JP7321193B2 - 表示パネル、表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、表示技術分野に関し、特に、表示パネル、表示装置及びその製造方法の実施形態に関する。

近年、フレキシブル表示装置は、曲げ性、多用途性及び経済性などの望ましい特性を有するが故に、表示技術分野において、商業的に実現可能であり、かつ有望な研究アプローチになっている。フレキシブル表示装置は、専用の表示パネルが透明カバーで保護されていることが特徴である。

本開示は、少なくとも従来技術に存在する幾つかの問題を解決又は緩和することを目的とする。本明細書で述べたように、提案されている表示パネル、表示装置及びその製造方法の実施形態は、有機封止層の平坦性を向上させ、有機封止層と有機封止層が配置される基板との間の剥離を減少させて、有機封止層及び基板を備える表示パネル完成品の全体的な品質を向上させることができる。

本開示の一実施例は、表示パネルを提供する。前記表示パネルは、表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板と、非表示領域に位置し、表示領域を囲むように形成されるダム構造と、表示領域とダム構造との間の非表示領域に形成される１つ以上の溝と、表示領域、少なくとも非表示領域の一部及び１つ以上の溝を覆う有機封止層と、を備える。

本開示の他の一実施例は、表示装置を提供する。前記表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに共面接触して配置される透明カバーと、を具備する。

本開示の更に他の一実施例は、表示パネルの製造方法を提供する。前記製造方法は、剛性基板上に、表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板を形成するステップと、前記非表示領域に、前記表示領域を囲むようにダム構造を形成するステップと、前記表示領域及び前記ダム構造の間の前記非表示領域に１つ以上の溝を形成するステップと、前記フレキシブル基板上に有機封止層を形成するステップと、前記剛性基板を剥離するステップと、を含む。前記有機封止層は、前記表示領域、少なくとも前記非表示領域の一部、及び前記１つ以上の溝を覆う。

上記の概要は、詳細な説明においてさらに説明される概念の一部を簡略化された形態で紹介するために提供されることを理解されるべきである。特許請求される主題の主要な又は必須の特徴を特定することを意味するものではなく、特許請求される主題の範囲は、詳細な説明に続く特許請求の範囲によって一意的に定義される。さらに、特許請求される主題は、上記又は本開示の任意部分で指摘した任意の不具合を解決する実施方法に限定されない。さらに、上記の概要は、検討される技術的問題及び課題が本発明者以外の誰にも知られるわけではない。

従来の表示パネル上の封止層の上面図である。 図１の封止層の第１断面図である。 図１の封止層の第２断面図である。 図１の表示パネルの構造を示す概略図である。 本開示の一実施例に係る表示パネルの第１例の概略構成図である。 表示パネルの第２例の概略構成図である。 表示パネルの第３例の概略構成図である。 表示パネルの第４例の概略構成図である。 表示パネルの第５例の概略構成図である。 表示パネルの第６例の概略構成図である。 表示パネルの第７例の概略構成図である。 表示パネルに形成された複数の溝の上面図である。 図１２の表示パネルの封止層の第１断面図である。 図１２の表示パネルの封止層の第２断面図である。 本開示の一実施例に係る表示装置の第１例の概略構成図である。 該表示装置の第２例、及びその製造プロセスの第１例の概略構成図である。 表示装置の第３例、及びその製造プロセスの第２例の概略構成図である。 本開示の一実施例に係る表示パネルの第１製造方法を示すフローチャートである。 表示パネルのフレキシブル基板を形成する方法を示すフローチャートである。 本開示の一実施例に係る表示パネルの第２製造方法を示すフローチャートである。 表示パネルの製造プロセスの第１例のステップを示す概略図である。 表示パネルの製造プロセスの第２例のステップを示す概略図である。 表示パネルの製造プロセスの第３例のステップを示す概略図である。 表示パネルの製造プロセスの第４例のステップを示す概略図である。

以下の説明は、表示パネル、前記表示パネルを備える表示装置及びその製造方法に関する。以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本開示に記載されている特定の実施形態は単に例示的なものであり、限定的なものではないと理解されるべきである。

従来のフレキシブル表示装置は、表示パネル上に設けられる透明なカバーを備える。表示パネルは、その製造中に薄膜封止（ＴＦＥ）プロセスによって封止される。このように、該表示パネルは、フレキシブル基板と、表示機能膜層と、交互に形成された有機封止層及び無機封止層を有する封止層と、を備える。前記封止層は、通常、上述したＴＦＥプロセスのような、有機薄膜と無機薄膜とを交互に形成して封止層とする封止プロセスによって形成される。前記封止層の有機部分を形成する際、有機材料は、レベリング処理の結果として、不均一な厚さ、又は段差が生じ易い。そのため、形成された有機封止層と、前記有機封止層が形成される基板との間に剥離現象が発生する場合がある。

図１は、ＴＦＥプロセスによって当該表示パネルに形成される封止層３１を示す上面図１００である。破線は、当該表示パネルの表示領域Ｇを規定する。Ａ１－Ａ２線及びＢ１－Ｂ２線は、それぞれ図２および図３に示される第１断面図２００及び第２断面図３００の軸を定義する。

図２及び図３を参照すると、封止層３１は、順次積層して形成される第１無機封止層３１１と、有機封止層３１２と、第２無機封止層３１３と、を含む。図２及び図３に示すように、有機封止層３１２は、封止層３１の製造過程で有機材料の厚さの不均一さ又は段差により、ジグザグ構造を有し、封止層３１全体の平坦性３１５が低くなる。

図４は、従来の表示パネルの概略構成図４００である。図示されるように、従来の表示パネルは、封止層３１と、フレキシブル基板３２と、バッファ層３３と、第１リード層３４と、絶縁層３５と、第２リード層３６と、平坦層／平坦化層３７と、第３リード層３８と、表示構造層３９と、第２平坦層／平坦化層４０と、ダム構造４１と、を備える。幾つかの実施例において、該ダム構造４１は、さらに、第１ダムサブ構造４１ａ及び第２ダムサブ構造４１ｂを含むことができる。図２及び図３に示すように、前記封止層３１は、さらに、第１無機封止層３１１と、有機封止層３１２と、第２無機封止層３１３と、を含む。有機封止層３１２と所定基板（例えば、第２無機封止層３１３）との接触面積が小さいため、両者の間に剥離現象が発生し、表示パネルの全体的な品質に影響を及ぼす恐れがある。

現在の用途では、封止層は、通常、第１無機封止層と、有機封止層と、第２無機封止層と、を含む。封止処理において、有機封止層を形成するために使用される有機材料は、表示パネルの非表示領域でレベリングされる（ここで、「レベリング」とは、有機材料を塗布した後、乾燥させて成膜する前の、有機材料の流速に及ぼす表面張力の影響を意味する）。レベリングプロセスは、有機封止層の厚さの不均一を発生させ、これにより、形成された有機封止層の平坦化が不十分となり、最終的な表示パネルの表示輝度の均一性が低下するという問題点がある。一方、有機封止層と、有機封止層が形成される基板との接触面積が相対的に小さいため、有機封止層と基板との間に剥離現象が発生して、表示パネル完成品の品質に影響を及ぼす。一例として、その上に有機封止層が形成される基板は、有機封止層とフレキシブル基板との間に位置し、有機封止層と接触する膜層であってもよい。

このように、図５～図１４を参照して後述するように、本開示の一実施例は、表示パネルを提供する。図５は、表示パネル２１の第１実施例の概略構成図５００である。互いに垂直な軸５０１、軸５０２、軸５０３は、図５００の３次元空間を定義し、軸５０１と軸５０２は図５の平面を定義し、軸５０３は図５の平面の法線である。図６～１１、図１４～１７、および図２１～２４（以下でより詳細に説明される）は、図５と同じ平面に示されていることが理解されるべきである。図１２及び図１３（以下、より詳細に説明する）は、互いに垂直であり、かつ図５～１１、図１４～１７、及び図２１～２４の平面に垂直な平面に示されている。また、方向Ｘは、軸５０１と平行であり、方向Ｙは、軸５０２と平行であってもよい。

表示パネル２１は、表示領域／有効表示領域／有効領域Ｄと、非表示領域Ｃと、を有するフレキシブル基板１１を備える。該非表示領域Ｃは、表示領域Ｄを囲むように表示領域Ｄの周囲又は形状に合わせた環状領域である。表示領域Ｄ及び非表示領域Ｃの各々は、軸５０１、５０３によって定義される平面内（図５の平面に垂直な平面内）に存在する。一例として、表示領域Ｄの形状は長方形であり、非表示領域Ｃの形状は環状長方形であってもよい。他の例として、表示領域Ｄの形状は円形であり、非表示領域Ｃの形状は環状円形又は環状であってもよい。非表示領域Ｃは、さらに、第１環状領域Ｃ１、又は排気領域Ｃ１と、第２環状領域Ｃ２と、を含み得る。

表示パネル２１は、さらに、ダム構造１３と、１つ以上の溝１４と、有機封止層１５１と、を含む。前記ダム構造１３は、非表示領域Ｃに位置し、表示領域Ｄを囲むように形成され、例えば表示領域Ｄの周囲に形成される。前記１つ以上の溝１４は、表示領域Ｄと、ダム構造１３との間の非表示領域Ｃに形成される。有機封止層１５１は、表示領域Ｄと、非表示領域Ｃの少なくとも一部と、１つ以上の溝１４の各々を覆う。有機封止層１５１は、例えば、ポリイミド材料から形成されてもよい。

幾つかの実施例において、有機封止層１５１を形成するときに、前記１つ以上の溝１４は、既に形成されている。有機封止層１５１の製造プロセスにおいて、有機封止層１５１の平坦性を向上させるため、該１つ以上の溝１４を介して有機材料を排出してもよい。これによって、有機封止層１５１と、その上に前記有機封止層１５１が形成された基板との接触面積を増加させ、有機封止層１５１と、前記基板との間の剥離を減少させ、表示パネル２１の全体的な品質を向上させることができる。

図６は、表示パネル２１の第２実施例の概略構成図６００である。該表示パネル２１は、さらに、フレキシブル基板１１の表示領域Ｄ上に形成された表示構造層又は有機表示構造層１２を含む。例えば、有機表示構造層１２は、複数の有機発光デバイス１２１を含み、各々の有機発光デバイス１２１は、第１極又は第１電極と、発光層と、第２極又は第２電極と、を有する。幾つかの実施例において、各々の有機発光デバイス１２１は、第１極アノードと、第２極カソードと、を含む。幾つかの例において、各々の有機発光デバイス１２１は、第１極カソードと、第２極アノードと、を含む。幾つかの例において、有機発光デバイス１２１は、さらに、アノードと発光層との間にある正孔注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ，ＨＩＬ）と正孔輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ，ＨＴＬ）、及びカソードと発光層との間にある電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ，ＥＴＬ）及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ，ＥＩＬ）を含む。各々の有機発光デバイス１２１は、例えば、赤色、緑色又は青色などのいずれかの１色の光を発することに用いられる。幾つかの例において、有機表示構造層１２は、さらに、表示パネルの画素の領域を定義するように構成された画素定義層を含む。

一例として、有機表示構造層１２１は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）構造層であってもよく、対応する有機発光デバイス１２１は、ＯＬＥＤデバイスであってもよい。更なる例として、表示構造層１２１は、量子ドット発光ダイオード（ＱＬＥＤ）構造層であってもよく、対応する発光デバイス１２１はＱＬＥＤデバイスであってもよい。

図７～１１は、それぞれ概略構造図７００、８００、９００、１０００、及び１１００を示す図である。また、概略構成図７００、８００、９００、１０００、１１００は、それぞれ表示パネル２１の第３、第４、第５、第６、第７実施例に対応する。表示パネル２１は、さらに、少なくとも表示領域Ｄを覆う平坦層、又は第１平坦層、又は平坦化層、又は第１平坦層１６を含み得る。平坦層１６は、フレキシブル基板１１から離反する側に形成される所定封止層を平坦化して、表示パネル２１の平坦性を向上させると共に、表示パネル２１の全体的な品質を向上させることができる。幾つかの例において、平坦層１６、ポリイミド材料から形成されてもよい。

一例において、該１つ以上の溝（例えば１４）は、それがフレキシブル基板１１に形成される異なる領域に応じて、分類され得る。例えば、前記１つ以上の溝１４は、１つ以上の第１溝１４１及び１つ以上の第２溝１４２のうちの一方又は両方を含み得る。幾つかの例において、該１つ以上の溝１４は、間隔を空けて形成された複数の溝であり、こうして、該１つ以上の溝１４の各々がその隣接する溝から離隔されるようになる。幾つかの例において、１つ以上の溝は、複数のタイプがあり得る。一例において、１つ以上の溝は、それがフレキシブル基板１１に形成される領域に応じて分類されてもよい。例えば、該複数の溝は、１つ以上の第１溝１４１及び１つ以上の第２溝１４２のうちの一方又は両方を含み得る。

幾つかの実施例において、該１つ以上の第１溝１４１は、表示領域Ｄと平坦層１６の縁との間、即ち、表示領域Ｄの縁と、平坦層１６の縁との間の第１領域に形成される。一例において、前記第１領域は、第１環状領域Ｃ１を含む。幾つかの実施例において、１つ以上の第２溝１４２は、平坦層１６の縁と、ダム構造１３との間の第２領域に形成され、且つ、平坦層１６を囲むように形成される。一例において、前記第２領域は、第２環状領域Ｃ２を含みえる。

表示パネル２１は、さらに、フレキシブル基板１１側に形成されるバッファ層１７を含む。幾つかの例において、バッファ層１７は、二酸化ケイ素又は窒化ケイ素から形成されてもよい。前記バッファ層１７は、外力によるフレキシブル基板１１へのダメージを緩和するために設ける。また、バッファ層１７は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の半導体活性層への不純物の侵入を防止し、ＴＦＴの性能劣化を防止することができる。

表示パネル２１は、さらに、バッファ層１７のフレキシブル基板１１から離反する側に位置する第２リード層１８を備える。幾つかの例において、第２リード層１８は、外部信号を導入するための複数の共通線を含む、共通リード層又はｃｏｍリード層であってもよく、幾つかの例において、前記第２リード層１８は、ポリシリコン材料から形成されてもよい。

表示パネル２１は、さらに、第２リード層１８のフレキシブル基板１１から離反する側に位置する絶縁層１９と、表示構造層１２のフレキシブル基板１１寄り側に位置する第３リード層１０１と、を備える。幾つかの例において、前記第３リード層１０１は、表示構造層１２のカソード層に接続するための複数のカソードリード層を含むカソードリード層であってもよく、幾つかの例において、前記第３リード層１０１は、金属銀から形成されてもよい。

表示パネル２１は、さらに、表示構造層１２のフレキシブル基板１１から離反する側に位置する第２平坦層又は第２平坦化層１０２を備える。前記第２平坦層１０２は、フレキシブル基板１１から離反する側に位置する封止膜層を平坦化することができる。幾つかの例において、前記第２平坦層は、ポリイミド材料から形成されてもよい。

表示パネル２１の排気領域Ｃ１は、表示構造層１２の縁と、平坦層１６の縁との間に位置してもよい。幾つかの例において、第３リード層１０１と第２平坦層１０２は、前記排気領域Ｃ１に排気孔を設けることができる。製造過程において、前記第３リード層１０１と第２平坦層１０２で覆われる膜から発生したガスを放出することにより、製品の歩留まりを向上させる。

図７～１１に示すように、封止層１５は、有機封止層１５１を含み得る。幾つかの例において、封止層１５１は、さらに、有機封止層１５１のフレキシブル基板１１に近接する側に位置する第１無機封止層１５２と、前記有機封止層１５１のフレキシブル基板１１から離反する側に位置する第２無機封止層１５３と、を含む。前記無機封止層１５２及び１５３は、水分及び酸素を遮断して、表示パネル２１の全体的な品質をより確保する。また、前記表示パネル２１の使用中に損傷から防止可能な閾値硬度を有してもよい。

図８～１１に示すように、表示パネル２１のフレキシブル基板１１は、順次積層された第１有機層１１１と、第１無機層１１２と、第２有機層１１３と、第２無機層１１４とを有し、これらの層は、フレキシブル基板１１の剛性を確保し、他の層の塗布が容易になる。幾つかの例において、前記表示パネル２１のフレキシブル基板１１は、第１有機層１１１と、第１無機層１１２と、第２有機層１１３と、を含み得る。

幾つかの例において、第１有機層１１１及び第２有機層１１３は、それぞれポリイミド材料から形成されてもよい。幾つかの例において、第１無機膜１１２及び第２無機膜１１４は、それぞれ窒化ケイ素又はシリコン酸化物から形成されてもよい。幾つかの例において、第１無機封止層１５２は、酸窒化ケイ素から形成されてもよい。こうして、第１無機封止層１５２は、第２平坦層１０２との接触エネルギーが高く、第２平坦層１０２上に堅固に形成されることができる。幾つかの例において、第２無機封止層１５３は、窒化ケイ素から形成されてもよい。

図７及び図８に示すように、１つ以上の第１溝１４１は、表示領域Ｄを囲み、平坦層１６上、又はフレキシブル基板１１上であって、表示領域Ｄと平坦層の縁との間の第１環状領域Ｃ１内に形成される。一例として、図７に示すように、３つの第１溝１４１ａ、１４１ｂ、１４１Ｃは、第１環状領域Ｃ１の平坦層１６に形成される。また、他の例として、図８に示すように、１つの第１溝１４１ｄは、第１環状領域Ｃ１のフレキシブル基板１１の第２有機層１１３に形成される。

図９に示すように、１つ以上の第２溝１４２は、平坦層１６（従って、表示領域Ｄを囲む）を囲み、フレキシブル基板１１上であって、平坦層１６の縁とダム構造１３との間の第２環状領域Ｃ２に形成される。一例として、図９に示すように、２つの第２溝１４２ａ、１４２ｂは、第２環状領域Ｃ２のフレキシブル基板１１の第２有機層１１３に形成される。

図１０及び図１１に示すように、１つ以上の第１溝１４１は、表示領域Ｄを囲み、平坦層１６上、又はフレキシブル基板１１上であって、表示領域Ｄと平坦層１６の縁との間の第１環状領域Ｃ１に形成される。また、１つ以上の第２溝１４２は、平坦層１６（従って、表示領域Ｄを囲む）を囲み、フレキシブル基板１１上であって、平坦層１６の縁とダム構造１３との間の第２環状領域Ｃ２に形成される。一例として、図１０に示すように、３つの第１溝１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇは、第１環状領域Ｃ１の平坦層１６に形成され、２つの第２溝１４２Ｃ、１４２ｄは、フレキシブル基板１１の第２有機層１１３であって、第２環状領域Ｃ２に形成される。他の例として、図１１に示すように、１つの第１溝１４１ｈは、フレキシブル基板１１の第２有機層１１３であって、第１環状領域Ｃ１に形成され、２つの第２溝１４２ｅ、１４２ｆは、フレキシブル基板１１の第２有機層１１３であって、第２環状領域Ｃ２に形成される。

図７～１１を参照すると、平坦層１６は、有機材料から形成されてもよい。また、平坦層１６上に１つ以上の溝（例えば１４）が形成される場合、平坦層１６と、その上に形成されるが形成される所定の封止層、例えば第１無機封止層１５２との接触面積が増加する。こうして、表示パネル２１は、外因により変形する場合、第１無機封止層１５２から発生する応力、又は機械的応力が平坦層１６に効果的に緩和されるため、平坦層１６が緩衝機能を発揮して、外力による表示パネル２１の損傷を防止することができる。即ち、前記表示パネル２１は、外部応力によって変形される場合、前記表示パネルの膜層の間に相互作用力が発生する。幾つかの例において、前記第１無機封止層１５２のヤング率は、前記平坦層１６のヤング率の約５０倍～６０倍であってもよい。

製造過程において、平坦層１６の厚さは、通常、約１．５～１．８μｍであり、平坦層１６上の１つ以上の溝（例えば１４）の深さは、比較的浅い。幾つかの例において、平坦層１６の厚さは、約１．５μｍである。こうして、有機封止層１５１の形成過程に有機材料の流速を減少し、前記有機封止層１５１をより平坦化することができ、有機封止層１５１の縁部の傾斜角をより小さくすることができる。

フレキシブル基板１１は、１つ以上の階層構造を有していてもよい。一例として、フレキシブル基板１１は、第１有機層１１１又は第２有機層１１３などの有機層を含む。他の例として、フレキシブル基板は、積層して配置される有機層と、第１無機層１１２又は第２無機層１１４などのような無機層を含む。前記１つ以上の溝（例えば１４）がフレキシブル基板１１に配置される場合、これらの溝１４はフレキシブル基板１１の有機層上に配置されてもよい。図８～１１に示すように、フレキシブル基板１１は、順次積層された第１有機層１１１、第１無機層１１２、第２有機層１１３、第２無機層１１４を含み得る。前記１つ以上の溝１４がフレキシブル基板１１上に形成される場合、前記１つ以上の第１溝１４１及び前記１つ以上の第２溝１４２のうちの一方又は両方は、第２有機層１１３の第２無機層１１４に近接する側に形成されてもよい。第２有機層１１３は、有機材料から形成されるため、前記１つ以上の溝１４が第２有機層１１３に配置される場合、第２有機層１１３と第２無機層１１４との接触面積が増加する。こうして、表示パネル２１が外因により変形する場合、第２無機層１１４から発生する応力が、前記第２有機層１１３に効果的に緩和され、前記第２有機層１１３が緩衝機能を発揮して、外力による表示パネル２１の損傷を防止することができる。幾つかの例において、前記第２無機層１１４のヤング率は、前記第２有機層１１３のヤング率の５０倍～６０倍であってもよい。

第２有機層１１３の厚さは、通常、１０μｍ程度であり、前記第２有機層１１３に配置される１つ以上の溝（例えば１４）の深さ（Ｙ方向に対して規定される）は、比較的深い。こうして、有機封止層１５１の形成過程に有機材料の流速を急激に減少することができ、前記有機封止層１５１の縁部を画定するダム構造１３から有機材料が溢れ出ることを防止することができる。

図７及び図１０に示すように、前記１つ以上の第１溝１４１が、複数の第１溝である場合、前記複数の第１溝の深さ（方向Ｙに対して定義する）は、表示領域Ｄから離反する方向Ｘに沿って浅くなってもよい。このように、図９～１１に示すように、前記１つ以上の第２溝１４２が、複数の第２溝である場合、前記複数の第２溝の深さは、表示領域Ｄから離反する方向Ｘに沿って浅くなってもよい。表示パネル２１を有機材料用いて封止する過程において、前記１つ以上の溝（例えば１４）の深さが徐々に浅くなる一例において、溝１４の各々は有機材料を排出することができる。こうして、有機材料の流速は、表示領域Ｄに配置される表示構造層１２から離反する方向に沿って、徐々に減少されてもよい。前記１つ以上の溝１４の深さが、上述したように、徐々に浅くなれるため、最も深い溝１４が流速の速い有機材料と最初に接触し、最も浅い溝１４が流速の遅い有機材料と接触する。こうして、有機材料の厚さがより均一化になり、レベリングによる差異が減少されて、有機材料が非表示領域Ｃの各領域に均一に分布され、形成された有機封止層１５１の平坦性が確保される。

また、表示パネル２１の各々の溝（例えば１４）の開口部の幅は、前記溝１４の底部の幅よりも大きい。例えば、その横断面（軸５０１、５０２で規定される横断面）が、フレキシブル基板１１側に向かうＹ方向に狭くなる等脚台形状などの逆台形状を有する。溝１４のこのような形状は、有機封止層１５１の形成時における有機材料の排出を容易にするだけでなく、有機封止層１５１と所定の基板との接触面積を増加させて表示パネル２１の平坦性を確保し、外力を受けた場合の有機封止層１５１、前記基板、又は表示パネル２１の他のフィルム層の剥離を減少する。これにより、表示パネル２１全体の品質を向上させる。

幾つかの例において、前記１つ以上の溝（例えば１４）は、非連続的な又は非環状の溝と、連続的な又は環状の溝とのうちの一方又は両方を含み得る。

図１２は、表示領域Ｄ及び非表示領域Ｃを有する表示パネル２１の１つ以上の第１溝１４１及び１つ以上の第２溝１４２を示す上面図１２００である。前記１つ以上の溝は、非表示領域Ｃに配置され、かつ２つの第１溝１４１ｉ、１４１ｊ及び１つの第２溝１４２ｇを含む。第１溝１４１ｉ及び１４１ｊは第１環状領域Ｃ１に配置され、第２溝１４２ｇは第２環状領域Ｃ２に配置される。第１溝１４１ｉ及び第２溝１４２ｇは、連続的な溝であり、第１溝１４１ｊは、非連続的な溝である。一例として、第１溝１４１ｊは非連続的な溝であり、第２環状領域Ｃ２に流入する有機材料の流速を相対的に向上させることができる。封止過程において、各タイプの溝は、軸５０１及び軸５０３に沿った方向に有機材料が流れ込むことを許容し、それによって有機材料を排出する。図１２に示される溝の配置方式は、単なる例であり、本開示の範囲内で他の異なる配置が利用されてもよいことが理解されるべきである。また、各々の溝の開口部の幅は、他の溝の開口部の幅と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図１～４を参照すると、従来の表示装置は、従来の表示パネル及び透明カバーを含んでもよい。該従来の表示装置は、湾曲した表示装置などの３Ｄ表示装置であってもよく、前記透明カバーは、湾曲した透明カバーなどの３Ｄ透明カバーであってもよい。封止層３１の縁の平坦性３１５が低く、傾斜角３１４が大きいので、３Ｄ透明カバーは損傷されやすい。また、従来の表示装置は、外力によって３Ｄ透明カバーが封止層３１から容易に剥離されてしまい、３Ｄ透明カバーが表示パネルから剥がれてしまうという問題があった。

図１３及び図１４は、それぞれ封止層１５の第１断面図１３００及び第２断面図１４００である。Ｅ１－Ｅ２線及びＦ１－Ｆ２線は、それぞれ、第１断面図１３００と第２断面図１４００の軸を定義する。また、Ｅ１－Ｅ２線は軸５０３に平行であり、Ｆ１－Ｆ２線は軸５０１に平行である。図５～１１を参照してより詳細に説明すると、封止層１５は、順次積層された第１無機封止層１５２、有機封止層１５１、第２無機封止層１５３を有する。

本発明の一実施例によって提供される表示パネル（例えば、２１）において、表示パネル２１の表示領域（例えば、Ｄ）を囲む１つ以上の溝（例えば１４）は、表示構造層（例えば１２）の縁部と、ダム構造（例えば１３）との間の非表示領域（例えば、Ｃ）内に配置され、有機材料は、製造過程に１つ以上の溝１４を介して排出されることができる。したがって、このように形成された有機封止層１５１は、図１～４の封止層３１に比べて、縁部の傾斜角が小さく、平坦性が高い。こうして、有機封止層１５１を含む封止層１５は、小さい傾斜角１５４と高い平坦性１５５を有する。また、３Ｄ透明カバーは、前記表示パネル２１の封止層１５が形成された側に配置されると、外力によってカバーが封止層１５から剥離されにくくなるため、例えば、表示装置の表示パネル２１から剥がれることを防止できる。

図１～図４を参照すると、上述した従来の表示装置の統合度を向上させるために、従来の表示装置にはタッチ機能をさらに統合され得る。こうして、従来の表示装置の透明カバーは、一般的に、透明基板と、透明基板上に積層された偏光板と、タッチ機能を実現するためのタッチライン又はタッチユニット又はタッチセンサと、を含む。前記従来の表示パネルの製造プロセスが終了した後、透明カバーのタッチラインが配置された側を前記従来の表示パネルの封止層３１が形成された側に共面接触させて配置することによって、前記従来の表示装置が得られる。

しかしながら、封止層３１の縁部の平坦性３１５が低く、且つ傾斜角３１４が大きいため、タッチラインは封止層３１の表面に配置され難い。タッチラインが封止層３１の表面に配置されても、タッチラインは損傷され易く、且つ外力によって封止層３１から剥離し易い。

本開示の一実施例において、本来では透明カバー上に製造されるタッチラインを表示パネル（例えば、２１）上に配置する、即ち、タッチラインを封止層（例えば１５）上に配置するタッチ一体型ディスプレイプロセス（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｉｎｇ ｏｎ Ｃｅｌｌ，ＦＭＬＯＣ）を提案する。これによって、表示パネル２１を備える表示装置にタッチ機能を提供することができる。

図１３及び図１４を参照すると、表示パネル（例えば、２１）の封止層１５の縁部は、ＦＭＬＯＣプロセスに理想的な製造環境を提供する高平坦性１５５及び低傾斜１５４を有する。また、タッチラインに対する損傷を防止し、外力によって封止層１５又は有機封止層１５１から剥離する危険性を減少させながら、封止層１５又は有機封止層１５１にタッチラインを効果的に形成し得る。したがって、幾つかの例において、表示パネル２１は、さらに、有機封止層１５１のフレキシブル基板１１から離反する側に位置するタッチライン、を含む。

以上、図５～図１４を参照して説明した本開示の実施形態によって提供される表示パネル２１は、表示領域Ｄ及び非表示領域Ｃを有するフレキシブル基板１１と、表示領域Ｄとダム構造１３との間の非表示領域Ｃに配置された１つ以上の溝１４と、を含む。有機封止層１５１を形成するときに、前記１つ以上の溝１４を用いて有機材料を排出し、前記有機封止層１５１の平坦性を向上させ、ひいては封止層１５の縁部の平坦性１５５を向上させ、傾斜角１５４を全体的に減少させることができる。また、前記１つ以上の溝１４の排出によって、前記有機封止層１５１と、その上に前記有機封止層１５１が形成される基板との接触面積を増加させ、前記有機封止層１５１と前記基板との間の剥離を減少させ、表示パネル２１の全体的な品質を向上させることができる。幾つかの例において、タッチラインの製造も容易になる。

また、図１５～図１７を参照して後述するように、本開示の実施形態は、表示装置を提供する。また、図１５～図１７に示すＸ方向及びＹ方向は、図５～図１１に示すＸ方向及びＹ方向と同様に規定されることが理解されるべきである。

図１５は、表示装置２の第１実施形態の概略構成図１５００である。該表示装置２は、本開示の表示パネル２１と、表示パネル２１に共面接触するように配置される透明カバー２２と、を含む。

上述したように、表示装置２は、タッチ機能を一体化したものであってもよい。するタッチ機能を実現するためのタッチライン、例えば図１６及び図１７に示すタッチライン２２３は、透明カバー２２又は表示パネル２１に配置されてもよい。

図１６は、表示装置２の第２例及びその製造プロセスの第１例の概略構成図１６００である。透明カバー２２は、透明基板２２１と、透明基板２２１上に配置される偏光板２２２及びタッチライン２２３と、を含む。このように、表示装置２の製造過程において、表示パネル２１には、そもそもタッチライン２２３が配置されていない。前記透明基板２２１は、偏光板２２２及びタッチライン２２３が配置された側が表示パネル２１、即ち、表示パネル２１の封止層１５と共面接触する。

図１７は、表示装置２の第３例及びその製造プロセスの第２例の概略構成図１７００である。透明カバー２２は、透明基板２２１と、透明基板２２１上に配置される偏光板２２２と、を含む。表示パネル２１は、さらに、封止層１５上に配置されるタッチライン２２３を有する。また、透明基板２２１の偏光板２２２が配置された側は、前記表示パネル２１と共面接触する。

表示装置２は、表示パネル２１上に透明カバー２２を載置することによって製造される。図５～１４に示すように、表示パネル２１は、表示領域Ｄ及び非表示領域Ｃを有するフレキシブル基板１１と、表示領域Ｄとダム構造１３との間の非表示領域Ｃに配置された１つ以上の溝１４とを備える。有機封止層１５１を形成するときに、前記１つ以上の溝１４から有機材料を排出させて有機封止層１５１の平坦性を向上させ、ひいては封止層１５全体の縁部の平坦性１５５を向上させると共に、その傾斜角１５４を減少させる。また、前記１つ以上の溝１４のこのような排出により、有機封止層１５１と、その上に前記有機封止層１５１が形成される基板との接触面積を増加させ、有機封止層１５１と前記基板との間の剥離を減少させ、表示パネル２１の全体的な品質を向上させることができる。よって、表示パネル２１を備える表示装置２の全体的な品質を向上させることができる。

一実施例として、図１６に示すように、透明カバー２２の偏光板２２２及びタッチライン２２３が配置された側を、Ｙ方向に沿って表示パネル２１の封止層１５上に載置して、表示装置２を構成する。他の例として、図１７に示すように、透明カバー２２の偏光板２２２が配置された側を、Ｙ方向に沿って表示パネル２１上に載置して、表示装置２を構成する。上記の例において、このように、タッチライン２２３は、前記透明カバー２２の偏光板２２２と、前記表示パネル２１の封止層１５との間に配置される。幾つかの例において、例えば、図１６及び図１７に示す例では、透明カバー２２は、３Ｄカバー、曲面カバー、又は平面カバーであり得る。

幾つかの例において、表示パネル２１を備える表示装置２は、液晶パネル、電子ペーパー、携帯電話、スマートフォン、タブレット、テレビ、ノート型コンピュータ、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションなどのような表示機能を有する如何なる製品又は部品であってもよい。幾つかの例において、表示装置２は、フレキシブル表示装置であってもよい。

以上のように、表示装置２は、表示パネル２１に透明カバー２２を配置することによって形成される。表示パネル２１は、表示領域（例えば、Ｄ）及び非表示領域（例えば、Ｃ）を有するフレキシブル基板（例えば１１）と、表示領域Ｄとダム構造（例えば１３）との間の非表示領域Ｃに配置された１つ以上の溝（例えば１４）と、を備える。有機封止層１５１を形成するときに、前記１つ以上の溝１４から有機材料を排出させて、有機封止層１５１の平坦性を向上させ、ひいては封止層１５全体の縁部の平坦性（例えば１５５）を向上させと共に、その縁部の傾斜角を減少させる（例えば１５４）。また、前記１つ以上の溝１４のこのような排出により、有機封止層１５１と、その上に前記有機封止層１５１が形成される基板との接触面積が増加させ、有機封止層１５１と前記基板との間の剥離を減少させ。よって、表示パネル２１の全体的な品質を向上させることができ、表示パネル２１を備える表示装置２の全体的な品質を向上させることができる。

また、図１８～２４に示すように、本開示の一実施例は、表示パネルの製造方法を提供する。図１８～２４に記載された方法の要素は、より具体的な実施態様を得るために互いに組み合わせることができることが理解されるべきである。例えば、図１９を参照して説明された方法の態様は、図１８を参照して説明された方法において適用され得る。

図１８は、表示パネル（例えば、２１）を製造する第１方法のフローチャート１８００である。

１８０２において、剛性基板上に、例えば図２１に示すような剛性基板２３上に、表示領域（例えば、Ｄ）及び非表示領域（例えば、Ｃ）を有するフレキシブル基板（例えば１１）を形成することができる。幾つかの例において、図１９に示すように、１８０２は、さらに、フレキシブル基板１１を剛性基板上に形成する方法の一部又は全部、を含むことができる。

図１９は、剛性基板上に、例えば後述の図２１に記載の剛性基板２３上に、フレキシブル基板（例えば１１）を形成する方法のフローチャート１９００である。

１９０２において、剛性基板上に、順次に、第１有機層（例えば１１１）、第１無機層（例えば１１２）、及び第２有機層（例えば１１３）を形成する。幾つかの例において、前記１つ以上の第１溝（例えば１４１）及び前記１つ以上の第２溝（例えば１４２）は、フレキシブル基板（例えば１１）上に配置され、前記１つ以上の第１溝１４１及び前記１つ以上の第２溝１４２のうちの一方又は両方は、第２有機層１１３上に配置される。

１９０４において、剛性基板上にフレキシブル基板（例えば１１）を形成するように、第２有機層（例えば１１３）の第１無機層（例えば１１２）から離反する側に第２無機層（例えば１１４）をコンフォーマルに形成してもよい。ここでいう「コンフォーマルに」とは、形状を維持することを意味する。例えば、第２膜層上に第１膜層をコンフォーマルに形成することは、第１膜層の表面が第２膜層の表面と共面接触になるように、第１膜層の表面の形状が第２膜層の表面の形状に類似することを意味する。

図１８に示すように、任意選択的に、１８０２の後、１８０３において、フレキシブル基板１１上に、順次に平坦層（例えば１６）、バッファ層（例えば１７）、第２リード層（例えば１８）、絶縁層（例えば１９）、及び表示構造層（例えば１２）を形成してもよい。幾つかの例において、表示構造層１２は、ＯＬＥＤ構造層又はＱＬＥＤ構造層などの有機表示構造層であってもよい。幾つかの例において、表示構造層１２は、少なくとも、表示領域Ｄを覆う。

１８０４において、非表示領域（例えば、Ｃ）内に、表示領域（例えば、Ｄ）を囲むダム構造（例えば１３）を形成してもよい。

１８０６において、表示領域（例えば、Ｄ）とダム構造（例えば１３）との間の非表示領域（例えば、Ｃ）に、１つ以上の溝（例えば１４）を形成してもよい。幾つかの例において、前記１つ以上の溝１４は、非連続的な又は非環状の溝と、連続的な又は環状の溝とのうちの一方又は両方を含み得る。幾つかの例において、前記１つ以上の溝１４の各々の開口部の幅は、前記溝の底部の幅よりも大きくてもよい。幾つかの例において、前記１つ以上の溝は、１つ以上の第１溝（例えば１４１）及び１つ以上の第２溝（例えば１４２）のうちの一方又は両方を含み得る。幾つかの例において、前記１つ以上の第１溝は、平坦層（例えば１６）又はフレキシブル基板（例えば１１）上に形成されてもよい。幾つかの例において、前記１つ以上の第１溝１４１は複数の第１溝であってもよく、且つ、前記１つ以上の第１溝は、表示領域Ｄから離反する方向（Ｘ方向）に沿って、徐々に深さが小さくなってもよい。幾つかの例において、前記１つ以上の第２溝１４２は、フレキシブル基板１１に形成されてもよい。幾つかの例において、前記１つ以上の第２溝１４２は、複数の第２溝であってもよく、且つ、前記１つ以上の第２溝は、表示領域Ｄから離反する方向Ｘに沿って、徐々に深さが小さくなってもよい。

１８０８において、有機封止層（例えば１５１）をフレキシブル基板（例えば１１）上に形成してもよい。幾つかの例において、表示構造層（例えば１２）のフレキシブル基板（例えば１１）から離反する側に、第１無機封止層（例えば１５２）及び第２無機封止層（例えば１５３）の各々を形成してもよい。幾つかの例において、第１無機封止層１５２と、有機封止層１５１と、第２無機封止層１５３とは、順次に被覆又は積層して封止層１５を形成してもよい。幾つかの例において、有機封止層１５１又は封止層１５は、表示領域（例えばＤ）、非表示領域（例えばＣ）の少なくとも一部、及び前記１つ以上の溝（例えば１４）を覆うことができる。

１８１０において、剛性基板を剥離することができる。

以上のように、表示パネル２１を製造する第１の方法は、以下のステップを有する。まず、剛性基板上に、表示領域Ｄと非表示領域Ｃとを有するフレキシブル基板１１を形成する。次に、非表示領域（例えば、Ｃ）内に、表示領域（例えば、Ｄ）を囲むダム構造（例えば１３）を形成する。そして、表示領域Ｄとダム構造１３との間の非表示領域Ｃに、１つ以上の溝１４を形成した後、フレキシブル基板１１を有機封止層１５１で覆う。このように有機封止層１５１を形成し、前記１つ以上の溝１４が、有機材料を排出して有機封止層１５１の平坦性を向上させ、封止層１５全体の縁部の平坦性（例えば１５５）を向上させるとともに、その傾斜角（例えば１５４）を減少させる。また、前記１つ以上の溝１４のこのような排出により、有機封止層１５１と、その上に前記有機封止層１５１が形成される基板との接触面積が増加し、有機封止層１５１と前記基板との間の剥離が減少し、表示パネル２１全体の品質が向上される。その後、剛性基板を剥離する。

図２０は、表示パネル（例えば、２１）を製造する第２の方法のフローチャート２０００である。一例において、このようにして形成される表示パネル２１は、図１０に記載の前記表示パネル２１である。従って、前記１つ以上の溝（例えば１４）は、３つの第１溝１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇと、２つの第２溝１４２ｃ、１４２ｄと、を含む。また、第１溝１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇは、平坦層１６上に形成され、第２溝１４２ｃ、１４２ｄはフレキシブル基板１１上に形成される。

２００２において、剛性基板２３、例えば、図２１に記載の剛性基板２３上に、表示領域（例えば、Ｄ）及び非表示領域（例えば、Ｃ）を有するフレキシブル基板（例えば１１）と、１つ以上の第２溝（例えば１４２）を形成する。幾つかの例において、表示領域Ｄは、表示パネル２１の表示機能を実現する領域であり、非表示領域Ｃは、表示領域Ｄ以外の領域であってもよい。以下、剛性基板におけるフレキシブル基板１１の形成について、図２１を参照して詳細に説明する。

図２１は、表示パネル（例えば２１）の製造プロセスの第１例のステップの概略図２１００である。剛性基板２３上において、蒸着、塗布、スパッタリングなどにより、第１有機層１１１、第１無機層１１２、第２有機層１１３を順次形成する。第２有機層１１３の厚さは、１０μｍ程度に形成される。また、第２有機層１１３が形成された後、グレイマスクプロセス又はグレイスケールマスクプロセスを用いて、第２有機層１１３の非表示領域Ｃに対応する部分をエッチングして、深さの異なる第２溝１４２Ｃと、１４２ｄとを形成する。ここで、グレイマスクプロセスとは、グレイスケールマスクを利用したフォトリソグラフィープロセス、合成プロセス、又はグラフィックプロセスであり、フォトレジスト塗布、露光、現像、エッチング及びフォトレジスト剥離などが挙げられる。グレイスケールマスク上で、第２溝１４２ｃ、１４２ｄが位置する部分に対応する領域の透過率又は光透過率が互いに異なる。例えば、フォトレジストは、ポジ型フォトレジストであってもよい。このように、第１領域をグレイスケールマスクにおける、深さが深い第２溝１４２ｃの所在領域に対応する領域とし、第２領域をグレイスケールマスクにおける深さが浅い第２溝１４２ｄの所在領域に対応する領域とすると、第１領域の光透過率は、第２領域の光透過率よりも大きくなる。

第２有機層１１３上に第２溝１４２ｃ、１４２ｄを形成した後、第２有機層１１３の第１有機層１１１から離反する側に、蒸着、塗布又はスパッタリングなどにより第２無機層１１４をコンフォーマルに形成して、第２溝１４２ｃ、１４２ｄを有するフレキシブル基板１１を形成する。

図２０に示すように、２００４において、フレキシブル基板（例えば１１）上に平坦層（例えば１６）を形成してもよい。幾つかの例において、平坦層１６は、少なくとも、表示領域（例えば、Ｄ）を覆う。幾つかの例において、図２２に示すように、平坦層１６を形成する前に、レキシブル基板１１上に、蒸着、塗布、スパッタリングなどにより、表示パネル（例えば２１）の１つ以上の機能に寄与し得る追加の膜層をフコンフォーマルに形成してもよい。

図２２は、表示パネル（例えば、２１）の製造プロセスの第２例のステップを示す概略図２２００である。第２無機層１１４の第１有機層１１１から離反する側に、バッファ層１７、第２リード層１８及び絶縁層１９を順次にコンフォーマルに塗布する。

また、絶縁層１９のフレキシブル基板１１から離反する側に、少なくとも表示領域Ｄを覆う平坦層１６を形成することができる。幾つかの例において、平坦層１６の厚さは、１．５μｍ～１．８μｍ程度であってもよい。幾つかの例において、平坦層１６の厚さは、約１．５μｍであってもよい。

図２０に示すように、２００６において、平坦層（例えば１６）上に１つ以上の第１凹部（例えば１４１）を形成してもよい。以下、図２３を参照して、平坦層１６に１つ以上の第１溝１４１を形成することについて、さらに詳細に説明する。

図２３は、表示パネル（例えば２１）の製造プロセスの第３例の概略図２３００である。グレイマスクプロセス、例えば図２１に示すグレイマスクプロセスを用いて、平坦層１６の非表示領域Ｃをエッチングして深さの異なる第１溝１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇを形成する。

図２０は、２００８において、平坦層（例えば１６）のフレキシブル基板（例えば１１）から離反する側の表示領域（例えば、Ｄ）上に、表示構造層（例えば１２）を形成する。以下、図２４を参照して、平坦層１６上に表示構造層１２を形成することについて、さらに詳細に説明する。

図２４は、表示パネル（例えば、２１）の製造プロセスの第４例の概略図２４００である。幾つかの例において、絶縁層１９のフレキシブル基板１１から離反する側に、蒸着、塗布、スパッタリングなどにより第１リード層（図２４には図示せず）を形成し、その後、フォトリソグラフィ処理を行う。幾つかの例において、第１リード層は、ソースリード及びドレインリードを含むソース・ドレインリード層であってもよい。幾つかの例において、第１リード層は、平坦層１６と重ならなくてもよい。幾つかの例において、第１リード層は、チタン又はアルミニウムから形成されてもよい。次に、平坦層１６のフレキシブル基板１１から離反する側に、蒸着、塗布、スパッタリングなどにより第３リード層１０１を形成し、その後、フォトリソグラフィ処理を行う。幾つかの例において、第３リード層１０１は、カソード配線層であってもよい。次に、第３リード層１０１のフレキシブル基板１１から離反する側の表示領域Ｄに、表示構造層１２を形成する。幾つかの例において、表示構造層１２は、１つ以上のＯＬＥＤデバイス１２１を含むＯＬＥＤ構造層であってもよい。

図２０に示すように、２０１０において、非表示領域（例えば、Ｃ）の縁部にダム構造（例えば１３）を形成してもよい。幾つかの例において、ダム構造１３は、環状であってもよい。幾つかの例において、表示構造層（例えば１２）を形成した後、蒸着、塗布、スパッタリングなどにより、フレキシブル基板（例えば１１）上に膜層を形成する。そして、該膜層をフォトリソグラフィ処理してダム構造１３を形成する。

幾つかの例において、表示構造層１２の形成と同時にダム構造１３を形成してもよく、こうして、ダム構造１３の形成と、表示構造層１２の形成とは、少なくとも１回のパターニング処理を共有させ得る。例えば、ダム構造１３は、第１構造層と、第２構造層とを含み得る。第１構造層は、表示構造層１２における画素定義層と同一の層に形成可能であり、即ち、同一のフォトリソグラフィ処理によって形成されてもよい。また、第２構造層は、表示構造層１２における発光層と同一の層に形成されてもよい。このように、ダム構造１３の製造プロセスと表示構造層１２の製造プロセスは、２回のパターニング処理を共有し得る。

２０１２において、フレキシブル基板（例えば１１）上に有機封止層（例えば１５１）を形成してもよい。幾つかの例において、有機封止層１５１又は封止層（例えば１５）は、表示領域（例えば、Ｄ）と、非表示領域（例えば、Ｃ）の少なくとも一部と、１つ以上の溝（例えば１４）と、を覆うことができる。幾つかの例において、有機封止層１５１又は封止層１５は、表示構造層（例えば１２）のフレキシブル基板１１から離反する側に形成される前記１つ以上の第１溝１４１と、前記１つ以上の第２溝１４２と、を覆うことができる。

幾つかの例において、表示構造層（例えば１２）のフレキシブル基板（例えば１１）から離反する側に、第１無機封止層（例えば１５２）及び第２無機封止層（例えば１５３）の各々を形成してもよい。幾つかの例において、第１無機封止層１５２と、有機封止層１５１と、第２無機封止層１５３とは、順次に、被覆又は積層して封止層１５を形成してもよい。例えば、化学気相蒸着（ＣＶＤ）を用いて、第２平坦層１０２のフレキシブル基板１１から離反する側に、第１無機封止層１５２を蒸着する。その後、有機封止層１５１をインクジェット印刷（ＩＪＰ）により形成してもよい。次に、ＣＶＤを用いて第２無機封止層１５３を形成してもよい。

有機封止層（例えば１５１）を形成するときに、前記１つ以上の第１溝（例えば１４１）は、非表示領域（例えば、Ｃ）の各領域に有機材料を均一に分布させるように、有機材料（例えば、ポリイミド材料）の流速を減少することができる。また、有機封止層１５１を形成すると同時に、前記１つ以上の第２溝（例えば１４２）は、有機材料の流速を急激に減少させ、有機封止層１５１の縁部を画定するダム構造１３から有機材料が溢れ出ることを防止する。

２０１４において、有機封止層１５１のフレキシブル基板１１から離反する側に、タッチライン２２３を形成してもよい。

２０１６において、剛性基板を剥離することができる。

任意選択的に、幾つかの例において、前記１つ以上の溝（例えば１４）が、１つのみ又は複数の第１溝（例えば１４１）を含んでもよく、且つ前記１つ以上の第１溝１４１が平坦層（例えば１６）上に形成される幾つかの例において、２００２は、代わりに、剛性基板（例えば、２３）上にフレキシブル基板（例えば１１）を形成することを含んでもよく、該フレキシブル基板１１は、完全なプレート状構造を呈してもよい。また、２０１２は、代わりに、表示構造層（例えば１２）のフレキシブル基板１１から離反する側に、前記１つ以上の第１溝１４１を覆う有機封止層（例えば１５１）を形成することを含んでもよい。これに応じて、他の方法のステップはすべて同様である。

任意選択的に、前記１つ以上の溝（例えば１４）が、フレキシブル基板（例えば１１）上に形成される幾つかの例において、２００２は、代わりに、１剛性基板（例えば、２３）上に１つ以上の溝１４を有するフレキシブル基板１１を形成することを含んでもよい。また、２００６は省略可能である。また、２０１２は、代わりに、表示構造層（例えば１２）のフレキシブル基板１１から離反する側に、有機封止層（例えば１５１）を形成することを含んでもよい。これに応じて、他の方法のステップはすべて同様である。

図１８～図２４を参照して上記で詳細に説明した製造プロセス及び方法において、前記１つ以上の溝（例えば１４）の数量、深さ、又はタイプ（例えば、非連続、連続）は、実際の製造要求に基づいて設定され、本開示の任意の実施形態によって限定されないことを理解されるべきである。

第１リード層、第２リード層（例えば１８）、第３リード層（例えば１０１）の各々は、本開示で説明するものに加えて、他のタイプのリード層であってもよいことを理解されるべきである。また、１つ以上の層の任意のセットは、任意の他の１つ以上の層のセットに対して、任意の順序で配置される。本開示の実施形態は、例示的なものであり、これに限定されない。

図１８～図２４を参照して上記で詳細に説明した製造プロセス及び方法の特定のステップは、説明の便宜及び簡潔性のために、装置の実施形態における対応するプロセス／部分に参照されることが当業者には明らかであり、その詳細はここでは再び説明しない。

以上のように、表示パネル（例えば２１）の製造方法は、表示領域（例えば、Ｄ）及び非表示領域（例えば、Ｃ）を有するフレキシブル基板（例えば１１）を形成するステップと、表示領域Ｄとダム構造（例えば１３）との間の非表示領域Ｃに形成された１つ以上の溝（例えば１４）と、を含む。有機封止層（例えば１５１）を形成するときに、前記１つ以上の溝１４は、有機材料を排出して、有機封止層１５１の平坦性を向上させ、これによって、封止層（例えば１５）全体の縁部の平坦性（例えば１５５）を向上させ、傾斜角（例えば１５４）を減少させることができる。また、このような１つ以上の溝１４の排出により、前記有機封止層１５１と、その上に前記有機封止層１５１が形成される基板との接触面積を増加させ、前記有機封止層１５１と前記基板との間の剥離を減少させ、表示パネル２１の全体的な品質を向上させることができる。

このように提供される表示パネルは、表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板を備え、環状ダム構造は、非表示領域に位置し、表示領域を囲むように形成され、前記表示領域と前記環状ダム構造との間の前記非表示領域には、１つ以上の溝が形成され、前記環状ダム構造と前記１つ以上の溝は、前記有機封止層の形成するときに有機材料を排出することができる。環状ダム構造と溝排出による技術的効果は、有機封止層の平坦性を向上させ、有機封止層と前記有機封止層が配置された基板との間の剥離を減少させ得ることである。

一例において、表示パネルは、表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板と、前記非表示領域に位置し、前記表示領域囲むように形成されたダム構造と、前記表示領域と前記ダム構造との間の前記非表示領域に形成された１つ以上の溝と、前記表示領域、前記非表示領域の少なくとも一部及び前記１つ以上の溝を覆う有機封止層と、を含む。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の溝部は、複数の溝を含み、前記複数の溝の各々は、前記複数の溝の隣接する溝から隔離されている。

任意選択的に、表示パネルにおいて、さらに、フレキシブル基板上に配置され、少なくとも表示領域を覆う平坦層を含み、前記複数の溝は、１つ又は複数の第１溝及び１つ又は複数の第２溝のうちの一方又は両方を含み、前記１つ以上の第１溝は、表示領域と平坦層の縁部との間に形成され、前記１つ以上の第２溝は、平坦層の縁部とダム構造との間の領域に形成される。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の第１溝は、平坦層又はフレキシブル基板上に形成される。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の第２溝は、フレキシブル基板に形成される。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の第１溝は、表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第１溝を有する。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の第２溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第２溝を有する。

任意選択的に、表示パネルにおいて、又は、フレキシブル基板は、順次に積層された第１有機層と、第１無機層と、第２有機層と、第２無機層とを有し、且つ、前記１つ以上の第１溝及び前記１つ以上の第２溝のうちの一方又は両方は、前記第２有機層の前記第２無機層に近接する側に形成される。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の溝の各々の溝の開口部の幅は、前記溝の底部の幅より大きいである。

任意選択的に、表示パネルにおいて、前記１つ以上の溝の各々の溝は、非連続的な溝及び連続的な溝のうちの一方又は両方を含む。

任意選択的に、表示装置は、表示パネルと、透明カバーとを含み、透明カバーは、表示パネルと共面接触している。

任意選択的に、表示装置において、透明カバーは、透明基板、偏光板及びタッチラインを含み、偏光板及びタッチラインは、前記透明基板上に配置され、前記透明基板の偏光板及びタッチラインが配置された側が前記表示パネルと共面接触している。

任意選択的に、表示装置において、透明カバーは、その上に偏光板が配置された透明基板を含み、前記表示パネルは、さらに、前記有機封止層に配置されたタッチラインを含み、前記透明基板の偏光板が配置された側が前記表示パネルと共面接触している。

任意選択的に、前記表示装置において、前記透明カバーは、３Ｄカバーである。

他の一例において、表示パネルの製造方法は、剛性基板上に、表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板を形成するステップと、非表示領域内において表示領域を囲むダム構造を形成するステップと、表示領域とダム構造との間の非表示領域上に１つ以上の溝を形成するステップと、フレキシブル基板上に有機封止層を形成するステップと、剛性基板を剥離するステップと、を含み、有機封止層は、表示領域、非表示領域の少なくとも一部及び前記１つ以上の溝を覆う。

任意選択的に、前記方法は、さらに、フレキシブル基板上に平坦層を形成するステップと、平坦層のフレキシブル基板から離反する側の表示領域上に表示構造層を形成するステップと、を含み、平坦層は、少なくとも、表示領域を覆い、前記１つ以上の溝は、１つ以上の第１溝及び１つ以上の第２溝のうちの一方又は両方を含み、前記１つ以上の第１溝は、表示領域と平坦層の縁部との間に形成され、前記１つ以上の第２溝は、平坦層の縁部とダム構造との間の領域に形成される。

任意選択的に、前記方法において、平坦層又はフレキシブル基板上に前記１つ以上の第１溝を形成する。

任意選択的に、前記方法において、フレキシブル基板上に前記１つ以上の第２溝を形成する。

任意選択的に、前記方法において、前記１つ以上の第１溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第１溝を有する。

任意選択的に、前記方法において、前記１つ以上の第２溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第２溝を有する。

任意選択的に、前記方法において、剛性基板上にフレキシブル基板を形成するステップは、剛性基板上に第１有機層、第１無機層及び第２有機層を、順次に形成する段階と、第２有機層の第１無機層から離反する側に第２無機層をコンフォーマルに形成する段階と、を含み、前記１つ以上の第１溝及び前記１つ以上の第２溝のうちの一方又は両方は、第２有機層上に形成される。

任意選択的に、前記方法において、さらに、前記有機封止層の前記フレキシブル基板から離反する側にタッチラインを形成する段階を含む。

任意選択的に、前記方法において、ダム構造の形成と表示構造層の形成とは、少なくとも１回のパターニング処理を共有する。

任意選択的に、前記方法において、前記１つ以上の溝は、非連続的な溝及び連続的な溝のうちの一方又は両方を含み、前記１つ以上の溝の各々の開口部の幅は、前記溝の底部の幅より大きい。

図１～１７及び図２１～２４は、本明細書に記載の様々な構成要素の相対的な配置を例示的に示す。互いに直接接触又は直接結合されるものとして示される場合、少なくとも一例において、そのような要素は、それぞれ直接接触又は直接結合されると呼ばれる。同様に、互いに隣接して示される要素は、少なくとも一例において、それぞれ互いに隣接してよい。一例において、互いに面で接触して配置された構成要素は、共面接触された構成要素と呼ばれる。他の一例として、互いに離れて配置され、それらの間に間隔を有する他の構成要素を有さない要素は、少なくとも一例においてこのように言及され得る。さらに他の一例において、互いに上／下に示される要素、互いに対向する側面に示される要素、又は互いに左／右に示される要素は、互いに相対的な要素と呼ばれる。さらに、図に示されるように、少なくとも一例において、最頂部の要素又は要素の最頂点は、構成要素の「頂部」と呼ばれ、最低層の要素又は要素の最低点は、構成要素の「底部」と呼ばれる。本明細書で使用される頂部／底部、上部／下部、上方／下方は、図面の縦軸に対して相対的なものであり、図面の要素の互いに対する位置決めを説明するために使用される。このように、一例において、他の要素の上方に示される要素は、他の要素に垂直な上方に配置される。さらに一例において、図に示される要素の形状は、それらの形状（例えば、円形、直線状、平面状、曲線状、弧状、面取り、角形など）を有するものと呼ばれる。さらに、少なくとも一例において、互いに交差するように示される要素は、交差要素又は互いに交差すると呼ばれる。また、他の構成要素の内部に示される構成要素、又は他の構成要素の外部に示される構成要素は、一例において、このように言及され得る。要素は、ほぼ一定の縮尺で描かれてもよく、図に示される相対的な寸法に限定されるべきではない。

添付の特許請求の範囲は、特に、新規かつ非自明であると見なされる、特定の組み合わせ及びサブ組み合わせを指摘する。これらの特許請求の範囲は、「１つの」要素、「第１」要素又はその等価物を指すことができる。そのような特許請求の範囲は、１つ以上のそのような要素の組み合わせを含むものとして理解されるべきであり、２つ又はそれ以上のそのような要素を要求したり排除したりするものではない。開示された特徴、機能、要素、及び／又は特性の他の組み合わせ及びサブ組み合わせは、本特許請求の範囲を修正することによって、又は本特許請求の範囲又は関連出願における新規の特許請求の範囲を提案することによって、特許請求され得る。そのような修正した又は新規の特許請求の範囲は、元の特許請求の範囲よりも広い、狭い、同一である、又は異なる範囲であるかにかかわらず、本開示の主題に含まれると見なされる。

上記の実施形態は、本開示の構想の原理を説明するための例示的な実施形態に過ぎず、本開示の概念がこれに限定されないことを理解されるべきである。本開示の精神及び範囲から逸脱することなく、当業者は様々な変更や改良を行うことが可能であり、そのような変更や改良は、すべて本開示の範囲内に含むものとする。

Claims (18)

1. 表示領域及び非表示領域を有するフレキシブル基板であって、順次に積層される第１有機層、第１無機層、第２有機層、及び第２無機層を有する、前記フレキシブル基板と、
   前記非表示領域に位置し、前記表示領域を囲むように形成されるダム構造と、
   前記フレキシブル基板上に形成され、少なくとも前記表示領域を覆う平坦層と、
   前記表示領域と前記ダム構造との間の前記非表示領域上に形成された複数の溝であって、前記表示領域と前記平坦層の縁部との間に形成される複数の第１溝、及び前記平坦層の縁部と前記ダム構造との間の領域に形成される複数の第２溝のうちの一方又は両方を含む前記複数の溝であって、前記複数の第１溝及び前記複数の第２溝のうちの一方又は両方は、前記第２有機層の前記第２無機層に近接する側に形成される、前記複数の溝と、
   前記表示領域、前記非表示領域の少なくとも一部、及び前記複数の溝を覆う有機封止層と、を備える、
   表示パネル。
2. 前記複数の溝の各々は、前記複数の溝のうちの隣接する溝から隔離されている、
   請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記複数の第１溝は、前記平坦層又は前記フレキシブル基板上に形成される、
   請求項１に記載の表示パネル。
4. 前記複数の第２溝は、前記フレキシブル基板上に形成される、
   請求項１に記載の表示パネル。
5. 前記複数の第１溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第１溝を有する、
   請求項１に記載の表示パネル。
6. 前記複数の第２溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが減少する複数の第２溝を有する、
   請求項１又は３に記載の表示パネル。
7. 前記複数の溝の各々の開口部の幅は、前記溝の底部の幅よりも大きい、
   請求項１に記載の表示パネル。
8. 前記複数の溝は、非連続的な溝及び連続的な溝のうちの一方又は両方を有する、
   請求項１に記載の表示パネル。
9. 請求項１～８のいずれか一項に記載の表示パネルと、
   前記表示パネルに共面接触している透明カバーと、を有する、
   表示装置。
10. 前記透明カバーは、透明基板、偏光板及びタッチラインを含み、前記偏光板及び前記タッチラインは、前記透明基板上に配置され、
    前記透明基板の前記偏光板及び前記タッチラインが配置された側が、前記表示パネルに共面接触する、
    請求項９に記載の表示装置。
11. 前記透明カバーは、その上に偏光板が配置される透明基板を含み、
    前記表示パネルは、さらに、前記有機封止層上に配置されたタッチラインを含み、
    前記透明基板の前記偏光板が配置された側が、前記表示パネルに共面接触する、
    請求項９に記載の表示装置。
12. 剛性基板上に、表示領域及び非表示領域を含むフレキシブル基板を形成するステップであって、前記フレキシブル基板は、順次に積層される第１有機層、第１無機層、第２有機層、及び第２無機層を有する、ステップと、
    前記非表示領域に、前記表示領域を囲むダム構造を形成するステップと、
    前記フレキシブル基板上に、平坦層を形成するステップと、
    前記表示領域と前記ダム構造との間の非表示領域上に複数の溝を形成するステップであって、前記複数の溝は、前記表示領域と前記平坦層の縁部との間に形成される複数の第１溝、及び前記平坦層の縁部と前記ダム構造との間の領域に形成される複数の第２溝のうちの一方又は両方を含み、前記複数の第１溝及び前記複数の第２溝のうちの一方又は両方は、前記第２有機層の前記第２無機層に近接する側に形成される、ステップと、
    フレキシブル基板上に有機封止層を形成するステップと、
    前記剛性基板を剥離するステップと、を含み、
    前記有機封止層は、表示領域、非表示領域の少なくとも一部及び複数の溝を覆う、
    表示パネルの製造方法。
13. 前記平坦層の前記フレキシブル基板から離反する側の表示領域上に表示構造層を形成するステップと、を含み、
    前記平坦層は、少なくとも前記表示領域を覆う、
    請求項１２に記載の方法。
14. 前記複数の第１溝は、前記平坦層又は前記フレキシブル基板上に形成される、
    請求項１３に記載の方法。
15. 前記複数の第２溝は、前記フレキシブル基板上に形成される、
    請求項１３に記載の方法。
16. 前記複数の第１溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが徐々に減少する複数の第１溝を有する、
    請求項１３に記載の方法。
17. 前記複数の第２溝は、前記表示領域から離反する方向に沿って深さが徐々に減少する複数の第２溝を有する、
    請求項１３に記載の方法。
18. 前記複数の溝は、非連続的な溝及び連続的な溝の一方又は両方を含み、
    前記複数の溝の各々の開口の幅は、前記溝の底部の幅よりも大きい、
    請求項１２に記載の方法。

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