が、前記固体高分子粒子の全体含量に対して31~36重量%である、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記(S14)段階の含浸が、ディップコーティング、スプレーコーティング、ドロップコーティングのうちいずれか一つによって行われる、請求項2に記載の全固体電池の製造方法。
- 前記固相-液相ハイブリッド電解質膜が、多孔性高分子基材または不織布基材をさらに含む、請求項1に記載の全固体電池の製造方法。
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