JP2023117364A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品１０００は、第１方向に対向する第１面及び第２面、第２方向に対向する第３面及び第４面並びに第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ並びに第１バンド部１３１ｂ、第２バンド部１３２ｂ、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを含む第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、第１接続部及び第２接続部上に配置され、第３バンド部及び第４バンド部を覆うように配置されるカバー層１５１と、第１バンド部及び第２バンド部上に配置される第１めっき層１４１及び第２メッキ層１４２と、を含む。カバー層は、親水性を有する層１５１ａ及第２ベース層及びベース層上に配置される絶縁層１５１ｂを含む。【選択図】図３

Description

本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、携帯電話など、様々な電子製品のプリント基板に装着されて電気を充電又は放電する役割を果たすチップ型コンデンサである。

このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも、高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化するにつれて、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まるにつれて、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性特性が要求されている。

積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増加させる必要があり、容量の形成に影響を及ぼさない部分の体積を最小限に抑えて容量の実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。

また、限られた基板の面積内にできるだけ多くの部品を実装するためには、実装空間を最小限に抑える必要がある。

さらに、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化によりマージンの厚さが薄くなるにつれて、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透が容易になり、これにより信頼性が脆弱になることがある。よって、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透から積層セラミックキャパシタを保護するために外部電極上に絶縁層を配置する方法がある。ただし、研磨、めっき工程などにより、絶縁層に物理的剥離及び損傷が発生するおそれがあり、これを防止できる方法が求められている。

本発明の様々な目的の１つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、実装空間を最小限に抑えることのできる積層型電子部品を提供することにある。

本発明の様々な目的の１つは、絶縁層を含むカバー層と外部電極との結合力に優れた積層型電子部品を提供することにある。

ただし、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、上記第１及び第２接続部上に配置され、上記第２面、並びに上記第３及び第４バンド部を覆うように配置されるカバー層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層とを含み、上記カバー層は、親水性を有するベース層、及び上記ベース層上に配置される絶縁層を含むことができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び上記第１接続部から上記第２面と上記第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び上記第２接続部から上記第２面と上記第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、上記第１及び第２接続部上に配置され、上記第２面、並びに上記第１及び第２コーナー部を覆うように配置されるカバー層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層とを含み、上記第３面の延長線から上記第１コーナー部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第２コーナー部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、上記カバー層は、親水性を有するベース層、及び上記ベース層上に配置される絶縁層を含むことができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、誘電体層及び内部電極を含む本体を形成する段階と、上記本体上に外部電極を形成する段階と、上記外部電極の外表面及び上記本体の外表面のうち上記外部電極が形成されていない外表面をプラズマ処理する段階と、上記外部電極上に絶縁層を形成する段階と、上記外部電極のうち上記絶縁層が形成されていない領域にめっき層を形成する段階とを含むことができる。

本発明の様々な効果の１つは、外部電極の接続部上にはカバー層を配置し、外部電極のバンド部上にはめっき層を配置することにより、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させると共に信頼性を向上させたことである。

本発明の様々な効果の１つは、積層型電子部品の実装空間を最小限に抑えたことである。

本発明の様々な効果の１つは、カバー層が親水性を有するベース層及び上記ベース層上に配置される絶縁層を含むことにより、外部電極と絶縁層との結合力を向上させたことである。

本発明の様々な効果の１つは、カバー層が親水性を有するベース層及び上記ベース層上に配置される絶縁層を含むことにより、水分及びめっき液の浸透を防止して耐湿信頼性を向上させ、クラックの発生及び伝播を抑制したことである。

ただし、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図１の積層型電子部品の本体を概略的に示す斜視図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 図２の本体を分解して概略的に示す分解斜視図である。 図１の積層型電子部品が実装された基板を概略的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図６のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図１２のＶ－Ｖ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図１４のＶＩ－ＶＩ'線に沿った断面図である。 図１４の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図１７のＶＩＩ－ＶＩＩ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図１９のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ'線に沿った断面図である。 図１９の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図２２のＩＸ－ＩＸ'線に沿った断面図である。 図２２の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図２５のＸ－Ｘ'線に沿った断面図である。 図２５の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図２８のＸＩ－ＸＩ'線に沿った断面図である。 図２８の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図３１のＸＩＩ－ＸＩＩ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図３３のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ'線に沿った断面図である。 図３３の変形例を示す図である。 本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。 図３６のＸＩＶ－ＸＩＶ'線に沿った断面図である。 図３６のＫ１領域を拡大した拡大図である。

以下、具体的な実施形態及び添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な異なる形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面における要素の形状や大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面において同一の符号で示される要素は同一の要素である。

なお、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図面に示される各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は、必ずしも図示されたものに限定されない。また、同一思想の範囲内において同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図面において、第１方向は積層方向又は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

図２は図１の積層型電子部品の本体を概略的に示す斜視図である。

図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

図４は図２の本体を分解して概略的に示す分解斜視図である。

図５は図１の積層型電子部品が実装された基板を概略的に示す斜視図である。

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１０００について説明する。

本発明の一実施形態による積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部１３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部１３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、上記第１及び第２接続部上に配置され、上記第２面、並びに第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを覆うように配置されるカバー層１５１と、第１バンド部１３１ｂ上に配置される第１めっき層１４１と、第２バンド部１３２ｂ上に配置される第２めっき層１４２とを含み、カバー層１５１は、親水性を有するベース層１５１ａ、及び上記ベース層上に配置される絶縁層１５１ｂを含むことができる。

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

本体１１０の具体的な形状は特に限定されないが、図示のように、本体１１０は、六面体形状又はこれに類似した形状からなることができる。焼成過程における本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線からなる六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、並びに第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

一実施形態において、本体１１０は、上記第１面と上記第３面とを連結する第１－３コーナー、上記第１面と上記第４面とを連結する第１－４コーナー、上記第２面と上記第３面とを連結する第２－３コーナー、及び上記第２面と上記第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び上記第２－３コーナーは、上記第３面に近くなるほど上記本体の上記第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び上記第２－４コーナーは、上記第４面に近くなるほど上記本体の上記第１方向の中央に収縮した形態を有することができる。

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることにより、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３～第５面とを連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第５面とを連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動により、第１面１と第３～第６面３、４、５、６とを連結するコーナー及び／又は第２面２と第３～第６面３、４、５、６とを連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために本体１１０の各面を連結する角を別途の工程でラウンド処理することにより、第１面と第３～第６面とを連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第６面とを連結するコーナーは、ラウンド形状を有することができる。

上記コーナーは、第１面と第３面とを連結する第１－３コーナー、第１面と第４面とを連結する第１－４コーナー、第２面と第３面とを連結する第２－３コーナー、及び第２面と第４面とを連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、上記コーナーは、第１面と第５面とを連結する第１－５コーナー、第１面と第６面とを連結する第１－６コーナー、第２面と第５面とを連結する第２－５コーナー、及び第２面と第６面とを連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面がほぼ平坦な面であり、平坦でない領域をコーナーとみなすことができる。以下、各面の延長線は、各面の平坦な部分を基準として延びた線を意味することができる。

ここで、外部電極１３１、１３２のうち、本体１１０のコーナー上に配置される領域をコーナー部、本体１１０の第３及び第４面上に配置される領域を接続部、本体１１０の第１及び第２面上に配置される領域をバンド部と称することができる。

一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合は、第１面と第５及び第６面とを連結する部分、並びに第２面と第５及び第６面とを連結する部分が収縮した形態を有さなくてもよい。

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いないと確認しにくい程度に一体化することができる。

本発明の一実施形態によると、誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、チタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含んでもよく、上記セラミック粉末の例としては、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。

ただし、一般に、誘電体層を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成した場合、特に誘電体層の平均厚さが０．３５μｍ以下の場合は、信頼性が低下する恐れがあった。

本発明の一実施形態によると、カバー層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することにより、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合も、優れた信頼性を確保することができる。

よって、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合、本発明による信頼性向上効果がより顕著になる。

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、第１及び第２内部電極１２１、１２２間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味するものであってもよい。

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向Ｌ－Ｔの断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ，Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされた画像において、１つの誘電体層に対して長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定することにより、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定において、１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで対向して配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されるカバー部１１２、１１３とを含むことができる。

また、容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量の形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２が繰り返し積層されて形成されることができる。

カバー部１１２、１１３は、容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２、及び容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成してもよく、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防ぐ役割を果たす。

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。

すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含んでもよく、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、１５μｍ以下であってもよい。また、本発明の一実施形態によると、カバー層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することにより、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１５μｍ以下の場合も、優れた信頼性を確保することができる。

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向のサイズを意味するものであり、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。

また、容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置される第１マージン部１１４と、本体１１０の第６面６に配置される第２マージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、図３に示すように、上記本体１１０を幅－厚さＷ－Ｔ方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端部と本体１１０の境界面間の領域を意味することができる。

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防ぐ役割を果たす。

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部を形成する部分を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されるものであってもよい。

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６から露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は、１５μｍ以下であってもよい。また、本発明の一実施形態によると、カバー層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することにより、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下の場合も、優れた信頼性を確保することができる。

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味するものであり、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層される。

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４からそれぞれ露出することができる。

図３を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４から離隔し、第３面３から露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔し、第４面４から露出することができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２と連結されるのではなく、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１と連結されるのではなく、第２外部電極１３２と連結される。よって、第１内部電極１２１は、第４面４から所定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３から所定距離離隔して形成されることができる。

ここで、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層し、その後焼成して形成することができる。

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。

ただし、一般に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成した場合、特に内部電極の平均厚さが０．３５μｍ以下の場合は、信頼性が低下する恐れがあった。

本発明の一実施形態によると、カバー層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することにより、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合も、優れた信頼性を確保することができる。

よって、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合、本発明による効果がより顕著になり、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、１つの内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向Ｌ－Ｔの断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ，Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされた画像において、１つの内部電極に対して長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定することにより、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１接続部１３１ａ及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部１３２ａ及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２とを含むことができる。第１接続部１３１ａは、第１内部電極１２１と上記第３面で連結され、第２接続部１３２ａは、第２内部電極１２２と上記第４面で連結されることができる。

また、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから上記第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから上記第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから上記第５及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから上記第５及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含むことができる。

ただし、第３バンド部、第４バンド部、第１側面バンド部及び第２側面バンド部は、本発明において必須の構成要素でなくてもよい。第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第２面には配置されなくてもよく、第５及び第６面にも配置されなくてもよい。第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面に配置されないことにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体の第２面の延長線以下に配置されることができる。また、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、第５及び第６面から離隔して配置されてもよく、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、第２面から離隔して配置されてもよい。また、第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂも、第５及び第６面から離隔して配置されることができる。

一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを含む場合、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃ上にカバー層が配置されることを示しているが、これに制限されず、実装の利便性を向上させるために、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃ上にめっき層を配置してもよい。また、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃは含み、側面バンド部は含まない形態であってもよく、この場合、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ、並びに第１～第４バンド部１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃが第５及び第６面から離隔した形態であってもよい。

本実施形態においては、積層型電子部品１０００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的などに応じて変更可能である。

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであればいかなる物質を用いて形成してもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定してもよく、さらには多層構造を有してもよい。

外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

また、外部電極１３１、１３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。また、外部電極１３１、１３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。

外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよい。好ましくは、外部電極１３１、１３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができる。これにより、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。

カバー層１５１は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置されることができる。カバー層１５１は、親水性を有するベース層１５１ａ、及び上記ベース層上に配置される絶縁層１５１ｂを含んでもよい。

第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａは、内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程でのめっき液の浸透又は実使用時の水分の浸透の経路となり得る。本発明においては、接続部１３１ａ、１３２ａ上にカバー層１５１が配置されるため、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透を防止することができる。

カバー層１５１は、第１及び第２めっき層１４１、１４２に接するように配置されることができる。ここで、カバー層１５１が第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部の一部を覆う形態で接するようにしてもよく、第１及び第２めっき層１４１、１４２がカバー層１５１の端部の一部を覆う形態で接するようにしてもよい。

カバー層１５１は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置され、第２面、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを覆うように配置されることができる。ここで、カバー層１５１は、第２面のうち第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃが配置されていない領域、第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃを覆うように配置されてもよい。よって、カバー層１５１が第３及び第４バンド部１３１ｃ、１３２ｃの端部と本体１１０が接する領域をカバーして水分浸透経路を遮断することにより、耐湿信頼性をより向上させることができる。

カバー層１５１は、第２面上に配置されて第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａに延びるように配置することができる。また、カバー層は、外部電極１３１、１３２が第２面に配置されない場合、第２面の全部を覆うように配置されることができる。一方、カバー層１５１が必ずしも第２面に配置される必要はなく、カバー層が第２面の一部又は全部に配置されなくてもよく、カバー層が２つに分離されて第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上にそれぞれ配置される形態であってもよい。カバー層が第２面の全部に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、カバー層は、第２面に配置されないが、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上から第５及び第６面に延びて１つのカバー層を形成することができる。

さらに、カバー層１５１は、第１及び第２側面バンド部、並びに第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。ここで、カバー層１５１に覆われていない第５面及び第６面の一部は外部に露出することができる。

さらに、カバー層１５１は、第１及び第２側面バンド部、並びに第５面及び第６面の全部を覆うように配置されてもよく、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性を向上させることができ、接続部１３１ａ、１３２ａも直接的に外部に露出しないため、積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。より詳細には、カバー層が第１及び第２側面バンド部を全て覆い、第５及び第６面のうち第１及び第２側面バンド部が形成された領域を除く領域を全て覆うことができる。

カバー層１５１は、カバー層１５１が配置された外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２が形成されることを防止する役割を果たし、シール特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。

カバー層１５１は、親水性を有するベース層１５１ａ、及び上記ベース層上に配置される絶縁層１５１ｂを含むことができる。

従来は、一般に、親水性を有するベース層１５１ａを介することなく絶縁層を外部電極上に配置していたが、絶縁層と外部電極との結合力が弱いため、研磨、めっき工程などにより、絶縁層に物理的剥離及び損傷が発生することがあった。よって、剥離した部分及び損傷が発生した部分に水分、めっき液などが浸透し、信頼性が低下する恐れがあった。

本発明は、絶縁層１５１ｂが配置される領域に親水性を有するベース層１５１ａを配置することにより、外部電極１３１、１３２と絶縁層１５１ｂとの結合力を向上させ、従来の絶縁層のみ配置した場合に発生していた問題を解決した。

ベース層１５１ａは、親水性を有し、本体１１０及び外部電極１３１、１３２と絶縁層１５１ｂとの結合力を向上させる役割を果たす。

親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃｉｔｙ）は水分子と結合しやすい性質を意味するものであり、これとは逆に、水分子と結合しにくい性質は疎水性（ｈｙｄｒｏｐｈｏｂｉｃｉｔｙ）という。水との接触角を測定することにより親水性と疎水性を区別することができ、本発明における親水性は、水（Ｗａｔｅｒ）との接触角が９０度（ｄｅｇｒｅｅ）未満であることを意味する。よって、一実施形態において、ベース層１５１ａは、水（Ｗａｔｅｒ）との接触角が９０度（ｄｅｇｒｅｅ）未満であることができる。

また、外部電極１３１、１３２と絶縁層１５１ｂとの結合力をより向上させるために、ベース層１５１ａは、水（Ｗａｔｅｒ）との接触角が６０度（ｄｅｇｒｅｅ）以下であることがより好ましい。ベース層１５１ａを水（Ｗａｔｅｒ）との接触角が６０度（ｄｅｇｒｅｅ）以下となるように形成する方法は特に限定する必要はないが、例えば、プラズマ表面処理により、水（Ｗａｔｅｒ）との接触角が６０度（ｄｅｇｒｅｅ）以下であるベース層１５１ａを形成することができる。

上記ベース層１５１ａを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、ベース層１５１ａは、プラズマ表面処理により形成することができ、より具体的にはＯ_２／Ａｒプラズマ表面処理により形成することができる。プラズマ表面処理は、物理的、化学的反応が物質の全体的な性質を変化させず、表面層に限定して均一に起こるため、表面を安定的に取り扱うことができ、低温で安定な物質を処理することができるという利点がある。ここで、Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理は、Ｏ_２とＡｒの混合ガスを注入してプラズマを発生させることにより対象物の表面を改質することを意味するものであることができる。Ｏ_２とＡｒの割合は特に限定する必要はなく、得ようとする特性を考慮してＯ_２とＡｒの割合を決定することができる。

Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理により、外部電極１３１、１３２の表面及び本体１１０の表面に対して照度を向上させ、表面エネルギーを増加させることができる。また、外部電極１３１、１３２の表面及び本体１１０の表面に親水性を付与することができ、Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理された外部電極１３１、１３２及び本体１１０の表面がベース層１５１ａとみなすことができる。よって、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができる。

プラズマ表面処理装置は特に限定する必要はなく、例えば、高真空で高密度プラズマを形成する誘導結合プラズマ（ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ ｐｌａｓｍａ）装置を用いてもよい。

一実施形態において、ベース層１５１ａは、絶縁層１５１ｂとの界面で表面粗度を有することができる。これにより、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができる。表面粗度を付与する方法は特に限定しないが、上述したＯ_２／Ａｒプラズマ表面処理により表面粗度を付与することができる。ここで、Ｏ_２及びＡｒガスの割合を調整することにより、表面粗度を制御することができる。例えば、ベース層１５１ａは、絶縁層１５１ｂとの界面で有する中心線平均粗さＲａが５０～１００ｎｍであることができる。

一実施形態において、ベース層１５１ａは、Ｏ_２を含んでもよい。ベース層１５１ａがＯ_２／Ａｒプラズマ表面処理により形成された場合、ベース層１５１ａはＯ_２を含み得る。

一実施形態において、ベース層１５１ａは、第１及び第２外部電極１３１、１３２と接する領域に金属酸化物を含んでもよい。ベース層１５１ａは、金属酸化物を含むことにより表面粗度が付与され、ベース層１５１ａに含まれる金属酸化物は、外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属がＯ_２／Ａｒプラズマ表面処理により酸化することにより形成されるものであってもよい。よって、ベース層１５１ａに含まれる金属酸化物の金属は、外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属と同じ種類であってもよい。

特に、外部電極１３１、１３２が導電性金属としてＣｕを含む場合、ベース層１５１ａは、金属酸化物としてＣｕを含む酸化物を含んでもよい。ベース層１５１ａがＣｕを含む酸化物を含む場合、表面粗度がより高くなるため、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力をより向上させることができる。

ここで、Ｃｕを含む酸化物は、ＣｕＯ及びＣｕ_２Ｏのうち１つ以上であってもよい。

一方、ベース層１５１ａは、連続的な層形状を有さず、走査電子顕微鏡を用いても外部電極１３１、１３２との明確な区別が容易でないことがある。ただし、外部電極１３１、１３２の表面に表面粗度が形成された場合、外部電極の表面にＯ_２が含まれる場合、外部電極の表面に金属酸化物が含まれる場合などは、本発明のベース層１５１ａが外部電極１３１、１３２上に配置されているものとみなすことができる。

絶縁層１５１ｂは、カバー層１５１が配置された外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２が形成されることを防止する役割を果たし、シール特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。

絶縁層１５１ｂを構成する物質は特に限定する必要はなく、絶縁層１５１ｂは、絶縁物質を含み、電気的に絶縁特性を有してもよい。例えば、絶縁層１５１ｂに含まれる絶縁物質は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上であってもよく、ガラスであってもよい。より具体的には、絶縁層１５１ｂを構成する材料としては、めっき液に対する耐性に優れたガラス材料であって、Ｓｉのモル分率が２０ｍｏｌ％以上６５ｍｏｌ％以下であるガラス材料が好ましい。

一方、絶縁層１５１ｂがガラスを含む場合、研磨、めっき工程などにより、絶縁層に物理的剥離及び損傷が発生する可能性が高い。ただし、本発明の一実施形態によると、絶縁層と外部電極間にベース層を配置することにより、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができるため、絶縁層１５１ｂがガラスを含んでいたとしても、効果的に物理的剥離及び損傷を防ぐことができる。よって、絶縁層１５１ｂがガラスを含む場合、絶縁層１５１ｂの物理的剥離及び損傷を防ぐ本発明の効果がより顕著になる。

絶縁層１５１ｂを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、本体１００に外部電極１３１、１３２を形成し、ベース層１５１ａを形成した後、ガラス粉末を含むペーストを塗布するか、又はガラスを含むペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後に熱処理することにより、絶縁層１５１ｂを形成してもよい。

一実施形態において、カバー層１５１は、第１及び第２外部電極１３１、１３２に直接接するように配置され、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含むことができる。こうすることにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２の外表面のうちカバー層１５１が配置された領域にはめっき層１４１、１４２が配置されなくなるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に抑制することができる。

ここで、第１めっき層１４１は、第１外部電極１３１上に配置されたカバー層１５１の端部を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、第２外部電極１３２上に配置されたカバー層１５１の端部を覆うように配置されてもよい。外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２を形成する前にカバー層１５１を先に形成することにより、めっき層形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりカバー層を先に形成することにより、めっき層１４１、１４２がカバー層１５１の端部を覆う形態を有することができる。

一実施形態において、カバー層１５１は、第１及び第２外部電極１３１、１３２に直接接するように配置され、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、導電性金属及び樹脂を含んでもよい。こうすることにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２の外表面のうちカバー層１５１が配置された領域にはめっき層１４１、１４２が配置されなくなるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に抑制することができる。

ここで、第１めっき層１４１は、第１外部電極１３１上に配置されたカバー層１５１の端部を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、第２外部電極１３２上に配置されたカバー層１５１の端部を覆うように配置されてもよい。外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２を形成する前にカバー層１５１を先に形成することにより、めっき層形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりカバー層を先に形成することにより、めっき層１４１、１４２がカバー層１５１の端部を覆う形態を有することができる。

一実施形態において、カバー層１５１の平均厚さｔ２は、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。

カバー層１５１の平均厚さｔ２が１μｍ未満の場合は、絶縁層による水分やめっき液の浸透防止効果が不十分であり、２０μｍを超える場合は、単位体積当たりの容量が低下する恐れがある。

カバー層１５１の平均厚さｔ２は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。より具体的な例として、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの第１方向の中央地点、上記第１方向の中央地点を基準に第１方向に５μｍ離隔した２個の地点、第１方向に１０μｍ離隔した２個の地点で測定したカバー層の厚さ値を平均した値であることができる。一方、ベース層１５１ａは、非常に薄いため、測定できないことがあるが、カバー層１５１の平均厚さｔ２に大きな影響を及ぼさないため、絶縁層１５１ｂの厚さをカバー層１５１の厚さとみなしてもよい。よって、カバー層１５１の平均厚さｔ２とは、絶縁層１５１ｂの平均厚さを意味する。

第１及び第２めっき層１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることができる。めっき層１４１、１４２は、実装特性を向上させる役割を果たし、めっき層１４１、１４２がバンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることにより、実装空間を最小限に抑えることができ、めっき液が内部電極に浸透することを最小限に抑えて信頼性を向上させることができる。第１及び第２めっき層１４１、１４２は、一端部が第１面に接し、他端部がカバー層１５１に接するようにしてもよい。

めっき層１４１、１４２は、特にその種類が限定されるものではなく、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であってもよく、また、複数層で形成されてもよい。

めっき層１４１、１４２のより具体的な例として、めっき層１４１、１４２は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、第１及び第２バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。

一実施形態において、第１及び第２めっき層１４１、１４２は、それぞれ第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの一部を覆うように延びて配置されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、第１面１の延長線から第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層１４１、１４２の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２（またはＨ１≧Ｈ２）を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制し、信頼性を向上させることができる。

Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面において第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は、各断面において外部電極に接するめっき層の端部を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準になる第１面の延長線は同じであることができる。

一実施形態において、第１めっき層１４１は、第１外部電極１３１上に配置されたカバー層１５１の端部を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、第２外部電極１３２上に配置されたカバー層１５１の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層１５１とめっき層１４１、１４２との結合力を強化し、積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、カバー層１５１は、第１外部電極１３１上に配置された第１めっき層１４１の端部を覆うように配置され、カバー層１５１は、第２外部電極１３２上に配置された第２めっき層１４２の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層１５１とめっき層１４１、１４２との結合力を強化し、積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。

Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満の場合は、十分な固着強度を確保しにくい。それに対して、Ｂ２／Ｌが０．４を超える場合は、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂ間で漏れ電流が発生する恐れがあり、めっき工程時のめっきのにじみなどにより第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとが電気的に連結される恐れがある。

Ｂ１、Ｂ２及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。

積層型電子部品１０００が実装された実装基板１１００を示す図５を参照すると、積層型電子部品１０００のめっき層１４１、１４２は、半田１９１、１９２により、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２と接合されてもよい。

一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合は、内部電極１２１、１２２が実装面と平行になるように、基板１８０に積層型電子部品１０００を水平実装することができる。ただし、本発明は、水平実装の場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合は、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。

積層型電子部品１０００のサイズは特に限定する必要はない。

ただし、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１０００において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量の向上効果がより顕著になる。

よって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品１０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上効果がより顕著になる。ここで、積層型電子部品１０００の長さは、積層型電子部品１０００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１０００の幅は、積層型電子部品１０００の第３方向の最大サイズを意味することができる。

図６は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００１を概略的に示す斜視図であり、図７は図６のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

図６及び図７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００１は、第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１が第１面の延長線Ｅ１以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小限に抑えることができ、実装空間を最小限に抑えることができる。

また、カバー層１５１－１は、第１面の延長線以下まで延びて第１及び第２めっき層１４１－１、１４２－１に接するように配置されることができる。

図８は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２を概略的に示す斜視図であり、図９は図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

図８及び図９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２は、第１面１上に配置され、第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂ間に配置される追加絶縁層１６１をさらに含むことができる。こうすることにより、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂ間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。

追加絶縁層１６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層１６１は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含んでもよく、ガラスを含んでもよい。また、追加絶縁層１６１は、高分子樹脂以外に、ＴｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＢａＯなどから選択された１種以上を添加剤として含んでもよい。こうすることにより、本体又は外部電極との結合力を向上させることができる。

図１０は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００３を概略的に示す斜視図であり、図１１は図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図である。

図１０及び図１１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００３は、第１面１から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、第１面１の延長線から第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上に配置されためっき層１４１－３、１４２－３の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。これは、Ｈ２がＴ／２以上の場合、カバー層による耐湿信頼性向上効果が低下する恐れがあるためである。

Ｈ１、Ｈ２及びＴは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面において第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は、各断面において外部電極に接するめっき層の端部を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準になる第１面の延長線は同じであることができる。また、Ｔは、各断面において本体１１０の第１方向の最大サイズを測定した後に平均した値であることができる。

図１２は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４を概略的に示す斜視図であり、図１３は図１２のＶ－Ｖ'線に沿った断面図である。

図１２及び図１３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４は、第１バンド部１３１ｂ－４の平均長さＢ１が第３バンド部１３１ｃ－４の平均長さＢ３より長く、第２バンド部１３２ｂ－４の平均長さが第４バンド部１３２ｃ－４の平均長さＢ４より長いことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より詳細には、第３面３の延長線から上記第１バンド部１３１ｂ－４の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、第４面４の延長線から第２バンド部１３２ｂ－４の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２、上記第３面３の延長線から第３バンド部１３１ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面４の延長線から第４バンド部１３２ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ４としたとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。

ここで、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬとしたとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。

Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。

また、第１外部電極１３１－４は、第１接続部１３１ａ－４から第５及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、第２外部電極１３２－４は、第２接続部１３２ａ－４から第５及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含むことができる。ここで、上記第１及び第２側面バンド部の上記第２方向のサイズは、第１面に近くなるほど徐々に大きくなることができる。すなわち、上記第１及び第２側面バンド部は、テーパー状または台形状に配置されてもよい。

さらに、上記第３面の延長線から第３バンド部１３１ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から第４バンド部１３２ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と第２内部電極１２２とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と第１内部電極１２１とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小限に抑え、積層型電子部品１００４の単位体積当たりの容量を増加させることができる。

上記Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面において、第１方向の中央部に位置する任意の５個の第２内部電極に対して測定した第３面まで離隔した領域の第２方向のサイズを平均した値をＧ１とし、第１方向の中央部に位置する任意の５個の第１内部電極に対して測定した第４面まで離隔した領域の第２方向のサイズを平均した値をＧ２とすることができる。

また、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点で第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）においてＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２にすることにより、さらに一般化することができる。

ただし、本発明をＢ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２に限定しようとする意図ではなく、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も本発明の一実施形態に含まれることができる。よって、一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第３バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、積層型電子部品１００４と基板１８０との固着強度を向上させることができる。

図１４は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５を概略的に示す斜視図であり、図１５は図１４のＶＩ－ＶＩ'線に沿った断面図である。

図１４及び図１５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の第１及び第２外部電極１３１－５、１３２－５は、第２面上には配置されず、第３、第４及び第１面に配置されてＬ字形状を有することができる。すなわち、第１及び第２外部電極１３１－５、１３２－５は、第２面の延長線以下に配置されることができる。

第１外部電極１３１－５は、第３面３に配置される第１接続部１３１ａ－５、及び第１接続部１３１ａ－５から第１面１の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ－５を含み、第２外部電極１３２－５は、第４面４に配置される第２接続部１３２ａ－５、及び第２接続部１３２ａ－５から第１面１の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ－５を含むことができる。第２面２上には外部電極１３１－５、１３２－５が配置されず、カバー層１５１－５が第２面２の全部を覆うように配置されることができる。これにより、外部電極１３１－５、１３２－５が占める体積を最小限に抑えることができるため、積層電子部品１００５の単位体積当たりの容量をより向上させることができる。ただし、カバー層１５１－５が第２面２の全部を覆う形態に限定する必要はなく、カバー層が第２面２の一部又は全部を覆わず、分離されて第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５をそれぞれ覆う形態を有してもよい。

また、カバー層１５１－５が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることによって、信頼性をより向上させることができる。ここで、カバー層１５１－５に覆われていない第５面及び第６面の一部は外部に露出することができる。

さらに、カバー層１５１－５は、第５面及び第６面の全部を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性をより一層向上させることができる。

第１バンド部１３１ｂ－５上には第１めっき層１４１－５が配置され、第２バンド部１３２ｂ－５上には第２めっき層１４２－５が配置され、第１及び第２めっき層１４１－５、１４２－５は、第１及び第２接続部１３２ａ－５、１３２ｂ－５上の一部まで延びて配置されることができる。

ここで、第５及び第６面５、６上にも外部電極１３１－５、１３２－５が配置されなくてもよい。すなわち、外部電極１３１－５、１３２－５が第３、第４及び第１面上にのみ配置される形態を有してもよい。

第１面１から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面１の延長線から第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５上に配置されためっき層１４１－５、１４２－５の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させて固着強度を向上させることができ、外部電極１３１－５、１３２－５とめっき層１４１－５、１４２－５が接する面積を増加させてＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）の増加を抑制することができる。

より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。これは、Ｈ２がＴ／２以上の場合、カバー層による耐湿信頼性向上効果が低下する恐れがあるためである。

また、第１及び第２めっき層１４１－５、１４２－５は、第３面及び第４面でカバー層１５１－５の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、めっき層１４１－５、１４２－５が第３面及び第４面でカバー層１５１－５の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５との結合力を強化し、積層型電子部品１００５の信頼性を向上させることができる。

また、カバー層１５１－５は、第３面及び第４面で第１及び第２めっき層１４１－５、１４２－５の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、カバー層１５１－５が第３面及び第４面でめっき層１４１－５、１４２－５の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５との結合力を強化し、積層型電子部品１００５の信頼性を向上させることができる。

図１６は図１４の変形例を示す図である。図１６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の変形例（１００６）は、第１接続部１３１ａ－６と第３面間には、第１追加電極層１３４が配置されてもよく、第２接続部１３２ａ－６と第４面間には、第２追加電極層１３５が配置されてもよい。第１追加電極層１３４は、第３面から外れない範囲で配置されてもよく、第２追加電極層１３５は、第４面から外れない範囲で配置されてもよい。第１及び第２追加電極層１３４、１３５は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１－６、１３２－６との電気的連結性を向上させることができ、外部電極１３１－６、１３２－６との結合力に優れていて外部電極１３１－６、１３２－６の機械的結合力をより向上させる役割を果たすことができる。

第１及び第２外部電極１３１－６、１３２－６は、第２面上に第１及び第２外部電極が配置されないＬ字形状を有することができる。

第１外部電極１３１－６は、第１追加電極層１３４上に配置される第１接続部１３１ａ－６、及び第１接続部１３１ａ－６から第１面１の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ－６を含んでもよく、第２外部電極１３２－６は、第２追加電極層１３５上に配置される第２接続部１３２ａ－６、及び第２接続部１３２ａ－６から第１面１の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ－６を含んでもよい。

一方、第１及び第２追加電極層１３１－６、１３２－６は、金属などのように電気伝導性を有するものであればいかなる物質を用いて形成してもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定することができる。また、第１及び第２追加電極層１３１－６、１３２－６は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。さらに、第１及び第２追加電極層１３１－６、１３２－６は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるものであってもよい。

第１及び第２追加電極層１３１－６、１３２－６に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよい。第１及び第２追加電極層１３１－６、１３２－６は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことが好ましく、これにより、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。

図１７は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７を概略的に示す斜視図であり、図１８は図１７のＶＩＩ－ＶＩＩ'線に沿った断面図である。

図１７及び図１８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７は、第１及び第２めっき層１４１－６、１４２－６の平均厚さｔ１がカバー層１５１－６の平均厚さｔ２より薄い形態であることができる。

カバー層１５１－６は、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層１４１－６、１４２－６との連結性が弱いため、めっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因となり得る。めっき層にデラミネーションが発生した場合、基板１８０との固着強度が低下し得る。ここで、めっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーションとは、めっき層が一部剥離したり外部電極１３１－５、１３２－５から物理的に分離したりすることを意味する。めっき層とカバー層との連結性が弱いため、カバー層とめっき層との界面に隙間が生じたり、異物が浸透したりする可能性が高くなり、外部からの衝撃などに脆弱になってデラミネーションが発生する可能性が高くなり得る。

本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さｔ１をカバー層の平均厚さｔ２より薄くすることにより、めっき層とカバー層とが当接する面積を小さくすることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑制し、積層型電子部品１００７と基板１８０との固着強度を向上させることができる。

第１及び第２めっき層１４１－６、１４２－６の平均厚さｔ１は、第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５又は第１及び第２バンド部１３１ｂ－５、１３２ｂ－５上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができ、カバー層１５１－６の平均厚さｔ２は、第１及び第２接続部１３１ａ－５、１３２ａ－５上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。

図１９は本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００を概略的に示す斜視図である。図２０は図１９のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ'線に沿った断面図である。

以下、図１９及び図２０を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００について詳細に説明する。ただし、上述した内容と重複する内容については重複した説明を避けるために省略する。

本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００は、誘電体層１１１、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、並びに上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１連結電極２３１ａ、及び上記第１面に配置されて上記第１連結電極と連結される第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１と、上記第４面に配置される第２連結電極２３２ａ、及び上記第１面に配置されて上記第２連結電極と連結される第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２と、上記第１連結電極上に配置される第１カバー層２５１と、上記第２連結電極上に配置される第２カバー層２５２と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層２４１と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層２４２とを含み、第１カバー層２５１は、親水性を有する第１ベース層２５１ａ、及び第１ベース層２５１ａ上に配置される第１絶縁層２５１ｂを含み、第２カバー層２５２は、親水性を有する第２ベース層２５２ａ、及び第２ベース層２５２ａ上に配置される第２絶縁層２５２ｂを含むことができる。

第１連結電極２３１ａは、第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２連結電極２３１ｂは、第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。また、第１連結電極２３１ａ上には第１カバー層２５１が配置され、第２連結電極２３２ａ上には第２カバー層２５２が配置されることができる。

従来は、外部電極を形成する際に、導電性金属が含まれるペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられていた。しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法により形成される外部電極は、厚さ方向の中央部での外部電極の厚さが厚すぎることがあった。また、このようなディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法による外部電極の厚さムラの問題でなくても、本体の第３及び第４面から内部電極が露出するため、外部電極を介した水分及びめっき液の浸透を抑制するために、第３及び第４面に配置された外部電極が所定の厚さ以上になるように形成していた。

それに対して、本発明においては、連結電極２３１ａ、２３２ａ上にカバー層２５１、２５２を配置するため、内部電極が露出する第３及び第４面での連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さを薄くしても、十分な信頼性を確保することができる。

第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、それぞれ第３及び第４面に対応する形態であることができ、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａにおいて本体１１０を向く面は、本体１１０の第３及び第４面とそれぞれ同じ面積を有することができる。第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、それぞれ第３及び第４面３、４から外れない範囲で配置されることができる。連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６に延びないように配置されることができる。具体的には、一実施形態において、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、第５及び第６面から離隔して配置されることができる。これにより、内部電極１２１、１２２と外部電極２３１、２３２との十分な連結性を確保しながらも、外部電極が占める体積を最小限に抑えて積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。

このような観点から、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、第２面２から離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極２３１、２３２が第２面上には配置されないことにより、外部電極２３１、２３２が占める体積をさらに最小限に抑え、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量をより増加させることができる。

ただし、連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０のコーナーに延びてコーナー上に配置されるコーナー部を含むことができる。すなわち、一実施形態において、上記第１連結電極は、上記第１－３コーナー及び上記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、上記第２連結電極は、上記第１－４コーナー及び上記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含むことができる。

また、連結電極２３１ａ、２３２ａは、従来のディッピング方式により形成される外部電極と比較して、均一で薄い厚さを有することができる。

連結電極２３１ａ、２３２ａを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、導電性金属、バインダーなどの有機物質などを含むシートを第３及び第４面に転写する方式で形成してもよいが、これに限定されるものではなく、導電性金属を第３及び第４面にめっきして形成してもよい。すなわち、連結電極２３１ａ、２３２ａは、導電性金属を焼成した焼成層であってもよく、めっき層であってもよい。

連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば２～７μｍであることができる。ここで、連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さは、最大厚さを意味し、連結電極２３１ａ、２３２ａの第２方向のサイズを意味することができる。

一実施形態において、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、内部電極１２１、１２２に含まれる金属と同じ金属及びガラスを含むことができる。第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａが内部電極１２１、１２２に含まれる金属と同じ金属を含むことにより、内部電極１２１、１２２との電気的連結性を向上させることができ、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａがガラスを含むことにより、本体１１０及び／又はカバー層２５１、２５２との結合力を向上させることができる。ここで、内部電極１２１、１２２に含まれる金属と同じ金属は、Ｎｉであってもよい。

第１及び第２カバー層２５１、２５２は、それぞれ第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置され、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上にめっき層が形成されることを防止する役割を果たす。また、第１及び第２カバー層２５１、２５２は、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。

第１カバー層２５１は、親水性を有する第１ベース層２５１ａ、及び第１ベース層２５１ａ上に配置される第１絶縁層２５１ｂを含み、第２カバー層２５２は、親水性を有する第２ベース層２５２ａ、及び第２ベース層２５２ａ上に配置される第２絶縁層２５２ｂを含むことができる。

第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、本体１１０の第１面１に配置されてもよい。第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、それぞれ第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａに接触することにより、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結されることができる。

従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法により形成される外部電極は、第３及び第４面において厚く形成され、第１、第２、第５及び第６面にも一部延びて形成されることにより、高い有効体積率を確保しにくいという問題があった。

それに対して、本発明の一実施形態によると、内部電極が露出した面には第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａを配置し、基板に実装される面には第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂを配置することにより、高い有効体積率を確保することができる。

一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合は、内部電極１２１、１２２が実装面と平行になるように、基板に積層型電子部品２０００を水平実装することができる。ただし、本発明は、水平実装の場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合は、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。

第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂは、金属などのように電気伝導性を有するものであればいかなる物質を用いて形成してもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定することができる。例えば、第１及び第２バンド電極２３１、２３２ｂは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、本体の第１面に導電性金属及びガラスを含むペーストを塗布する方式を用いて形成してもよいが、これらに限定されるものではなく、導電性金属を本体の第１面にめっきしためっき層であってもよい。

第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂに含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよく、内部電極１２１、１２２に含まれる金属と同じ金属を含んでもよい。

一方、一実施形態において、第１外部電極２３１は、第２面２に配置され、第１連結電極２３１ａと連結される第３バンド電極（図示せず）をさらに含み、第２外部電極２３２は、第２面２に配置され、第２連結電極２３２ａと連結される第４バンド電極（図示せず）をさらに含むことができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から第１バンド電極２３１ｂの端部までの距離をＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から第２バンド電極２３２ｂの端部までの距離をＢ２、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（図示せず）の端部までの距離をＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（図示せず）の端部までの距離をＢ４、上記第３面と第２内部電極１２２とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と第１内部電極１２１とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小限に抑えて積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量を増加させると共に、実装時に半田に接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。

ただし、本発明をＢ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≦Ｇ２に限定しようとする意図ではなく、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も本発明の一実施形態として含まれることができる。よって、一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から第１バンド電極２３１ｂの端部までの距離をＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から第２バンド電極２３２ｂの端部までの距離をＢ２、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（図示せず）の端部までの距離をＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（図示せず）の端部までの距離をＢ４、上記第３面と第２内部電極１２２とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と第１内部電極１２１とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、第１及び第２面のいずれか一面を実装面にすることができ、実装の利便性を向上させることができる。

第１及び第２めっき層２４１、２４２は、第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に配置されることができる。第１及び第２めっき層２４１、２４２は、実装特性を向上させる役割を果たす。第１及び第２めっき層２４１、２４２は、特にその種類が限定されるものではなく、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であってもよく、また、複数層で形成されてもよい。

第１及び第２めっき層２４１、２４２のより具体的な例として、第１及び第２めっき層２４１、２４２は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層２４１、２４２は、それぞれ第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの一部を覆うように延びて配置されることができる。

第１面１から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、第１面１の延長線から第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層２４１、２４２の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２（またはＨ１≧Ｈ２）を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制し、信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２カバー層２５１、２５２は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａにそれぞれ直接接するように配置され、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。こうすることにより、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの外表面のうちカバー層２５１、２５２が配置された領域にはめっき層２４１、２４２が配置されなくなるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に抑制することができる。

一実施形態において、第１及び第２カバー層２５１、２５２は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａにそれぞれ直接接するように配置され、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａは、導電性金属及び樹脂を含むことができる。こうすることにより、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａの外表面のうちカバー層２５１、２５２が配置された領域にはめっき層２４１、２４２が配置されなくなるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に抑制することができる。

一実施形態において、第１めっき層２４１は、第１外部電極２３１上に配置された第１カバー層２５１の端部を覆うように配置され、第２めっき層２４２は、第２外部電極２３２上に配置された第２カバー層２５２の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層２５１、２５２とめっき層２４１、２４２との結合力を強化し、積層型電子部品２０００の信頼性を向上させることができる。また、外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２を形成する前に第１及び第２カバー層２５１、２５２を先に形成することにより、めっき層形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりカバー層を先に形成することにより、めっき層２４１、２４２がカバー層２５１、２５２の端部を覆う形態を有することができる。

一実施形態において、第１カバー層２５１は、第１外部電極２３１上に配置された第１めっき層２４１の端部を覆うように配置され、第２カバー層２５２は、第２外部電極２３２上に配置された第２めっき層２４２の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層２５１とめっき層２４１、２４２との結合力を強化し、積層型電子部品２０００の信頼性を向上させることができる。

図２１は図１９の変形例を示す図である。図２１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００の変形例（２００１）は、第１及び第２カバー層２５１－１、２５２－１が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、１つのカバー層２５３－１に連結されることができる。ここで、連結された第１及び第２カバー層２５３－１が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されてもよい。

図２２は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２を概略的に示す斜視図である。図２３は図２２のＩＸ－ＩＸ'線に沿った断面図である。

図２２及び図２３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２は、第１及び第２めっき層２４１－２、２４２－２が第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小限に抑えることができ、実装空間を最小限に抑えることができる。

また、第１及び第２カバー層２５１－２、２５２－２は、第１面の延長線以下まで延びて第１及び第２めっき層２４１－２、２４２－２に接するように配置されてもよい。

図２４は図２２の変形例を示す図である。図２４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２の変形例（２００３）は、第１及び第２カバー層２５１－３、２５２－３が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、１つのカバー層２５３－３に連結されることができる。ここで、連結された第１及び第２カバー層２５３－３が第５面及び第６面の全部を覆うように配置されてもよい。

図２５は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４を概略的に示す斜視図である。図２６は図２５のＸ－Ｘ'線に沿った断面図である。

図２５及び図２６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４は、第１面１上に配置され、第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂ間に配置される追加絶縁層２６１をさらに含むことができる。こうすることにより、高圧電流下で第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂ間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。

追加絶縁層２６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層２６１は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含んでもよく、ガラスを含んでもよい。

図２７は図２５の変形例を示す図である。図２７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４の変形例（２００５）は、第１及び第２カバー層２５１－５、２５２－５が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、１つのカバー層２５３－５に連結されることができる。

図２８は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６を概略的に示す斜視図である。図２９は図２８のＸＩ－ＸＩ'線に沿った断面図である。

図２８及び図２９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６は、第１連結電極２３１ａ上に配置される第１カバー層２５１－６、及び第２連結電極２３２ａ上に配置される第２カバー層２５２－６を含み、第１面１から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、第１面１の延長線から第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層２４１－６、２４２－６の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。これは、Ｈ２がＴ／２以上の場合、カバー層による耐湿信頼性向上効果が低下する恐れがあるためである。

図３０は図２８の変形例を示す図である。図３０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６の変形例（２００７）は、第１及び第２カバー層２５１－７、２５２－７が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、１つのカバー層２５３－７に連結されることができる。

図３１は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００８を概略的に示す斜視図である。図３２は図３１のＸＩＩ－ＸＩＩ'線に沿った断面図である。

図３１及び図３２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００８は、第１及び第２カバー層２５１－８、２５２－８が第２、第５及び第６面２、５、６に延びて互いに連結されることにより、１つのカバー層２５３－８に連結されることができる。図３１に示すように、カバー層２５３－８は、第２面を全部覆っている形態であることができ、また、第５及び第６面は一部のみ覆っている形態であることができる。

図３３は本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９を概略的に示す斜視図である。図３４は図３３のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ'線に沿った断面図である。

図３３及び図３４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９は、第１及び第２めっき層２４１－９、２４２－９の平均厚さｔ１が第１及び第２カバー層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２より薄い形態であることができる。

本発明の一実施形態によると、第１及び第２めっき層２４１－９、２４２－９の平均厚さｔ１を第１及び第２カバー層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２より薄くすることにより、めっき層とカバー層とが当接する面積を小さくすることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑制し、積層型電子部品２００９と基板１８０との固着強度を向上させることができる。

第１及び第２めっき層２４１－９、２４２－９の平均厚さｔ１は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ又は第１及び第２バンド電極２３１ｂ、２３２ｂ上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であり、カバー層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２は、第１及び第２連結電極２３１ａ、２３２ａ上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。

図３５は図３３の変形例を示す図である。図３５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９の変形例（２０１０）は、第１及び第２カバー層２５１－１０、２５２－１０が第５及び第６面５、６に延びて互いに連結されることにより、１つのカバー層２５３－１０に連結されることができる。

図３６は本発明の一実施形態による積層型電子部品３０００を概略的に示す斜視図である。図３７は図３６のＸＩＶ－ＸＩＶ'線に沿った断面図である。図３８は図３６のＫ１領域を拡大した拡大図である。

図３６～図３８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体１１０と、上記本体の第３面に配置される第１接続部３３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部３３１ｂ、及び上記第１接続部から上記本体の第２面と第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、上記本体の第４面に配置される第２接続部３３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部３３２ｂ、及び上記第２接続部から上記本体の第２面と第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極３３２と、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置され、上記第２面、並びに上記第１及び第２コーナー部を覆うように配置されるカバー層３５１と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層３４１と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層３４２とを含み、カバー層３５１は、親水性を有するベース層３５１ａ、及び上記ベース層上に配置される絶縁層３５１ｂを含むことができる。

一実施形態において、上記第３面の延長線から第１コーナー部３３１ｃの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、上記第４面の延長線から第２コーナー部３３２ｃの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の上記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極３３１、３３２が占める体積を最小限に抑え、積層型電子部品３０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。

ここで、上記第３面の延長線から第１バンド部３３１ｂの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から第２バンド部３３２ｂの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ３≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

一実施形態による積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１、並びに上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、並びに上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体１１０を含むことができる。積層型電子部品３０００の本体１１０は、後述するように本体１１０の第１面又は第２面の端部が収縮した形態を有することを除き、積層型電子部品１０００の本体１１０と同様の構成を有することができる。

外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４に配置されることができる。外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３面３に配置され、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極３３１と、本体１１０の第４面４に配置され、第２内部電極１２２と連結される第２外部電極３３２とを含むことができる。

外部電極３３１、３３２は、上記第３面に配置される第１接続部３３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部３３１ｂ、及び上記第１接続部から上記第２面と上記第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、上記第４面に配置される第２接続部３３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部３３２ｂ、及び上記第２接続部から上記第２面と上記第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極３３２とを含むことができる。第１接続部３３１ａは、第１内部電極１２１と上記第３面で連結され、第２接続部３３２ａは、第２内部電極１２２と上記第４面で連結されてもよい。

一実施形態において、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａは、上記第５及び第６面から離隔して配置されることができる。これにより、外部電極３３１、３３２が占める比重を最小限に抑え、積層型電子部品３０００をより小型化することができる。

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることにより、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３～第５面とを連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第５面とを連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。あるいは、本体の焼結過程での収縮挙動により、第１面１と第３～第６面３、４、５、６とを連結するコーナー及び／又は第２面２と第３～第６面３、４、５、６とを連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。あるいは、チッピング不良などを防止するために本体１１０の各面を連結する角を別途の工程でラウンド処理することにより、第１面と第３～第６面とを連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第６面とを連結するコーナーは、ラウンド形状を有することができる。

上記コーナーは、第１面と第３面とを連結する第１－３コーナーＣ１－３、第１面と第４面とを連結する第１－４コーナーＣ１－４、第２面と第３面とを連結する第２－３コーナーＣ２－３、及び第２面と第４面とを連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、上記コーナーは、第１面と第５面とを連結する第１－５コーナー、第１面と第６面とを連結する第１－６コーナー、第２面と第５面とを連結する第２－５コーナー、及び第２面と第６面とを連結する第２－６コーナーを含むことができる。ただし、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６から露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合は、第１面と第５及び第６面とを連結する部分、並びに第２面と第５及び第６面とを連結する部分が収縮した形態を有さないことができる。

一方、本体１１０の第１～第６面がほぼ平坦な面であり、平坦でない領域をコーナーとみなすことができる。また、外部電極３３１、３３２のうちコーナー上に配置される領域をコーナー部とみなすことができる。

このような観点から、第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃは、上記第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃは、上記第２面から離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極３３１、３３２が第２面上には配置されないことにより、外部電極３３１、３３２が占める体積をさらに最小限に抑え、積層型電子部品３０００の単位体積当たりの容量をより増加させることができる。また、第１コーナー部３３１ｃは、第３面と第２面とを連結する第２－３コーナーＣ２－３上の一部に配置されてもよく、第２コーナー部３３２ｃは、第４面と第２面とを連結する第２－４コーナーＣ２－４上の一部に配置されてもよい。

第２面の延長線Ｅ２は次のように定義することができる。

積層型電子部品３０００を幅方向の中央で切断した長さ－厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）において、第３面から第４面まで長さ方向に均等な間隔を有する厚さ方向の７本の直線Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７を引いたとき、Ｐ２と第２面とが交わる地点とＰ４と第２面とが交わる地点を通る直線を、第２面の延長線Ｅ２と定義することができる。

一方、外部電極３３１、３３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであればいかなる物質を用いて形成してもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定してもよく、さらには多層構造を有することができる。

外部電極３３１、３３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

また、外部電極３３１、３３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。さらに、外部電極３３１、３３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるものであってもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるものであってもよい。

外部電極３３１、３３２に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。外部電極３３１、３３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことが好ましく、これにより、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。

カバー層３５１は、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置されることができる。

第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａは、内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程でのめっき液の浸透又は実使用時の水分の浸透の経路となり得る。本発明においては、接続部３３１ａ、３３２ａ上にカバー層３５１が配置されるため、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透を防止することができる。

カバー層３５１は、第１及び第２めっき層３４１、３４２に接するように配置されることができる。ここで、カバー層３５１が第１及び第２めっき層３４１、３４２の端部の一部を覆う形態で接してもよく、第１及び第２めっき層３４１、３４２がカバー層３５１の端部の一部を覆う形態で接してもよい。

カバー層３５１は、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置され、第２面、第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃを覆うように配置されることができる。また、カバー層３５１が第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃの端部と本体１１０が接する領域をカバーして水分浸透経路を遮断することにより、耐湿信頼性をより向上させることができる。

カバー層３５１は、第２面上に配置されて第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａに延びるように配置されることができる。なお、カバー層は、外部電極３３１、３３２が第２面に配置されない場合、第２面の全部を覆うように配置されることができる。一方、カバー層３５１が必ずしも第２面に配置されなければならないわけではなく、カバー層が第２面の一部又は全部に配置されなくてもよく、カバー層が２つに分離されて第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上にそれぞれ配置される形態であってもよい。しかし、この場合も、カバー層は、第１及び第２コーナー部３３１ｃ、３３２ｃの全部を覆うように配置されることができる。カバー層が第２面の全部に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、カバー層は、第２面には配置されず、第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上から第５及び第６面に延びて１つのカバー層を形成するようにしてもよい。

一実施形態において、カバー層３５１は、上記第５面及び第６面の一部を覆うように配置され、信頼性を向上させることができる。ここで、上記カバー層に覆われていない上記第５面及び第６面の一部は外部に露出することができる。

さらに、カバー層３５１は、第５面及び第６面の全部を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性をより一層向上させることができる。

カバー層３５１は、カバー層３５１が配置された外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２が形成されることを防止する役割を果たし、シール特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。カバー層３５１の成分、組成、平均厚さ及びこれによる効果は、積層型電子部品１０００、２０００またはこれらの様々な実施形態が含むカバー層１５１、２５１、２５２、２５３と同様であるため、これについての説明は省略する。

第１及び第２めっき層３４１、３４２は、それぞれ第１及び第２バンド部３３１ｂ、３３２ｂ上に配置されることができる。めっき層３４１、３４２は、実装特性を向上させる役割を果たし、めっき層３４１、３４２がバンド部３３１ｂ、３３２ｂ上に配置されることにより、実装空間を最小限に抑えることができ、めっき液が内部電極に浸透することを最小限に抑えて信頼性を向上させることができる。第１及び第２めっき層３４１、３４２は、一端部が第１面に接し、他端部がカバー層３５１に接することができる。

めっき層３４１、３４２は、特にその種類が限定されるものではなく、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であってもよく、また、複数層で形成されてもよい。

めっき層３４１、３４２のより具体的な例として、めっき層３４１、３４２は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、第１及び第２バンド部３３１ｂ、３３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。

一実施形態において、カバー層３５１は、第１及び第２外部電極３３１、３３２に直接接するように配置され、第１及び第２外部電極３３１、３３２は、導電性金属及びガラスを含むことができる。こうすることにより、第１及び第２外部電極３３１、３３２の外表面のうちカバー層３５１が配置された領域にはめっき層３４１、３４２が配置されなくなるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に抑制することができる。

一実施形態において、カバー層３５１は、第１及び第２外部電極３３１、３３２に直接接するように配置され、第１及び第２外部電極３３１、３３２は、導電性金属及び樹脂を含むことができる。こうすることにより、第１及び第２外部電極３３１、３３２の外表面のうちカバー層３５１が配置された領域にはめっき層３４１、３４２が配置されなくなるため、めっき液による外部電極の侵食を効果的に抑制することができる。

一実施形態において、第１めっき層３４１は、第１外部電極３３１上に配置されたカバー層３５１の端部を覆うように配置され、第２めっき層３４２は、第２外部電極３３２上に配置されたカバー層３５１の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層３５１とめっき層３４１、３４２との結合力を強化し、積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。また、外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２を形成する前にカバー層３５１を先に形成することにより、めっき層形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりカバー層を先に形成することにより、めっき層３４１、３４２がカバー層３５１の端部を覆う形態を有することができる。

一実施形態において、カバー層３５１は、第１外部電極３３１上に配置された第１めっき層３４１の端部を覆うように配置され、カバー層３５１は、第２外部電極３３２上に配置された第２めっき層３４２の端部を覆うように配置されることができる。これにより、カバー層３５１とめっき層３４１、３４２との結合力を強化し、積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層３４１、３４２は、それぞれ第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａの一部を覆うように延びて配置されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、第１面１の延長線から第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置された第１及び第２めっき層３４１、３４２の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２（またはＨ１≧Ｈ２）を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制し、信頼性を向上させることができる。

一実施形態において、上記第１面から第１及び第２内部電極１２１、１２２のうち上記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１、上記第１面の延長線から第１及び第２接続部３３１ａ、３３２ａ上に配置されためっき層３４１、３４２の端部までの第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。これは、Ｈ２がＴ／２以上の場合、カバー層による耐湿信頼性向上効果が低下する恐れがあるためである。

一実施形態において、第１及び第２めっき層３４１、３４２は、上記第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時に半田の高さを最小限に抑えることができ、実装空間を最小限に抑えることができる。また、カバー層３５１は、第１面の延長線以下まで延びて第１及び第２めっき層３４１、３４２に接するように配置されることができる。

一実施形態において、上記本体の上記第２方向の平均サイズをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。

Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満の場合は、十分な固着強度を確保しにくい。それに対して、Ｂ２／Ｌが０．４を超える場合は、高圧電流下で第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂ間で漏れ電流が発生する恐れがあり、めっき工程時のめっきのにじみなどにより第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂとが電気的に連結される恐れがある。

一実施形態において、上記第１面上に配置され、上記第１バンド部３３１ｂと上記第２バンド部３３２ｂ間に配置される追加絶縁層をさらに含むことができる。こうすることにより、高圧電流下で第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂ間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。

追加絶縁層の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含んでもよく、ガラスを含んでもよい。

一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。第１バンド部３３１ｂの平均長さＢ１が第１コーナー部３３１ｃの平均長さＢ３より長く、第２バンド部３３２ｂの平均長さＢ２が第２コーナー部３３２の平均長さＢ４より長いことができる。これにより、実装時に半田に接する面積を増加させ、固着強度を向上させることができる。

より詳細には、第３面３の延長線から第１バンド部３３１ｂの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ１、第４面４の延長線から第２バンド部３３２ｂの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ２、第３面３の延長線から第１コーナー部３３１ｃの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ３、第４面４の延長線から第２コーナー部３３２ｃの端部までの上記第２方向の平均サイズをＢ４としたとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。

一実施形態において、第１及び第２めっき層３４１、３４２の平均厚さは、カバー層３５１の平均厚さより薄いことができる。

カバー層３５１は、外部からの水分の浸透やめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層３４１、３４２との連結性が弱いため、めっき層のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因となり得る。めっき層にデラミネーが発生した場合、基板との固着強度が低下し得る。ここで、めっき層のデラミネーションとは、めっき層が一部剥離したり外部電極３３１、３３２から物理的に分離したりすることを意味する。めっき層とカバー層との連結性が弱いため、カバー層とめっき層との界面に隙間が生じたり異物が浸透したりする可能性が高くなり、外部からの衝撃などに脆弱になってデラミネーションが発生する可能性が高くなり得る。

本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さをカバー層の平均厚さより薄くすることにより、めっき層とカバー層とが当接する面積を小さくすることができ、これにより、デラミネーションの発生を抑制し、積層型電子部品３０００と基板との固着強度を向上させることができる。

積層型電子部品３０００のサイズは特に限定する必要はない。

ただし、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品３０００において、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量の向上効果がより顕著になる。

よって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品３０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上効果がより顕著になる。ここで、積層型電子部品３０００の長さは、積層型電子部品３０００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品３０００の幅は、積層型電子部品３０００の第３方向の最大サイズを意味することができる。

以下、上述した積層型電子部品を製造する方法について説明する。ただし、これに限定されるものではなく、上述した内容と重複する内容については重複した説明を避けるために省略する。

本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、誘電体層及び内部電極を含む本体を形成する段階と、上記本体上に外部電極を形成する段階と、上記外部電極の外表面及び上記本体の外表面のうち上記外部電極が形成されていない外表面をプラズマ処理する段階と、上記外部電極上に絶縁層を形成する段階と、上記外部電極のうち上記絶縁層が形成されていない領域にめっき層を形成する段階とを含んでもよい。

本体１１０は、上述したように、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、並びに第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有してもよい。また、本体１１０は、上記第１面と上記第３面とを連結する第１－３コーナー、上記第１面と上記第４面とを連結する第１－４コーナー、上記第２面と上記第３面とを連結する第２－３コーナー、及び上記第２面と上記第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び上記第２－３コーナーは、上記第３面に近くなるほど上記本体の上記第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び上記第２－４コーナーは、上記第４面に近くなるほど上記本体の上記第１方向の中央に収縮した形態を有してもよい。

なお、外部電極の形状も、特に限定されず、上述した外部電極の形態を有してもよい。

外部電極及び本体の外表面をプラズマ処理することにより、絶縁層と外部電極との結合力を向上させることができ、研磨、めっき工程などにより、絶縁層に物理的剥離及び損傷が発生することを抑制することができる。ここで、プラズマ処理された外部電極１３１、１３２及び本体１１０の表面を上述したベース層１５１ａといえる。

これに限定されるものではないが、めっき層が形成される領域を除いてプラズマ処理を行ってもよい。これにより、めっき層と外部電極との電気的連結性を向上させることができる。

一実施形態において、上記プラズマ処理は、Ｏ_２とＡｒの混合ガスを用いて生成されたプラズマを用いて行われてもよい。すなわち、上記プラズマ処理は、Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理であってもよい。

Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理により、外部電極１３１、１３２の表面及び本体１１０の表面に対して照度を向上させ、表面エネルギーを増加させることができる。また、外部電極１３１、１３２の表面及び本体１１０の表面に親水性を付与することができる。これにより、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができる。

一実施形態において、上記プラズマ処理は、外部電極１３１、１３２の外表面が酸化するように行われてもよい。外部電極１３１、１３２の外表面が酸化することにより、外部電極１３１、１３２の外表面が表面粗度を有するようになり、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力を向上させることができる。

一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、導電性金属として、酸化しやすい金属を含んでもよい。特に、外部電極１３１、１３２が導電性金属としてＣｕを含む場合、外部電極１３１、１３２の表面にＣｕを含む酸化物が形成されて外部電極１３１、１３２の表面粗度がより高くなるため、絶縁層１５１ｂと外部電極１３１、１３２との結合力をより向上させることができる。ここで、Ｃｕを含む酸化物は、ＣｕＯ及びＣｕ_２Ｏのうち１つ以上であってもよい。

一実施形態において、上記プラズマ処理は、上記外部電極の外表面の表面粗度が増加するように行われてもよい。上述したＯ_２／Ａｒプラズマ表面処理により、上記外部電極の外表面の表面粗度が増加するようにプラズマ処理することができ、Ｏ_２及びＡｒガスの割合を調整することにより、表面粗度を制御することができる。

次に、上記外部電極上に絶縁層を形成する。絶縁層を形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、本体１００に外部電極１３１、１３２を形成し、プラズマ処理を行い、その後、ガラス粉末を含むペーストを塗布するか、又はガラスを含むペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後に熱処理することにより、絶縁層１５１ｂを形成してもよい。

次に、上記外部電極のうち上記絶縁層が形成されていない領域にめっき層を形成する。めっき層を形成する方法は特に限定する必要はなく、無電解めっき、電解めっきなどの方法を用いて形成することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態及び添付図面に限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。よって、特許請求の範囲に記載の本発明の技術的思想から逸脱しない範囲で、当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これらも本発明の範囲に属するといえる。

なお、本発明に用いられる「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせられて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項は、他の一実施形態において説明されていなくても、他の一実施形態にその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に係る説明として理解することができる。

本発明に用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本発明を限定することを意図するものではない。ここで、単数の表現には、文脈上明らかに他の意味を示さない限り、複数の表現を含む。

１０００、２０００、３０００ 積層型電子部品
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１ 第１外部電極
１３２、２３２、３３２ 第２外部電極
１３４、１３５ 追加電極層
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２ めっき層
１５１、２５１、２５２、２５３、３５１ カバー層
１５１ａ、２５１ａ、２５２ａ、２５３ａ、３５１ａ ベース層
１５１ｂ、２５１ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ、３５１ｂ 絶縁層
１６１、２６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ 半田

Claims (67)

1. 誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び前記第２面と連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面から前記第４面と連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
   前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、
   前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、
   前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、並びに前記第３バンド部及び前記第４バンド部を覆うように配置されるカバー層と、
   前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
   前記第２バンド部上に配置される第２めっき層とを含み、
   前記カバー層は、親水性を有するベース層、及び前記ベース層上に配置される絶縁層を含む、積層型電子部品。
2. 前記ベース層は、水との接触角が６０度以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記ベース層は、Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理により形成される、請求項１に記載の積層型電子部品。
4. 前記ベース層は、前記カバー層との界面で表面粗度を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
5. 前記ベース層は、Ｏ_２を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
6. 前記ベース層は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極と接する領域に金属酸化物を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
7. 前記金属酸化物は、Ｃｕを含む酸化物である、請求項６に記載の積層型電子部品。
8. 前記絶縁層は、ガラスを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
9. 前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
   前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端部までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、
   Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
10. 前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端部までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、
    Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
11. 前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとしたとき、
    前記Ｈ２及び前記Ｔは、Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項１０に記載の積層型電子部品。
12. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
13. 前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬ、
    前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、
    ０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
14. 前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
15. 前記追加絶縁層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース及びガラスのうち１つ以上を含む、請求項１４に記載の積層型電子部品。
16. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
17. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ２、
    前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、
    前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ４としたとき、
    Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
18. 前記積層型電子部品は、前記第２方向の最大サイズが１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．５５ｍｍ以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
19. 前記誘電体層の平均厚さは、０．３５μｍ以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
20. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは、０．３５μｍ以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
21. 前記本体は、前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは、１５μｍ以下である、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
22. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さは、前記カバー層の平均厚さより薄い、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
23. 前記第１めっき層は、前記第１外部電極上に配置された前記カバー層の端部を覆うように配置され、
    前記第２めっき層は、前記第２外部電極上に配置された前記カバー層の端部を覆うように配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
24. 前記カバー層は、前記第１外部電極上に配置された前記第１めっき層の端部を覆うように配置され、
    前記カバー層は、前記第２外部電極上に配置された前記第２めっき層の端部を覆うように配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
25. 前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
    前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部の前記第２方向のサイズは、前記第１面に近くなるほど大きくなる、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
26. 前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
    前記カバー層は、前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部、並びに前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
27. 前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
    前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
    前記カバー層は、前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部、並びに前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
28. 前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、
    前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、
    前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、
    前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、
    Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
29. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、
    Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
30. 前記本体は、前記第１面と前記第３面とを連結する第１－３コーナー、前記第１面と前記第４面とを連結する第１－４コーナー、前記第２面と前記第３面とを連結する第２－３コーナー、及び前記第２面と前記第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、
    前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
    前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
31. 誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結されて第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１から前記第４面と連結されて第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
    前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面と前記第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、
    前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、
    前記第１接続部及び第２接続部上に配置され、前記第２面、並びに前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部を覆うように配置されるカバー層と、
    前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
    前記第２バンド部上に配置される第２めっき層とを含み、
    前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ３、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ４、前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２としたとき、
    Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、
    前記カバー層は、親水性を有するベース層、及び前記ベース層上に配置される絶縁層を含む、積層型電子部品。
32. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、
    Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項３１に記載の積層型電子部品。
33. 前記ベース層は、水との接触角が６０度以下である、請求項３１に記載の積層型電子部品。
34. 前記ベース層は、Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理により形成される、請求項３１に記載の積層型電子部品。
35. 前記ベース層は、前記絶縁層との界面で表面粗度を有する、請求項３１に記載の積層型電子部品。
36. 前記ベース層は、Ｏ_２を含む、請求項３１に記載の積層型電子部品。
37. 前記ベース層は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極と接する領域に金属酸化物を含む、請求項３１に記載の積層型電子部品。
38. 前記金属酸化物は、Ｃｕを含む酸化物である、請求項３７に記載の積層型電子部品。
39. 前記絶縁層は、ガラスを含む、請求項３７に記載の積層型電子部品。
40. 前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端部までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、
    Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
41. 前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１、
    前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端部までの前記第１方向の平均サイズをＨ２としたとき、
    Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
42. 前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとしたとき、
    前記Ｈ２及び前記Ｔは、Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項４１に記載の積層型電子部品。
43. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
44. 前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬ、
    前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、
    ０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
45. 前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
46. 前記追加絶縁層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース及びガラスのうち１つ以上を含む、請求項４５に記載の積層型電子部品。
47. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含む、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
48. 前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ１、
    前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均サイズをＢ２としたとき、
    Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
49. 前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、前記第２面の延長線以下に配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
50. 前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第５面及び前記第６面から離隔して配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
51. 前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、前記第２面から離隔して配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
52. 前記積層型電子部品は、前記第２方向の最大サイズが１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．５５ｍｍ以下である、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
53. 前記誘電体層の平均厚さは、０．３５μｍ以下である、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
54. 前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは、０．３５μｍ以下である、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
55. 前記本体は、前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
    前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは、１５μｍ以下である、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
56. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さは、前記カバー層の平均厚さより薄い、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
57. 前記第１めっき層は、前記第１外部電極上に配置された前記カバー層の端部を覆うように配置され、
    前記第２めっき層は、前記第２外部電極上に配置された前記カバー層の端部を覆うように配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
58. 前記カバー層は、前記第１外部電極上に配置された前記第１めっき層の端部を覆うように配置され、
    前記カバー層は、前記第２外部電極上に配置された前記第２めっき層の端部を覆うように配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
59. 前記カバー層は、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
60. 前記カバー層は、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項３１から３９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
61. 誘電体層及び内部電極を含む本体を形成する段階と、
    前記本体上に外部電極を形成する段階と、
    前記外部電極の外表面及び前記本体の外表面のうち前記外部電極が形成されていない外表面をプラズマ処理する段階と、
    前記外部電極上に絶縁層を形成する段階と、
    前記外部電極のうち前記絶縁層が形成されていない領域にめっき層を形成する段階とを含む、積層型電子部品の製造方法。
62. 前記プラズマ処理は、Ｏ_２／Ａｒプラズマ表面処理である、請求項６１に記載の積層型電子部品の製造方法。
63. 前記プラズマ処理は、前記外部電極の外表面が酸化するように行われる、請求項６１に記載の積層型電子部品の製造方法。
64. 前記外部電極は、導電性金属としてＣｕを含む、請求項６１に記載の積層型電子部品の製造方法。
65. 前記プラズマ処理は、前記外部電極の外表面の表面粗度が増加するように行われる、請求項６１に記載の積層型電子部品の製造方法。
66. 前記絶縁層は、ガラスを含む、請求項６１に記載の積層型電子部品の製造方法。
67. 前記プラズマ処理された外部電極及び本体の外表面は、水との接触角が６０度以下である、請求項６１から６６のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。