JP7410160B2 - 装飾レドーム、およびそれを製造する方法 - Google Patents
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Description
[0015]この点について、2015年7月10日に出願したオーストラリア特許出願第2015902723号の優先権の利益を主張する2016年7月8日に出願した国際特許出願PCT/EP2016/066355の国際段階移行である2016年7月8日に出願し、米国特許出願公開第2018/0202626(A1)号として公開された米国特許出願第15/743,556号(現在、米国特許第10,323,817号)の一部継続である2019年6月17日に出願した米国特許出願第16/443,188号は、その全部が全ての目的のために全体として参照により本明細書に組み込まれるものであり、光アセンブリ、およびそのような光アセンブリを含む車両設計要素を開示する。好ましくはレドームとして形成される設計要素が、光をレドームの中に径方向に向ける光導波路によって囲まれることが提案される。さらに、光アセンブリは、設計要素の背後に位置するブリッジライト部材を備え、それにより設計要素の薄層状照明を行うことが提案されている。この構成は、それ自体実証されている。しかしながら、特にブリッジ部材により、好ましくは異なる色を用いて設計要素の一部を選択的照明すること、および/または照明エリア間の変化を許容することは、実現するのがそう簡単ではないことが分かった。したがって、最新式で知られる照明装置のこれらの不足を克服するさらに発展した照明機能を提供する必要性がやはりある。
[0052]そのような加熱パッドを使用するとき、送受信能力に負の影響を及ぼすのを避けるために、アンテナに対するパッドの正確な位置が実現されることが確実にされなければならない。他方で、加熱パッドの厚さの減少は、他方で、加熱パッドが、製造プロセスを「生き抜く」のに十分な剛性および抵抗を与えるとともに、十分な熱エネルギーを与えるのに十分な厚さでなければならないとして制限される。
[0070]装飾層を選択的に照明するために、好ましくは、前に説明した実施形態では、基板の表面上の装飾層の外側のエリアは、中間層またはサブ層によって特に与えられる少なくとも1つのマスキング層を備えることが好適である。マスキング層は、目に見える範囲内の放射に対して不透明であり得、例えば、黒いポリカーボネートであり、ライトパイプとして働く基板の中に供給される光は、装飾層に対するコントラストを増大させるためにマスク層を通して伝達されるようになっていない。好ましくは、基板を直接結合し、第3の面または後面から見たときに末端使用者に美的に快い仕上げをもたらし、ライトパイプから取り出されたいずれかの光を防ぐためにマスクとして働くのは、マスキング層の目的である。このマスキング層は、不透明であり、光の透過を防ぐのに十分な厚さを有することが好適である。ポリカーボネートを基板と同じ材料として使用することにより、基板とマスキング層の間の良好な結合を確実にする。それは、特性がとても似ているので、熱のイベントに曝されるときに、その場で優れた性能をやはりもたらす。
[0096]電波透過性基板(21)は、任意の望ましい方法によって用意することができる。いくつかの実施形態では、基板(21)は、所望の形状を形成するように射出成形される。いくつかの実施形態では、基板(21)は、すでに形成された状態で受け入れられ得る。好ましくは、基板(21)は、基板(21)の第2の面(23)上に3次元の視覚的特徴を定める除去部分(25)を備える。除去部分(25)は、基板(21)の第1の(22)面の方への凹部によって用意することができる。
[0100]いくつかの実施形態では、方法は、電波透過性基板(21)の第2の面の少なくとも一部に中間層(29)および/または中間層の複数のサブ層を設けるステップを含む。いくつかの実施形態では、中間層(29)および/またはサブ層は、装飾層(24)を施す前に施され、(一方が施される実施形態では)第2の表面コーティング(28)の蒸着の前にまたはこれから続いて施され得る。
[0106]いくつかの実施形態では、方法は、ハードコート(28)を備えた電波透過性基板(21)の第2の面(23)の少なくとも一部を用意するさらなるステップを含む。そのような実施形態では、電波透過性基板(21)の第2の面(23)の少なくとも一部にハードコートを施すことは、有利な機能を与えることができ、(限定するものではないが)装飾層(24)および/または中間層(29)の間で電波透過性基板(21)との接合を向上させるまたは影響を及ぼすステップと、装飾層(24)の残留応力および/または熱膨張を制御するステップと、装飾層(24)および/または中間層(29)の色、反射率、または他の視覚的外観を調節するステップと、および/または電波透過性基板(21)の一部とオーバーモールドされた第2の層(26)との間にインタフェースを設けるステップを含み、それによって(接着剤層なしで)2つの間の接着接合に影響を及ぼす。
[0108]4-シャドウマスキングの用意
[0109]典型的には、物理蒸着(PVD)などの装飾層(24)を施す方法は、装飾層(24)を形成する材料の蒸着が、電波透過性基板(21)に選択的に施されることを確実にするためにマスキングを必要とする。したがって、本発明の方法は、シャドウマスクを用意するステップ(4)を含むことができる。シャドウマスクは、電波透過性基板(21)上の装飾層(24)の選択的な施しを助ける。使用されるシャドウマスクのタイプは、装飾層(24)を施すために使用される技法に依存する。いくつかの実施形態では、シャドウマスクは、PVD、特にスパッタリングおよび蒸着に適合する。いくつかの実施形態では、シャドウマスクは、ステンレス鋼である。
[0112]装飾層(24)は、電波透過性基板(21)上に視覚的特徴を与えるように基板(21)の第2の面(23)の一部にだけ施される。電波透過性基板(21)に除去部分(25)を有するいくつかの実施形態では、装飾層(24)は、除去部分(25)に施される。
[0122]オーバーモールド層(26)に第2のショットを与える前に、基板(21)および装飾層(24)を加熱することが有利であり得る。そのような加熱(6)は、オーバーモールドプロセス(7)中に発生するものよりも遅い割合における熱膨張の程度を許可し、したがって、オーバーモールド中に装飾層(24)、および基板(21)の温度の変化率を制限する。これは、オーバーモールドステップ(7)中のクレージングなどの視覚的な欠陥を減少させる。したがって、本発明の方法のいくつかの実施形態では、基板(21)および装飾層(24)は、オーバーモールドする前に加熱される。いくつかの実施形態では、オーバーモールドステップ(7)前に、基板(21)および装飾層(24)は、少なくとも70℃まで、または少なくとも80℃まで加熱される。
[0124]オーバーモールド層(26)は、セットされると、レドームの少なくとも一部にわたって電波透過性基板(21)の第1の面(22)に平行またはほぼ平行である第3の(後)面(27)を与える。平行またはほぼ平行な部分は、電波が横断できる電波経路を定める。重要なことに、第1および第3の面の平行またはほぼ平行な性質は、電波がレドームの電波経路の様々な部分を横断するときに電波の屈折の差を最小にする。
[0128]いくつかの実施形態では、オーバーモールド層(26)は、300℃以下のバレルノズル温度で形成される。いくつかの実施形態では、バレルノズルは、オーバーモールドプロセス(7)中に280℃以下である。いくつかの実施形態では、バレルノズルは、オーバーモールドプロセス(7)中に250℃以下である。いくつかの実施形態では、バレルノズルは、オーバーモールドプロセス(7)中に230℃以下である。これらのバレルノズル温度で射出成形できる適切なポリマーは、当業界で知られており、それらの溶解温度によって決定される。
[0130]さらに、本発明の方法いくつかの実施形態は、電波透過性基板(21)の第1の面(22)にハードコート(28)を与えることを含む。レドームの本質的な機能は、レーダ装備に環境からの保護を与えることである。したがって、レドームは、劣化、摩耗、および損傷を受けやすい。この露出は、比較的高速、研磨剤、飛来物、ならびにクリーニングに使用される化学薬品に日常的に曝されるレドームが車両の正面に配置されるときにさらに高まる。この点において、「ハードコーティング」であると言われるコーティング(28)は、電波透過性基板(21)よりも硬いコーティングであり、それによりそれは、その電波透過性基板(21)の耐摩耗性を増大させる。
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトレーストキシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、ガンマ・クロロプロピルトリメトキシシラン、ガンマ・クロロプロピルトリエトキシシラン、ガンマ・クロロプロピルトリプロポキシシラン、3,3,3-トリフルオロプロピルトリメトキシシラン ガンマ・グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ガンマ・グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ガンマ・(ベータ・グリシドキシエトキシ)プロピルトリメトキシシラン、ベータ・(26,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ベータ・(26,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、ガンマ・メタクリロキシプロピルトリメチオキシシラン、ガンマ・アミノプロピルトリメトキシシラン、ガンマ・アミノプロピルトリエトキシシラン、ガンマ・メラプトプロピルトリメトキシシラン、ガンマ・メルカプト・プロピルトリエトキシシラン、N-ベータ(アミノエチル)・ガンマ・アミノプロピルトリメトキシシラン、ベータ・シアノエチルトリエトキシシランなど;ならびにジアルコキシシラン、またはジアシルオキシシラン、例えば、ジメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ガンマ・グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ガンマ・グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ガンマ・グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、ガンマ・グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシラン、ガンマ・クロロプロピルメチルジメトキシシラン、ガンマ・クロロプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ガンマ・メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ガンマ・メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、ガンマ・メルカプト・プロピルメチルジメトキシシラン、ガンマ・メルカプト・プロピルメチルジエトキシシラン、ガンマ・アミノプロピルメチルジメトキシシラン、ガンマ・アミノプロピルメチルジエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシランなどの化合物から選択される化合物で形成することができる。
[0141]本発明は、電波透過性ポリマーを含み、前面(22)を有する第1の層(21)と、電波透過性ポリマーを含み、後面(27)を有する第2の層(26)と、金属、または金属およびメタロイドを含む合金を含む第1の(21)と第2の(26)層の間の装飾層(24)とを備える装飾レドームであって、第2の層(26)は装飾層(24)に直接当接し、第1の層(21)は第2の層(26)に直接接着結合され、第1の層(21)または第2の(26)層少なくとも1つは、摂氏300度未満のバレルノズル温度でオーバーモールドできるポリマー(サーモポリマー)で構成される装飾レドームをさらに提供する。
[0143]用語「直接接着結合」は、第2の層(26)とこれに接触している第1の層(21)の間に及ぶ分子引力から生じる物理化学現象の言及であり、接着剤によって単独で形成される係合を除外するように明示的に考えられることを理解されたい。
[0152]図5には、レドーム(220)のわずかに異なる構成が示されている。レドーム(120)の要素に対応するレドーム(220)の要素は、同じ参照符号を有するが、100だけ増加している。レドーム(120)とレドーム(220)の間の主な差は、ライトエンジン(233)および光導波路(231)の位置および向きである。図5に見られ得るように、ライトエンジン(233)は、レドーム(220)の側面に位置することもできる。このように、光導波路(231)およびライトエンジン(233)からレーダユニット(237)の距離、好ましくはレーダユニット(237)の視野(235)は、さらに増加させられ得る。
レドームの技術的特徴
[0167]レーダ信号の屈折を最小にするために、レーダ信号がレドームを通過するときに、前面および後面は、平行またはほぼ平行であるべきである。さらに、レドームの内部は、空隙、気泡、または水の侵入のような材料密度の大きな変化があってはならず、装飾層は、均一な厚さとすべきである。
環境性能および試験
[0170]製品は、耐UV性、耐摩耗性、レドームを形成する層のクレージングまたは層間剥離を含み得る温度サイクルへの耐性、および横断する無線信号のかなり大きな拡散、減衰、および屈折をもたらす流体の侵入に対する強さなどの自動車外装性能要求を満たさなければならない。
[0173]環境試験
[0174]温度試験 - 90℃で1時間 - 評価: 部品は、RTでの試験後2時間、顕著な変形をなんら示してはいけない。部品および接触面に目に見える表面の変化があってはならない(例えば、変色または亀裂がない)。
[0176]温度サイクル試験 - 10サイクル:-30℃で2時間 - 評価: 温度試験については上述の通り。
[0178]バケット試験 - グリーンE1容器が(界面活性剤を含有する)水で満たされ、水位15cm、水温20℃±5℃ - 界面活性剤を含有する水中にレドームを約10分間浸漬する。レドームを取り出して乾燥させる。 - 評価: 減衰値が超過してはならない。±0.3dBは、第1の測定値からの逸脱である。
[0181]落錘試験 - 1)室温および-25℃で、質量250gの円柱状ピンが、レドーム上のリブ、トリム、または同様の突出する特徴上に、室温では高さ≧0.8mから、および-25℃では≧0.6mから落下される。ボルトの直径は、衝突面15mmである。 - 評価: ボルトが作用した表面上に破損は認められなかった。
視覚的特徴
[0185]視覚的特徴および許容できるパラメータは、レドームの用途および使用者の要求に依存する。
[0189]本発明によるレドームを製造する方法は、以下の実施例により説明される。
基板の用意
[0190]射出成形によって形成されたポリカーボネート基板は、市販の超音波洗浄システムを用いて洗剤がある中で洗浄された。洗浄された基板は、清浄(土埃のない)環境中において蒸留水ですすがれ、実質的に汚染のない基板を与えた。
第1の面ハードコーティング
[0192]清浄な基板は、溶液中のMomentiveのPHC-587Bを用いて第1の面上にスプレーコーティングされた。第1の表面コーティング付き基板は、表面がほぼ不粘着となるまで、溶剤の蒸発を可能にするように10分間残された。続いて、第1の表面コーティング付き基板は、硬化炉内で、130℃で45分間硬化されて、ハードコートされた基板を実現した。
第2の表面反射層
[0194]反射層は、以下のプロセスを用いて基板の第2の面に施された。
[0197]以下のものが、蒸着条件であった。
・ アルゴン: 400sccm
・ 圧力: 2.2e-3mbar
・ 電力: 30kW
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間: 2分
・ 層厚さ: 70nm
基板のオーバーモールド
[0198]反射層を設けた基板の第2の面は、以下に詳述したプロトコルを用いてオーバーモールド層を実現するために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされた。
[0200]次いで、加熱された基板は、第2のショット射出金型の中に搭載された。オーバーモールド層は、225℃のバレル温度で不透明なアクリロニトリルエチレンスチレン(AES)の第2のショットの射出によって基板の第2の面上へ設けられた。このオーバーモールド層は、基板上の反射層、および基板のコーティングされていない第2の面を覆い、それによってコーティングを封じ込め、装飾レドームを与えた。
レドームの評価
[0201]レドームの環境および視覚的性能は、以下の技法を用いて評価された。
1000時間にわたって40℃および相対湿度95%でレドームを環境チャンバの中に置く。
レドームを、<30sの変更期間で、1時間/サイクルの割合で、-40℃から+85℃の200サイクルにかけた。
レドームを、4時間にわたって75°±2℃で10サイクルに、38°±2℃、16時間にわたって相対湿度95%±5%に、4時間にわたって-30°±2℃にかけた。
240時間の期間にわたってレドームを-40℃の冷凍庫の中に置く。
・ 高温 経時変化:
レドームを、1000時間にわたって、経年変化条件:80±2°で、オーブンの中に置く。
基板用意およびハードコーティング
[0203]実施例1で上述したように、射出成形されるポリカーボネート基板が準備され、第1の面のハードコートを備え、ただし、基板は、マスクを用いて第1の面および第2の面の一部の上に選択的にディップコーティングされ、それによって反射層の蒸着のために指定された第2の面の一部がハードコートを備えた。
第2の表面反射層
[0204]ハードコートされた基板が、実施例1に説明されたように、反射層でコーティングするために用意された。反射層は、以下の条件を用いて蒸着された。
・ アルゴン@20sccm
・ 圧力=4 e-3mbar
・ 出力@700W
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間=13分
・ 厚さ=50nm
基板のオーバーモールド
[0205]反射層を設けた基板の第2の面は、以下に詳述したプロトコルを用いてオーバーモールド層を実現するために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされた。
[0207]次いで、加熱された基板は、第2のショット射出金型の中に搭載された。オーバーモールド層は、245℃のバレル温度で不透明なアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)基板の第2のショットの射出によって第2の面上へ設けられた。このオーバーモールド層は、基板上の反射層、および基板のコーティングされていない第2の面を覆い、それによってコーティングを封じ込め、装飾レドームを与えた。
レドームの評価
[0208]レドームの環境および視覚的性能は、上述の技法を用いて評価された。以下は結果である。
基板用意およびハードコーティング
[0209]射出成形されるポリカーボネート基板は、実施例1について上述されたように準備された。ハードコートは、PR6600(SDC Technologies)を用いたスプレーコーティングにより、第1のプライミングによって第1の面で与えられた。蒸着の10分後、プライミングされた第1の面は、ハードコートを形成するために、続いてMP101(SDC Technologies)を用いてスプレーコーティングされた。
[0211]続いて、コーティングが、部品表面の経年変化/汚染を防ぐように48時間以内で行われる。
第2の表面反射層
[0213]ハードコートされた基板が、実施例1に記載されたように反射層でコーティングするために用意された。反射層を含む装飾層は、以下の条件を用いて蒸着された。
・ デュアル回転式ターゲット: シリコン(99.9重量%)
・ アルゴン@160sccm
・ 酸素@302sccm
・ 圧力=2e-3mbar
・ 出力@35kW@27kHz
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間=4分
・ 厚さ=250nm
[0215]第2のPVD層
・ 第2のPVD層-反射-ターゲット: アルミニウム/ゲルマニウム(50重量%)
・ アルゴン@400sccm
・ 圧力=2.2e-3mbar
・ 出力@30kW
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間=10分
・ 厚さ=70nm
[0216]第3のPVD層
・ デュアル回転式ターゲット: シリコン(99.9重量%)
・ アルゴン@96sccm
・ 酸素@202sccm
・ 圧力=2e-3mbar
・ 出力@21kW
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間=1分
・ 厚さ=20nm
基板のオーバーモールド
[0217]反射層を設けた基板の第2の面は、実施例1に詳述したプロトコルおよび炉温度75℃を用いて、オーバーモールド層を与えるために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされるための準備がされた。
レドームの評価
[0219]レドームの環境および視覚的性能は、上述の技法を用いて評価された。以下が結果である。
基板用意およびハードコーティング
[0220]射出成形されるポリカーボネート基板は、実施例1で上述したように準備され、第1の面のハードコートを備えた。
第2の表面反射層
[0221]ハードコートされた基板が、上述したように反射層でコーティングするために用意された。反射層は、以下の条件を用いて蒸着された。
・ アルゴン@20sccm
・ 圧力=3.6e-3mbar
・ 出力@400W
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間=3.5分
・ 厚さ=54nm
基板のオーバーモールド
[0222]反射層が設けられた基板は、上記実施例1に詳述したプロトコルを用いて、オーバーモールド層を与えるために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされるための準備がされた。
オーバーモールド層は、225℃のバレル温度で不透明なアクリロニトリルエチレンスチレン(AES)の第2のショットの射出によって基板の第2の面上へ与えられた。このオーバーモールド層は、基板上の反射層、および基板のコーティングされていない第2の面を覆い、それによってコーティングを封じ込め、装飾レドームを与えた。
レドームの評価
[0224]レドームの環境および視覚的性能は、上述の技法を用いて評価された。以下が結果である。
基板用意およびハードコーティング
[0225]ポリカーボネート基板が、実施例1で上述したように準備され、洗浄され、ハードコートが施された。
第2の表面反射層
[0226]反射層は、実施例1で上述したように第2の面に与えられたが、ただし、第2の面はマスクされず、反射層は基板の第2の面の全体に施された。
基板のオーバーモールド
[0227]基板の第2の面を覆う反射層は、実施例1に記載されたやり方でオーバーモールドされた。
レドームの評価
[0228]オーバーモールド層は反射コーティングされた基板に接着することができなかったので、レドームは、環境性能および視覚的性能について評価されなかった。
基板用意およびハードコーティング
[0230]ポリカーボネート基板が、実施例2で上述したように準備され、洗浄され、ハードコートが施された。したがって、基板の第1の面はハードコートを備え、基板の第2の面のマスクされていない部分はハードコートを備えた。これらのマスクされていない部分は、反射層の蒸着のために設計されたエリアを含む。
第2の表面反射層
[0231]反射層は、実施例1で上述したように第2の面に用意された。
基板のオーバーモールド
[0232]反射層を設けた基板の第2の面は、上記実施例2に詳述したプロトコルを用いて、オーバーモールド層を用意するために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされた。
レドームの評価
[0233]レドームの環境および視覚的性能は、上述の技法を用いて評価された。以下が結果である。
[0234]ポリカーボネート基板が、実施例2で上述したように準備され、洗浄され、ハードコートが施された。したがって、基板の第1の面はハードコートを備え、基板の第2の面のマスクされていない部分はハードコートを備えた。これらのマスクされていない部分は、反射層の蒸着のために設計されたエリアを含む。
第2の表面反射層
[0235]ハードコートされた基板は、インジウム反射層でコーティングするために、実施例4に上述したように準備された。
基板のオーバーモールド
[0236]反射層を設けた基板の第2の面は、上記実施例2に詳述されたプロトコルを用いてオーバーモールド層を与えるために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされた。
レドームの評価
[0237]レドームの環境および視覚的性能は、上述の技法を用いて評価された。以下が結果である。
[0239]ポリカーボネート基板が、実施例2で上述したように準備され、洗浄され、ハードコートが施された。したがって、基板の第1の面はハードコートを備え、基板の第2の面のマスクされていない部分はハードコートを備えた。これらのマスクされていない部分は、反射層の蒸着のために設計されたエリアを含む。
第2の表面反射層
[0240]ハードコートされた基板は、実施例1に上述されたような反射層を伴うコーティングのために用意された。スズの反射層は、以下の条件を用いて蒸着された。
・ アルゴン@20sccm
・ 圧力=3.5e-3mbar
・ 出力@400W
・ ターゲットから基板の距離=110mm
・ 蒸着時間=3.5分
・ 厚さ=65nm
基板のオーバーモールド
[0241]反射層を設けた基板の第2の面は、上記実施例2で詳述したプロトコルを用いて、オーバーモールド層を与えるために、第2の電波透過性ポリマーでオーバーモールドされた。
レドームの評価
[0242]レドームの環境および視覚的性能は、上述の技法を用いて評価された。以下が結果である。
[0251]将来の特許出願が、本出願の優先権に基づいて、または本出願の優先権を主張して、将来の特許出願がオーストラリアまたは海外において提出される可能性がある。以下の仮の特許請求の範囲は、例として与えられているものにすぎず、そのような将来の出願において権利主張され得るものの範囲を限定することは意図されていないことを理解されたい。また、特徴は、後日、1つまたは複数の発明をさらなる定義または再定義をするように、仮の特許請求の範囲から追加されても省略されてもよい。
Claims (95)
- - 第1の面および第2の面を有する基板を用意するステップと、
- 前記基板の前記第2の面の少なくとも一部に金属、または金属およびメタロイドを含む合金の層を含む装飾層を施すステップと、
- オーバーモールド層を与えるように少なくとも前記装飾層を電波透過性ポリマーでオーバーモールドするステップと
を含み、
前記基板および前記装飾層は、オーバーモールドする前に加熱される、装飾レドームを製造する方法。 - 前記基板はセットされると、前記オーバーモールド層は前記装飾レドームの少なくとも一部にわたって前記基板の前記第1の面にほぼ平行である第3の面を与え、前記一部は信号経路を定める、請求項1に記載の方法。
- 前記基板は電波透過性および/または透明である、請求項1または2に記載の方法。
- 前記基板および前記装飾層は、オーバーモールドする前に少なくとも摂氏70度または少なくとも摂氏80度まで加熱される、請求項3に記載の方法。
- 前記装飾層は、視覚的特徴を形成するように、前記基板の一部だけに施される、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、前記基板の前記第2の面上に除去部分または隆起部分を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記装飾層は、前記除去部分または前記隆起部分に施される、請求項6に記載の方法。
- 前記除去部分は、前記第1の面の方への凹部によって与えられ、または前記隆起部分は、前記第1の面から離れるように延びる突出部によって与えられる、請求項6または7に記載の方法。
- 前記基板は、前記装飾層を施すエリアを前記基板の前記第2の面の一部だけに制限するようにマスクされる、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、射出成形によって形成される、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板または前記オーバーモールド層の1つは、可視光をほぼ通す、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板または前記オーバーモールド層の1つは、可視光をほぼ通さない、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、可視光をほぼ通す、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、ポリカーボネートで形成される、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、電波透過性である、請求項2,4乃至6,および9乃至14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記オーバーモールドは、摂氏300度未満のバレルノズル温度で実行される、請求項1から15のいずれか一項に記載の方法。
- 前記オーバーモールド層および/または前記基板は、アクリロニトリルエチレンスチレン(AES)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)、ポリカーボネート(PC)、ハイフローAESまたはアクリロニトリル(エチレン・プロピレン・ジエン)スチレン(AEPDS)、熱可塑性材料のブレンド、あるいはPC-ABSブレンドの熱可塑性材料のうちの少なくとも1つで形成されるおよび/または少なくとも一部構成される、請求項1から16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記装飾層は、反射層である、請求項1から17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記反射層は、少なくとも35%の反射、または少なくとも45%の反射、または少なくとも50%の反射、または少なくとも55%の反射である、請求項18に記載の方法。
- 前記反射層は、明所視反射である、請求項19に記載の方法。
- 前記装飾層は、物理蒸着によって施される、請求項1から20のいずれか一項に記載の方法。
- 前記物理蒸着は、真空蒸着またはマグネトロンスパッタリングである、請求項21に記載の方法。
- 前記装飾層は、インジウム、スズ、あるいは金属ならびにゲルマニウムおよび/またはシリコンを含む合金を含む、請求項1から22のいずれか一項に記載の方法。
- 前記装飾層は、アルミニウムならびにゲルマニウムおよび/またはシリコンの合金を含む、請求項1から22のいずれか一項に記載の方法。
- 前記合金は、ゲルマニウムを含み、ゲルマニウムの濃度は、少なくとも25重量%のゲルマニウム、または少なくとも40重量%のゲルマニウム、または少なくとも45重量%のゲルマニウム、または少なくとも50重量%のゲルマニウム、または少なくとも55重量%のゲルマニウムである、請求項23または24に記載の方法。
- ゲルマニウムの前記合金は、シリコンを含む、請求項23から25のいずれか一項に記載の方法。
- 前記装飾層の平均厚さは、20から190nmの厚さ、または40から170nmの厚さ、または60から150nmの厚さである、請求項1から26のいずれか一項に記載の方法。
- 前記装飾層は、周波数選択性表面バンドパスフィルタとして少なくとも一部働き、および/または少なくとも1つの繰り返しパターンを含む、請求項1から27のいずれかに記載の方法。
- 前記パターンは、十字形、円形、正方形、星形、長方形、線、六角形、楕円形、多角形、環状、半円、扇形、トリケトラ、弓形、アルベロス、螺旋形、レムニスケート、および/または長円形の形態を含む、請求項28に記載の方法。
- 前記周波数選択性表面バンドパスフィルタは、それを施した後に、前記装飾層を構築することによって製造される、請求項28または29に記載の方法。
- 前記周波数選択性表面バンドパスフィルタは、レーザエッチングによって製造される、請求項30に記載の方法。
- 前記基板の前記第2の面の少なくとも一部、および/または前記装飾層の少なくとも一部に少なくとも1つの中間層を施すステップをさらに含む、請求項1から31のいずれか一項に記載の方法。
- 前記中間層は、前記装飾レドームに少なくとも1つの機能性を与える、請求項32に記載の方法。
- 前記装飾レドームに、視覚的特徴、装飾的特徴、前記装飾層および/または前記視覚的特徴に加えた装飾的特徴、少なくとも1つのライティングおよび/または照明機能性、少なくとも1つの加熱機能性、ならびに/あるいは少なくとも1つのクリーニング機能性を与える、請求項33に記載の方法。
- 少なくとも2つのサブ層が施さる、請求項32から34に記載の方法。
- 前記サブ層の各々は、少なくとも部分的に、機能性、様々な機能性のうちの少なくとも1つが与えられる、請求項35に記載の方法。
- 前記中間層は、前記装飾層を施す前にまたは施した後に施される、請求項32から36の一項に記載の方法。
- 前記中間層は、前記基板および/または前記装飾層に施される、請求項32から37の一項に記載の方法。
- 前記サブ層のうちの少なくとも1つは、前記中間層および/または前記サブ層によって与えられる機能性に応じて施される、請求項35または36に記載の方法。
- 前記中間層は、少なくとも1つの光ファイバ装置を備える、請求項32または33に記載の方法。
- 前記中間層、および/または前記サブ層のうちの少なくとも1つは、少なくとも1つの光ファイバ装置、および/または、前記装飾レドームを通しておよび/または前記装飾レドームの中に光を向けるおよび/または発するおよび/または前記装飾層、視覚的特徴、および/または装飾的特徴の少なくとも一部エリア内で発する光ファイバ装置を備える、請求項35に記載の方法。
- 前記サブ層は、膜によって少なくとも部分的に形成され、および/または前記膜は、前記膜、前記中間層、および/または前記サブ層の少なくとも1つの表面上に少なくとも1つの接着促進剤を備える、請求項41に記載の方法。
- 前記膜は、前記膜の両表面上に少なくとも1つの接着促進剤を備える、請求項42に記載の方法。
- 前記光ファイバ装置を少なくとも一部備える、前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜は、凹部内に、隆起部分上に、および/または前記装飾層上へ少なくとも一部が設置され、前記設置は、前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜の熱成形および/または真空成形を含む、請求項42に記載の方法。
- 前記装飾層は、15%未満、または10%未満の透過率を有する、請求項44に記載の方法。
- 少なくとも1つの接続要素を介して少なくとも1つのライトエンジンと前記光ファイバ装置とを光学的に接続するステップを含み、前記接続要素は、前記中間層、前記サブ層、前記膜、および/または前記オーバーモールド層内に少なくとも一部位置するおよび/またはそれらに接続される、ならびに/あるいは前記基板を前記ライトエンジンと光学的に接続するものである、請求項42に記載の方法。
- 少なくとも1つの接続要素を介して少なくとも1つのLEDライトエンジンと前記光ファイバ装置とを光学的に接続するステップを含み、光導波路および/または光ファイバストリングを含む前記接続要素は、前記中間層、前記サブ層、前記膜、および/または前記オーバーモールド層内に少なくとも一部位置するおよび/またはそれらに接続される、ならびに/あるいは前記第1の面を前記LEDライトエンジンと光学的に接続するものである、請求項42に記載の方法。
- 前記光ファイバ装置および/または前記接続要素は、少なくとも1つの誘電材料、および/または、ガラスおよび/またはポリマーの形態の誘電材料で少なくとも一部作製される、請求項46または47に記載の方法。
- 前記中間層内に少なくとも1つの加熱パッドおよび/または少なくとも1つの加熱用電線を埋め込むステップと、前記サブ層および/または前記膜のうちの少なくとも1つ内に少なくとも1つの加熱パッドおよび/または少なくとも1つの加熱用電線を埋め込むステップとを含む、請求項42に記載の方法。
- 前記埋め込むステップは、積層、超音波埋込み、および/または熱的埋込みを含む、請求項49に記載の方法。
- 前記加熱用電線を前記埋め込むステップは、前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜を少なくとも一部溶融するステップ、および/または、超音波溶融、熱溶融、サーモソニック溶融、および/または機械的溶融で、圧縮を用いて前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜を少なくとも一部溶融するステップを含む、請求項49に記載の方法。
- 前記中間層は、印刷される、および/またはパッド印刷される、請求項32から51の一項に記載の方法。
- 前記中間層は、色付けされる、および/または前記基板上に前記装飾層の施しをマスクする、請求項32から52の一項に記載の方法。
- 前記中間層を施す前に、少なくとも1つのクラッド層を前記第2の面に施すステップをさらに含む、請求項32から53の一項に記載の方法。
- 前記中間層を施す前に、少なくとも1つのクラッド層を前記第2の面に施すステップをさらに含み、前記クラッド層は、少なくとも1つの前記サブ層であり、および/またはさらに前記装飾層の施しをマスクする、請求項35に記載の方法。
- 前記基板の前記第2の面にハードコートを施すステップをさらに含む、請求項1から55のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板の前記第1の面にハードコートを施すステップ、および/または前記オーバーモールド層、前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜にハードコートを施すステップをさらに含む、請求項42に記載の方法。
- 前記基板の前記第1の面にハードコートを施すステップ、および/または前記第3の面、前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜にハードコートを施すステップをさらに含む、請求項42に記載の方法。
- 前記ハードコートは、少なくとも厚さ6μmであり、および/または厚さ28μmの最大厚さを有する、請求項56から58のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ハードコートは、有機シリコン、アクリル、ウレタン、メラミン、およびアモルファスのSiOxCyHzからなる群から選択される材料を含む1つまたは複数の耐摩耗層を含む、請求項56から59のいずれか一項に記載の方法。
- - ポリマーを含み、外側に前面を有する第1の層と、
- ポリマーを含み、内側に後面を有する第2の層と、
- 金属、または金属およびメタロイドを含む合金の層を含む、前記第1および第2の層の少なくとも一部の間の装飾層と
を備える装飾レドームであって、
前記第2の層は、前記装飾層に直接または間接的に当接し、前記第1の層に直接接着結合されるまたは間接的に接続され、前記第1および第2の層の少なくとも1つはポリマーで構成され、
前記装飾レドームが水中に浸漬されるときに、前記第1の層と前記第2の層との間に水の侵入がない、装飾レドーム。 - 前記第1の層および/または前記第2の層は、電波透過性ポリマーを含む、請求項61に記載の装飾レドーム。
- 前記第1の層と前記第2の層の少なくとも一部の間に中間層をさらに含む、請求項61または62に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層はインクである、請求項63に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層は、少なくとも2つのサブ層を備える、請求項63または64に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層または前記サブ層のうちの少なくとも1つは、前記第1の層と前記装飾層との間に、または前記装飾層と前記第2の層との間に位置する、請求項65に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層または前記サブ層のうちの少なくとも1つは、前記装飾層上に位置する、請求項65または66の一項に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層または前記サブ層のうちの少なくとも1つは、少なくとも1つの光ファイバ装置を備える、請求項65から67の一項に記載の装飾レドーム。
- 前記光ファイバ装置は、膜の形態の少なくとも1つの光ファイバストリングを備える、請求項68に記載の装飾レドーム。
- 前記サブ層は、前記膜を少なくとも一部備え、および/または少なくとも1つの接着促進剤は、前記膜、前記中間層、および/または前記サブ層の少なくとも1つの表面の少なくとも一部に設置される、請求項69に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層、前記サブ層、および/または前記膜は、少なくとも部分的に前記光ファイバ装置を備え、および/または除去部分内、隆起部分上、および/または前記装飾層上に少なくとも部分的に位置する、請求項69または70に記載の装飾レドーム。
- 少なくとも1つの接続要素を介して前記光ファイバ装置に任意選択で接続された少なくとも1つのライトエンジンを備え、前記接続要素は、少なくとも部分的に前記中間層、前記サブ層、前記膜、前記第1の層、および/または前記第2の層内に位置しおよび/またはこれに接続され、ならびに/あるいは前記第1の層に任意選択で接続される、請求項69から71の一項に記載の装飾レドーム。
- 前記光ファイバ装置および/または前記接続要素は、少なくとも1つの誘電材料を備える、請求項72に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層は、少なくとも1つの加熱用電線、および/または少なくとも1つの加熱パッドを備え、前記加熱用電線は、前記中間層を部分的に溶融することによって、前記中間層に埋め込まれる、請求項63から73の一項に記載の装飾レドーム。
- 前記加熱用電線は、パターンに埋め込まれる、請求項74に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層は、超音波および/または音の発生を可能にする少なくとも1つのピエゾ素子を備える、請求項63から75の一項に記載の装飾レドーム。
- 前記中間層、および/または前記膜は、色付けされ、および/または前記装飾層で実質的に被されない、請求項69から73の一項に記載の装飾レドーム。
- 少なくとも1つのクラッド層をさらに備える、請求項63から77のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- ハードコート層をさらに備える、請求項61から78のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記ハードコート層は、前記第1の層の前記前面の少なくとも一部を覆い、前記第1の層と前記装飾層の少なくとも一部の間にあり、および/または前記第2の層の前記後面の少なくとも一部を覆う、請求項79に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾レドームの前記前面および前記後面は、電波経路を定める前記装飾レドームの少なくとも一部にわたってほぼ平行である、請求項61から80のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾層は、反射層である、請求項61から81のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記反射層は、少なくとも35%の反射、または少なくとも45%の反射、または少なくとも50%の反射、または少なくとも55%の反射である、請求項82に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾層は、インジウム、スズ、あるいは金属ならびにゲルマニウムおよび/またはシリコンを含む合金を含む、請求項61から83のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾層は、アルミニウムならびに/あるいはゲルマニウムおよび/またはシリコンの合金を含む、請求項61から84のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記合金は、ゲルマニウムを含み、ゲルマニウムの濃度は、少なくとも25重量%のゲルマニウム、または少なくとも40重量%のゲルマニウム、または少なくとも45重量%のゲルマニウム、または少なくとも50重量%のゲルマニウム、または少なくとも55重量%のゲルマニウムである、請求項84または85に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾層は、20から190nmの厚さ、または40から170nmの厚さ、または60から150nmの厚さである、請求項84から86のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記ハードコート層は、少なくとも厚さ6μmを有し、および/または厚さ28μmの最大厚さを有する、請求項79または80に記載の装飾レドーム。
- 前記ハードコート層は、有機シリコン、アクリル、ウレタン、メラミン、およびSiOxCyHzの群から選択される材料を含む1つまたは複数の耐摩耗層を備える、請求項79、80、および88の一項に記載の装飾レドーム。
- 前記第1のおよび/または第2の層の一方または両方は、アクリロニトリルエチレンスチレン(AES)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)、ポリカーボネート(PC)、ハイフローAESまたはアクリロニトリル(エチレン・プロピレン・ジエン)スチレン(AEPDS)、熱可塑性材料のブレンド、あるいはPC-ABSブレンドの熱可塑性材料で形成される、請求項61から89のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記第1のおよび/または第2の層の一方または両方は、ポリカーボネートで形成される、請求項61から90のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 10MHz~3000GHzの電磁周波数を実質的に減衰させない、請求項1から60のいずれか一項に記載の方法により製造された装飾レドーム、または請求項61から91のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 信号経路にわたって2dB未満(一方向)でまたは信号経路にわたって1dB未満(一方向)で電波信号減衰を有する、請求項1から60のいずれか一項に記載の方法により製造された装飾レドーム、または請求項61から92のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾層は、106オーム/スクエア(Ω/□)よりも大きいシート抵抗を有する、請求項1から60のいずれか一項に記載の方法により製造された装飾レドーム、または請求項61から93のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
- 前記装飾レドームが240時間にわたって60℃で水中に浸漬されるときに、前記第1の層と前記第2の層の間に水の侵入がない、請求項1から60のいずれか一項に記載の方法により製造された装飾レドーム、または請求項61から94のいずれか一項に記載の装飾レドーム。
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DE102019210315A1 (de) * | 2019-07-12 | 2021-01-14 | Audi Ag | Sichtbauteil mit funktionaler Beschichtung |
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EP4105678A1 (en) * | 2021-06-18 | 2022-12-21 | HELLA Saturnus Slovenija d.o.o. | Illuminated cover for electromagnetic transmitter and receiver |
DE102021118563A1 (de) * | 2021-07-19 | 2023-01-19 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Exterieurbauteil für ein Verkehrsmittel, Verkehrsmittel und Verfahren zur Herstellung eines Exterieurbauteils |
JP2024539360A (ja) * | 2021-11-18 | 2024-10-28 | エッカート アメリカ コーポレイション | レーダー透過性であり光学的に反射性の半導体エフェクト顔料 |
FR3129125A1 (fr) * | 2021-11-18 | 2023-05-19 | Valeo Vision | Ensemble de vehicule presentant un capteur radar et un element decoratif |
CN116745102A (zh) | 2021-12-22 | 2023-09-12 | 法国圣戈班玻璃厂 | 用于制造传感器模块用遮盖物的方法 |
DE102021134377A1 (de) | 2021-12-22 | 2023-06-22 | Rehau Automotive Se & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Außenverkleidungsteils für ein Kraftfahrzeug |
ES2946043A1 (es) * | 2022-01-12 | 2023-07-12 | Srg Global Liria S L | Rejilla iluminada tipo radomo |
US20240175976A1 (en) * | 2022-11-28 | 2024-05-30 | Innotec, Corp. | Radar transparent construction for illuminated symbols |
WO2024132896A1 (en) * | 2022-12-21 | 2024-06-27 | Eckart Gmbh | Radar transparent mixtures of metal effect pigmets with semiconductor effect pigmentsor semiconductor effect pigments with silvery absorbing pearlescent pigments and coating formulations thereof |
WO2024141675A1 (fr) * | 2022-12-31 | 2024-07-04 | Valeo Vision | Organe de protection extérieure pour un capteur extérieur d'un véhicule |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011093378A (ja) | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Sakae Riken Kogyo Co Ltd | 装飾部材の照明装置 |
JP2017090384A (ja) | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 豊田合成株式会社 | 加飾体及びその製造方法 |
WO2018010762A1 (en) | 2016-07-11 | 2018-01-18 | Zanini Auto Grup, S.A. | Radome for vehicles |
JP2018066706A (ja) | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 豊田合成株式会社 | 車両用装飾部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2667256A1 (fr) | 1990-10-02 | 1992-04-03 | Thomson Csf | Dispositif pour eliminer le givre forme en surface d'une paroi, notamment d'une fenetre optique ou radioelectrique. |
DE19844021C2 (de) | 1998-09-25 | 2001-05-10 | Daimler Chrysler Ag | Innerhalb des Strahlenganges eines Radargerätes liegendes Verkleidungsteil |
FR2827080A1 (fr) * | 2001-07-06 | 2003-01-10 | Thales Sa | Dispositif pour cacher un radar representant un motif en volume, equipant notamment un vehicule et systeme de detection comportant un tel dispositif |
JP2005212745A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Toyota Motor Corp | レーダ装置ビーム経路内用成形品 |
DE102008030976A1 (de) * | 2008-06-30 | 2010-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Antenne und Verfahren zur Reinigung einer Antenne |
US9176256B2 (en) | 2009-12-24 | 2015-11-03 | University Of South Australia | Plastic automotive mirrors |
US9114760B2 (en) * | 2010-11-15 | 2015-08-25 | Zanini Auto Grup, Sa | Decorative radome for automotive vehicular applications |
US9181616B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-11-10 | Smr Patents S.A.R.L. | Chromium-based reflective coating |
US10011215B2 (en) * | 2012-06-19 | 2018-07-03 | Ford Global Technologies, Llc | Illuminated chromatic emblem assembly with micro LEDs |
JP2014070899A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 車両用ミリ波レーダ装置 |
DE102013223783A1 (de) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Radom für einen Radarsensor |
DE102015004204A1 (de) | 2015-03-31 | 2015-08-27 | Daimler Ag | Radom, Radargerät und Fahrzeug mit dem Radom sowie Verfahren zum Betrieb des Radoms |
EP3320533B1 (en) | 2015-07-10 | 2020-09-02 | SMR Patents S.à.r.l. | A vehicle design element including a light assembly |
US10351077B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-07-16 | Mazda Motor Corporation | Vehicle member |
US20170324157A1 (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Srg Global Inc. | Three piece vehicle radome |
US20180159207A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Srg Global Inc. | Multi-piece vehicle radome having non-uniform back piece |
EP3563449B1 (en) * | 2016-12-28 | 2021-06-16 | Zanini Auto Grup, S.A. | Radome for vehicles |
DE102017201660A1 (de) | 2017-02-02 | 2018-08-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer leuchtenden 3D-Radarmodulabdeckung und Spritzgieß-Anordnung |
MX2019009833A (es) | 2017-02-17 | 2019-10-04 | Bayer Ag | Desgasificacion en metodos para el procesamiento continuo de un producto sanitario. |
ES2895082T3 (es) * | 2017-07-05 | 2022-02-17 | Zanini Auto Grup Sa | Radomo para vehículos |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011093378A (ja) | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Sakae Riken Kogyo Co Ltd | 装飾部材の照明装置 |
JP2017090384A (ja) | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 豊田合成株式会社 | 加飾体及びその製造方法 |
WO2018010762A1 (en) | 2016-07-11 | 2018-01-18 | Zanini Auto Grup, S.A. | Radome for vehicles |
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