JP7330307B2 - 処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 - Google Patents
処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7330307B2 JP7330307B2 JP2022003485A JP2022003485A JP7330307B2 JP 7330307 B2 JP7330307 B2 JP 7330307B2 JP 2022003485 A JP2022003485 A JP 2022003485A JP 2022003485 A JP2022003485 A JP 2022003485A JP 7330307 B2 JP7330307 B2 JP 7330307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cup
- exhaust line
- exhaust
- surface treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
シリコンエッチング液の場合、回収された薬液は温度調整しながら循環させて、ウェーハの処理に再度用いて薬液ライフまで使用するため、リンス等の混入により薬液のライフ低下が発生してしまう。
また、排気位置が薬液廃液用カップ薬液回収よりも内側に設置している一箇所のみであり、バランスの非常に偏った排気構造となっていて、全周排気を行うことができる構造ではないため、十分な排気が行えないという問題があった。
シリンダーCY2は、第一の薬液処理に使われる中間カップ20を動かす。中間カップ20と内側カップ22とは連動で動作し、ストローク幅は40mmである。
シリンダーCY1は、第二の薬液処理に使われる内側カップ22を動かす。内側カップ22と中間カップ20とは、リンク部材72によって連動して同時に動作せしめられる。シリンダーCY1のストローク幅は40mmである。
なお、本実施の形態では、薬液の混入防止の観点から、内側カップ22と中間カップ20とは連動で動作する例を示したが、必要に応じて内側カップ22と中間カップ20それぞれを単独動作させる構成としてもよいことは勿論である。
図9(a)の状態は、ウェーハWの表面処理を行うためのウェーハ載置又はウェーハWの表面処理が終了した後のウェーハWの取り除き、を行うロード/アンロード(LD/ULD)状態である。
前記LD/ULD状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:上昇、CY2:下降、CY3:下降、の状態となる。
処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置10は、前記ウェーハ回転保持装置14の上方は、閉塞されていないので、前記チャンバー12内雰囲気に開放されている。図9(a)の状態でも、前記ウェーハ回転保持装置14の上方は、閉塞されておらず、前記チャンバー12内雰囲気に開放されている。
図9(b)の状態は、処理液として第一の薬液によるウェーハWの表面処理を行い、前記第一の薬液を内側カップ22で分離回収する状態である。前記内側カップ22の使用状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:上昇、CY2:上昇、CY3:上昇、の状態となる。シリンダーCY1及びCY2は連動して同時に上昇せしめられる。
図10(c)の状態は、処理液として第二の薬液によるウェーハWの表面処理を行い、前記第二の薬液を中間カップ20で分離回収する状態である。前記中間カップ20の使用状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:下降、CY2:上昇、CY3:上昇、の状態となる。
図10(d)の状態は、処理液としてリンス液によるウェーハWの表面処理を行い、前記リンス液を外側カップ18で分離回収する状態である。前記外側カップ18の使用状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:上昇、CY2:下降、CY3:上昇、の状態となる。
前記第一排気ライン > 前記第二排気ライン > 前記第三排気ライン、
となるように調節するのが好適である。全周排気のバランスが、より良くなるからである。
図11(a)の状態は、図9(a)の状態と同様であり、ウェーハWの表面処理を行うためのウェーハ載置又はウェーハWの表面処理が終了した後のウェーハWの取り除き、を行うロード/アンロード(LD/ULD)状態である。
図11(b)の状態は、図9(b)の状態と同様であり、処理液として第一の薬液によるウェーハWの表面処理を行い、前記第一の薬液を内側カップ22で分離回収する状態である。前記内側カップ22の使用状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:上昇、CY2:上昇、CY3:上昇、の状態となる。シリンダーCY1及びCY2は連動して同時に上昇せしめられる。
図12(c)の状態は、図10(c)の状態と同様であり、処理液として第二の薬液によるウェーハWの表面処理を行い、前記第二の薬液を中間カップ20で分離回収する状態である。前記中間カップ20の使用状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:下降、CY2:上昇、CY3:上昇、の状態となる。
図12(d)の状態は、処理液としてリンス液によるウェーハWの表面処理を行い、前記リンス液を外側カップ18で分離回収する状態である。前記外側カップ18の使用状態では、シリンダーCY1,CY2,CY3は、それぞれCY1:上昇、CY2:下降、CY3:上昇、の状態となる。
Claims (13)
- チャンバーと、
前記チャンバーに配置され、処理液による表面処理が行われるウェーハを、ガイドピンを介して回転保持するウェーハ回転保持装置と、
前記ウェーハ上に前記処理液を供給する処理液供給機構と、
前記チャンバーに配置され、前記ウェーハ回転保持装置の周囲に、上下動可能に設けられ、前記ウェーハ上に供給された前記処理液をその種類に応じて回収するため、少なくとも外側カップ、中間カップ、及び内側カップ、とから構成されてなる、複数の環状処理液回収カップと、
少なくとも、前記外側カップを通る第一排気ライン、前記複数の環状処理液回収カップのうち、薬液である処理液の回収が行われる薬液回収動作対象カップの雰囲気を排気する第二排気ライン、及び前記内側カップと前記ウェーハ回転保持装置との隙間を通る第三排気ライン、とから構成されてなる複数の排気ラインと、
を含み、
前記ウェーハ回転保持装置の上方は前記チャンバー内雰囲気に開放されてなり、
前記中間カップの側壁に中間カップ側壁開口部が設けられ、前記中間カップ側壁開口部を通って第二排気ラインによる排気が行われる、
処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。 - 前記処理液による表面処理が行われる間、前記第一排気ラインによる排気が行われる、請求項1記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。
- 前記内側カップの側壁に内側カップ側壁開口部が設けられ、前記内側カップ側壁開口部を通って第二排気ラインによる排気が行われる、請求項1又は2記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。
- 前記中間カップと前記内側カップとが、連動して上下動可能とされてなる、請求項1~3いずれか1項記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。
- 前記外側カップに、外側カップ傾斜屋根部が設けられてなり、前記外側カップ傾斜屋根部の傾斜角度が、20°~30°である、請求項1~4いずれか1項記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。
- 前記内側カップの上端部に、前記中間カップの上端部からの処理液の混入を防止する混入防止カバー部材が設けられてなる、請求項1~5いずれか1項記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。
- 前記処理液による表面処理が行われる間、前記第一排気ライン、前記第二排気ライン、及び前記第三排気ラインのそれぞれの排気量が、
前記第一排気ライン > 前記第二排気ライン > 前記第三排気ライン、とされてなる、請求項1~6いずれか1項記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置。 - 請求項1~7いずれか1項記載の処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置を用い、処理液によるウェーハの表面処理が行われてなる、ウェーハ表面処理方法。
- 前記処理液による表面処理が行われる間、前記第一排気ラインによる排気が行われる、
請求項8記載のウェーハ表面処理方法。 - 前記処理液による表面処理に応じて、前記中間カップ側壁開口部を通って第二排気ラインによる排気、又は前記内側カップの側壁に内側カップ側壁開口部が設けられ前記内側カップ側壁開口部を通って第二排気ラインによる排気、を切り替えて第二排気ラインによる排気が行われる、請求項8又は9記載のウェーハ表面処理方法。
- 前記処理液が薬液の場合、前記薬液による表面処理が行われる間、前記第一排気ラインによる排気、第二排気ラインによる排気及び第三排気ラインによる排気が行われる、請求項8~10いずれか1項記載のウェーハ表面処理方法。
- 前記処理液がリンス液の場合、前記リンス液による表面処理が行われる間、前記第一排気ラインによる排気及び第三排気ラインによる排気が行われる、請求項8~11いずれか1項記載のウェーハ表面処理方法。
- 請求項8~12いずれか1項のウェーハ表面処理方法を用い、処理液によるウェーハの表面処理を行い、処理済みウェーハを製造してなる、処理済みウェーハの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022003485A JP7330307B2 (ja) | 2022-01-13 | 2022-01-13 | 処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 |
TW111135059A TW202329295A (zh) | 2022-01-13 | 2022-09-16 | 具備處理液回收機構之晶圓表面處理裝置以及晶圓表面處理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022003485A JP7330307B2 (ja) | 2022-01-13 | 2022-01-13 | 処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023102823A JP2023102823A (ja) | 2023-07-26 |
JP7330307B2 true JP7330307B2 (ja) | 2023-08-21 |
Family
ID=87377517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022003485A Active JP7330307B2 (ja) | 2022-01-13 | 2022-01-13 | 処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7330307B2 (ja) |
TW (1) | TW202329295A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180379A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Ses Co Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2010010421A (ja) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2010040818A (ja) | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2015046522A (ja) | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2018014353A (ja) | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および処理カップ洗浄方法 |
JP2018018856A (ja) | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2021106213A (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
-
2022
- 2022-01-13 JP JP2022003485A patent/JP7330307B2/ja active Active
- 2022-09-16 TW TW111135059A patent/TW202329295A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180379A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Ses Co Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2010010421A (ja) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2010040818A (ja) | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2015046522A (ja) | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2018014353A (ja) | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および処理カップ洗浄方法 |
JP2018018856A (ja) | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2021106213A (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023102823A (ja) | 2023-07-26 |
TW202329295A (zh) | 2023-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8864937B2 (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR101059680B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP4532508B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5156114B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4319221B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI424462B (zh) | 基板處理設備及維持該設備的方法 | |
JP2003309102A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
TW201539610A (zh) | 基板液體處理裝置 | |
JP2008091717A (ja) | 基板処理装置 | |
US20040226655A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP7072415B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2009218404A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20100046800A (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 그 장치에서의 배기 방법 | |
JP2010226043A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5031684B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7330307B2 (ja) | 処理液回収機構付ウェーハ表面処理装置及びウェーハ表面処理方法 | |
JP2012015385A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP4804407B2 (ja) | 液処理装置 | |
KR102570394B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR100757846B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2004223322A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3948963B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP2008034489A (ja) | 液処理装置 | |
JP2002305173A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100776629B1 (ko) | 액처리장치 및 액처리방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230808 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7330307 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |