JP2023099427A - 積層型電子部品 - Google Patents

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フン ハン、スン
Seung Hun Han
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Abstract

【課題】単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品。【解決手段】積層型電子部品は、第1方向に対向する第1、第2面、第1、第2面と連結して第2方向に対向する第3、第4面、第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5、第6面を有する本体110と、第3面に配置される第1接続部131a、第1接続部から第1面の一部まで延びる第1バンド部131b及び第1接続部から第2面の一部まで延びる第3バンド部131cを含む第1外部電極131と、第4面に配置される第2接続部132a、第2接続部から第1面の一部まで延びる第2バンド部132b及び第2接続部から第2面の一部まで延びる第4バンド部132cを含む第2外部電極132と、第1、第2接続部上に配置され、アルミニウム酸化物からなり、第2面、第3、第4バンド部を覆う絶縁層151と、第1バンド部上の第1めっき層141と、第2バンド部上の第2めっき層142と、を含む。【選択図】図3

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。
積層型電子部品の1つである積層セラミックキャパシター(MLCC:Multi-Layered Ceramic Capacitor)は、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)及びプラズマディスプレイパネル(PDP:Plasma Display Panel)などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。
かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシターにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性特性が求められている。
積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増加させる必要があり、容量の形成に影響を与えない部分の体積を最小化し、容量の実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。
また、制限された基板の面積内にできる限り多くの部品を実装するためには、実装空間を最小化する必要がある。
また、積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化に伴ってマージンの厚さが薄くなっており、これにより、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透が起こりやすくなるため、信頼性が低下する恐れがある。したがって、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透から積層セラミックキャパシターを保護するための方法が求められている。
本発明の様々な目的の1つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供することにある。
本発明の様々な目的の1つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供することにある。
本発明の様々な目的の1つは、実装空間を最小化することができる積層型電子部品を提供することにある。
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面を有する本体と、上記第3面に配置される第1接続部、上記第1接続部から上記第1面の一部まで延びる第1バンド部、及び上記第1接続部から上記第2面の一部まで延びる第3バンド部を含む第1外部電極と、上記第4面に配置される第2接続部、上記第2接続部から上記第1面の一部まで延びる第2バンド部、及び上記第2接続部から上記第2面の一部まで延びる第4バンド部を含む第2外部電極と、上記第1及び第2接続部上に配置され、上記第2面、第3及び第4バンド部を覆うように配置される絶縁層と、上記第1バンド部上に配置される第1めっき層と、上記第2バンド部上に配置される第2めっき層と、を含み、上記絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面を有する本体と、上記第3面に配置される第1接続部、上記第1接続部から上記第1面の一部まで延びる第1バンド部を含む第1外部電極と、上記第4面に配置される第2接続部、上記第2接続部から上記第1面の一部まで延びる第2バンド部を含む第2外部電極と、上記第2面上に配置され、上記第1及び第2接続部上に延びて配置される絶縁層と、上記第1バンド部上に配置される第1めっき層と、上記第2バンド部上に配置される第2めっき層と、を含み、上記絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面を有する本体と、上記第3面に配置される第1接続部、上記第1接続部から上記第1面の一部まで延びる第1バンド部、及び上記第1接続部から上記第2面と第3面を連結するコーナーに延びて配置される第1コーナー部を含む第1外部電極と、上記第4面に配置される第2接続部、上記第2接続部から上記第1面の一部まで延びる第2バンド部、及び上記第2接続部から第2面と第4面を連結するコーナーに延びて配置される第2コーナー部を含む第2外部電極と、上記第1及び第2接続部上に配置され、上記第2面、第1及び第2コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、上記第1バンド部上に配置される第1めっき層と、上記第2バンド部上に配置される第2めっき層と、を含み、上記第3面の延長線から上記第1コーナー部の端までの上記第2方向の平均サイズをB3、上記第4面の延長線から上記第2コーナー部の端までの上記第2方向の平均サイズをB4、上記第3面と上記第2内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、上記第4面と上記第1内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、B3≦G1及びB4≦G2を満たし、上記絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面を有する本体と、上記第3面に配置される第1連結電極、及び上記第1面に配置され、上記第1連結電極と連結される第1バンド電極を含む第1外部電極と、上記第4面に配置される第2連結電極、及び上記第1面に配置され、上記第2連結電極と連結される第2バンド電極を含む第2外部電極と、上記第1連結電極上に配置される第1絶縁層と、上記第2連結電極上に配置される第2絶縁層と、上記第1バンド電極上に配置される第1めっき層と、上記第2バンド電極上に配置される第2めっき層と、を含み、上記第1及び第2絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
本発明の様々な効果の1つは、外部電極の接続部上には絶縁層を配置し、外部電極のバンド部上にはめっき層を配置することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるとともに、信頼性を向上させたことである。
本発明の様々な効果の1つは、積層型電子部品の実装空間を最小化したことである。
本発明の様々な効果の1つは、絶縁層がアルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことで、耐湿信頼性及びめっき液に対する耐酸性を向上させ、クラックの発生及び伝播を抑えたことである。
但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図1の積層型電子部品の本体の斜視図を概略的に示したものである。 図1のI-I'に沿った断面図である。 図2の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。 図1の積層型電子部品が実装された基板の斜視図を概略的に示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図6のII-II'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図8のIII-III'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図10のIV-IV'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図12のV-V'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図14のVI-VI'に沿った断面図である。 図14の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図17のVII-VII'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図19のVIII-VIII'に沿った断面図である。 図19の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図22のIX-IX'に沿った断面図である。 図22の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図25のX-X'に沿った断面図である。 図25の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図28のXI-XI'に沿った断面図である。 図28の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図31のXII-XII'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図33のXIII-XIII'に沿った断面図である。 図33の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図36のXIV-XIV'に沿った断面図である。 図36のK1領域を拡大した拡大図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示(または強調表示や簡略化表示)がされることがある。
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
図面において、第1方向は厚さ(T)方向、第2方向は長さ(L)方向、第3方向は幅(W)方向と定義されることができる。
図1は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。図2は図1の積層型電子部品の本体の斜視図を概略的に示したものである。図3は図1のI-I'に沿った断面図である。図4は図2の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。図5は図1の積層型電子部品が実装された基板の斜視図を概略的に示したものである。
以下、図1から図5を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品1000について説明する。
本発明の一実施形態による積層型電子部品1000は、誘電体層111、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極121、122を含み、第1方向に対向する第1及び第2面1、2、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面3、4、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面5、6を有する本体110と、上記第3面に配置される第1接続部131a、上記第1接続部から上記第1面の一部まで延びる第1バンド部131b、及び上記第1接続部から上記第2面の一部まで延びる第3バンド部131cを含む第1外部電極131と、上記第4面に配置される第2接続部132a、上記第2接続部から上記第1面の一部まで延びる第2バンド部132b、及び上記第2接続部から上記第2面の一部まで延びる第4バンド部132cを含む第2外部電極132と、上記第1及び第2接続部上に配置され、上記第2面、第3及び第4バンド部131c、132cを覆うように配置される絶縁層151と、上記第1バンド部131b上に配置される第1めっき層141と、上記第2バンド部132b上に配置される第2めっき層142と、を含み、上記絶縁層151は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
本体110は、誘電体層111及び内部電極121、122が交互に積層されている。
本体110の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体110は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体110に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体110は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
本体110は、第1方向に互いに対向する第1及び第2面1、2と、上記第1及び第2面1、2と連結されて第2方向に互いに対向する第3及び第4面3、4と、第1及び第2面1、2と連結され、且つ第3及び第4面3、4と連結されて第3方向に互いに対向する第5及び第6面5、6と、を有することができる。
一実施形態において、本体110は、第1面と第3面を連結する第1-3コーナーと、上記第1面と第4面を連結する第1-4コーナーと、上記第2面と第3面を連結する第2-3コーナーと、上記第2面と第4面を連結する第2-4コーナーと、を含み、上記第1-3コーナー及び第2-3コーナーは、上記第3面に近くなるほど上記本体の第1方向の中央に収縮された形態を有し、上記第1-4コーナー及び第2-4コーナーは、上記第4面に近くなるほど上記本体の第1方向の中央に収縮された形態を有することができる。
誘電体層111上に内部電極121、122が配置されていないマージン領域が重なることにより内部電極121、122の厚さによる段差が生じ、第1面と第3~第6面を連結するコーナー及び/または第2面と第3~第6面を連結するコーナーは、第1面または第2面を基準としたときに、本体110の第1方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、本体の焼結過程における収縮挙動により、第1面1と第3~第6面3、4、5、6を連結するコーナー及び/または第2面2と第3~第6面3、4、5、6を連結するコーナーは、第1面または第2面を基準としたときに、本体110の第1方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体110の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、第1面と第3~第6面を連結するコーナー及び/または第2面と第3~第6面を連結するコーナーがラウンド状を有することができる。
上記コーナーは、第1面と第3面を連結する第1-3コーナー、第1面と第4面を連結する第1-4コーナー、第2面と第3面を連結する第2-3コーナー、第2面と第4面を連結する第2-4コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第1面と第5面を連結する第1-5コーナー、第1面と第6面を連結する第1-6コーナー、第2面と第5面を連結する第2-5コーナー、第2面と第6面を連結する第2-6コーナーを含むことができる。本体110の第1~第6面はほぼ平らな面であり、平らではない領域をコーナーとみなすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平らな部分を基準に延ばした線を意味し得る。
この時、外部電極131、132において、本体110のコーナー上に配置された領域をコーナー部、本体110の第3及び第4面上に配置された領域を接続部、本体の第1及び第2面上に配置された領域をバンド部とすることができる。
一方、内部電極121、122による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第5及び第6面5、6に露出するように切断した後、単一の誘電体層または2つ以上の誘電体層を容量形成部Acの両側面に第3方向(幅方向)に積層することでマージン部114、115を形成する場合には、第1面と第5及び第6面を連結する部分及び第2面と第5及び第6面を連結する部分が収縮された形態を有さないことができる。
本体110を成す複数の誘電体層111は焼成された状態であって、隣接する誘電体層111の間の境界は、走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層111を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、BaTiO系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、BaTiO、BaTiOにCa(カルシウム)、Zr(ジルコニウム)などが一部固溶された(Ba1-xCa)TiO(0<x<1)、Ba(Ti1-yCa)O(0<y<1)、(Ba1-xCa)(Ti1-yZr)O(0<x<1、0<y<1)、またはBa(Ti1-yZr)O(0<y<1)などが挙げられる。
また、上記誘電体層111を形成する原料は、チタン酸バリウム(BaTiO)などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
一方、誘電体層111の平均厚さtdは、特に限定する必要はない。
但し、一般に、誘電体層を0.6μm未満の厚さで薄く形成する場合、特に、誘電体層の厚さが0.35μm以下である場合には、信頼性が低下する恐れがある。
本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、誘電体層111の平均厚さが0.35μm以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。
したがって、誘電体層111の平均厚さが0.35μm以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。
上記誘電体層111の平均厚さtdは、上記第1内部電極121と第2内部電極122との間に配置される誘電体層111の平均厚さを意味し得る。
誘電体層111の平均厚さは、本体110の長さ及び厚さ方向(L-T)の断面を1万倍率の走査型電子顕微鏡(SEM、Scanning Electron Microscope)でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での1つの誘電体層において、長さ方向に等間隔である30個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である30個の地点は、容量形成部Acで指定されることができる。また、このような平均値の測定を10個の誘電体層に拡張して行うと、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
本体110は、本体110の内部に配置され、誘電体層111を挟んで互いに対向するように配置される第1内部電極121及び第2内部電極122を含み、容量が形成される容量形成部Acと、上記容量形成部Acの第1方向の上部及び下部に形成されたカバー部112、113と、を含むことができる。
また、上記容量形成部Acは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層111を挟んで複数の第1及び第2内部電極121、122を繰り返し積層することで形成されることができる。
カバー部112、113は、上記容量形成部Acの第1方向の上部に配置される上部カバー部112と、上記容量形成部Acの第1方向の下部に配置される下部カバー部113と、を含むことができる。
上記上部カバー部112及び下部カバー部113は、単一の誘電体層または2つ以上の誘電体層を容量形成部Acの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
上記上部カバー部112及び下部カバー部113は、内部電極を含まず、誘電体層111と同一の材料を含むことができる。
すなわち、上記上部カバー部112及び下部カバー部113はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO)系セラミック材料を含むことができる。
一方、カバー部112、113の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部112、113の平均厚さtcは15μm以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、カバー部112、113の平均厚さtcが15μm以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。
カバー部112、113の平均厚さtcは第1方向のサイズを意味し、容量形成部Acの上部または下部において等間隔の5個の地点で測定したカバー部112、113の第1方向のサイズを平均した値であることができる。
また、上記容量形成部Acの側面にはマージン部114、115が配置されることができる。
マージン部114、115は、本体110の第5面5に配置された第1マージン部114と、第6面6に配置された第2マージン部115と、を含むことができる。すなわち、マージン部114、115は、上記本体110の幅方向の両端面(end surfaces)に配置されることができる。
マージン部114、115は、図3に示されたように、上記本体110を幅-厚さ(W-T)方向に切断した断面(cross-section)において、第1及び第2内部電極121、122の両端と本体110の境界面の間の領域を意味し得る。
マージン部114、115は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
マージン部114、115は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。
また、内部電極121、122による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第5及び第6面5、6に露出するように切断した後、単一の誘電体層または2つ以上の誘電体層を容量形成部Acの両側面に第3方向(幅方向)に積層することでマージン部114、115が形成されてもよい。
一方、マージン部114、115の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部114、115の平均幅は15μm以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、マージン部114、115の平均幅が15μm以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。
マージン部114、115の平均幅は、マージン部114、115の第3方向の平均サイズを意味し、容量形成部Acの側面において等間隔の5個の地点で測定したマージン部114、115の第3方向のサイズを平均した値であることができる。
内部電極121、122は、誘電体層111と交互に配置される。
内部電極121、122は第1及び第2内部電極121、122を含むことができる。第1及び第2内部電極121、122は、本体110を構成する誘電体層111を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体110の第3及び第4面3、4にそれぞれ露出することができる。
図3を参照すると、第1内部電極121は、第4面4から離隔して第3面3を介して露出し、第2内部電極122は、第3面3から離隔して第4面4を介して露出することができる。本体の第3面3には第1外部電極131が配置されて第1内部電極121と連結され、本体の第4面4には第2外部電極132が配置されて第2内部電極122と連結されることができる。
すなわち、第1内部電極121は、第2外部電極132とは連結されず、第1外部電極131と連結されており、第2内部電極122は、第1外部電極131とは連結されず、第2外部電極132と連結される。したがって、第1内部電極121は第4面4から一定距離離隔して形成され、第2内部電極122は第3面3から一定距離離隔して形成されることができる。
この時、第1及び第2内部電極121、122は、その間に配置された誘電体層111により互いに電気的に分離されることができる。
本体110は、第1内部電極121が印刷されたセラミックグリーンシートと、第2内部電極122が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。
内部電極121、122を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極121、122は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、スズ(Sn)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上を含むことができる。
また、内部電極121、122は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、スズ(Sn)、タングステン(W)、チタン(Ti)、及びこれらの合金のうち1つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
一方、内部電極121、122の平均厚さteは特に限定する必要はない。
但し、一般に、内部電極を0.6μm未満の厚さで薄く形成する場合、特に、内部電極の厚さが0.35μm以下である場合には、信頼性が低下する恐れがある。
本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、内部電極121、122の平均厚さが0.35μm以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。
したがって、内部電極121、122の平均厚さが0.35μm以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
上記内部電極121、122の平均厚さteは、内部電極121、122の平均厚さを意味し得る。
内部電極121、122の平均厚さは、本体110の長さ及び厚さ方向(L-T)の断面を1万倍率の走査型電子顕微鏡(SEM、 Scanning Electron Microscope)でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での1つの内部電極において、長さ方向に等間隔である30個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である30個の地点は、容量形成部Acで指定されることができる。また、このような平均値の測定を10個の内部電極に拡張して行うと、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
外部電極131、132は、本体110の第3面3及び第4面4に配置されることができる。外部電極131、132は、本体110の第3及び第4面3、4にそれぞれ配置され、第1及び第2内部電極121、122とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極131、132を含むことができる。
外部電極131、132は、第3面に配置される第1接続部131a、及び上記第1接続部から上記第1面の一部まで延びる第1バンド部131bを含む第1外部電極131と、第4面に配置される第2接続部132a、及び上記第2接続部から上記第1面の一部まで延びる第2バンド部132bを含む第2外部電極132と、を含むことができる。第1接続部131aは第1内部電極121と第3面で連結され、第2接続部132aは第2内部電極122と第4面で連結されることができる。
また、第1外部電極131は、第1接続部131aから第2面の一部まで延びる第3バンド部131cを含むことができ、第2外部電極132は、第2接続部132aから第2面の一部まで延びる第4バンド部132cを含むことができる。さらに、第1外部電極131は、第1接続部131aから第5及び第6面の一部まで延びる第1側面バンド部を含むことができ、第2外部電極132は、第2接続部132aから第5及び第6面の一部まで延びる第2側面バンド部を含むことができる。
但し、第3バンド部、第4バンド部、第1側面バンド部、及び第2側面バンド部は、本発明において必ずしも必須構成要素ではない。第1及び第2外部電極131、132は第2面には配置されなくてもよく、第5及び第6面にも配置されなくてもよい。第1及び第2外部電極131、132が第2面に配置されないことにより、第1及び第2外部電極131、132は本体の第2面の延長線以下に配置されることができる。また、第1及び第2接続部131a、132aは第5及び第6面から離隔して配置され、第1及び第2接続部131a、132aは第2面から離隔して配置されることができる。また、第1及び第2バンド部131b、132bも第5及び第6面から離隔して配置されることができる。
一方、第1及び第2外部電極131、132が第3及び第4バンド部131c、132cを含む場合、第3及び第4バンド部131c、132c上に絶縁層が配置されることを示しているが、これに制限されず、実装の便宜性を向上させるために、第3及び第4バンド部131c、132c上にめっき層を配置することができる。また、第1及び第2外部電極131、132が第3及び第4バンド部131c、132cを含み、かつ側面バンド部は含まない形態であることができ、この場合、第1、第2接続部131a、132a、及び第1~第4バンド部131b、132b、131c、132cが第5及び第6面から離隔した形態を有することができる。
本実施形態では、積層型電子部品1000が2つの外部電極131、132を有する構造を説明しているが、外部電極131、132の個数や形状などは内部電極121、122の形態やその他の目的に応じて変形可能である。
一方、外部電極131、132は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。
外部電極131、132は、導電性金属及びガラスを含む焼成(firing)電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
また、外部電極131、132は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、外部電極131、132は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。
外部電極131、132に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Cu、Ni、Pd、Ag、Sn、Cr、及びこれらの合金のうち1つ以上であることができる。好ましくは、外部電極131、132はNi及びNi合金のうち1つ以上を含むことができ、これにより、Niを含む内部電極121、122との連結性がより向上することができる。
絶縁層151は第1及び第2接続部131a、132a上に配置されることができる。
第1及び第2接続部131a、132aは内部電極121、122と連結される部位であるため、めっき工程におけるめっき液の浸透、または実使用時に水分の浸透の経路になる可能性がある。本発明では、接続部131a、132a上に絶縁層151が配置されるため、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止することができる。
絶縁層151は第1及び第2めっき層141、142と接するように配置されることができる。この時、絶縁層151が第1及び第2めっき層141、142の端の一部を覆う形態で接するか、第1及び第2めっき層141、142が絶縁層151の端の一部を覆う形態で接することができる。
絶縁層151は、第1及び第2接続部131a、132a上に配置され、第2面、第3及び第4バンド部131c、132cを覆うように配置されることができる。この時、絶縁層151は、第2面において第3及び第4バンド部131c、132cが配置されていない領域、第3及び第4バンド部131c、132cを覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層151が第3及び第4バンド部131c、132cの端と本体110が接する領域を覆い、水分浸透経路を遮断することで耐湿信頼性をより向上させることができる。
絶縁層151は、第2面上に配置され、上記第1及び第2接続部131a、132aに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極131、132が第2面に配置されない場合、第2面の全体を覆うように配置されることができる。一方、絶縁層151が第2面に必ずしも配置されなければならないのではない。絶縁層は、第2面の一部または全部に配置されなくてもよく、絶縁層が2つに分離され、第1及び第2接続部131a、132a上にそれぞれ配置される形態を有してもよい。絶縁層が第2面の全体に配置されない場合、第2面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第2面には配置されないが、第1及び第2接続部131a、132a上から第5及び第6面に延びて一つの絶縁層を成すことができる。
さらに、絶縁層151は、第1及び第2側面バンド部、第5面及び第6面の一部を覆うように配置されることができる。この時、絶縁層151により覆われていない第5面及び第6面の一部は、外部に露出することができる。
また、絶縁層151は、第1及び第2側面バンド部、第5面及び第6面を全て覆うように配置されることができ、この場合、第5面及び第6面が外部に露出しないため、耐湿信頼性が向上することができ、接続部131a、132aも直接的に外部に露出しないため、積層型電子部品1000の信頼性が向上することができる。より詳細に、絶縁層が第1及び第2側面バンド部を全て覆い、第5及び第6面において第1及び第2側面バンド部が形成されている領域を除いた領域を全て覆うことができる。
絶縁層151は、絶縁層151が配置された外部電極131、132上にめっき層141、142が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。
絶縁層151は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
従来は、一般に、絶縁層にガラス系物質を使用していたが、ガラス系の特性上、焼結時にかたまりが激しく発生して均一な膜を形成することが困難であり、焼結する過程で熱が必要となるため、本体内に応力を発生させ、クラックまたはデラミネーションの原因となる恐れがあった。また、ガラス系物質を含む絶縁層を用いる場合、外部電極を焼成した後にガラス系物質を含む絶縁層を焼成させる方法を用いるが、絶縁層を焼成する過程で外部電極の金属物質が内部電極に拡散し、放射クラックが発生する恐れがあった。さらに、ガラス系は、一般に硬い特性を有するため、小さい衝撃によっても割れてしまう恐れがあった。
本発明では、絶縁層に、ガラス系に代えてアルミニウム(Al)を含む酸化物を適用することで、ガラス系の絶縁層が有する問題を解決しようとした。アルミニウム(Al)を含む酸化物は絶縁特性を有するだけでなく、ガラス系に比べて耐衝撃性に優れる。
また、アルミニウム(Al)を含む酸化物を用いて絶縁層151を形成する場合、ガラス系を用いる場合に比べて均一且つ緻密な膜を形成することができ、耐湿信頼性を効果的に向上させることができる。
また、アルミニウム(Al)を含む酸化物を用いて絶縁層151を形成する場合、他の無機質材料を用いる場合に比べて硬度、強度、耐磨耗性、及び耐湿信頼性を効果的に向上させることができ、めっき液などの酸性溶液に対する耐食性に優れる。
絶縁層151を形成する方法は特に限定する必要はない。
例えば、本体110に外部電極131、132を形成した後、原子層蒸着(ALD:Atomic Layer Deposition)法を用いてアルミニウム(Al)を含む酸化物を含む絶縁層151を形成することができる。すなわち、絶縁層151は原子層蒸着法により形成されたものであることができ、これにより、緻密且つ均一な絶縁層151をより容易に形成することができ、絶縁層151の厚さも容易に調節することができる。また、原子層蒸着法は、約60℃~約200℃の温度範囲で行われることができるが、これに制限されず、ゾル-ゲル(Sol-Gel)コーティング法、粉末コーティング法など、均一且つ緻密な絶縁層151が形成できる方法であれば制限されない。
絶縁層151に含まれている、アルミニウム(Al)を含む酸化物の種類は特に限定されないが、例えば、Alであることができる。
Alのようなアルミニウム(Al)を含む酸化物は、一般的な金属やセラミック素材に比べて物理的、化学的、機械的、及び熱的に高い安定性を有している。
一方、Alを含む絶縁層151が焼結により形成される場合、Alの純度、粉末の分散度、バインダーの種類によって、収縮時に異常な粒成長が発生する恐れがある。したがって、一実施形態によると、本発明のアルミニウム(Al)を含む酸化物を含む絶縁層151を原子層蒸着法により形成することで、アルミニウム(Al)を含む酸化物の異常な粒成長による上記の問題を根本的に遮断することができる。
また、原子層蒸着法ではなく焼結法により絶縁層151を形成する場合、Alを含む絶縁層151が、Mgを含む酸化物をさらに含むことで、緻密且つ均一な微細構造を有する絶縁層を形成することができる。
したがって、一実施形態において、絶縁層151は、Mgを含む酸化物をさらに含むことで、絶縁層151の強度と均一性を向上させることにより、積層型電子部品1000の耐湿信頼性及びめっき液に対する耐酸性を向上させ、クラックの発生及び伝播を抑える効果をさらに向上させることができる。
一実施形態において、絶縁層151は、酸素原子を除いた残りの元素の総モル数に対するAl原子のモル数が0.95以上であることができる。すなわち、絶縁層151は、不純物として検出される元素を除くと、実質的にアルミニウム(Al)を含む酸化物からなることができる。この時、アルミニウム(Al)を含む酸化物はAlであることができる。これにより、熱収縮によるクラック、金属の拡散による放射クラックなどを抑える効果、耐湿信頼性の向上及びめっき液などに対する耐食性向上の効果をより向上させることができる。
この時、絶縁層151の成分は、SEM-EDS(Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)を用いて観察した画像から算出したものであることができる。具体的に、積層型電子部品を幅方向(第3方向)の中央の位置まで研磨して長さ方向及び厚さ方向の断面(L-T断面)を露出させた後、絶縁層を厚さ方向に5等分した領域のうち中央に配置された領域において、EDSを用いて絶縁層に含まれた各元素のモル数を測定することができ、酸素原子を除いた残りの元素の総モル数に対するAl原子のモル数を計算することができる。
一実施形態において、絶縁層151は第1及び第2外部電極131、132と直接接するように配置されており、第1及び第2外部電極131、132は導電性金属及び樹脂を含むことができる。これにより、第1及び第2外部電極131、132の外表面のうち絶縁層151が配置された領域にはめっき層141、142が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。
この時、第1めっき層141は、絶縁層151の第1外部電極131上に配置された端を覆うように配置され、第2めっき層142は、絶縁層151の第2外部電極132上に配置された端を覆うように配置されることができる。外部電極131、132上にめっき層141、142を形成する前に絶縁層151を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確かに抑えることができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層141、142が絶縁層151の端を覆う形態を有することができる。
絶縁層151の平均厚さt2が50nm未満である場合には、熱収縮によるクラック、金属の拡散による放射クラックなどを抑える効果、及び耐湿信頼性向上の効果を十分に確保できない恐れがある。
絶縁層151の平均厚さt2が600nm未満である場合、めっき液によって絶縁層151が損傷する恐れがある。
したがって、一実施形態において、絶縁層151の平均厚さt2を50nm以上にすることで、放射クラックなどを抑える効果及び耐湿信頼性向上の効果を十分に確保することができる。好ましくは、絶縁層151の平均厚さを600nm以上にすることで、めっき液に対する優れた耐食性を確保することができ、より好ましくは、絶縁層151の平均厚さを800nm以上にすることで、めっき液に対する著しい耐食性を確保することができる。
絶縁層151の平均厚さt2の上限は特に限定されない。但し、絶縁層の平均厚さt2が1000nmを超える場合には、工程に過多なコストがかかり、積層型電子部品を小型化しにくいという問題が発生する恐れがある。
したがって、絶縁層151の平均厚さt2は1000nm以下であることが好ましい。
この時、絶縁層151の平均厚さt2は、第1及び第2接続部131a、132aの第1方向の中央地点、上記第1方向の中央地点を基準に5μm離隔した2個の地点、10μm離隔した2個の地点で測定した絶縁層の厚さ値を平均した値であることができる。
下記表1は、原子層蒸着法を用いて形成された、Alから構成された絶縁層151の平均厚さによる耐湿信頼性を評価したものである。
具体的に、各試験番号毎に、PI(Polyimide)ファイルに平均厚さを異ならせてAlを原子層蒸着法によりコーティングした後、相対湿度100%、温度37.8℃で水分の透過率を測定した。
上記耐湿信頼性の評価は、PIファイルにAl絶縁層を形成して評価したものであるが、本発明の実施形態による積層型電子部品の絶縁層151に対しても同様に理解されることができる。
Figure 2023099427000002
*:比較例
試験番号1は、Alから構成された絶縁層151の平均厚さが50nm未満である場合であって、水分透過を抑える効果が不十分であることが分かる。
試験番号2、3は、Alから構成された絶縁層151の平均厚さが50nm以上である場合であって、水分透過率が0mg/m・dayであることが確認でき、水分透過を抑える効果が著しいことが確認できる。
したがって、一実施形態による積層型電子部品1000の絶縁層151の平均厚さt2を50nm以上にすることで、水分透過を防止し、優れた耐湿信頼性を確保することができる。
下記表2は、原子層蒸着法を用いて形成された、Alから構成された絶縁層151の平均厚さによる、めっき液に対する耐食性を評価したものである。
具体的に、原子層蒸着法を用いて本体及び外部電極の全表面をAlでコーティングした後, めっきを行った。その後、光学顕微鏡にて幅-厚さ方向の面を観察した時に、絶縁層の損傷が発生し、損傷した部分がめっきされた場合をNG、絶縁層の損傷がなく、めっき層が形成されなかった場合をOKと評価した後、その個数を特定した。
上記の耐食性評価は、試験番号当たりに厚さを異ならせた20個のサンプルを準備して進行し、本体及び外部電極の全表面をAlでコーティングして評価したが、本発明の多様な実施形態による積層型電子部品の絶縁層151に対しても同様に理解されることができる。
Figure 2023099427000003
*比較例
試験番号1は、絶縁層の平均厚さが400nmである場合であって、めっき液に対する耐食性が不十分であることが確認できる。
試験番号2は、絶縁層の平均厚さが600nmである場合であって、めっき液に対する耐食性に優れることが確認できる。
試験番号3及び4は、絶縁層の平均厚さが800nm以上である場合であって、めっき液に対する耐食性が著しいことが確認できる。
したがって、一実施形態による積層型電子部品1000の絶縁層151の平均厚さt2を600nm以上にすることで、めっき液に対する優れた耐食性を確保することができ、好ましくは、絶縁層151の平均厚さt2を800nm以上にすることで、めっき液に対する著しい耐食性を確保することができる。
第1及び第2めっき層141、142はそれぞれ第1及び第2バンド部131b、132b上に配置されることができる。めっき層141、142は、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。めっき層141、142がバンド部131b、132b上に配置されることにより、実装空間を最小化することができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小化して信頼性を向上させることができる。第1及び第2めっき層141、142の一端は第1面に接し、他端は絶縁層151に接することができる。
めっき層141、142の種類は特に限定されず、Cu、Ni、Sn、Ag、Au、Pd、及びこれらの合金のうち1つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
めっき層141、142のより具体的な例として、めっき層141、142はNiめっき層またはSnめっき層であることができ、第1及び第2バンド部131b、132b上にNiめっき層及びSnめっき層が順に形成された形態であることができる。
一実施形態において、第1及び第2めっき層141、142はそれぞれ第1及び第2接続部131a、132aの一部を覆うように延びて配置されることができる。第1及び第2内部電極121、122のうち、第1面1に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面1の延長線から上記第1及び第2接続部131a、132a上に配置された第1及び第2めっき層141、142の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑え、信頼性を向上させることができる。
H1及びH2は、本体110を第3方向に等間隔を有する5個の地点で第1及び第2方向に切断した断面(L-T断面)で測定した値を平均した値であることができる。H1は、各断面で、第1面1に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であり、H2は、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、H1及びH2の測定時に基準となる第1面の延長線は同一であることができる。
一実施形態において、第1めっき層141は、絶縁層151の第1外部電極131上に配置された端を覆うように配置され、第2めっき層142は、絶縁層151の第2外部電極132上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層151とめっき層141、142の結合力が強化し、積層型電子部品1000の信頼性が向上することができる。
一実施形態において、絶縁層151は、第1めっき層141の第1外部電極131上に配置された端を覆うように配置され、絶縁層151は、第2めっき層142の第2外部電極132上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層151とめっき層141、142の結合力が強化し、積層型電子部品1000の信頼性が向上することができる。
一実施形態において、本体110の第2方向の平均サイズをL、上記第3面の延長線から上記第1バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面の延長線から上記第2バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB2としたときに、0.2≦B1/L≦0.4及び0.2≦B2/L≦0.4を満たすことができる。
B1/L及びB2/Lが0.2未満である場合には、十分な固着強度を確保しにくい恐れがある。これに対し、B2/Lが0.4を超える場合には、高圧電流下で第1バンド部131bと第2バンド部132bとの間でリーク電流が発生する恐れがあり、めっき工程時におけるめっき滲みなどにより第1バンド部131bと第2バンド部132bが電気的に連結される恐れがある。
B1、B2及びLは、本体110を第3方向に等間隔を有する5個の地点で第1及び第2方向に切断した断面(L-T断面)で測定した値を平均した値であることができる。
積層型電子部品1000が実装された実装基板1100を示した図5を参照すると、積層型電子部品1000のめっき層141、142は、基板180上に配置された電極パッド181、182と半田191、192により接合されることができる。
一方、内部電極121、122が第1方向に積層されている場合には、内部電極121、122が実装面に平行であるように、積層型電子部品1000を基板180に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装の場合に限定されるものではなく、内部電極121、122を第3方向に積層する場合には、内部電極121、122が実装面に垂直であるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
積層型電子部品1000のサイズは特に限定する必要はない。
但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、1005(長さX幅、1.0mmX0.5mm)以下のサイズを有する積層型電子部品1000において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上効果がより顕著になることができる。
したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品1000の長さが1.1mm以下であり、幅が0.55mm以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品1000の長さは、積層型電子部品1000の第2方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品1000の幅は、積層型電子部品1000の第3方向の最大サイズを意味し得る。
図6は本発明の一実施形態による積層型電子部品1001の斜視図を概略的に示したものであり、図7は図6のII-II'に沿った断面図である。
図6及び図7を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品1001は、第1及び第2めっき層141-1、142-1が第1面の延長線E1以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。
また、絶縁層151-1は、第1面の延長線以下まで延び、第1及び第2めっき層141-1、142-1と接するように配置されることができる。
図8は本発明の一実施形態による積層型電子部品1002の斜視図を概略的に示したものであり、図9は図8のIII-III'に沿った断面図である。
図8及び図9を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品1002は、第1面1上に配置され、第1バンド部131bと第2バンド部132bとの間に配置される追加絶縁層161をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第1バンド部131bと第2バンド部132bとの間で発生し得るリーク電流などを防止することができる。
追加絶縁層161の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層161は、絶縁層151と同様に、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層161と絶縁層151を同一の材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース(Ethyl Cellulose)などから選択される1種以上を含んでもよく、ガラスを含んでもよい。
図10は本発明の一実施形態による積層型電子部品1003の斜視図を概略的に示したものであり、図11は図10のIV-IV'に沿った断面図である。
図10及び図11を参照すると、一実施形態による積層型電子部品1003は、第1面1から、上記第1及び第2内部電極121、122のうち上記第1面1に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面1の延長線から上記第1及び第2接続部131a、132a上に配置されためっき層141-3、142-3の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。
より好ましくは、本体110の第1方向の平均サイズをTとしたときに、H2<T/2を満たすことができる。すなわち、H1<H2<T/2を満たすことができる。H2がT/2以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。
H1、H2、及びTは、本体110を第3方向に等間隔を有する5個の地点で第1及び第2方向に切断した断面(L-T断面)で測定した値を平均した値であることができる。H1は、各断面で、第1面1に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であり、H2は、各断面で、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、H1及びH2の測定時に基準となる第1面の延長線は同一であることができる。また、Tは、各断面で、本体110の第1方向の最大サイズを測定した後、平均した値であることができる。
図12は本発明の一実施形態による積層型電子部品1004の斜視図を概略的に示したものであり、図13は図12のV-V'に沿った断面図である。
図12及び図13を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品1004は、第1バンド部131b-4の平均長さB1が第3バンド部131c-4の平均長さB3よりも長く、第2バンド部132b-4の平均長さが第4バンド部132c-4の平均長さB4よりも長いことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。
より詳細には、第3面3の延長線から上記第1バンド部131b-4の端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面4の延長線から上記第2バンド部132b-4の端までの上記第2方向の平均サイズをB2、上記第3面3の延長線から上記第3バンド部131c-4の端までの上記第2方向の平均サイズをB3、上記第4面4の延長線から上記第4バンド部132c-4の端までの上記第2方向の平均サイズをB4としたときに、B3<B1及びB4<B2を満たすことができる。
この時、本体110の第2方向の平均サイズをLとしたときに、0.2≦B1/L≦0.4及び0.2≦B2/L≦0.4を満たすことができる。
B1、B2、B3、B4、及びLは、本体110を第3方向に等間隔を有する5個の地点で第1及び第2方向に切断した断面(L-T断面)で測定した値を平均した値であることができる。
また、第1外部電極131-4は、第1接続部131a-4から第5及び第6面の一部まで延びる第1側面バンド部を含み、第2外部電極132-4は、第2接続部132a-4から第5及び第6面の一部まで延びる第2側面バンド部を含むことができる。この時、上記第1及び第2側面バンド部の第2方向のサイズは、第1面に近くなるほど次第に大きくなることができる。すなわち、上記第1及び第2側面バンド部はテーパ状または台形状で配置されることができる。
さらに、上記第3面の延長線から上記第3バンド部131c-4の端までの上記第2方向の平均サイズをB3、上記第4面の延長線から上記第4バンド部132c-4の端までの上記第2方向の平均サイズをB4、上記第3面と上記第2内部電極122が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、上記第4面と上記第1内部電極121が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、B3≦G1及びB4≦G2を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小化し、積層型電子部品1004の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
上記G1及びG2は、本体を第3方向の中央で第1及び第2方向に切断した断面で、第1方向の中央部に位置した任意の5個の第2内部電極に対して測定した、第3面まで離隔した第2方向のサイズを平均した値をG1とし、第1方向の中央部に位置した任意の5個の第1内部電極に対して測定した、第4面まで離隔した領域の第2方向のサイズを平均した値をG2とすることができる。
さらに、本体110を第3方向に等間隔を有する5個の地点で第1及び第2方向に切断した断面(L-T断面)でG1及びG2を求め、それらを平均した値をG1及びG2とすることで、さらに一般化することができる。
但し、本発明をB3≦G1及びB4≦G2に限定しようとする意図ではなく、B3≧G1及びB4≧G2を満たす場合も、本発明の一実施形態に含まれることができる。したがって、一実施形態において、第3面の延長線から第3バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB3、上記第4面の延長線から上記第4バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB4、第3面と上記第2内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、第4面と上記第1内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、B3≧G1及びB4≧G2を満たすことができる。
一実施形態において、上記第3面の延長線E3から上記第1バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面の延長線から上記第2バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB2としたときに、B1≧G1及びB2≧G2を満たすことができる。これにより、積層型電子部品1004の基板180との固着強度を向上させることができる。
図14は本発明の一実施形態による積層型電子部品1005の斜視図を概略的に示したものであり、図15は図14のVI-VI'に沿った断面図である。
図14及び図15を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品1005の第1及び第2外部電極131-5、132-5は第2面上には配置されず、第3、第4及び第1面に配置され、L字状を有することができる。すなわち、第1及び第2外部電極131-5、132-5は第2面の延長線以下に配置されることができる。
第1外部電極131-5は、第3面3に配置される第1接続部131a-5と、上記第1接続部131a-5から上記第1面1の一部まで延びる第1バンド部131b-5と、を含み、第2外部電極132-5は、第4面4に配置される第2接続部132a-5と、上記第2接続部132a-5から上記第1面1の一部まで延びる第2バンド部132b-5と、を含むことができる。第2面2上には外部電極131-5、132-5が配置されないため、絶縁層151-5が第2面2の全体を覆うように配置されることができる。これにより、外部電極131-5、132-5が占める体積を最小化することができるため、積層型電子部品1005の単位体積当たりの容量をより向上させることができる。但し、絶縁層151-5が第2面2の全体を覆う形態に限定する必要はなく、絶縁層が第2面2の一部または全部を覆わず、分離されて第1及び第2接続部131a-5、132a-5をそれぞれ覆っている形態を有してもよい。
また、絶縁層151-5が第5面及び第6面の一部を覆うように配置されることで、信頼性をより向上させることができる。この時、絶縁層151-5により覆われていない第5面及び第6面の一部は外部に露出することができる。
さらに、絶縁層151-5は第5面及び第6面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第5面及び第6面が外部に露出しないため、耐湿信頼性がさらに向上することができる。
第1バンド部131b-5上には第1めっき層141-5、第2バンド部132b-5上には第2めっき層142-5が配置され、第1及び第2めっき層141-5、142-5は第1及び第2接続部131a-5、132a-5上の一部まで延びて配置されることができる。
この時、第5及び第6面5、6上にも外部電極131-5、132-5が配置されなくてもよい。すなわち、外部電極131-5、132-5が第3、第4及び第1面上にのみ配置される形態を有することができる。
第1面1から、上記第1及び第2内部電極121、122のうち上記第1面1に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面1の延長線から上記第1及び第2接続部131a-5、132a-5上に配置されためっき層141-5、142-5の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができ、外部電極131-5、132-5とめっき層141-5、142-5が接する面積を増加させ、ESR(Equivalent Series Resistance)の増加を抑えることができる。
より好ましくは、本体110の第1方向の平均サイズをTとしたときに、H2<T/2を満たすことができる。すなわち、H1<H2<T/2を満たすことができる。H2がT/2以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。
また、第1及び第2めっき層141-5、142-5は、第3面及び第4面で絶縁層151-1の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、めっき層141-5、142-5が第3面及び第4面で絶縁層151-5の端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層151-5とめっき層141-5、142-5の結合力が強化し、積層型電子部品1005の信頼性が向上することができる。
また、絶縁層151-5は、第3面及び第4面で第1及び第2めっき層141-5、142-5の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、絶縁層151-5が第3面及び第4面でめっき層141-5、142-5の端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層151-5とめっき層141-5、142-5の結合力が強化し、積層型電子部品1005の信頼性が向上することができる。
図16は図14の変形例を示したものである。図16を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品1005の変形例1006は、第1接続部131a-6と第3面との間には第1追加電極層134が配置され、第2接続部132a-6と第4面との間には第2追加電極層135が配置されることができる。第1追加電極層134は第3面から外れない範囲で配置され、第2追加電極層135は第4面から外れない範囲で配置されることができる。第1及び第2追加電極層134、135は、内部電極121、122と外部電極131-6、132-6との電気的連結性を向上させることができ、外部電極131-6、132-6との結合力に優れて、外部電極131-6、132-6の機械的結合力をより向上させる役割を果たすことができる。
第1及び第2外部電極131-6、132-6は、第2面上に第1及び第2外部電極が配置されないL字状を有することができる。
第1外部電極131-6は、第1追加電極層134上に配置される第1接続部131a-6と、上記第1接続部131a-6から上記第1面1の一部まで延びる第1バンド部131b-6と、を含み、第2外部電極132-6は、第2追加電極層135上に配置される第2接続部132a-6と、上記第2接続部132a-6から上記第1面1の一部まで延びる第2バンド部132b-6と、を含むことができる。
一方、第1及び第2追加電極層134、135は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。また、第1及び第2追加電極層134、135は、導電性金属及びガラスを含む焼成(firing)電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。また、第1及び第2追加電極層134、135は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されたものであることができる。
第1及び第2追加電極層134、135に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Cu、Ni、Pd、Ag、Sn、Cr、及びこれらの合金のうち1つ以上であることができる。好ましくは、第1及び第2追加電極層134、135はNi及びNi合金のうち1つ以上を含むことができ、これにより、Niを含む内部電極121、122との連結性がより向上することができる。
図17は本発明の一実施形態による積層型電子部品1007の斜視図を概略的に示したものであり、図18は図17のVII-VII'に沿った断面図である。
図17及び図18を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品1007の第1及び第2めっき層141-6、142-6の平均厚さt1は、絶縁層151-6の平均厚さt2より薄い形態であることができる。
絶縁層151-6は、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層141-6、142-6との連結性が弱いため、めっき層141-6、142-6のデラミネーション(delamination)の原因となる恐れがある。めっき層のデラミネーションが発生する場合、基板180との固着強度が低下する恐れがある。ここで、めっき層141-6、142-6のデラミネーションとは、めっき層の一部が外れたり、外部電極131-5、132-5と物理的に分離されることを意味し得る。めっき層と絶縁層の連結性が弱いため、絶縁層とめっき層の界面の隙間が生じたり、異物が侵入する可能性が高くなり、外部衝撃などに弱くなってデラミネーションが発生する可能性が高くなる。
本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さt1を絶縁層の平均厚さt2より薄くすることで、めっき層と絶縁層が当接する面積を減少させることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑え、積層型電子部品1000の基板180との固着強度を向上させることができる。
第1及び第2めっき層141-6、142-6の平均厚さt1は、第1及び第2接続部131a-5、132a-5または第1及び第2バンド部131b-5、132b-5上の等間隔の5個の地点で測定した厚さを平均した値であり、絶縁層151-6の平均厚さt2は、第1及び第2接続部131a-5、132a-5上の等間隔の5個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
図19は本発明の一実施形態による積層型電子部品2000の斜視図を概略的に示したものである。図20は図19のVIII-VIII'に沿った断面図である。
以下、図19及び図20を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品2000について詳細に説明する。但し、上述の内容と重複される内容は、重複説明を避けるために省略されることができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品2000は、誘電体層111、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極121、122を含み、第1方向に対向する第1及び第2面1、2、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面3、4、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面5、6を有する本体110と、上記第3面に配置される第1連結電極231a、及び上記第1面に配置され、上記第1連結電極と連結される第1バンド電極231bを含む第1外部電極231と、上記第4面に配置される第2連結電極232a、及び上記第1面に配置され、上記第2連結電極と連結される第2バンド電極232bを含む第2外部電極232と、上記第1連結電極上に配置される第1絶縁層251と、上記第2連結電極上に配置される第2絶縁層252と、上記第1バンド電極上に配置される第1めっき層241と、上記第2バンド電極上に配置される第2めっき層242と、を含み、上記第1及び第2絶縁層251、252は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
第1連結電極231aは、第3面3に配置されて第1内部電極121と連結され、第2連結電極232aは、第4面4に配置されて第2内部電極122と連結されることができる。また、第1連結電極231a上には第1絶縁層251が配置され、第2連結電極232a上には第2絶縁層252が配置されることができる。
従来は、外部電極を形成する時に、導電性金属が含まれたペーストを用い、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング(dipping)する方法が主に用いられていた。しかし、ディッピング(dipping)工法により形成された外部電極は、厚さ方向の中央部での外部電極の厚さが過度に厚いことがあった。また、かかるディッピング(dipping)工法による外部電極の厚さのばらつきの問題ではなくても、本体の第3及び第4面に内部電極が露出するため、外部電極を介した水分及びめっき液の浸透を抑えるために、第3及び第4面に配置された外部電極の厚さが一定以上となるように形成していた。
これに対し、本発明では、連結電極231a、232a上に絶縁層251、252を配置するため、内部電極が露出する第3及び第4面での連結電極231a、232aの厚さを薄くしても、十分な信頼性を確保することができる。
第1及び第2連結電極231a、232aはそれぞれ第3及び第4面に対応する形態であることができ、第1及び第2連結電極231a、232aから本体110に向かう面は、本体110の第3及び第4面とそれぞれ同一の面積を有することができる。第1及び第2連結電極231a、232aはそれぞれ第3及び第4面3、4から外れない範囲で配置されることができる。連結電極231a、232aは、本体110の第1、第2、第5、及び第6面1、2、5、6に延びないように配置されることができる。具体的に、一実施形態において、第1及び第2連結電極231a、232aは第5及び第6面から離隔して配置されることができる。これにより、内部電極121、122と外部電極231、232との十分な連結性を確保するとともに、外部電極が占める体積を最小化し、積層型電子部品2000の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
このような観点から、上記第1及び第2連結電極231a、232aは上記第2面2から離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極231、232が第2面上には配置されないことにより、外部電極231、232が占める体積をさらに最小化し、積層型電子部品2000の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。
但し、連結電極231a、232aは、本体110のコーナーに延びてコーナー上に配置されたコーナー部を含むことができる。すなわち、一実施形態において、第1連結電極は、上記第1-3コーナー及び第2-3コーナー上に延びて配置されるコーナー部(不図示)を含み、上記第2連結電極は、上記第1-4コーナー及び第2-4コーナー上に延びて配置されるコーナー部(不図示)を含むことができる。
また、連結電極231a、232aは、従来のディッピング方式により形成された外部電極に比べて均一且つ薄い厚さを有することができる。
連結電極231a、232aを形成する方法は特に制限する必要はない。例えば、導電性金属、バインダーのような有機物質などを含むシートを第3及び第4面に転写する方式により形成することができるが、これに制限されず、導電性金属を第3及び第4面にめっきして形成することができる。すなわち、連結電極231a、232aは、導電性金属を焼成した焼成層であってもよく、めっき層であってもよい。
連結電極231a、232aの厚さは特に限定されないが、例えば、2~7μmであることができる。ここで、連結電極231a、232aの厚さとは、最大厚さを意味し、連結電極231a、232aの第2方向のサイズを意味し得る。
一実施形態において、第1及び第2連結電極231a、232aは、内部電極121、122に含まれた金属と同一の金属及びガラスを含むことができる。第1及び第2連結電極231a、232aが内部電極121、122に含まれた金属と同一の金属を含むことで、内部電極121、122との電気的連結性が向上することができ、第1及び第2連結電極231a、232aがガラスを含むことで、本体110及び/または絶縁層251、252との結合力が向上することができる。この時、内部電極121、122に含まれた金属と同一の金属はNiであることができる。
第1及び第2絶縁層251、252はそれぞれ第1及び第2連結電極231a、232a上に配置され、第1及び第2連結電極231a、232a上にめっき層が形成されることを防止する役割を果たすことができる。また、第1及び第2絶縁層251、252は、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。
第1及び第2絶縁層251、252は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
これにより、耐湿信頼性がより向上することができ、熱収縮によるクラック、金属の拡散による放射クラックなどが抑えられることができる。
第1及び第2バンド電極231b、232bは本体110の第1面1に配置されることができる。第1及び第2バンド電極231b、232bは、それぞれ第1及び第2連結電極231a、232aと接触することで、第1及び第2内部電極121、122とそれぞれ電気的に連結されることができる。
従来のディッピング(dipping)工法により形成された外部電極は、第3及び第4面で厚く形成され、第1、第2、第5、及び第6面にも一部延びて形成されるため、有効体積率を高く確保することが困難であるという問題があった。
これに対し、本発明の一実施形態によると、内部電極が露出した面には第1及び第2連結電極231a、232aを配置し、基板に実装される面には第1及び第2バンド電極231b、232bを配置することで、有効体積率を高く確保することができる。
一方、内部電極121、122が第1方向に積層されている場合には、内部電極121、122が実装面に平行であるように、積層型電子部品2000を基板に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装の場合に限定されるものではなく、内部電極121、122を第3方向に積層する場合には、内部電極121、122が実装面に垂直であるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
第1及び第2バンド電極231b、232bは、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。例えば、第1及び第2バンド電極231b、232bは、導電性金属及びガラスを含む焼成(firing)電極であることができ、本体の第1面に導電性金属及びガラスを含むペーストを塗布する方式を用いて形成されることができるが、これに制限されず、導電性金属を本体の第1面にめっきしためっき層であることができる。
第1及び第2バンド電極231b、232bに含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、及びこれらの合金のうち1つ以上であることができ、内部電極121、122に含まれた金属と同一の金属を含むことができる。
一方、シール特性及び高い強度を確保するために、一実施形態において、第1外部電極231は、上記第2面2に配置され、上記第1連結電極231aと連結される第3バンド電極(不図示)をさらに含み、上記第2外部電極232は、上記第2面2に配置され、上記第2連結電極232aと連結される第4バンド電極(不図示)をさらに含むことができる。
一実施形態において、上記第3面の延長線E3から上記第1バンド電極231bの端までの距離をB1、上記第4面の延長線E4から上記第2バンド電極232bの端までの距離をB2、上記第3面の延長線から上記第3バンド電極(不図示)の端までの距離をB3、上記第4面の延長線から上記第4バンド電極(不図示)の端までの距離をB4、上記第3面と上記第2内部電極122が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、上記第4面と上記第1内部電極121が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、B1≧G1、B3≦G1、B2≧G2、及びB4≦G2を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小化し、積層型電子部品2000の単位体積当たりの容量を増加させるとともに、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。
但し、本発明をB1≧G1、B3≦G1、B2≧G2、及びB4≦G2に限定しようとする意図ではなく、B1≧G1、B3≧G1、B2≧G2、及びB4≧G2を満たす場合も、本発明の一実施形態に含まれることができる。したがって、一実施形態において、上記第3面の延長線E3から上記第1バンド電極231bの端までの距離をB1、上記第4面の延長線E4から上記第2バンド電極232bの端までの距離をB2、上記第3面の延長線から上記第3バンド電極(不図示)の端までの距離をB3、上記第4面の延長線から上記第4バンド電極(不図示)の端までの距離をB4、上記第3面と上記第2内部電極122が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、上記第4面と上記第1内部電極121が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、B1≧G1、B3≧G1、B2≧G2、及びB4≧G2を満たすことができる。
第1及び第2めっき層241、242は第1及び第2バンド電極231b、232b上に配置されることができる。第1及び第2めっき層241、242は実装特性を向上させる役割を果たす。第1及び第2めっき層241、242の種類は特に限定されず、Ni、Sn、Pd、及びこれらの合金のうち1つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
第1及び第2めっき層241、242のより具体的な例として、第1及び第2めっき層241、242はNiめっき層またはSnめっき層であることができ、第1及び第2バンド電極231b、232b上にNiめっき層及びSnめっき層が順に形成された形態であることができる。
一実施形態において、第1及び第2めっき層241、242はそれぞれ第1及び第2連結電極231a、232aの一部を覆うように延びて配置されることができる。
第1面1から、第1及び第2内部電極121、122のうち第1面1に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面1の延長線から上記第1及び第2連結電極231a、232a上に配置された第1及び第2めっき層241、242の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑え、信頼性を向上させることができる。
一実施形態において、第1及び第2絶縁層251、252は第1及び第2連結電極231a、232aとそれぞれ直接接するように配置されており、第1及び第2連結電極231a、232aは導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第1及び第2連結電極231a、232aの外表面のうち絶縁層251、252が配置された領域にはめっき層241、242が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。
一実施形態において、第1及び第2絶縁層251、252は第1及び第2連結電極231a、232aとそれぞれ直接接するように配置されており、第1及び第2連結電極231a、232aは導電性金属及び樹脂を含むことができる。これにより、第1及び第2連結電極231a、232aの外表面のうち絶縁層251、252が配置された領域にはめっき層241、242が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。
一実施形態において、第1めっき層241は、第1絶縁層251の第1外部電極231上に配置された端を覆うように配置され、第2めっき層242は、第2絶縁層252の第2外部電極232上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層251、252とめっき層241、242の結合力が強化し、積層型電子部品2000の信頼性が向上することができる。また、外部電極231、232上にめっき層241、242を形成する前に第1及び第2絶縁層251、252を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確かに抑えることができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層241、242が絶縁層251、252の端を覆う形態を有することができる。
一実施形態において、第1絶縁層251は、第1めっき層241の第1外部電極231上に配置された端を覆うように配置され、第2絶縁層252は、第2めっき層242の第2外部電極232上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層251、252とめっき層241、242の結合力が強化し、積層型電子部品2000の信頼性が向上することができる。
図21は図19の変形例を示したものである。図21を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2000の変形例2001は、第1及び第2絶縁層251-1、252-1が第5及び第6面5、6に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層253-1として連結されることができる。この時、連結された第1及び第2絶縁層253-1が第5面及び第6面の一部を覆うように配置されることができる。
図22は本発明の一実施形態による積層型電子部品2002の斜視図を概略的に示したものである。図23は図22のIX-IX'に沿った断面図である。
図22及び図23を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2002は、第1及び第2めっき層241-2、242-2が第1面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。
また、第1及び第2絶縁層251-2、252-2は、第1面の延長線以下まで延びて第1及び第2めっき層241-2、242-2と接するように配置されることができる。
図24は図22の変形例を示したものである。図24を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2002の変形例2003は、第1及び第2絶縁層251-3、252-3が第5及び第6面5、6に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層253-3として連結されることができる。この時、連結された第1及び第2絶縁層253-3が第5面及び第6面の全体を覆うように配置されることができる。
図25は本発明の一実施形態による積層型電子部品2004の斜視図を概略的に示したものである。図26は図25のX-X'に沿った断面図である。
図25及び図26を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2004は、第1面1上に配置され、第1バンド電極231bと第2バンド電極232bとの間に配置される追加絶縁層261をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第1バンド電極231bと第2バンド電極232bとの間で発生し得るリーク電流などを防止することができる。
追加絶縁層261の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層261は、第1及び第2絶縁層251-2、252-2と同様に、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層261と第1及び第2絶縁層251-2、252-2を同一の材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース(Ethyl Cellulose)などから選択される1種以上を含んでもよく、ガラスを含んでもよい。
図27は図25の変形例を示したものである。図27を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2004の変形例2005は、第1及び第2絶縁層251-5、252-5が第5及び第6面5、6に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層253-5として連結されることができる。
図28は本発明の一実施形態による積層型電子部品2006の斜視図を概略的に示したものである。図29は図28のXI-XI'に沿った断面図である。
図28及び図29を参照すると、一実施形態による積層型電子部品2006は、第1連結電極231a上に配置される第1絶縁層251-6、第2連結電極232a上に配置される第2絶縁層252-6を含み、第1面1から、上記第1及び第2内部電極121、122のうち上記第1面1に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面1の延長線から上記第1及び第2連結電極231a、232a上に配置された第1及び第2めっき層241-6、242-6の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。
より好ましくは、本体110の第1方向の平均サイズをTとしたときに、H2<T/2を満たすことができる。すなわち、H1<H2<T/2を満たすことができる。H2がT/2以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。
図30は図28の変形例を示したものである。図30を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2006の変形例2007は、第1及び第2絶縁層251-7、252-7が第5及び第6面5、6に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層253-7として連結されることができる。
図31は本発明の一実施形態による積層型電子部品2008の斜視図を概略的に示したものである。図32は図31のXII-XII'に沿った断面図である。
図31及び図32を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2008は、第1及び第2絶縁層251-8、252-8が第2、第5、及び第6面2、5、6に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層253-8として連結されることができる。図32に示されたように、絶縁層253-8が第2面を全て覆っている形態であることができ、第5及び第6面は一部のみを覆っている形態であることができる。
図33は本発明の一実施形態による積層型電子部品2009の斜視図を概略的に示したものである。図34は図33のXIII-XIII'に沿った断面図である。
図33及び図34を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2009の第1及び第2めっき層241-9、242-9の平均厚さt1は、第1及び第2絶縁層251-9、252-9の平均厚さt2より薄い形態であることができる。
本発明の一実施形態によると、第1及び第2めっき層241-9、242-9の平均厚さt1を第1及び第2絶縁層251-9、252-9の平均厚さt2より薄くすることで、めっき層と絶縁層が当接する面積を減少させることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑え、積層型電子部品2009の基板180との固着強度を向上させることができる。
第1及び第2めっき層241-9、242-9の平均厚さt1は、第1及び第2連結電極231a、232aまたは第1及び第2バンド電極231b、232b上の等間隔の5個の地点で測定した厚さを平均した値であり、絶縁層251-9、252-9の平均厚さt2は、第1及び第2連結電極231a、232a上の等間隔の5個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
図35は図33の変形例を示したものである。図35を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品2009の変形例2010は、第1及び第2絶縁層251-10、252-10が第5及び第6面5、6に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層253-10として連結されることができる。
図36は本発明の一実施形態による積層型電子部品3000の斜視図を概略的に示したものである。図37は図36のXIV-XIV'に沿った断面図である。図38は図36のK1領域を拡大した拡大図である。
図36から図38を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品3000は、誘電体層111、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極121、122を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面を有する本体110と、上記本体の第3面に配置される第1接続部331a、上記第1接続部から第1面の一部まで延びる第1バンド部331b、及び上記第1接続部から本体の第2面と第3面を連結するコーナーに延びて配置される第1コーナー部331cを含む第1外部電極331と、上記本体の第4面に配置される第2接続部332a、上記第2接続部から第1面の一部まで延びる第2バンド部332b、及び上記第2接続部から本体の第2面と第4面を連結するコーナーに延びて配置される第2コーナー部332cを含む第2外部電極332と、上記第1及び第2接続部331a、332a上に配置され、上記第2面、第1及び第2コーナー部を覆うように配置される絶縁層351と、上記第1バンド部上に配置される第1めっき層341と、上記第2バンド部上に配置される第2めっき層342と、を含み、上記第1及び第2絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。
一実施形態において、上記第3面の延長線から上記第1コーナー部331cの端までの上記第2方向の平均サイズをB3、上記第4面の延長線から上記第2コーナー部332cの端までの上記第2方向の平均サイズをB4、上記第3面と上記第2内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、上記第4面と上記第1内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、B3≦G1及びB4≦G2を満たすことができる。これにより、外部電極331、332が占める体積を最小化し、積層型電子部品3000の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
この時、上記第3面の延長線から上記第1バンド部331bの端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面の延長線から上記第2バンド部332bの端までの上記第2方向の平均サイズをB2としたときに、B1≧G1及びB3≧G2を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。
一実施形態による積層型電子部品3000は、誘電体層111、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極121、122を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結されて第2方向に対向する第3及び第4面、上記第1~第4面と連結されて第3方向に対向する第5及び第6面を有する本体110を含むことができる。積層型電子部品3000の本体110は、後述のように、本体の第1面または第2面の端部が収縮された形態を有することを除き、積層型電子部品1000の本体110と同一の構成を有することができる。
外部電極331、332は、本体110の第3面3及び第4面4に配置されることができる。外部電極331、332は、本体110の第3及び第4面3、4にそれぞれ配置され、第1及び第2内部電極121、122とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極331、332を含むことができる。
外部電極331、332は、第3面に配置される第1接続部331a、上記第1接続部から上記第1面の一部まで延びる第1バンド部331b、及び上記第1接続部から上記第2面と第3面を連結するコーナーに延びて配置される第1コーナー部331cを含む第1外部電極331と、第4面に配置される第2接続部332a、上記第2接続部から上記第1面の一部まで延びる第2バンド部332b、及び上記第2接続部から第2面と第4面を連結するコーナーに延びて配置される第2コーナー部332cを含む第2外部電極132と、を含むことができる。第1接続部331aは、第1内部電極121と第3面で連結され、第2接続部332aは、第2内部電極122と第4面で連結されることができる。
一実施形態において、上記第1及び第2接続部331a、332aは上記第5及び第6面から離隔して配置されることができる。これにより、外部電極331、332が占める比率が最小化し、積層型電子部品3000がさらに小型化されることができる。
誘電体層111上に内部電極121、122が配置されていないマージン領域が重なることにより内部電極121、122の厚さによる段差が生じ、第1面と第3~第6面を連結するコーナー及び/または第2面と第3~第6面を連結するコーナーは、第1面または第2面を基準としたときに、本体110の第1方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、本体の焼結過程における収縮挙動により、第1面1と第3~第6面3、4、5、6を連結するコーナー及び/または第2面2と第3~第6面3、4、5、6を連結するコーナーは、第1面または第2面を基準としたときに、本体110の第1方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体110の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、第1面と第3~第6面を連結するコーナー及び/または第2面と第3~第6面を連結するコーナーがラウンド状を有することができる。
上記コーナーは、第1面と第3面を連結する第1-3コーナーC1-3、第1面と第4面を連結する第1-4コーナーC1-4、第2面と第3面を連結する第2-3コーナーC2-3、第2面と第4面を連結する第2-4コーナーC2-4を含むことができる。また、コーナーは、第1面と第5面を連結する第1-5コーナー、第1面と第6面を連結する第1-6コーナー、第2面と第5面を連結する第2-5コーナー、第2面と第6面を連結する第2-6コーナーを含むことができる。但し、内部電極121、122による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第5及び第6面5、6に露出するように切断した後、単一の誘電体層または2つ以上の誘電体層を容量形成部Acの両側面に第3方向(幅方向)に積層することでマージン部114、115を形成する場合には、第1面と第5及び第6面を連結する部分及び第2面と第5及び第6面を連結する部分が収縮された形態を有さないことができる。
一方、本体110の第1~第6面はほぼ平らな面であり、平らではない領域をコーナーとみなすことができる。また、外部電極131、132のうちコーナー上に配置される領域をコーナー部とみなすことができる。
このような観点から、上記第1及び第2コーナー部331c、332cは上記第2面の延長線E2以下に配置されることができ、上記第1及び第2コーナー部331c、332cは第2面から離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極331、332が第2面上には配置されないため、外部電極331、332が占める体積をさらに最小化し、積層型電子部品3000の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。また、第1コーナー部331cは、第3面と第2面を連結する第2-3コーナーC2-3の一部上に配置されることができ、第2コーナー部332cは、第4面と第2面を連結する第2-4コーナーC2-4の一部上に配置されることができる。
第2面の延長線E2は、下記のように定義されることができる。
積層型電子部品3000を幅方向の中央で切断した長さ-厚さ方向の断面(L-T断面)で、第3面から第4面まで長さ方向に均等な間隔を有する厚さ方向の7本の直線P0、P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7を引き、P2と第2面が会う地点と、P4と第2面が会う地点を通る直線を第2面の延長線E2と定義することができる。
一方、外部電極331、332は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。
外部電極331、332は、導電性金属及びガラスを含む焼成(firing)電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
また、外部電極331、332は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、外部電極331、332は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。
外部電極331、332に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Cu、Ni、Pd、Ag、Sn、Cr、及びこれらの合金のうち1つ以上であることができる。好ましくは、外部電極331、332はNi及びNi合金のうち1つ以上を含むことができ、これにより、Niを含む内部電極121、122との連結性がより向上することができる。
絶縁層351は第1及び第2接続部331a、332a上に配置されることができる。
第1及び第2接続部331a、332aは内部電極121、122と連結される部位であるため、めっき工程におけるめっき液の浸透、または実使用時に水分の浸透の経路になる可能性がある。本発明では、接続部331a、332a上に絶縁層351が配置されるため、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止することができる。
絶縁層351は第1及び第2めっき層341、342と接するように配置されることができる。この時、絶縁層351が第1及び第2めっき層341、342の端の一部を覆う形態で接してもよく、第1及び第2めっき層341、342が絶縁層351の端の一部を覆う形態で接っしてもい。
絶縁層351は第1及び第2接続部331a、332a上に配置され、第2面、第1及び第2コーナー部331c、332cを覆うように配置されることができる。また、絶縁層351が第1及び第2コーナー部331c、332cの端と本体110が接する領域を覆って水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をより向上させることができる。
絶縁層351は第2面上に配置され、上記第1及び第2接続部331a、332aに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極331、332が第2面に配置されない場合、第2面を全て覆うように配置されることができる。一方、絶縁層351が第2面に必ずしも配置されなければならないのではない。絶縁層が第2面の一部または全部に配置されなくてもよく、絶縁層が2つに分離されて第1及び第2接続部331a、332a上にそれぞれ配置される形態を有してもよい。しかし、この場合にも、絶縁層は第1及び第2コーナー部331c、332cを全て覆うように配置されることができる。絶縁層が第2面の全体に配置されない場合、第2面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第2面には配置されないが、第1及び第2接続部331a、332a上から第5及び第6面に延びて一つの絶縁層を成すことができる。
一実施形態において、上記絶縁層351は、上記第5面及び第6面の一部を覆うように配置され、信頼性を向上させることができる。この時、上記絶縁層により覆われていない上記第5面及び第6面の一部は外部に露出することができる。
さらに、絶縁層351は、第5面及び第6面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第5面及び第6面が外部に露出しないため、耐湿信頼性がさらに向上することができる。
絶縁層351は、絶縁層351が配置された外部電極331、332上にめっき層341、342が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。絶縁層351の成分、組成、平均厚さ、及びそれによる効果は、積層型電子部品1000、2000またはこれらの様々な実施形態が含む絶縁層151、251、252、253と同一であるため、これについての説明は省略する。
第1及び第2めっき層341、342はそれぞれ第1及び第2バンド部331b、332b上に配置されることができる。めっき層341、342は実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層341、342がバンド部331b、332b上に配置されることで、実装空間を最小化することができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小化して信頼性を向上させることができる。第1及び第2めっき層341、342の一端は第1面に接し、他端は絶縁層351に接することができる。
めっき層341、342の種類は特に限定されず、Cu、Ni、Sn、Ag、Au、Pd、及びこれらの合金のうち1つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
めっき層341、342のより具体的な例として、めっき層341、342はNiめっき層またはSnめっき層であることができ、第1及び第2バンド部331b、332b上にNiめっき層及びSnめっき層が順に形成された形態であることができる。
一実施形態において、絶縁層351は第1及び第2外部電極331、332と直接接するように配置されており、第1及び第2外部電極331、332は導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第1及び第2外部電極331、332の外表面のうち絶縁層351が配置された領域にはめっき層341、342が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。
一実施形態において、絶縁層351は第1及び第2外部電極331、332と直接接するように配置されており、第1及び第2外部電極331、332は導電性金属及び樹脂を含むことができる。これにより、第1及び第2外部電極331、332の外表面のうち絶縁層351が配置された領域にはめっき層341、342が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。
一実施形態において、第1めっき層341は、絶縁層351の第1外部電極331上に配置された端を覆うように配置され、第2めっき層342は、絶縁層351の第2外部電極332上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層351とめっき層341、342の結合力が強化し、積層型電子部品3000の信頼性が向上することができる。また、外部電極331、332上にめっき層341、342を形成する前に絶縁層351を先に形成することで、めっき層形成過程におけるめっき液の浸透をより確かに抑えることができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層341、342が絶縁層351の端を覆う形態を有することができる。
一実施形態において、絶縁層351は、第1めっき層341の第1外部電極331上に配置された端を覆うように配置され、絶縁層351は、第2めっき層342の第2外部電極332上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層351とめっき層341、342の結合力が強化し、積層型電子部品3000の信頼性が向上することができる。
一実施形態において、第1及び第2めっき層341、342は、それぞれ第1及び第2接続部331a、332aの一部を覆うように延びて配置されることができる。第1及び第2内部電極121、122のうち第1面1に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面1の延長線から上記第1及び第2接続部331a、332a上に配置された第1及び第2めっき層341、342の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑え、信頼性を向上させることができる。
一実施形態において、上記第1面から、上記第1及び第2内部電極121、122のうち上記第1面に最も近く配置された内部電極までの第1方向の平均サイズをH1、上記第1面の延長線から上記第1及び第2接続部331a、332a上に配置されためっき層341、342の端までの第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。より好ましくは、本体110の第1方向の平均サイズをTとしたときに、H2<T/2を満たすことができる。すなわち、H1<H2<T/2を満たすことができる。H2がT/2以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。
一実施形態において、上記第1及び第2めっき層341、342は上記第1面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。また、絶縁層351は、第1面の延長線以下まで延びて第1及び第2めっき層341、342と接するように配置されることができる。
一実施形態において、上記本体の第2方向の平均サイズをL、上記第3面の延長線から上記第1バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面の延長線から上記第2バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB2としたときに、0.2≦B1/L≦0.4及び0.2≦B2/L≦0.4を満たすことができる。
B1/L及びB2/Lが0.2未満である場合には、十分な固着強度を確保しにくい恐れがある。これに対し、B2/Lが0.4を超える場合には、高圧電流下で第1バンド部331bと第2バンド部332bとの間でリーク電流が発生する恐れがあり、めっき工程時におけるめっき滲みなどにより第1バンド部331bと第2バンド部332bが電気的に連結される恐れがある。
一実施形態において、上記第1面上に配置され、上記第1バンド部331bと上記第2バンド部332bとの間に配置される追加絶縁層をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第1バンド部331bと第2バンド部332bとの間で発生し得るリーク電流などを防止することができる。
追加絶縁層の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層は、絶縁層351と同様に、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層と絶縁層351を同一の材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース(Ethyl Cellulose)などから選択される1種以上を含んでもよく、ガラスを含んでもよい。
一実施形態において、上記第3面の延長線から上記第1バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面の延長線から上記第2バンド部の端までの上記第2方向の平均サイズをB2としたときに、B3<B1及びB4<B2を満たすことができる。第1バンド部331bの平均長さB1が第1コーナー部331cの平均長さB3よりも長く、第2バンド部332bの平均長さが第2コーナー部332cの平均長さB4よりも長いことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。
より詳細に、第3面3の延長線から上記第1バンド部331bの端までの上記第2方向の平均サイズをB1、上記第4面4の延長線から上記第2バンド部332bの端までの上記第2方向の平均サイズをB2、上記第3面3の延長線から上記第1コーナー部331cの端までの上記第2方向の平均サイズをB3、上記第4面4の延長線から上記第2コーナー部332cの端までの上記第2方向の平均サイズをB4としたときに、B3<B1及びB4<B2を満たすことができる。
一実施形態において、上記第1及び第2めっき層341、342の平均厚さは、上記絶縁層351の平均厚さより薄いことができる。
絶縁層351は、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層341、342との連結性が弱いため、めっき層のデラミネーション(delamination)の原因となる恐れがある。めっき層のデラミネーションが発生する場合、基板との固着強度が低下する恐れがある。ここで、めっき層のデラミネーションとは、めっき層の一部が外れたり、外部電極331、332と物理的に分離されることを意味し得る。めっき層と絶縁層の連結性が弱いため、絶縁層とめっき層の界面の隙間が生じたり、異物が侵入する可能性が高くなり、外部衝撃などに弱くなってデラミネーションが発生する可能性が高くなる。
本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さを絶縁層の平均厚さより薄くすることで、めっき層と絶縁層が当接する面積を減少させることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑え、積層型電子部品3000の基板との固着強度を向上させることができる。
積層型電子部品3000のサイズは特に限定する必要はない。
但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、1005(長さX幅、1.0mmX0.5mm)以下のサイズを有する積層型電子部品3000において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上効果がより顕著になることができる。
したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品3000の長さが1.1mm以下であり、幅が0.55mm以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品3000の長さは、積層型電子部品3000の第2方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品3000の幅は、積層型電子部品3000の第3方向の最大サイズを意味し得る。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。
また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
1000、2000、3000 積層型電子部品
1100 実装基板
110 本体
111 誘電体層
112、113 カバー部
114、115 マージン部
121、122 内部電極
131、231、331 第1外部電極
132、232、332 第2外部電極
134、135 追加電極層
141、142、241、242、341、342 めっき層
151、251、252、253、351 絶縁層
161、261 追加絶縁層
180 基板
181、182 電極パッド
191、192 半田

Claims (124)

  1. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面と連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、前記第1面~前記第4面と連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を有する本体と、
    前記第3面に配置される第1接続部、前記第1接続部から前記第1面の一部まで延びる第1バンド部、及び前記第1接続部から前記第2面の一部まで延びる第3バンド部を含む第1外部電極と、
    前記第4面に配置される第2接続部、前記第2接続部から前記第1面の一部まで延びる第2バンド部、及び前記第2接続部から前記第2面の一部まで延びる第4バンド部を含む第2外部電極と、
    前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置され、前記第2面、前記第3バンド部及び前記第4バンド部を覆うように配置される絶縁層と、
    前記第1バンド部上に配置される第1めっき層と、
    前記第2バンド部上に配置される第2めっき層と、を含み、
    前記絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
  2. 前記絶縁層の平均厚さが50nm以上1000nm以下である、請求項1に記載の積層型電子部品。
  3. 前記絶縁層の平均厚さが600nm以上1000nm以下である、請求項1に記載の積層型電子部品。
  4. 前記絶縁層の平均厚さが800nm以上1000nm以下である、請求項1に記載の積層型電子部品。
  5. 前記アルミニウム(Al)を含む酸化物がAlである、請求項1に記載の積層型電子部品。
  6. 前記絶縁層を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するAl元素のモル数が0.95以上である、請求項1に記載の積層型電子部品。
  7. 前記絶縁層は、Mgを含む酸化物をさらに含む、請求項1に記載の積層型電子部品。
  8. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置されためっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たす、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  9. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置されためっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たす、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  10. 前記本体の前記第1方向の平均サイズをTとしたときに、
    H2<T/2を満たす、請求項9に記載の積層型電子部品。
  11. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層は前記第1面の延長線以下に配置される、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  12. 前記本体の前記第2方向の平均サイズをL、前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2としたときに、
    0.2≦B1/L≦0.4及び0.2≦B2/L≦0.4を満たす、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  13. 前記第1面上に配置され、前記第1バンド部と前記第2バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  14. 前記追加絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、請求項13に記載の積層型電子部品。
  15. 前記第1外部電極及び前記第2外部電極は、Ni及びNi合金のうち1つ以上を含む、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  16. 前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2、前記第3面の延長線から前記第3バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB3、前記第4面の延長線から前記第4バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB4としたときに、
    B3<B1及びB4<B2を満たす、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  17. 前記積層型電子部品の前記第2方向の最大サイズが1.1mm以下であり、前記第3方向の最大サイズが0.55mm以下である、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  18. 前記誘電体層の平均厚さが0.35μm以下である、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  19. 前記第1内部電極及び前記第2内部電極の平均厚さが0.35μm以下である、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  20. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第1内部電極及び前記第2内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第1方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第1方向の平均サイズが15μm以下である、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  21. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層の平均厚さが、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  22. 前記第1めっき層は、前記絶縁層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第2めっき層は、前記絶縁層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  23. 前記絶縁層は、前記第1めっき層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第2めっき層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  24. 前記第1外部電極は、前記第1接続部から前記第5面及び前記第6面の一部まで延びる第1側面バンド部を含み、
    前記第2外部電極は、前記第2接続部から前記第5面及び前記第6面の一部まで延びる第2側面バンド部を含み、
    前記第1側面バンド部及び前記第2側面バンド部の前記第2方向のサイズは、前記第1面に近くなるほど大きくなる、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  25. 前記第1外部電極は、前記第1接続部から前記第5面及び前記第6面の一部まで延びる第1側面バンド部を含み、
    前記第2外部電極は、前記第2接続部から前記第5面及び前記第6面の一部まで延びる第2側面バンド部を含み、
    前記絶縁層は、前記第1側面バンド部及び前記第2側面バンド部、前記第5面及び前記第6面の一部を覆うように配置される、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  26. 前記第1外部電極は、前記第1接続部から前記第5面及び前記第6面の一部まで延びる第1側面バンド部を含み、
    前記第2外部電極は、前記第2接続部から前記第5面及び前記第6面の一部まで延びる第2側面バンド部を含み、
    前記絶縁層は、前記第1側面バンド部、前記第2側面バンド部、前記第5面及び前記第6面を全て覆うように配置される、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  27. 前記第3面の延長線から前記第3バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB3、前記第4面の延長線から前記第4バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB4、前記第3面と前記第2内部電極が離隔した領域の前記第2方向の平均サイズをG1、前記第4面と前記第1内部電極が離隔した領域の前記第2方向の平均サイズをG2としたときに、
    B3≧G1及びB4≧G2を満たす、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  28. 前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2としたときに、
    B1≧G1及びB2≧G2を満たす、請求項27に記載の積層型電子部品。
  29. 前記本体は、前記第1面と前記第3面を連結する第1-3コーナーと、前記第1面と前記第4面を連結する第1-4コーナーと、前記第2面と前記第3面を連結する第2-3コーナーと、前記第2面と前記第4面を連結する第2-4コーナーと、を含み、
    前記第1-3コーナー及び前記第2-3コーナーは、前記第3面に近くなるほど前記本体の前記第1方向の中央に収縮された形態を有し、前記第1-4コーナー及び前記第2-4コーナーは、前記第4面に近くなるほど前記本体の前記第1方向の中央に収縮された形態を有しており、
    前記第1外部電極は、前記第1-3コーナー及び前記第2-3コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第2外部電極は、前記第1-4コーナー及び前記第2-4コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  30. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面と連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、前記第1面~前記第4面と連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を有する本体と、
    前記第3面に配置される第1接続部、前記第1接続部から前記第1面の一部まで延びる第1バンド部を含む第1外部電極と、
    前記第4面に配置される第2接続部、前記第2接続部から前記第1面の一部まで延びる第2バンド部を含む第2外部電極と、
    前記第2面上に配置され、前記第1接続部及び前記第2接続部上に延びて配置される絶縁層と、
    前記第1バンド部上に配置される第1めっき層と、
    前記第2バンド部上に配置される第2めっき層と、を含み、
    前記絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
  31. 前記絶縁層の平均厚さが50nm以上1000nm以下である、請求項30に記載の積層型電子部品。
  32. 前記絶縁層の平均厚さが600nm以上1000nm以下である、請求項30に記載の積層型電子部品。
  33. 前記絶縁層の平均厚さが800nm以上1000nm以下である、請求項30に記載の積層型電子部品。
  34. 前記アルミニウム(Al)を含む酸化物がAlである、請求項30に記載の積層型電子部品。
  35. 前記絶縁層を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するAl元素のモル数が0.95以上である、請求項30に記載の積層型電子部品。
  36. 前記絶縁層は、Mgを含む酸化物をさらに含む、請求項30に記載の積層型電子部品。
  37. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置されためっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たす、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  38. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置されためっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たす、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  39. 前記本体の第1方向の平均サイズをTとしたときに、
    H2<T/2を満たす、請求項38に記載の積層型電子部品。
  40. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層は、前記第1面の延長線以下に配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  41. 前記本体の前記第2方向の平均サイズをL、前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2としたときに、
    0.2≦B1/L≦0.4及び0.2≦B2/L≦0.4を満たす、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  42. 前記第1面上に配置され、前記第1バンド部と前記第2バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  43. 前記追加絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、請求項42に記載の積層型電子部品。
  44. 前記第1外部電極及び前記第2外部電極は、Ni及びNi合金のうち1つ以上を含む、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  45. 前記積層型電子部品の前記第2方向の最大サイズが1.1mm以下であり、前記第3方向の最大サイズが0.55mm以下である、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  46. 前記誘電体層の平均厚さが0.35μm以下である、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  47. 前記第1内部電極及び前記第2内部電極の平均厚さが0.35μm以下である、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  48. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第1内部電極及び前記第2内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第1方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第1方向の平均サイズが15μm以下である、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  49. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層の平均厚さが、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  50. 前記第1接続部及び前記第2接続部は、前記第5面及び前記第6面から離隔して配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  51. 前記第1接続部及び前記第2接続部は、前記第2面から離隔して配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  52. 前記第1めっき層は、前記絶縁層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第2めっき層は、前記絶縁層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  53. 前記絶縁層は、前記第1めっき層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第2めっき層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  54. 前記絶縁層は、前記第5面及び前記第6面の一部を覆うように配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  55. 前記絶縁層は、前記第5面及び前記第6面の全部を覆うように配置される、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  56. 前記本体は、前記第1面と前記第3面を連結する第1-3コーナーと、前記第1面と前記第4面を連結する第1-4コーナーと、前記第2面と前記第3面を連結する第2-3コーナーと、前記第2面と前記第4面を連結する第2-4コーナーと、を含み、
    前記第1-3コーナー及び第2-3コーナーは、前記第3面に近くなるほど前記本体の前記第1方向の中央に収縮された形態を有し、前記第1-4コーナー及び第2-4コーナーは、前記第4面に近くなるほど前記本体の前記第1方向の中央に収縮された形態を有しており、
    前記第1外部電極は、前記第1-3コーナー上に配置されるコーナー部、及び前記第1接続部から前記第2-3コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、前記第2外部電極は、前記第1-4コーナー上に配置されるコーナー部、及び前記第2接続部から前記第2-4コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含む、請求項30から36のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  57. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面と連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、前記第1面~前記第4面と連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を有する本体と、
    前記第3面に配置される第1接続部、前記第1接続部から前記第1面の一部まで延びる第1バンド部、及び前記第1接続部から前記第2面と前記第3面を連結するコーナーに延びて配置される第1コーナー部を含む第1外部電極と、
    前記第4面に配置される第2接続部、前記第2接続部から前記第1面の一部まで延びる第2バンド部、及び前記第2接続部から前記第2面と前記第4面を連結するコーナーに延びて配置される第2コーナー部を含む第2外部電極と、
    前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置され、前記第2面、前記第1コーナー部及び前記第2コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、
    前記第1バンド部上に配置される第1めっき層と、
    前記第2バンド部上に配置される第2めっき層と、を含み、
    前記第3面の延長線から前記第1コーナー部の端までの前記第2方向の平均サイズをB3、前記第4面の延長線から前記第2コーナー部の端までの前記第2方向の平均サイズをB4、前記第3面と前記第2内部電極が離隔した領域の前記第2方向の平均サイズをG1、前記第4面と前記第1内部電極が離隔した領域の前記第2方向の平均サイズをG2としたときに、
    B3≦G1及びB4≦G2を満たし、
    前記絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
  58. 前記絶縁層の平均厚さが50nm以上1000nm以下である、請求項57に記載の積層型電子部品。
  59. 前記絶縁層の平均厚さが600nm以上1000nm以下である、請求項57に記載の積層型電子部品。
  60. 前記絶縁層の平均厚さが800nm以上1000nm以下である、請求項57に記載の積層型電子部品。
  61. 前記アルミニウム(Al)を含む酸化物がAlである、請求項57に記載の積層型電子部品。
  62. 前記絶縁層を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するAl元素のモル数が0.95以上である、請求項57に記載の積層型電子部品。
  63. 前記絶縁層は、Mgを含む酸化物をさらに含む、請求項57に記載の積層型電子部品。
  64. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置されためっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たす、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  65. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1接続部及び前記第2接続部上に配置されためっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たす、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  66. 前記本体の第1方向の平均サイズをTとしたときに、
    H2<T/2を満たす、請求項65に記載の積層型電子部品。
  67. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層は、前記第1面の延長線以下に配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  68. 前記本体の前記第2方向の平均サイズをL、前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2としたときに、
    0.2≦B1/L≦0.4及び0.2≦B2/L≦0.4を満たす、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  69. 前記第1面上に配置され、前記第1バンド部と前記第2バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  70. 前記追加絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、請求項69に記載の積層型電子部品。
  71. 前記第1外部電極及び前記第2外部電極は、Ni及びNi合金のうち1つ以上を含む、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  72. 前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2としたときに、
    B3<B1及びB4<B2を満たす、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  73. 前記積層型電子部品の前記第2方向の最大サイズが1.1mm以下であり、前記第3方向の最大サイズが0.55mm以下である、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  74. 前記誘電体層の平均厚さが0.35μm以下である、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  75. 前記第1内部電極及び前記第2内部電極の平均厚さが0.35μm以下である、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  76. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第1内部電極及び前記第2内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第1方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第1方向の平均サイズが15μm以下である、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  77. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層の平均厚さが、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  78. 前記第1コーナー部及び前記第2コーナー部は、前記第2面の延長線以下に配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  79. 前記第1接続部及び前記第2接続部は、前記第5面及び前記第6面から離隔して配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  80. 前記第1コーナー部及び前記第2コーナー部は、前記第2面から離隔して配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  81. 前記第1めっき層は、前記絶縁層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第2めっき層は、前記絶縁層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  82. 前記絶縁層は、前記第1めっき層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第2めっき層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  83. 前記絶縁層は、前記第5面及び前記第6面の一部を覆うように配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  84. 前記絶縁層は、前記第5面及び前記第6面の全部を覆うように配置される、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  85. 前記第3面の延長線から前記第1バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド部の端までの前記第2方向の平均サイズをB2としたときに、
    B1≧G1及びB2≧G2を満たす、請求項57から63のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  86. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面と連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、前記第1面~前記第4面と連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を有する本体と、
    前記第3面に配置される第1連結電極、及び前記第1面に配置され、前記第1連結電極と連結される第1バンド電極を含む第1外部電極と、
    前記第4面に配置される第2連結電極、及び前記第1面に配置され、前記第2連結電極と連結される第2バンド電極を含む第2外部電極と、
    前記第1連結電極上に配置される第1絶縁層と、
    前記第2連結電極上に配置される第2絶縁層と、
    前記第1バンド電極上に配置される第1めっき層と、
    前記第2バンド電極上に配置される第2めっき層と、を含み、
    前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
  87. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の平均厚さが50nm以上1000nm以下である、請求項86に記載の積層型電子部品。
  88. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の平均厚さが600nm以上1000nm以下である、請求項86に記載の積層型電子部品。
  89. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の平均厚さが800nm以上1000nm以下である、請求項86に記載の積層型電子部品。
  90. 前記アルミニウム(Al)を含む酸化物がAlである、請求項86に記載の積層型電子部品。
  91. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するAl元素のモル数が0.95以上である、請求項86に記載の積層型電子部品。
  92. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、Mgを含む酸化物をさらに含む、請求項86に記載の積層型電子部品。
  93. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1及び前記第2連結電極上に配置された前記第1及び前記第2めっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1>H2を満たす、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  94. 前記第1面から、前記第1内部電極及び前記第2内部電極のうち前記第1面に最も近く配置された内部電極までの前記第1方向の平均サイズをH1、前記第1面の延長線から前記第1連結電極及び前記第2連結電極上に配置された前記第1めっき層及び前記第2めっき層の端までの前記第1方向の平均サイズをH2としたときに、H1<H2を満たす、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  95. 前記本体の第1方向の平均サイズをTとしたときに、
    H2及びTはH2<T/2を満たす、請求項94に記載の積層型電子部品。
  96. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層は、前記第1面の延長線以下に配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  97. 前記第1面上に配置され、前記第1バンド電極と前記第2バンド電極との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  98. 前記追加絶縁層は、アルミニウム(Al)を含む酸化物を含む、請求項97に記載の積層型電子部品。
  99. 前記第1連結電極及び前記第2連結電極は、Ni及びNi合金のうち1つ以上を含む、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  100. 前記積層型電子部品の前記第2方向の最大サイズが1.1mm以下であり、前記第3方向の最大サイズが0.55mm以下である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  101. 前記誘電体層の平均厚さが0.35μm以下である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  102. 前記第1内部電極及び前記第2内部電極の平均厚さが0.35μm以下である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  103. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第1内部電極及び前記第2内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第1方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第1方向の平均サイズが15μm以下である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  104. 前記第1めっき層及び前記第2めっき層の平均厚さが、前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の平均厚さより薄い、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  105. 前記第1連結電極及び前記第2連結電極は、前記第5面及び前記第6面から離隔して配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  106. 前記第1連結電極及び前記第2連結電極は、前記第2面から離隔して配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  107. 前記第1めっき層は、前記第1絶縁層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第2めっき層は、前記第2絶縁層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  108. 前記第1絶縁層は、前記第1めっき層の前記第1外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第2絶縁層は、前記第2めっき層の前記第2外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  109. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、前記第5面及び前記第6面に延びて互いに連結され、前記第5面及び前記第6面の一部を覆うように配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  110. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、前記第5面及び前記第6面に延びて互いに連結され、前記第5面及び前記第6面を全て覆うように配置される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  111. 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、前記第2面に延びて互いに連結される、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  112. 前記本体は、前記第1面と前記第3面を連結する第1-3コーナーと、前記第1面と前記第4面を連結する第1-4コーナーと、前記第2面と前記第3面を連結する第2-3コーナーと、前記第2面と前記第4面を連結する第2-4コーナーと、を含み、
    前記第1-3コーナー及び第2-3コーナーは、前記第3面に近くなるほど前記本体の前記第1方向の中央に収縮された形態を有し、前記第1-4コーナー及び第2-4コーナーは、前記第4面に近くなるほど前記本体の前記第1方向の中央に収縮された形態を有しており、
    前記第1連結電極は、前記第1-3コーナー及び第2-3コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、前記第2連結電極は、前記第1-4コーナー及び第2-4コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含む、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  113. 前記第1外部電極は、前記第2面に配置され、前記第1連結電極と連結される第3バンド電極をさらに含み、
    前記第2外部電極は、前記第2面に配置され、前記第2連結電極と連結される第4バンド電極をさらに含む、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  114. 前記第3面の延長線から前記第1バンド電極の端までの距離をB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド電極の端までの距離をB2、前記第3面の延長線から前記第3バンド電極の端までの距離をB3、前記第4面の延長線から前記第4バンド電極の端までの距離をB4、前記第3面と前記第2内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、前記第4面と前記第1内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、
    B1≧G1、B3≧G1、B2≧G2、及びB4≧G2を満たす、請求項113に記載の積層型電子部品。
  115. 前記第3面の延長線から前記第1バンド電極の端までの距離をB1、前記第4面の延長線から前記第2バンド電極の端までの距離をB2、前記第3面の延長線から前記第3バンド電極の端までの距離をB3、前記第4面の延長線から前記第4バンド電極の端までの距離をB4、前記第3面と前記第2内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG1、前記第4面と前記第1内部電極が離隔した領域の第2方向の平均サイズをG2としたときに、
    B1≧G1、B3≦G1、B2≧G2、及びB4≦G2を満たす、請求項113に記載の積層型電子部品。
  116. 前記第1バンド電極及び前記第2バンド電極は、前記内部電極に含まれた金属と同一の金属を含む、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  117. 前記第1連結電極及び前記第2連結電極は、前記内部電極に含まれた金属と同一の金属を含む、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  118. 前記第1バンド電極及び前記第2バンド電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  119. 前記第1連結電極及び前記第2連結電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  120. 前記第1バンド電極及び前記第2バンド電極がめっき層である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  121. 前記第1連結電極及び前記第2連結電極がめっき層である、請求項86から92のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
  122. 前記同一の金属がNiである、請求項116に記載の積層型電子部品。
  123. 前記同一の金属がNiである、請求項117に記載の積層型電子部品。
  124. 前記導電性金属が、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、及びこれらの合金のうち1つ以上である、請求項118に記載の積層型電子部品。
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