JP7417636B2 - 薬液処理装置 - Google Patents

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Description

この発明は、薬液処理装置に関する。
従来より、基板を剥離液に浸漬することによって、基板上に形成されたレジストや金属膜を剥離する薬液処理装置がある。
特許文献１は、保持部によって基板を水平に保持した状態で、保持部の側面近傍に配設されたノズルが剥離液を基板の上方および下方に噴出して、剥離したレジストや金属膜が基板に再付着することを防止する薬液処理装置を開示する。
特開２００５－３１１０２３号公報
特許文献１では、一群の基板を水平に保持した横置き状態で、一群の基板を剥離液に浸漬する剥離処理をバッチ式で行っている。剥離液に浸漬された一群の基板を引き上げて、一群の基板の中から或る基板を取り出して、空になった箇所に別の基板に置き換えたあと、一群の基板を浸漬することが繰り返し行われている。バッチ式での剥離処理において、個々の基板に対する浸漬および引き上げを行っているので、個々の基板における浸漬温度や浸漬時間の管理が難しく、基板毎におけるレジスト除去にばらつきが発生して、後工程での品質に影響を及ぼす。
そこで、この発明の課題は、基板毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制する薬液処理装置を提供することである。
上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る薬液処理装置は、
基板を薬液に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽と、
前記基板を縦置きで保持する複数の保持部と、
前記保持部を個別に上下に駆動する上下駆動部と、
前記基板を係脱自在にチャックするチャック部とを備え、
前記上下駆動部が、前記基板を前記薬液に浸漬した浸漬位置と、前記基板を前記薬液から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部を個別に上下動させることにより、前記保持部に保持された前記基板が、枚葉式でレジスト除去処理されることを特徴とする。
本明細書における「レジスト除去処理」とは、レジスト単体を除去する処理に加えて、レジストの上に金属膜を形成した後に金属膜およびレジストを一緒に除去する処理、いわゆるリフトオフ処理も含むことを意味している。
この発明によれば、保持部に保持された基板が、浸漬位置と非浸漬位置との間で個別に上下動して、枚葉式でレジスト除去処理されるので、基板毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
第１実施形態に係る薬液処理装置を説明する平面図である。 図１に示した薬液処理装置における膨潤処理システムを説明する模式図である。 図１に示した薬液処理装置におけるレジスト除去処理を説明する模式図である。 図１に示した薬液処理装置における上下駆動部を説明する模式的正面図である。 図４に示した上下駆動部の模式的側面図である。 図１に示した薬液処理装置におけるチャック部を説明する模式的正面図である。 図６に示したチャック部の模式的側面図である。 図１に示した薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。 第２実施形態に係る薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。 第３実施形態に係る薬液処理装置を説明する平面図である。 図１０に示した薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。 第４実施形態に係る薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。
以下、図面を参照しながら、この発明に係る薬液処理装置１の実施の形態を説明する。
〔第１実施形態〕
図１から図６を参照しながら、第１実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図１は、第１実施形態に係る薬液処理装置１を説明する平面図である。図２は、図１に示した薬液処理装置１における膨潤処理システム３を説明する模式図である。図３は、図１に示した薬液処理装置１におけるレジスト除去処理を説明する模式図である。図４は、図１に示した薬液処理装置１における上下駆動部２０を説明する模式的正面図である。図５は、図４に示した上下駆動部２０の模式的側面図である。図６は、図１に示した薬液処理装置１におけるチャック部５５を説明する模式的正面図である。図７は、図６に示したチャック部５５の模式的側面図である。図８は、図１に示した薬液処理装置１における膨潤処理槽１０を説明する平面図である。
図１に示すように、薬液処理装置１は、膨潤処理槽１０と、洗浄処理槽５，５と、乾燥処理槽７，７と、制御部８と、多関節ロボット９とを備える。多関節ロボット９は、ドライ専用のロボットおよびウエット専用のロボットから構成されている。図１に示した薬液処理装置１では、膨潤処理槽１０の一側に、一側の洗浄処理槽５および乾燥処理槽７が配設されるとともに、膨潤処理槽１０の他側に、他側の洗浄処理槽５および乾燥処理槽７が配設されている。また、洗浄処理槽５および乾燥処理槽７を挟んで膨潤処理槽１０の反対側には、キャリア２，２が配設されている。膨潤処理槽１０と、洗浄処理槽５，５と、乾燥処理槽７，７と、キャリア２，２とが、平面視で、多関節ロボット９を取り囲むように配置されている。薬液処理装置１は、平板状の基板４（例えば、ウェハー）の上に回路パターンなどを形成する際に、回路パターンを除いて、フォトレジストおよびその上に形成された金属膜（以下、両者をまとめて被覆物という）を当該基板４から除去することを目的にしている。
図２に示すように、膨潤処理システム３は、膨潤処理槽１０と、複数の基板上下動アクチュエータ２０と、スラッジ回収タンク３０とを備える。後述するように、膨潤処理システム３では、膨潤処理槽１０に配設された複数の基板上下動アクチュエータ２０によって、複数の基板４を枚葉式でレジスト除去処理するように構成されている。
膨潤処理槽１０は、剥離液（薬液）６を収容して、処理槽１０ａと貯留槽１０ｂと排出槽１０ｃとを有する。剥離液（薬液）６は、処理槽１０ａから貯留槽１０ｂへ流れ、さらに貯留槽１０ｂから排出槽１０ｃへ流れるように、すなわち一方向に流れるように、構成されている。
図１および図８に示すように、処理槽１０ａでは、複数の基板上下動アクチュエータ２０が、処理槽１０ａの長手方向（横方向）に沿って離間して一列で配置されている。隣り合う２つの基板上下動アクチュエータ２０の間には、後述するノズル１４が配設されるとともに、側端に位置する基板上下動アクチュエータ２０の外側にも後述するノズル１４が配設されている。各基板上下動アクチュエータ２０の動作は、制御部８によって個別に制御される。
制御部８は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を備え、ＲＯＭ（リード・オンリー・メモリ）やＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）などの各種メモリと、各種の入力デバイスや出力デバイスとを通じて、薬液処理装置１における各種の動作および処理を制御している。基板上下動アクチュエータ２０および多関節ロボット９の詳細は、後述する。
処理槽１０ａでは、基板上下動アクチュエータ２０によって、基板４が、剥離液６に浸漬される浸漬位置と、剥離液６から引き上げる非浸漬位置との間で上下方向に移動するように構成されている。処理槽１０ａに収容された剥離液（薬液）６の中に基板４を浸漬することによって、基板４の上に形成されたフォトレジストが膨潤して、被覆物が基板４から剥離する。
図２に示すように、膨潤処理槽１０の底部は、処理槽１０ａから排出槽１０ｃにかけて、剥離液（薬液）６の流れ方向に対して下り勾配で傾斜している。膨潤処理槽１０の底部（具体的には、処理槽１０ａの底部および貯留槽１０ｂの底部）には、超音波発生器１７が配設されている。当該構成によれば、基板４からの被覆物の剥離を促進するとともに、基板４から剥離した被覆物を粉砕して、粉砕によって生じたスラッジが下流側に流れやすくなる。
処理槽１０ａの上流側の上方には、ノズル１４が配設されている。ノズル１４は、剥離液（薬液）６を基板４の中心に対して斜め上方から下向きに噴出してダウンフロー流を発生するように構成されている。当該構成によれば、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止して、発生したスラッジの回収を容易にする。ノズル１４は、例えば、フルコーンノズルである。例えば、ノズル１４から噴出される剥離液（薬液）６の流量が１～２リッター／分であり、流速が１～１．８ｍ／秒である。
処理槽１０ａと貯留槽１０ｂとの間は、連通側壁１１によって隔てられている。連通側壁１１の底部に設けられた連通口１５を介して、処理槽１０ａは、隣接する貯留槽１０ｂに連通している。当該構成によれば、処理槽１０ａでの剥離液（薬液）６が、ダウンフロー流の状態で、貯留槽１０ｂに流入するので、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止できる。また、貯留槽１０ｂと、貯留槽１０ｂに隣接する排出槽１０ｃとの間は、オーバーフロー側壁１２によって隔てられている。
貯留槽１０ｂにおいて、連通口１５との反対側（すなわち、オーバーフロー側壁１２の側）に位置する底部側のコーナー部には、滞留防止部１６が形成されている。当該構成によれば、貯留槽１０ｂの底部とオーバーフロー側壁１２とが交わるコーナー部において、スラッジが堆積することを防止できる。滞留防止部１６は、Ｒ面形状またはＣ面形状をしている。
オーバーフロー側壁１２の高さは、連通側壁１１の高さよりも低く構成されている。これにより、オーバーフロー側壁１２を乗り越えた貯留槽１０ｂの剥離液（薬液）６が、排出槽１０ｃに流れ込む。
図２を参照しながら、膨潤処理システム３において剥離液（薬液）６が循環して流れる循環経路４０を説明する。排出槽１０ｃの底部には、配管４１が接続されている。配管４１の途中に設けられたバルブ４６によって、循環経路４０を流れる剥離液（薬液）６の流れが制御される。
配管４１は、スラッジ回収タンク３０の上部に接続されている。スラッジ回収タンク３０は、その上部において、ステンレス製のメッシュフィルター３１を有する。メッシュフィルター３１は、配管４１を流れる剥離液（薬液）６を受けるように、配管４１の接続部の直下に配設されている。メッシュフィルター３１は、例えば、２０メッシュ（目開きが０．７７～０．９８ｍｍ）よりも粗い粗メッシュかご３２と、５０メッシュ（目開きが０．２８～０．３３ｍｍ）程度の中間メッシュかご３３、１００メッシュ（目開きが０．１５ｍｍ）程度の細メッシュかご３４から構成されている。メッシュフィルター３１は、フィルター取り出し部３６を通じて装着・脱着できるように構成されている。スラッジ回収タンク３０の上部には、大気開放された排気部３７が設けられている。
スラッジ回収タンク３０の下流側には、配管４２を介して循環ポンプ４７が接続されている。循環ポンプ４７の下流側には、配管４３を介してリキッドサイクロン４８が接続されている。リキッドサイクロン４８の下流側には、配管４４を介してケミカルフィルター４９が接続されている。ケミカルフィルター４９の下流側には、配管４５を介してノズル１４が接続されている。したがって、膨潤処理システム３において、排出槽１０ｃと、処理槽１０ａに配設されたノズル１４との間は、循環経路４０によって、剥離液（薬液）６が循環している。剥離液（薬液）６の循環により、使用済みの剥離液（薬液）６に含まれる有機溶剤および金属を再利用することができ、薬液処理装置１のランニングコストを低減できる。
膨潤処理システム３の循環経路４０には、剥離液（薬液）６に含まれるスラッジの回収対象サイズを、段階的に（例えば、三段階に）小さくしたフィルタリングシステム３１，４８，４９が設けられている。すなわち、メッシュフィルター３１は、第一段階のフィルタリングとして働き、１００μｍ以上のスラッジを濾過する。リキッドサイクロン４８は、第二段階のフィルタリングとして働き、遠心力で固液分離を行うことにより、２μｍ～１００μｍのスラッジを濾過する。ケミカルフィルター４９は、第三段階のフィルタリングとして働き、０．２μｍ～２μｍのスラッジを濾過する。上記構成によれば、高価なフィルターエレメントの交換頻度を低減でき、薬液処理装置１のダウンタイムを抑制し、生産効率をアップさせることができる。
基板上下動アクチュエータ２０は、上下駆動部として働き、上下動アーム２１と、保持部２２と、基板受け２３と、上下動アクチュエータ２５とを有する。上下動アーム２１の先端側には、保持部２２が設けられているとともに、上下動アーム２１の基端側には、上下動アクチュエータ２５が設けられている。上下動アクチュエータ２５は、例えば、電動モータや流体シリンダによって駆動される。上下動アクチュエータ２５の上下方向の動作は、制御部８によって制御される。
膨潤処理槽１０の処理槽１０ａにおいて、基板４は、保持部２２により縦置きで保持される。保持部２２は、図４に示すように、正面視でＶ字形状で屈曲している。保持部２２の上面には、複数の（少なくとも３つの）基板受け２３が設けられている。基板受け２３は、図５に示すように、基板４の下周縁部を支持しながら保持するＹ字形状の溝を有する。
上下動アクチュエータ２５が上下動アーム２１を上下方向に駆動するように、制御部８が上下動アクチュエータ２５を制御すると、保持部２２が上下動する。このとき、保持部２２で縦置きで保持された基板４は、剥離液（薬液）６から引き上げられる非浸漬位置と、剥離液（薬液）６に浸漬される浸漬位置との間で移動する。基板上下動アクチュエータ２０によって基板４が浸漬位置に保たれた時間すなわち膨潤処理時間は、制御部８によって制御される。
図３に示すように、多関節ロボット９は、基台５１と、多関節アーム５２と、チャック部５５と、回動部５７とを備える。多関節アーム５２の基端側は、基台５１から垂直方向に延在する支柱５９に固定されている。多関節アーム５２の先端側は、回動部５７を介してチャック部５５に接続されている。多関節アーム５２は、複数のアーム部からなり、基端側のアーム部は、支柱５９の上端に固定される。支柱５９は、基台５１の内部に設けられた図示しない駆動装置および駆動力伝達機構によって、支柱５９の支軸を中心に回転するとともに、垂直方向に往復移動するように構成される。したがって、基端側のアーム部は、支柱５９の回転作用により水平面内で回転自在である。
先端側のアーム部は、基端側のアーム部に対して連結軸部によって水平面内で回転自在に取り付けられる。チャック部５５は、先端側のアーム部に対して回動部５７によって回動自在に取り付けられる。したがって、チャック部５５は、回動部５７の回動軸を中心に回動自在である。
複数のアーム部、回動部５７およびチャック部５５は、例えば、それらの内部に設けられた駆動装置によって、任意の回転量や回転方向、任意の回動量や回動方向、任意の移動量や移動方向で駆動される。支柱５９、複数のアーム部、回動部５７およびチャック部５５の各動作は、制御部８によって、独立して制御される。
図６および図７に示すように、チャック部５５は、係止部５３と、係止部５３の先端に設けられた２つの爪部５４，５４と、係止部５３に凹設された収容部５６を有する。係止部５３が垂直方向に延在するとき、収容部５６は基板４を収容するとともに、２つの爪部５４，５４は、係止部５３の幅方向に離間しており、基板４の外周下部を支持する。収容部５６は、基板４の外径よりも一回り大きな外径を有するように寸法構成されている。これにより、基板４は、収容部５６の中で移動できる。基板４の外周下部が、２つの爪部５４，５４に係合することなく脱離可能となる脱離位置に位置するとき、基板４が収容部５６から離脱できる。基板４の外周部が、２つの爪部５４，５４に係合する係合位置に位置するとき、基板４が収容部５６に係止される。したがって、収容部５６は、基板４の外周部と２つの爪部５４，５４との間での位置関係を調整することにより、基板４を係脱自在に収容できるので、チャック部５５は基板４を係脱自在にチャックできる。
チャック部５５によって基板４が係脱自在にチャックされる動作は、制御部８によって制御される。多関節ロボット９により、すなわち、支柱５９、複数のアーム部および回動部５７の各動作の組み合わせにより、基板４をチャック部５５の収容部５６における係合位置または脱離位置に移動させることができ、チャック部５５の収容部５６によって基板４を係脱自在に収容できる。
また、多関節ロボット９は、図１において矢印で示すように、水平方向に移動できるように構成されている。これにより、多関節ロボット９は、キャリア２、膨潤処理槽１０、洗浄処理槽５および乾燥処理槽７の間で任意に移動でき、基板４をキャリア２、膨潤処理槽１０、洗浄処理槽５および乾燥処理槽７の間で自在に搬送できる。
キャリア２には、複数の基板４が横置きで載置されている。多関節ロボット９は、キャリア２において横置きで載置された複数の基板４の中から、或る基板４を取り出す。そして、多関節ロボット９は、キャリア２から取り出された或る基板４を膨潤処理槽１０まで搬送し、或る基板４を縦置きで空きの保持部２２に載置する。載置された或る基板４は、保持部２２で保持される。基板上下動アクチュエータ２０は、縦置きで保持部２２に保持された或る基板４を、膨潤処理槽１０において非浸漬位置から浸漬位置に下動させる。或る基板４を浸漬位置で所定時間保つことによって、或る基板４の膨潤処理が所定の膨潤処理時間で行われる。
所定の膨潤処理時間が経過すると、基板上下動アクチュエータ２０は、或る基板４が載置された保持部２２を非浸漬位置に上動させ、多関節ロボット９は、非浸漬位置にある或る基板４を係止部５３で係合して保持部２２から取り除く。多関節ロボット９は、非浸漬位置にある保持部２２に対して或る基板４とは異なる別の基板４を載置する。このようなレジスト除去処理が基板４毎に個別に行われる。
膨潤処理された基板４は、多関節ロボット９によって、膨潤処理槽１０から洗浄処理槽５へ搬送される。洗浄処理槽５では、膨潤処理された基板４に対して、基板４の表面に残る残渣を除去する洗浄処理（いわゆるリンス処理）が行われる。洗浄処理槽５は、二流体ノズルを有する。二流体ノズルからは、加圧ガス（例えば、窒素ガス）と洗浄液（例えば、純水）とを含むリンス流体が基板４の表面に噴射される。リンス流体が、基板４の表面に噴射されると、基板４の表面に残存する残渣が、基板４の表面から除去される。これにより、基板４が洗浄処理される。なお、基板４の厚みが薄い場合、基板４の裏面側にバックアッププレートを配設することができる。また、基板４の裏面側も、基板裏面センターノズルで洗浄することもできる。
洗浄処理された基板４は、多関節ロボット９によって、洗浄処理槽５から乾燥処理槽７へ搬送される。乾燥処理槽７では、例えば、基板４を高速で回転させることによって、基板４に付着するリンス流体を遠心力で飛散させて、基板４を乾燥させるいわゆるスピン乾燥が行われる。
乾燥処理された基板４は、多関節ロボット９によって、乾燥処理槽７からキャリア２へ搬送される。例えば、キャリア２では、基板４が、横置きで載置される。これにより、薬液処理装置１での一連の処理が完了する。制御部８は、他の基板４についても同様の動作を繰り返し実行するように制御して、複数枚の基板４を一枚ずつ（枚葉式で）レジスト除去処理するように制御する。したがって、基板４の膨潤処理時間を個々に管理できるので、基板４毎の膨潤処理時間に差違が生じることを防止でき、基板４毎におけるフォトレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
第１実施形態に係る薬液処理装置１によれば、保持部２２に保持された基板４が、浸漬位置と非浸漬位置との間で個別に上下動して、枚葉式でレジスト除去処理されるので、基板４毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
〔第２実施形態〕
図９を参照しながら、第２実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図９は、第２実施形態に係る薬液処理装置１における膨潤処理システム３を説明する平面図である。第２実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を除く他の構成は、第１実施形態に係る薬液処理装置１と同じであるので、第２実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を中心に説明する。
図９に示すように、薬液処理装置１の膨潤処理槽１０に対して、基板上下動アクチュエータ２０が千鳥配置で設けられている。上下動アクチュエータ２５が千鳥配置で設けられているが、上下動アーム２１の水平長さを調整することにより、保持部２２が、処理槽１０ａの長手方向（横方向）に沿って離間して一列で配置されている。したがって、保持部２２に保持される基板４も、処理槽１０ａの長手方向（横方向）に沿って離間して一列で位置する。横方向にスペースを必要とする上下動アクチュエータ２５が交互にセットバックして、隣り合う上下動アーム２１および保持部２２が近づけて配設されるので、隣り合う基板４同士の間隔を狭くすることができる。
上記構成によれば、隣り合う基板４同士の間隔の狭小化、膨潤処理槽１０の省スペース化（例えば、図８に示した膨潤処理槽１０との比較で約２０％の省スペース化）、膨潤処理槽１０で使用される剥離液（薬液）６の削減を可能にする。
〔第３実施形態〕
図１０および図１１を参照しながら、第３実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図１０は、第３実施形態に係る薬液処理装置１を説明する平面図である。図１１は、図１０に示した薬液処理装置１における膨潤処理槽１０を説明する平面図である。第３実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を除く他の構成は、第１実施形態に係る薬液処理装置１と同じであるので、第３実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を中心に説明する。
図１０および図１１に示すように、膨潤処理槽１０が平面視で扇型形状をしており、多関節ロボット９が扇の中心に配設されている。基板上下動アクチュエータ２０が、膨潤処理槽１０の外円弧部に沿って設けられている。扇型の外円弧部の側において、横方向にスペースを必要とする基板上下動アクチュエータ２０が配設されているので、隣り合った上下動アームおよび保持部２２が近づけて配設されるので、隣り合う基板４同士の間隔を狭くすることができる。
上記構成によれば、膨潤処理槽１０の省スペース化（例えば、図８に示した膨潤処理槽１０との比較で約４４％の省スペース化）、膨潤処理槽１０で使用される剥離液（薬液）６の削減、多関節ロボット９の回転半径の低減を可能にする。
〔第４実施形態〕
図１２を参照しながら、第４実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図１２は、第４実施形態に係る薬液処理装置１における膨潤処理槽１０を説明する平面図である。第４実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を除く他の構成は、第３実施形態に係る薬液処理装置１と同じであるので、第４実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を中心に説明する。
図１２に示すように、平面視で扇型形状をしている膨潤処理槽１０に対して、基板上下動アクチュエータ２０が千鳥配置で設けられている。上下動アクチュエータ２５が千鳥配置で設けられているが、上下動アーム２１の水平長さを調整することにより、保持部２２が、処理槽１０ａの周方向に沿って離間して一列で配置されている。したがって、保持部２２に保持される基板４が、処理槽１０ａの周方向に沿って離間して一列で位置する。周方向にスペースを必要とする上下動アクチュエータ２５が交互にセットバックして、隣り合う上下動アーム２１および保持部２２が近づけて配設されるので、隣り合う基板４同士の間隔を狭くすることができる。
上記構成によれば、隣り合う基板４同士の間隔の狭小化、膨潤処理槽１０の省スペース化、膨潤処理槽１０で使用される剥離液（薬液）６の削減を可能にする。
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
上記実施形態では、基板４が、キャリア２に横置きで載置される場合を例示した。しかしながら、基板４が、キャリア２に縦置きで載置される構成であってもよい。
上記実施形態では、洗浄処理槽５において、二流体ノズルから噴射されるリンス流体が、加圧ガスとして窒素ガス、洗浄液として純水である場合を例示した。しかしながら、加圧ガスとして不活性ガスなどを用い、洗浄液として有機溶剤以外の他の薬液などを用いることができる。
上記実施形態では、薬液処理装置１が、１つの膨潤処理槽１０と２つの洗浄処理槽５，５と２つの乾燥処理槽７，７とから構成される場合を例示した。しかしながら、薬液処理装置１を構成する槽の数は、これに限らず、適宜に増減することができる。
上記実施形態では、基板４を搬送する搬送装置が、多関節ロボット９である態様を例示した。しかしながら、搬送装置は、その他の各種搬送手段を用いることができる。
上記実施形態では、基板４の上に金属膜の回路パターンを形成する際のリフトオフ処理を例示した。しかしながら、この発明の薬液処理装置１は、例えば、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）デバイス、ＭＥＭＳ（Micro -Electro Mechanical Systems）、あるいはハードディスクなどを製造するとき、各種の基板４の上に様々な膜のパターンを形成する際のレジスト除去処理にも適用可能である。
この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
この発明の一態様に係る薬液処理装置１は、
基板４を薬液６に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽１０ａと、
前記基板４を縦置きで保持する複数の保持部２２と、
前記保持部２２を個別に上下に駆動する上下駆動部２０と、
前記基板４を係脱自在にチャックするチャック部５３とを備え、
前記上下駆動部２０が、前記基板４を前記薬液６に浸漬した浸漬位置と、前記基板４を前記薬液６から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部２２を個別に上下動させることにより、前記保持部２２に保持された前記基板４が、枚葉式でレジスト除去処理されることを特徴とする。
上記構成によれば、保持部２２に保持された基板４が、浸漬位置と非浸漬位置との間で個別に上下動して、枚葉式でレジスト除去処理されるので、基板４毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記処理槽１０ａの底部には、超音波発生器１７が配設されている。
上記実施形態によれば、基板４からの被覆物の剥離を促進するとともに、基板４から剥離した被覆物が粉砕され、粉砕によって生じたスラッジが下流側に流れやすくなる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記処理槽１０ａの上部には、前記薬液６を前記基板４に向けて下方に噴出するノズル１４が配設されている。
上記実施形態によれば、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止して、発生したスラッジの回収を容易にする。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記処理槽１０ａは、前記処理槽１０ａを構成する連通側壁１１の底部に形成された連通口１５を介して、隣接する貯留槽１０ｂに連通している。
上記実施形態によれば、処理槽１０ａでの薬液６が、ダウンフロー流の状態で、貯留槽１０ｂに流入するので、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止できる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記貯留槽１０ｂに隣接して排出槽１０ｃが配設され、前記排出槽１０ｃは、前記貯留槽１０ｂからオーバーフローした前記薬液６を収容し、前記ノズル１４と前記排出槽１０ｃとの間には、前記薬液６を循環させる循環経路４０が形成されている。
上記実施形態によれば、使用済みの薬液６に含まれる有機溶剤および金属を再利用することができ、薬液処理装置１のランニングコストを低減できる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記循環経路４０には、前記薬液６に含まれるスラッジの回収対象サイズを段階的に小さくしたフィルタリングシステム３１，４８，４９が設けられている。
上記実施形態によれば、高価なフィルターエレメントの交換頻度を低減でき、薬液処理装置１のダウンタイムを抑制し、生産効率をアップさせることができる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記貯留槽１０ｂにおいて、前記連通口１５との反対側の底部には、滞留防止部１６が形成されている。
上記実施形態によれば、貯留槽１０ｂの底部とオーバーフロー側壁１２とが交わるコーナー部において、スラッジが堆積することを防止できる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記上下駆動部２０および前記チャック部５５の各動作を制御する制御部８を備え、
前記制御部８は、前記非浸漬位置の前記保持部２２に対して或る前記基板４を載置するステップと、前記或る基板４が載置された前記保持部２２を前記浸漬位置に下動するステップと、前記浸漬位置を所定時間保つステップと、前記或る基板４が載置された前記保持部２２を前記非浸漬位置に上動するステップと、前記非浸漬位置にある前記或る基板４を前記チャック部５５でチャックして前記保持部２２から取り除くステップと、前記非浸漬位置にある前記保持部２２に対して前記或る基板とは異なる別の前記基板４を載置するステップとを有するレジスト除去処理を、前記基板４毎に個別に制御する。
上記実施形態によれば、基板４の膨潤処理時間を個々に管理できるので、基板４毎の膨潤処理時間に差違が生じることを防止でき、基板４毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記処理槽１０ａに対して、前記上下駆動部２０が千鳥配置で設けられている。
上記実施形態によれば、隣り合う基板４同士の間隔の狭小化、処理槽１０ａの省スペース化、処理槽１０ａで使用される薬液６の削減を可能にする。
また、一実施形態の薬液処理装置１では、
前記処理槽１０ａが平面視で扇型形状をしており、前記上下駆動部２０が前記処理槽１０ａの外円弧部に沿って設けられている。
上記実施形態によれば、処理槽１０ａの省スペース化、処理槽１０ａで使用される薬液６の削減を可能にする。
１…薬液処理装置
２…キャリア
３…膨潤処理システム
４…基板
５…洗浄処理槽
６…剥離液（薬液）
７…乾燥処理槽
８…制御部
９…多関節ロボット
１０…膨潤処理槽
１０ａ…処理槽
１０ｂ…貯留槽
１０ｃ…排出槽
１１…連通側壁
１２…オーバーフロー側壁
１４…ノズル
１５…連通口
１６…滞留防止部
１７…超音波発生器
２０…基板上下動アクチュエータ（上下駆動部）
２１…上下動アーム
２２…保持部
２３…基板受け
２５…上下動アクチュエータ
３０…スラッジ回収タンク（スラッジ回収部）
３１…メッシュフィルター（フィルタリングシステム）
３２…粗メッシュかご
３３…中間メッシュかご
３４…細メッシュかご
３６…フィルター取り出し部
３７…排気部
４０…循環経路
４１…配管
４２…配管
４３…配管
４４…配管
４５…配管
４６…バルブ
４７…循環ポンプ
４８…リキッドサイクロン（フィルタリングシステム）
４９…ケミカルフィルター（フィルタリングシステム）
５１…基台
５２…多関節アーム
５３…係止部
５４…爪部
５５…チャック部
５６…収容部
５７…回動部
５９…支柱

Claims (8)

  1. 基板を薬液に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽と、
    前記基板を縦置きで保持する複数の保持部と、
    前記保持部を個別に上下に駆動する上下駆動部と、
    前記基板を係脱自在にチャックするチャック部とを備え、
    前記上下駆動部が、前記基板を前記薬液に浸漬した浸漬位置と、前記基板を前記薬液から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部を個別に上下動させることにより、前記保持部に保持された前記基板が、枚葉式でレジスト除去処理され、
    前記処理槽の上部には、前記薬液を前記基板に向けて下方に噴出するノズルが配設され、
    前記処理槽は、前記処理槽を構成する連通側壁の底部に形成された連通口を介して、隣接する貯留槽に連通していることを特徴とする、薬液処理装置。
  2. 前記処理槽の底部には、超音波発生器が配設されていることを特徴とする、請求項１に記載の薬液処理装置。
  3. 前記貯留槽に隣接して排出槽が配設され、前記排出槽は、前記貯留槽からオーバーフローした前記薬液を収容し、前記ノズルと前記排出槽との間には、前記薬液を循環させる循環経路が形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の薬液処理装置。
  4. 前記循環経路には、前記薬液に含まれるスラッジの回収対象サイズを段階的に小さくしたフィルタリングシステムが設けられていることを特徴とする、請求項３に記載の薬液処理装置。
  5. 前記貯留槽において、前記連通口との反対側の底部には、滞留防止部が形成されていることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
  6. 前記上下駆動部および前記チャック部の各動作を制御する制御部を備え、
    前記制御部は、前記非浸漬位置の前記保持部に対して或る前記基板を載置するステップと、前記或る基板が載置された前記保持部を前記浸漬位置に下動するステップと、前記浸漬位置を所定時間保つステップと、前記或る基板が載置された前記保持部を前記非浸漬位置に上動するステップと、前記非浸漬位置にある前記或る基板を前記チャック部でチャックして前記保持部から取り除くステップと、前記非浸漬位置にある前記保持部に対して前記或る基板とは異なる別の前記基板を載置するステップとを有するレジスト除去処理を、前記基板毎に個別に制御することを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
  7. 前記処理槽に対して、前記上下駆動部が千鳥配置で設けられていることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
  8. 前記処理槽が平面視で扇型形状をしており、前記上下駆動部が前記処理槽の外円弧部に沿って設けられていることを特徴とする、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
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