JP7261796B2 - パッケージ構造 - Google Patents
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Description
本開示は、２０１８年０１月１９日に出願した出願番号２０１８２００９３０９６．４の中国出願の優先権を主張し、参照によりその内容を全て本願に組み込む。
本開示は、表示技術分野に関し、具体的に、パッケージ構造に関するものである。
本開示は、表示技術分野に関し、具体的に、パッケージ構造に関するものである。
平面表示装置は、本体が薄く、省電力、無輻射など多くの利点を有するため、広く応用されている。従来の平面表示装置は、主に液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）及び有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）表示装置が挙げられる。
ＯＬＥＤ表示装置の製造過程では、パッケージプロセスが含まれ、例えばガラス接着剤（ｆｒｉｔ）でパッケージすることが挙げられる。しかしながら、パッケージ過程では、レーザーパッケージ過程における熱の影響により、温度勾配及び応力の大きさの分布が不均一で、かつ材料の熱膨張係数とマッチングしない場合、ガラス接着剤の下の膜層にクラックが発生しやすいため、信号線が断線して表示異常となりうる。
ＯＬＥＤ表示装置の製造過程では、パッケージプロセスが含まれ、例えばガラス接着剤（ｆｒｉｔ）でパッケージすることが挙げられる。しかしながら、パッケージ過程では、レーザーパッケージ過程における熱の影響により、温度勾配及び応力の大きさの分布が不均一で、かつ材料の熱膨張係数とマッチングしない場合、ガラス接着剤の下の膜層にクラックが発生しやすいため、信号線が断線して表示異常となりうる。
本開示は、信号線の断線が抑えられるパッケージ構造を提供することを目的とする。
上述の技術的問題を解決するため、本開示は、一方側に電源端子を有する第１の基板と、第２の基板と、前記電源端子に接続され、且つ、前記一方側の長手方向において前記電源端子から前記一方側における両端まで延在する金属延在層と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板とを固定するパッケージ層と、を備え、前記金属延在層は、前記パッケージ層の、前記第１の基板における正投影の内部に位置し、前記第１の基板は多角形を呈し、前記電源端子は前記多角形の１つの辺に位置し、前記多角形の他の辺にさらに第１の金属層を有し、且つ、前記パッケージ層は前記第１の金属層上に位置し、前記第１の金属層は、前記電源端子に接続されていない、パッケージ構造を提供する。
以上
以上
前記第２の基板は、パッケージカバープレートであってもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層が複数の第１の通し穴を有してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記複数の第１の通し穴の配列位置が均等であってもよい。
前記電源端子には第２の通し穴が設けられてもよい。
前記第２の通し穴は、四角形を呈してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層の延在方向に垂直な方向において、前記金属延在層の長さが、前記パッケージ層の長さと同じであってもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層の延在方向に垂直な方向において、前記金属延在層の長さが、前記パッケージ層の長さの１／４～１／３であってもよい。
前記金属延在層は、前記パッケージ層の中間位置に位置してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記電源端子が、作動電圧端子及び共通アース端子を含んでもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層が、それぞれ前記作動電圧端子と前記共通アース端子から前記一方側における両端に延在し、前記作動電圧端子と前記共通アース端子から対向して延在する部分が接触しなくてもよい。
前記のパッケージ構造は、前記第１の基板が多角形を呈し、前記電源端子は前記多角形の１つの辺に位置してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記多角形の他の辺に更に第１の金属層を有し、前記パッケージ層が前記第１の金属層に位置してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記第１の金属層が複数の第３の通し穴を有してもよい。
前記金属延在層は、折れ線状を呈してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層が複数の第１の通し穴を有してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記複数の第１の通し穴の配列位置が均等であってもよい。
前記電源端子には第２の通し穴が設けられてもよい。
前記第２の通し穴は、四角形を呈してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層の延在方向に垂直な方向において、前記金属延在層の長さが、前記パッケージ層の長さと同じであってもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層の延在方向に垂直な方向において、前記金属延在層の長さが、前記パッケージ層の長さの１／４～１／３であってもよい。
前記金属延在層は、前記パッケージ層の中間位置に位置してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記電源端子が、作動電圧端子及び共通アース端子を含んでもよい。
前記のパッケージ構造は、前記金属延在層が、それぞれ前記作動電圧端子と前記共通アース端子から前記一方側における両端に延在し、前記作動電圧端子と前記共通アース端子から対向して延在する部分が接触しなくてもよい。
前記のパッケージ構造は、前記第１の基板が多角形を呈し、前記電源端子は前記多角形の１つの辺に位置してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記多角形の他の辺に更に第１の金属層を有し、前記パッケージ層が前記第１の金属層に位置してもよい。
前記のパッケージ構造は、前記第１の金属層が複数の第３の通し穴を有してもよい。
前記金属延在層は、折れ線状を呈してもよい。
本開示のもう１つの様態として、本開示は、上述のパッケージ構造を採用するＯＬＥＤ表示装置を更にに提供する。
本開示に係るパッケージ構造は、一方側に電源端子を有する第１の基板と、第２の基板と、前記一方側の長手方向において前記電源端子から前記一方側における両端まで延在する金属延在層と、前記金属延在層を覆い且つ前記第１の基板と前記第２の基板とを固定するパッケージ層と、を備える。それで、金属の延在充填によって、熱の伝導が改善され、信号線の断線が抑えられる。
さらに、前記金属延在層の幅と前記パッケージ層の幅を同じように設けることにより、膜層の厚さの均一性を高める。
さらに、前記金属延在層に第１の通し穴を設けることにより、応力を効果的に解消し、信号線が断線するリスクを抑える。
さらに、金属延在層を前記パッケージ層の中間位置に位置させることにより、応力が集中するクラックの開始点を除去し、信号線が断線するリスクを抑える。
さらに、前記金属延在層に第１の通し穴を設けることにより、応力を効果的に解消し、信号線が断線するリスクを抑える。
さらに、金属延在層を前記パッケージ層の中間位置に位置させることにより、応力が集中するクラックの開始点を除去し、信号線が断線するリスクを抑える。
本開示の目的、技術手段及び長所をより明らかにするために、以下、図面を参照しながら、本開示をより詳細に説明する。明らかに、ここで説明する実施例は本開示の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。
以下、模式図に合わせて本開示のパッケージ構造をより詳しく説明する。本開示の好適な実施例が記載されているが、ここで記載された本開示が改良されても依然として本開示の有利な効果を実現することが可能であることを、当業者は理解すべきである。したがって、以下の説明は当業者に広く理解されるためのものであり、本開示に対する制限ではないと理解すべきである。
以下の段落において、図面を参照しながら、例を挙げる形で本開示をより詳しく説明する。以下の説明及び特許請求の範囲により、本開示の長所及び特徴は一層明確になる。説明したいのは、図面はいずれも極簡略化された形式であり、しかも概略縮尺を使用しており、便利で明確に本開示の実施例の目的を補助的に説明するためのものに過ぎない。
以下の説明において、層（又は膜）、領域、パターン又は構造が、基板、層（又は膜）、領域、パッド及び／又はパターンの「上」にあると記載されている場合、それは他の層又は基板に直接配置されてもよいし、及び／又は挿入層がさらに存在してもよいと理解すべきである。また、層が他の層の「下」にあると記載されている場合、それは他の層の下に直接配置されてもよいし、及び／又は１つあるいは複数の挿入層が存在してもよいと理解すべきである。また、各層の「上」及び「下」を図面に基づいて規定することができる。
以下、模式図に合わせて本開示のパッケージ構造をより詳しく説明する。本開示の好適な実施例が記載されているが、ここで記載された本開示が改良されても依然として本開示の有利な効果を実現することが可能であることを、当業者は理解すべきである。したがって、以下の説明は当業者に広く理解されるためのものであり、本開示に対する制限ではないと理解すべきである。
以下の段落において、図面を参照しながら、例を挙げる形で本開示をより詳しく説明する。以下の説明及び特許請求の範囲により、本開示の長所及び特徴は一層明確になる。説明したいのは、図面はいずれも極簡略化された形式であり、しかも概略縮尺を使用しており、便利で明確に本開示の実施例の目的を補助的に説明するためのものに過ぎない。
以下の説明において、層（又は膜）、領域、パターン又は構造が、基板、層（又は膜）、領域、パッド及び／又はパターンの「上」にあると記載されている場合、それは他の層又は基板に直接配置されてもよいし、及び／又は挿入層がさらに存在してもよいと理解すべきである。また、層が他の層の「下」にあると記載されている場合、それは他の層の下に直接配置されてもよいし、及び／又は１つあるいは複数の挿入層が存在してもよいと理解すべきである。また、各層の「上」及び「下」を図面に基づいて規定することができる。
図１を参照すると、発明者は次のようなパッケージ構造を開発した。該パッケージ構造は基板１を含み、基板１は多角形（例えば、矩形）を呈し、１つの辺には電源端子４を有し、他の辺には金属層３を有し、パッケージ層２（例えば、ガラス接着剤）は基板１の周方向全体（例えば、リング状）を囲み、前記パッケージ層２は金属層３と電源端子４の上方に位置し、他の１つの基板（図示せず）は、パッケージ層２を介して、基板１と共にパッケージされる。
しかしながら、基板１には通常、信号線などの膜層が存在する。上述のように、パッケージを行う際に、高温などの原因で、パッケージ層２（例えば、ガラス接着剤）下の膜層にクラックが発生し、信号線が断線して、表示異常になる。発明者は更なる研究によって、クラックが主にパッケージ層２（例えば、ガラス接着剤）の箇所で発生し、さらに延在して他の膜層に影響を与えることを見出した。
そこで、本開示は、一方側に電源端子を有する第１の基板と、第２の基板と、前記一方側の長手方向において前記電源端子から前記一方側における両端まで延在する金属延在層と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に設置され、前記金属延在層を覆い且つ前記第１の基板と前記第２の基板とを固定するパッケージ層と、を備えるパッケージ構造を提供する。
以下は、前記タッチパネル構造及びその製造方法の好適な実施例を挙げ、本開示の内容を明確に説明するためである。理解すべきなのは、本開示の内容は以下の実施例に限っておらず、当業者による慣用手段に基づく改良も本開示の思想範囲内である。
しかしながら、基板１には通常、信号線などの膜層が存在する。上述のように、パッケージを行う際に、高温などの原因で、パッケージ層２（例えば、ガラス接着剤）下の膜層にクラックが発生し、信号線が断線して、表示異常になる。発明者は更なる研究によって、クラックが主にパッケージ層２（例えば、ガラス接着剤）の箇所で発生し、さらに延在して他の膜層に影響を与えることを見出した。
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以下は、前記タッチパネル構造及びその製造方法の好適な実施例を挙げ、本開示の内容を明確に説明するためである。理解すべきなのは、本開示の内容は以下の実施例に限っておらず、当業者による慣用手段に基づく改良も本開示の思想範囲内である。
図２～図５に示すように、本開示の実施例のパッケージ構造は、一方側に電源端子４１、４２を有する第１の基板１０と、第２の基板６０と、前記一方側の長手方向（例えば、Ａ－Ａ’方向）において前記電源端子４１、４２から前記一方側における両端まで延在する金属延在層４１１、４２１と、前記金属延在層４１１、４２１を覆い且つ前記第１の基板１０と前記第２の基板６０とを固定するパッケージ層２０と、を備える。
図２には、便宜のため、第２の基板６０を示すことを省略している。
前記第１の基板１０は、例えば表示基板であってもよい。前記第１の基板１０上に、例えば、表示構造を形成し、例えばＯＬＥＤ構造などを形成する。前記第１の基板における表示構造の具体的な選択について、本開示は特に限定せず、実際の必要に応じて設計されてもよい。例えば、前記基板１０上には、さらに公知の駆動回路が形成でき、駆動回路の駆動トランジスタのドレインは、ビアを介してＯＬＥＤの下部電極に電気的に接続され、駆動回路の具体的な構造及び形成方法はこの分野でよく知られている内容であり、ここでは詳しく紹介しない。前記基板１０上に、基板上の駆動回路を保護するためのパッシベーション層をさらに形成できる。好ましくは、前記パッシベーション層は、無機材料であり、例えば、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどが挙げられる。しかしながら、理解すべきなのは、以上はパッシベーション層の実例を取り上げたのに過ぎず、その選択範囲は上記例に限っておらず、既知の公開又は商業化された材料範囲内から選択されてもよい。
前記表示構造の周囲には、例えば、表示構造に電圧を印加する駆動領域があってもよい。例えば、図２に示す第１の金属層３０は、前記駆動領域に位置している。
図２には、便宜のため、第２の基板６０を示すことを省略している。
前記第１の基板１０は、例えば表示基板であってもよい。前記第１の基板１０上に、例えば、表示構造を形成し、例えばＯＬＥＤ構造などを形成する。前記第１の基板における表示構造の具体的な選択について、本開示は特に限定せず、実際の必要に応じて設計されてもよい。例えば、前記基板１０上には、さらに公知の駆動回路が形成でき、駆動回路の駆動トランジスタのドレインは、ビアを介してＯＬＥＤの下部電極に電気的に接続され、駆動回路の具体的な構造及び形成方法はこの分野でよく知られている内容であり、ここでは詳しく紹介しない。前記基板１０上に、基板上の駆動回路を保護するためのパッシベーション層をさらに形成できる。好ましくは、前記パッシベーション層は、無機材料であり、例えば、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどが挙げられる。しかしながら、理解すべきなのは、以上はパッシベーション層の実例を取り上げたのに過ぎず、その選択範囲は上記例に限っておらず、既知の公開又は商業化された材料範囲内から選択されてもよい。
前記表示構造の周囲には、例えば、表示構造に電圧を印加する駆動領域があってもよい。例えば、図２に示す第１の金属層３０は、前記駆動領域に位置している。
本開示一実施例では、前記第１の基板１０は多角形を呈し、電源端子が多角形の１つの辺に位置する。例えば、第１の基板１０は矩形を呈し、電源端子が矩形の１つの辺に位置する。
更なる一実施例では、前記多角形の他の辺に第１の金属層３０をさらに有し、前記パッケージ層２０は第１の金属層３０上に位置する。
更なる一実施例では、第１の金属層３０には複数の第３の通し穴が設けられて、応力を効果的に解消し、信号線が断線するリスクを抑える。
一実施例では、前記第２の基板６０は、例えば、パッケージ基板であってもよい。
本開示一実施例では、前記電源端子４１、４２の数は１つに限っていない。例えば、作動電圧（ＶＤＤ）端子及び共通アース（ＶＳＳ）端子を備えることができる。図２に示すように、前記電源端子４１、４２は、２つのＶＤＤ端子４１及び２つのＶＳＳ端子４２を含み、２つのＶＤＤ端子４１が中央に位置し、２つのＶＳＳ端子４２が２つのＶＤＤ端子４１の両側に位置する。
理解すべきなのは、ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２との接触は好ましくないので、ＶＤＤ端子及びＶＳＳ端子から延在する金属延在層４１１、４２１も接触しないことが好ましい。即ち、前記金属延在層４１１、４２１は、それぞれ前記ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２から前記両端に延在し、かつ前記ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２から対向して延在する部分は接触しない。
図２における前記ＶＤＤ端子４１及びＶＳＳ端子４２から対向して延在する金属延在層４１１、４２１は正面対向してもよいが、無論、互い違いに配置されてもよい。この場合、前記ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２から対向して延在する金属延在層４１１、４２１は共に重なる部分を有してもよいが、無論、同様に接触しないほうが好ましい。
本開示一実施例では、前記電源端子４１、４２の数は１つに限っていない。例えば、作動電圧（ＶＤＤ）端子及び共通アース（ＶＳＳ）端子を備えることができる。図２に示すように、前記電源端子４１、４２は、２つのＶＤＤ端子４１及び２つのＶＳＳ端子４２を含み、２つのＶＤＤ端子４１が中央に位置し、２つのＶＳＳ端子４２が２つのＶＤＤ端子４１の両側に位置する。
理解すべきなのは、ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２との接触は好ましくないので、ＶＤＤ端子及びＶＳＳ端子から延在する金属延在層４１１、４２１も接触しないことが好ましい。即ち、前記金属延在層４１１、４２１は、それぞれ前記ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２から前記両端に延在し、かつ前記ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２から対向して延在する部分は接触しない。
図２における前記ＶＤＤ端子４１及びＶＳＳ端子４２から対向して延在する金属延在層４１１、４２１は正面対向してもよいが、無論、互い違いに配置されてもよい。この場合、前記ＶＤＤ端子４１とＶＳＳ端子４２から対向して延在する金属延在層４１１、４２１は共に重なる部分を有してもよいが、無論、同様に接触しないほうが好ましい。
更なる一実施例では、前記金属延在層４１１、４２１の材質はリチウム、マグネシウム、ストロンチウム、アルミニウム、インジウム、銅、金、銀のうちの１種又は合金である。
更なる一実施例では、図２に示すように、前記金属延在層４１１、４２１は、前記電源端子４１、４２から両側に延在している。具体的には、矩形の第１の基板１０を例とすると、電源端子４１、４２は、該第１の基板１０の一方側に位置し、前記金属延在層４１１、４２１は、前記電源端子４１、４２から両側の対向する辺へ延在し、ちょうどパッケージ層２０の所在位置まで延在してもよい。
これにより、パッケージ層２０を加熱してパッケージを行うとき、発生した熱は金属延在層４１１、４２１を通ってうまく転移されて、熱の伝導が改善される。よって、局所的な温度差が過度になることを防ぎ、信号線の断線を抑える。
更なる一実施例では、図２に示すように、前記金属延在層４１１、４２１は、前記電源端子４１、４２から両側に延在している。具体的には、矩形の第１の基板１０を例とすると、電源端子４１、４２は、該第１の基板１０の一方側に位置し、前記金属延在層４１１、４２１は、前記電源端子４１、４２から両側の対向する辺へ延在し、ちょうどパッケージ層２０の所在位置まで延在してもよい。
これにより、パッケージ層２０を加熱してパッケージを行うとき、発生した熱は金属延在層４１１、４２１を通ってうまく転移されて、熱の伝導が改善される。よって、局所的な温度差が過度になることを防ぎ、信号線の断線を抑える。
本開示一実施例では、前記金属延在層４１１、４２１は、第１の通し穴５０を有する。
図４を参照しながら、そのうちの一部の前記金属延在層４２１を例として説明する。前記金属延在層４２１は、電源端子４２（具体的には、ＶＳＳ端子）から延在し、前記第１の通し穴５０は、前記金属延在層４２１内に配列されてもよい。また、前記電源端子４２には第２の通し穴５０’が配列されてもよい。電源端子４２における第２の通し穴５０’は、金属延在層４２１における第１の通し穴５０と同じ位置（例えば、水平方向の位置）にあってもよいし、前記電源端子４２全体に亘って配列されてもよい。
更なる一実施例では、前記第１の通し穴５０は、均等に配列されてもよいし、不均等に配列されてもよい。例えば、断線が発生しやすい箇所には第１の通し穴５０が比較的に多く、断線が発生しにくい箇所には第１の通し穴５０がないか又は比較的に少なく設置する。
さらに、もう１つの実施例では、前記第１の通し穴５０及び第２の通し穴５０’は、例えば四角形を呈し、サイズ（例えば、辺の長さ）は５０μｍ～１００μｍである。
図４を参照しながら、そのうちの一部の前記金属延在層４２１を例として説明する。前記金属延在層４２１は、電源端子４２（具体的には、ＶＳＳ端子）から延在し、前記第１の通し穴５０は、前記金属延在層４２１内に配列されてもよい。また、前記電源端子４２には第２の通し穴５０’が配列されてもよい。電源端子４２における第２の通し穴５０’は、金属延在層４２１における第１の通し穴５０と同じ位置（例えば、水平方向の位置）にあってもよいし、前記電源端子４２全体に亘って配列されてもよい。
更なる一実施例では、前記第１の通し穴５０は、均等に配列されてもよいし、不均等に配列されてもよい。例えば、断線が発生しやすい箇所には第１の通し穴５０が比較的に多く、断線が発生しにくい箇所には第１の通し穴５０がないか又は比較的に少なく設置する。
さらに、もう１つの実施例では、前記第１の通し穴５０及び第２の通し穴５０’は、例えば四角形を呈し、サイズ（例えば、辺の長さ）は５０μｍ～１００μｍである。
本開示の実施例は、金属延在層４１１、４２１に第１の通し穴５０を設けることにより、前記第１の通し穴５０により応力を効果的に解消し、信号線が断線するリスクを抑える。
本開示一実施例では、前記金属延在層４２１の幅Ｗ２は、前記パッケージ層２０の幅Ｗ１と同じである。これにより、温度差を効果的に改善できるほか、膜層の厚さの均一性を高める作用をさらに果たすことができる。
無論、前記金属延在層４１１、４２１は第１の通し穴５０を有しなくてもよい。例えば、図５に示すように、そのうちの一部の前記金属延在層４２１を例として説明すると、一枚の金属がそのまま延在してもよい。第１の通し穴５０を有しないときの応力問題を考慮すると、金属延在層４２１の幅を適宜狭くすることができる。例えば、前記金属延在層４２１の幅Ｗ３を前記パッケージ層２０の幅Ｗ１の１／４～１／３とする。さらに、クラックが出現するときは、前記パッケージ層２０の中間位置から始まることが一般的である。つまり、それが応力の集中部分と見なすことができる。したがって、前記金属延在層４２１は前記パッケージ層２０の中間位置に位置することができ、これにより応力を良く分散するという作用を果たすことができる。
本開示一実施例では、前記金属延在層４２１の幅Ｗ２は、前記パッケージ層２０の幅Ｗ１と同じである。これにより、温度差を効果的に改善できるほか、膜層の厚さの均一性を高める作用をさらに果たすことができる。
無論、前記金属延在層４１１、４２１は第１の通し穴５０を有しなくてもよい。例えば、図５に示すように、そのうちの一部の前記金属延在層４２１を例として説明すると、一枚の金属がそのまま延在してもよい。第１の通し穴５０を有しないときの応力問題を考慮すると、金属延在層４２１の幅を適宜狭くすることができる。例えば、前記金属延在層４２１の幅Ｗ３を前記パッケージ層２０の幅Ｗ１の１／４～１／３とする。さらに、クラックが出現するときは、前記パッケージ層２０の中間位置から始まることが一般的である。つまり、それが応力の集中部分と見なすことができる。したがって、前記金属延在層４２１は前記パッケージ層２０の中間位置に位置することができ、これにより応力を良く分散するという作用を果たすことができる。
理解すべきなのは、前記金属延在層４２１は上述の状況に限定されない。例えば、さらに折れ線状などが挙げられる。当業者は、必要に応じて調整することができる。
明らかに、前記金属延在層４１１は、前記金属延在層４２１とほぼ一致してもよく、相違点として、延在方向と延在の長さが若干異なってもよい。
前記パッケージ層２０は、第１の基板１０と第２の基板６０を固定して（例えば、粘着方式を採用）パッケージシートを形成することに用いられる。一般的には、微細なガラス粒子を含むガラス接着剤（ｆｒｉｔ）が挙げられる。ガラス粒子は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化テルル（ＴｅＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化錫（ＳｎＯ）、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化ルテニウム（Ｒｕ２Ｏ）、酸化ルビジウム（Ｒｂ２Ｏ）、酸化ロジウム（Ｒｈ２Ｏ）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、鉛－ホウ素酸塩ガラス、錫－リン酸塩ガラス、バナジウム酸塩ガラス及びホウ素ケイ素酸塩などの材料のうちの１種又は複数種を含む。
明らかに、前記金属延在層４１１は、前記金属延在層４２１とほぼ一致してもよく、相違点として、延在方向と延在の長さが若干異なってもよい。
前記パッケージ層２０は、第１の基板１０と第２の基板６０を固定して（例えば、粘着方式を採用）パッケージシートを形成することに用いられる。一般的には、微細なガラス粒子を含むガラス接着剤（ｆｒｉｔ）が挙げられる。ガラス粒子は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化テルル（ＴｅＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化錫（ＳｎＯ）、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化ルテニウム（Ｒｕ２Ｏ）、酸化ルビジウム（Ｒｂ２Ｏ）、酸化ロジウム（Ｒｈ２Ｏ）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、鉛－ホウ素酸塩ガラス、錫－リン酸塩ガラス、バナジウム酸塩ガラス及びホウ素ケイ素酸塩などの材料のうちの１種又は複数種を含む。
封止の信頼性を高めるために、ガラス接着剤が第１の基板１０の周方向全体を囲むようにする。一般的には、ガラス接着剤によって被覆される箇所をパッケージ領域と称する。
また、前記金属延在層の設計は（例えば、金属延在層が第１の通し穴５０を有するか、又は金属延在層の幅が小さい）、パッケージ層２０と金属延在層の下方の誘電層との接触に有利であるため、パッケージの効果が高められる。
以上をまとめると、本開示の実施例に係るパッケージ構造は、一方側に電源端子を有する第１の基板と、第２の基板と、前記一方側の長手方向において前記電源端子から前記一方側における両端まで延在する金属延在層と、前記金属延在層を覆い且つ前記第１の基板と前記第２の基板とを固定するパッケージ層と、を備える。したがって、金属の延在充填を利用して熱の伝導を改善し、ひいては信号線の断線を抑える。
さらに、前記金属延在層と前記パッケージ層の幅を同じにすることにより、膜層の厚さの均一性を高める役割を果たすことができる。
さらに、前記金属延在層に第１の通し穴５０を設計することにより、応力を効果的に解消し、信号線が断線するリスクを抑える。
さらに、金属延在層を前記パッケージ層の中間位置に位置させることにより、応力が集中するクラックの開始点を除去し、信号線が断線するリスクを抑える。
本開示の実施例は、上述のパッケージ構造を採用するＯＬＥＤ表示装置をさらに提供する。
本発明の範囲から逸脱することなく、本発明において様々な修正および変形をなし得ることが当業者には明らかであろう。したがって、本開示のそのような修正および変形が本開示請求項およびその均等物の範囲内にある場合、本開示はそのような修正および変形を含むことを意図している。
本発明の範囲から逸脱することなく、本発明において様々な修正および変形をなし得ることが当業者には明らかであろう。したがって、本開示のそのような修正および変形が本開示請求項およびその均等物の範囲内にある場合、本開示はそのような修正および変形を含むことを意図している。
Claims (9)
- 一方側に電源端子を有する第１の基板と、
第２の基板と、
前記電源端子に接続され、且つ、前記一方側の長手方向において前記電源端子から前記一方側における両端まで延在する金属延在層と、
前記第１の基板と前記第２の基板の間に設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板とを固定するパッケージ層と、を備え、
前記金属延在層は、前記パッケージ層の、前記第１の基板における正投影の内部に位置し、
前記第１の基板は多角形を呈し、前記電源端子は前記多角形の１つの辺に位置し、
前記多角形の他の辺にさらに第１の金属層を有し、且つ、前記パッケージ層は前記第１の金属層上に位置し、
前記第１の金属層は、前記電源端子に接続されていない、
ことを特徴とするパッケージ構造。 - 前記第２の基板は、パッケージカバープレートである
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。 - 前記金属延在層は、複数の第１の通し穴を有し、前記複数の第１の通し穴の配列位置が均等である
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。 - 前記電源端子には、複数の第２の通し穴が設けられ、前記第２の通し穴は、四角形を呈する
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。 - 前記金属延在層の延在方向に垂直な方向において、
前記金属延在層の長さは、前記パッケージ層の長さと同じであり、或いは、
前記金属延在層の長さは、前記パッケージ層の長さの１／４～１／３であり、且つ、前記金属延在層は、前記パッケージ層の中間位置に位置する
ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のパッケージ構造。 - 前記電源端子は、作動電圧端子及び共通アース端子を含む
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。 - 前記金属延在層は、それぞれ前記作動電圧端子と前記共通アース端子から前記一方側における両端に延在し、かつ前記作動電圧端子と前記共通アース端子から対向して延在する部分が接触しない
ことを特徴とする請求項６に記載のパッケージ構造。 - 前記第１の金属層は、複数の第３の通し穴を有し、
前記金属延在層は、折れ線状を呈する
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ構造。 - 請求項１～８のいずれか１項に記載のパッケージ構造を採用する
ことを特徴とするＯＬＥＤ表示装置。
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