JP7388794B2 - 樹脂シートの製造装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂フィルム等を成形してその熱収縮率の低減に資する樹脂シートの製造装置及びその製造方法に関するものである。
従来における樹脂フィルムの製造装置は、図示しないが、熱可塑性樹脂を含有した成形材料を押出成形機により溶融混練し、この溶融混練された成形材料をダイスにより樹脂フィルムに押出成形し、この押出成形された樹脂フィルムを冷却ロールと一対の圧着ロールとの間に挟持して冷却し、この冷却された樹脂フィルムを巻取機に巻き取るようにしている（特許文献１、２、３参照）。
ところで、樹脂フィルムは、様々な性能が求められるが、例えばプリント配線板の製造に利用される場合には、銅箔等との積層を良好にするため、平面性、すなわち寸法安定性が要望される。特に最近は第五世代移動通信システム（５Ｇ）用の高周波回路基板を製造するため、低誘電特性等に優れるポリアリーレンエーテルケトン（芳香族ポリエーテルケトンともいう、ＰＡＥＫ）樹脂が注目されているが、このポリアリーレンエーテルケトン樹脂を用いて樹脂フィルムが製造されるときには、優れた寸法安定性が要求される。
しかしながら、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂で成形された樹脂フィルムは、低誘電特性には優れるものの、寸法安定性に劣るので、銅箔が積層されると、この銅箔との加熱寸法特性が大きく異なるため、積層体がカールしたり、変形するおそれが少なくない。そこで、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂で成形された樹脂フィルムには、熱を作用させることにより、樹脂フィルムの残留応力を取り除き、樹脂フィルムの熱収縮率を低減して寸法を安定させるアニール処理が施される。
しかしながら、従来、樹脂フィルムにアニール処理を施す場合には、樹脂フィルムを成形した後、この樹脂フィルムを大型のアニール炉等の処理装置にセットして樹脂フィルムの熱収縮率を低減させる必要があるので、アニール処理の迅速化や設備の簡素化を図ることができないという問題がある。
本発明は上記に鑑みなされたもので、アニール処理の迅速化やアニール設備の簡素化を図ることのできる樹脂シートの製造装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含有した成形材料を溶融押出成形機により溶融混練し、この溶融混練された成形材料をＴダイスにより樹脂シートに押出成形し、この押出成形された樹脂シートを冷却ロール群で冷却するものであって、
冷却ロール群は、成形材料のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上の温度でＴダイスから下方に押出成形された樹脂シートを圧着ロールとの間に挟んで冷却する一次冷却ロールと、この一次冷却ロールから繰り出された樹脂シートに接触して冷却する複数の二次冷却ロールとを含み、この複数の二次冷却ロールを、一次冷却ロールの下流に配列される二次上流冷却ロール、二次中流冷却ロール、及び二次下流冷却ロールとし、
冷却ロール群の一次冷却ロール、二次上流冷却ロール、及び二次下流冷却ロールを、それぞれ５０℃以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の温度に設定して樹脂シートに接触させ、二次中流冷却ロールを、一次冷却ロールの温度よりも２０℃以上高く、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の温度で樹脂シートに接触させることにより、樹脂シートをアニール処理するようにしたことを特徴としている。
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また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１記載の樹脂シートの製造装置を用いて樹脂シートを製造することを特徴としている。
ここで、特許請求の範囲における樹脂シートには、樹脂シートの他、樹脂フィルムが含まれ、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。この樹脂シートは、高周波回路基板用、一般的なプリント配線板用、カバーレイ、積層体の他、含浸用、スピーカの振動板用、キャパシタ用、温湿度センサ用等にも利用することができる。また、成形材料の熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合、冷却ロール群のうち、少なくとも一次冷却ロールの温度は、樹脂シートの寸法安定性を向上させるため、結晶性樹脂の〔ガラス転移点＋２０℃〕以上結晶性樹脂の融点未満に設定することができる。冷却ロール群の二次冷却ロールは、複数（例えば、３、５、７本等）が望ましい。
本発明によれば、熱可塑性の樹脂シートを製造する場合、冷却ロール群の一次冷却ロールは、回転しながら樹脂シートに接触し、樹脂シートを冷却する。これに対し、冷却ロール群の二次冷却ロールは、一次冷却ロールの温度よりも高く調整されているので、一次冷却ロールに冷却された樹脂シートに回転しながら接触し、樹脂シートをアニール処理する。このアニール処理により、樹脂シートの残留応力が取り除かれ、樹脂シートの熱収縮率が低減する。
本発明によれば、製造装置の冷却ロール群にアニール処理機能を付与するので、樹脂シートにアニール処理を施す場合、アニール処理の迅速化やアニール設備の簡素化を図ることができるという効果がある。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂を成形材料に含有するので、優れた低誘電特性等を得ることができる。また、樹脂シートを複数の二次冷却ロールにより冷却するので、シワのない樹脂シートを製造して巻き取ることができる。さらに、二次中流冷却ロールにより樹脂シートをアニール処理した後、二次下流冷却ロールで樹脂シートを冷却するので、樹脂シートを適切に賦形してその寸法安定性を向上させることが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における樹脂シートの製造装置は、図１に示すように、熱可塑性樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練された成形材料１をＴダイス１３により薄膜の樹脂フィルム２に押出成形し、この押出成形された樹脂フィルム２を冷却ロール群１５で冷却した後、冷却された樹脂フィルム２を巻取機１９に巻き取る製造装置であり、冷却ロール群１５の一次冷却ロール１７の温度よりも二次冷却ロール１８の温度を高く設定して樹脂フィルム２をアニール処理するようにしている。
成形材料１は、少なくともポリエチレン樹脂やＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有し、必要に応じて各種のフィラーを含有する。熱可塑性樹脂は、結晶構造の有無により、ポリアリーレンエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂等の結晶性樹脂と、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂等の非晶性樹脂とに分類されるが、耐熱性、摺動性、耐溶剤性、機械的特性等が重視される場合には、結晶性樹脂が選択される。
結晶性樹脂としては、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等があげられる。これらの中で、第五世代移動通信システム用の高周波回路基板の製造に利用される場合には、比誘電率と誘電正接の低いポリアリーレンエーテルケトン樹脂が最適である。
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、アリーレン基、エーテル基、及びカルボニル基からなる結晶性の樹脂であり、例えば特許５７０９８７８号公報や特許第５８４７５２２号公報等に記載の樹脂があげられる。このポリアリーレンエーテルケトン樹脂の種類としては、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）樹脂等が該当する。
これらポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、特に限定されるものではないが、易入手性、コスト、及び樹脂フィルム２の成形性の観点からすると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルケトンケトン樹脂が好適である。また、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、１種単独でも良いが、２種以上を混合して使用しても良く、化学構造を２つ以上有する共重合体でも良い。このようなポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、通常、粉状、顆粒状、ペレット状等の成形加工に適した形態で使用される。
成形材料１に必要なフィラーが含有される場合、樹脂フィルム２の線膨張係数の低下を図りたいときには、樹脂フィルム２の寸法安定性に資するマイカ、炭酸カルシウム、非晶質シリカ等からなる無機フィラーが好適に使用される。この無機フィラーは、各種のマイカ、炭酸カルシウム、非晶質シリカ等からなるが、これらの中では、マイカが最適である。マイカ（雲母ともいう）は、フィロケイ酸鉱物雲母族に属する板状結晶であり、底面に完全な劈開を有していることを特徴とする鉱物である。このマイカは、自然界で産出される天然マイカ（白雲母、黒雲母、金雲母等）と、タルクを主原料として人工的に製造される合成マイカの２種類に分類され、工業的に優れた電気絶縁材料として広く用いられている。
天然マイカは、その産地により組成や構造が異なり、加えて不純物を多く含むため、品質の安定した樹脂フィルム２の製造には不適切である。また、天然マイカは、水酸基〔ＯＨ基〕有しているため、耐熱性に問題がある。これに対し、合成マイカは、人工的に製造されたマイカで、組成や構造が一定であり、不純物も少ないため、寸法安定性等に優れる高品質の樹脂フィルム２の製造に最適である。また、合成マイカは、水酸基が全てフッ素〔Ｆ基〕で置換されているので、天然マイカより耐熱性に優れる。したがって、マイカは、天然マイカより合成マイカが好ましい。
合成マイカは、水に対する挙動の違いにより、非膨潤性マイカと膨潤性マイカとに分類される。非膨潤マイカは、水と接触しても寸法安定性等に変化を起こさないタイプの合成マイカである。これに対し、膨潤性マイカは、空気中の水分等を吸収して膨潤し、劈開してしまう性質の合成マイカである。膨潤性マイカを使用した場合、膨潤性マイカが水分を含むため、樹脂フィルム２が成形中に発泡してしまうおそれがある。このため、合成マイカは寸法安定性や耐水性に優れる非膨潤性マイカが好ましく、より好ましくは６００℃以上で熱処理された合成マイカが最適である。
このような成形材料１は、例えばフィラーを含有する場合、熱可塑性樹脂と非膨潤性の合成マイカ等からなる無機フィラーとを撹拌混合することなく、溶融した熱可塑性樹脂１００質量部中に無機フィラー５質量部以上３０質量部以下を添加し、これらを溶融混練することにより調製される。無機フィラーの添加量が５質量部以上３０質量部以下の範囲なのは、添加量が５質量部未満の場合には、樹脂フィルム２の線膨張係数の低減を図ることができず、逆に添加量が３０質量部を越える場合には、樹脂フィルム２の靱性が失われて著しく脆くなり、樹脂フィルム２が成形中に損傷して製膜できないおそれがあるからである。
溶融押出成形機１０は、図１に示すように、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料１を溶融混練してＴダイス１３方向に押し出すよう機能する。この溶融押出成形機１０の上流側の上部後方には、成形材料１用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、へリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガスを必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料１の熱可塑性樹脂の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。
溶融押出成形機１０の温度は、樹脂フィルム２の成形が可能で、成形材料１の熱可塑性樹脂が分解しない温度であれば、特に制限されるものでないが、例えば熱可塑性樹脂が結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の場合、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲が良い。具体的には、３６０℃以上４２０℃以下、好ましくは３８０℃以上４００℃以下が良い。これは、溶融押出成形機１０の温度がポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が溶融せずに樹脂フィルム２の成形が困難となり、逆に熱分解温度以上の場合には、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が激しく分解するからである。
Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、透明帯形の樹脂フィルム２を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の押出時の温度は、熱可塑性樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。これは、熱可塑性樹脂の融点未満の場合には、成形材料１の溶融押出成形に支障を来し、逆に熱分解温度を越える場合には、熱可塑性樹脂が激しく分解するおそれがあるからである。したがって、熱可塑性樹脂が結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の場合、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲であり、具体的には、３６０℃以上４２０℃以下、好ましくは３８０℃以上４００℃以下とされる。
樹脂フィルム２の厚さは、２μｍ以上１０００μｍ以下であれば特に限定されるものではないが、高周波回路基板に利用される場合、高周波回路基板の厚さの充分な確保、ハンドリング性や薄型化の観点からすると、好ましくは１０μｍ以上７００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以上１２５μｍ以下が良い。
冷却ロール群１５は、図１に示すように、Ｔダイス１３から下方に押出成形された高温の樹脂フィルム２を相対向する圧着ロール１６との間に挟持して冷却する一次冷却ロール１７と、この一次冷却ロール１７から下流後方に繰り出された樹脂フィルム２に摺接して冷却する複数の二次冷却ロール１８とを備え、巻取機１９の上流に常温の複数のテンションロール２０を介して設置される。これら一次、二次冷却ロール１７・１８は、例えば圧着ロール１６と略同径の金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方からその下流方向に一列に配列軸支される。
一次冷却ロール１７は、圧着ロール１６と同様、樹脂フィルム２の押出成形時に成形材料１の熱可塑性樹脂の融点未満の温度に調整され、熱可塑性樹脂の溶融を防いで樹脂フィルム２の成形を容易にする。例えば熱可塑性樹脂が結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の場合、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点（３６０℃）未満、具体的には、５０℃以上２３０℃以下、好ましくは２００℃、２１０℃、２２０℃程度に調整される。この温度調整の方法としては、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒータや誘導加熱等があげられる。
一次冷却ロール１７は、圧着ロール１６の周面に対して接離可能に軸支され、圧着ロール１６の周面との間の隙間が調整されることにより、摺接する樹脂フィルム２を冷却しながらその厚さを適宜変更する。
圧着ロール１６は、表面が金属の金属弾性ロールが使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れる樹脂フィルム２の成形が可能となる。この圧着ロール１６の周面には、樹脂フィルム２と一次冷却ロール１７との密着性を向上させるため、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。
複数の二次冷却ロール１８は、一次冷却ロール１７の下流後方に一列に配列軸支され、上流の二次上流冷却ロール１８Ａが一次冷却ロール１７に下流側から隣接しており、巻架された樹脂フィルム２の製造時にシワが生じるのを防止するよう機能する。この複数の二次冷却ロール１８の少なくともいずれかの温度は、樹脂フィルム２を適切にアニール処理するため、一次冷却ロール１７の温度よりも高く調整され、成形材料１の熱可塑性樹脂の融点未満の温度範囲に調整される。
具体的には、（１）二次上流冷却ロール１８Ａ、（２）この二次上流冷却ロール１８Ａに下流側から隣接する二次中流冷却ロール１８Ｂ、（３）この二次中流冷却ロール１８Ｂに下流側から隣接する二次下流冷却ロール１８Ｃ、（４）二次中流冷却ロール１８Ｂ及び二次下流冷却ロール１８Ｃの温度は、押出成形された樹脂フィルム２にアニール処理を施して熱収縮率を低減するため、一次冷却ロール１７の温度よりも高く設定され、成形材料１の熱可塑性樹脂の融点未満の温度範囲に調整される。
例えば、成形材料１の熱可塑性樹脂が融点３６０℃のポリアリーレンエーテルケトン樹脂であり、一次冷却ロール１７の温度が２００℃に調整された場合、選択された二次中流冷却ロール１８Ｂあるいは二次下流冷却ロール１８Ｃの温度は、２２０℃、２３０℃、２４０℃、２５０℃、２６０℃、２７０℃、２８０℃、２９０℃、３００℃等に設定される。
選択された二次冷却ロール１８の温度は、樹脂フィルム２の製造速度にも左右されるが、少なくとも一次冷却ロール１７よりも２０℃以上高温に設定されるのが望ましい。また、選択されなかった二次冷却ロール１８の温度は、一次冷却ロール１７と略同様の温度に調整される。例えば、上記例の二次中流冷却ロール１８Ｂのみが選択されて２６０℃の温度に設定された場合、二次上流冷却ロール１８Ａと二次下流冷却ロール１８Ｃの温度は、樹脂フィルム２を適切に賦形する観点から、一次冷却ロール１７同様、２００℃に設定される。
上記構成において、樹脂フィルム２を製造してアニール処理する場合には、先ず、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に、成形材料１を不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料１の熱可塑性樹脂、好ましくは結晶性樹脂を溶融混練し、Ｔダイス１３から下方に高温の樹脂フィルム２を連続的に押し出す。こうして高温の樹脂フィルム２を押し出したら、冷却ロール群１５、圧着ロール１６、テンションロール２０、巻取機１９の巻取管に順次巻架し、高温の樹脂フィルム２を冷却ロール群１５により冷却した後、巻取機１９の巻取管に順次巻き取れば、樹脂フィルム２を製造することができる。
これらの製造の際、例えば冷却ロール群１５の一次冷却ロール１７と二次上流冷却ロール１８Ａは、成形材料１の結晶性樹脂の融点未満の温度に調整されているので、回転しながら樹脂フィルム２に摺接し、樹脂フィルム２を適切に急冷する。これに対し、冷却ロール群１５の二次中流冷却ロール１８Ｂは、上流の一次冷却ロール１７の温度よりも高温に調整され、しかも、結晶性樹脂の融点未満の温度に調整されているので、回転しながら樹脂フィルム２に摺接し、樹脂フィルム２を適切にアニール処理する。このアニール処理により、樹脂フィルム２の残留応力が取り除かれ、樹脂フィルム２の熱収縮率が低減されて寸法が安定する。
また、冷却ロール群１５の二次下流冷却ロール１８Ｃは、一次冷却ロール１７同様、成形材料１の結晶性樹脂の融点未満の温度に調整されているので、回転しながらアニール処理された樹脂フィルム２に摺接し、樹脂フィルム２を適切に急冷する。
上記によれば、樹脂フィルム２を製造しながらアニール処理することができるので、樹脂フィルム２を成形した後、巻き取られた樹脂フィルム２を大型のアニール炉等の処理装置に通して樹脂フィルム２の熱収縮率を低減させる必要がない。したがって、アニール処理の迅速化や設備の簡素化を図ることができる。
また、業界で重視される１５０℃×３０分の条件下における熱収縮率や２５０℃×３０分の条件下における熱収縮率を低減することができるので、第五世代移動通信システム用の高周波回路基板に用いられるポリアリーレンエーテルケトン樹脂製の樹脂フィルム２の製造が実に容易となる。さらに、二次中流冷却ロール１８Ｂにより樹脂フィルム２をアニール処理した後、二次下流冷却ロール１８Ｃで樹脂フィルム２を冷却すれば、樹脂フィルム２を適切に賦形してその寸法安定性の大幅な向上が期待できる。
なお、上記実施形態の成形材料１には、フッ素系樹脂や低誘電特性に資する繊維状の芳香族ポリアミド樹脂を含有しても良い。また、成形材料１には、上記樹脂やフィラーの他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等を選択的に添加しても良い。
また、成形材料１の熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合、冷却ロール群１５のうち、一次冷却ロール１７と選択されなかった二次冷却ロール１８の温度については、樹脂フィルム２の寸法安定性を向上させるため、結晶性樹脂の〔ガラス転移点＋２０℃〕以上に設定することができる。例えば、熱可塑性樹脂がポリエーテルケトンケトン樹脂の場合、一次冷却ロール１７と選択されなかった二次冷却ロール１８の温度は、１６４℃以上に設定することができる。
以下、本発明に係る樹脂シートの製造装置及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、高周波回路基板用の樹脂フィルムを製造するため、結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂として、融点３４３℃のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓ ３８１Ｇ〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥器で１２時間以上乾燥させた。
〔実施例１〕
先ず、高周波回路基板用の樹脂フィルムを製造するため、結晶性のポリアリーレンエーテルケトン樹脂として、融点３４３℃のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレック社製、製品名：Ｖｉｃｔｒｅｘ Ｇｒａｎｕｌｅｓ ３８１Ｇ〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥器で１２時間以上乾燥させた。
こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂を乾燥させたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部を、同方向回転二軸押出機〔φ４２ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３８、ベルストルフ社製 製品名：Ｋ６６０〕のスクリュー根元付近に設けられた第一供給口であるホッパーに投入した。ポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入したら、同方向回転二軸押出機のバレルの温度：３５０℃～３７０℃、スクリューの回転数：１５０ｒｐｍ、時間当たりの吐出量：２０ｋｇ／ｈｒの条件下で溶融混練してストランド状に押し出し、この押出成形物を空冷固化した後、ペレット状にカッティングして成形材料を作製した。
次いで、得られた成形材料を幅９００ｍｍのＴダイス付きの単軸押出成形機に投入して溶融混練し、この溶融混練した成形材料をＴダイスから連続的に押し出して高周波回路基板用の樹脂フィルムを帯形に押出成形した。単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリューのタイプとした。また、単軸押出成形機の温度は３８０～４００℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管とギアポンプの温度は４００℃に調整した。この単軸押出成形機に成形材料を投入する際、不可性ガス供給管により窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。
こうして高周波回路基板用の樹脂フィルムを成形したら、この樹脂フィルムを、図１に示すような圧着ロール、冷却ロール群、及びこれらの下流に位置する巻取機の６インチの巻取管に順次巻架するとともに、圧着ロールと冷却ロール群の一次冷却ロールとに挟持させ、連続した樹脂フィルムを巻取機に順次巻き取ることにより、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍ、幅６５０ｍｍの樹脂フィルムを製造した。圧着ロール、冷却ロール群の一次冷却ロール、二次上流冷却ロール、二次下流冷却ロールの温度は、それぞれ２００℃に設定した。これに対し、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度は、一次冷却ロールよりも高温の２５０℃に設定してアニール処理用とした。
樹脂フィルムを製造してアニール処理したら、この樹脂フィルムの熱収縮率（％）をＪＩＳ‐Ｃ‐２１５１の規格に準拠して測定し、表１にまとめた。測定に際しては、１５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、実施例１よりも高温の２９０℃に変更した。
〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
基本的には実施例１と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、実施例１よりも高温の２９０℃に変更した。
〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様だが、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、実施例１よりも高温の２９０℃に変更した。また、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
基本的には実施例１と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、実施例１よりも高温の２９０℃に変更した。また、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔実施例５〕
基本的には実施例１と同様だが、成形材料を変更した。すなわち、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部投入後、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、無機フィラーとして非膨潤性の合成マイカ８質量部を強制圧入した。この非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍのフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕とした。
基本的には実施例１と同様だが、成形材料を変更した。すなわち、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部投入後、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、無機フィラーとして非膨潤性の合成マイカ８質量部を強制圧入した。この非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍのフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕とした。
高周波回路基板用の樹脂フィルムを成形したら、この樹脂フィルムを、図１に示すような圧着ロール、冷却ロール群、及びこれらの下流に位置する巻取機の６インチの巻取管に順次巻架するとともに、圧着ロールと冷却ロール群の一次冷却ロールとに挟持させ、連続した樹脂フィルムを巻取機に順次巻き取ることにより、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍ、幅６５０ｍｍの樹脂フィルムを製造した。圧着ロール、冷却ロール群の一次冷却ロール、二次上流冷却ロール、二次下流冷却ロールの温度は、それぞれ２００℃に設定した。これに対し、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度は、一次冷却ロールよりも高温の２３０℃に設定してアニール処理用とした。
樹脂フィルムを製造してアニール処理したら、この樹脂フィルムの熱収縮率（％）をＪＩＳ‐Ｃ‐２１５１の規格に準拠して測定し、表２にまとめた。測定に際しては、１５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔実施例６〕
基本的には実施例５と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、一次冷却ロールよりも高温の２５０℃に変更した。
〔実施例７〕
基本的には実施例５と同様だが、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
基本的には実施例５と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、一次冷却ロールよりも高温の２５０℃に変更した。
〔実施例７〕
基本的には実施例５と同様だが、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔実施例８〕
基本的には実施例５と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、一次冷却ロールよりも高温の２５０℃に変更した。また、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
基本的には実施例５と同様だが、冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度を、一次冷却ロールよりも高温の２５０℃に変更した。また、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔比較例１〕
基本的には実施例１と同様だが、圧着ロール、冷却ロール群の一次冷却ロール、二次上流冷却ロール、二次下流冷却ロールの温度は、それぞれ２００℃に設定した。冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度も、一次冷却ロールと同様、２００℃に設定してアニール処理用とした。
基本的には実施例１と同様だが、圧着ロール、冷却ロール群の一次冷却ロール、二次上流冷却ロール、二次下流冷却ロールの温度は、それぞれ２００℃に設定した。冷却ロール群の二次中流冷却ロールの温度も、一次冷却ロールと同様、２００℃に設定してアニール処理用とした。
樹脂フィルムを製造してアニール処理したら、この樹脂フィルムの熱収縮率（％）をＪＩＳ‐Ｃ‐２１５１の規格に準拠して測定し、表３に記載した。測定に際しては、１５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔比較例２〕
基本的には比較例１と同様だが、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
基本的には比較例１と同様だが、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔比較例３〕
基本的には比較例１と同様だが、成形材料を変更した。すなわち、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部投入後、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、無機フィラーとして非膨潤性の合成マイカ８質量部を強制圧入した。この非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍのフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕とした。
基本的には比較例１と同様だが、成形材料を変更した。すなわち、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００質量部投入後、同方向回転二軸押出機の大気圧に開放されたベント口のすぐ隣のサイドフィーダーの第二供給口より、無機フィラーとして非膨潤性の合成マイカ８質量部を強制圧入した。この非膨潤性の合成マイカは、市販されている平均粒子径３μｍのフッ素四ケイ素雲母〔片倉コープアグリ社製、製品名：ミクロマイカＭＫ－１００ＤＳ〕とした。
高周波回路基板用の樹脂フィルムを成形したら、この樹脂フィルムを、図１に示すような圧着ロール、冷却ロール群、及びこれらの下流に位置する巻取機の６インチの巻取管に順次巻架するとともに、圧着ロールと冷却ロール群の一次冷却ロールとに挟持させ、連続した樹脂フィルムを巻取機に順次巻き取ることにより、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍ、幅６５０ｍｍの樹脂フィルムを製造した。圧着ロールと冷却ロール群は、全て２００℃の温度に設定し、冷却ロール群の二次中流冷却ロールをアニール処理用とした。
樹脂フィルムを製造してアニール処理したら、この樹脂フィルムの熱収縮率（％）をＪＩＳ‐Ｃ‐２１５１の規格に準拠して測定し、表３に記載した。測定に際しては、１５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔比較例４〕
基本的には比較例３と同様だが、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
基本的には比較例３と同様だが、樹脂フィルムの熱収縮率（％）を測定する際、２５０℃×３０分の条件下で樹脂フィルムを加熱し、この樹脂フィルムの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の熱収縮率（％）をそれぞれ測定した。
〔評 価〕
各実施例の場合、二次中流冷却ロールの温度が一次冷却ロールの温度よりも高い２３０℃以上２９０℃以下の範囲なので、樹脂フィルムの１５０℃×３０分の条件下における熱収縮率や２５０℃×３０分の条件下における熱収縮率を低減することができた。
これに対し、各比較例の場合、冷却ロール群の温度が全て同じ温度なので、樹脂フィルムに適切なアニール処理を施すことができず、その結果、樹脂フィルムの１５０℃×３０分の条件下における熱収縮率や２５０℃×３０分の条件下における熱収縮率に問題が生じた。
各実施例の場合、二次中流冷却ロールの温度が一次冷却ロールの温度よりも高い２３０℃以上２９０℃以下の範囲なので、樹脂フィルムの１５０℃×３０分の条件下における熱収縮率や２５０℃×３０分の条件下における熱収縮率を低減することができた。
これに対し、各比較例の場合、冷却ロール群の温度が全て同じ温度なので、樹脂フィルムに適切なアニール処理を施すことができず、その結果、樹脂フィルムの１５０℃×３０分の条件下における熱収縮率や２５０℃×３０分の条件下における熱収縮率に問題が生じた。
これらの結果から、各実施例の樹脂フィルムは、アニール処理により、低誘電特性の他、寸法安定性にも優れるので、例え銅箔が積層されても、積層体がカールしたり、変形するおそれが少ないと推測される。
本発明に係る樹脂シートの製造装置及びその製造方法は、樹脂シート等の製造分野で使用される。
１ 成形材料
２ 樹脂フィルム（樹脂シート）
１０ 溶融押出成形機
１３ Ｔダイス
１５ 冷却ロール群
１６ 圧着ロール
１７ 一次冷却ロール
１８ 二次冷却ロール
１８Ａ 二次上流冷却ロール（二次冷却ロール）
１８Ｂ 二次中流冷却ロール（二次冷却ロール）
１８Ｃ 二次下流冷却ロール（二次冷却ロール）
１９ 巻取機
２ 樹脂フィルム（樹脂シート）
１０ 溶融押出成形機
１３ Ｔダイス
１５ 冷却ロール群
１６ 圧着ロール
１７ 一次冷却ロール
１８ 二次冷却ロール
１８Ａ 二次上流冷却ロール（二次冷却ロール）
１８Ｂ 二次中流冷却ロール（二次冷却ロール）
１８Ｃ 二次下流冷却ロール（二次冷却ロール）
１９ 巻取機
Claims (2)
- 少なくともポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含有した成形材料を溶融押出成形機により溶融混練し、この溶融混練された成形材料をＴダイスにより樹脂シートに押出成形し、この押出成形された樹脂シートを冷却ロール群で冷却する樹脂シートの製造装置であって、
冷却ロール群は、成形材料のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点以上の温度でＴダイスから下方に押出成形された樹脂シートを圧着ロールとの間に挟んで冷却する一次冷却ロールと、この一次冷却ロールから繰り出された樹脂シートに接触して冷却する複数の二次冷却ロールとを含み、この複数の二次冷却ロールを、一次冷却ロールの下流に配列される二次上流冷却ロール、二次中流冷却ロール、及び二次下流冷却ロールとし、
冷却ロール群の一次冷却ロール、二次上流冷却ロール、及び二次下流冷却ロールを、それぞれ５０℃以上ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の温度に設定して樹脂シートに接触させ、二次中流冷却ロールを、一次冷却ロールの温度よりも２０℃以上高く、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の融点未満の温度で樹脂シートに接触させることにより、樹脂シートをアニール処理するようにしたことを特徴とする樹脂シートの製造装置。 - 請求項１記載の樹脂シートの製造装置を用いて樹脂シートを製造することを特徴とする樹脂シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020100950A JP7388794B2 (ja) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | 樹脂シートの製造装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| WO2009001682A1 (ja) | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学フィルム、及びその製造方法 |
| WO2009044673A1 (ja) | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Konica Minolta Opto, Inc. | 光学フィルム、その製造方法、偏光板、及び表示装置 |
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