JP7291230B2 - 冷却板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
- B21C23/00—Extruding metal; Impact extrusion
- B21C23/02—Making uncoated products
- B21C23/04—Making uncoated products by direct extrusion
- B21C23/06—Making sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D53/00—Making other particular articles
- B21D53/02—Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers
- B21D53/04—Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers of sheet metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
- B21C23/00—Extruding metal; Impact extrusion
- B21C23/02—Making uncoated products
- B21C23/18—Making uncoated products by impact extrusion
- B21C23/183—Making uncoated products by impact extrusion by forward extrusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21K—MAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
- B21K23/00—Making other articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
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- Materials Engineering (AREA)
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Description
これまで、そのような冷却プレートは、製造するのに比較的高価であり、非常に良好な熱伝導性を有する材料を処理するとき、しばしば廃棄物が生じ、イニシャルコストが比較的高いものである。
この場合、ピンが不規則に形成され、大部分が同じ長さとされたピンを形成するためには十分に間隔をあけなければならない。
更に、複雑で、特に時間のかかる再仕上げ作業が必要とされる。
このため、有効面の上におけるピンの密度が低く、冷却効果が低下する。
複数のピンは、ほぼ半径方向に延びるフラットで機能的に必要な周縁部により囲まれており、冷却板は、ツールの中でワークピースを成形することにより製造される。
均一な材料厚さを有するフラットな素材ブランクとされたワークピースがツールに装入され、ピンを製造するためにツールのピン形成用開口部と相互作用するパンチが設けられ、ツールのピン形成用開口部と協働するパンチのプレスによりピンが形成される。
ワークピースは、均一な材料厚さを有するフラットな素材ブランクの形態とされ、ツールに内装される。
ツールは、少なくとも、ほぼフラットな周縁部を形成するためのアウターパンチ(周縁パンチ)と、ピン形成のためにツール内のピン形成用開口部と協働するインナーパンチ(ピンパンチ)を有している。
第1ステージにおいて、ワークピースをアウターパンチにより押下げ保持した状態で、ツールのピン形成用開口部と協働してピンパンチをプレスすることによりピンが形成される。
第2ステージにおいて、ピンを形成したワークピースをツールのインナーパンチにより押下げ保持した状態で、アウターパンチをプレスすることにより材料厚さを減じた周縁部を形成することを特徴としている。
これにより、本発明による製造は、材料節約と省資源のための製造方法が含まれており、材料ロスや、材料廃棄物がない。
本発明方法の第1ステージにおいて、フラットな素材ブランクをアウターパンチにより押下げ保持した状態で、ツールのピン形成用開口部と協働するインナーパンチ(ピンパンチ)によるプレスを行うことにより、ピンが最初に中央領域に形成される。
これにより、ピンを形成した領域に材料の落ち込み部ないし窪みが形成されるが、アウターパンチに割り当てられた周縁部はフラットな素材ブランクの上に形成されない。
これにより、ほぼフラットで、機能的に必要な周縁部が実現され、それは、ピンが形成された後に、材料の落ち込み部の領域(ゾーン)に移行して形成される。
従って、ツール内におけるフラットな素材ブランクないしインサート部品の1種のセルフアライメント(自己整列)が両工程で行われる利点がある。
第1工程において、フラットな素材ブランクが挿入されている間、ツールのワークピース受容空間の全周囲の囲い込みにより、アライメントが達成される。
そして、第2工程において、周縁部がアウターパンチの協力により形成されて押下げ保持されたとき、ツール内のピン形成開口における形成されたピンにより、アライメントが達成される。
その結果、必要なプレス力にマッチする適合した成形マシンを使用することができ、作業コスト及び加工コストを低減することができる。
校正のとき、ピンの自由端は、フラットにプレスされ又はカシメにより太くされる。
更に、ピンを校正するとき、ピンの自由端から開始する際、逆向き円錐形の形態が形成され、ピンの直径が自由端からフット領域に向けて減少するように校正が実行される。
フラットな素材ブランクは、四角形の形態を有していることが適切である。特に、長方形のフラットな素材ブランクを含むことができる。
冷却板3は、ピンの反対側の表面が電気部品又は電子部品などの冷却される部品2に取り付けられる。
図示のように、冷却板3は、冷却剤が流される有効面5にピン4を有している。
図例において、ピン4を囲んでほぼ半径方向に延びるフラットな周縁部にシール6を介してカバー7が液密的に接続されており、冷却板3のピン4とカバー7の間に中間空間8が形成され、そこに冷却液体ないし冷却流体のような冷却剤9が流れるように構成している。
周縁部Uに隣接する形成用開口部20の少なくとも何個かはエジェクタ装置21により閉じられている。
ツールWに距離をあけて概略的に示されたものは、フラットな素材ブランクの形態とされたワークピースWSであり、原料部品10ないしインサート部品である。
図2において、このワークピースWSは、均一又は同一の材料厚さを有している。
これが第1ステージにおける成形プロセスのための最初の状態である。
このパンチアセンブリ22は、少なくとも1つのアウターパンチないし周縁部パンチ23と、インナーパンチないしピンパンチ24を有している。
図5に矢印で示すように、パンチアセンブリ22は、フラットな素材ブランク10の上に移動され、インナーパンチ24のプレスを介してピン形成用開口部20と協働することにより、第1ステージにおけるピン4を形成し、このときワークピースWSないし10は、アウターパンチ23により押下げ保持されている。
図8及び図9のように、コンポーネント30をインナーパンチ24により押下げ保持した状態で、第2ステージにおいて、周縁部Uの領域がアウターパンチないし周縁部パンチ23により下向きプレスされ、形成されたピン4を有する領域と周縁部が面一になるように広げられ或いは融合ないし一体化される。
従って、ほぼ半径方向に延びるフラットな周縁部が得られ、これは必要であれば、シールと効果的に協働することができる。
図12は、校正(キャリブレーション)が行われた後のピン4’ を備えた冷却板3を示している。図11及び図12からわかるように、ピン4、4’ は、図5に示す第1ステージにおける成形により形成された後、わずかに外向きに湾曲した自由端12を有する。
図12に示す校正中に、これらの自由端12は、フラットにプレスされ、あるいは、カシメないし太径化(アップセット)される。
図14は、ピン4”の逆円錐形の形態とした例を示しているが、この逆円錐形の形態は、それぞれのピン4”の高さの約半分以上しか延びていない。
ピン4”の自由端から始まるこのような逆円錐形の形態では、自由端12から始まるピン4”の直径がフット領域の方向に向けて小さくなるように校正が実施される。
あるいは、ピン4は、全体として円錐形又は部分的に円錐形に形成することができる。
これは、それに応じた校正プロセスにより実現される。
その場合、ピン4の自由端12から始まり、ピン4の直径が自由端からフット領域の方向に向けて増大するように校正が実施される。
特に、ピン4、4'、4"、4"'は、それぞれの適用分野に応じて、図示の例示的な実施形態と異なる校正による形態を有するものとしても良く、又は図11ないし図15に例示する形態の組み合わせを含むものとしても良い。
図示の例は、長方形の形状としたフラットな素材ブランク10に基づいているが、勿論、一般的な四辺形又は円い形状などで構成しても良く、正方形の素材ブランクを含むこともできる。
2 冷却される部品
3 冷却板
4 ピン(図11)
4' ピン(図12及び図13)
4" ピン(図14)、
4"' ピン(図15)
5 有効面
6 シール
7 カバー
8 中間空間
9 冷却剤
10 原料部品又はワークピースWSとしてのフラットな素材ブランク
12 ピン4の自由端
20 ピン形成用開口部
21 エジェクタ装置
22 パンチアセンブリ全体
23 アウターパンチ
24 インナーパンチ
30 第1ステージで成形されたコンポーネント
31 ピン4の領域におけるトラフ形の凹部
A 距離
U 周縁部
W ツール
WS ワークピース
Claims (8)
- 銅、アルミニウム、それらの合金を含む熱伝導性が非常に良好な材料の冷却板であって、冷却剤が流される有効面にベース領域を越えてほぼ垂直に突出ピン(4,4',4",4'")を備え、該ピンが実質的に半径方向に延びるフラットな機能的に必要な周縁部(U)により囲まれており、ツール(W)でワークピース(WS)を加工することにより冷却板を製造する方法において、
前記ワークピース(WS)は、均一な材料厚さを有するフラットな素材ブランクの形態とされており、ツール(W)の中に配置され、該ツールは、少なくとも、実質的にフラットな周縁部を形成するためのアウターパンチ(23)と、ピン(4,4',4",4'")を形成するためにツール(W)に設けられたピン形成用開口部(20)と協働するインナーパンチ(24)を有しており、
第1ステージにおいて、ワークピース(WS)をアウターパンチ(23)により押下げ保持した状態で、インナーパンチ(24)をプレスすることによりツール(W)のピン形成用開口部(20)と協働してピン(4,4',4",4'")を形成すると共に、該ワークピース(WS)のピンが形成された領域に材料の落ち込み部(31)を形成し、
第2ステージにおいて、前記落ち込み部(31)をツール(W)のインナーパンチ(24)により押下げ保持した状態で、アウターパンチ(23)をプレスし、前記落ち込み部とほぼ面一になるように材料の厚さを減じさせることにより、ほぼフラットで機能的に必要な周縁部(U)を形成する
ことを特徴とする冷却板の製造方法。 - ピン(4,4',4",4'")は、自由端から開始する校正が実施されることを特徴とする請求項1に記載の冷却板の製造方法。
- 校正により、ピン(4,4',4",4'")の自由端がプレスによりフラット又はカシメにより太径にされることを特徴とする請求項2に記載の冷却板の製造方法。
- ピン(4,4',4",4'")の自由端から開始して、ピンの自由端からフット領域の方向に向けてピンの直径が減少するように校正が実施されることを特徴とする請求項2又は3に記載の冷却板の製造方法。
- ピン(4,4',4",4'")の自由端から開始して、ピンの自由端からフット領域の方向に向けてピンの直径が増加するように校正が実施されることを特徴とする請求項2又は3に記載の冷却板の製造方法。
- フラットな素材ブランクは四辺形の形態を有していることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5に記載の冷却板の製造方法。
- フラットな素材ブランクは長方形の形態を有していることを特徴とする請求項6に記載の冷却板の製造方法。
- フラットな素材ブランクは、圧延された銅を含む圧延材又はプレス材から形成されていることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7に記載の冷却板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019001383.2 | 2019-02-26 | ||
DE102019001383.2A DE102019001383B4 (de) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | Verfahren zur Herstellung einer Kühlplatte |
PCT/EP2020/000043 WO2020173599A1 (de) | 2019-02-26 | 2020-02-13 | Verfahren zur herstellung einer kühlplatte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022521087A JP2022521087A (ja) | 2022-04-05 |
JP7291230B2 true JP7291230B2 (ja) | 2023-06-14 |
Family
ID=69699819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021548632A Active JP7291230B2 (ja) | 2019-02-26 | 2020-02-13 | 冷却板の製造方法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11679434B2 (ja) |
EP (1) | EP3906124B1 (ja) |
JP (1) | JP7291230B2 (ja) |
KR (1) | KR102605059B1 (ja) |
CN (1) | CN113661020B (ja) |
BR (1) | BR112021015636A2 (ja) |
DE (1) | DE102019001383B4 (ja) |
DK (1) | DK3906124T3 (ja) |
HU (1) | HUE059296T2 (ja) |
PL (1) | PL3906124T3 (ja) |
WO (1) | WO2020173599A1 (ja) |
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-
2019
- 2019-02-26 DE DE102019001383.2A patent/DE102019001383B4/de active Active
-
2020
- 2020-02-13 US US17/433,514 patent/US11679434B2/en active Active
- 2020-02-13 PL PL20706938.6T patent/PL3906124T3/pl unknown
- 2020-02-13 EP EP20706938.6A patent/EP3906124B1/de active Active
- 2020-02-13 WO PCT/EP2020/000043 patent/WO2020173599A1/de active Application Filing
- 2020-02-13 BR BR112021015636-4A patent/BR112021015636A2/pt unknown
- 2020-02-13 KR KR1020217026705A patent/KR102605059B1/ko active IP Right Grant
- 2020-02-13 CN CN202080017080.5A patent/CN113661020B/zh active Active
- 2020-02-13 JP JP2021548632A patent/JP7291230B2/ja active Active
- 2020-02-13 DK DK20706938.6T patent/DK3906124T3/da active
- 2020-02-13 HU HUE20706938A patent/HUE059296T2/hu unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3906124B1 (de) | 2022-06-29 |
US11679434B2 (en) | 2023-06-20 |
CN113661020A (zh) | 2021-11-16 |
US20220143676A1 (en) | 2022-05-12 |
WO2020173599A8 (de) | 2021-11-18 |
PL3906124T3 (pl) | 2022-10-03 |
DE102019001383B4 (de) | 2020-12-17 |
CN113661020B (zh) | 2024-04-16 |
JP2022521087A (ja) | 2022-04-05 |
HUE059296T2 (hu) | 2022-11-28 |
DE102019001383A1 (de) | 2020-08-27 |
KR102605059B1 (ko) | 2023-11-22 |
KR20210118135A (ko) | 2021-09-29 |
BR112021015636A2 (pt) | 2021-10-05 |
DK3906124T3 (da) | 2022-09-05 |
WO2020173599A1 (de) | 2020-09-03 |
EP3906124A1 (de) | 2021-11-10 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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