JP7319482B2 - セラミックス板の製造方法、セラミックス板、複合シート、及び積層基板 - Google Patents
セラミックス板の製造方法、セラミックス板、複合シート、及び積層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7319482B2 JP7319482B2 JP2023514411A JP2023514411A JP7319482B2 JP 7319482 B2 JP7319482 B2 JP 7319482B2 JP 2023514411 A JP2023514411 A JP 2023514411A JP 2023514411 A JP2023514411 A JP 2023514411A JP 7319482 B2 JP7319482 B2 JP 7319482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic plate
- plate
- boron nitride
- resin
- composite sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/583—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on boron nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/82—Coating or impregnation with organic materials
- C04B41/83—Macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Description
窒化ホウ素及び焼結助剤を含む成形板と、前記成形板の主面の少なくとも一部上に設けられた、窒化ホウ素含有層とを有するシートを焼成して焼成板を得る焼成工程と、
前記焼成板の前記窒化ホウ素含有層に由来する離型層の少なくとも一部を除去する除去工程と、を有する、セラミックス板の製造方法。
[2]
前記シートを複数枚積層して積層体を得る工程を更に有し、
前記焼成工程は、前記積層体を焼成して、複数枚の前記焼成板を得る工程である、[1]に記載の製造方法。
[3]
前記除去工程は、前記焼成板を前記離型層側から研磨する工程である、[1]又は[2]に記載の製造方法。
[4]
前記除去工程は、前記焼成板の前記離型層側から、前記窒化ホウ素含有層の厚さ以上を研磨し、低背化する工程である、[1]~[3]のいずれかに記載のセラミックス板の製造方法。
[5]
窒化ホウ素の一次粒子を含む焼結体で構成され、
研磨面を有する、セラミックス板。
[6]
メジアン細孔径が1.5~4.0μmである、[5]に記載のセラミックス板。
[7]
厚さが2.0mm未満である、[5]又は[6]に記載のセラミックス板。
[8]
細孔を有する窒化物焼結板と、前記細孔に充填された樹脂と、を備え、
前記窒化物焼結板が、[5]~[7]のいずれかに記載のセラミックス板である、複合シート。
[9]
[8]に記載の複合シートと、前記複合シート上に設けられた金属層と、を備える、積層基板。
気孔率(体積%)=[1-(B/A)]×100 … (1)
含浸されている樹脂組成物の硬化率(%)={1-[(R/c)×100]/Q}×100 … (2)
新日本電工株式会社製のオルトホウ酸100質量部と、デンカ株式会社製のアセチレンブラック(商品名:HS100)35質量部とをヘンシェルミキサーを用いて混合した。得られた混合物を、黒鉛製のルツボ中に充填し、アーク炉にて、アルゴン雰囲気で、2200℃にて5時間加熱し、塊状の炭化ホウ素(B4C)を得た。得られた塊状物を、ジョークラッシャーで粗粉砕して粗粉を得た。この粗粉を、炭化珪素製のボール(φ10mm)を有するボールミルによってさらに粉砕して粉砕粉を得た。
実施例1と同様にして、研磨工程を実施する前の焼成板を調製した。そして、この焼成板を比較例1のセラミックス板とした。セラミックス板の厚さは0.40mmであった。セラミックス板の断面SEM画像を図5に示す。図5に示すとおり、セラミックス板の表層付近(図5中、点線で示す位置)においては、窒化ホウ素の一次粒子がセラミックス板の主面に平行な方向に配向していることが確認できた。
実施例1及び比較例1で得られたセラミックス板を用いて、それぞれ、樹脂との複合シートを調製し、以下に示す方法によって、樹脂(半硬化物)の充填率、及び被着体である金属シートとの接着性を評価した。結果を表1に示す。
市販のビスマレイミド(ケイ・アイ化成株式会社製、商品名:BMI-80)10質量部エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、商品名:エピコート807)29.5質量部、及び市販のシアネート樹脂(三菱ガス化学株式会社製、商品名:TACN)60質量部に対し、市販の硬化剤(日本合成化学工業株式会社製、商品名:アクメックスH-84B)を0.5質量部配合して、樹脂組成物を調製した。調製した樹脂組成物を120℃で11時間加熱し、硬化率を13%に調整した。硬化率13%の樹脂組成物を、その温度を維持したまま、160℃に加熱されたセラミックス板の主面に滴下した。大気圧下、セラミックス板の主面に滴下した樹脂組成物をシリコーンゴム製のヘラを用いて塗り伸ばし、主面全体に樹脂組成物を塗り広げながら、セラミックス板の有する細孔に含浸させて樹脂組成物含浸体を得た。
複合シートに含まれる樹脂の充填率を、以下の式(3)によって求めた。結果は表1に示すとおりであった。以下の充填率の説明については、セラミックス板は窒化ホウ素焼結板とも表記する。
上述のようにして得られた複合シートのそれぞれを、2枚の銅板(厚さ:0.035mmの銅板と、厚さ:1.0mmの銅板の2枚)間に上記複合シートを配置し、200℃及び5MPaの条件下で5分間加熱及び加圧して、更に200℃及び大気圧の条件下で2時間加熱して得られる積層シートを調製し、これを測定対象とした。測定は、JIS K 6854-1:1999「接着剤-はく離接着強さ試験方法」にしたがって、90°はく離試験を行い、20℃における複合体のピール強度を、万能試験機(株式会社エーアンドディ製、商品名:RTG-1310)を用いて求めた。なお、厚さ:0.035mmの銅板をはく離することで上記試験を行った。試験速度:50mm/分、ロードセル:5kN、測定温度:室温(20℃)の条件で測定を行った。
Claims (4)
- 窒化ホウ素及び焼結助剤を含む成形板と、前記成形板の主面の少なくとも一部上に設けられた、窒化ホウ素含有層とを有するシートを焼成して焼成板を得る焼成工程と、
前記焼成板の前記窒化ホウ素含有層に由来する離型層の少なくとも一部を除去する除去工程と、を有する、セラミックス板の製造方法。 - 前記シートを複数枚積層して積層体を得る工程を更に有し、
前記焼成工程は、前記積層体を焼成して、複数枚の前記焼成板を得る工程である、請求項1に記載の製造方法。 - 前記除去工程は、前記焼成板を前記離型層側から研磨する工程である、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記除去工程は、前記焼成板の前記離型層側から、前記窒化ホウ素含有層の厚さ以上を研磨し、低背化する工程である、請求項1又は2に記載のセラミックス板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021138221 | 2021-08-26 | ||
JP2021138221 | 2021-08-26 | ||
PCT/JP2022/031927 WO2023027122A1 (ja) | 2021-08-26 | 2022-08-24 | セラミックス板の製造方法、セラミックス板、複合シート、及び積層基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2023027122A1 JPWO2023027122A1 (ja) | 2023-03-02 |
JP7319482B2 true JP7319482B2 (ja) | 2023-08-01 |
JPWO2023027122A5 JPWO2023027122A5 (ja) | 2023-08-02 |
Family
ID=85322880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023514411A Active JP7319482B2 (ja) | 2021-08-26 | 2022-08-24 | セラミックス板の製造方法、セラミックス板、複合シート、及び積層基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7319482B2 (ja) |
WO (1) | WO2023027122A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002275571A (ja) | 2001-03-13 | 2002-09-25 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | cBN基焼結体およびその被覆工具 |
JP2011178598A (ja) | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板の製造方法および窒化珪素基板 |
WO2013054852A1 (ja) | 2011-10-11 | 2013-04-18 | 日立金属株式会社 | 窒化珪素基板および窒化珪素基板の製造方法 |
JP2015195292A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三菱化学株式会社 | 放熱シートおよび放熱シート製造方法、放熱シート用スラリー、並びにパワーデバイス装置 |
WO2020203692A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | デンカ株式会社 | 複合体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IN150013B (ja) * | 1977-07-01 | 1982-06-26 | Gen Electric | |
JPH02164775A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 立方晶窒化ほう素焼結体の製造方法 |
JPH09278526A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス焼成用セッター |
-
2022
- 2022-08-24 JP JP2023514411A patent/JP7319482B2/ja active Active
- 2022-08-24 WO PCT/JP2022/031927 patent/WO2023027122A1/ja unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002275571A (ja) | 2001-03-13 | 2002-09-25 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | cBN基焼結体およびその被覆工具 |
JP2011178598A (ja) | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Hitachi Metals Ltd | 窒化珪素基板の製造方法および窒化珪素基板 |
WO2013054852A1 (ja) | 2011-10-11 | 2013-04-18 | 日立金属株式会社 | 窒化珪素基板および窒化珪素基板の製造方法 |
JP2015195292A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三菱化学株式会社 | 放熱シートおよび放熱シート製造方法、放熱シート用スラリー、並びにパワーデバイス装置 |
WO2020203692A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | デンカ株式会社 | 複合体 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
第7節 窒化ホウ素フィラー及び放熱シートについて,スマートフォン・タッチパネル部材の最新技術便覧 ,高薄 一弘 株式会社技術情報協会,2013年,PP.461-468,ISBN:978-4-86104-484-7 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023027122A1 (ja) | 2023-03-02 |
JPWO2023027122A1 (ja) | 2023-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10751912B2 (en) | Aluminum-diamond-based composite and method for producing same | |
JP4013386B2 (ja) | 半導体製造用保持体およびその製造方法 | |
WO2017158993A1 (ja) | アルミニウム-ダイヤモンド系複合体及び放熱部品 | |
JP7217391B1 (ja) | 複合体及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 | |
WO2022181416A1 (ja) | 成形体及びその製造方法 | |
WO2021200969A1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体、複合体及びこれらの製造方法、並びに放熱部材 | |
WO2021200724A1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体、複合体及びこれらの製造方法、並びに放熱部材 | |
JP7319482B2 (ja) | セラミックス板の製造方法、セラミックス板、複合シート、及び積層基板 | |
WO2022209971A1 (ja) | 複合体及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 | |
WO2021200973A1 (ja) | 複合体の製造方法 | |
WO2021200967A1 (ja) | 複合体、及び放熱部材 | |
US20230271888A1 (en) | Composite and production method for composite | |
JP7176159B2 (ja) | 複合シート及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 | |
JP7165844B2 (ja) | 複合シート及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 | |
JP7381806B2 (ja) | 積層部品、及びその製造方法、並びに、積層体、及びその製造方法 | |
JP7196367B2 (ja) | 複合シート及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、パワーデバイス | |
JP7374391B1 (ja) | 複合シート、及び積層体 | |
WO2022209335A1 (ja) | 複合シート及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法 | |
WO2021200971A1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体、複合体及びこれらの製造方法、並びに放熱部材 | |
WO2021200719A1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体、複合体及びこれらの製造方法、並びに放熱部材 | |
WO2021201012A1 (ja) | 複合体の製造方法 | |
JP7080427B1 (ja) | 複合シート、積層体、及び、複合シートの接着性を推定する評価方法 | |
JP7322323B1 (ja) | 窒化ホウ素焼結体及び複合体 | |
WO2023027123A1 (ja) | 複合シート、及び複合シートの製造方法、並びに、積層基板 | |
JP2024033151A (ja) | 複合基板の製造方法、及び、複合基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230301 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230301 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230411 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7319482 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |