JP7438293B2 - 磁性体パワーコンポーネント及び磁性体パワーコンポーネントが適用されるパワーモジュール - Google Patents
磁性体パワーコンポーネント及び磁性体パワーコンポーネントが適用されるパワーモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP7438293B2 JP7438293B2 JP2022133751A JP2022133751A JP7438293B2 JP 7438293 B2 JP7438293 B2 JP 7438293B2 JP 2022133751 A JP2022133751 A JP 2022133751A JP 2022133751 A JP2022133751 A JP 2022133751A JP 7438293 B2 JP7438293 B2 JP 7438293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic core
- circuit board
- printed circuit
- magnetic
- core portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 80
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- -1 heat sinks Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 241000217377 Amblema plicata Species 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013524 data verification Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/26—Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
- H01F27/266—Fastening or mounting the core on casing or support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
- H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/023—Stackable modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
Description
100 磁性体パワーコンポーネント
10 磁心
30 プリント回路基板
11 磁心本体
13 放熱歯
130 溝
111 第1の磁心部分
113 第2の磁心部分
112 本体部分
114 支持部分
31 貫通孔
116 隆起部
110 滑らかな領域
200 パワーモジュール
210 基板
40 放熱ファン
101 突出部
Claims (14)
- 磁性体パワーコンポーネントであって、当該磁性体パワーコンポーネントは、
プリント回路基板と、
プリント回路基板に組み付けられた磁心と、を含み
該磁心は、磁心本体及び複数の放熱歯を含み、前記磁心本体は前記プリント回路基板に接合され、前記複数の放熱歯は、前記磁心本体に関するものであり且つ前記プリント回路基板とは反対側を向いている少なくとも1つの外面から突出し、前記複数の放熱歯と前記磁心本体とが直接接触によって接合され、
前記磁心本体は、互いに接続される第1の磁心部分と第2の磁心部分とを含み、前記第1の磁心部分は、本体部分と、該本体部分の表面に接続される少なくとも1つの支持部分とを含み、該支持部分は、前記プリント回路基板を貫通して前記第2の磁心部分に接合され、前記プリント回路基板は、前記本体部分と前記第2の磁心部分との間に位置し、前記複数の放熱歯は、前記第1の磁心部分に関するものであり且つ前記プリント回路基板とは反対側を向いている外面と、前記第2の磁心部分に関するものであり且つ前記プリント回路基板とは反対側を向いている外面とから突出しており、
前記第1の磁心部分は、前記本体部分と一体的に形成された少なくとも1つの隆起部をさらに含み、前記少なくとも1つの隆起部と前記少なくとも1つの支持部分とが、前記本体部分の同じ面に位置する、又は、少なくとも1つの隆起部が、前記第2の磁心部分に関するものであり且つ前記プリント回路基板に向いている面に配置され、前記少なくとも1つの隆起部は、前記プリント回路基板に接合される、
磁性体パワーコンポーネント。 - 前記第1の磁心部分及び前記第2の磁心部分の少なくとも一方が、前記プリント回路基板に接合される、請求項1に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 前記第1の磁心部分と、該第1の磁心部分の表面から突出する放熱歯とが、磁性材料を使用して一体的に形成され、前記第2の磁心部分と、該第2の磁心部分の表面から突出する放熱歯とが、磁性材料を使用して一体的に形成される、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 前記磁心は、UI型磁心、EE型磁心、EI型磁心、又はUU型磁心のいずれかである、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 各放熱歯はストリップ形状に延び、同じ外面に位置する複数の放熱歯が、互いに平行であり、間隔を空けて配置される、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 熱伝導性界面材料が、前記磁心本体と前記プリント回路基板との接続界面に配置される、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 各放熱歯に関するものであり且つ延長方向に直交する幅が、2mm以上である、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 同じ外面に位置する隣接する2つの放熱歯の間の距離が、1mm以上である、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 各放熱歯に関するものであり且つ前記放熱歯が位置する外面に直交する高さが、2mm以下である、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 巻線が、前記プリント回路基板に組み込まれる、請求項1又は2に記載の磁性体パワーコンポーネント。
- 基板と、該基板に配置された磁性体パワーコンポーネントとを含むパワーモジュールであって、前記磁性体パワーコンポーネントは、
プリント回路基板と、
該プリント回路基板に組み付けられた磁心と、を含み、
前記磁心は、磁心本体と複数の放熱歯とを含み、前記磁心本体は前記プリント回路基板に接合され、前記複数の放熱歯は、前記磁心本体に関するものであり且つ前記プリント回路基板とは反対側を向いている少なくとも1つの外面から突出しており、前記複数の放熱歯と前記磁心本体とが直接接触によって接合され、
前記磁心本体は、互いに接続される第1の磁心部分と第2の磁心部分とを含み、前記第1の磁心部分は、本体部分と、該本体部分の表面に接続される少なくとも1つの支持部分とを含み、該支持部分は、前記プリント回路基板を貫通して前記第2の磁心部分に接合され、前記プリント回路基板は、前記本体部分と前記第2の磁心部分との間に位置し、前記複数の放熱歯は、前記第1の磁心部分に関するものであり且つ前記プリント回路基板とは反対側を向いている外面と、前記第2の磁心部分に関するものであり且つ前記プリント回路基板とは反対側を向いている外面とから突出しており、
前記第1の磁心部分は、前記本体部分と一体的に形成された少なくとも1つの隆起部をさらに含み、前記少なくとも1つの隆起部と前記少なくとも1つの支持部分とが、前記本体部分の同じ面に位置する、又は、少なくとも1つの隆起部が、前記第2の磁心部分に関するものであり且つ前記プリント回路基板に向いている面に配置され、前記少なくとも1つの隆起部は、前記プリント回路基板に接合される、
パワーモジュール。 - 前記基板は回路基板であり、前記プリント回路基板は前記基板に垂直に差し込まれる、請求項11に記載のパワーモジュール。
- 当該パワーモジュールは、前記基板に配置された放熱ファンをさらに含み、該放熱ファンは、前記磁性体パワーコンポーネントの端部に配置される、請求項11に記載のパワーモジュール。
- 前記磁性体パワーコンポーネントの前記放熱歯は、ストリップ形状に延び、延長方向が前記放熱ファンのエアダクト方向と一致する、請求項13に記載のパワーモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110989889.0 | 2021-08-26 | ||
CN202110989889.0A CN113891544B (zh) | 2021-08-26 | 2021-08-26 | 磁性功率器件和应用其的电源模块 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023033213A JP2023033213A (ja) | 2023-03-09 |
JP7438293B2 true JP7438293B2 (ja) | 2024-02-26 |
Family
ID=79011079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022133751A Active JP7438293B2 (ja) | 2021-08-26 | 2022-08-25 | 磁性体パワーコンポーネント及び磁性体パワーコンポーネントが適用されるパワーモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230075194A1 (ja) |
EP (1) | EP4141896A1 (ja) |
JP (1) | JP7438293B2 (ja) |
CN (1) | CN113891544B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116916633B (zh) * | 2023-09-11 | 2023-12-29 | 深圳市德兰明海新能源股份有限公司 | 谐振变换器和储能电源 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002008923A (ja) | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Sansei Sangyo Kk | 高周波トランス |
WO2011030531A1 (ja) | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Fdk株式会社 | 大電力用インダクタンス装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362910A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | フライバックトランスコア |
JPH0818309A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Advantest Corp | Yigデバイス用励磁器 |
JP2006019418A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Mitsumi Electric Co Ltd | コイル装置 |
JP2006114828A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Tabuchi Electric Co Ltd | 電磁誘導器 |
JPWO2009051057A1 (ja) * | 2007-10-16 | 2011-03-03 | 株式会社タムラ製作所 | フェライトコア |
JP2012204440A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Nitto Denko Corp | 無線電力伝送用磁気素子及びその製造方法 |
US8966747B2 (en) * | 2011-05-11 | 2015-03-03 | Vlt, Inc. | Method of forming an electrical contact |
JP2015060850A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 日立金属株式会社 | インダクタンスユニット |
CN204859861U (zh) * | 2015-07-27 | 2015-12-09 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 一种模块电源 |
FR3045921B1 (fr) * | 2015-12-17 | 2019-07-12 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Circuit a inductance integrant une fonction de gestion thermique passive |
CN107437885B (zh) * | 2016-05-25 | 2020-02-07 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源模块及电源装置 |
JP7016776B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2022-02-07 | 日立Astemo株式会社 | リアクトル |
US11056413B2 (en) * | 2019-05-21 | 2021-07-06 | International Business Machines Corporation | Combined inductor and heat transfer device |
CN110602923B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-01-01 | 华为技术有限公司 | 封装模块及其封装方法、电子设备 |
-
2021
- 2021-08-26 CN CN202110989889.0A patent/CN113891544B/zh active Active
-
2022
- 2022-08-25 JP JP2022133751A patent/JP7438293B2/ja active Active
- 2022-08-25 EP EP22192069.7A patent/EP4141896A1/en active Pending
- 2022-08-25 US US17/895,507 patent/US20230075194A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002008923A (ja) | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Sansei Sangyo Kk | 高周波トランス |
WO2011030531A1 (ja) | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Fdk株式会社 | 大電力用インダクタンス装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4141896A1 (en) | 2023-03-01 |
JP2023033213A (ja) | 2023-03-09 |
CN113891544B (zh) | 2024-04-12 |
US20230075194A1 (en) | 2023-03-09 |
CN113891544A (zh) | 2022-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6222733B1 (en) | Device and method for cooling a planar inductor | |
JP6743916B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR100752239B1 (ko) | 전력 모듈 패키지 구조체 | |
JP3804861B2 (ja) | 電気装置および配線基板 | |
CN106233552B (zh) | 电路结构体及电连接箱 | |
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
CN101802937A (zh) | 热增强的磁变压器 | |
JP6862896B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2007059839A (ja) | Lc複合部品 | |
JP2000331835A (ja) | 積層電子部品及び回路モジュール | |
JP7438293B2 (ja) | 磁性体パワーコンポーネント及び磁性体パワーコンポーネントが適用されるパワーモジュール | |
JP5012066B2 (ja) | 電源モジュール | |
JP2003509872A (ja) | プリント回路基板アセンブリ | |
JP6672724B2 (ja) | 電源装置 | |
CN115985855A (zh) | 功率模块和功率模块的制备方法 | |
KR102404229B1 (ko) | 전자부품 모듈, 전자부품 유닛, 및 전자부품 모듈의 제조 방법 | |
JP2012023267A (ja) | リアクトル | |
JP7269771B2 (ja) | トランス | |
JP2008301594A (ja) | 電源ユニット | |
TW201743345A (zh) | 電子模組及其形成封裝結構的方法 | |
CN106941759B (zh) | 光模块 | |
US10251256B2 (en) | Heat dissipating structure | |
JP2004349400A (ja) | 熱伝導性回路基板およびそれを用いたパワーモジュール | |
JP5590713B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2008301592A (ja) | 電源ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7438293 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |