JP7326477B2 - 固相-液相ハイブリッド電解質膜、その製造方法及びそれを含むリチウム二次電池 - Google Patents
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Description
多数の固体高分子粒子及び少量の液体電解質を含み、イオン伝導度が1×10-5~1×10-1S/cmである固相-液相ハイブリッド電解質膜であって、
前記固体高分子粒子が充填されて互いに接触した状態であり、前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質が、前記多孔性構造体の気孔内、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量が、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して1~20重量%である、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記多孔性構造体自体の気孔度が、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の気孔度よりも大きい、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記多孔性構造体自体のイオン伝導度に比べて前記固相-液相ハイブリッド電解質膜のイオン伝導度が大きい、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記固体高分子粒子が、エンジニアリングプラスチック樹脂である、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記固体高分子粒子が、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレートのうちいずれか一つまたは二つ以上を含む、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記固相-液相ハイブリッド電解質膜がバインダー高分子を含まない、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記多孔性構造体自体の気孔度が1~90体積%であり、
前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の気孔度が前記多孔性構造体自体の気孔度よりも小さくて0~80体積%である、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さが10~500μmである、固相-液相ハイブリッド電解質膜に関する。
固体電解質を含む正極、固体電解質を含む負極、及び前記正極と負極との間に介在された分離膜を含む全固体電池であって、
前記分離膜が、上述した具現例のうちいずれか一具現例による固相-液相ハイブリッド電解質膜を含む、全固体電池に関する。
正極、負極、前記正極と前記負極との間に介在された分離膜、及び液体電解質を含むリチウムイオン電池であって、
前記分離膜が、上述した具現例のうちいずれか一具現例による固相-液相ハイブリッド電解質膜を含む、リチウムイオン電池に関する。
(S1)多数の固体高分子粒子自体、または多数の固体高分子粒子が溶媒に分散している分散液を用意する段階と、
(S2)前記固体高分子粒子自体または分散液を基材上に塗布及び乾燥する段階と、
(S3)前記(S2)の結果物を加圧して多孔性構造体を形成する段階と、
(S4)前記多孔性構造体に少量の液体電解質をコーティングする段階と、を含み、
前記固体高分子粒子が充填されて互いに接触した状態であり、前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質が、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量が、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して1~20重量%である、固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法に関する。
前記基材が、離型フィルム、多孔性高分子基材及び電極のうちいずれか一つである、固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法に関する。
前記(S3)段階の加圧が、前記固体高分子粒子が物理的または化学的に結合して前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を製造する段階である、固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法に関する。
前記(S4)段階のコーティングが、ディップコーティング、スプレーコーティング、ドロップコーティングのうちいずれか一つによって行われる、固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法に関する。
前記分離膜が、上述した固相-液相ハイブリッド電解質膜のうちいずれか一つであり得る。
固体高分子粒子として粉末状のポリフェニレンスルファイド(平均粒径:10μm)100mgを離型処理されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に分散させ、ポリフェニレンスルファイドが分散した予備多孔性構造体を製造した。このとき、予備多孔性構造体の厚さは850μmであった。その後、対向する第1ローラーと第2ローラーとの間隔が250μmであるロールプレス装置に予備多孔性構造体を通過させて加圧し、厚さ250μmの多孔性構造体を製造した。
粉末状の固体高分子粒子を使用せず、固体高分子粒子であるポリフェニレンスルファイド(平均粒径:10μm)が溶媒であるエタノールに1g/2mLの濃度で分散している分散液3mLを、離型処理されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し乾燥したことを除き、実施例1と同じ方法で固相-液相ハイブリッド電解質膜を製造した。
実施例2による分散液3mLを離型フィルムに塗布及び乾燥し、製造された予備多孔性構造体を、第1ローラーと第2ローラーとの間隔を150μmに制御したロールプレス装置に通過させたことを除き、実施例2と同じ方法で固相-液相ハイブリッド電解質膜を製造した。
実施例2による分散液10μlを離型フィルムに塗布及び乾燥したことを除き、実施例2と同じ方法で固相-液相ハイブリッド電解質膜を製造した。
以下のように正極を製造した。
実施例2による分散液2mLをポリエチレンテレフタレート不織布(気孔度87体積%)に塗布及び乾燥し、製造された予備多孔性構造体を、第1ローラーと第2ローラーとの間隔を40μmに制御したロールプレス装置に通過させたことを除き、実施例2と同じ方法で固相-液相ハイブリッド電解質膜を製造した。
液体電解質を含浸させていないことを除き、実施例1と同じ方法で電解質膜を製造した。
多孔性構造体の製造後に液体電解質を含浸させるのではなく、液体電解質と固体高分子粒子とを一緒に混合して電解質膜を製造した。具体的には、以下のように製造した。
比較例2で製造された分散液を、ポリエチレンテレフタレートフィルムではなく、厚さ38μmの不織布(気孔度:87体積%)に塗布し乾燥したことを除き、比較例2と同じ方法で電解質膜を製造した。すなわち、比較例3は、不織布基材の気孔内に固体高分子粒子が含浸しているものである。比較例2の問題点を解決しようとして不織布を導入する場合、電解質膜自体は形成できたが、電解質膜内のイオン伝導度が均一ではなく、不織布と固体高分子粒子との粘着強度が低くて耐久性が低下した。それによって、電解質膜として持続的に維持されるには限界があった。
比較例4は、従来の固体電解質材料を使用した通常の固体電解質膜の場合である。
固体高分子粒子と前記液体電解質とを8:2(体積%)の比率になるように混合したことを除き、比較例2と同じ方法で電解質膜を製造しようとした。しかし、液体電解質の減少により、電解質膜形成用流動性スラリーを製造することができなかった。
固体高分子粒子と前記液体電解質とを8:2(体積%)の比率になるように混合したことを除き、比較例3と同じ方法で電解質膜を製造しようとした。しかし、液体電解質の減少により、電解質膜形成用流動性スラリーを製造することができなかった。
各実施例及び比較例で収得した多孔性構造体、電解質膜を1.7671cm2の大きさに切断し、その重量と体積を測定した後(見掛密度(apparent density)の測定)、それを設計寸法(真密度(true density))と比べて気孔度を計算した。すなわち、収得された固体電解質膜に含まれた材料の組成比と各成分の密度から各固体電解質膜の真密度を計算し、見掛密度と真密度との差から気孔度を計算した。
各実施例及び比較例で収得した電解質膜を大きさ1.7671cm2の円形に打ち抜き、それを二枚のステンレス鋼の間に配置してコインセルを製作した。分析装置(VMP3、バイオロジック社製)を使用して常温、振幅10mV及びスキャンレンジ500khz~0.1MHzの条件で電気化学的インピーダンスを測定し、それに基づいてイオン伝導度を計算した。
[固相-液相ハイブリッド電解質膜の重量-多孔性構造体の重量]で算定した。
Claims (13)
- 固体高分子粒子及び液体電解質を含み、イオン伝導度が1×10-5~1×10-1S/cmである固相-液相ハイブリッド電解質膜であって、
前記固体高分子粒子が充填されて互いに接触した状態であり、前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質は、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、及び/または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量は、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して1~20重量%である、固相-液相ハイブリッド電解質膜。 - 前記多孔性構造体自体の気孔度が、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の気孔度よりも大きい、請求項1に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。
- 前記多孔性構造体自体のイオン伝導度に比べて前記固相-液相ハイブリッド電解質膜のイオン伝導度が大きい、請求項1または2に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。
- 前記固体高分子粒子が、エンジニアリングプラスチック樹脂である、請求項1から3のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。
- 前記固体高分子粒子が、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレートのうちいずれか一つまたは二つ以上を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。
- 前記固相-液相ハイブリッド電解質膜がバインダー高分子を含まない、請求項1から5のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。
- 前記多孔性構造体自体の気孔度が1~90体積%であり、
前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の気孔度が前記多孔性構造体自体の気孔度よりも小さくて0~80体積%である、請求項1から6のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。 - 前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の厚さが10~500μmである、請求項1から7のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜。
- 正極、負極、前記正極と前記負極との間に介在された分離膜、及び液体電解質を含むリチウムイオン電池であって、
前記分離膜が、請求項1から8のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜を含む、リチウムイオン電池。 - 固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法であって、
(S1)固体高分子粒子自体、または固体高分子粒子が溶媒に分散している分散液を用意する段階と、
(S2)前記固体高分子粒子自体を基材上に分散するか、または分散液を基材上に塗布及び乾燥する段階と、
(S3)前記(S2)の結果物を加圧して多孔性構造体を製造する段階と、
(S4)前記多孔性構造体に液体電解質をコーティングする段階と、を含み、
前記固体高分子粒子が充填されて互いに接触した状態であり、前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を含み、
前記液体電解質は、前記固体高分子粒子同士が面接触した部分、及び/または前記固体高分子粒子の表面を囲んでおり、
前記液体電解質の含量は、前記固相-液相ハイブリッド電解質膜の全体含量100重量%に対して1~20重量%であり、
前記固相-液相ハイブリッド電解質膜のイオン伝導度が、1×10 -5 ~1×10 -1 S/cmである、
固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法。 - 前記基材が、離型フィルム、多孔性高分子基材及び電極のうちいずれか一つである、請求項10に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法。
- 前記(S3)段階の加圧が、前記固体高分子粒子が物理的に結合して前記固体高分子粒子同士の間に気孔構造が形成された多孔性構造体を製造する段階である、請求項10または11に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法。
- 前記(S4)段階のコーティングが、ディップコーティング、スプレーコーティング、ドロップコーティングのうちいずれか一つによって行われる、請求項10から12のいずれか一項に記載の固相-液相ハイブリッド電解質膜の製造方法。
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