JP7338821B2 - 信号出力回路 - Google Patents

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Description

本発明は、信号出力回路に関する。
入力信号のレベルの切り替わりに応じて、出力信号のレベルが切り替わる信号出力回路に関する技術として、以下の技術が知られている。
例えば、特許文献1には、第1電源電圧に一端が接続される第1抵抗と、第1抵抗の他端に第1主電極及び第1制御電極が接続され、第1電源電圧よりも低い電圧の第2電源電圧に第2主電極が接続される第1トランジスタと、を有する電源系電流源と、入力電圧信号端子に第3主電極が接続され、出力電圧信号端子に第4主電極が接続され、第2制御電極が第1電源電圧よりも低く第2電源電圧よりも高い電圧の第3電源電圧に接続される第2トランジスタと、第4主電極と出力電圧信号端子との間に一端が接続された第2抵抗と、第2抵抗の他端に第5主電極が接続され、第2電源電圧に第6主電極が接続され、第3制御電極が第1制御電極に接続された第3トランジスタと、を備えたレベルシフタが記載されている。
特開2018-121324号公報
入力信号のレベルの切り替わりに応じて、出力信号のレベルが切り替わる信号出力回路は、例えば、入力信号のレベルが閾値に達すると、出力信号のレベルが切り替わるCMOSインバータを含んで構成されている。しかしながら、出力信号のレベルが切り替わる閾値が固定的である場合、入力信号にノイズが重畳すると出力信号においてチャタリングが生じるおそれがある。すなわち、入力信号のレベルが閾値近辺で推移するような状況において、出力信号にチャタリングが発生する。
本発明は、出力信号におけるチャタリングの発生を抑制することを目的とする。
本発明の第1の態様に係る信号出力回路は、入力信号が入力される入力ラインと、前記入力ラインに接続され、供給される電源電圧のレベルに応じた大きさの第1の電流を生成する第1の電流生成回路と、前記入力ラインに接続され、出力信号のレベルの切り替えに応じてオンオフする第2の電流を生成する第2の電流生成回路と、前記入力ライン上に設けられた抵抗素子と、前記入力ラインに生じる電圧のレベルに応じて前記出力信号の論理レベルを切り換える出力回路と、を含む。
第1の態様に係る信号出力回路によれば、入力信号と出力信号との間にヒステリシス特性を持たせることができるので、出力信号におけるチャタリングの発生を抑制することが可能となる。
信号出力回路は、前記出力信号のレベルが第1のレベルにある場合、前記第1の電流の大きさに相当する大きさの電流が前記抵抗素子に流れ、前記出力信号のレベルが前記第1のレベルとは異なる第2のレベルにある場合、前記第1の電流の大きさと前記第2の電流の大きさとを合算した大きさに相当する大きさの電流が前記抵抗素子に流れるように構成され得る。これにより、出力信号のレベルの切り替わりに応じて、抵抗素子による電圧降下の大きさを切り替えることができる。
前記第2の電流生成回路は、オン状態において前記電源電圧のレベルに応じた大きさの電流を前記第2の電流として生成してもよい。これにより、入力信号のレベルが、電源電圧のレベル変動に連動してレベル変動する場合でも、誤動作の発生を抑制することができる。
信号出力回路は、前記出力信号に応じてオンオフする第1のトランジスタを更に含み、得る。この場合、前記第2の電流生成回路は、前記第1のトランジスタのオンオフに応じてオンオフされ且つ前記第2の電流を出力する第2のトランジスタを含み得る。
前記出力回路は、前記入力信号のレベルとは異なるレベルの信号を前記出力信号として出力してもよい。これにより、例えば、入力信号を直接入力することができない低耐圧素子を含む回路を入力信号に基づいて制御したい場合に対応可能となる。
本発明の第2の態様に係る信号出力回路は、入力信号が入力される入力端子を有する半導体チップと、前記入力端子に接続された第1の抵抗素子と、を含む。前記半導体チップは、前記入力端子に接続された入力ラインと、前記入力ラインに接続され、供給される電源電圧のレベルに応じた大きさの第1の電流を生成する第1の電流生成回路と、前記入力ラインに接続され、出力信号のレベルの切り替えに応じてオンオフする第2の電流を生成する第2の電流生成回路と、前記入力ライン上に設けられ、前記第1の抵抗素子に直列接続された第2の抵抗素子と、前記入力ラインに生じる電圧のレベルに応じて前記出力信号の論理レベルを切り換える出力回路と、を含む。
第2の態様に係る信号出力回路によれば、入力信号と出力信号との間にヒステリシス特性を持たせることができるので、出力信号におけるチャタリングの発生を抑制することが可能となる。また、第1の抵抗素子の抵抗値によりヒステリシス幅を調整することができるので、ヒステリシス幅の調整を柔軟に行うことが可能となる。
本発明によれば出力信号におけるチャタリングの発生を抑制することが可能となる。
本発明の実施形態に係る信号出力回路の構成の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係る入力信号の電圧レベルと入力ラインに生じる電圧のレベルとの関係を示す図である。 本発明の実施形態に係る信号出力回路における入力信号と出力信号との関係の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係る信号出力回路における入力信号と出力信号との関係の一例を示図である。 本発明の実施形態に係る信号出力回路の構成の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係る信号出力回路の構成の一例を示す図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。尚、各図面において、実質的に同一又は等価な構成要素又は部分には同一の参照符号を付している。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る信号出力回路10の構成の一例を示す図である。本実施形態において、信号出力回路10は、単一の半導体チップ100内に形成された半導体集積回路として構成されている。なお、図1には、オプションで設けられる外付けの抵抗素子Rxが、半導体チップ100と共に示されているが、第1の実施形態においては、外付けの抵抗素子Rxを含まない場合について説明する。外付けの抵抗素子Rxを含む場合については、後述する第2の実施形態において説明する。
信号出力回路10を構成する半導体チップ100は、入力信号Sinが入力される入力端子12、電源電圧VBBが供給される電源端子11、及びグランド電位GNDが供給されるグランド端子13を有する。なお、電源端子11に入力される電源電圧VBBは、例えば8V~18Vである。入力端子12、電源端子11及びグランド端子13は、例えば、電極パッド及びバンプ等の半導体チップ100の外部からのアクセスを可能とする外部端子としての形態を有していてもよい。信号出力回路10は、入力ラインLin、電流生成回路20A、20B、20C、20D、20E及び出力回路30を含んで構成されている。
入力ラインLinは、入力端子12に接続されており、入力ラインLinには入力端子12を介して入力信号Sinが入力される。なお、図1には、入力信号Sinが、外付けの抵抗素子Rxを介して入力端子12に入力されている様子が示されているが、本実施形態では、入力信号Sinが外付けの抵抗素子Rxを介さずに入力端子12に直接入力されるものとする。入力信号Sinは、電源電圧VBBの電圧レベルに相当するハイレベル及びグランドレベルに相当するローレベルを呈する信号である。入力ラインLin上には、抵抗素子R2及びトランジスタT2が設けられている。
抵抗素子R2は、一端が入力端子12に接続され、他端がトランジスタT2のドレインに接続されている。トランジスタT2は、ソースが出力回路30を構成するC-MOSインバータ31Aのゲート(ノードA)に接続され、ゲートが半導体チップ100内の電源ラインLpに接続されている。電源ラインLpには、例えば5Vのチップ内電源電圧VCCが供給されている。
トランジスタT2は、nチャネル型の垂直方向拡散型の金属/酸化膜/半導体型電界効果トランジスタ(VDMOSFET:Vertical Diffused Metal Oxide Semiconductor Filed Effect Transistor)により構成されている。トランジスタT2は、信号出力回路10を構成する他のトランジスタT1、T3~T15と比較して、静電気破壊耐性が高いものとされている。トランジスタT2は、入力ラインLinに印加されるESD(electro-static discharge)などのサージからトランジスタT1、T3~T15を保護するサージ保護素子として機能する。なお、入力端子12に印加されるサージに対する耐性が確保できる場合には、トランジスタT2を省略してもよい。トランジスタT2以外のトランジスタT1、T3~T15は、通常のMOSFETにより構成されている。
電流生成回路20Aは、抵抗素子R1及びnチャネル型のトランジスタT1を含んで構成されている。抵抗素子R1の一端は、電源端子11に接続されている。トランジスタT1は、ドレイン及びゲートが抵抗素子R1の他端に接続され、ソースがグランドラインLgに接続されている。電流生成回路20Aは、半導体チップ100の外部から供給される電源電圧VBBのレベルに応じた大きさの電流I1を生成する。具体的には、電源電圧VBBのレベルが高くなる程、電流I1の大きさが大きくなる。
電流生成回路20Bは、nチャネル型のトランジスタT3及び抵抗素子R3を含んで構成されている。トランジスタT3は、ドレインが抵抗素子R3の一端に接続され、ゲートがトランジスタT1のゲートに接続され、ソースがグランドラインLgに接続されている。トランジスタT3は、トランジスタT1とともにカレントミラー回路を構成している。抵抗素子R3の他端は、入力ラインLinのノードAに接続されている。電流生成回路20Bは、電流生成回路20Aによって生成される電流I1の大きさに比例した大きさの電流I2を生成する。すなわち、電流I2の大きさは、電源電圧VBBのレベルに応じた大きさとなる。具体的には、電源電圧VBBのレベルが高くなる程、電流I2の大きさが大きくなる。電流I1に対する電流I2の比率(ミラー比)は、例えば、トランジスタT1とT3の面積比(セル数比)等によって調整することが可能である。なお、電流生成回路20Bは、本発明における第1の電流生成回路の一例である。
電流生成回路20Cは、nチャネル型のトランジスタT4及びpチャネル型のトランジスタT5を含んで構成されている。トランジスタT4は、ゲートがトランジスタT1、T3のゲートに接続され、ドレインがトランジスタT5のドレインに接続され、ソースがグランドラインLgに接続されている。トランジスタT4は、トランジスタT1とともにカレントミラー回路を構成している。トランジスタT5は、ソースが電源ラインLpに接続され、ゲート及びドレインがトランジスタT4のドレインに接続されている。電流生成回路20Cは、電流生成回路20Aによって生成される電流I1の大きさに比例した大きさの電流I3を生成する。すなわち、電流I3の大きさは、電源電圧VBBのレベルに応じた大きさとなる。具体的には、電源電圧VBBのレベルが高くなる程、電流I3の大きさが大きくなる。電流I1に対する電流I3の比率(ミラー比)は、例えば、トランジスタT1とT4の面積比(セル数比)等によって調整することが可能である。
電流生成回路20Dは、pチャネル型のトランジスタT6及びnチャネル型のトランジスタT7を含んで構成されている。トランジスタT6は、ソースが電源ラインLpに接続され、ゲートがトランジスタT5のゲートに接続され、ドレインが、トランジスタT7のドレインに接続されている。トランジスタT6は、トランジスタT5とともにカレントミラー回路を構成している。トランジスタT7は、ドレイン及びゲートがトランジスタT6のドレインに接続され、ソースがグランドラインLgに接続されている。電流生成回路20Dは、電流生成回路20Cによって生成される電流I3の大きさに比例した大きさの電流I4を生成する。すなわち、電流I4の大きさは、電源電圧VBBのレベルに応じた大きさとなる。具体的には、電源電圧VBBのレベルが高くなる程、電流I4の大きさが大きくなる。電流I3に対する電流I4の比率(ミラー比)は、例えば、トランジスタT5とT6の面積比(セル数比)等によって調整することが可能である。
電流生成回路20Eは、nチャネル型のトランジスタT8及び抵抗素子R4を含んで構成されている。トランジスタT8は、ドレインが抵抗素子R4の一端に接続され、ゲートがトランジスタT7のゲートに接続され、ソースがグランドラインLgに接続されている。トランジスタT8は、トランジスタT7とともにカレントミラー回路を構成している。抵抗素子R4の他端は、入力ラインLinのノードAに接続されている。電流生成回路20Eのオンオフの切り替えは、トランジスタT9によって制御される。
トランジスタT9は、ドレインがトランジスタT7、T8の各ゲートに接続され、ソースがグランドラインLgに接続され、ゲートが、出力回路30を構成するC-MOSインバータ31Bの出力端に接続されている。すなわち、トランジスタT9のゲートには、C-MOSインバータ31Bの出力端から出力される出力信号Sout1が入力される。トランジスタT9は、出力信号Sout1に応じてオンオフする。トランジスタT9がオフ状態となることでトランジスタT8がオン状態となり、電流生成回路20Eにおいて電流I5が流れる(電流生成回路20Eのオン状態)。一方、トランジスタT9がオン状態となることでトランジスタT8がオフ状態となり、電流生成回路20Eにおいて電流I5が流れない(電流生成回路20Eのオフ状態)。
電流生成回路20Eのオン状態において、電流生成回路20Eは、電流生成回路20Dによって生成される電流I4の大きさに比例した大きさの電流I5を生成する。すなわち、電流I5の大きさは、電源電圧VBBのレベルに応じた大きさとなる。具体的には、電源電圧VBBのレベルが高くなる程、電流I5の大きさが大きくなる。電流I4に対する電流I5の比率(ミラー比)は、例えば、トランジスタT7とT8の面積比(セル数比)等によって調整することが可能である。なお、電流生成回路20Eは、本発明における第2の電流生成回路の一例である。
出力回路30は、入力信号Sinの論理レベルに対応した論理レベルの出力信号Sout1、Sout2を出力する。出力回路30は、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルに応じて出力信号Sout1、Sout2の論理レベルを切り換える。すなわち、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルが閾値を超えると、出力信号Sout1がハイレベル、出力信号Sout2がローレベルとなり、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルが閾値を下回ると、出力信号Sout1がローレベル、出力信号Sout2がハイレベルとなる。
出力回路30は、従属接続された3つのC-MOSインバータ31A、31B、31Cを含んで構成されている。C-MOSインバータ31Aは、pチャネル型のトランジスタT10及びnチャネル型のトランジスタT11を含んで構成されている。トランジスタT10は、ソースが電源ラインLpに接続され、ドレインがトランジスタT11のドレインに接続され、ゲートが入力ラインLinのノードAに接続されている。トランジスタT11は、ソースがグランドラインLgに接続され、ゲートが入力ラインLinのノードAに接続されている。トランジスタT10、T11のゲートがC-MOSインバータ31Aの入力端とされ、トランジスタT10、T11のドレインがC-MOSインバータ31Aの出力端とされている。
C-MOSインバータ31Bは、pチャネル型のトランジスタT12及びnチャネル型のトランジスタT13を含んで構成されている。トランジスタT12は、ソースが電源ラインLpに接続され、ドレインがトランジスタT13のドレインに接続され、ゲートが前段のC-MOSインバータ31Aの出力端に接続されている。トランジスタT13は、ソースがグランドラインLgに接続され、ゲートが前段のC-MOSインバータ31Aの出力端に接続されている。トランジスタT12、T13のゲートがC-MOSインバータ31Bの入力端とされ、トランジスタT12、T13のドレインがC-MOSインバータ31Bの出力端とされている。
C-MOSインバータ31Cは、pチャネル型のトランジスタT14及びnチャネル型のトランジスタT15を含んで構成されている。トランジスタT14は、ソースが電源ラインLpに接続され、ドレインがトランジスタT15のドレインに接続され、ゲートが前段のC-MOSインバータ31Bの出力端に接続されている。トランジスタT15は、ソースがグランドラインLgに接続され、ゲートが前段のC-MOSインバータ31Bの出力端に接続されている。トランジスタT14、T15のゲートがC-MOSインバータ31Cの入力端とされ、トランジスタT14、T15のドレインがC-MOSインバータ31Cの出力端とされている。C-MOSインバータ31A、31B、31Cは、それぞれ、自身の入力端に入力される信号の論理を反転させた信号を自身の出力端から出力する。
C-MOSインバータ31Bの出力端から出力される出力信号Sout1及びC-MOSインバータ31Cの出力端から出力される出力信号Sout2が、それぞれ、出力回路30の出力端子14、15から出力される。出力信号Sout1及びSout2は、互いに論理が反転関係にある。出力回路30は、電源電圧VBBのレベル(例えば8V~18V)に相当するレベルを有する入力信号Sinのレベルを、チップ内電源電圧VCCのレベル(例えば5V)に相当するレベルにシフトさせた信号を、出力信号Sout1及びSout2として出力する。
以下に、信号出力回路10の作用について説明する。入力端子12に入力される入力信号Sinは、入力ラインLinを介して出力回路30を構成するC-MOSインバータ31Aの入力端に入力される。出力回路30は、入力信号Sinの論理に対応した論理の出力信号Sout1、Sout2を出力する。例えば、入力信号Sinがハイレベルである場合、出力信号Sout1はハイレベル、出力信号Sout2はローレベルとなる。また、出力回路30は、電源電圧VBBのレベル(例えば8V~18V)に相当するレベルを有する入力信号Sinのレベルを、チップ内電源電圧VCCのレベル(例えば5V)に相当するレベルにシフトさせた信号を、出力信号Sout1及びSout2として出力する。
また、出力回路30は、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルに応じて出力信号Sout1、Sout2の論理レベルを切り換える。すなわち、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルが閾値を超えると、出力信号Sout1がハイレベル、出力信号Sout2がローレベルとなり、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルが閾値を下回ると、出力信号Sout1がローレベル、出力信号Sout2がハイレベルとなる。
図2は、入力信号Sinの電圧レベルVinと、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルVaとの関係を示す図である。図2に示される2本の直線のうち、下側の直線は、出力信号Sout1がローレベルである場合に対応し、上側の直線は、出力信号Sout1がハイレベルである場合に対応する。
ここで、入力信号Sinが外付けの抵抗素子Rxを介さずに入力端子12に直接入力されるものとし、抵抗素子R2の抵抗値をr2、抵抗素子R2に流れる電流をIrとすると、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルVaは、下記の(1)式によって表わすことができる。すなわち、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルVaは、入力信号Sinの電圧レベルVinを、抵抗素子R2によって降下させたレベルに相当する。
Va=Vin-Ir×r2 ・・・(1)
出力信号Sout1がローレベルである場合、トランジスタT9はオフ状態となることからトランジスタT7及びT8がオン状態となる。その結果、入力ラインLinに接続された電流生成回路20Eはオン状態となり、電流I5が流れる。一方、入力ラインLinに接続された電流生成回路20Bにおいても電流I2が流れる。従って、出力信号Sout1がローレベルである場合、抵抗素子R2に流れる電流Irは、下記の(2)式によって表わすことができる。
Ir=I2+I5 ・・・(2)
(1)式及び(2)式より、出力信号Sout1がローレベルである場合におけるノードAに生じる電圧のレベルVaは、下記の(3)式によって表わすことができる。
Va=Vin-(I2+I5)×r2 ・・・(3)
(3)式によって表わされる電圧レベルVaが、C-MOSインバータ31Aの閾値を超えると、出力信号Sout1がローレベルからハイレベルに遷移する。このときの入力信号Sinの電圧レベルVinをV1とする。出力信号Sout1がハイレベルとなることで、信号出力回路10の動作点は、動作点Pから動作点Qに遷移する。
出力信号Sout1がハイレベルである場合、トランジスタT9はオン状態となることからトランジスタT7及びT8がオフ状態となり、その結果、入力ラインLinに接続された電流生成回路20Eはオフ状態となり、電流I5は流れない。一方、入力ラインLinに接続された電流生成回路20Bにおいて電流I2が流れる。従って、出力信号Sout1がハイレベルである場合、抵抗素子R2に流れる電流Irは、下記の(4)式によって表わすことができる。
Ir=I2 ・・・(4)
(1)式及び(4)式より、出力信号Sout1がハイレベルである場合におけるノードAに生じる電圧のレベルVaは、下記の(5)式によって表わすことができる。
Va=Vin-I2×r2 ・・・(5)
(5)式によって表わされる電圧レベルVaが、C-MOSインバータ31Aの閾値を下回ると、出力信号Sout1がハイレベルからローレベルに遷移する。このときの入力信号Sinの電圧レベルVinをV2(<V1)とする。出力信号Sout1がローレベルとなることで、信号出力回路10の動作点は、動作点Rから動作点Sに遷移する。
このように、本実施形態に係る信号出力回路10によれば、出力信号Sout1がローレベルの場合に、入力ラインLinに接続された電流生成回路20Eがオン状態となり、抵抗素子R2における電圧降下が相対的に大きくなる。また、出力信号Sout1がハイレベルの場合に、入力ラインLinに接続された電流生成回路20Eがオフ状態となり、抵抗素子R2における電圧降下が相対的に小さくなる。これにより、図2に示すように、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルVaを、出力信号Sout1の論理レベルの反転に応じて遷移させることができる。その結果、入力信号Sinと出力信号Sout1(Sout2)との間にヒステリシス特性を持たせることができる。ここでいうヒステリシス特性とは、出力信号Sout1がローレベルからハイレベルに遷移する入力信号の電圧レベルV1と、出力信号Sout1がハイレベルからローレベルに遷移する入力信号の電圧レベルV2とが互いに異なるという特性を意味する。V1とV2の差分をヒステリシス幅という。
図3Aは、信号出力回路10における入力信号Sinと出力信号Sout1との関係を示す図である。本実施形態に係る信号出力回路10によれば、2.7mV程度のヒステリシス幅のヒステリシス特性を実現することができた。このように、入力信号Sinと出力信号Sout1(Sout2)との間にヒステリシス特性を持たせることで、出力信号Sout1(Sout2)におけるチャタリングの発生を効果的に抑制することが可能となる。
また、信号出力回路10によれば、図1に示すように、入力端子12に外付けの抵抗素子Rxを接続し、この外付けの抵抗素子Rxを介して入力信号Sinを入力することで、外付けの抵抗素子Rxを接続しない場合と比較して、ヒステリシス幅を大きくすることができる。すなわち、信号出力回路10によれば、外付けの抵抗素子Rxによってヒステリシス幅を調整することが可能である。従って、半導体チップ100単体におけるヒステリシス幅を比較的小さくしておき、外付けの抵抗素子Rxによって所望のヒステリシス幅を得るといった対応が可能となる。半導体チップ100単体におけるヒステリシス幅を比較的小さくしておくことが許容されることで、半導体チップ100単体における入力閾値電圧(出力信号Sout1(Sout2)が論理反転する入力信号Sinのレベル)の規格範囲が比較的狭い場合でも比較的高い工程能力を確保することができる。
また、信号出力回路10によれば、抵抗素子R2における電圧降下の大きさに影響を与える電流I2及びI5は、それぞれ、電源電圧VBBのレベルに対して依存性を有する。これにより、抵抗素子R2における電圧降下の大きさを、電源電圧VBBのレベル変動に追従して変化させることができる。例えば、電源電圧VBBのレベルが標準値から低下した場合、電流I2及びI5は、それぞれ、標準値よりも小さくなる。その結果、抵抗素子R2における電圧降下の大きさが標準値よりも小さくなる。このように、抵抗素子R2における電圧降下の大きさが、電源電圧VBBのレベル変動に追従して変化することで、電源電圧VBBのレベル変動に連動してレベル変動する入力信号Sinに対して、誤動作の発生を抑制することができる。例えば、電源電圧VBBのレベル低下に連動してレベル低下した入力信号inが入力された場合でも、電源電圧VBBのレベル低下に応じて抵抗素子R2における電圧降下作用が抑制されるので、入力信号Sinの論理レベルの検出を適切に行うことができ、従って、誤った論理レベルの出力信号Sout1、Sout2が出力されるリスクが抑制される。
また、信号出力回路10によれば、電流生成回路20Aと電流生成回路20Eとが多段のカレントミラー回路を介して接続されているので、電流生成回路20Eによって生成される電流I5の調整範囲の拡大が容易となり、その結果、ヒステリシス特性におけるヒステリシス幅の調整範囲の拡大が容易となる。
なお、本実施形態においては、出力回路30が3つのC-MOSインバータ31A、31B、31Cを含んで構成される場合を例示したが、C-MOSインバータの段数は、適宜変更することが可能である。
また、本実施形態においては、出力回路30が、入力信号Sinのレベルを、チップ内電源電圧VCCのレベル(例えば5V)に相当するレベルにシフトさせた信号を、出力信号Sout1及びSout2として出力する場合を例示したが、出力回路30は、電源電圧VBBのレベルに相当するレベルを有する出力信号Sout1及びSout2を出力してもよい。すなわち、信号出力回路10は、レベルシフト機能を備えていなくてもよい。
[第2の実施形態]
本発明の第2の実施形態に係る出力回路10は、図1に示すように、半導体チップ100と、半導体チップ100の入力端子12に接続された外付けの抵抗素子Rxと、を含んで構成されている。入力信号Sinは、外付けの抵抗素子Rxを介して入力される。
第2の実施形態に係る信号出力回路10において、入力ラインLinのノードAに生じる電圧のレベルVaは、入力信号Sinの電圧レベルVinを、抵抗素子R2及び外付けの抵抗素子Rxによって降下させたレベルに相当する。すなわち、第2の実施形態に係る信号出力回路10において、出力信号Sout1がローレベルである場合におけるノードAに生じる電圧のレベルVaは、下記の(6)式によって表わすことができる。また、信号出力回路10において、出力信号Sout1がハイレベルである場合におけるノードAに生じる電圧のレベルVaは、下記の(7)式によって表わすことができる。なお、(6)式及び(7)式において、rxは外付けの抵抗素子Rxの抵抗値である。
Va=Vin-(I2+I5)×(rx+r2) ・・・(6)
Va=Vin-I2×(rx+r2) ・・・(7)
第2の実施形態に係る信号出力回路10によれば、入力ラインLinのノードAの電圧レベルVaにおける、出力信号Sout1がローレベルである場合とハイレベルである場合との差分が、外付け抵抗素子Rxを接続しない第1の実施形態に係る信号出力回路10と比較して大きくなる。従って、第1の実施形態に係る信号出力回路10と比較してヒステリシス幅を大きくすることができる。
図3Bは、第2の実施形態に係る信号出力回路10における入力信号Sinと出力信号Sout1との関係を示す図である。第2の実施形態に係る信号出力回路10によれば、270mV程度のヒステリシス幅のヒステリシス特性を実現することができた。このように、入力信号Sinと出力信号Sout1(Sout2)との間にヒステリシス特性を持たせることで、出力信号Sout1(Sout2)におけるチャタリングの発生を抑制することが可能となる。
以上のように、本発明の第2の実施形態に係る信号出力回路10によれば、半導体チップ100の入力端子12に接続される外付けの抵抗素子Rxによって、ヒステリシス幅を調整することができる。従って、半導体チップ100単体でのヒステリシス幅を小さくしておき、外付けの抵抗素子Rxによって所望のヒステリシス幅を得るといった対応が可能となる。
[第3の実施形態]
図5は、本発明の第3の実施形態に係る信号出力回路10Bの構成の一例を示す図である。信号出力回路10Bは、第1の実施形態に係る信号出力回路10(図1参照)が備える電流生成回路20C及び20Dを備えていない。また、トランジスタT8とT9の接続が第1の実施形態に係る信号出力回路10と異なる。
信号出力回路10Bにおいて、電流生成回路20Eは、抵抗素子R4及びnチャネル型のトランジスタT8を含んで構成されている。トランジスタT8は、ドレインが抵抗素子R4の一端に接続され、ゲートがトランジスタT1及びT3のゲートに接続され、ソースがトランジスタT9のドレインに接続されている。トランジスタT8は、トランジスタT1とともにカレントミラー回路を構成している。抵抗素子R4の他端は、入力ラインLinのノードAに接続されている。
トランジスタT9は、ドレインがトランジスタT8のソースに接続され、ソースがグランドラインLgに接続され、ゲートがC-MOSインバータ31Cの出力端(トランジスタT14及びT15のドレイン)に接続されている。すなわち、トランジスタT9のゲートには、C-MOSインバータ31Cの出力端から出力される出力信号Sout2が入力される。トランジスタT9は、出力信号Sout2に応じてオンオフする。なお、トランジスタT9のゲートは、C-MOSインバータ31Aの出力端(トランジスタT10及びT11のドレイン)に接続されていてもよい。トランジスタT9がオフ状態となることで電流経路が遮断され、電流生成回路20Eにおいて電流I5が流れない(電流生成回路20Eのオフ状態)。一方、トランジスタT9がオン状態となることで電流経路が導通し、電流生成回路20Eにおいて電流I5が流れる(電流生成回路20Eのオン状態)。
電流生成回路20Eのオン状態において、電流生成回路20Eは、電流生成回路20Aによって生成される電流I1の大きさに比例した大きさの電流I5を生成する。すなわち、電流I5の大きさは、電源電圧VBBのレベルに応じた大きさとなる。具体的には、電源電圧VBBのレベルが高くなる程、電流I5の大きさが大きくなる。電流I1に対する電流I5の比率(ミラー比)は、例えば、トランジスタT1とT8の面積比(セル数比)等によって調整することが可能である。
本発明の第3の実施形態に係る信号出力回路10Bによれば、第1の実施形態に係る信号出力回路10と同様の効果を得ることができる。また、第1の実施形態に係る信号出力回路10と比較して回路規模を小さくすることができるので、製造コストを抑えることが可能となる。なお、信号出力回路10Cが形成された半導体チップ100の入力端子12に外付けの抵抗素子Rxを接続してもよい。
[第4の実施形態]
図6は、本発明の第4の実施形態に係る信号出力回路10Cの構成の一例を示す図である。信号出力回路10Cは、第1の実施形態に係る信号出力回路10(図1参照)が備える電流生成回路20C及び20Dを備えていない。また、電流生成回路20Eの構成が、第1の実施形態に係る信号出力回路10と異なる。
信号出力回路10Bにおいて、電流生成回路20Eは、抵抗素子R4及びnチャネル型のトランジスタT9を含んで構成されている。トランジスタT9は、ドレインが抵抗素子R4の一端に接続され、ソースがグランドラインLgに接続され、ゲートがC-MOSインバータ31Cの出力端(トランジスタT14及びT15のドレイン)に接続されている。すなわち、トランジスタT9のゲートには、C-MOSインバータ31Cの出力端から出力される出力信号Sout2が入力される。トランジスタT9は、出力信号Sout2に応じてオンオフする。なお、トランジスタT9のゲートは、C-MOSインバータ31Aの出力端(トランジスタT10及びT11のドレイン)に接続されていてもよい。抵抗素子R4の他端は、入力ラインLinのノードAに接続されている。
トランジスタT9がオフ状態となることで電流経路が遮断され、電流生成回路20Eにおいて電流I5が流れない(電流生成回路20Eのオフ状態)。一方、トランジスタT9がオン状態となることで電流経路が導通し、電流生成回路20Eにおいて電流I5が流れる(電流生成回路20Eのオン状態)。
本発明の第4の実施形態に係る信号出力回路10Cによれば、第1の実施形態に係る信号出力回路10と同様の効果を得ることができる。本発明の第4の実施形態に係る信号出力回路10Cにおいて、電流I5は、電源電圧VBBのレベルに対する依存性を有しないものの、第1の実施形態に係る信号出力回路10Cと比較して、回路規模を小さくすることができるので、製造コストを抑えることが可能となる。なお、信号出力回路10Cが形成された半導体チップ100の入力端子12に外付けの抵抗素子Rxを接続してもよい。
10、10B、10C・・・信号出力回路、11・・・電源端子、12・・・入力端子、13・・・グランド端子、14、15・・・出力端子、20A、20B、20C、20D、20E・・・電流生成回路、30・・・出力回路、31A、31B、31C・・・インバータ、Lin・・・入力ライン、Lp・・・電源ライン、Lg・・・グランドライン、I1~I5・・・電流

Claims (4)

  1. 入力信号が入力される入力に接続された入力ラインと、
    前記入力ラインに接続され、供給される第1電源電圧のレベルに応じた大きさの第1の電流を生成する第1の電流生成回路と、
    前記入力ラインに接続され、出力信号のレベルの切り替えに応じてオンオフする第2の電流を生成する第2の電流生成回路と、
    前記入力ライン上に設けられた抵抗素子と、
    前記第1電源電圧と異なる第2電源電圧のラインに接続され、前記入力ラインに生じる電圧のレベルに応じて前記出力信号の論理レベルを切り換える出力回路と、
    を含み、
    前記抵抗素子は、前記入力に接続された一端と、前記第1の電流生成回路及び前記第2の電流生成回路に接続された他端とを有し、
    前記第2の電流生成回路は、オン状態において前記第1電源電圧のレベルに応じた大きさの電流を前記第2の電流として生成する
    信号出力回路。
  2. 前記出力信号のレベルが第1のレベルにある場合、前記第1の電流の大きさに相当する大きさの電流が前記抵抗素子に流れ、前記出力信号のレベルが前記第1のレベルとは異なる第2のレベルにある場合、前記第1の電流の大きさと前記第2の電流の大きさとを合算した大きさに相当する大きさの電流が前記抵抗素子に流れる
    請求項1に記載の信号出力回路。
  3. 前記出力信号に応じてオンオフする第1のトランジスタを更に含み、
    前記第2の電流生成回路は、前記第1のトランジスタのオンオフに応じてオンオフされ且つ前記第2の電流を出力する第2のトランジスタを含む
    請求項1または請求項2に記載の信号出力回路。
  4. 前記出力回路は、前記入力信号のレベルとは異なるレベルの信号を前記出力信号として出力する
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の信号出力回路。
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