JP7336146B2 - 表面処理シリカフィラーおよびその製造方法、ならびに表面処理シリカフィラーを含有する樹脂組成物 - Google Patents
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Description
フリップチップ型の半導体装置は、バンプ電極を介して基板上の電極部と半導体素子とが接続された構造を持っている。この構造の半導体装置は、温度サイクル等の熱付加が加わった際に、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板と、半導体素子と、の熱膨張係数の差によってバンプ電極に応力がかかり、バンプ電極にクラック等の不良が発生することが問題となっている。この不良発生を抑制するためにアンダーフィルと呼ばれる半導体封止材を用いて、半導体素子と基板との間のギャップを封止し、両者を互いに固定することによって、耐サーマルサイクル性を向上させることが広く行われている。
アンダーフィル材によって封止した部位の耐湿性および耐サーマルサイクル性、特に耐サーマルサイクル性を向上させるためには、無機物質からなる充填材(以下、「無機充填材」という。)をアンダーフィル材に添加することにより、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板と、半導体素子と、の熱膨張係数差のコントロールを行うことや、バンプ電極を補強することが有効であることが知られている(特許文献1参照)。
この目的で添加される無機充填材としては、電気絶縁性が高いこと、および、熱膨張係数が低いことから、シリカフィラーが好ましく用いられている。
上記の問題を解決するため、特許文献2では、シリカフィラーの表面を塩基性物質又は塩基性混合物で処理することを提案している。特許文献2では、上記の塩基性物質又は塩基性混合物が、アンモニア、有機アミン、シラザン類、窒素を含有する環状化合物またはその溶液、アミン系シランカップリング剤又はその溶液から選択される1種以上とされており、これらの中でも、シラザン類が好ましく、特に、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)が好ましいとされている。
シリカフィラーの表面には酸性のシラノール基が存在するため、半導体封止材に添加した際に以下の問題を生じるおそれがある。
具体的には、シリカフィラー表面に存在する酸性のシラノール基に、塩基性物質又は塩基性混合物を化学吸着させ、中和処理することにより、上記(1),(2)の問題を防止していると推測する。
この点について、本願発明者は鋭意検討した結果、シリカフィラーの使用に先立って実施される予備乾燥時に中和処理による作用効果が損なわれることを見出した。
この予備乾燥の際に、中和処理によってシリカフィラー表面に存在する酸性のシラノール基に化学吸着していた塩基性物質又は塩基性混合物が脱離してしまい、中和処理による効果を発揮できない場合があることを見出した。予備乾燥の際に、シリカフィラー表面に存在する酸性のシラノール基に化学吸着していた塩基性物質又は塩基性混合物が脱離することは、後述する実施例において、加熱処理前後でのシリカフィラー表面のpHの変化で確認している。
また、本発明の表面処理シリカフィラーは、予備乾燥後に樹脂と混合されることが好ましい。
本発明の表面処理シリカフィラーの製造方法において、前記シランカップリング剤が、エポキシ系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤からなる群から選択される少なくとも1つであることが好ましい。
そのため、シリカフィラーの予備乾燥により、中和処理による作用効果が損なわれることがない。その結果、半導体封止材等の用途に使用される樹脂組成物への添加時における粘度の増加を抑制できる。また、シリカフィラーをシランカップリング剤で表面処理する場合の処理層の変質を抑制できる。
<表面処理シリカフィラー>
本発明の表面処理シリカフィラーは、共役酸の酸解離定数(pKa)が9.4以上の塩基性物質で表面処理されている。
なお、表面処理の対象となるシリカフィラーは特に限定されず、半導体封止材、電子部品製造時に使用される一液型接着剤、半導体実装時にNCFとして使用される接着フィルム等の用途で使用される樹脂組成物に熱膨張係数を下げる目的で添加されるシリカフィラーに対し幅広く適用できる。表面処理の対象となるシリカフィラーの詳細については後述する。
本発明の表面処理シリカフィラーでは、塩基性物質として、共役酸の酸解離定数(pKa)が9.4以上の塩基性物質を用いる。
本願発明者は、シラノール基に化学吸着している塩基性物質の、シリカフィラーの予備乾燥のような加熱時における、脱離しやすさについて鋭意検討した結果、塩基性物質のpKaが影響することを見出した。すなわち、pKaが小さい塩基性物質ほど、加熱時において、シラノール基から脱離しやすく、pKaが大きい塩基性物質ほど、加熱時において、シラノール基から脱離しにくいことを見出した。
pKaが9.4以上の塩基性物質としては、例えば、ベンジルアミン、2-メトキシエチルアミン、3-アミノ-1-プロパノール、3-アミノペンタン、3-メトキシプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、n-ブチルアミン、ジメチルアミン、ジイソプロピルアミン、ピペリジン、ピロリジン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン(DBU)が挙げられる。これらの塩基性物質は1種のみ使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、3-メトキシプロピルアミン、n-ブチルアミン、ピロリジンが常温で液体かつ適度な揮発性を有するため好ましく、3-メトキシプロピルアミン、n-ブチルアミンがより好ましい。
なお、上記手順にしたがって、シリカフィラー表面に塩基性物質を気相で接触させる場合は、上記雰囲気をさらに加熱することにより、具体的には、上述したシリカフィラーの予備乾燥の条件まで加熱することにより、シリカフィラー表面に存在するシラノール基に化学吸着しなかった塩基性物質を除去することができる。
但し、上記した手順は、塩基性物質による表面処理手順の一例を示したものであり、塩基性物質による表面処理手順はこれに限定されず、使用する塩基性物質に応じて適宜選択することができる。例えば、DBUのように分子量が大きく気化しにくい塩基性物質を使用する場合は、塩基性物質を含有する溶液中にシリカフィラーを浸漬させることにより、シリカフィラー表面を表面処理してもよい。また、塩基性物質を含む溶液を、シリカフィラーに噴霧することによって、シリカフィラー表面を表面処理してもよい。
これらの中でも、エポキシ系シランカップリング剤が、シリカフィラーを半導体樹脂組成物に添加して使用する際に、半導体樹脂組成物の主剤をなすエポキシ樹脂との親和性の理由から好ましい。
これらのシランカップリング剤は1種のみ使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
撹拌法は、予めシランカップリング剤とシリカフィラーとを撹拌装置に仕込み、適切な条件で撹拌する方法である、上記撹拌装置としては、ヘンシェルミキサー等の高速回転で撹拌・混合が可能なミキサーを用いることができるが、特に限定されるものではない。
湿式法は、表面処理しようとするシリカフィラーの表面積に対して十分な量のシランカップリング剤を水または有機溶剤に溶解して表面処理溶液とする。得られた表面処理溶液に対してシリカフィラーを添加し、スラリー状となるように撹拌する。撹拌によってシランカップリング剤およびシリカフィラーを十分反応させた後、濾過や遠心分離等の方法によりシリカフィラーを表面処理溶液から分離し、加熱乾燥する。
乾式法は、攪拌装置によって高速攪拌しているシリカフィラーに、シランカップリング剤の原液あるいは溶液を均一に分散させて処理する方法である。上記撹拌装置としては、ヘンシェルミキサー等の高速回転で撹拌・混合が可能なミキサーを用いることができるが、特に限定されるものではない。
なお、上記撹拌法、湿式法、乾式法以外にも、例えば、シリカフィラーを樹脂または溶媒中に分散させてなるシリカフィラー分散液に直接シランカップリング剤を添加し、シリカフィラーの表面を改質するインテグラルブレンド法も好適に用いることができる。
(シリカフィラー)
表面処理を施すシリカフィラーは、その製造方法により限定されない。たとえば、金属シリコンを酸素と反応させて得られる球状シリカ粉体、粉砕シリカを溶融して得られる球状シリカ粉体、シリカ粉砕物が例示される。
また、ゾルゲル法、沈降法、水溶液湿式法により得られるシリカフィラーが例示される。
これらのシリカフィラーは1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
但し、真球度0.8以上の略真球状の形状をなすことが、液状封止材中でのシリカフィラーの分散性、および、液状封止材の注入性が向上するとともに、シリカフィラーをより最密充填状態に近づけるという観点から好ましい。本明細書における「真球度」は、「粒子の最大径に対する最小径の比」と定義する。例えば、走査型電子顕微鏡(SEM)による観察の結果、観測される最大径に対する最小径の比が0.8以上であればよい。(C)成分のシリカフィラーは、真球度が0.9以上であることが好ましい。
また、平均粒径が上記の範囲であることに加えて、粒度分布がきわめてそろったものを使用することがより好ましい。具体的には、平均粒径±0.2μmの粒度分布が全体の90%以上であるものを使用することがより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、半導体封止材、電子部品製造時に使用される一液型接着剤、半導体実装時にNCF(Non Conductive Film)として使用される接着フィルムとして使用されるため、上述した表面処理シリカフィラーを必須成分として含有する。
本発明の樹脂組成物に含有させる熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、室温(25℃)で液状であることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、(メタ)アクリル樹脂、マレイミド樹脂が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の硬化剤を含有してもよい。熱硬化性樹脂の硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、ジシアンジアミド、ジヒドラジド化合物、酸無水物、フェノール樹脂等が挙げられ、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、好適に使用することができる。
ジヒドラジド化合物としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、p-オキシ安息香酸ジヒドラジド等のカルボン酸ジヒドラジド等が挙げられる。酸無水物としては、フタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸とポリブタジエンの反応物、無水マレイン酸とスチレンの共重合体等が挙げられる。フェノール樹脂としては、硬化物特性の点から、1分子内にフェノール性水酸基を2つ以上有する化合物を使用することができ、好ましいフェノール性水酸基の数は2~5である。フェノール性水酸基の範囲がこの範囲であれば、樹脂組成物の粘度を適切な範囲に制御することができる。より好ましい1分子内のフェノール性水酸基数は2つまたは3つである。このような化合物としては、ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノン、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス(メチルフェノール)、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノールなどのビスフェノール類及びその誘導体、トリ(ヒドロキシフェニル)メタン、トリ(ヒドロキシフェニル)エタン等の3官能のフェノール類及びその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で2核体又は3核体がメインのもの及びその誘導体等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の硬化促進剤を含有してもよい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、例えば、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン又はテトラフェニルホスフィンの塩類等が挙げられる。中でも、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-C11H23-イミダゾール、2-メチルイミダゾールと2,4-ジアミノ-6-ビニルトリアジンとの付加物等のイミダゾール化合物が好ましい。変性イミダゾール化合物も使用することができ、エポキシ-イミダゾールアダクト系化合物やアクリレート-イミダゾールアダクト化合物が使用できる。エポキシ-イミダゾールアダクト系化合物として市販されているものとしては、例えば味の素ファインテクノ社製「アミキュアPN-23」、同社製「アミキュアPN-40」、旭化成社製「ノバキュアHX-3721」、富士化成工業社製「フジキュアFX-1000」等が挙げられる。アクリレート-イミダゾールアダクト系化合物として市販されているものとしては、例えばADEKA社製「EH2021」等が挙げられる。旭化成社製「ノバキュアHX-3088」も使用することができる。
このような成分の具体例としては、(シランカップリング剤)、金属錯体、レベリング剤、着色剤、イオントラップ剤、消泡剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤、ホウ酸化合物等の安定剤などを配合することができる。また、本発明の樹脂組成物を接着フィルムとして使用する場合、上記に加えて、表面調整剤、レオロジー調整剤、可塑剤、分散剤、沈降防止剤、エラストマー成分などを配合することができる。各配合剤の種類、配合量は常法通りである。
本発明の樹脂組成物を接着フィルムとして使用する場合、上記の手順で調製された樹脂組成物を溶剤で希釈してワニスとし、これを支持体の少なくとも片面に塗布し、乾燥させた後、支持体付の接着フィルム、または、支持体から剥離した接着フィルムとして提供することができる。
シリカフィラー(商品名アドマファイン SO-E2(株式会社アドマテックス、平均粒径0.5μm);2000g)に対し、塩基性物質(3.6mmol)を加え、ふた付きの容器中で加熱(塩基性物質の沸点~沸点より20℃低い温度が目安)した。
但し、塩基性物質がアンモニアの場合は、シリカフィラー(2000g)に対してアンモニア水(2.0mL)を加え、ふたをして1時間加熱した。その後ふたを開けてさらに加熱し、水分と過剰なアンモニアを除去し、目的のpHに調整した。
塩基性物質がDBUの場合は、シリカフィラー(2000g)をイソプロパノールに分散させ、DBU(3.6mmol)を添加したのち、遠心分離をおこない、上清を除去し
て沈殿を乾燥させ、サンプルを得た。
また、シリカフィラーが、商品名Sciqas(堺化学工業株式会社、平均粒径0.1μm)の場合は、シリカフィラー2000gに対し、添加する塩基性物質の量を10.0mmolとした。
処理後のシリカフィラーを密閉しない別の容器に取り分け、150℃の乾燥機中で指定の時間加熱し、シリカフィラーを水に懸濁させた懸濁水のpHを測定した。
pHの測定は、LAQUA Twin コンパクトpHメーター(株式会社堀場製作所)を使用し、2点校正してから実施した。平面センサ部にシリカフィラーサンプルと純水を直接懸濁させ、安定したところで数値をよみとった。これを3回繰り返し、平均値をデータとして採用した。
(1):水中の値、化学便覧基礎編 改定五版より
(2):サンアプロ株式会社ホームページより
表および図1における記号は以下を意味する。
HMDS :1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン
3MOPA:3-メトキシプロピルアミン
DBU :1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン
未処理と比較すると、塩基性物質で表面処理したサンプルは、シリカフィラーのpHが高くなった。但し、pKaが9.4よりもはるかに低いアニリン、ピリジンで表面処理したサンプルは、表面処理直後でもシリカフィラーのpHが低く中和処理の効果が不十分だった。pKaが9.4未満のアンモニア、HMDSで表面処理したサンプルは、表面処理直後のシリカフィラーのpHは7以上であり中和処理の効果が確認されたが、150℃で2時間ないし4時間の加熱処理後のシリカフィラーのpHが著しく低下しており、加熱処理によりシラノール基から塩基性物質が脱離したことが確認された。
一方、pKaが9.4以上のベンジルアミン、3MOPA、n-ブチルアミン、ピロリジン、DBUで表面処理したサンプルは、150℃で2時間ないし4時間の加熱処理後でもシリカフィラーのpHの低下が少なく、加熱処理時におけるシラノール基からの塩基性物質の脱離が抑制されていることが確認された。なお、ピロリジンで表面処理したサンプルは、表面処理直後のシリカフィラーのpHが7よりも若干低いが、中和処理の効果は十分である。
シリカフィラーとしてSciqasを使用したサンプルについては、塩基性物質として、pKaが9.4未満のアンモニア、pKaが9.4以上の3MOPAで表面処理したが、上記と同様の関係が確認された。
塩基性物質と接触させたシリカフィラー(2000g)をミキサーにいれ、高速撹拌しながらエポキシ系シランカップリング剤のイソプロパノール溶液(信越化学工業株式会社KBM-403(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン);20.0gをイソプロパノール32.0gに用時溶解したもの)を噴霧した。
これをバットに移して適宜撹拌しながら加熱し、イソプロパノールを除去することにより、シランカップリング剤により表面処理したサンプルを得た。
得られたサンプルを150℃の乾燥機中で4時間加熱し、水に懸濁させた際のpHを測定した。
また、加熱処理前後のシリカフィラー表面におけるエポキシ基残存率を以下に示す手順で算出した。
JIS-K-7236「エポキシ樹脂のエポキシ当量の求め方」に準拠して、シリカフィラー1g当たりの表面に存在するエポキシ基のモル数を求めた。加熱処理後のエポキシ基残存率は、150℃4時間の加熱処理前後のエポキシ基量の比とした。
結果を下記表4に示した。
一方、pKaが9.4以上のベンジルアミン、3MOPA、n-ブチルアミン、ピロリジン、DBUと接触させたサンプル、および、シリカフィラーとしてSciqasを使用し、3MOPAと接触させたサンプルは、150℃4時間加熱処理後のシリカフィラーのpHが高く、加熱処理後のエポキシ基残存率も高かった。
アンモニア、HMDS、3MOPA、DBUで表面処理したシリカフィラーについては、予備乾燥として150℃4時間加熱処理したサンプルを配合し、シランカップリング剤を別添加(インテグラルブレンド法)した樹脂組成物を調製した。
各成分の配合割合は以下に示す通り。
エポキシ樹脂:35.3wt.%
(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、製品名YDF-8170、新日鉄住金化学株式会社)
硬化剤:14.2wt.%
(アミン系硬化剤、製品名KAYAHARD A-A、日本化薬株式会社)
非シランカップリング剤表面処理シリカフィラー:50.0wt.%
シランカップリング剤:0.5wt.%
(製品名KBM-403、信越化学工業株式会社)
合計:100.0wt.%
各成分をハイブリッドミキサーで混合、分散させた後、真空脱泡を行い、評価用樹脂組成物を調製した。
また、塩基性物質で表面処理していない未処理のシリカフィラーについても、上記の手順で樹脂組成物を調製した。
また、塩基性物質で表面処理していない未処理のシリカフィラー、および、3MOPAで表面処理したサンプルについては、シランカップリング剤として、KBM-403の代わりにメタクリル系シランカップリング剤(製品名KBM-503(3-メタクリロプロピルメトキシシラン)、信越化学工業株式会社)を配合した樹脂組成物を調製した。
アンモニア、HMDS、3MOPA、DBUで表面処理したシリカフィラーについては、上記の手順でシランカップリング剤で表面処理し、予備乾燥として、150℃4時間加熱処理したサンプルを配合した樹脂組成物を調製した。
各成分の配合割合は以下に示す通り。
エポキシ樹脂:35.3wt.%
(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、製品名YDF-8170、新日鉄住金化学株式会社)
硬化剤:14.2wt.%
(アミン系硬化剤、製品名KAYAHARD A-A、日本化薬株式会社)
シランカップリング剤表面処理シリカフィラー:50.5wt.%
合計:100.0wt.%
各成分をハイブリッドミキサーで混合、分散させた後、真空脱泡を行い、評価用樹脂組成物を調製した。
また、塩基性物質で表面処理していない未処理のシリカフィラーについても、上記の手順でシランカップリング剤で表面処理し、予備乾燥として150℃4時間加熱処理したシリカフィラーを配合した樹脂組成物を調製した。
また、塩基性物質で表面処理していない未処理のシリカフィラー、および、3MOPAで表面処理したサンプルについては、シランカップリング剤として、KBM-403の代わりにメタクリル系シランカップリング剤(製品名KBM-503(3-メタクリロプロピルメトキシシラン)、信越化学工業株式会社)を配合した樹脂組成物を調製した。
なお、表5中のpHは、樹脂組成物の調製に用いたそれぞれのシリカフィラーを水に懸濁させた際のpHの値を示したものである。
(樹脂組成物粘度)
回転粘度計(ブルックフィールド粘度計DV-1)にて、スピンドルを50rpmで回転させながら液温25℃で測定した。
非シランカップリング剤表面処理フィラーを配合し、シランカップリング剤を別添加(インテグラルブレンド法)した樹脂組成物、およびシランカップリング剤表面処理フィラーを配合した樹脂組成物、どちらの樹脂組成物においても、pKaが9.4未満のアンモニアやHMDSで表面処理したサンプルは、塩基性物質で表面処理していない未処理のシリカフィラーを配合した樹脂組成物のように粘度が高くなった。これに対し、pKaが9.4以上の3MOPAやDBUで表面処理したサンプルは、塩基性物質で表面処理していない未処理のシリカフィラーを配合した樹脂組成物に比べて、樹脂組成物の粘度が大幅に低減された。この点については、メタクリル系シランカップリング剤(KBM-503)で表面処理したサンプルも同様である。
Claims (7)
- 共役酸の酸解離定数(pKa)が9.4以上の塩基性物質での表面処理により、
シリカフィラー(ただし、ゾルゲル法により得られるシリカフィラーを除く。)表面に存在する酸性のシラノール基に、前記pKaが9.4以上の塩基性物質が化学吸着された表面処理シリカフィラーを加熱処理して、加熱処理された表面処理フィラーを得る加熱処理された表面処理フィラーの製造方法であって、
前記表面処理シリカフィラーを150℃で4時間加熱した後のシリカフィラー表面のpHが5.3~7.3であり、
前記pKaが9.4以上の塩基性物質が、ベンジルアミン、2-メトキシエチルアミン、3-アミノ-1-プロパノール、3-メトキシプロピルアミン、ピペリジン、ピロリジン、および、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン(DBU)からなる群から選択される少なくとも一つである、加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。 - 前記pKaが9.4以上の塩基性物質が、ベンジルアミン、3-メトキシプロピルアミン、および、ピロリジンからなる群から選択される少なくとも一つである、請求項1に記載の加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。
- 前記シリカフィラーが、金属シリコンを酸素と反応させて得られる球状シリカ粉体、粉砕シリカを溶融して得られる球状シリカ粉体、および、シリカ粉砕物からなる群から選択される少なくとも一つである、請求項1または2に記載の加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。
- 前記シリカフィラーが、沈降法、および、水溶液湿式法からなる群から選択される少なくとも一つの方法により得られる、請求項1~3のいずれかに記載の加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。
- 前記シリカフィラーの真球度が0.8以上である、請求項1~4のいずれかに記載の加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。
- 前記pKaが9.4以上の塩基性物質で表面処理した後、さらに、シランカップリング剤で表面処理し、その後、前記加熱処理を行う、請求項1~5のいずれかに記載の加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。
- 前記シランカップリング剤が、エポキシ系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤からなる群から選択される少なくとも1つである、請求項6に記載の加熱処理された表面処理シリカフィラーの製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004161900A (ja) | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Toyota Motor Corp | 塩基性シリカ粉体、その製造方法及び樹脂組成物 |
JP2005170771A (ja) | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Toyota Motor Corp | 微塩基性シリカ粉体、その製造方法及び樹脂組成物 |
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