JP7404257B2 - 有機半導体デバイス製造用インク組成物 - Google Patents
有機半導体デバイス製造用インク組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7404257B2 JP7404257B2 JP2020548429A JP2020548429A JP7404257B2 JP 7404257 B2 JP7404257 B2 JP 7404257B2 JP 2020548429 A JP2020548429 A JP 2020548429A JP 2020548429 A JP2020548429 A JP 2020548429A JP 7404257 B2 JP7404257 B2 JP 7404257B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- substituent selected
- organic semiconductor
- ink composition
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 146
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 64
- -1 naphthalene compound Chemical class 0.000 claims description 227
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 165
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 86
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 58
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 39
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 39
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 37
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 31
- QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 1-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC=CC2=C1 QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 26
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 claims description 11
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 9
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 8
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 7
- 125000006651 (C3-C20) cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 5
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 claims description 5
- 125000006649 (C2-C20) alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 90
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 78
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 51
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 17
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 17
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 13
- QIMMUPPBPVKWKM-UHFFFAOYSA-N 2-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C)=CC=C21 QIMMUPPBPVKWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 11
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000000335 thiazolyl group Chemical group 0.000 description 9
- NQMUGNMMFTYOHK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=CC=CC2=C1 NQMUGNMMFTYOHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical group [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 8
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- CGYGETOMCSJHJU-UHFFFAOYSA-N 2-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(Cl)=CC=C21 CGYGETOMCSJHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- ZIJTYIRGFVHPHZ-UHFFFAOYSA-N selenium oxide(seo) Chemical group [Se]=O ZIJTYIRGFVHPHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 4
- CWLKTJOTWITYSI-UHFFFAOYSA-N 1-fluoronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(F)=CC=CC2=C1 CWLKTJOTWITYSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005129 aryl carbonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZMXIYERNXPIYFR-UHFFFAOYSA-N 1-ethylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CC)=CC=CC2=C1 ZMXIYERNXPIYFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006023 1-pentenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 2
- HPJFXFRNEJHDFR-UHFFFAOYSA-N 22291-04-9 Chemical group C1=CC(C(N(CCN(C)C)C2=O)=O)=C3C2=CC=C2C(=O)N(CCN(C)C)C(=O)C1=C32 HPJFXFRNEJHDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001255 4-fluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1F 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000005162 aryl oxy carbonyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 2
- 125000005328 phosphinyl group Chemical group [PH2](=O)* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 125000005936 piperidyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- FMZQNTNMBORAJM-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yl)-[2-[13-[2-tri(propan-2-yl)silylethynyl]pentacen-6-yl]ethynyl]silane Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C#C[Si](C(C)C)(C(C)C)C(C)C)=C(C=C4C(C=CC=C4)=C4)C4=C(C#C[Si](C(C)C)(C(C)C)C(C)C)C3=CC2=C1 FMZQNTNMBORAJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- PBLNHHSDYFYZNC-UHFFFAOYSA-N (1-naphthyl)methanol Chemical compound C1=CC=C2C(CO)=CC=CC2=C1 PBLNHHSDYFYZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- GPHCPUFIWQJZOI-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromoethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CCBr)=CC=CC2=C1 GPHCPUFIWQJZOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWGTKZEDLCVIG-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CCl)=CC=CC2=C1 XMWGTKZEDLCVIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOBHSUAEQGWYBT-UHFFFAOYSA-N 1-(trifluoromethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C(F)(F)F)=CC=CC2=C1 GOBHSUAEQGWYBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLKQHBOKULLWDQ-UHFFFAOYSA-N 1-bromonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Br)=CC=CC2=C1 DLKQHBOKULLWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000004972 1-butynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- APWZAIZNWQFZBK-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=CC=CC2=C1 APWZAIZNWQFZBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- NHPPIJMARIVBGU-UHFFFAOYSA-N 1-iodonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(I)=CC=CC2=C1 NHPPIJMARIVBGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQLIGMASAVJVON-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylethanone Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)C)=CC=CC2=C1 QQLIGMASAVJVON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005971 1-naphthylacetic acid Substances 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000530 1-propynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQTCQNIPQMJNTI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropan-1-one Chemical group CC(C)(C)[C]=O YQTCQNIPQMJNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000069 2-butynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002941 2-furyl group Chemical group O1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NEAQRZUHTPSBBM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3,3-dimethyl-7-nitro-4h-isoquinolin-1-one Chemical compound C1=C([N+]([O-])=O)C=C2C(=O)N(O)C(C)(C)CC2=C1 NEAQRZUHTPSBBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006020 2-methyl-1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- RXWNCMHRJCOWDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-ylethanol Chemical compound C1=CC=C2C(CCO)=CC=CC2=C1 RXWNCMHRJCOWDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006024 2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004105 2-pyridyl group Chemical group N1=C([*])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000175 2-thienyl group Chemical group S1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- 125000000474 3-butynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003682 3-furyl group Chemical group O1C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006041 3-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003349 3-pyridyl group Chemical group N1=C([H])C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001541 3-thienyl group Chemical group S1C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIDAJRNSZSFFCB-UHFFFAOYSA-N 4-amino-5-methoxy-2-methylbenzenesulfonamide Chemical compound COC1=CC(S(N)(=O)=O)=C(C)C=C1N IIDAJRNSZSFFCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004042 4-aminobutyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006283 4-chlorobenzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1Cl)C([H])([H])* 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003119 4-methyl-3-pentenyl group Chemical group [H]\C(=C(/C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000339 4-pyridyl group Chemical group N1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004199 4-trifluoromethylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000815 N-oxide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910020486 P2VP Inorganic materials 0.000 description 1
- RWBMMASKJODNSV-UHFFFAOYSA-N [1]benzothiolo[2,3-g][1]benzothiole Chemical class C1=CC=C2C3=C(SC=C4)C4=CC=C3SC2=C1 RWBMMASKJODNSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006598 aminocarbonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005135 aryl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004657 aryl sulfonyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000001164 benzothiazolyl group Chemical group S1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005620 boronic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006309 butyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004230 chromenyl group Chemical group O1C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006547 cyclononyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001212 derivatisation Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000000031 ethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N([H])[*] 0.000 description 1
- 125000006125 ethylsulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004705 ethylthio group Chemical group C(C)S* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 description 1
- 125000005446 heptyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000005114 heteroarylalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003104 hexanoyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000717 hydrazino group Chemical group [H]N([*])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005113 hydroxyalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 125000006316 iso-butyl amino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006328 iso-butylcarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000005929 isobutyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000005921 isopentoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005932 isopentyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005928 isopropyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(OC(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005956 isoquinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- 125000006626 methoxycarbonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 125000004170 methylsulfonyl group Chemical group [H]C([H])([H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006126 n-butyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004676 n-butylcarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000004708 n-butylthio group Chemical group C(CCC)S* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001298 n-hexoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000006137 n-hexyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004718 n-hexylthio group Chemical group C(CCCCC)S* 0.000 description 1
- 125000006129 n-pentyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006124 n-propyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004706 n-propylthio group Chemical group C(CC)S* 0.000 description 1
- 125000005185 naphthylcarbonyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)* 0.000 description 1
- 125000005186 naphthyloxy group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)O* 0.000 description 1
- 125000005146 naphthylsulfonyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)S(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 125000005484 neopentoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005933 neopentyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000006611 nonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005447 octyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- GJVFBWCTGUSGDD-UHFFFAOYSA-L pentamethonium bromide Chemical compound [Br-].[Br-].C[N+](C)(C)CCCCC[N+](C)(C)C GJVFBWCTGUSGDD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005981 pentynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N perylenediimide Chemical compound C=12C3=CC=C(C(NC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C4=CC=C3C1=C42 KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003170 phenylsulfonyl group Chemical group C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000885 poly(2-vinylpyridine) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 125000001844 prenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006308 propyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 125000004309 pyranyl group Chemical group O1C(C=CC=C1)* 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005930 sec-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(OC(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000213 sulfino group Chemical group [H]OS(*)=O 0.000 description 1
- 125000006253 t-butylcarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(C(*)=O)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006318 tert-butyl amino group Chemical group [H]N(*)C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001981 tert-butyldimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([H])(C([H])([H])[H])[*]C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000037 tert-butyldiphenylsilyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[Si]([H])([*]C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000005931 tert-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(OC(*)=O)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005922 tert-pentoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005934 tert-pentyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000147 tetrahydroquinolinyl group Chemical group N1(CCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000025 triisopropylsilyl group Chemical group C(C)(C)[Si](C(C)C)(C(C)C)* 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/15—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/615—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
- H10K85/657—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons
- H10K85/6572—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons comprising only nitrogen in the heteroaromatic polycondensed ring system, e.g. phenanthroline or carbazole
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
- H10K10/488—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions the channel region comprising a layer of composite material having interpenetrating or embedded materials, e.g. a mixture of donor and acceptor moieties, that form a bulk heterojunction
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
また、本発明のさらなる目的は、結晶粒界が少ない高性能な有機単結晶半導体素子を形成可能な有機半導体デバイス製造用インク組成物を提供することである。
ナフタレン化合物(A):下記式(a)で表される化合物
上記群1は、ハロゲン原子、スルホニル基、ヒドロキシ基、アルデヒド基(-CHO)、カルボニル基、カルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基(-SO3H)、エーテル基、C1-20アルキルチオ基、ジ-又はモノ-C1-20アルキルアミノ基、C6-20アリール基、1価の複素環基、及びC3-20置換シリル基から選ばれる。
上記群2は、上記群1から選ばれる置換基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC1-20アルキル基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルケニル基、及び上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルキニル基から選ばれる。]
本発明の有機半導体デバイス製造用インク組成物(以下、単に「本発明のインク組成物」と称する場合がある)は、下記ナフタレン化合物(A)から選ばれる少なくとも1種の溶剤と、少なくとも1種類の溶質を含有することを特徴とする。
ナフタレン化合物(A):下記式(a)で表される化合物
上記群1は、ハロゲン原子、スルホニル基、ヒドロキシ基、アルデヒド基(-CHO)、カルボニル基、カルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基(-SO3H)、エーテル基、C1-20アルキルチオ基、ジ-又はモノ-C1-20アルキルアミノ基、C6-20アリール基、1価の複素環基、及びC3-20置換シリル基から選ばれる。
上記群2は、上記群1から選ばれる置換基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC1-20アルキル基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルケニル基、及び上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルキニル基から選ばれる。]
本発明のインク組成物は、溶剤として、上記式(a)で表される化合物であるナフタレン化合物(A)から選ばれる少なくとも1種を含む。ナフタレン化合物(A)は、剛直な主鎖骨格を有する有機半導体材料にも比較的高い溶解度を示し、該有機半導体材料の単結晶形成プロセスに最適な溶質濃度でインク化が可能な溶剤として適している。本発明のインク組成物は、1種のみのナフタレン化合物(A)を含有していてもよく、2種以上のナフタレン化合物(A)を含有していてもよい。
本発明のインク組成物に含まれる溶質としては、特に限定されないが、有機半導体材料が好ましい。
上記有機半導体材料としては、公知の有機半導体材料を特に制限なく使用することができ、p型有機半導体材料、n型有機半導体材料を使用することができる。
ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子又は塩素原子が好ましい。)、アルキル基(好ましくは炭素数1(3)~40、より好ましくは1(3)~20、特に好ましくは4~20である。括弧内の数字はシクロアルキル基の場合の炭素数を表す。アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、2-メチルプロピル、ブチル、アミル、ペンチル、2,2-ジメチルプロピル、ヘキシル、1-メチルペンチル((1S)-1-メチルペンチル、(1R)-1-メチルペンチル)、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、2,6-ジメチルオクチル、イコシル、2-デシルテトラデシル、2-ヘキシルドデシル、2-エチルオクチル、2-デシルテトラデシル、2-ブチルデシル、1-オクチルノニル、2-エチルオクチル、2-オクチルデシル、2-オクチルドデシル、7-ヘキシルペンタデシル、2-オクチルテトラデシル、2-エチルヘキシル、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、アダマンチル、ベンジル、p-クロロベンジル、2-フェニルエチル、3-フェニルプロピル、トリフルオロメチル、パーフルオロエチル、2,2,3,3,4,4,4-ヘプタフルオロブチル、C5F11C2H4-、3-アミノプロピル、4-アミノブチル、5-エトキシペンチル、(メタ)アクリロキシプロピル、(メタ)アクリロキシペンチル、4-ヒドロキシブチル、4-スルホブチル、10-ホスホノデシル、2-ヒドロキシエトキシメチル、2-イミダゾリルエトキシメチル、4-(N,N-ジメチルアミノ)ブチル)、アルケニル基(好ましくは炭素数2~20、より好ましくは2~12、特に好ましくは2~8であり、例えば、ビニル、アリル、2-ブテニル、1-ペンテニル、4-ペンテニル等を含む)、アルキニル基(好ましくは炭素数2~20、より好ましくは2~12、特に好ましくは2~8であり、例えば、プロパルギル、1-ペンチニル、トリメチルシリルエチニル、トリエチルシリルエチニル、トリ-i-プロピルシリルエチニル、2-p-プロピルフェニルエチニル等を含む)、アリール基(好ましくは炭素数6~20、より好ましくは6~12であり、例えば、フェニル、ナフチル、2,4,6-トリメチルフェニル、p-(t-ブチル)フェニル、4-メチル-2,6-ジプロピルフェニル、4-フルオロフェニル、4-トリフルオロメチルフェニル、p-ペンチルフェニル、3,4-ジペンチルフェニル、p-ヘプトキシフェニル、3,4-ジヘプトキシフェニル)、複素環基(ヘテロ環基ともいう。環構成原子として、少なくとも1個以上のヘテロ原子と、1~30個の炭素原子を含む。ヘテロ原子としては、例えば窒素原子、酸素原子、硫黄原子が挙げられ、その数は、特に限定されないが、例えば、1~2個である。環構成炭素原子の数は、好ましくは3~20個であり、更に好ましくは3~12個である。複素環基としては、5員環若しくは6員環又はこれらの縮合環の基が好ましい。複素環基は芳香族複素環基(ヘテロアリール基)及び脂肪族複素環基を含む。例えば、チエニル、チアゾリル、イミダゾリル、ピリジル、ピリミジニル、キノリル、フラニル、セレノフェニル(C4H3Se)、ピペリジル、モルホリノ、ベンゾオキサゾリル、ベンズイミダゾリル、ベンズチアゾリル、2-ヘキシルフラニル、ピラニルなどが挙げられる。)、シリル基(好ましくは炭素数3~40、より好ましくは3~30、特に好ましくは3~24であり、例えば、トリメチルシリル、トリフェニルシリル、ジメチルフェニルシリル、などが挙げられる)、アルコキシ基(好ましくは炭素数1~20、より好ましくは1~12、特に好ましくは1~8であり、例えば、メトキシ、エトキシ、ブトキシ等を含む)、アミノ基(好ましくは炭素数0~20、より好ましくは0~10、特に好ましくは0~6であり、例えば、アミノ、メチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ジベンジルアミノ、アニリノなどが挙げられる。)、アリールオキシ基(好ましくは炭素数6~20、より好ましくは6~16、特に好ましくは6~12であり、例えばフェニルオキシ、2-ナフチルオキシなどが挙げられる。)、アシル基(好ましくは炭素数1~20、より好ましくは1~16、特に好ましくは1~12であり、例えば、アセチル、ヘキサノイル、ベンゾイル、ホルミル、ピバロイルなどが挙げられる。)、アルコキシカルボニル基(好ましくは炭素数2~20、より好ましくは2~16、特に好ましくは2~12であり、例えば、メトキシカルボニル、エトキシカルボニルなどが挙げられる。)、アリールオキシカルボニル基(好ましくは炭素数7~20、より好ましくは7~16、特に好ましくは7~10であり、例えば、フェニルオキシカルボニルなどが挙げられる。)、アシルオキシ基(好ましくは炭素数2~20、より好ましくは2~16、特に好ましくは2~10であり、例えば、アセトキシ、ベンゾイルオキシ若しくは(メタ)アクリロイルオキシなどが挙げられる。)、アシルアミノ基(好ましくは炭素数2~20、より好ましくは2~16、特に好ましくは2~10であり、例えばアセチルアミノ、ベンゾイルアミノなどが挙げられる。)、アミノカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数2~20、より好ましくは2~16、特に好ましくは2~12であり、ウレイド基等を含む。)、アルコキシ若しくはアリールオキシカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数2(7)~20、より好ましくは2(7)~16、特に好ましくは2(7)~12である。括弧内の数字はアリールオキシカルボニルアミノ基の場合の炭素数を表す。例えば、メトキシカルボニルアミノ若しくはフェニルオキシカルボニルアミノなどが挙げられる。)、アルキル若しくはアリールスルホニルアミノ基、アルキルチオ基(好ましくは炭素数1~20、より好ましくは1~16、特に好ましくは1~12であり、例えば、メチルチオ、エチルチオ、オクチルチオなどが挙げられる。)、アリールチオ基(好ましくは炭素数6~20、より好ましくは6~16、特に好ましくは6~12であり、例えば、フェニルチオ基などが挙げられる。)、アルキル若しくはアリールスルフィニル基、アルキル若しくはアリールスルホニル基、シリルオキシ基、ヘテロ環オキシ基、カルバモイル基、カルバモイルオキシ基、ヘテロ環チオ基、スルファモイル基、アリール若しくはヘテロ環アゾ基、イミド基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスフィニルオキシ基、ホスフィニルアミノ基、ヒドラジノ基、イミノ基、シアノ基、ヒドロキシ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、カルボキシ基、ヒドロキサム酸基、スルフィノ基、ボロン酸基(-B(OH)2)、ホスファト基(-OPO(OH)2)、ホスホノ基(-PO(OH)2)、スルファト基(-OSO3H)が挙げられる。
更に置換基を有する基(組み合わせてなる基ともいう)において、更に有していてもよい置換基数は、特に限定されないが、例えば、1~6個が好ましく、1~3個がより好ましい。
組み合わせてなる基としては、特に限定されず、例えば、上記の、置換基群Zから選択される基として好ましい上記各基を、置換基群Zから選択される他の基で置換した基が挙げられる。具体的には、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、複素環基(ヘテロアリール基)、アルコキシ基(ヒドロキシアルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基、ヘテロアリールアルコキシ基を含む)、アミノ基、アシルオキシ基、ヒドロキシ基、スルファト基及びホスホノ基からなる群より選択される基を置換基として有するアルキル基、ハロゲン化アリール基若しくは(フッ化)アルキルアリール基、又は、シリル基を置換基として有するアルキニル基等が挙げられる。更には、式(3)で表される化合物から水素原子を1つ除去した基も挙げられる。
より具体的には、上記置換基群Zにおいて例示した基、又は、下記例示化合物若しくは実施例で用いた化合物中の基が挙げられる。
組み合わせてなる基としては、上記の中でも、ハロゲン原子を置換基として有するアルキル基(ハロゲン化アルキル基)又はアリール基を置換基として有するアルキル基が好ましく、フッ素原子を置換基として有するアルキル基(フッ化アルキル基)又はアリール基を置換基として有するアルキル基が更に好ましく、アリール基を置換基として有するアルキル基が特に好ましい。
RMとして採りうる置換基としては、特に限定されないが、例えば、上記置換基群Zから選択される基が挙げられる。置換基群Zから選択される基は、更に置換基を有していてもよい。このような置換基としては、置換基群Zから選択される基が挙げられる。更に置換基を有する基としては、RNとして採りうる、上述の組み合わせてなる基が挙げられ、具体的には、上記で挙げた基、更には、式(3)で表される化合物の炭素原子に結合したメチン基を有する基が挙げられる。
RMとしては、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシカルボニル基、アリール基、アルコキシ基、複素環基(特にヘテロアリール基)、アミノ基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシ基、ニトロ基又はメルカプト基が好ましく、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アルコキシ基、複素環基(特にヘテロアリール基)、ハロゲン原子又はシアノ基がより好ましく、水素原子、アルキル基、アリール基、複素環基(特にヘテロアリール基)、ハロゲン原子又はシアノ基が特に好ましい。
置換基同士が互いに結合して環を形成する態様としては、例えば、2つのビニル基が互いに結合して、RMが結合する炭素原子とともに、ベンゼン環を形成する態様が挙げられる。また、複数の置換基が1つの原子を共有することにより、環を形成する態様としては、例えば、2つの置換基が一体となって硫黄原子(-S-基)となる態様が挙げられる。
-N=を採りうるBは、特に限定されず、B11~B18のいずれが-N=であってもよい。例えば、B12、B13、B16及びB17の少なくとも1個が-N=であることが好ましく、B12及びB16の一方若しくは両方が-N=であることがより好ましい。
B11~B18として採りうる-N=は、その窒素原子が置換基を有していてもよい。例えば、N-オキシド基(N→O基)、対アニオンを有する塩等が挙げられる。
ここで、A11及びA12とX11~X14との組み合わせは、特に限定されないが、A11及びA12が-N(RN)-であり、X11~X14が酸素原子である組み合わせが好ましい。
式(3-1)で表される化合物:N,N'-ビス(2-フェニルエチル)ピレン-3,4,9,10-ジカルボジイミド
式(3-2)で表される化合物:N,N'-ビス(3-フェニルプロピル)ピレン-3,4,9,10-ジカルボジイミド
式(3-3)で表される化合物:N,N'-ビス(オクチル)ピレン-3,4,9,10-ジカルボジイミド(C8PDI)
式(3-4)で表される化合物:2,9-ビス(2,2,3,3,4,4,4-ヘプタフルオロブチル)-1,2,3,8,9,10-ヘキサヒドロ-1,3,8,10-テトラオキソアントラ[2,1,9-def:6,5,10-d'e'f']ジイソキノリン-5,12-ジカルボニトリル(PDI-FCN2(1,7))
式(3-5)で表される化合物:2,9-ビス[(1S)-1-メチルペンチル]-1,2,3,8,9,10-ヘキサヒドロ-1,3,8,10-テトラオキソアントラ[2,1,9-def:6,5,10-d'e'f']ジイソキノリン-5,12-ジカルボニトリル(PDI1MPCN2(1,7))
前記式(4)中、B21およびB22はそれぞれ独立に、-N=または-C(RM1)=を表す。RM1は、水素原子または置換基を表す。B21およびB22がいずれも-C(RM1)=である場合には、B21に含まれるRM1とB22に含まれるRM1が環を形成していてもよい。
前記式(4)中、Ch21は、硫黄原子、スルフィニル基、スルホニル基、セレン原子、セレニニル基、セレノニル基、又は-B23-B24-で表される基を表す。B23およびB24はそれぞれ独立に、-N=または-C(RM2)=を表す。RM2は、水素原子または置換基を表す。B23およびB24がいずれも-C(RM2)=である場合には、B23に含まれるRM2とB24に含まれるRM2が環を形成していてもよい。
前記式(4)中、X21、X22、X23およびX24はそれぞれ独立に、酸素原子または硫黄原子を表す。
前記式(5)中、A31およびA32はそれぞれ独立に、-N(RN1)-、-P(RN1)-、または-O-を表す。RN1は、水素原子または置換基を表す。複数のRN1はそれぞれ、同一でも異なっていてもよい。
前記式(5)中、B31およびB32はそれぞれ独立に、-N=または-C(RM1)=を表す。RM1は、水素原子または置換基を表す。B31およびB32がいずれも-C(RM1)=である場合には、B31に含まれるRM1とB32に含まれるRM1が環を形成していてもよい。
前記式(5)中、Ch31は、硫黄原子、スルフィニル基、スルホニル基、セレン原子、セレニニル基またはセレノニル基を表す。
前記式(5)中、X31、X32、X33およびX34はそれぞれ独立に、酸素原子または硫黄原子を表す。
前記式(5)中、R31およびR32はそれぞれ独立に、水素原子または置換基を表す。]
RN1は、水素原子または置換基を表す。複数のRN1はそれぞれ、同一でも異なっていてもよい。RN1で示される置換基としては、特に限定されないが、例えば、上記置換基群Zから選択される基が挙げられる。
A21およびA22は、キャリア移動度がより向上するという観点から、同一の基であることが好ましい。
これらの中でも、RN1は、キャリア移動度がより向上するという観点から、炭素数1~20個の直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、炭素数6~20個のアリール基、または、炭素数3~20個のヘテロアリール基であることが好ましく、炭素数1~20の直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基であることがより好ましい。なお、各基は、さらに上記置換基群Zから選択される置換基により置換されていてもよい。
さらに、RN1は、キャリア移動度がより一層向上するという観点から、炭素数3~8個(好ましくは炭素数4~7個、より好ましくは炭素数5~6個)の環状のアルキル基(シクロアルキル基)であることがさらに好ましく、シクロヘキシル基であることが特に好ましい。
B21およびB22は、大気安定性がより向上するという観点から、両方が-C(RM1)=であること、または、一方が-N=であって他方が-C(RM1)=であることが好ましく、両方が-C(RM1)=であることがより好ましい。
B21およびB22がいずれも-C(RM1)=である場合には、B21に含まれるRM1とB22に含まれるRM1が環を形成していてもよい。環を形成する場合には、芳香族複素環または芳香族炭化水素環であることが好ましく、ベンゼン環であることがより好ましい。なお、B21に含まれるRM1とB22に含まれるRM1が環を形成する場合には、この環は、上記置換基群Zから選択される置換基を有していてもよく、置換基同士が結合してさらに環を形成していてもよい。
RM1は、水素原子または置換基を表す。なお、式(4)中、RM1が複数存在する場合には、複数のRM1はそれぞれ、同一でも異なっていてもよい。RM1で示される置換基としては、特に限定されないが、例えば、上記置換基群Zから選択される基が挙げられる。
RM1は、これらの中でも、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、シアノ基、ニトロ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、カルボキシ基、複素環基、または、アミノ基であることが好ましく、水素原子、ハロゲン原子、または、シアノ基であることがより好ましく、水素原子、または、シアノ基であることがさらに好ましい。
特に、式(4)中、B21およびB22の少なくとも一方が-C(RM1)=である場合には、少なくとも1つのRM1が、ハロゲン原子、または、シアノ基であることが好ましく、シアノ基であることがより好ましい。これにより、大気安定性がより向上するためである。
B23およびB24は、大気安定性がより向上するという観点から、両方が-C(RM2)=であること、または、一方が-N=であって他方が-C(RM2)=であることが好ましく、両方が-C(RM2)=であることがより好ましい。
B23およびB24がいずれも-C(RM2)=である場合には、B23に含まれるRM2とB24に含まれるRM2が環を形成していてもよい。環を形成する場合には、芳香族複素環または芳香族炭化水素環であることが好ましく、ベンゼン環であることがより好ましい。なお、B23に含まれるRM2とB24に含まれるRM2が環を形成する場合には、この環は、上記置換基群Zから選択される置換基を有していてもよく、置換基同士が結合してさらに環を形成していてもよい。
RM2は、水素原子または置換基を表す。なお、式(4)中、RM2が複数存在する場合には、複数のRM2はそれぞれ、同一でも異なっていてもよい。RM2として採りうる置換基としては、特に限定されないが、例えば、上記置換基群Zから選択される基が挙げられる。
Ch21は、キャリア移動度がより向上するという観点から、硫黄原子、セレン原子、又は-B23-B24-で表される基であることが好ましい。
また、式(5)におけるA31およびA32の好ましい態様についても、上記式(4)におけるA21およびA22の好ましい態様と同じである。
また、式(5)におけるB31およびB32の好ましい態様についても、上記式(4)におけるB21およびB22の好ましい態様と同じである。
B31およびB32がいずれも-C(RM1)=である場合には、B31に含まれるRM1とB32に含まれるRM1が環を形成していてもよい。この場合の態様についても、上記式(4)と同様である。
また、式(5)におけるX31、X32、X33およびX34の好ましい態様についても、上記式(4)におけるX21、X22、X23およびX24の好ましい態様と同じである。
これらの中でも、R31およびR32は、キャリア移動度がより向上するという観点から、それぞれ独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子、シリル基、または、炭素数1~20個の直鎖、分岐または環状のアルキル基であることが好ましく、水素原子、メチル基、ハロゲン原子またはシアノ基であることがより好ましい。
本発明のインク組成物は、ナフタレン化合物(A)と上記溶質以外にも、高分子化合物を含んでいてもよい。高分子化合物としては、有機半導体材料の電気的特性に影響を与えない不活性な高分子から選択することが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、セルロース樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられ、具体的には、PMMA(ポリメチルメタクリレート)、PS(ポリスチレン)、PVA(ポリビニルアルコール)、PVB(ポリビニルブチラール)、ポリ(2,3,4,5,6-ペンタフルオロスチレン)、PVP(ポリビニルフェノール)、BCB(ベンゾシクロブテン)、POSS(かご状オリゴシルセスキオキサン)、PTFEMA(ポリ(2,2,2-トリフルオロエチルメタクリレート))、P2VP(ポリ(2-ビニルピリジン))等から適宜選択することができる。後述のエッジキャスト法もしくは、連続エッジキャスト法では、溶解性の低い有機半導体材料を用いる場合には、上記高分子化合物を含有させた方が有機単結晶の面内均一性向上など成膜性を高める効果がある。更には、絶縁膜界面の影響を最小限に抑えることができ、どの様な絶縁膜表面でも高い性能を引き出せる場合がある。本明細書で言う成膜性とは、有機単結晶成膜成膜中のインク組成物温度、基板温度、塗布速度(単結晶成長スピード)、スリット温度、配管温度、インクタンク温度、スリットと基板間距離などの設定値において、それぞれ、低温かつ高速で成膜できる程、成膜性が良いということを指す。
次に、図1、図2を参照して、本発明の有機半導体デバイス製造用インク組成物に用いた、有機単結晶半導体を備える有機薄膜トランジスタの構造およびその製造方法について説明する。
これらの中では、有版印刷法または無版印刷法により、所定の形状にパターニングされた保護層107を直接形成する方法が好ましい。更に別の方法として、レーザーアブレーションにより所定の箇所に穴を開けパターニングを実施しても良い。
このようにして、有機薄膜トランジスタを作製することができる。
試薬メーカーより購入した粗1-クロロナフタレン(不純物とし2-クロロナフタレンを約12.0%含む)をオールダーショー型蒸留装置を用いて還流比30の条件で減圧蒸留を実施し、含まれる2-クロロナフタレン量がガスクロマトグラフィーの面積%で1-クロロナフタレンを100%とした相対評価を行った際に3%、1%、0.7%のものを調製した。ガスクロマトグラフィーには、下記測定条件にて、原液を直接導入する分析方法を使用した。
・装置:GC-2014((株)島津製作所製)
・カラム:HP-5;内径0.32mm;長さ60m(Agirent社製)
・インジェクション温度:250℃
・ディテクタ温度:300℃
・検出器:FID
・キャリアガス:He
・スプリット比:20:1
・温度:150~250℃(5℃/min)
試薬メーカーより購入した粗1-メチルナフタレン(不純物とし2-メチルナフタレンを約4.0%含む)をオールダーショー型蒸留装置を用いて還流比30の条件で減圧蒸留を実施し、含まれる2-メチルナフタレン量がガスクロマトグラフィーの面積%で1-メチルナフタレンを100%とした相対評価を行った際に3%、1%、0.7%のものを調製した。ガスクロマトグラフィーには、製造例1と同じ測定条件にて、原液を直接導入する分析方法を使用した。
2-クロロナフタレンを相対比3%含む1-クロロナフタレンに溶質としてN,N'-ビス(2-フェニルエチル)ピレン-3,4,9,10-ジカルボジイミド(上記式(3-1)で表される化合物、以下、化合物(3-1)という)を0.03wt%混合し、160℃で加熱溶解を行ったところ、化合物(3-1)は全て溶解した。得られた溶液を用いて、図2に示される連続エッジキャスト法で塗布、単結晶を作成した。作成した単結晶について10mm×10mmの範囲でランダムに10か所サンプリングし偏光顕微鏡観察し粒界の有無について観察を行い、以下の基準にて評価した。
◎:結晶粒界がほとんど観察されない。
○:結晶粒界がわずかに観察される。
△:結晶粒界が観察される。
×:多くの結晶粒界が観察される。
結果を表1に示す。
2-クロロナフタレンを相対比1%含む1-クロロナフタレンに溶質として化合物(3-1)を0.03wt%混合し、160℃で加熱溶解を行ったところ、化合物(3-1)は全て溶解した。得られた溶液を用いて、図2に示される連続エッジキャスト法で塗布、単結晶を作成した。作成した単結晶について10mm×10mmの範囲でランダムに10か所サンプリングし偏光顕微鏡観察し粒界の有無について観察を行い、上記の基準にて評価した。結果を表1に示す。
2-クロロナフタレンを相対比0.7%含む1-クロロナフタレンに溶質として化合物(3-1)を0.03wt%混合し、160℃で加熱溶解を行ったところ、化合物(3-1)は全て溶解した。得られた溶液を用いて、図2に示される連続エッジキャスト法で塗布、単結晶を作成した。作成した単結晶について10mm×10mmの範囲でランダムに10か所サンプリングし偏光顕微鏡観察し粒界の有無について観察を行い、上記の基準にて評価した。結果を表1に示す。
2-メチルナフタレンを相対比3%含む1-メチルナフタレンに溶質として化合物(3-1)を0.03wt%混合し、170℃で加熱溶解を行ったところ、化合物(3-1)は全て溶解した。得られた溶液を用いて、図2に示される連続エッジキャスト法で塗布、単結晶を作成した。作成した単結晶について10mm×10mmの範囲でランダムに10か所サンプリングし偏光顕微鏡観察し粒界の有無について観察を行い、上記の基準にて評価した。結果を表1に示す。
2-メチルナフタレンを相対比1%含む1-メチルナフタレンに溶質として化合物(3-1)を0.03wt%混合し、170℃で加熱溶解を行ったところ、化合物(3-1)は全て溶解した。得られた溶液を用いて、図2に示される連続エッジキャスト法で塗布、単結晶を作成した。作成した単結晶について10mm×10mmの範囲でランダムに10か所サンプリングし偏光顕微鏡観察し粒界の有無について観察を行い、上記の基準にて評価した。結果を表1に示す。
2-メチルナフタレンを相対比0.7%含む1-メチルナフタレンに溶質として化合物(3-1)を0.03wt%混合し、170℃で加熱溶解を行ったところ、化合物(3-1)は全て溶解した。得られた溶液を用いて、図2に示される連続エッジキャスト法で塗布、単結晶を作成した。作成した単結晶について10mm×10mmの範囲でランダムに10か所サンプリングし偏光顕微鏡観察し粒界の有無について、上記の基準にて観察を行い評価した。結果を表1に示す。
それぞれ実施例1~6で得られた溶液を用いて図1に示す有機薄膜トランジスタを作製した。得られた有機薄膜トランジスタとトランジスタ特性を測定し、以下の基準にて評価した。結果を表2に示す。
◎:キャリア移動度が、0.3cm2/Vs以上
○:キャリア移動度が、0.1cm2/Vs以上0.3cm2/Vs未満
△:キャリア移動度が、0.05cm2/Vs以上0.1cm2/Vs未満
×:キャリア移動度が、0.05cm2/Vs未満
[1]下記ナフタレン化合物(A)から選ばれる少なくとも1種の溶剤と、少なくとも1種類の溶質を含有することを特徴とする有機半導体デバイス製造用インク組成物。
ナフタレン化合物(A):下記式(a)で表される化合物
上記群1は、ハロゲン原子、スルホニル基、ヒドロキシ基、アルデヒド基(-CHO)、カルボニル基、カルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基(-SO3H)、エーテル基、C1-20アルキルチオ基、ジ-又はモノ-C1-20アルキルアミノ基、C6-20アリール基、1価の複素環基、及びC3-20置換シリル基から選ばれる。
上記群2は、上記群1から選ばれる置換基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC1-20アルキル基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルケニル基、及び上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルキニル基から選ばれる。]
[2]Rが、ハロゲン原子、または群1から選ばれる置換基を有してもよいC1-20アルキル基である、[1]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[3]前記ナフタレン化合物(A)が、1-クロロナフタレンおよび1-メチルナフタレンからなる群から選ばれる少なくとも1種である、[1]又は[2]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[4]前記ナフタレン化合物(A)の異性体の含有量が、該ナフタレン化合物(A)(100%)に対して、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合として2%以下(例えば、1.8%以下、1.5%以下、1.2%以下、1%以下、又は0.8%以下)である、[1]~[3]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[5]前記ナフタレン化合物(A)の異性体が、上記式(a’)で表されるナフタレン化合物(A’)である、[4]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[6]前記ナフタレン化合物(A)の分子量が、250以下(例えば、128~200、又は130~180)である、[1]~[5]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[7]前記ナフタレン化合物(A)の沸点が、300℃以下(例えば、200~300℃、又は210~280℃)である、[1]~[6]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[8]前記ナフタレン化合物(A)の、25℃におけるFedors法によるSP値が、7.0~12.0[(cal/cm3)0.5](例えば、8.0~12.0[(cal/cm3)0.5]、又は9.0~11.5[(cal/cm3)0.5])である、[1]~[7]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[9]溶剤全量(100重量%)に占める前記ナフタレン化合物(A)の含有割合が、50重量%以上(例えば、70重量%以上、又は80重量%以上)である、[1]~[8]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[11]前記溶質が、n型有機半導体材料である、[1]~[10]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[12]前記n型有機半導体材料が、上記式(3)で表される化合物である、[11]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[13]前記n型有機半導体材料が、上記式(3-1)~(3-5)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である、[11]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[14]前記n型有機半導体材料が、上記式(4)で表される化合物、及び上記式(5)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である、[11]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[15]前記溶質が、p型有機半導体材料である、[1]~[14]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[16]前記p型有機半導体材料が、上記式(1-1)で表される化合物、及び上記式(1-2)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である、[15]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[17]前記p型有機半導体材料が、上記式(2)で表される化合物である、[15]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[18]前記p型有機半導体材料が、上記式(2-1)~(2-5)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である、[15]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[20]前記高分子化合物が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、セルロース樹脂、及びブチラール樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の高分子化合物である、[19]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[21]前記高分子化合物の含有量が、前記インク組成物100重量%に対して、0.01~20重量%(例えば、0.1~10重量%)である、[19]又は[20]に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[22]前記インク組成物全量におけるナフタレン化合物(A)の含有量が、99.999重量%以下(下限は、例えば90.000重量%、93.000重量%、又は95.000重量%であり、上限は、例えば99.990重量%)である、[1]~[21]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[22]前記溶質の含有量が、前記ナフタレン化合物(A)100重量部に対して、0.02重量部以上(例えば、0.03重量部以上、又は0.04重量部以上)であり、1重量部以下(例えば、0.5重量部以下、又は0.1重量部以下)である、[1]~[21]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
[23]ドロップキャスト法、インクジェット印刷法、エッジキャスト法もしくは、連続エッジキャスト法による有機単結晶半導体膜の作製に用いられる、[1]~[22]のいずれか1つに記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
101 樹脂製基板
102 導電性薄膜(ゲート電極)
103 ゲート絶縁膜
104 有機単結晶半導体薄膜
105 導電性薄膜(ソース電極、ドレイン電極)
106 オーミック接合させるための電荷注入層
107 保護層
200 連続エッジキャスト装置上に基板を設置する基板ステージ
201 連続エッジキャスト塗布・インク供給用のスリット
202 インクタンク
203 スリットと基板間に形成された有機デバイス製造用インク組成物のメニスカス
Claims (8)
- 下記ナフタレン化合物(A)から選ばれる少なくとも1種の溶剤と、少なくとも1種類の溶質を含有し、
前記ナフタレン化合物(A)の異性体の含有量が、該ナフタレン化合物(A)(100%)に対して、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合として2%以下であり、
前記ナフタレン化合物(A)の異性体は、下記ナフタレン化合物(A’)であることを特徴とする有機半導体デバイス製造用インク組成物。
ナフタレン化合物(A):下記式(a)で表される化合物
上記群1は、ハロゲン原子、スルホニル基、ヒドロキシ基、アルデヒド基(-CHO)、カルボニル基、カルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基(-SO3H)、エーテル基、C1-20アルキルチオ基、ジ-又はモノ-C1-20アルキルアミノ基、C6-20アリール基、1価の複素環基、及びC3-20置換シリル基から選ばれる。
上記群2は、上記群1から選ばれる置換基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC1-20アルキル基、上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルケニル基、及び上記群1から選ばれる置換基を有してもよいC2-20アルキニル基から選ばれる。]
ナフタレン化合物(A’):下記式(a’)で表される化合物
- Rが、ハロゲン原子、または群1から選ばれる置換基を有してもよいC1-20アルキル基である、請求項1に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
- 前記ナフタレン化合物(A)が、1-クロロナフタレンおよび1-メチルナフタレンからなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
- 前記ナフタレン化合物(A)の異性体の含有量が、該ナフタレン化合物(A)(100%)に対して、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合として1.8%以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
- 前記溶質が、有機半導体材料である、請求項1~4のいずれか1項に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
- 前記溶質が、n型有機半導体材料である、請求項1~5のいずれか1項に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
- 前記溶質に加えて、第2の成分として、高分子化合物をさらに含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
- ドロップキャスト法、インクジェット印刷法、エッジキャスト法もしくは、連続エッジキャスト法による有機単結晶半導体膜の作製に用いられる、請求項1~7のいずれか1項に記載の有機半導体デバイス製造用インク組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018174905 | 2018-09-19 | ||
JP2018174905 | 2018-09-19 | ||
PCT/JP2019/035857 WO2020059626A1 (ja) | 2018-09-19 | 2019-09-12 | 有機半導体デバイス製造用インク組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020059626A1 JPWO2020059626A1 (ja) | 2021-09-24 |
JP7404257B2 true JP7404257B2 (ja) | 2023-12-25 |
Family
ID=69888469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020548429A Active JP7404257B2 (ja) | 2018-09-19 | 2019-09-12 | 有機半導体デバイス製造用インク組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11702557B2 (ja) |
EP (1) | EP3855520A4 (ja) |
JP (1) | JP7404257B2 (ja) |
KR (1) | KR20210060538A (ja) |
TW (1) | TW202035588A (ja) |
WO (1) | WO2020059626A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009081424A (ja) | 2007-09-03 | 2009-04-16 | Fujifilm Corp | n型有機半導体単結晶を含む電子素子 |
JP2013516053A (ja) | 2009-12-23 | 2013-05-09 | メルク パテント ゲーエムベーハー | 高分子バインダーを含む組成物 |
JP2015185620A (ja) | 2014-03-20 | 2015-10-22 | パイクリスタル株式会社 | 有機半導体膜及びその製造方法 |
JP2015197395A (ja) | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社デンソー | 有機溶媒の検査方法 |
WO2016059972A1 (ja) | 2014-10-14 | 2016-04-21 | 東レ株式会社 | 有機半導体組成物、光起電力素子、光電変換デバイスおよび光起電力素子の製造方法 |
JP2016092056A (ja) | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜形成用組成物、有機半導体膜、及び、有機半導体素子 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013515785A (ja) | 2009-12-29 | 2013-05-09 | ポリエラ コーポレイション | 有機半導体としてのチオン酸化芳香族ビスイミドおよびそれを組み込む装置 |
EP2748877B1 (en) * | 2011-08-26 | 2016-02-10 | Merck Patent GmbH | Organic semiconductor formulation |
WO2014136827A1 (ja) | 2013-03-05 | 2014-09-12 | Jnc株式会社 | カルコゲン含有有機化合物およびその用途 |
JP6235143B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2017-11-22 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜形成用組成物、及び、有機半導体素子の製造方法 |
JP6301488B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-03-28 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜形成用組成物、並びに、有機半導体素子及びその製造方法 |
KR101687807B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2017-01-02 | 주식회사 엘지화학 | 유기 태양전지용 잉크 조성물 및 이를 이용한 유기 태양전지 제조방법 |
JP6159034B2 (ja) * | 2014-11-13 | 2017-07-05 | 住友化学株式会社 | インク組成物およびそれを用いて製造した光電変換素子 |
WO2017022735A1 (ja) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士フイルム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、有機薄膜トランジスタの製造方法、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用組成物、有機半導体膜、化合物 |
JP6555667B2 (ja) | 2016-06-27 | 2019-08-07 | 富士フイルム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、有機半導体膜、化合物、有機薄膜トランジスタ用組成物及び有機薄膜トランジスタの製造方法 |
JP6376502B1 (ja) | 2017-04-18 | 2018-08-22 | マルワ食産株式会社 | Lps含有米糠エキスの製造方法及び米糠エキスを利用した健康食品 |
-
2019
- 2019-09-12 EP EP19863021.2A patent/EP3855520A4/en active Pending
- 2019-09-12 JP JP2020548429A patent/JP7404257B2/ja active Active
- 2019-09-12 US US17/271,096 patent/US11702557B2/en active Active
- 2019-09-12 WO PCT/JP2019/035857 patent/WO2020059626A1/ja unknown
- 2019-09-12 KR KR1020217010998A patent/KR20210060538A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-09-18 TW TW108133534A patent/TW202035588A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009081424A (ja) | 2007-09-03 | 2009-04-16 | Fujifilm Corp | n型有機半導体単結晶を含む電子素子 |
JP2013516053A (ja) | 2009-12-23 | 2013-05-09 | メルク パテント ゲーエムベーハー | 高分子バインダーを含む組成物 |
JP2015185620A (ja) | 2014-03-20 | 2015-10-22 | パイクリスタル株式会社 | 有機半導体膜及びその製造方法 |
JP2015197395A (ja) | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社デンソー | 有機溶媒の検査方法 |
WO2016059972A1 (ja) | 2014-10-14 | 2016-04-21 | 東レ株式会社 | 有機半導体組成物、光起電力素子、光電変換デバイスおよび光起電力素子の製造方法 |
JP2016092056A (ja) | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜形成用組成物、有機半導体膜、及び、有機半導体素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3855520A1 (en) | 2021-07-28 |
EP3855520A4 (en) | 2022-06-22 |
KR20210060538A (ko) | 2021-05-26 |
CN112771684A (zh) | 2021-05-07 |
TW202035588A (zh) | 2020-10-01 |
WO2020059626A1 (ja) | 2020-03-26 |
JPWO2020059626A1 (ja) | 2021-09-24 |
US20210246325A1 (en) | 2021-08-12 |
US11702557B2 (en) | 2023-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101410150B1 (ko) | 전계 효과 트랜지스터 | |
TWI735606B (zh) | 有機薄膜電晶體、有機半導體膜、化合物、有機薄膜電晶體用組成物及有機薄膜電晶體的製造方法 | |
WO2007119703A1 (ja) | 結晶性有機半導体薄膜の製造方法、有機半導体薄膜、電子デバイスおよび薄膜トランジスタ | |
JP5212711B2 (ja) | 有機半導体化合物の単結晶薄膜の作製方法 | |
US7977670B2 (en) | Organic transistor | |
WO2005122277A1 (ja) | 有機薄膜トランジスタ | |
JP2010518641A (ja) | チアゾロチアゾール誘導体を用いた有機トランジスタおよびその製造方法 | |
WO2007125950A1 (ja) | 有機半導体薄膜および有機半導体デバイス | |
KR20130123983A (ko) | 유기 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 | |
JP2012227518A (ja) | 半導体組成物 | |
JP4911486B2 (ja) | 有機トランジスタ | |
JP7404257B2 (ja) | 有機半導体デバイス製造用インク組成物 | |
CN111542528B (zh) | 作为用于有机场效应晶体管的有机半导体用可溶性光裂解前体的dntt锍盐及相关化合物 | |
JP7075682B2 (ja) | 半導電性単層カーボンナノチューブ及び有機半導電性材料を含む有機電界効果トランジスタ | |
CN112771684B (zh) | 有机半导体器件制造用油墨组合物 | |
JP5948742B2 (ja) | 有機電子デバイス用組成物、有機電子デバイスの作製方法、有機電子デバイス及び電界効果トランジスタ | |
WO2020213460A1 (ja) | 有機半導体デバイス製造用インク組成物 | |
JP2009283943A (ja) | 有機半導体材料及びその製造方法、並びに有機電子デバイス | |
WO2017057747A1 (ja) | 有機半導体膜形成用組成物、化合物、有機半導体膜、有機半導体素子 | |
WO2021163921A1 (zh) | 新型化合物及其用途 | |
JP5218812B2 (ja) | 有機薄膜トランジスタ | |
JP2014136700A (ja) | 含フッ素化合物および該含フッ素化合物を用いた有機薄膜トランジスタ | |
JP5948741B2 (ja) | 有機電子デバイス用組成物、有機電子デバイスの作製方法、有機電子デバイス及び電界効果トランジスタ | |
JP6590932B2 (ja) | 有機半導体材料として電子デバイスに使用するための6h−ピロロ[3,2−b:4,5−b’]ビス[1,4]ベンゾチアジン−6−カルボン酸エステル | |
JP2007250710A (ja) | 有機薄膜トランジスタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7404257 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |