JP7364152B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、132a 第1電極層
131b、132b、131c、132c めっき層
Claims (12)
- 誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含み、互いに向かい合う第1面及び第2面、前記第1面及び第2面と連結され、互いに向かい合う第3面及び第4面、ならびに前記第1面~第4面と連結され、互いに向かい合う第5面及び第6面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に配置され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック本体は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含み、容量が形成される部分である活性部と、前記活性部の上部及び下部に形成され、セラミックを含むカバー部と、を含み、
前記外部電極は、前記セラミック本体の外側に配置され、第1導電性金属を主成分として含む第1電極層と、前記第1電極層上に配置され、第2導電性金属を主成分として含むめっき層と、を含み、
前記第1導電性金属はニッケル(Ni)であり、前記第2導電性金属は銅(Cu)であり、
前記外部電極の厚さは、前記第1電極層と前記めっき層の厚さの和であり、
前記外部電極の厚さは、10.2μm以下であり、
前記第1導電性金属及び第2導電性金属のヤング率(Young's Modulus)が、前記カバー部に主成分として含まれるセラミックのヤング率(Young's Modulus)の70%以上であり、前記外部電極の厚さは、前記カバー部の厚さの80%以上である、積層セラミック電子部品。 - 誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含み、互いに向かい合う第1面及び第2面、前記第1面及び第2面と連結され、互いに向かい合う第3面及び第4面、ならびに前記第1面~第4面と連結され、互いに向かい合う第5面及び第6面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に配置され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、
前記セラミック本体は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含み、容量が形成される部分である活性部と、前記活性部の上部及び下部に形成され、セラミックを含むカバー部と、を含み、
前記外部電極は、前記セラミック本体の外側に配置され、第1導電性金属を主成分として含む第1電極層と、前記第1電極層上に配置され、第2導電性金属を主成分として含むめっき層と、を含み、
前記外部電極の厚さは、前記第1電極層と前記めっき層の厚さの和であり、
前記第1導電性金属及び第2導電性金属のヤング率(Young's Modulus)が、前記カバー部に主成分として含まれるセラミックのヤング率(Young's Modulus)の20%以上50%未満であり、前記外部電極の厚さは、前記カバー部の厚さの130%以上である、積層セラミック電子部品。 - 前記第1導電性金属は、銅(Cu)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、及びこれらの合金からなる群から選択される1つ以上である、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2導電性金属は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、スズ(Sn)、及びこれらの合金からなる群から選択される1つ以上である、請求項2または3に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部電極の厚さは、前記カバー部の厚さの80%以上である、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 厚さが100μm以下である、請求項1から5のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記カバー部の厚さは、前記積層セラミック電子部品の長さの1/40以下を満たす、請求項1から6のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記カバー部の厚さは、前記積層セラミック電子部品の厚さの1/5以下を満たす、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さは前記第3面と第4面との間の距離であり、前記セラミック本体の幅は前記第5面と第6面との間の距離であって、前記内部電極は前記第5面及び第6面に交互に露出する、請求項1から8のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記セラミック本体の第5面及び第6面にそれぞれ配置されるとともに、第1面及び第2面に延びて配置されており、前記セラミック本体の第1面及び第2面に配置された外部電極の面積は、前記セラミック本体の第1面及び第2面のそれぞれの面積の50%以上を占める、請求項1から9のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記カバー部は、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミック材料を含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記めっき層は少なくとも2層以上で配置される、請求項1から11のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
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