WO2021144982A1 - 薬液処理装置 - Google Patents

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泰紀 出口
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東邦化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a chemical treatment device.
  • Patent Document 1 in a state where the substrate is held horizontally by the holding portion, nozzles arranged near the side surface of the holding portion eject the release liquid above and below the substrate, and the peeled resist or metal film is formed on the substrate. Disclose a chemical treatment device that prevents reattachment to the water.
  • Patent Document 1 a stripping process of immersing a group of substrates in a stripping solution while holding a group of substrates horizontally is performed in a batch manner. It is repeated to pull up a group of substrates immersed in the stripping solution, take out one substrate from the group of substrates, replace it with another substrate in the empty space, and then immerse the group of substrates repeatedly. It has been.
  • the batch-type peeling process since the individual substrates are immersed and pulled up, it is difficult to control the immersion temperature and immersion time of each substrate, and the resist removal varies from substrate to substrate. Affects the quality of.
  • an object of the present invention is to provide a chemical solution treatment apparatus that suppresses variation in resist removal among substrates.
  • the chemical solution treatment device is A processing tank that removes resist by immersing the substrate in a chemical solution, A plurality of holding portions for holding the substrate vertically, and A vertical drive unit that individually drives the holding unit up and down, A chuck portion for chucking the substrate in a detachable manner is provided.
  • the vertical drive unit holds the substrate in the holding unit by individually moving the holding unit up and down between the immersion position where the substrate is immersed in the chemical solution and the non-immersion position where the substrate is pulled up from the chemical solution.
  • the substrate is subjected to a single-wafer resist removal treatment.
  • resist removal treatment includes, in addition to the treatment of removing a single resist, a treatment of forming a metal film on the resist and then removing the metal film and the resist together, a so-called lift-off treatment. Means.
  • the substrate held by the holding portion moves up and down individually between the immersed position and the non-immersed position, and the resist is removed by a single-wafer method, so that the resist removal varies from substrate to substrate. Can be suppressed.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating the chemical solution treatment apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a swelling treatment system 3 in the chemical solution treatment apparatus 1 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a resist removing process in the chemical solution processing apparatus 1 shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic front view illustrating the vertical drive unit 20 in the chemical liquid treatment apparatus 1 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic side view of the vertical drive unit 20 shown in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic front view for explaining the chuck portion 55 in the chemical liquid treatment apparatus 1 shown in FIG.
  • FIG. 7 is a schematic side view of the chuck portion 55 shown in FIG.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating the swelling treatment tank 10 in the chemical solution treatment apparatus 1 shown in FIG.
  • the chemical solution treatment device 1 includes a swelling treatment tank 10, a cleaning treatment tanks 5 and 5, a drying treatment tanks 7 and 7, a control unit 8, and an articulated robot 9.
  • the articulated robot 9 is composed of a dry-dedicated robot and a wet-dedicated robot.
  • a cleaning treatment tank 5 and a drying treatment tank 7 on one side are arranged on one side of the swelling treatment tank 10, and the other side is arranged on the other side of the swelling treatment tank 10.
  • the cleaning treatment tank 5 and the drying treatment tank 7 of the above are arranged.
  • carriers 2 and 2 are arranged on the opposite side of the swelling treatment tank 10 with the washing treatment tank 5 and the drying treatment tank 7 sandwiched between them.
  • the swelling treatment tank 10, the cleaning treatment tanks 5 and 5, the drying treatment tanks 7 and 7, and the carriers 2 and 2 are arranged so as to surround the articulated robot 9 in a plan view.
  • the chemical solution processing apparatus 1 forms a circuit pattern or the like on a flat substrate 4 (for example, a wafer)
  • the photoresist and the metal film formed on the photoresist and the metal film formed on the photoresist are formed except for the circuit pattern.
  • the purpose is to remove the covering (collectively referred to as a covering) from the substrate 4.
  • the swelling treatment system 3 includes a swelling treatment tank 10, a plurality of substrate vertical movement actuators 20, and a sludge collection tank 30. As will be described later, the swelling treatment system 3 is configured to perform a single-wafer resist removal treatment on the plurality of substrates 4 by a plurality of substrate vertical movement actuators 20 arranged in the swelling treatment tank 10.
  • the swelling treatment tank 10 accommodates the stripping liquid (chemical liquid) 6 and has a treatment tank 10a, a storage tank 10b, and a discharge tank 10c.
  • the stripping liquid (chemical solution) 6 is configured to flow from the treatment tank 10a to the storage tank 10b, and further to flow from the storage tank 10b to the discharge tank 10c, that is, to flow in one direction.
  • a plurality of substrate vertical movement actuators 20 are arranged in a row separated from each other along the longitudinal direction (horizontal direction) of the processing tank 10a.
  • a nozzle 14 described later is arranged between two adjacent substrate vertical movement actuators 20, and a nozzle 14 described later is also arranged outside the substrate vertical movement actuator 20 located at the side end.
  • the operation of each substrate vertical movement actuator 20 is individually controlled by the control unit 8.
  • the control unit 8 includes a CPU (Central Processing Unit) and processes chemicals through various memories such as ROM (read only memory) and RAM (random access memory) and various input devices and output devices. It controls various operations and processes in the device 1. Details of the substrate vertical movement actuator 20 and the articulated robot 9 will be described later.
  • CPU Central Processing Unit
  • ROM read only memory
  • RAM random access memory
  • the substrate vertical movement actuator 20 is configured to move the substrate 4 in the vertical direction between the immersion position where the substrate 4 is immersed in the release liquid 6 and the non-immersion position where the substrate 4 is pulled up from the release liquid 6. ..
  • the substrate vertical movement actuator 20 By immersing the substrate 4 in the stripping solution (chemical solution) 6 contained in the treatment tank 10a, the photoresist formed on the substrate 4 swells and the coating material peels off from the substrate 4.
  • the bottom of the swelling treatment tank 10 is inclined downward from the treatment tank 10a to the discharge tank 10c with respect to the flow direction of the stripping liquid (chemical liquid) 6.
  • An ultrasonic generator 17 is arranged at the bottom of the swelling treatment tank 10 (specifically, the bottom of the treatment tank 10a and the bottom of the storage tank 10b). According to this configuration, peeling of the coating material from the substrate 4 is promoted, and the coating material peeled off from the substrate 4 is crushed so that sludge generated by the crushing easily flows to the downstream side.
  • a nozzle 14 is arranged above the upstream side of the processing tank 10a.
  • the nozzle 14 is configured to eject the stripping liquid (chemical liquid) 6 from diagonally above to the center of the substrate 4 downward to generate a downflow flow. According to this configuration, the peeled coating material is prevented from reattaching to the substrate 4, and the generated sludge can be easily collected.
  • the nozzle 14 is, for example, a full cone nozzle.
  • the flow rate of the stripping solution (chemical solution) 6 ejected from the nozzle 14 is 1 to 2 liters / minute, and the flow velocity is 1 to 1.8 m / sec.
  • the treatment tank 10a and the storage tank 10b are separated by a communication side wall 11.
  • the treatment tank 10a communicates with the adjacent storage tank 10b via a communication port 15 provided at the bottom of the communication side wall 11.
  • the stripping solution (chemical solution) 6 in the treatment tank 10a flows into the storage tank 10b in a downflow flow state, so that the peeled coating material can be prevented from reattaching to the substrate 4.
  • the storage tank 10b and the discharge tank 10c adjacent to the storage tank 10b are separated by an overflow side wall 12.
  • a retention prevention portion 16 is formed at a corner portion on the bottom side located on the opposite side of the communication port 15 (that is, the side of the overflow side wall 12). According to this configuration, sludge can be prevented from accumulating at the corner where the bottom of the storage tank 10b and the overflow side wall 12 intersect.
  • the retention prevention unit 16 has an R-plane shape or a C-plane shape.
  • the height of the overflow side wall 12 is lower than the height of the communication side wall 11. As a result, the stripping solution (chemical solution) 6 of the storage tank 10b that has passed over the overflow side wall 12 flows into the discharge tank 10c.
  • a pipe 41 is connected to the bottom of the discharge tank 10c.
  • a valve 46 provided in the middle of the pipe 41 controls the flow of the stripping liquid (chemical liquid) 6 flowing through the circulation path 40.
  • the pipe 41 is connected to the upper part of the sludge collection tank 30.
  • the sludge collection tank 30 has a stainless steel mesh filter 31 at its upper part.
  • the mesh filter 31 is arranged directly below the connection portion of the pipe 41 so as to receive the release liquid (chemical liquid) 6 flowing through the pipe 41.
  • the mesh filter 31 includes, for example, a coarse mesh cage 32 that is coarser than 20 mesh (opening 0.77 to 0.98 mm) and an intermediate mesh cage 33 having a mesh size of about 50 mesh (opening 0.28 to 0.33 mm). , It is composed of a fine mesh basket 34 having a mesh size of about 100 mesh (opening is 0.15 mm).
  • the mesh filter 31 is configured so that it can be attached / detached through the filter taking-out portion 36.
  • An exhaust unit 37 open to the atmosphere is provided above the sludge collection tank 30.
  • a circulation pump 47 is connected to the downstream side of the sludge collection tank 30 via a pipe 42.
  • a liquid cyclone 48 is connected to the downstream side of the circulation pump 47 via a pipe 43.
  • a chemical filter 49 is connected to the downstream side of the liquid cyclone 48 via a pipe 44.
  • a nozzle 14 is connected to the downstream side of the chemical filter 49 via a pipe 45. Therefore, in the swelling treatment system 3, the stripping liquid (chemical liquid) 6 circulates between the discharge tank 10c and the nozzle 14 arranged in the treatment tank 10a by the circulation path 40. By circulating the stripping solution (chemical solution) 6, the organic solvent and metal contained in the used stripping solution (chemical solution) 6 can be reused, and the running cost of the chemical solution processing device 1 can be reduced.
  • the circulation path 40 of the swelling treatment system 3 is provided with filtering systems 31, 48, 49 in which the size of sludge collected in the stripping solution (chemical solution) 6 is reduced stepwise (for example, in three steps).
  • the mesh filter 31 acts as a first-stage filtering and filters sludge of 100 ⁇ m or more.
  • the liquid cyclone 48 acts as a second-stage filtering and filters sludge of 2 ⁇ m to 100 ⁇ m by performing solid-liquid separation by centrifugal force.
  • the chemical filter 49 acts as a third-stage filter to filter 0.2 ⁇ m to 2 ⁇ m sludge.
  • the board vertical movement actuator 20 functions as a vertical drive unit, and has a vertical movement arm 21, a holding unit 22, a board receiver 23, and a vertical movement actuator 25.
  • a holding portion 22 is provided on the tip end side of the vertical movement arm 21, and a vertical movement actuator 25 is provided on the base end side of the vertical movement arm 21.
  • the vertical movement actuator 25 is driven by, for example, an electric motor or a fluid cylinder. The vertical movement of the vertical movement actuator 25 is controlled by the control unit 8.
  • the substrate 4 is held vertically by the holding portion 22.
  • the holding portion 22 is bent in a V shape when viewed from the front.
  • a plurality of (at least three) substrate receivers 23 are provided on the upper surface of the holding portion 22.
  • the substrate receiver 23 has a Y-shaped groove that supports and holds the lower peripheral edge portion of the substrate 4.
  • the holding unit 22 moves up and down. At this time, the substrate 4 held vertically by the holding portion 22 moves between the non-immersion position pulled up from the release liquid (chemical solution) 6 and the immersion position immersed in the release liquid (chemical solution) 6. The time for which the substrate 4 is kept in the immersion position by the substrate vertical movement actuator 20, that is, the swelling processing time is controlled by the control unit 8.
  • the articulated robot 9 includes a base 51, an articulated arm 52, a chuck portion 55, and a rotating portion 57.
  • the base end side of the articulated arm 52 is fixed to a support column 59 extending vertically from the base 51.
  • the tip end side of the articulated arm 52 is connected to the chuck portion 55 via the rotating portion 57.
  • the articulated arm 52 is composed of a plurality of arm portions, and the arm portion on the proximal end side is fixed to the upper end of the support column 59.
  • the support column 59 is configured to rotate about a support shaft of the support column 59 and reciprocate in the vertical direction by a drive device and a driving force transmission mechanism (not shown) provided inside the base 51. Therefore, the arm portion on the base end side is rotatable in the horizontal plane by the rotational action of the support column 59.
  • the arm part on the tip side is rotatably attached to the arm part on the base end side in a horizontal plane by a connecting shaft part.
  • the chuck portion 55 is rotatably attached to the arm portion on the tip end side by the rotating portion 57. Therefore, the chuck portion 55 is rotatable about the rotation shaft of the rotating portion 57.
  • the plurality of arm portions, the rotating portion 57, and the chuck portion 55 may have an arbitrary rotation amount or rotation direction, an arbitrary rotation amount or rotation direction, an arbitrary movement amount, or, for example, by a drive device provided inside them. It is driven in the direction of movement.
  • Each operation of the support column 59, the plurality of arm portions, the rotating portion 57, and the chuck portion 55 is independently controlled by the control unit 8.
  • the chuck portion 55 includes a locking portion 53, two claw portions 54 and 54 provided at the tip of the locking portion 53, and a housing recessed in the locking portion 53. It has a part 56.
  • the accommodating portion 56 accommodates the substrate 4, and the two claw portions 54, 54 are separated in the width direction of the locking portion 53, so that the outer periphery of the substrate 4 is formed. Support the bottom.
  • the accommodating portion 56 is dimensionally configured to have an outer diameter one size larger than the outer diameter of the substrate 4. As a result, the substrate 4 can be moved in the accommodating portion 56.
  • the substrate 4 can be detached from the accommodating portion 56 when the lower outer periphery of the substrate 4 is located at a detachable position where the substrate 4 can be detached without engaging with the two claw portions 54, 54.
  • the accommodating portion 56 can accommodate the substrate 4 freely by adjusting the positional relationship between the outer peripheral portion of the substrate 4 and the two claw portions 54, 54, so that the chuck portion 55 can accommodate the substrate 4 Can be chucked freely.
  • the operation in which the substrate 4 is chucked by the chuck unit 55 in a detachable manner is controlled by the control unit 8.
  • the articulated robot 9, that is, the combination of the operations of the support column 59, the plurality of arm portions, and the rotating portion 57, can move the substrate 4 to the engaging position or the disengaging position in the accommodating portion 56 of the chuck portion 55.
  • the substrate 4 can be detachably accommodated by the accommodating portion 56 of the chuck portion 55.
  • the articulated robot 9 is configured to be able to move in the horizontal direction as shown by an arrow in FIG. As a result, the articulated robot 9 can be arbitrarily moved between the carrier 2, the swelling treatment tank 10, the cleaning treatment tank 5, and the drying treatment tank 7, and the substrate 4 can be moved to the carrier 2, the swelling treatment tank 10, the cleaning treatment tank 5, and the cleaning treatment tank 7. It can be freely transported between the drying treatment tanks 7.
  • a plurality of substrates 4 are placed horizontally on the carrier 2.
  • the articulated robot 9 takes out a certain substrate 4 from a plurality of substrates 4 mounted horizontally on the carrier 2. Then, the articulated robot 9 conveys a certain substrate 4 taken out from the carrier 2 to the swelling treatment tank 10, and places the certain substrate 4 vertically on an empty holding portion 22.
  • a certain substrate 4 mounted is held by the holding portion 22.
  • the substrate vertical movement actuator 20 moves a certain substrate 4 held vertically by the holding portion 22 from the non-immersion position to the immersion position in the swelling treatment tank 10. By holding the substrate 4 in the immersion position for a predetermined time, the swelling treatment of the substrate 4 is performed in the predetermined swelling treatment time.
  • the substrate vertical movement actuator 20 moves the holding portion 22 on which the substrate 4 is placed upward to the non-immersion position, and the articulated robot 9 is in the non-immersion position.
  • the substrate 4 is engaged with the locking portion 53 and removed from the holding portion 22.
  • the articulated robot 9 mounts another substrate 4 different from a certain substrate 4 on the holding portion 22 in the non-immersion position. Such a resist removing process is individually performed for each substrate 4.
  • the swelled substrate 4 is conveyed from the swelling treatment tank 10 to the cleaning treatment tank 5 by the articulated robot 9.
  • the cleaning treatment tank 5 has a two-fluid nozzle. From the bifluid nozzle, a rinse fluid containing a pressurized gas (for example, nitrogen gas) and a cleaning liquid (for example, pure water) is injected onto the surface of the substrate 4.
  • a rinse fluid containing a pressurized gas (for example, nitrogen gas) and a cleaning liquid (for example, pure water) is injected onto the surface of the substrate 4.
  • the rinse fluid is sprayed onto the surface of the substrate 4
  • the residue remaining on the surface of the substrate 4 is removed from the surface of the substrate 4.
  • the substrate 4 is cleaned.
  • a backup plate can be arranged on the back surface side of the substrate 4. Further, the back surface side of the substrate 4 can also be cleaned with the substrate back surface center nozzle.
  • the cleaned substrate 4 is conveyed from the cleaning tank 5 to the drying tank 7 by the articulated robot 9.
  • the drying treatment tank 7 for example, by rotating the substrate 4 at high speed, the rinse fluid adhering to the substrate 4 is scattered by centrifugal force, and so-called spin drying is performed to dry the substrate 4.
  • the dried substrate 4 is conveyed from the drying tank 7 to the carrier 2 by the articulated robot 9.
  • the carrier 2 For example, in the carrier 2, the substrate 4 is placed horizontally.
  • the control unit 8 controls the other substrates 4 so as to repeatedly execute the same operation, and controls the plurality of substrates 4 to be resist-removed one by one (in a single-wafer pattern). Therefore, since the swelling treatment time of the substrate 4 can be managed individually, it is possible to prevent a difference in the swelling treatment time for each substrate 4, and it is possible to suppress variations in the photoresist removal for each substrate 4.
  • the substrate 4 held by the holding portion 22 is individually moved up and down between the immersed position and the non-immersed position, and the resist is removed in a single-wafered manner. Therefore, it is possible to prevent variations in resist removal among the substrates 4.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating the swelling treatment system 3 in the chemical liquid treatment apparatus 1 according to the second embodiment. Since the other configurations except for the characteristic portion of the chemical solution treatment device 1 according to the second embodiment are the same as those of the chemical solution treatment device 1 according to the first embodiment, the characteristic portion of the chemical solution treatment device 1 according to the second embodiment can be used. I will explain mainly.
  • the substrate vertical movement actuator 20 is provided in a staggered arrangement with respect to the swelling treatment tank 10 of the chemical solution treatment device 1.
  • the vertical movement actuators 25 are provided in a staggered arrangement, but by adjusting the horizontal length of the vertical movement arm 21, the holding portions 22 are separated from each other along the longitudinal direction (horizontal direction) of the processing tank 10a in a row. It is arranged in. Therefore, the substrates 4 held by the holding portion 22 are also located in a row separated from each other along the longitudinal direction (horizontal direction) of the processing tank 10a. Since the vertical movement actuators 25 that require space in the lateral direction are alternately set back and the adjacent vertical movement arms 21 and the holding portion 22 are arranged close to each other, the distance between the adjacent boards 4 is narrowed. Can be done.
  • the space between the adjacent substrates 4 is narrowed, and the space saving of the swelling treatment tank 10 (for example, about 20% space saving as compared with the swelling treatment tank 10 shown in FIG. 8). It enables reduction of the stripping solution (chemical solution) 6 used in the swelling treatment tank 10.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating the chemical solution treatment apparatus 1 according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating the swelling treatment tank 10 in the chemical solution treatment apparatus 1 shown in FIG. Since the other configurations except for the characteristic portion of the chemical solution treatment device 1 according to the third embodiment are the same as those of the chemical solution treatment device 1 according to the first embodiment, the characteristic portion of the chemical solution treatment device 1 according to the third embodiment can be used. I will explain mainly.
  • the swelling treatment tank 10 has a fan shape in a plan view, and the articulated robot 9 is arranged at the center of the fan.
  • the substrate vertical movement actuator 20 is provided along the outer arc portion of the swelling treatment tank 10. Since the substrate vertical movement actuator 20 that requires space in the lateral direction is arranged on the side of the fan-shaped outer arc portion, the adjacent vertical movement arms and the holding portion 22 are arranged close to each other. The distance between adjacent substrates 4 can be narrowed.
  • the space saving of the swelling treatment tank 10 for example, about 44% space saving as compared with the swelling treatment tank 10 shown in FIG. 8
  • the stripping liquid used in the swelling treatment tank 10 for example, It is possible to reduce the chemical solution 6 and the radius of gyration of the articulated robot 9.
  • FIG. 12 is a plan view illustrating the swelling treatment tank 10 in the chemical liquid treatment apparatus 1 according to the fourth embodiment. Since the other configurations except for the characteristic portion of the chemical solution treatment device 1 according to the fourth embodiment are the same as those of the chemical solution treatment device 1 according to the third embodiment, the characteristic portion of the chemical solution treatment device 1 according to the fourth embodiment is used. I will explain mainly.
  • the substrate vertical movement actuators 20 are provided in a staggered arrangement with respect to the swelling treatment tank 10 which has a fan shape in a plan view.
  • the vertical movement actuators 25 are provided in a staggered arrangement, but by adjusting the horizontal length of the vertical movement arm 21, the holding portions 22 are arranged in a row separated along the circumferential direction of the processing tank 10a. There is. Therefore, the substrates 4 held by the holding portion 22 are located in a row separated from each other along the circumferential direction of the processing tank 10a. Since the vertical movement actuators 25 that require space in the circumferential direction are alternately set back and the adjacent vertical movement arms 21 and the holding portion 22 are arranged close to each other, the distance between the adjacent boards 4 is narrowed. Can be done.
  • the substrate 4 is placed horizontally on the carrier 2 is illustrated.
  • the substrate 4 may be mounted vertically on the carrier 2.
  • the rinse fluid injected from the two-fluid nozzle is nitrogen gas as the pressurized gas and pure water as the cleaning liquid.
  • an inert gas or the like can be used as the pressurized gas, and a chemical solution other than the organic solvent can be used as the cleaning solution.
  • the chemical solution treatment device 1 is composed of one swelling treatment tank 10, two cleaning treatment tanks 5, 5 and two drying treatment tanks 7, 7 is illustrated.
  • the number of tanks constituting the chemical solution treatment device 1 is not limited to this, and can be appropriately increased or decreased.
  • the transport device for transporting the substrate 4 is an articulated robot 9
  • various other transport means can be used.
  • the lift-off process when forming the circuit pattern of the metal film on the substrate 4 is illustrated.
  • the chemical solution processing apparatus 1 of the present invention is used when manufacturing, for example, an FPD (Flat Panel Display) substrate, a SAW (Surface Acoustic Wave) device, a MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems), a hard disk, or the like. It can also be applied to resist removal treatment when forming various film patterns on the surface.
  • the chemical solution treatment apparatus 1 is A treatment tank 10a for resist removal treatment by immersing the substrate 4 in the chemical solution 6 and A plurality of holding portions 22 for holding the substrate 4 vertically, and A vertical drive unit 20 that individually drives the holding unit 22 up and down, A chuck portion 53 for chucking the substrate 4 in a detachable manner is provided.
  • the vertical drive unit 20 individually moves the holding unit 22 up and down between the immersion position where the substrate 4 is immersed in the chemical solution 6 and the non-immersion position where the substrate 4 is pulled up from the chemical solution 6.
  • the substrate 4 held by the holding portion 22 is subjected to a resist removing process in a single-wafer manner.
  • the substrate 4 held by the holding portion 22 moves up and down individually between the immersed position and the non-immersed position, and the resist is removed by the single-wafer method. It is possible to suppress the occurrence of variation in removal.
  • An ultrasonic generator 17 is arranged at the bottom of the processing tank 10a.
  • the peeling of the coating material from the substrate 4 is promoted, the coating material peeled off from the substrate 4 is crushed, and the sludge generated by the crushing easily flows to the downstream side.
  • a nozzle 14 for ejecting the chemical solution 6 downward toward the substrate 4 is arranged above the processing tank 10a.
  • the peeled coating material is prevented from reattaching to the substrate 4, and the generated sludge can be easily collected.
  • the treatment tank 10a communicates with the adjacent storage tank 10b via a communication port 15 formed at the bottom of the communication side wall 11 constituting the treatment tank 10a.
  • a discharge tank 10c is arranged adjacent to the storage tank 10b, and the discharge tank 10c accommodates the chemical solution 6 overflowing from the storage tank 10b, and between the nozzle 14 and the discharge tank 10c, the discharge tank 10c is accommodated.
  • a circulation path 40 for circulating the chemical solution 6 is formed.
  • the organic solvent and metal contained in the used chemical solution 6 can be reused, and the running cost of the chemical solution treatment device 1 can be reduced.
  • the circulation path 40 is provided with filtering systems 31, 48, 49 in which the size of sludge contained in the chemical solution 6 to be collected is gradually reduced.
  • the frequency of replacement of expensive filter elements can be reduced, the downtime of the chemical solution treatment device 1 can be suppressed, and the production efficiency can be improved.
  • a retention prevention portion 16 is formed at the bottom of the storage tank 10b on the opposite side of the communication port 15.
  • sludge can be prevented from accumulating at the corner where the bottom of the storage tank 10b and the overflow side wall 12 intersect.
  • a control unit 8 for controlling each operation of the vertical drive unit 20 and the chuck unit 55 is provided.
  • the control unit 8 lowers the step of mounting a certain substrate 4 on the holding portion 22 in the non-immersion position and the holding portion 22 on which the certain substrate 4 is placed in the immersion position.
  • a step of moving, a step of keeping the immersion position for a predetermined time, a step of moving the holding portion 22 on which the certain substrate 4 is placed to the non-immersion position, and the step of moving the holding portion 22 on the non-immersion position to the non-immersion position A step of chucking the substrate 4 with the chuck portion 55 and removing the substrate 4 from the holding portion 22, and a step of mounting another substrate 4 different from the certain substrate on the holding portion 22 at the non-immersion position.
  • the resist removing process having and is individually controlled for each of the substrates 4.
  • the swelling treatment time of the substrate 4 can be managed individually, it is possible to prevent a difference in the swelling treatment time for each substrate 4, and it is possible to suppress variations in resist removal among the substrates 4. ..
  • the vertical drive units 20 are provided in a staggered arrangement with respect to the processing tank 10a.
  • the processing tank 10a has a fan shape in a plan view, and the vertical drive unit 20 is provided along the outer arc portion of the processing tank 10a.
  • Coarse mesh car 33 ... Intermediate mesh car 34 ... Fine mesh car 36 ... Filter take-out part 37 ... Exhaust part 40 ... Circulation route 41 ... Piping 42 ... Piping 43 ... Piping 44 ... Piping 45 ... Piping 46 ... Valve 47 ... Circulation pump 48 ... Liquid cyclone (filtering system) 49 ... Chemical filter (filtering system) 51 ... Base 52 ... Articulated arm 53 ... Locking part 54 ... Claw part 55 ... Chuck part 56 ... Accommodating part 57 ... Rotating part 59 ... Strut

Abstract

基板毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制する薬液処理装置を提供する。基板４を薬液６に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽１０ａと、前記基板４を縦置きで保持する複数の保持部２２と、前記保持部２２を個別に上下に駆動する上下駆動部２０と、前記基板４を係脱自在にチャックするチャック部５５とを備え、前記上下駆動部２０が、前記基板４を前記薬液６に浸漬した浸漬位置と、前記基板４を前記薬液６から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部２２を個別に上下動させることにより、前記保持部２２に保持された前記基板４が、枚葉式でレジスト除去処理される。

Description

薬液処理装置
　この発明は、薬液処理装置に関する。
　従来より、基板を剥離液に浸漬することによって、基板上に形成されたレジストや金属膜を剥離する薬液処理装置がある。
　特許文献１は、保持部によって基板を水平に保持した状態で、保持部の側面近傍に配設されたノズルが剥離液を基板の上方および下方に噴出して、剥離したレジストや金属膜が基板に再付着することを防止する薬液処理装置を開示する。
特開２００５－３１１０２３号公報
　特許文献１では、一群の基板を水平に保持した横置き状態で、一群の基板を剥離液に浸漬する剥離処理をバッチ式で行っている。剥離液に浸漬された一群の基板を引き上げて、一群の基板の中から或る基板を取り出して、空になった箇所に別の基板に置き換えたあと、一群の基板を浸漬することが繰り返し行われている。バッチ式での剥離処理において、個々の基板に対する浸漬および引き上げを行っているので、個々の基板における浸漬温度や浸漬時間の管理が難しく、基板毎におけるレジスト除去にばらつきが発生して、後工程での品質に影響を及ぼす。
　そこで、この発明の課題は、基板毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制する薬液処理装置を提供することである。
　上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る薬液処理装置は、
　基板を薬液に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽と、
　前記基板を縦置きで保持する複数の保持部と、
　前記保持部を個別に上下に駆動する上下駆動部と、
　前記基板を係脱自在にチャックするチャック部とを備え、
　前記上下駆動部が、前記基板を前記薬液に浸漬した浸漬位置と、前記基板を前記薬液から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部を個別に上下動させることにより、前記保持部に保持された前記基板が、枚葉式でレジスト除去処理されることを特徴とする。
　本明細書における「レジスト除去処理」とは、レジスト単体を除去する処理に加えて、レジストの上に金属膜を形成した後に金属膜およびレジストを一緒に除去する処理、いわゆるリフトオフ処理も含むことを意味している。
　この発明によれば、保持部に保持された基板が、浸漬位置と非浸漬位置との間で個別に上下動して、枚葉式でレジスト除去処理されるので、基板毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
第１実施形態に係る薬液処理装置を説明する平面図である。 図１に示した薬液処理装置における膨潤処理システムを説明する模式図である。 図１に示した薬液処理装置におけるレジスト除去処理を説明する模式図である。 図１に示した薬液処理装置における上下駆動部を説明する模式的正面図である。 図４に示した上下駆動部の模式的側面図である。 図１に示した薬液処理装置におけるチャック部を説明する模式的正面図である。 図６に示したチャック部の模式的側面図である。 図１に示した薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。 第２実施形態に係る薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。 第３実施形態に係る薬液処理装置を説明する平面図である。 図１０に示した薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。 第４実施形態に係る薬液処理装置における膨潤処理槽を説明する平面図である。
　以下、図面を参照しながら、この発明に係る薬液処理装置１の実施の形態を説明する。
　〔第１実施形態〕
　図１から図６を参照しながら、第１実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図１は、第１実施形態に係る薬液処理装置１を説明する平面図である。図２は、図１に示した薬液処理装置１における膨潤処理システム３を説明する模式図である。図３は、図１に示した薬液処理装置１におけるレジスト除去処理を説明する模式図である。図４は、図１に示した薬液処理装置１における上下駆動部２０を説明する模式的正面図である。図５は、図４に示した上下駆動部２０の模式的側面図である。図６は、図１に示した薬液処理装置１におけるチャック部５５を説明する模式的正面図である。図７は、図６に示したチャック部５５の模式的側面図である。図８は、図１に示した薬液処理装置１における膨潤処理槽１０を説明する平面図である。
　図１に示すように、薬液処理装置１は、膨潤処理槽１０と、洗浄処理槽５，５と、乾燥処理槽７，７と、制御部８と、多関節ロボット９とを備える。多関節ロボット９は、ドライ専用のロボットおよびウエット専用のロボットから構成されている。図１に示した薬液処理装置１では、膨潤処理槽１０の一側に、一側の洗浄処理槽５および乾燥処理槽７が配設されるとともに、膨潤処理槽１０の他側に、他側の洗浄処理槽５および乾燥処理槽７が配設されている。また、洗浄処理槽５および乾燥処理槽７を挟んで膨潤処理槽１０の反対側には、キャリア２，２が配設されている。膨潤処理槽１０と、洗浄処理槽５，５と、乾燥処理槽７，７と、キャリア２，２とが、平面視で、多関節ロボット９を取り囲むように配置されている。薬液処理装置１は、平板状の基板４（例えば、ウェハー）の上に回路パターンなどを形成する際に、回路パターンを除いて、フォトレジストおよびその上に形成された金属膜（以下、両者をまとめて被覆物という）を当該基板４から除去することを目的にしている。
　図２に示すように、膨潤処理システム３は、膨潤処理槽１０と、複数の基板上下動アクチュエータ２０と、スラッジ回収タンク３０とを備える。後述するように、膨潤処理システム３では、膨潤処理槽１０に配設された複数の基板上下動アクチュエータ２０によって、複数の基板４を枚葉式でレジスト除去処理するように構成されている。
　膨潤処理槽１０は、剥離液（薬液）６を収容して、処理槽１０ａと貯留槽１０ｂと排出槽１０ｃとを有する。剥離液（薬液）６は、処理槽１０ａから貯留槽１０ｂへ流れ、さらに貯留槽１０ｂから排出槽１０ｃへ流れるように、すなわち一方向に流れるように、構成されている。
　図１および図８に示すように、処理槽１０ａでは、複数の基板上下動アクチュエータ２０が、処理槽１０ａの長手方向（横方向）に沿って離間して一列で配置されている。隣り合う２つの基板上下動アクチュエータ２０の間には、後述するノズル１４が配設されるとともに、側端に位置する基板上下動アクチュエータ２０の外側にも後述するノズル１４が配設されている。各基板上下動アクチュエータ２０の動作は、制御部８によって個別に制御される。
　制御部８は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を備え、ＲＯＭ（リード・オンリー・メモリ）やＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）などの各種メモリと、各種の入力デバイスや出力デバイスとを通じて、薬液処理装置１における各種の動作および処理を制御している。基板上下動アクチュエータ２０および多関節ロボット９の詳細は、後述する。
　処理槽１０ａでは、基板上下動アクチュエータ２０によって、基板４が、剥離液６に浸漬される浸漬位置と、剥離液６から引き上げる非浸漬位置との間で上下方向に移動するように構成されている。処理槽１０ａに収容された剥離液（薬液）６の中に基板４を浸漬することによって、基板４の上に形成されたフォトレジストが膨潤して、被覆物が基板４から剥離する。
　図２に示すように、膨潤処理槽１０の底部は、処理槽１０ａから排出槽１０ｃにかけて、剥離液（薬液）６の流れ方向に対して下り勾配で傾斜している。膨潤処理槽１０の底部（具体的には、処理槽１０ａの底部および貯留槽１０ｂの底部）には、超音波発生器１７が配設されている。当該構成によれば、基板４からの被覆物の剥離を促進するとともに、基板４から剥離した被覆物を粉砕して、粉砕によって生じたスラッジが下流側に流れやすくなる。
　処理槽１０ａの上流側の上方には、ノズル１４が配設されている。ノズル１４は、剥離液（薬液）６を基板４の中心に対して斜め上方から下向きに噴出してダウンフロー流を発生するように構成されている。当該構成によれば、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止して、発生したスラッジの回収を容易にする。ノズル１４は、例えば、フルコーンノズルである。例えば、ノズル１４から噴出される剥離液（薬液）６の流量が１～２リッター／分であり、流速が１～１．８ｍ／秒である。
　処理槽１０ａと貯留槽１０ｂとの間は、連通側壁１１によって隔てられている。連通側壁１１の底部に設けられた連通口１５を介して、処理槽１０ａは、隣接する貯留槽１０ｂに連通している。当該構成によれば、処理槽１０ａでの剥離液（薬液）６が、ダウンフロー流の状態で、貯留槽１０ｂに流入するので、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止できる。また、貯留槽１０ｂと、貯留槽１０ｂに隣接する排出槽１０ｃとの間は、オーバーフロー側壁１２によって隔てられている。
　貯留槽１０ｂにおいて、連通口１５との反対側（すなわち、オーバーフロー側壁１２の側）に位置する底部側のコーナー部には、滞留防止部１６が形成されている。当該構成によれば、貯留槽１０ｂの底部とオーバーフロー側壁１２とが交わるコーナー部において、スラッジが堆積することを防止できる。滞留防止部１６は、Ｒ面形状またはＣ面形状をしている。
　オーバーフロー側壁１２の高さは、連通側壁１１の高さよりも低く構成されている。これにより、オーバーフロー側壁１２を乗り越えた貯留槽１０ｂの剥離液（薬液）６が、排出槽１０ｃに流れ込む。
　図２を参照しながら、膨潤処理システム３において剥離液（薬液）６が循環して流れる循環経路４０を説明する。排出槽１０ｃの底部には、配管４１が接続されている。配管４１の途中に設けられたバルブ４６によって、循環経路４０を流れる剥離液（薬液）６の流れが制御される。
　配管４１は、スラッジ回収タンク３０の上部に接続されている。スラッジ回収タンク３０は、その上部において、ステンレス製のメッシュフィルター３１を有する。メッシュフィルター３１は、配管４１を流れる剥離液（薬液）６を受けるように、配管４１の接続部の直下に配設されている。メッシュフィルター３１は、例えば、２０メッシュ（目開きが０．７７～０．９８ｍｍ）よりも粗い粗メッシュかご３２と、５０メッシュ（目開きが０．２８～０．３３ｍｍ）程度の中間メッシュかご３３、１００メッシュ（目開きが０．１５ｍｍ）程度の細メッシュかご３４から構成されている。メッシュフィルター３１は、フィルター取り出し部３６を通じて装着・脱着できるように構成されている。スラッジ回収タンク３０の上部には、大気開放された排気部３７が設けられている。
　スラッジ回収タンク３０の下流側には、配管４２を介して循環ポンプ４７が接続されている。循環ポンプ４７の下流側には、配管４３を介してリキッドサイクロン４８が接続されている。リキッドサイクロン４８の下流側には、配管４４を介してケミカルフィルター４９が接続されている。ケミカルフィルター４９の下流側には、配管４５を介してノズル１４が接続されている。したがって、膨潤処理システム３において、排出槽１０ｃと、処理槽１０ａに配設されたノズル１４との間は、循環経路４０によって、剥離液（薬液）６が循環している。剥離液（薬液）６の循環により、使用済みの剥離液（薬液）６に含まれる有機溶剤および金属を再利用することができ、薬液処理装置１のランニングコストを低減できる。
　膨潤処理システム３の循環経路４０には、剥離液（薬液）６に含まれるスラッジの回収対象サイズを、段階的に（例えば、三段階に）小さくしたフィルタリングシステム３１，４８，４９が設けられている。すなわち、メッシュフィルター３１は、第一段階のフィルタリングとして働き、１００μｍ以上のスラッジを濾過する。リキッドサイクロン４８は、第二段階のフィルタリングとして働き、遠心力で固液分離を行うことにより、２μｍ～１００μｍのスラッジを濾過する。ケミカルフィルター４９は、第三段階のフィルタリングとして働き、０．２μｍ～２μｍのスラッジを濾過する。上記構成によれば、高価なフィルターエレメントの交換頻度を低減でき、薬液処理装置１のダウンタイムを抑制し、生産効率をアップさせることができる。
　基板上下動アクチュエータ２０は、上下駆動部として働き、上下動アーム２１と、保持部２２と、基板受け２３と、上下動アクチュエータ２５とを有する。上下動アーム２１の先端側には、保持部２２が設けられているとともに、上下動アーム２１の基端側には、上下動アクチュエータ２５が設けられている。上下動アクチュエータ２５は、例えば、電動モータや流体シリンダによって駆動される。上下動アクチュエータ２５の上下方向の動作は、制御部８によって制御される。
　膨潤処理槽１０の処理槽１０ａにおいて、基板４は、保持部２２により縦置きで保持される。保持部２２は、図４に示すように、正面視でＶ字形状で屈曲している。保持部２２の上面には、複数の（少なくとも３つの）基板受け２３が設けられている。基板受け２３は、図５に示すように、基板４の下周縁部を支持しながら保持するＹ字形状の溝を有する。
　上下動アクチュエータ２５が上下動アーム２１を上下方向に駆動するように、制御部８が上下動アクチュエータ２５を制御すると、保持部２２が上下動する。このとき、保持部２２で縦置きで保持された基板４は、剥離液（薬液）６から引き上げられる非浸漬位置と、剥離液（薬液）６に浸漬される浸漬位置との間で移動する。基板上下動アクチュエータ２０によって基板４が浸漬位置に保たれた時間すなわち膨潤処理時間は、制御部８によって制御される。
　図３に示すように、多関節ロボット９は、基台５１と、多関節アーム５２と、チャック部５５と、回動部５７とを備える。多関節アーム５２の基端側は、基台５１から垂直方向に延在する支柱５９に固定されている。多関節アーム５２の先端側は、回動部５７を介してチャック部５５に接続されている。多関節アーム５２は、複数のアーム部からなり、基端側のアーム部は、支柱５９の上端に固定される。支柱５９は、基台５１の内部に設けられた図示しない駆動装置および駆動力伝達機構によって、支柱５９の支軸を中心に回転するとともに、垂直方向に往復移動するように構成される。したがって、基端側のアーム部は、支柱５９の回転作用により水平面内で回転自在である。
　先端側のアーム部は、基端側のアーム部に対して連結軸部によって水平面内で回転自在に取り付けられる。チャック部５５は、先端側のアーム部に対して回動部５７によって回動自在に取り付けられる。したがって、チャック部５５は、回動部５７の回動軸を中心に回動自在である。
　複数のアーム部、回動部５７およびチャック部５５は、例えば、それらの内部に設けられた駆動装置によって、任意の回転量や回転方向、任意の回動量や回動方向、任意の移動量や移動方向で駆動される。支柱５９、複数のアーム部、回動部５７およびチャック部５５の各動作は、制御部８によって、独立して制御される。
　図６および図７に示すように、チャック部５５は、係止部５３と、係止部５３の先端に設けられた２つの爪部５４，５４と、係止部５３に凹設された収容部５６を有する。係止部５３が垂直方向に延在するとき、収容部５６は基板４を収容するとともに、２つの爪部５４，５４は、係止部５３の幅方向に離間しており、基板４の外周下部を支持する。収容部５６は、基板４の外径よりも一回り大きな外径を有するように寸法構成されている。これにより、基板４は、収容部５６の中で移動できる。基板４の外周下部が、２つの爪部５４，５４に係合することなく脱離可能となる脱離位置に位置するとき、基板４が収容部５６から離脱できる。基板４の外周部が、２つの爪部５４，５４に係合する係合位置に位置するとき、基板４が収容部５６に係止される。したがって、収容部５６は、基板４の外周部と２つの爪部５４，５４との間での位置関係を調整することにより、基板４を係脱自在に収容できるので、チャック部５５は基板４を係脱自在にチャックできる。
　チャック部５５によって基板４が係脱自在にチャックされる動作は、制御部８によって制御される。多関節ロボット９により、すなわち、支柱５９、複数のアーム部および回動部５７の各動作の組み合わせにより、基板４をチャック部５５の収容部５６における係合位置または脱離位置に移動させることができ、チャック部５５の収容部５６によって基板４を係脱自在に収容できる。
　また、多関節ロボット９は、図１において矢印で示すように、水平方向に移動できるように構成されている。これにより、多関節ロボット９は、キャリア２、膨潤処理槽１０、洗浄処理槽５および乾燥処理槽７の間で任意に移動でき、基板４をキャリア２、膨潤処理槽１０、洗浄処理槽５および乾燥処理槽７の間で自在に搬送できる。
　キャリア２には、複数の基板４が横置きで載置されている。多関節ロボット９は、キャリア２において横置きで載置された複数の基板４の中から、或る基板４を取り出す。そして、多関節ロボット９は、キャリア２から取り出された或る基板４を膨潤処理槽１０まで搬送し、或る基板４を縦置きで空きの保持部２２に載置する。載置された或る基板４は、保持部２２で保持される。基板上下動アクチュエータ２０は、縦置きで保持部２２に保持された或る基板４を、膨潤処理槽１０において非浸漬位置から浸漬位置に下動させる。或る基板４を浸漬位置で所定時間保つことによって、或る基板４の膨潤処理が所定の膨潤処理時間で行われる。
　所定の膨潤処理時間が経過すると、基板上下動アクチュエータ２０は、或る基板４が載置された保持部２２を非浸漬位置に上動させ、多関節ロボット９は、非浸漬位置にある或る基板４を係止部５３で係合して保持部２２から取り除く。多関節ロボット９は、非浸漬位置にある保持部２２に対して或る基板４とは異なる別の基板４を載置する。このようなレジスト除去処理が基板４毎に個別に行われる。
　膨潤処理された基板４は、多関節ロボット９によって、膨潤処理槽１０から洗浄処理槽５へ搬送される。洗浄処理槽５では、膨潤処理された基板４に対して、基板４の表面に残る残渣を除去する洗浄処理（いわゆるリンス処理）が行われる。洗浄処理槽５は、二流体ノズルを有する。二流体ノズルからは、加圧ガス（例えば、窒素ガス）と洗浄液（例えば、純水）とを含むリンス流体が基板４の表面に噴射される。リンス流体が、基板４の表面に噴射されると、基板４の表面に残存する残渣が、基板４の表面から除去される。これにより、基板４が洗浄処理される。なお、基板４の厚みが薄い場合、基板４の裏面側にバックアッププレートを配設することができる。また、基板４の裏面側も、基板裏面センターノズルで洗浄することもできる。
　洗浄処理された基板４は、多関節ロボット９によって、洗浄処理槽５から乾燥処理槽７へ搬送される。乾燥処理槽７では、例えば、基板４を高速で回転させることによって、基板４に付着するリンス流体を遠心力で飛散させて、基板４を乾燥させるいわゆるスピン乾燥が行われる。
　乾燥処理された基板４は、多関節ロボット９によって、乾燥処理槽７からキャリア２へ搬送される。例えば、キャリア２では、基板４が、横置きで載置される。これにより、薬液処理装置１での一連の処理が完了する。制御部８は、他の基板４についても同様の動作を繰り返し実行するように制御して、複数枚の基板４を一枚ずつ（枚葉式で）レジスト除去処理するように制御する。したがって、基板４の膨潤処理時間を個々に管理できるので、基板４毎の膨潤処理時間に差違が生じることを防止でき、基板４毎におけるフォトレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
　第１実施形態に係る薬液処理装置１によれば、保持部２２に保持された基板４が、浸漬位置と非浸漬位置との間で個別に上下動して、枚葉式でレジスト除去処理されるので、基板４毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
　〔第２実施形態〕
　図９を参照しながら、第２実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図９は、第２実施形態に係る薬液処理装置１における膨潤処理システム３を説明する平面図である。第２実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を除く他の構成は、第１実施形態に係る薬液処理装置１と同じであるので、第２実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を中心に説明する。
　図９に示すように、薬液処理装置１の膨潤処理槽１０に対して、基板上下動アクチュエータ２０が千鳥配置で設けられている。上下動アクチュエータ２５が千鳥配置で設けられているが、上下動アーム２１の水平長さを調整することにより、保持部２２が、処理槽１０ａの長手方向（横方向）に沿って離間して一列で配置されている。したがって、保持部２２に保持される基板４も、処理槽１０ａの長手方向（横方向）に沿って離間して一列で位置する。横方向にスペースを必要とする上下動アクチュエータ２５が交互にセットバックして、隣り合う上下動アーム２１および保持部２２が近づけて配設されるので、隣り合う基板４同士の間隔を狭くすることができる。
　上記構成によれば、隣り合う基板４同士の間隔の狭小化、膨潤処理槽１０の省スペース化（例えば、図８に示した膨潤処理槽１０との比較で約２０％の省スペース化）、膨潤処理槽１０で使用される剥離液（薬液）６の削減を可能にする。
　〔第３実施形態〕
　図１０および図１１を参照しながら、第３実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図１０は、第３実施形態に係る薬液処理装置１を説明する平面図である。図１１は、図１０に示した薬液処理装置１における膨潤処理槽１０を説明する平面図である。第３実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を除く他の構成は、第１実施形態に係る薬液処理装置１と同じであるので、第３実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を中心に説明する。
　図１０および図１１に示すように、膨潤処理槽１０が平面視で扇型形状をしており、多関節ロボット９が扇の中心に配設されている。基板上下動アクチュエータ２０が、膨潤処理槽１０の外円弧部に沿って設けられている。扇型の外円弧部の側において、横方向にスペースを必要とする基板上下動アクチュエータ２０が配設されているので、隣り合った上下動アームおよび保持部２２が近づけて配設されるので、隣り合う基板４同士の間隔を狭くすることができる。
　上記構成によれば、膨潤処理槽１０の省スペース化（例えば、図８に示した膨潤処理槽１０との比較で約４４％の省スペース化）、膨潤処理槽１０で使用される剥離液（薬液）６の削減、多関節ロボット９の回転半径の低減を可能にする。
　〔第４実施形態〕
　図１２を参照しながら、第４実施形態に係る薬液処理装置１を説明する。図１２は、第４実施形態に係る薬液処理装置１における膨潤処理槽１０を説明する平面図である。第４実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を除く他の構成は、第３実施形態に係る薬液処理装置１と同じであるので、第４実施形態に係る薬液処理装置１の特徴部分を中心に説明する。
　図１２に示すように、平面視で扇型形状をしている膨潤処理槽１０に対して、基板上下動アクチュエータ２０が千鳥配置で設けられている。上下動アクチュエータ２５が千鳥配置で設けられているが、上下動アーム２１の水平長さを調整することにより、保持部２２が、処理槽１０ａの周方向に沿って離間して一列で配置されている。したがって、保持部２２に保持される基板４が、処理槽１０ａの周方向に沿って離間して一列で位置する。周方向にスペースを必要とする上下動アクチュエータ２５が交互にセットバックして、隣り合う上下動アーム２１および保持部２２が近づけて配設されるので、隣り合う基板４同士の間隔を狭くすることができる。
　上記構成によれば、隣り合う基板４同士の間隔の狭小化、膨潤処理槽１０の省スペース化、膨潤処理槽１０で使用される剥離液（薬液）６の削減を可能にする。
　この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
　上記実施形態では、基板４が、キャリア２に横置きで載置される場合を例示した。しかしながら、基板４が、キャリア２に縦置きで載置される構成であってもよい。
　上記実施形態では、洗浄処理槽５において、二流体ノズルから噴射されるリンス流体が、加圧ガスとして窒素ガス、洗浄液として純水である場合を例示した。しかしながら、加圧ガスとして不活性ガスなどを用い、洗浄液として有機溶剤以外の他の薬液などを用いることができる。
　上記実施形態では、薬液処理装置１が、１つの膨潤処理槽１０と２つの洗浄処理槽５，５と２つの乾燥処理槽７，７とから構成される場合を例示した。しかしながら、薬液処理装置１を構成する槽の数は、これに限らず、適宜に増減することができる。
　上記実施形態では、基板４を搬送する搬送装置が、多関節ロボット９である態様を例示した。しかしながら、搬送装置は、その他の各種搬送手段を用いることができる。
　上記実施形態では、基板４の上に金属膜の回路パターンを形成する際のリフトオフ処理を例示した。しかしながら、この発明の薬液処理装置１は、例えば、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）デバイス、ＭＥＭＳ（Micro -Electro  Mechanical Systems）、あるいはハードディスクなどを製造するとき、各種の基板４の上に様々な膜のパターンを形成する際のレジスト除去処理にも適用可能である。
　この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
　この発明の一態様に係る薬液処理装置１は、
　基板４を薬液６に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽１０ａと、
　前記基板４を縦置きで保持する複数の保持部２２と、
　前記保持部２２を個別に上下に駆動する上下駆動部２０と、
　前記基板４を係脱自在にチャックするチャック部５３とを備え、
　前記上下駆動部２０が、前記基板４を前記薬液６に浸漬した浸漬位置と、前記基板４を前記薬液６から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部２２を個別に上下動させることにより、前記保持部２２に保持された前記基板４が、枚葉式でレジスト除去処理されることを特徴とする。
　上記構成によれば、保持部２２に保持された基板４が、浸漬位置と非浸漬位置との間で個別に上下動して、枚葉式でレジスト除去処理されるので、基板４毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記処理槽１０ａの底部には、超音波発生器１７が配設されている。
　上記実施形態によれば、基板４からの被覆物の剥離を促進するとともに、基板４から剥離した被覆物が粉砕され、粉砕によって生じたスラッジが下流側に流れやすくなる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記処理槽１０ａの上部には、前記薬液６を前記基板４に向けて下方に噴出するノズル１４が配設されている。
　上記実施形態によれば、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止して、発生したスラッジの回収を容易にする。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記処理槽１０ａは、前記処理槽１０ａを構成する連通側壁１１の底部に形成された連通口１５を介して、隣接する貯留槽１０ｂに連通している。
　上記実施形態によれば、処理槽１０ａでの薬液６が、ダウンフロー流の状態で、貯留槽１０ｂに流入するので、剥離した被覆物が基板４に再付着することを防止できる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記貯留槽１０ｂに隣接して排出槽１０ｃが配設され、前記排出槽１０ｃは、前記貯留槽１０ｂからオーバーフローした前記薬液６を収容し、前記ノズル１４と前記排出槽１０ｃとの間には、前記薬液６を循環させる循環経路４０が形成されている。
　上記実施形態によれば、使用済みの薬液６に含まれる有機溶剤および金属を再利用することができ、薬液処理装置１のランニングコストを低減できる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記循環経路４０には、前記薬液６に含まれるスラッジの回収対象サイズを段階的に小さくしたフィルタリングシステム３１，４８，４９が設けられている。
　上記実施形態によれば、高価なフィルターエレメントの交換頻度を低減でき、薬液処理装置１のダウンタイムを抑制し、生産効率をアップさせることができる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記貯留槽１０ｂにおいて、前記連通口１５との反対側の底部には、滞留防止部１６が形成されている。
　上記実施形態によれば、貯留槽１０ｂの底部とオーバーフロー側壁１２とが交わるコーナー部において、スラッジが堆積することを防止できる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記上下駆動部２０および前記チャック部５５の各動作を制御する制御部８を備え、
　前記制御部８は、前記非浸漬位置の前記保持部２２に対して或る前記基板４を載置するステップと、前記或る基板４が載置された前記保持部２２を前記浸漬位置に下動するステップと、前記浸漬位置を所定時間保つステップと、前記或る基板４が載置された前記保持部２２を前記非浸漬位置に上動するステップと、前記非浸漬位置にある前記或る基板４を前記チャック部５５でチャックして前記保持部２２から取り除くステップと、前記非浸漬位置にある前記保持部２２に対して前記或る基板とは異なる別の前記基板４を載置するステップとを有するレジスト除去処理を、前記基板４毎に個別に制御する。
　上記実施形態によれば、基板４の膨潤処理時間を個々に管理できるので、基板４毎の膨潤処理時間に差違が生じることを防止でき、基板４毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制できる。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記処理槽１０ａに対して、前記上下駆動部２０が千鳥配置で設けられている。
　上記実施形態によれば、隣り合う基板４同士の間隔の狭小化、処理槽１０ａの省スペース化、処理槽１０ａで使用される薬液６の削減を可能にする。
　また、一実施形態の薬液処理装置１では、
　前記処理槽１０ａが平面視で扇型形状をしており、前記上下駆動部２０が前記処理槽１０ａの外円弧部に沿って設けられている。
　上記実施形態によれば、処理槽１０ａの省スペース化、処理槽１０ａで使用される薬液６の削減を可能にする。
　　１…薬液処理装置
　　２…キャリア
　　３…膨潤処理システム
　　４…基板
　　５…洗浄処理槽
　　６…剥離液（薬液）
　　７…乾燥処理槽
　　８…制御部
　　９…多関節ロボット
　１０…膨潤処理槽
　１０ａ…処理槽
　１０ｂ…貯留槽
　１０ｃ…排出槽
　１１…連通側壁
　１２…オーバーフロー側壁
　１４…ノズル
　１５…連通口
　１６…滞留防止部
　１７…超音波発生器
　２０…基板上下動アクチュエータ（上下駆動部）
　２１…上下動アーム
　２２…保持部
　２３…基板受け
　２５…上下動アクチュエータ
　３０…スラッジ回収タンク（スラッジ回収部）
　３１…メッシュフィルター（フィルタリングシステム）
　３２…粗メッシュかご
　３３…中間メッシュかご
　３４…細メッシュかご
　３６…フィルター取り出し部
　３７…排気部
　４０…循環経路
　４１…配管
　４２…配管
　４３…配管
　４４…配管
　４５…配管
　４６…バルブ
　４７…循環ポンプ
　４８…リキッドサイクロン（フィルタリングシステム）
　４９…ケミカルフィルター（フィルタリングシステム）
　５１…基台
　５２…多関節アーム
　５３…係止部
　５４…爪部
　５５…チャック部
　５６…収容部
　５７…回動部
　５９…支柱

Claims (10)

  1. 　基板を薬液に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽と、
    　前記基板を縦置きで保持する複数の保持部と、
    　前記保持部を個別に上下に駆動する上下駆動部と、
    　前記基板を係脱自在にチャックするチャック部とを備え、
    　前記上下駆動部が、前記基板を前記薬液に浸漬した浸漬位置と、前記基板を前記薬液から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部を個別に上下動させることにより、前記保持部に保持された前記基板が、枚葉式でレジスト除去処理されることを特徴とする、薬液処理装置。
  2. 　前記処理槽の底部には、超音波発生器が配設されていることを特徴とする、請求項１に記載の薬液処理装置。
  3. 　前記処理槽の上部には、前記薬液を前記基板に向けて下方に噴出するノズルが配設されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の薬液処理装置。
  4. 　前記処理槽は、前記処理槽を構成する連通側壁の底部に形成された連通口を介して、隣接する貯留槽に連通していることを特徴とする、請求項３に記載の薬液処理装置。
  5. 　前記貯留槽に隣接して排出槽が配設され、前記排出槽は、前記貯留槽からオーバーフローした前記薬液を収容し、前記ノズルと前記排出槽との間には、前記薬液を循環させる循環経路が形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の薬液処理装置。
  6. 　前記循環経路には、前記薬液に含まれるスラッジの回収対象サイズを段階的に小さくしたフィルタリングシステムが設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の薬液処理装置。
  7. 　前記貯留槽において、前記連通口との反対側の底部には、滞留防止部が形成されていることを特徴とする、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
  8. 　前記上下駆動部および前記チャック部の各動作を制御する制御部を備え、
    　前記制御部は、前記非浸漬位置の前記保持部に対して或る前記基板を載置するステップと、前記或る基板が載置された前記保持部を前記浸漬位置に下動するステップと、前記浸漬位置を所定時間保つステップと、前記或る基板が載置された前記保持部を前記非浸漬位置に上動するステップと、前記非浸漬位置にある前記或る基板を前記チャック部でチャックして前記保持部から取り除くステップと、前記非浸漬位置にある前記保持部に対して前記或る基板とは異なる別の前記基板を載置するステップとを有するレジスト除去処理を、前記基板毎に個別に制御することを特徴とする、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
  9. 　前記処理槽に対して、前記上下駆動部が千鳥配置で設けられていることを特徴とする、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
  10. 　前記処理槽が平面視で扇型形状をしており、前記上下駆動部が前記処理槽の外円弧部に沿って設けられていることを特徴とする、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の薬液処理装置。
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