JP7290440B2 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。
最近では有機発光表示装置、液晶表示装置などの表示装置が使用されている。表示装置は、映像を表示する画素を含む表示パネルを含む。表示パネルには画素以外にも、駆動装置、画素と駆動装置を制御するのに使用される信号の入出力のためのパッド部（ｐａｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）があり、パッド部には集積回路チップ（ＩＣ ｃｈｉｐ）やフィルム形態の可撓性印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）などが接合される。
このとき、パッド部の電気的接続と物理的結合のために、導電ボール（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｂａｌｌ）を含む異方性導電膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）が使用される。解像度が高くなり、回路が集積化されることによってパッド部のパッド間の距離が漸次狭くなっており、そのために信頼性が向上したパッド部の電気的接続が要求されている。
導電ボールを含む異方性導電膜のボンディング過程でレジンフロー（ｒｅｓｉｎ ｆｌｏｗ）によって、導電ボールはパッド部のすべての領域で均一に捕捉されない。したがって、一部領域に導電ボールが過多に密集すれば面方向に隣接するパッドが短絡することがあり、一部領域に導電ボールが不足すれば対応するパッドが電気的に連結できないことがある。また、一定の大きさと体積を有し不規則に位置する導電ボールを用いて、対応するパッドは電気的に連結させ、これと同時に隣接するパッドは電気的に連結させないようにするためには、パッドのピッチ（ｐｉｔｃｈ）とパッドの面積に制約が伴う。すなわち、パッド間の距離が一定水準以上に近くなると隣接するパッドが短絡することがあり、パッドの面積が十分でなければ対応するパッドが電気的に連結されないことがある。これは、特に多くの数のパッドが一定の面積に集積されなければならない高解像度表示装置で問題となることがある。
実施形態では、導電ボールを含まずともパッド間の電気的接続が可能で、導電ボールの密集度と導電ボールの大きさなどによるパッドのピッチまたはパッドの面積に限界がなく、導電ボールによる短絡または開放の問題がなくてパッドの接続信頼性が向上した表示装置およびその製造方法を提供する。
本発明の一実施形態による表示装置は、表示パネル、前記表示パネルに電気的に連結された可撓性印刷回路基板、前記表示パネルの一端に位置する第１パッド、前記可撓性印刷回路基板の一端に位置し、前記第１パッドと重畳する第２パッド、および前記第１パッドと前記第２パッドの間に位置する第１異方性導電膜を含み、前記第１異方性導電膜は導電性高分子を含み、前記第１異方性導電膜は第１伝導領域と第１絶縁領域とを含む。
前記第１伝導領域は、前記第１パッドと前記第２パッドが重畳する領域に位置し、前記第１絶縁領域は、前記第１伝導領域を囲む領域に位置することができる。
前記導電性高分子は、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）、ポリピロール（Ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）、ポリチオフェン（Ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ポリフェニレンビニレン（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｖｉｎｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレン（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。
前記第１伝導領域はトランスポリアセチレン（ｔｒａｎｓ－Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）を含み、前記第１絶縁領域はシスポリアセチレン（ｃｉｓ－Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）を含むことができる。
前記第１パッドは微細なピッチを有することができ、前記第１パッドのピッチは２７μｍ以下であり得る。
本実施形態による表示装置は、印刷回路基板、前記可撓性印刷回路基板の他端に位置する第３パッド、および前記印刷回路基板に位置する第４パッドをさらに含むことができる。
前記第３パッドと前記第４パッドの間に位置する第２異方性導電膜をさらに含むことができる。
前記第２異方性導電膜は導電性高分子を含むことができる。
前記第２異方性導電膜は、第２伝導領域と第２絶縁領域とを含み、前記第２伝導領域は前記第３パッドと前記第４パッドが重畳する領域に位置することができる。
前記可撓性印刷回路基板は、データ駆動集積回路を含むことができる。
前記データ駆動集積回路は、前記第２パッド、第１異方性導電膜、および第１パッドを通して信号を前記表示パネルに伝達できる。
一実施形態による表示装置は、表示パネル、前記表示パネルに電気的に連結された可撓性印刷回路基板、前記表示パネルの一端に位置する第１パッド、前記可撓性印刷回路基板の一端に位置し、前記第１パッドと重畳する第２パッド、および前記第１パッドと前記第２パッドの間に位置する第１異方性導電膜を含み、前記第１異方性導電膜は第１伝導領域と第１絶縁領域を含み、前記第１伝導領域は多結晶シリコンを含み、前記第１絶縁領域は非晶質シリコンを含む。
前記第１伝導領域は、前記第１パッドと前記第２パッドが重畳する領域に位置し、前記第１絶縁領域は、前記第１伝導領域を囲む領域に位置することができる。
前記第１異方性導電膜は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂をさらに含むことができる。
本実施形態による表示装置は、印刷回路基板、前記可撓性印刷回路基板の他端に位置する第３パッド、前記印刷回路基板に位置する第４パッド、および前記第３パッドと前記第４パッドの間に位置する第２異方性導電膜をさらに含むことができる。
前記第２異方性導電膜は第２伝導領域と第２絶縁領域を含み、前記第２伝導領域は多結晶シリコン粒子を含み、前記第２絶縁領域は非晶質シリコンを含むことができる。
前記第２異方性導電膜は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂をさらに含むことができる。
一実施形態による表示装置の製造方法は、表示パネルと可撓性印刷回路基板を準備する段階と、前記表示パネルまたは前記可撓性印刷回路基板に異方性導電膜を取り付ける段階と、前記異方性導電膜の上にマスクを準備する段階と、前記異方性導電膜にレーザを照射する段階とを含み、前記マスクは、前記表示パネルのパッドに対応する領域に開口部を含み、前記異方性導電膜にレーザを照射する段階は、前記マスクの前記開口部を通して前記異方性導電膜における前記表示パネルのパッドと重畳する領域に、レーザを照射して行われる。
前記異方性導電膜は、導電性高分子を含むことができる。
前記異方性導電膜において、前記レーザが照射された領域には多結晶シリコンが形成され、前記異方性導電膜において、前記レーザが照射されない領域には非晶質シリコンを含むことができる。
実施形態では、導電ボールを含まずともパッド間の電気的接続が可能な構造を含む。したがって、導電ボールの密集度と導電ボールの大きさなどによるパッドのピッチまたはパッドの面積に限界がなく、導電ボールによる短絡または開放の問題がなくてパッドの接続信頼性が向上することができる。
また、微細なピッチおよび面積を有するパッドを形成できるので、表示装置で映像が表示される領域周辺に位置するデッドスペース（ｄｅａｄ ｓｐａｃｅ）を減らすことができ、表示装置の高解像度が実現可能で、そのために、表示装置の設計自由度が増加できる。
本発明の一実施形態による表示装置を概略的に示すブロック図である。 一実施形態による表示装置の断面図である。 図１のＡ部分を拡大した分解斜視図である。 他の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。 一実施形態による表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態による表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
以下、添付した図面を参照して本発明の様々な実施形態について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は様々な異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付与する。
また、図面に示された各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜のために任意に示しており、本発明が必ずしも図示されたものに限定されるわけではない。図面では様々な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示している。そして図面において、説明の便宜のために、一部の層および領域の厚さを誇張して示している。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上に”あるというとき、これは他の部分の“直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の“直上”にあるというときは、その中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分の“上に”あるというのは基準となる部分の上また
は下に位置することであり、必ずしも重力と反対の方向に向かって“上に”位置することを意味するのではない。
また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を“含む”というとき、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
また、明細書全体で、“平面上”というとき、これは対象部分を上方から見たときを意味し、“断面上”というとき、これは対象部分を垂直に切断した断面を側方から見たときを意味する。
以下、図１乃至図３を参照して本発明の一実施形態による表示装置について説明する。図１は、本発明の一実施形態による表示装置１０を概略的に示すブロック図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置１０は、表示パネル１００、表示パネル１００と連結されている可撓性印刷回路基板２００、および可撓性印刷回路基板２００と連結されている印刷回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）３００を含む。表示パネル１００は、有機発光表示パネルまたは液晶表示パネルであってもよいが、これに制限されない。
表示パネル１００は、映像を表示する表示領域（ｄｉｓｐｌａｙ ａｒｅａ、ＤＡ）、および表示領域ＤＡに印加される各種信号を生成したり伝達したりするための素子および配線が配置されている非表示領域（ｎｏｎ－ｄｉｓｐｌａｙ ａｒｅａ、ＮＡ）を含む。非表示領域ＮＡは、表示領域ＤＡの外郭に位置することができる。図１において表示パネル１００の一端の周縁領域、すなわち、下側領域だけが非表示領域ＮＡに示されているが、表示パネル１００の他側周縁領域、例えば左、右側周縁領域または上側周縁領域も非表示領域ＮＡに該当することができ、表示領域ＤＡを囲む領域に位置することができる。表示領域ＤＡは四角形に示されているが、四角形以外にも円形、楕円形、多角形など多様な形状を有することができる。
表示パネル１００の表示領域ＤＡには、画素（ＰＸ）が例えば行列状に配置されている。表示領域ＤＡには、ゲート線（図示せず）およびデータ線（図示せず）のような信号線も配置されている。ゲート線はほぼ行方向（横方向）に伸びており、データ線はほぼ列方向（縦方向）に伸びている。それぞれの画素（ＰＸ）はゲート線およびデータ線と連結され、これら信号線からゲート信号とデータ信号が印加され得る。
表示パネル１００の非表示領域ＮＡには、表示パネル１００の外部から信号を伝達するためのパッドＰＥが形成されている第１パッド部ＰＰ１が位置する。表示領域ＤＡに位置する複数の信号線１１は、非表示領域ＮＡまで伸びて第１パッド部ＰＰ１のパッドＰＥと連結されている。表示パネル１００の非表示領域ＮＡにはゲート駆動部（図示せず）が集積されており、集積回路チップの形態で提供されることもできる。
可撓性印刷回路基板２００は曲がることができ、可撓性印刷回路基板２００の一端は表示パネル１００の複数の信号線１１と電気的に連結されている。可撓性印刷回路基板２００の一端は表示パネル１００の第１パッド部ＰＰ１と重畳し、第１パッド部ＰＰ１で可撓性印刷回路基板２００と表示パネル１００が電気的に連結され得る。後述するように、表示パネル１００と可撓性印刷回路基板２００は、異方性導電膜によって連結されて可撓性印刷回路基板２００から信号が伝達され得る。
可撓性印刷回路基板２００は、入力映像信号に対応する階調電圧であるデータ電圧を生成するデータ駆動集積回路４００を含む。データ駆動集積回路４００は、可撓性印刷回路基板２００に実装されてテープキャリアパッケージ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）の形態で第１パッド部ＰＰ１に連結され得る。図示とは違って、データ駆動部は、集積回路チップの形態で表示領域ＤＡと第１パッド部ＰＰ１の間の非表示領域ＮＡに実装されることも可能である。
可撓性印刷回路基板２００の他端には、信号が伝達されるためのパッドＰＥが形成されている第２パッド部ＰＰ２が位置する。可撓性印刷回路基板２００の第２パッド部ＰＰ２には、印刷回路基板３００の一端が連結されている。可撓性印刷回路基板２００と印刷回路基板３００は、異方性導電膜によって電気的に連結され得る。
印刷回路基板３００は、表示パネル１００のゲート駆動部（図示せず）を制御する信号制御部（図示せず）を含むことができる。信号制御部は、印刷回路基板３００の上に位置し、可撓性印刷回路基板２００を通じて信号を表示パネル１００に伝達できる。
図２は、一実施形態による表示装置の断面図である。具体的には、図２は、可撓性印刷回路基板２００がベンディングされた表示装置の断面図である。
上述のように、表示装置は表示パネル１００、可撓性印刷回路基板２００、および印刷回路基板３００を含む。
表示パネル１００は基板１１０を含む。基板１１０は、よく撓めたり曲げたり折り畳んだり丸めたりできるプラスチックなどのフレキシブル素材を含むことができる。
基板１１０上には、薄膜トランジスター表示板１２０と第１パッドＰＥ１ａが位置する。薄膜トランジスター表示板１２０は、図１の表示領域ＤＡに位置することができる。薄膜トランジスター表示板１２０は、少なくとも一つの薄膜トランジスターを含み、複数のゲート線と複数のデータ線および複数の駆動電圧線を含む複数の信号線を含むことができる。
第１パッドＰＥ１ａは基板１１０の周縁に位置することができ、非表示領域ＮＡに位置することもできる。図２では示していないが、薄膜トランジスター表示板１２０に位置する複数の信号線（図示せず）は、非表示領域ＮＡに伸びて第１パッドＰＥ１ａと連結され得る。
可撓性印刷回路基板２００は、データ駆動集積回路４００、第２パッドＰＥ１ｂ、および第３パッドＰＥ２ａを含む。可撓性印刷回路基板２００は、基板１１０の下方にベンディングされ得る。すなわち、可撓性印刷回路基板２００は、基板１１０で薄膜トランジスター表示板１２０が位置する面の反対側の面に向かう方向にベンディングされ得る。
データ駆動集積回路４００は、ベンディング前には可撓性印刷回路基板２００の下面に位置することができ、可撓性印刷回路基板２００がベンディングされた後には表示パネル１００の基板１１０の下方に位置することができる。図示しないが、データ駆動集積回路４００は、第１パッドＰＥ１ａおよび第２パッドＰＥ１ｂと電気的に連結され得る。
第２パッドＰＥ１ｂは、可撓性印刷回路基板２００の一端に位置し、第１異方性導電膜５１０によって表示パネル１００の第１パッドＰＥ１ａと電気的に連結されている。第１異方性導電膜５１０の一面は第１パッドＰＥ１ａと接しており、他面は第２パッドＰＥ１ｂと接している。第１異方性導電膜５１０は、表示パネル１００の第１パッドＰＥ１ａと可撓性印刷回路基板２００の第２パッドＰＥ１ｂを接着し、同時に電気的に連結することができる。
第３パッドＰＥ２ａは、可撓性印刷回路基板２００の他端に位置し、第２異方性導電膜５２０によって印刷回路基板３００の第４パッドＰＥ２ｂと電気的に連結されている。第２異方性導電膜５２０の一面は第３パッドＰＥ２ａと接し、他面は第４パッドＰＥ２ｂと接することができる。第２異方性導電膜５２０は、可撓性印刷回路基板２００の第３パッドＰＥ２ａと印刷回路基板３００の第４パッドＰＥ２ｂを接着し、同時に電気的に連結することができる。
図３を参照して、本発明の一実施形態による表示装置に含まれる異方性導電膜について詳しく説明する。図３は、図１のＡ部分を拡大した分解斜視図である。
基板１１０の上面には第１パッドＰＥ１ａが位置し、可撓性印刷回路基板２００の下面には第２パッドＰＥ１ｂが位置する。第２パッドＰＥ１ｂは、第１パッドＰＥ１ａと重畳する領域に位置する。しかし、第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂは、完全に一致したり完全に重畳しなかったりすることがあり、互いにある程度外れていることもあり、大きさや模様が互いに異なることもある。また、図示とは違って、第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂは多角形、円形、楕円形など多様な形状であり得る。
第１異方性導電膜５１０は、第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂの間に位置する。第１異方性導電膜５１０の一面は第１パッドＰＥ１ａと接し、他面は第２パッドＰＥ１ｂと接することができる。
第１異方性導電膜５１０は導電性高分子を含む。例えば、第１異方性導電膜５１０は、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）、ポリピロール（Ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）、ポリチオフェン（Ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ポリフェニレンビニレン（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレン（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。
第１異方性導電膜５１０は伝導領域５１１と絶縁領域５１２とを含む。伝導領域５１１は電流が通じる領域であり、絶縁領域５１２は電流がほとんど通じない領域である。例えば、伝導領域５１１の抵抗は０Ωを超え、１０５Ω以下であり、絶縁領域５１２の抵抗は１０６Ω～１０７Ωであり得る。
伝導領域５１１は、第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂが重畳する領域に位置することができる。伝導領域５１１は、重畳する第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂを電気的に連結することができる。また、第１異方性導電膜５１０に離隔的に位置するそれぞれの伝導領域５１１は、絶縁領域５１２によって互いに電気的に連結されずに絶縁され得る。
図３には、伝導領域５１１が第１パッドＰＥ１ａおよび第２パッドＰＥ１ｂと一致することを示しているが、これに制限されず、伝導領域５１１が第１パッドＰＥ１ａおよび第２パッドＰＥ１ｂと完全に一致しないことも可能である。伝導領域５１１は、第１パッドＰＥ１ａおよび第２パッドＰＥ１ｂと完全に重畳しないことがあり、互いにある程度外れていることもあり、大きさや形状が互いに異なることもある。また、図示とは違って、伝導領域５１１は多角形、円形、楕円形など多様な形状であり得る。それぞれの伝導領域５１１は、対応する一つの第１パッドＰＥ１ａおよび一つの第２パッドＰＥ１ｂとだけ重畳することがあり、これと隣接する他の第１パッドＰＥ１ａおよび他の第２パッドＰＥ１ｂとは重畳しないこともある。
絶縁領域５１２は、第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂが重畳しない領域に位置することができ、伝導領域５１１を除いた残りの領域で伝導領域５１１を囲んで位置することができる。また、絶縁領域５１２は、第１パッドＰＥ１ａおよび第２パッドＰＥ１ｂと重畳しないことがある。第１異方性導電膜５１０の絶縁領域５１２によって表示パネルの基板１１０に位置するそれぞれの第１パッドＰＥ１ａは互いに短絡せず、電気的信号を伝達しない。
例えば、第１異方性導電膜５１０がポリアセチレンを含むと、伝導領域５１１はトランスポリアセチレン（ｔｒａｎｓ－Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）を含み、絶縁領域５１２はシスポリアセチレン（ｃｉｓ－Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）を含むことができる。このとき、伝導領域５１１の伝導率は１０－４Ｓ／ｃｍ以上１０－２Ｓ／ｃｍ以下であり得、絶縁領域５１２の伝導率は１０－８Ｓ／ｃｍ以上１０－６Ｓ／ｃｍ以下であり得る。したがって、伝導領域５１１は、第１パッドＰＥ１ａと第２パッドＰＥ１ｂの間に電気的信号を伝達でき、絶縁領域５１２では電気的信号が遮断される。
導電ボールを含む異方性導電膜の場合、導電ボールによる物理的な点接触（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｐｏｉｎｔ ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて表示パネルと可撓性印刷回路基板を連結する。また、導電ボールの大きさは無限に小さくなることができず、導電ボールは一定の大きさと体積を有し、異方性導電膜内で不規則に位置する。例えば、導電ボールの最小サイズは約３μｍであり得る。
上述した導電ボールの特性によってパッドの接続不良が発生することがある。例えば、一部領域に導電ボールが過多に密集すれば表示パネルの面方向のパッドが短絡することがあり、一部領域に導電ボールが不足すれば表示パネルと可撓性印刷回路基板が電気的に連結されないことがある。
また、導電ボールを用いて対応するパッドは電気的に連結され、これと同時に隣接するパッドは、電気的に連結されないようにするために、パッドのピッチ（ｐｉｔｃｈ）とパッドの面積が一定の大きさ以上であるものに限定される。そのため、表示装置の高解像度化の実現が難しく、高解像度表示装置でデッドスペースを減らすには限界がある。デッドスペースは、表示装置で映像を表示する表示領域ＤＡ以外の領域を意味し、非表示領域ＮＡと同じ領域であるか、非表示領域ＮＡを含む領域であり得る。
しかし、一実施形態による異方性導電膜５１０の場合、導電ボールを含まず、相対的に伝導率が高い伝導領域５１１と伝導率が低い絶縁領域５１２を含んで表示パネルの第１パッドＰＥ１ａと可撓性印刷回路基板２００の第２パッドＰＥ１ｂを電気的に連結することができる。したがって、導電ボールの密集度および大きさなどによる不良が発生しない。また、導電ボールによるパッドのピッチおよび面積の限界を克服でき、微細なピッチおよび面積を有するパッド設計が可能である。例えば、第１パッドＰＥ１ａのピッチＰ１と第２パッドＰＥ１ｂのピッチＰ２は、２７μｍ以下であり得る。ピッチは、パッドの中心間の距離を意味する。そのために、第１異方性導電膜５１０の伝導領域５１１の中心間の距離Ｐ３も２７μｍ以下であり得る。
図３では、図２の第１異方性導電膜５１０だけを説明したが、図３の内容は、図２の第３パッドＰＥ２ａと第４パッドＰＥ２ｂを連結する第２異方性導電膜５２０にも同様に適用され得る。
図４を参照して、本発明の他の一実施形態による表示装置に含まれる異方性導電膜について説明する。図４は、他の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。図４は、図１のＡ部分と同じ部分を示す。
第１異方性導電膜５１０は、シリコンを含むことを除いて、図３と類似しているので、重畳する内容に対する詳細な説明は省略する。
第１異方性導電膜５１０は、伝導領域５１１と絶縁領域５１２を含む。伝導領域５１１は電流が通じる領域であり、絶縁領域５１２は電流がほとんど通じない領域である。
本実施形態による表示装置に含まれる第１異方性導電膜５１０の伝導領域５１１は多結晶シリコン（ｐｏｌｙ ｓｉｌｉｃｏｎ）５５５を含み、絶縁領域５１２は非晶質シリコン（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃｏｎ）５５０を含むことができる。単結晶シリコン領域の集合体である多結晶シリコン５５５は、非晶質シリコン５５０に比べて電子移動度が約１００倍高い。したがって、非晶質シリコン５５０を含む第１異方性導電膜５１０の伝導領域５１１にだけ選択的にエキシマレーザ（Ｅｘｃｉｍｅｒ Ｌａｓｅｒ）などを照射して、伝導領域５１１の非晶質シリコン５５０を多結晶シリコン５５５へと結晶化すると、絶縁領域５１２に比べて電子移動度が優れた伝導領域５１１を形成することができる。
第１異方性導電膜５１０は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）をさらに含むことができる。樹脂は、熱硬化樹脂または光硬化樹脂であり得る。例えば、樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、またはシアネート樹脂であり得る。第１異方性導電膜５１０が樹脂を含む場合、樹脂を含まない場合よりも電子移動度が低くなる。したがって、樹脂に含まれるシリコン粒子の密度を調節して第１異方性導電膜５１０の電子移動度を調節することができる。
基板１１０の上面に位置する第１パッドＰＥ１ａと可撓性印刷回路基板２００の下面に位置する第２パッドＰＥ１ｂは、第１異方性導電膜５１０の伝導領域５１１と接合して電気的に連結される。第１パッドＰＥ１ａのピッチＰ１と第２パッドＰＥ１ｂのピッチＰ２は２７μｍ以下であり得る。そのために、第１異方性導電膜５１０の伝導領域５１１の中心間距離Ｐ３も２７μｍ以下であり得る。
図４では、図２の第１異方性導電膜５１０だけを説明したが、図４の内容は、図２の第２異方性導電膜５２０にも同様に適用され得る。
図５を参照して、一実施形態による表示装置の製造方法について説明する。具体的には、異方性導電膜を用いて表示装置に含まれる表示パネルと可撓性印刷回路基板を取り付ける方法について説明する。図５は、一実施形態による表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
まず、パッドが備えられた表示パネルと可撓性印刷回路基板を準備する（Ｓ１０１）。表示パネルのパッドと可撓性印刷回路基板のパッドは、互いに重畳できるように対応する位置に形成する。
次に、表示パネルのパッド部に異方性導電膜を取り付ける（Ｓ１０２）。異方性導電膜は、導電性高分子を含むフィルムであり得る。例えば、異方性導電膜はポリアセチレン（Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）、ポリピロール（Ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ）、ポリチオフェン（Ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）、ポリフェニレンビニレン（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌｅｎｅ）、ポリフェニレン（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。
次に、異方性導電膜の上にマスクを準備する（Ｓ１０３）。レーザを異方性導電膜の所定の領域に選択的、局部的に照射するためにマスクを用いることができる。マスクは異方性導電膜の上に位置し、表示パネルのパッドに対応する領域に開口部を含むことができる。これにより、異方性導電膜における表示パネルのパッドと重畳する領域に、レーザを局部的に照射できる。特に、マスクを用いるとパッド領域のアラインメントを取りやすく、微細なピッチを有するパッドに対応する領域に、正確にレーザを照射できる。そのため、微細なピッチおよび面積を有するパッドを形成することが可能で、高解像度化され高集積化された表示装置の製造が可能である。
次に、異方性導電膜にレーザを照射する（Ｓ１０４）。レーザを照射する段階は、異方性導電膜における表示パネルのパッドと重畳する領域に、選択的にレーザを照射して行うことができる。
レーザが照射された領域は、導電性高分子の結合が変形して伝導率が増加する。例えば、表示パネルのパッド部に異方性導電膜を取り付ける段階（Ｓ１０２）で、表示パネルに取り付けられた異方性導電膜はシスポリアセチレンを含むフィルムであり得る。シスポリアセチレンに約１８０℃の熱が加わると結合が変形して幾何異性体の関係にあるトランスポリアセチレンが形成される。したがって、シスポリアセチレンを含むフィルムにレーザを照射すると、レーザを照射した領域にトランスポリアセチレンが形成される。つまり、レーザを照射した領域はトランスポリアセチレンを含み、レーザを照射しない領域はシスポリアセチレンを含む。
トランスポリアセチレンの伝導率は、シスポリアセチレンの伝導率に比べて大きい。例えば、トランスポリアセチレンの伝導率は１０－４Ｓ／ｃｍ～１０－２Ｓ／ｃｍであり、シスポリアセチレンの伝導率は１０－８Ｓ／ｃｍ～１０－６Ｓ／ｃｍであり得る。したがって、レーザを照射した領域は電気的信号を伝達する伝導領域となり、その他の領域は電気的信号を伝達しない絶縁領域となり得る。
異方性導電膜が導電性高分子を含むものを説明したが、異方性導電膜はシリコン粒子を含むことも可能である。この場合には、非晶質シリコンを含む異方性導電膜にエキシマレーザなどを照射して非晶質シリコンを多結晶シリコンに結晶化することができる。多結晶シリコンは非晶質シリコンに比べて、電子移動度が約１００倍高い。したがって、レーザが照射された多結晶シリコンを含む領域は伝導領域となり、レーザが照射されない非晶質シリコンを含む領域は絶縁領域となり得る。
次に、異方性導電膜に可撓性印刷回路基板を取り付ける（Ｓ１０５）。このとき、可撓性印刷回路基板のパッドと異方性導電膜にレーザが照射された領域とが重畳するように取り付ける。すなわち、表示パネルのパッド、可撓性印刷回路基板のパッドおよび異方性導電膜にレーザが照射された伝導領域は全て重畳して、電気的に連結され得る。また、面方向に隣接するパッド間には異方性導電膜の絶縁領域によって絶縁され得る。
図６を参照して、他の一実施形態による表示装置の製造方法について説明する。図６は、一実施形態による表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図６では取り付け順序を除けば、図５の製造方法と類似しているので、重複する構成の詳細な説明は省略する。
まず、パッドが備えられた表示パネルと可撓性印刷回路基板を準備し（Ｓ２０１）、可撓性印刷回路基板のパッド部に異方性導電膜を取り付ける（Ｓ２０２）。異方性導電膜は導電性高分子を含むフィルムであるか、またはシリコン粒子を含むことができる。
次に、異方性導電膜の上にマスクを準備し（Ｓ２０３）、異方性導電膜にレーザを照射する（Ｓ２０４）。レーザを照射する段階は、マスクを用いて、異方性導電膜における表示パネルのパッドと重畳する領域に、選択的にレーザを照射して行うことができる。
次に、異方性導電膜に表示パネルを取り付ける（Ｓ２０５）。このとき、表示パネルのパッドと異方性導電膜にレーザが照射された領域とが重畳するように取り付ける。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、以下の請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の様々な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属する。
１０：表示装置
１００：表示パネル
１１０：基板
１２０：薄膜トランジスターの表示板
２００：可撓性印刷回路基板
３００：印刷回路基板
４００：駆動集積回路
５１０：第１異方性導電膜
５２０：第２異方性導電膜
５１１：伝導領域
５１２：絶縁領域
ＰＥ：パッド
ＰＥ１ａ：第１パッド
ＰＥ１ｂ：第２パッド
ＰＥ２ａ：第３パッド
ＰＥ２ｂ：第４パッド

Claims (9)

  1. 表示パネルと、
    前記表示パネルに電気的に連結された可撓性印刷回路基板と、
    前記表示パネルの一端に位置する第１パッドと、
    前記可撓性印刷回路基板の一端に位置し、前記第１パッドと重畳する第２パッドと、
    前記第１パッドと前記第２パッドの間に位置する第１異方性導電膜とを含み、
    前記第１異方性導電膜は第１伝導領域と第１絶縁領域とを含み、
    前記第１伝導領域は多結晶シリコンを含み、
    前記第１絶縁領域は非晶質シリコンを含む、表示装置。
  2. 前記第１伝導領域は、前記第１パッドと前記第２パッドが重畳する領域に位置し、
    前記第１絶縁領域は、前記第１伝導領域を囲む領域に位置する、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記第１パッドのピッチ（ｐｉｔｃｈ）は２７μｍ以下である、請求項１又は２に記載の表示装置。
  4. 印刷回路基板、
    前記可撓性印刷回路基板の他端に位置する第３パッド、
    前記印刷回路基板に位置する第４パッド、および
    前記第３パッドと前記第４パッドの間に位置する第２異方性導電膜をさらに含み、
    前記第２異方性導電膜は第２伝導領域と第２絶縁領域とを含み、
    前記第２伝導領域は、前記第３パッドと前記第４パッドが重畳する領域に位置する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
  5. 前記第２伝導領域は多結晶シリコンを含み、
    前記第２絶縁領域は非晶質シリコンを含む、請求項４に記載の表示装置。
  6. 前記可撓性印刷回路基板はデータ駆動集積回路を含み、
    前記データ駆動集積回路は、前記第２パッド、第１異方性導電膜および第１パッドを通して信号を前記表示パネルに伝達する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置。
  7. 前記第１異方性導電膜は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂をさらに含む、請求項１に記載の表示装置。
  8. 表示パネルと可撓性印刷回路基板を準備する段階と、
    前記表示パネルまたは前記可撓性印刷回路基板に非晶質シリコンを含む異方性導電膜を取り付ける段階と、
    前記異方性導電膜の上にマスクを準備する段階と、
    前記異方性導電膜にレーザを照射する段階と、を含み、
    前記マスクは、前記表示パネルのパッドに対応する領域に開口部を含み、
    前記異方性導電膜にレーザを照射する段階は、前記マスクの前記開口部を通して前記異方性導電膜における前記表示パネルのパッドと重畳する領域に、レーザを照射して行われる、表示装置の製造方法。
  9. 前記レーザは、エキシマレーザである、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
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