JP2023101384A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品１０００は、第１面～第６面を有する本体１１０と、第３（４）面に配置される第１（２）接続部１３１ａ（１３２ａ）、第１（２）接続部から第１（２）面の一部まで延びる第１（２）バンド部１３１ｂ（１３２ｂ）及び第１（２）接続部から第２面の一部まで延びる第３（４）バンド部１３１ｃ（１３２ｃ）を含む第１（２）外部電極１３１（１３２）と、第１接続部及び第２接続部上に配置され、第２面、第３及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層１５１と、第１バンド部上に配置される第１めっき層１４１と、第２バンド部上に配置される第２めっき層１４２と、を含む。第１めっき層及び第２めっき層の端部と絶縁層の端部は、第１外部電極及び第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、絶縁層及びめっき層の端部は、接点に向かって厚さが減少する。【選択図】図３

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシターにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性特性が求められている。

そこで、特許文献１では、半田により実装される積層型電子部品において、半田フィレットの熱収縮による引張応力によって素体にクラックが生じることを抑えるために、素体の一方の主面及び側面に直交する方向に延びるように各端面側の焼結体層上に直接設けられて外部電極の表面の一部を構成するガラス層を配置し、ガラス層に覆われていない外部電極の表面にめっき層を配置していた。

積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増加させる必要があり、容量の形成に影響を与えない部分の体積を最小化し、容量の実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。

また、制限された基板の面積内にできる限り多くの部品を実装するためには、実装空間を最小化する必要がある。

また、積層セラミックキャパシターの小型化及び高容量化に伴ってマージンの厚さが薄くなっており、これにより、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透が起こりやすくなるため、信頼性が低下する恐れがある。したがって、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透から積層セラミックキャパシターを保護するための方法が求められている。

特開２０１６－１７８２１９号公報

本発明の様々な目的の１つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、実装空間を最小化することができる積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、外部電極の表面の一部を構成するガラス層を配置し、ガラス層に覆われていない外部電極の表面にめっき層を配置する場合、めっき層とガラス層が接する部分での結合力が弱くなるという問題を解決することにある。

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、上記第１及び第２接続部上に配置され、上記第２面、第３及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第１及び第２めっき層の端部と上記絶縁層の端部は、上記第１及び第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２めっき層の端部、及び上記絶縁層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第２面上に配置され、上記第１及び第２接続部上に延びて配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第１及び第２めっき層の端部と上記絶縁層の端部は、上記第１及び第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２めっき層の端部、及び上記絶縁層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び上記第１接続部から上記第２面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び上記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、上記第１及び第２接続部上に配置され、上記第２面、第１及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第３面の延長線から上記第１コーナー部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第２コーナー部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、上記第１及び第２めっき層の端部と上記絶縁層の端部は、上記第１及び第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２めっき層の端部、及び上記絶縁層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面に配置される第１連結電極、及び上記第１面に配置され、上記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２連結電極、及び上記第１面に配置され、上記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、上記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、上記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第１及び第２めっき層の端部と上記第１及び第２絶縁層の端部は、上記第１及び第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２めっき層の端部、及び上記第１及び第２絶縁層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

本発明の様々な効果の１つは、外部電極の接続部上には絶縁層を配置し、外部電極のバンド部上にはめっき層を配置することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させるとともに、信頼性を向上させたことである。

本発明の様々な効果の１つは、積層型電子部品の実装空間を最小化したことである。

本発明の様々な効果の１つは、絶縁層とめっき層が接する面積を最小化して積層型電子部品の結合力を向上させ、基板に実装時に固着強度を向上させることである。

但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１の積層型電子部品の本体の斜視図を概略的に示したものである。 図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。 図３のＰ１領域の拡大図である。 図４のＰ１'領域の拡大図である。 図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。 図１の積層型電子部品が実装された基板の斜視図を概略的に示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図８のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である。 図９のＰ２領域の拡大図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１１のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１３のＩＶ－ＩＶ'に沿った断面図である。 図１４のＰ３領域の拡大図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１６のＶ－Ｖ'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１８のＶＩ－ＶＩ'に沿った断面図である。 図１８の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図２１のＶＩＩ－ＶＩＩ'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図２３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ'に沿った断面図である。 図２３の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図２６のＩＸ－ＩＸ'に沿った断面図である。 図２６の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図２９のＸ－Ｘ'に沿った断面図である。 図２９の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図３２のＸＩ－ＸＩ'に沿った断面図である。 図３２の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図３５のＸＩＩ－ＸＩＩ'に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図３７のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ'に沿った断面図である。 図３７の変形例を示したものである。 本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図３９のＸＩＶ－ＸＩＶ'に沿った断面図である。 図４１のＫ１領域を拡大した拡大図である。 本発明のさらに他の実施形態による積層型電子部品の断面図である。 図１８の他の変形例である。 図１８のさらに他の変形例である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。図２は図１の積層型電子部品の本体の斜視図を概略的に示したものである。図３は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。図４は図３のＰ１領域の拡大図である。図５は図４のＰ１'領域の拡大図である。図６は図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。図７は図１の積層型電子部品が実装された基板の斜視図を概略的に示したものである。

以下、図１～図７を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１０００について説明する。

本発明の一実施形態による積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部１３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部１３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、上記第１及び第２接続部上に配置され、上記第２面、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを覆うように配置される絶縁層１５１と、上記第１バンド部１３１ｂ上に配置される第１めっき層１４１と、上記第２バンド部１３２ｂ上に配置される第２めっき層１４２と、を含み、上記第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部Ｓ１と上記絶縁層１５１の端部は、上記第１及び第２外部電極１３１、１３２上の接点で互いに接するように配置され、上記絶縁層及びめっき層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面１、２と連結されて第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結されて第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を有することができる。

一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーと、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーと、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーと、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーと、を含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面に近くなるほど上記本体の第１方向の中央に収縮された形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面に近くなるほど上記本体の第１方向の中央に収縮された形態を有することができる。

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることにより内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が生じ、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準としたときに、本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、本体の焼結過程における収縮挙動により、第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準としたときに、本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第６面を連結するコーナーがラウンド状を有することができる。

上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面はほぼ平らな面であり、平らではない領域をコーナーとみなすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平らな部分を基準に延ばした線を意味し得る。

この時、外部電極１３１、１３２において、本体１１０のコーナー上に配置された領域をコーナー部、本体１１０の第３及び第４面上に配置された領域を接続部、本体の第１及び第２面上に配置された領域をバンド部とすることができる。

一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層することでマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５及び第６面を連結する部分及び第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮された形態を有さないことができる。

本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。

但し、一般に、誘電体層を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがある。

本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。

したがって、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。

上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味し得る。

誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの誘電体層において、長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して行うと、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３と、を含むことができる。

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層することで形成されることができる。

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２と、上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３と、を含むことができる。

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１５μｍ以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは第１方向のサイズを意味し、容量形成部Ａｃの上部または下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。

また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と、第６面６に配置された第２マージン部１１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、図３に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面の間の領域を意味し得る。

マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層することでマージン部１１４、１１５が形成されてもよい。

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味し、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置される。

内部電極１２１、１２２は第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

図３を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結されており、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４から一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３から一定距離離隔して形成されることができる。

この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。

但し、一般に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがある。

本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止し、信頼性を向上させることができるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。

したがって、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。

上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味し得る。

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの内部電極において、長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して行うと、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１接続部１３１ａ、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部１３２ａ、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２と、を含むことができる。第１接続部１３１ａは第１内部電極１２１と第３面で連結され、第２接続部１３２ａは第２内部電極１２２と第４面で連結されることができる。

また、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第５及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第５及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含むことができる。

但し、第３バンド部、第４バンド部、第１側面バンド部、及び第２側面バンド部は、本発明において必ずしも必須構成要素ではない。第１及び第２外部電極１３１、１３２は第２面には配置されなくてもよく、第５及び第６面にも配置されなくてもよい。第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面に配置されないことにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２は本体の第２面の延長線以下に配置されることができる。また、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは第５及び第６面から離隔して配置され、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは第２面から離隔して配置されることができる。また、第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂも第５及び第６面から離隔して配置されることができる。また、図４４及び図４５を参照すると、積層型電子部品１００５'、１００５''（図１８の積層型電子部品１００５の変形例）の様々な実施形態を示しており、第１または第２接続部１３１ａ－５'、１３２ａ－５'は第５及び第６面から離隔することができ、第１または第２接続部１３１ａ－５'、１３２ａ－５'は第２面から離隔することができる。また、第１または第２バンド部（１３１ｂまたは１３２ｂ）は第５及び第６面から離隔することもできる。

一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを含む場合、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃ上に絶縁層が配置されることを示しているが、これに制限されず、実装の便宜性を向上させるために、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃ上にめっき層を配置することができる。また、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを含み、かつ側面バンド部は含まない形態であることができ、この場合、第１、第２接続部１３１ａ、１３２ａ、及び第１～第４バンド部１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃが第５及び第６面から離隔した形態を有することができる。

本実施形態では、積層型電子部品１０００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変形可能である。

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。

外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

また、外部電極１３１、１３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、外部電極１３１、１３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、外部電極１３１、１３２はＮｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これにより、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性がより向上することができる。

絶縁層１５１は第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置されることができる。

第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程におけるめっき液の浸透、または実使用時に水分の浸透の経路になる可能性がある。本発明では、接続部１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層１５１が配置されるため、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止することができる。

絶縁層１５１は第１及び第２めっき層１４１、１４２と接するように配置されることができる。この時、絶縁層１５１が第１及び第２めっき層１４１、１４２の端の一部を覆う形態で接するか、第１及び第２めっき層１４１、１４２が絶縁層１５１の端の一部を覆う形態で接することができる。

絶縁層１５１は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置され、第２面、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを覆うように配置されることができる。この時、絶縁層１５１は、第２面において第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃが配置されていない領域、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１が第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃの端と本体１１０が接する領域を覆い、水分浸透経路を遮断することで耐湿信頼性をより向上させることができる。

絶縁層１５１は、第２面上に配置され、上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極１３１、１３２が第２面に配置されない場合、第２面の全体を覆うように配置されることができる。一方、絶縁層１５１が第２面に必ずしも配置されなければならないのではない。絶縁層は、第２面の一部または全部に配置されなくてもよく、絶縁層が２つに分離され、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上にそれぞれ配置される形態を有してもよい。絶縁層が第２面の全体に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第２面には配置されないが、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上から第５及び第６面に延びて一つの絶縁層を成すことができる。

さらに、絶縁層１５１は、第１及び第２側面バンド部、第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。この時、絶縁層１５１により覆われていない第５面及び第６面の一部は、外部に露出することができる。

また、絶縁層１５１は、第１及び第２側面バンド部、第５面及び第６面を全て覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性が向上することができ、接続部１３１ａ、１３２ａも直接的に外部に露出しないため、積層型電子部品１０００の信頼性が向上することができる。より詳細に、絶縁層が第１及び第２側面バンド部を全て覆い、第５及び第６面において第１及び第２側面バンド部が形成されている領域を除いた領域を全て覆うことができる。

絶縁層１５１は、絶縁層１５１が配置された外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。

絶縁層１５１は、めっき液に対する耐性に優れたガラス材料、例えば、Ｓｉを含むガラス材料を含むことができるが、これに制限されず、熱収縮による引張応力から積層型電子部品１０００を保護することができる程度の強度を有する物質から構成されることができる。また、絶縁層１５１は、単一の成分または複数の成分を含むことができ、より好ましくは、本体１１０または外部電極１３１、１３２との結合力を向上させるために、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＢａＯなどから選択される１種以上を添加剤として含むことができる。

絶縁層１５１を形成する方法は、成分と目的に応じて多様である。例えば、絶縁ペーストを用いてスキージで塗膜を形成した後、本体１１０に外部電極１３１、１３２を配置して各端面を順次浸漬してから、１５０℃の温度下で乾燥する方式により形成することができる。また、ゾル－ゲル法（Ｓｏｌ－ｇｅｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）、化学的蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、原子層蒸着法（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）などにより形成されることができるが、これに制限されず、薄く且つ均一な絶縁層が形成できる他の方法により形成されてもよい。

第１及び第２めっき層１４１、１４２はそれぞれ第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることができる。めっき層１４１、１４２は、実装特性を向上させる役割を果たすことができる。めっき層１４１、１４２がバンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることにより、実装空間を最小化することができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小化して信頼性を向上させることができる。第１及び第２めっき層１４１、１４２の一端は第１面に接し、他端は絶縁層１５１に接することができる。

めっき層１４１、１４２の種類は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

めっき層１４１、１４２のより具体的な例として、めっき層１４１、１４２はＮｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であることができる。

特許文献１では、半田フィレットの熱収縮によって積層型電子部品にクラックが生じることを抑えるために、素体の一方の主面に直接設けられ、側面に直交する方向に延びるように各端面側の焼結体層上に直接設けられて外部電極の表面の一部を構成するガラス層、及び半田フィレットによる実装のためにガラス層が覆われている部分以外の焼結体層を覆うように設けられ、外部電極の表面の他の一部を構成する金属層を導入している。

特許文献１のガラス層は、めっき液に対する耐性に優れたガラス材料として、Ｓｉが２０ｍｏｌ％以上６５ｍｏｌ％以下であるガラス材料から構成されている。一方、特許文献１では、Ｓｉのモル分率が２０ｍｏｌ％未満である場合、めっき液に対する耐性が不十分であり、６５ｍｏｌ％を超える場合、ガラス軟化点が高くなって、焼結体層に対する濡れ性が低下し、ガラス層が剥離しやすくなることが開示されている。

一般に、Ｓｉを含むガラス材料で形成されたガラス層は、Ｓｉの含量にかかわらず、絶縁性を有する材料から構成されるため、金属成分からなるめっき層や外部電極との接着力が弱いという問題がある。そのため、製造過程で発生した残留応力や外部衝撃によって積層型電子部品にデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生する恐れがあり、積層型電子部品全体の外部衝撃に対する抵抗性が低下する恐れがある。

特に、特許文献１に開示されている構造は、ガラス層と金属層とが同一の厚さ、または実質的に同一の厚さで単純に連結された構造を有するため、上述の問題がさらに発生する恐れがあり、これは、積層型電子部品を半田により基板に実装する時に、固着強度の低下を引き起こす可能性がある。

そこで、本発明では、絶縁層及びめっき層が当接する部分の領域を最小化することで、積層型電子部品の全体の結合力を向上させ、固着強度を向上させようとする。

一実施形態において、第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部Ｓ１と絶縁層１５１の端部は、第１及び第２外部電極１３１、１３２上の接点で互いに接するように配置され、第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部Ｓ１及び絶縁層１５１の端部Ｓ２は、接点に向かって厚さが減少することができる。

これにより、第１及び第２めっき層１４１、１４２の平均厚さｔ１と絶縁層１５１の平均厚さｔ２が実質的に同一である場合にも、第１及び第２めっき層１４１、１４２と絶縁層１５１が接する領域を最小化することができ、積層型電子部品１０００の全体の結合力を向上させることができる。

具体的に、第１及び第２めっき層１４１、１４２は、第１及び第２外部電極上に配置され、絶縁層１５１と接する部分である端部Ｓ１を含み、絶縁層１５１は、第１及び第２外部電極上に配置され、第１及び第２めっき層１４１、１４２と接する部分である端部Ｓ２を含むことができる。

上記端部Ｓ１、Ｓ２は互いに接することができ、めっき層の端部Ｓ１が絶縁層の端部Ｓ２の一部を覆っている形態、または絶縁層の端部Ｓ２がめっき層の端部Ｓ１の一部を覆っている形態であることができる。これにより、めっき層の端部Ｓ１及び絶縁層の端部Ｓ２は、互いに接する地点に向かってその厚さが次第に減少する形態を有することができる。

本発明では、めっき層の端部Ｓ１が絶縁層の端部Ｓ２の一部を覆っている形態を基準として説明するが、これに制限されず、絶縁層の端部Ｓ２がめっき層の端部Ｓ１の一部を覆っている場合にも同様に理解されることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２めっき層の端部Ｓ１と上記絶縁層の端部Ｓ２が互いに接し、上記本体１１０の方に凹んだ溝部Ｒを成すことができる。

第１及び第２めっき層の端部Ｓ１と上記絶縁層の端部Ｓ２が接する面積が広い場合、めっき層１４１、１４２の成分と絶縁層１５１の成分の違いにより、結合力が減少する恐れがある。具体的に、めっき層１４１、１４２はＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができるため、導電性物質を含んでいるのに対し、絶縁層１５１はＳｉを含むガラス材料などの絶縁物質を含んでいるため、相互間の結合力が弱いという問題がある。したがって、第１及び第２めっき層１４１、１４２と絶縁層１５１が接する面積が広いほどデラミネーションが発生する可能性が高くなり、積層型電子部品１０００の固着強度の低下を引き起こす恐れがある。本発明の一実施形態によると、第１及び第２めっき層の端部Ｓ１と絶縁層の端部Ｓ２が互いに接して凹んだ溝部Ｒを形成することで、第１及び第２めっき層１４１、１４２と絶縁層１５１が接する面積を最小化してデラミネーションの発生可能性を低くし、積層型電子部品１０００の固着強度を向上させることができる。

一実施形態において、上記絶縁層の平均厚さをｔ２、上記接点のうち第２方向の最外側に位置した地点Ｐから上記第１及び第２外部電極までの第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、１／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たすことができる。

第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部Ｓ１と絶縁層１５１の端部は、第１及び第２外部電極１３１、１３２上の接点で接することができる。上記接点は、積層型電子部品１０００の長さ－厚さ方向の断面（ＬＴ断面）上での接点を意味し得る。しかし、上記接点が何れか特定の一点のみを意味するのではなく、複数の接点からなる接線になることができ、断面ではなく積層型電子部品全体の場合、第１及び第２めっき層１４１、１４２が絶縁層１５１と接する面になることができる。

このような観点から、長さ－厚さ方向の断面（ＬＴ断面）から見た時に、複数の接点のうち第２方向の最外側に位した地点Ｐの位置によって、第１及び第２めっき層の端部Ｓ１と絶縁層の端部Ｓ２が接する面積が異なることができる。

この時、絶縁層の平均厚さをｔ２、上記接点のうち第２方向の最外側に位置した地点Ｐから上記第１及び第２外部電極までの第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、ｔ３／ｔ２が１／５５を超える場合、第１及び第２めっき層１４１、１４２と絶縁層１５１が接する面積が増加し、積層型電子部品１０００の固着強度が低下する恐れがある。

一方、ｔ３／ｔ２の下限は特に制限されない。但し、外部からの水分浸透を防止するために、１／２０以上であることが好ましい。

したがって、本発明の一実施形態によると、１／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たすようにすることで、積層型電子部品１０００の固着強度を向上させ、外部からの水分浸透に対する抵抗性を向上させることができる。

接点のうち第２方向の最外側に位置した地点Ｐから上記第１及び第２外部電極までの第２方向の平均サイズｔ３は、第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。具体的に、第１及び第２外部電極上で絶縁層とめっき層が接する接点のうち、第２方向の最外側に位置した接点から第１及び第２外部電極の表面までの第２方向のサイズを測定した値の平均値であることができる。

第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部Ｓ１及び絶縁層１５１の端部Ｓ２を接点に向かって厚さが減少するように形成するか、溝部を形成する方法は多様である。例えば、絶縁層をディッピング方式により形成する場合、積層型電子部品の上部を固定するプラスチックキャリアープレートやラバージグの形状を、絶縁層の端部とめっき層の端部の形状に対応する形状を有するように製作して形成することができる。さらには、絶縁層に撥水性物質を塗布することで、めっき層と絶縁層の接触面（ｔ３／ｔ２）を最小化する方法も用いることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部Ｓ１と絶縁層１５１の端部Ｓ２は、第１面の延長線以下で互いに接するように配置されることができる。この場合、基板に実装された積層型電子部品の３面及び第４面に半田フィレットが形成されることを防止または最小化することができるため、積層型電子部品間の半田によるショート発生率を減少させることができる。これにより、実装された積層型電子部品間の間隔を最小化することができ、基板内の積層型電子部品の実装密度を向上させることができる。

一実施形態において、絶縁層１５１は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上から第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上の一部まで延びて配置されることができ、この時、第１及び第２めっき層の端部Ｓ１と絶縁層の端部Ｓ２が第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上の接点で互いに接するように配置されることができる。これにより、積層型電子部品を基板に実装する時に半田フィレットが接続部上に形成されることを防止し、積層型電子部品間の半田によるショート発生率をさらに減少させることができる。したがって、実装された積層型電子部品間の間隔をさらに最小化することができ、基板内の積層型電子部品の実装密度を著しく向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層１４１、１４２はそれぞれ第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの一部を覆うように延びて配置されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち、第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層１４１、１４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑え、信頼性を向上させることができる。

Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面で、第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であり、Ｈ２は、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。

一実施形態において、第１めっき層１４１は、絶縁層１５１の第１外部電極１３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、絶縁層１５１の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１とめっき層１４１、１４２の結合力が強化し、積層型電子部品１０００の信頼性が向上することができる。

一実施形態において、絶縁層１５１は、第１めっき層１４１の第１外部電極１３１上に配置された端を覆うように配置され、絶縁層１５１は、第２めっき層１４２の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１とめっき層１４１、１４２の結合力が強化し、積層型電子部品１０００の信頼性が向上することができる。

一実施形態において、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。

Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満である場合には、十分な固着強度を確保しにくい恐れがある。これに対し、Ｂ２／Ｌが０．４を超える場合には、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間でリーク電流が発生する恐れがあり、めっき工程時におけるめっき滲みなどにより第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂが電気的に連結される恐れがある。

Ｂ１、Ｂ２及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。

積層型電子部品１０００が実装された実装基板１１００を示した図７を参照すると、積層型電子部品１０００のめっき層１４１、１４２は、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２と半田１７１、１７２により接合されることができる。

一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面に平行であるように、積層型電子部品１０００を基板１８０に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装の場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面に垂直であるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。

積層型電子部品１０００のサイズは特に限定する必要はない。

但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さＸ幅、１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１０００において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上効果がより顕著になることができる。

したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品１０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１０００の長さは、積層型電子部品１０００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１０００の幅は、積層型電子部品１０００の第３方向の最大サイズを意味し得る。

図８は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００１の斜視図を概略的に示したものである。図９は図８のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である。

図８及び図９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００１は、第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１が第１面の延長線Ｅ１以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。

また、絶縁層１５１－１は第１面の延長線Ｅ１以下まで延び、第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１と接するように配置されることができる。

図１０は図９のＰ２領域の拡大図である。

図１０を参照すると、第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１が第１面の延長線Ｅ１以下に配置されるか、絶縁層１５１－１は、第１面の延長線Ｅ１以下まで延びて第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１と接するように配置されることができるため、溝部Ｒも第１面の延長線Ｅ１以下に配置されることができる。これにより、実装空間を最小化しながらも、絶縁層１５１－１と第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１との結合力を向上させ、実装時の固着強度を向上させることができる。

また、溝部Ｒが第１面の延長線Ｅ１以下に配置されるため、溝部Ｒを介して水分が浸透しても、容量形成部Ａｃに至ることを抑えることができ、耐湿信頼性を向上させることができる。

図１１は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２の斜視図を概略的に示したものである。図１２は図１１のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿った断面図である。

図１１及び図１２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２は、第１面１上に配置され、第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間に配置される追加絶縁層１６１をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間で発生し得るリーク電流などを防止することができる。

追加絶縁層１６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層１６１は、絶縁層１５１と同様にＳｉを含むガラス材料を含むことができる。但し、追加絶縁層１６１と絶縁層１５１を同一の材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択される１種以上を含むことができる。また、追加絶縁層１６１は、高分子樹脂以外に、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢａＯなどから選択される１種以上を添加剤として含むことができる。これにより、本体または外部電極との結合力が向上することができる。

図１３は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００３の斜視図を概略的に示したものである。図１４は図１３のＩＶ－ＩＶ'に沿った断面図である。

図１３及び図１４を参照すると、一実施形態による積層型電子部品１００３は、第１面１から、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置されためっき層１４１－３、１４２－３の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたときに、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。

Ｈ１、Ｈ２、及びＴは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面で、第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であり、Ｈ２は、各断面で、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。また、Ｔは、各断面で、本体１１０の第１方向の最大サイズを測定した後、平均した値であることができる。

図１５は図１４のＰ３領域の拡大図である。

図１５を参照すると、第１及び第２めっき層１４１－３、１４２－３の端部と絶縁層１５１－３の端部は、第１及び第２外部電極１３１、１３２上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２めっき層１４１－３、１４２－３の端部、及び上記絶縁層１５１－３の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。これにより、積層型電子部品の実装時の固着強度を向上させることができる。また、Ｈ１＜Ｈ２を満たすため、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度をさらに向上させることができる。

また、より好ましい場合であるＨ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たす場合、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果を維持することができ、溝部Ｒの形成により耐湿信頼性が低下する恐れがある問題を解決することができる。

図１６は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４の斜視図を概略的に示したものである。図１７は図１６のＶ－Ｖ'に沿った断面図である。

図１６及び図１７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４は、第１バンド部１３１ｂ－４の平均長さＢ１が第３バンド部１３１ｃ－４の平均長さＢ３よりも長く、第２バンド部１３２ｂ－４の平均長さが第４バンド部１３２ｃ－４の平均長さＢ４よりも長いことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より詳細には、第３面３の延長線から上記第１バンド部１３１ｂ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面４の延長線から上記第２バンド部１３２ｂ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２、上記第３面３の延長線から上記第３バンド部１３１ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面４の延長線から上記第４バンド部１３２ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４としたときに、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。

この時、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬとしたときに、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。

Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。

また、第１外部電極１３１－４は、第１接続部１３１ａ－４から第５及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、第２外部電極１３２－４は、第２接続部１３２ａ－４から第５及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含むことができる。この時、上記第１及び第２側面バンド部の第２方向のサイズは、第１面に近くなるほど次第に大きくなることができる。すなわち、上記第１及び第２側面バンド部はテーパ状または台形状で配置されることができる。

さらに、上記第３面の延長線から上記第３バンド部１３１ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド部１３２ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極１２２が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極１２１が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小化し、積層型電子部品１００４の単位体積当たりの容量を増加させることができる。

上記Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面で、第１方向の中央部に位置した任意の５個の第２内部電極に対して測定した、第３面まで離隔した第２方向のサイズを平均した値をＧ１とし、第１方向の中央部に位置した任意の５個の第１内部電極に対して測定した、第４面まで離隔した領域の第２方向のサイズを平均した値をＧ２とすることができる。

さらに、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）でＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２とすることで、さらに一般化することができる。

但し、本発明をＢ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２に限定しようとする意図ではなく、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も、本発明の一実施形態に含まれることができる。したがって、一実施形態において、第３面の延長線から第３バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、第３面と上記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、第４面と上記第１内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、積層型電子部品１００４の基板１８０との固着強度を向上させることができる。

図１８は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の斜視図を概略的に示したものである。図１９は図１８のＶＩ－ＶＩ'に沿った断面図である。

図１８及び図１９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の第１及び第２外部電極１３１－５、１３２－５は第２面上には配置されず、第３、第４及び第１面に配置され、Ｌ字状を有することができる。すなわち、第１及び第２外部電極１３１－５、１３２－５は第２面の延長線以下に配置されることができる。

第１外部電極１３１－５は、第３面３に配置される第１接続部１３１ａ－５と、上記第１接続部１３１ａ－５から上記第１面１の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ－５と、を含み、第２外部電極１３２－５は、第４面４に配置される第２接続部１３２ａ－５と、上記第２接続部１３２ａ－５から上記第１面１の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ－５と、を含むことができる。第２面２上には外部電極１３１－５、１３２－５が配置されないため、絶縁層１５１－５が第２面２の全体を覆うように配置されることができる。これにより、外部電極１３１－５、１３２－５が占める体積を最小化することができるため、積層型電子部品１００５の単位体積当たりの容量をより向上させることができる。但し、絶縁層１５１－５が第２面２の全体を覆う形態に限定する必要はなく、絶縁層が第２面２の一部または全部を覆わず、分離されて第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５をそれぞれ覆っている形態を有してもよい。

また、絶縁層１５１－５が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることで、信頼性をより向上させることができる。この時、絶縁層１５１－５により覆われていない第５面及び第６面の一部は外部に露出することができる。

さらに、絶縁層１５１－５は第５面及び第６面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性がさらに向上することができる。

第１バンド部１３１ｂ－５上には第１めっき層１４１－５、第２バンド部１３２ｂ－５上には第２めっき層１４２－５が配置され、第１及び第２めっき層１４１－５、１４２－５は第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５上の一部まで延びて配置されることができる。

この時、第５及び第６面５、６上にも外部電極１３１－５、１３２－５が配置されなくてもよい。すなわち、外部電極１３１－５、１３２－５が第３、第４及び第１面上にのみ配置される形態を有することができる。

第１面１から、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５上に配置されためっき層１４１－５、１４２－５の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができ、外部電極１３１－５、１３２－５とめっき層１４１－５、１４２－５が接する面積を増加させ、ＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）の増加を抑えることができる。

より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたときに、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。

また、第１及び第２めっき層１４１－５、１４２－５は、第３面及び第４面で絶縁層１５１－１の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、めっき層１４１－５、１４２－５が第３面及び第４面で絶縁層１５１－５の端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５の結合力が強化し、積層型電子部品１００５の信頼性が向上することができる。

また、絶縁層１５１－５は、第３面及び第４面で第１及び第２めっき層１４１－５、１４２－５の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、絶縁層１５１－５が第３面及び第４面でめっき層１４１－５、１４２－５の端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５の結合力が強化し、積層型電子部品１００５の信頼性が向上することができる。

図２０は図１８の変形例１００６を示したものである。

図２０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の変形例１００６は、第１接続部１３１ａ－６と第３面との間には第１追加電極層１３４が配置され、第２接続部１３２ａ－６と第４面との間には第２追加電極層１３５が配置されることができる。第１追加電極層１３４は第３面から外れない範囲で配置され、第２追加電極層１３５は第４面から外れない範囲で配置されることができる。第１及び第２追加電極層１３４、１３５は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１－６、１３２－６との電気的連結性を向上させることができ、外部電極１３１－６、１３２－６との結合力に優れて、外部電極１３１－６、１３２－６の機械的結合力をより向上させる役割を果たすことができる。

第１及び第２外部電極１３１－６、１３２－６は、第２面上に第１及び第２外部電極が配置されないＬ字状を有することができる。

第１外部電極１３１－６は、第１追加電極層１３４上に配置される第１接続部１３１ａ－６と、上記第１接続部１３１ａ－６から上記第１面１の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ－６と、を含むことができ、第２外部電極１３２－６は、第２追加電極層１３５上に配置される第２接続部１３２ａ－６と、上記第２接続部１３２ａ－６から上記第１面１の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ－６と、を含むことができる。

一方、第１及び第２追加電極層１３４、１３５は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。また、第１及び第２追加電極層１３４、１３５は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。また、第１及び第２追加電極層１３４、１３５は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されたものであることができる。

第１及び第２追加電極層１３４、１３５に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、第１及び第２追加電極層１３４、１３５はＮｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これにより、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性がより向上することができる。

図２１は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７の斜視図を概略的に示したものである。図２２は図２１のＶＩＩ－ＶＩＩ'に沿った断面図である。

図２１及び図２２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７の第１及び第２めっき層１４１－６、１４２－６の平均厚さｔ１は、絶縁層１５１－６の平均厚さｔ２より薄い形態であることができる。

絶縁層１５１－６は、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層１４１－６、１４２－６との連結性が弱いため、めっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因となる恐れがある。めっき層のデラミネーションが発生する場合、基板１８０との固着強度が低下する恐れがある。ここで、めっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーションとは、めっき層の一部が外れたり、外部電極１３１－５、１３２－５と物理的に分離されることを意味し得る。めっき層と絶縁層の連結性が弱いため、絶縁層とめっき層の界面の隙間が生じたり、異物が侵入する可能性が高くなり、外部衝撃などに弱くなってデラミネーションが発生する可能性が高くなる。

本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さｔ１を絶縁層の平均厚さｔ２より薄くすることで、めっき層と絶縁層が当接する面積を減少させることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑え、積層型電子部品１００７の基板１８０との固着強度を向上させることができる。

第１及び第２めっき層１４１－６、１４２－６の平均厚さｔ１は、第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５または第１及び第２バンド部１３１ｂ－５、１３２ｂ－５上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であり、絶縁層１５１－６の平均厚さｔ２は、第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。

図２３は本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００の斜視図を概略的に示したものである。図２４は図２３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ'に沿った断面図である。

以下、図２３及び図２４を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００について詳細に説明する。但し、上述の内容と重複される内容は、重複説明を避けるために省略されることができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記第３面に配置される第１連結電極２３１ａ、及び上記第１面に配置され、上記第１連結電極と連結される第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１と、上記第４面に配置される第２連結電極２３２ａ、及び上記第１面に配置され、上記第２連結電極と連結される第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２と、上記第１連結電極上に配置される第１絶縁層２５１と、上記第２連結電極上に配置される第２絶縁層２５２と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層２４１と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層２４２と、を含み、上記第１及び第２めっき層の端部と上記第１及び第２絶縁層の端部は、上記第１及び第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２めっき層の端部、及び上記第１及び第２絶縁層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

第１連結電極２３１ａは、第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２連結電極２３２ａは、第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。また、第１連結電極２３１ａ上には第１絶縁層２５１が配置され、第２連結電極２３２ａ上には第２絶縁層２５２が配置されることができる。

従来は、外部電極を形成する時に、導電性金属が含まれたペーストを用い、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられていた。しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法により形成された外部電極は、厚さ方向の中央部での外部電極の厚さが過度に厚いことがあった。また、かかるディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法による外部電極の厚さのばらつきの問題ではなくても、本体の第３及び第４面に内部電極が露出するため、外部電極を介した水分及びめっき液の浸透を抑えるために、第３及び第４面に配置された外部電極の厚さが一定以上となるように形成していた。

これに対し、本発明では、連結電極２３１ａ、２３２ａ上に絶縁層２５１、２５２を配置するため、内部電極が露出する第３及び第４面での連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さを薄くしても、十分な信頼性を確保することができる。

第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａはそれぞれ第３及び第４面に対応する形態であることができ、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａから本体１１０に向かう面は、本体１１０の第３及び第４面とそれぞれ同一の面積を有することができる。第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａはそれぞれ第３及び第４面３、４から外れない範囲で配置されることができる。連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０の第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６に延びないように配置されることができる。具体的に、一実施形態において、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは第５及び第６面から離隔して配置されることができる。これにより、内部電極１２１、１２２と外部電極２３１、２３２との十分な連結性を確保するとともに、外部電極が占める体積を最小化し、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。

このような観点から、上記第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは上記第２面２から離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極２３１、２３２が第２面上には配置されないことにより、外部電極２３１、２３２が占める体積をさらに最小化し、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。

但し、連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０のコーナーに延びてコーナー上に配置されたコーナー部を含むことができる。すなわち、一実施形態において、第１連結電極は、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部（不図示）を含み、上記第２連結電極は、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部（不図示）を含むことができる。

また、連結電極２３１ａ、２３２ａは、従来のディッピング方式により形成された外部電極に比べて均一且つ薄い厚さを有することができる。

連結電極２３１ａ、２３２ａを形成する方法は特に制限する必要はない。例えば、導電性金属、バインダーのような有機物質などを含むシートを第３及び第４面に転写する方式により形成することができるが、これに制限されず、導電性金属を第３及び第４面にめっきして形成することができる。すなわち、連結電極２３１ａ、２３２ａは、導電性金属を焼成した焼成層であってもよく、めっき層であってもよい。

連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さは特に限定されないが、例えば、２～７μｍであることができる。ここで、連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さとは、最大厚さを意味し、連結電極２３１ａ、２３２ａの第２方向のサイズを意味し得る。

一実施形態において、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属及びガラスを含むことができる。第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａが内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属を含むことで、内部電極１２１、１２２との電気的連結性が向上することができ、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａがガラスを含むことで、本体１１０及び／または絶縁層２５１、２５２との結合力が向上することができる。この時、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属はＮｉであることができる。

第１及び第２絶縁層２５１、２５２はそれぞれ第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置され、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上にめっき層が形成されることを防止する役割を果たすことができる。また、第１及び第２絶縁層２５１、２５２は、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。

第１及び第２絶縁層２５１、２５２は、めっき液に対する耐性に優れたガラス材料、例えば、Ｓｉを含むガラス材料を含むことができるが、これに制限されず、熱収縮による引張応力から積層型電子部品２０００を保護することができる程度の強度を有する物質から構成されることができる。また、絶縁層１５１は、単一の成分または複数の成分を含むことができ、より好ましくは、本体１１０または外部電極１３１、１３２との結合力を向上させるために、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＢａＯなどから選択される１種以上を添加剤として含むことができる。

第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは本体１１０の第１面１に配置されることができる。第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、それぞれ第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａと接触することで、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結されることができる。

従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法により形成された外部電極は、第３及び第４面で厚く形成され、第１、第２、第５、及び第６面にも一部延びて形成されるため、有効体積率を高く確保することが困難であるという問題があった。

これに対し、本発明の一実施形態によると、内部電極が露出した面には第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａを配置し、基板に実装される面には第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂを配置することで、有効体積率を高く確保することができる。

一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面に平行であるように、積層型電子部品２０００を基板に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装の場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面に垂直であるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。

第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。例えば、第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であることができ、本体の第１面に導電性金属及びガラスを含むペーストを塗布する方式を用いて形成されることができるが、これに制限されず、導電性金属を本体の第１面にめっきしためっき層であることができる。

第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂに含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属を含むことができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層２４１、２４２の端部と第１及び第２絶縁層２５１、２５２の端部は、第１及び第２外部電極２３１、２３２上の接点で互いに接するように配置され、上記第１及び第２絶縁層、及び第１及び第２めっき層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

これにより、第１及び第２めっき層２４１、２４２の平均厚さと第１及び第２絶縁層２５１、２５２の平均厚さが実質的に同一である場合にも、第１及び第２めっき層２４１、２４２と第１及び第２絶縁層２５１、２５２が接する領域を最小化することができ、積層型電子部品２０００の全体の結合力を向上させることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２めっき層２４１、２４２の端部と上記第１及び第２絶縁層２５１、２５２の端部が互いに接し、上記本体１１０の方に凹んだ溝部を成すことができる。これにより、第１及び第２めっき層２４１、２４２と第１及び第２絶縁層２５１、２５２が接する面積を最小化してデラミネーションの発生可能性を低くし、積層型電子部品２０００の固着強度を向上させることができる。

一実施形態において、上記絶縁層の平均厚さをｔ２、上記接点のうち第２方向の最外側に位置した地点から上記第１及び第２外部電極までの第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、１／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たすことができる。これにより、積層型電子部品２０００の固着強度を向上させ、外部からの水分浸透に対する抵抗性を向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層２４１、２４２の端部と第１及び第２絶縁層２５１、２５２の端部は、第１面の延長線以下で互いに接するように配置されることができる。この場合、基板に実装された積層型電子部品の３面及び第４面に半田フィレットが形成されることを防止または最小化することができ、積層型電子部品間の半田によるショート発生率を減少させることができる。これにより、実装された積層型電子部品間の間隔を最小化することができ、基板内の積層型電子部品の実装密度を向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２絶縁層２５１、２５２は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上から第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上の一部まで延びて配置されることができ、この時、第１及び第２めっき層の端部と第１及び第２絶縁層の端部が、第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上の接点で互いに接するように配置されることができる。これにより、積層型電子部品を基板に実装する時に半田フィレットが接続部上に形成されることを防止し、積層型電子部品間の半田によるショート発生率をさらに減少させることができる。したがって、実装された積層型電子部品間の間隔をさらに最小化することができ、基板内の積層型電子部品の実装密度を著しく向上させることができる。

一方、シール特性及び高い強度を確保するために、一実施形態において、第１外部電極２３１は、上記第２面２に配置され、上記第１連結電極２３１ａと連結される第３バンド電極（不図示）をさらに含み、上記第２外部電極２３２は、上記第２面２に配置され、上記第２連結電極２３２ａと連結される第４バンド電極（不図示）をさらに含むことができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極２３１ｂの端までの距離をＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極２３２ｂの端までの距離をＢ２、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（不図示）の端までの距離をＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（不図示）の端までの距離をＢ４、上記第３面と上記第２内部電極１２２が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極１２１が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小化し、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量を増加させるとともに、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

但し、本発明をＢ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２に限定しようとする意図ではなく、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も、本発明の一実施形態に含まれることができる。したがって、一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極２３１ｂの端までの距離をＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極２３２ｂの端までの距離をＢ２、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（不図示）の端までの距離をＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（不図示）の端までの距離をＢ４、上記第３面と上記第２内部電極１２２が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極１２１が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。

第１及び第２めっき層２４１、２４２は第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置されることができる。第１及び第２めっき層２４１、２４２は実装特性を向上させる役割を果たす。第１及び第２めっき層２４１、２４２の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

第１及び第２めっき層２４１、２４２のより具体的な例として、第１及び第２めっき層２４１、２４２はＮｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層２４１、２４２はそれぞれ第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの一部を覆うように延びて配置されることができる。

第１面１から、第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層２４１、２４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑え、信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２絶縁層２５１、２５２は第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａとそれぞれ直接接するように配置されており、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの外表面において絶縁層２５１、２５２が配置された領域にはめっき層２４１、２４２が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。

一実施形態において、第１及び第２絶縁層２５１、２５２は第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａとそれぞれ直接接するように配置されており、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは導電性金属及び樹脂を含むことができる。これにより、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの外表面において絶縁層２５１、２５２が配置された領域にはめっき層２４１、２４２が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。

一実施形態において、第１めっき層２４１は、第１絶縁層２５１の第１外部電極２３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層２４２は、第２絶縁層２５２の第２外部電極２３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層２５１、２５２とめっき層２４１、２４２の結合力が強化し、積層型電子部品２０００の信頼性が向上することができる。また、外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２を形成する前に第１及び第２絶縁層２５１、２５２を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確かに抑えることができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層２４１、２４２が絶縁層２５１、２５２の端を覆う形態を有することができる。

一実施形態において、第１絶縁層２５１は、第１めっき層２４１の第１外部電極２３１上に配置された端を覆うように配置され、第２絶縁層２５２は、第２めっき層２４２の第２外部電極２３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層２５１、２５２とめっき層２４１、２４２の結合力が強化し、積層型電子部品２０００の信頼性が向上することができる。

図２５は図２３の変形例２００１を示したものである。

図２５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００の変形例２００１は、第１及び第２絶縁層２５１－１、２５２－１が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層２５３－１として連結されることができる。この時、連結された第１及び第２絶縁層２５３－１が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。

図２６は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２の斜視図を概略的に示したものである。図２７は図２６のＩＸ－ＩＸ'に沿った断面図である。

図２６及び図２７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２は、第１及び第２めっき層２４１－２、２４２－２が第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。

また、第１及び第２絶縁層２５１－２、２５２－２は、第１面の延長線以下まで延びて第１及び第２めっき層２４１－２、２４２－２と接するように配置されることができる。

図２８は図２６の変形例２００３を示したものである。

図２８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２の変形例２００３は、第１及び第２絶縁層２５１－３、２５２－３が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層２５３－３として連結されることができる。この時、連結された第１及び第２絶縁層２５３－３が第５面及び第６面の全体を覆うように配置されることができる。

図２９は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４の斜視図を概略的に示したものである。図３０は図２９のＸ－Ｘ'に沿った断面図である。

図２９及び図３０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４は、第１面１上に配置され、第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂとの間に配置される追加絶縁層２６１をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂとの間で発生し得るリーク電流などを防止することができる。

追加絶縁層２６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層２６１は、絶縁層２５１と同様に、Ｓｉを含むガラス材料を含むことができる。但し、追加絶縁層２６１と絶縁層２５１－２， ２５２－２を同一の材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択される１種以上を含むことができる。また、追加絶縁層２６１は、高分子樹脂以外に、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢａＯなどから選択される１種以上を添加剤として含むことができる。これにより、本体または外部電極との結合力が向上することができる。

図３１は図２９の変形例２００５を示したものである。

図３１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４の変形例２００５は、第１及び第２絶縁層２５１－５、２５２－５が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層２５３－５として連結されることができる。

図３２は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６の斜視図を概略的に示したものである。図３３は図３２のＸＩ－ＸＩ'に沿った断面図である。

図３２及び図３３を参照すると、一実施形態による積層型電子部品２００６は、第１連結電極２３１ａ上に配置される第１絶縁層２５１－６、第２連結電極２３２ａ上に配置される第２絶縁層２５２－６を含み、第１面１から、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層２４１－６、２４２－６の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたときに、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。

図３４は図３２の変形例２００７を示したものである。

図３４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６の変形例２００７は、第１及び第２絶縁層２５１－７、２５２－７が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層２５３－７として連結されることができる。

図３５は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００８の斜視図を概略的に示したものである。図３６は図３５のＸＩＩ－ＸＩＩ'に沿った断面図である。

図３５及び図３６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００８は、第１及び第２絶縁層２５１－８、２５２－８が第２、第５、及び第６面２、５、６に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層２５３－８として連結されることができる。図３６に示されたように、絶縁層２５３－８が第２面を全て覆っている形態であることができ、第５及び第６面は一部のみを覆っている形態であることができる。

図３７は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９の斜視図を概略的に示したものである。図３８は図３７のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ'に沿った断面図である。

図３７及び図３８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９の第１及び第２めっき層２４１－９、２４２－９の平均厚さｔ１は、第１及び第２絶縁層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２より薄い形態であることができる。

本発明の一実施形態によると、第１及び第２めっき層２４１－９、２４２－９の平均厚さｔ１を第１及び第２絶縁層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２より薄くすることで、めっき層と絶縁層が当接する面積を減少させることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑え、積層型電子部品２００９の基板１８０との固着強度を向上させることができる。

第１及び第２めっき層２４１－９、２４２－９の平均厚さｔ１は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａまたは第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であり、絶縁層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。

図３９は図３７の変形例２０１０を示したものである。

図３９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９の変形例２０１０は、第１及び第２絶縁層２５１－１０、２５２－１０が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、一つの絶縁層２５３－１０として連結されることができる。

図４０は本発明の一実施形態による積層型電子部品３０００の斜視図を概略的に示したものである。図４１は図３９のＸＩＶ－ＸＩＶ'に沿った断面図である。図４２は図４１のＫ１領域を拡大した拡大図である。

図４０から図４２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体１１０と、上記本体の第３面に配置される第１接続部３３１ａ、上記第１接続部から第１面の一部まで延びる第１バンド部３３１ｂ、及び上記第１接続部から本体の第２面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、上記本体の第４面に配置される第２接続部３３２ａ、上記第２接続部から第１面の一部まで延びる第２バンド部３３２ｂ、及び上記第２接続部から本体の第２面と第４面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極３３２と、上記第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置され、上記第２面、第１及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層３５１と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層３４１と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層３４２と、を含み、上記第１及び第２絶縁層はシリコン系樹脂を含むことができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１コーナー部３３１ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第２コーナー部３３２ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極が離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極３３１、３３２が占める体積を最小化し、積層型電子部品３０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。

この時、上記第３面の延長線から上記第１バンド部３３１ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部３３２ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ３≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

一実施形態による積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体１１０を含むことができる。積層型電子部品３０００の本体１１０は、後述のように、本体の第１面または第２面の端部が収縮された形態を有することを除き、積層型電子部品１０００の本体１１０と同一の構成を有することができる。

外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極３３１、３３２を含むことができる。

外部電極３３１、３３２は、第３面に配置される第１接続部３３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部３３１ｂ、及び上記第１接続部から上記第２面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、第４面に配置される第２接続部３３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部３３２ｂ、及び上記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極３３２と、を含むことができる。第１接続部３３１ａは、第１内部電極１２１と第３面で連結され、第２接続部３３２ａは、第２内部電極１２２と第４面で連結されることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａは上記第５及び第６面から離隔して配置されることができる。これにより、外部電極３３１、３３２が占める比率が最小化し、積層型電子部品３０００がさらに小型化されることができる。

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることにより内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が生じ、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準としたときに、本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、本体の焼結過程における収縮挙動により、第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準としたときに、本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮された形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第６面を連結するコーナーがラウンド状を有することができる。

上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーＣ１－３、第１面と第４面を連結する第１－４コーナーＣ１－４、第２面と第３面を連結する第２－３コーナーＣ２－３、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。但し、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層することでマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５及び第６面を連結する部分及び第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮された形態を有さないことができる。

一方、本体１１０の第１～第６面はほぼ平らな面であり、平らではない領域をコーナーとみなすことができる。また、外部電極３３１、３３２のうちコーナー上に配置される領域をコーナー部とみなすことができる。

このような観点から、上記第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃは上記第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、上記第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃは第２面から離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極３３１、３３２が第２面上には配置されないため、外部電極３３１、３３２が占める体積をさらに最小化し、積層型電子部品３０００の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。また、第１コーナー部３３１ｃは、第３面と第２面を連結する第２－３コーナーＣ２－３の一部上に配置されることができ、第２コーナー部３３２ｃは、第４面と第２面を連結する第２－４コーナーＣ２－４の一部上に配置されることができる。

第２面の延長線Ｅ２は、下記のように定義されることができる。

積層型電子部品３０００を幅方向の中央で切断した長さ－厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）で、第３面から第４面まで長さ方向に均等な間隔を有する厚さ方向の７本の直線Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７を引き、Ｐ２と第２面が会う地点と、Ｐ４と第２面が会う地点を通る直線を第２面の延長線Ｅ２と定義することができる。

一方、外部電極３３１、３３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。

外部電極３３１、３３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

また、外部電極３３１、３３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、外部電極３３１、３３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

外部電極３３１、３３２に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、外部電極３３１、３３２はＮｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これにより、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性がより向上することができる。

絶縁層３５１は第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置されることができる。

第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａは内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程におけるめっき液の浸透、または実使用時に水分の浸透の経路になる可能性がある。本発明では、接続部３３１ａ、３３２ａ上に絶縁層３５１が配置されるため、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止することができる。

絶縁層３５１は第１及び第２めっき層３４１、３４２と接するように配置されることができる。この時、絶縁層３５１が第１及び第２めっき層３４１、３４２の端の一部を覆う形態で接してもよく、第１及び第２めっき層３４１、３４２が絶縁層３５１の端の一部を覆う形態で接っしてもい。

絶縁層３５１は第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置され、第２面、第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃを覆うように配置されることができる。また、絶縁層３５１が第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃの端と本体１１０が接する領域を覆って水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をより向上させることができる。

絶縁層３５１は第２面上に配置され、上記第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極３３１、３３２が第２面に配置されない場合、第２面を全て覆うように配置されることができる。一方、絶縁層３５１が第２面に必ずしも配置されなければならないのではない。絶縁層が第２面の一部または全部に配置されなくてもよく、絶縁層が２つに分離されて第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上にそれぞれ配置される形態を有してもよい。しかし、この場合にも、絶縁層は第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃを全て覆うように配置されることができる。絶縁層が第２面の全体に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第２面には配置されないが、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上から第５及び第６面に延びて一つの絶縁層を成すことができる。

一実施形態において、上記絶縁層３５１は、上記第５面及び第６面の一部を覆うように配置され、信頼性を向上させることができる。この時、上記絶縁層により覆われていない上記第５面及び第６面の一部は外部に露出することができる。

さらに、絶縁層３５１は、第５面及び第６面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性がさらに向上することができる。

絶縁層３５１は、絶縁層３５１が配置された外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。絶縁層３５１の成分、組成、平均厚さ、及びそれによる効果は、積層型電子部品１０００、２０００またはこれらの様々な実施形態が含む絶縁層１５１、２５１、２５２、２５３と同一であるため、これについての説明は省略する。

第１及び第２めっき層３４１、３４２はそれぞれ第１及び第２バンド部３３１ｂ、３３２ｂ上に配置されることができる。めっき層３４１、３４２は実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層３４１、３４２がバンド部３３１ｂ、３３２ｂ上に配置されることで、実装空間を最小化することができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小化して信頼性を向上させることができる。第１及び第２めっき層３４１、３４２の一端は第１面に接し、他端は絶縁層３５１に接することができる。

めっき層３４１、３４２の種類は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

めっき層３４１、３４２のより具体的な例として、めっき層３４１、３４２はＮｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１及び第２バンド部３３１ｂ、３３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であることができる。

一実施形態において、絶縁層３５１は、第１及び第２外部電極３３１、３３２と直接接するように配置され、第１及び第２外部電極３３１、３３２は、導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第１及び第２外部電極３３１、３３２の外表面において絶縁層３５１が配置された領域には、めっき層３４１、３４２が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。

一実施形態において、絶縁層３５１は、第１及び第２外部電極３３１、３３２と直接接するように配置され、第１及び第２外部電極３３１、３３２は、導電性金属及び樹脂を含むことができる。これにより、第１及び第２外部電極３３１、３３２の外表面において絶縁層３５１が配置された領域には、めっき層３４１、３４２が配置されないため、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑えることができる。

一実施形態において、第１めっき層３４１は、絶縁層３５１の第１外部電極３３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層３４２は、絶縁層３５１の第２外部電極３３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２の結合力が強化し、積層型電子部品３０００の信頼性が向上することができる。また、外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２を形成する前に絶縁層３５１を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確かに抑えることができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層３４１、３４２が絶縁層３５１の端を覆う形態を有することができる。

一実施形態において、絶縁層３５１は、第１めっき層３４１の第１外部電極３３１上に配置された端を覆うように配置され、絶縁層３５１は、第２めっき層３４２の第２外部電極３３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２の結合力が強化し、積層型電子部品３０００の信頼性が向上することができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層３４１、３４２の端部と絶縁層３５１の端部は、上記第１及び第２外部電極３３１、３３２上の接点で互いに接するように配置され、上記絶縁層及びめっき層の端部は、上記接点に向かって厚さが減少することができる。

これにより、第１及び第２めっき層３４１、３４２の平均厚さと絶縁層３５１の平均厚さが実質的に同一である場合にも、第１及び第２めっき層３４１、３４２と絶縁層１５１が接する領域を最小化することができ、積層型電子部品３０００の全体の結合力を向上させることができる。

一実施形態において、上記第１及び第２めっき層３４１、３４２の端部と上記絶縁層３５１の端部が互いに接し、上記本体１１０の方に凹んだ溝部を成すことができる。これにより、第１及び第２めっき層３４１、３４２と絶縁層３５１が接する面積を最小化してデラミネーションの発生可能性を低くし、積層型電子部品３０００の固着強度を向上させることができる。

一実施形態において、上記絶縁層の平均厚さをｔ２、上記接点のうち第２方向の最外側に位置した地点から上記第１及び第２外部電極までの第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、１／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たすことができる。これにより、積層型電子部品３０００の固着強度を向上させ、外部水分浸透に対する抵抗性を向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層３４１、３４２の端部と絶縁層３５１の端部は、第１面の延長線以下で互いに接するように配置されることができる。この場合、基板に実装された積層型電子部品の第３面及び第４面に半田フィレットが形成されることを防止または最小化することができ、積層型電子部品間の半田によるショート発生率を減少させることができる。これにより、実装された積層型電子部品間の間隔を最小化することができ、基板内の積層型電子部品の実装密度を向上させることができる。

一実施形態において、絶縁層１５１は、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上から第１及び第２バンド部３３１ｂ、３３２ｂ上の一部まで延びて配置されることができ、この時、第１及び第２めっき層の端部と絶縁層の端部が、第１及び第２バンド部３３１ｂ、３３２ｂ上の接点で互いに接するように配置されることができる。これにより、積層型電子部品を基板に実装する時に半田フィレットが接続部上に形成されることを防止し、積層型電子部品間の半田によるショート発生率をさらに減少させることができる。したがって、実装された積層型電子部品間の間隔をさらに最小化することができ、基板内の積層型電子部品の実装密度を著しく向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層３４１、３４２は、それぞれ第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａの一部を覆うように延びて配置されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層３４１、３４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑え、信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、上記第１面から、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面の延長線から上記第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置されためっき層３４１、３４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたときに、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下する恐れがあるためである。

一実施形態において、上記第１及び第２めっき層３４１、３４２は上記第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。また、絶縁層３５１は、第１面の延長線以下まで延びて第１及び第２めっき層３４１、３４２と接するように配置されることができる。

一実施形態において、上記本体の第２方向の平均サイズをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。

Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満である場合には、十分な固着強度を確保しにくい恐れがある。これに対し、Ｂ２／Ｌが０．４を超える場合には、高圧電流下で第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂとの間でリーク電流が発生する恐れがあり、めっき工程時におけるめっき滲みなどにより第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂが電気的に連結される恐れがある。

一実施形態において、上記第１面上に配置され、上記第１バンド部３３１ｂと上記第２バンド部３３２ｂとの間に配置される追加絶縁層をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂとの間で発生し得るリーク電流などを防止することができる。

追加絶縁層の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層は、絶縁層３５１と同様に、Ｓｉを含むガラス材料を含むことができる。但し、追加絶縁層と絶縁層３５１を同一の材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択される１種以上を含むことができる。また、追加絶縁層３５１は、高分子樹脂以外に、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢａＯなどから選択される１種以上を添加剤として含むことができる。これにより、本体または外部電極との結合力が向上することができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。第１バンド部３３１ｂの平均長さＢ１が第１コーナー部３３１ｃの平均長さＢ３よりも長く、第２バンド部３３２ｂの平均長さが第２コーナー部３３２ｃの平均長さＢ４よりも長いことができる。これにより、実装時に半田と接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より詳細に、第３面３の延長線から上記第１バンド部３３１ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面４の延長線から上記第２バンド部３３２ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２、上記第３面３の延長線から上記第１コーナー部３３１ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面４の延長線から上記第２コーナー部３３２ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４としたときに、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。

一実施形態において、上記第１及び第２めっき層３４１、３４２の平均厚さは、上記絶縁層３５１の平均厚さより薄いことができる。

絶縁層３５１は、外部からの水分浸透またはめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層３４１、３４２との連結性が弱いため、めっき層のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因となる恐れがある。めっき層のデラミネーションが発生する場合、基板との固着強度が低下する恐れがある。ここで、めっき層のデラミネーションとは、めっき層の一部が外れたり、外部電極３３１、３３２と物理的に分離されることを意味し得る。めっき層と絶縁層の連結性が弱いため、絶縁層とめっき層の界面の隙間が生じたり、異物が侵入する可能性が高くなり、外部衝撃などに弱くなってデラミネーションが発生する可能性が高くなる。

図４３を参照すると、積層型電子部品１０００'のさらに他の実施形態において、絶縁層１５１－２は、第１または第２接続部（１３１ａまたは１３２ａ）から第１または第２バンド部（１３１ｂまたは１３２ｂ）の一部まで延びることができる。このとき、第１または第２めっき層（１４１－２または１４２－２）の端部Ｓ１と絶縁層１５１－２の端部Ｓ２とは、第１または第２バンド部（１３１ｂまたは１３２ｂ）の接点で互いに接触することができる。これにより、積層型電子部品が基板に実装されるときに、接続部に半田フィレットが形成されることを防止することができ、積層型電子部品間の半田によるショート発生率をさらに減少させることができる。したがって、基板に積層型電子部品間の間隔をさらに最小化することができ、基板に実装される積層型電子部品の実装密度を大幅に向上させることができる。

本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さを絶縁層の平均厚さより薄くすることで、めっき層と絶縁層が当接する面積を減少させることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑え、積層型電子部品３０００の基板との固着強度を向上させることができる。

積層型電子部品３０００のサイズは特に限定する必要はない。

但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さＸ幅、１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品３０００において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上効果がより顕著になることができる。

したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品３０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品３０００の長さは、積層型電子部品３０００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品３０００の幅は、積層型電子部品３０００の第３方向の最大サイズを意味し得る。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

１０００、２０００、３０００ 積層型電子部品
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１ 第１外部電極
１３２、２３２、３３２ 第２外部電極
１３４、１３５ 追加電極層
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２ めっき層
１５１、２５１、２５２、２５３、３５１ 絶縁層
１６１、２６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１７１、１７２ 半田

Claims (116)

1. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体と、
   前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、
   前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、
   前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、前記第３バンド部及び前記第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、
   前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
   前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
   前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１及び前記第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、
   前記第１めっき層及び前記第２めっき層、及び前記絶縁層の端部は、前記接点に向かって厚さが減少する、積層型電子部品。
2. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部が互いに接し、前記本体の方に凹んだ溝部を成す、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記絶縁層の平均厚さをｔ２、
   前記接点のうち前記第２方向の最外側に位置した地点から前記第１外部電極及び前記第２外部電極までの前記第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、
   １／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
4. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１面の延長線以下で互いに接するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
5. 前記絶縁層は、前記第１接続部及び前記第２接続部上から前記第１バンド部及び前記第２バンド部上の一部まで延びて配置され、
   前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上の接点で互いに接するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
6. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
   前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
   Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
7. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
   前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
   Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
8. 前記本体の第１方向の平均サイズをＴとしたときに、
   Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項７に記載の積層型電子部品。
9. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層は前記第１面の延長線以下に配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
10. 前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬ、
    前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、
    ０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
11. 前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
12. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
13. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、
    前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、
    前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４としたときに、
    Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
14. 前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズが１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．５５ｍｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
15. 前記誘電体層の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
16. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
17. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第１方向の平均サイズが１５μｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
18. 前記第１及び前記第２めっき層の平均厚さが、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
19. 前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
20. 前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
21. 前記第１めっき層または第２めっき層の端部は、前記絶縁層の端部と前記第２方向に重なる、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
22. 前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
    前記第１及び前記第２側面バンド部の第２方向のサイズは、前記第１面に近くなるほど大きくなる、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
23. 前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
    前記絶縁層は、前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
24. 前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
    前記絶縁層は、前記第１、第２側面バンド部、第５面及び前記第６面を全て覆うように配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
25. 前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、
    前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、
    前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、
    前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、
    Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
26. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、
    Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項２４に記載の積層型電子部品。
27. 前記本体は、前記第１面と前記第３面を連結する第１－３コーナーと、前記第１面と前記第４面を連結する第１－４コーナーと、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナーと、前記第２面と前記第４面を連結する第２－４コーナーと、を含み、
    前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮された形態を有し、
    前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮された形態を有しており、
    前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
28. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体と、
    前記第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、
    前記第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、
    前記第２面上に配置され、前記第１及び前記第２接続部上に延びて配置される絶縁層と、
    前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
    前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１及び前記第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部、及び前記絶縁層の端部は、前記接点に向かって厚さが減少する、積層型電子部品。
29. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部が互いに接し、前記本体の方に凹んだ溝部を成す、請求項２８に記載の積層型電子部品。
30. 前記絶縁層の平均厚さをｔ２、
    前記接点のうち前記第２方向の最外側に位置した地点から前記第１外部電極及び前記第２外部電極までの前記第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、
    １／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
31. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１面の延長線以下で互いに接するように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
32. 前記絶縁層は、前記第１接続部及び前記第２接続部上から前記第１バンド部及び前記第２バンド部上の一部まで延びて配置され、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上の接点で互いに接するように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
33. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
    Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
34. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
    Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
35. 前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとしたときに、
    Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項３４に記載の積層型電子部品。
36. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層は前記第１面の延長線以下に配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
37. 前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬ、
    前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、
    ０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
38. 前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
39. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含む、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
40. 前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズが１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．５５ｍｍ以下である、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
41. 前記誘電体層の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
42. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
43. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第１方向の平均サイズが１５μｍ以下である、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
44. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さが、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
45. 前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第５面及び前記第６面から離隔して配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
46. 前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２面から離隔して配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
47. 前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
48. 前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
49. 前記第１めっき層または第２めっき層の端部は、前記絶縁層の端部と前記第２方向に重なる、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
50. 前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
51. 前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
52. 前記本体は、前記第１面と前記第３面を連結する第１－３コーナーと、前記第１面と前記第４面を連結する第１－４コーナーと、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナーと、前記第２面と前記第４面を連結する第２－４コーナーと、を含み、
    前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮された形態を有し、
    前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮された形態を有しており、
    前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー上に配置されるコーナー部、及び前記第１接続部から前記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー上に配置されるコーナー部、及び前記第２接続部から前記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含む、請求項２８から３５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
53. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体と、
    前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面と第３面を連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、
    前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面を連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、
    前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、
    前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
    前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
    前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、
    前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、
    前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、
    Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１及び前記第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部、及び前記絶縁層の端部は、前記接点に向かって厚さが減少する、積層型電子部品。
54. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部が互いに接し、前記本体の方に凹んだ溝部を成す、請求項５３に記載の積層型電子部品。
55. 前記絶縁層の平均厚さをｔ２、
    前記接点のうち前記第２方向の最外側に位置した地点から前記第１外部電極及び前記第２外部電極までの前記第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、
    １／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
56. 前記第１及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１面の延長線以下で互いに接するように配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
57. 前記絶縁層は、前記第１接続部及び前記第２接続部上から前記第１バンド部及び前記第２バンド部上の一部まで延びて配置され、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記絶縁層の端部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上の接点で互いに接するように配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
58. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
    Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
59. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
    Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
60. 前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとしたときに、
    Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項５９に記載の積層型電子部品。
61. 前記第１及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
62. 前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬ、
    前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、
    ０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
63. 前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
64. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含む、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
65. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、
    Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
66. 前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズが１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．５５ｍｍ以下である、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
67. 前記誘電体層の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
68. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
69. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第１方向の平均サイズが１５μｍ以下である、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
70. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さが、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
71. 前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、前記第２面の延長線以下に配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
72. 前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第５面及び前記第６面から離隔して配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
73. 前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、前記第２面から離隔して配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
74. 前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
75. 前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
76. 前記第１めっき層または第２めっき層の端部は、前記絶縁層の端部と前記第２方向に重なる、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
77. 前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
78. 前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
79. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたときに、
    Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項５３から６０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
80. 誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体と、
    前記第３面に配置される第１連結電極、及び前記第１面に配置され、前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
    前記第４面に配置される第２連結電極、及び前記第１面に配置され、前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
    前記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、
    前記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、
    前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
    前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の端部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極上の接点で互いに接するように配置され、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部、及び前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の端部は、前記接点に向かって厚さが減少する、積層型電子部品。
81. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記第１及び前記第２絶縁層の端部が互いに接し、前記本体の方に凹んだ溝部を成す、請求項８０に記載の積層型電子部品。
82. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の平均厚さをｔ２、前記接点のうち前記第２方向の最外側に位置した地点から前記第１外部電極及び前記第２外部電極までの前記第２方向の平均サイズをｔ３としたときに、
    １／２０≦ｔ３／ｔ２≦１／５を満たす、請求項８０に記載の積層型電子部品。
83. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記第１及び前記第２絶縁層の端部は、前記第１面の延長線以下で互いに接するように配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
84. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第１連結電極及び前記第２連結電極上から前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極上の一部まで延びて配置され、
    前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端部と前記第１及び前記第２絶縁層の端部は、前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極上の接点で互いに接するように配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
85. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び前記第２連結電極上に配置された前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
    Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項８０に記載の積層型電子部品。
86. 前記第１面から、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び前記第２連結電極上に配置された前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたときに、
    Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項８０に記載の積層型電子部品。
87. 前記本体の第１方向の平均サイズをＴとしたときに、
    前記Ｈ２及び前記ＴはＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項８６に記載の積層型電子部品。
88. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
89. 前記第１面上に配置され、前記第１バンド電極と前記第２バンド電極との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
90. 前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含む、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
91. 前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズが１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．５５ｍｍ以下である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
92. 前記誘電体層の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
93. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さが０．３５μｍ以下である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
94. 前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第１方向の平均サイズが１５μｍ以下である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
95. 前記第１及び前記第２めっき層の平均厚さが、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の平均厚さより薄い、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
96. 前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記第５面及び前記第６面から離隔して配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
97. 前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記第２面から離隔して配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
98. 前記第１めっき層は、前記第１絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記第２めっき層は、前記第２絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
99. 前記第１絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、
    前記第２絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
100. 前記第１めっき層の端部は、前記第１絶縁層の端部と前記第２方向に重なり、
     前記第２めっき層の端部は、前記第２絶縁層の端部と前記第２方向に重なる、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
101. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第５面及び前記第６面に延びて互いに連結され、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
102. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第５面及び前記第６面に延びて互いに連結され、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
103. 前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第２面に延びて互いに連結される、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
104. 前記本体は、前記第１面と前記第３面を連結する第１－３コーナーと、前記第１面と前記第４面を連結する第１－４コーナーと、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナーと、前記第２面と前記第４面を連結する第２－４コーナーと、を含み、
     前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮された形態を有し、
     前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮された形態を有しており、
     前記第１連結電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、
     前記第２連結電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含む、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
105. 前記第１外部電極は、前記第２面に配置され、前記第１連結電極と連結される第３バンド電極をさらに含み、
     前記第２外部電極は、前記第２面に配置され、前記第２連結電極と連結される第４バンド電極をさらに含む、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
106. 前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの距離をＢ１、
     前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの距離をＢ２、
     前記第３面の延長線から前記第３バンド電極の端までの距離をＢ３、
     前記第４面の延長線から前記第４バンド電極の端までの距離をＢ４、
     前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、
     前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、
     Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１０５に記載の積層型電子部品。
107. 前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの距離をＢ１、
     前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの距離をＢ２、
     前記第３面の延長線から前記第３バンド電極の端までの距離をＢ３、
     前記第４面の延長線から前記第４バンド電極の端までの距離をＢ４、
     前記第３面と前記第２内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、
     前記第４面と前記第１内部電極が離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２としたときに、
     Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１０５に記載の積層型電子部品。
108. 前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記内部電極に含まれた金属と同一の金属を含む、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
109. 前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記内部電極に含まれた金属と同一の金属を含む、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
110. 前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
111. 前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
112. 前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極はめっき層である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
113. 前記第１連結電極及び前記第２連結電極はめっき層である、請求項８０から８７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
114. 前記同一の金属はＮｉである、請求項１０８に記載の積層型電子部品。
115. 前記同一の金属はＮｉである、請求項１０９に記載の積層型電子部品。
116. 前記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金のうち１つ以上である、請求項１１０に記載の積層型電子部品。

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